检测装置和检测件的制作方法

1.本技术涉及检测技术领域，具体地，涉及一种检测装置和检测件。


背景技术：

2.检测装置包括检测探头和载体，检测探头具有导电部，检测探头仅通过导电部与载体连接，存在连接不够稳定的隐患。需要对检测装置的结构进行改进，提高检测探头与载体的连接稳固性，也即提高检测探头的安装稳固性。


技术实现要素：

3.为了解决上述问题，本技术提供一种检测装置和检测件，能够提高检测探头的安装稳固性。
4.第一方面，本技术提供一种检测装置，包括安装架、检测探头和载体，所述检测探头包括检测元件、导电部和壳体，所述检测元件至少部分位于所述壳体之内，所述导电部的一侧与所述检测元件连接，所述导电部的另一侧与所述载体连接，其中，所述安装架包括本体部和连接部，所述本体部与所述检测探头固定连接或限位连接，所述连接部与所述载体固定连接或限位连接。
5.在本技术中，安装架包括本体部和连接部，本体部与检测探头固定连接或限位连接，连接部与载体固定连接或限位连接。安装架使检测探头和载体的连接更加稳固，从而提高了检测探头的安装稳固性。
6.第二方面，本技术提供一种检测件，包括安装架和检测探头，所述安装架包括本体部和连接部，所述本体部与所述检测探头固定连接或限位连接，所述连接部用于与载体固定连接或限位连接。
7.本技术的检测件包括安装架和检测探头，安装架包括本体部和连接部，本体部与检测探头固定连接或限位连接，连接部用于与载体固定连接或限位连接，从而安装架能够使检测探头与载体更加稳固地连接，可以提高检测探头的安装稳固性。
附图说明
8.图1是本技术一种实施方式提供的检测装置的示意图；
9.图2是本技术一种实施方式提供的检测装置的部分剖视图；
10.图3是本技术一种实施方式提供的检测装置的爆炸图；
11.图4是本技术一种实施方式提供的安装架的示意图；
12.图5是本技术一种实施方式提供的安装架的示意图；
13.图6是本技术一种实施方式提供的安装架的示意图；
14.图7是本技术另一种实施方式提供的安装架的示意图；
15.图8是本技术另一种实施方式提供的安装架的示意图。
具体实施方式
16.为了更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
17.应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
18.检测装置包括检测探头，检测探头具有引脚，检测探头通过引脚实现其与载体的固定连接。本技术提供的检测装置和检测件包括安装架，能够提高检测探头与载体的连接稳固性，降低检测探头从载体脱落的风险，例如在检测装置受到剧烈振动或撞击时。在本技术中，载体是用于承载检测探头的物体，例如电路板。当然，载体也可以是用于安装检测探头的其他物体。
19.本技术的第一方面提供一种检测件，包括安装架1和检测探头2，安装架1包括本体部11和连接部12，本体部11与检测探头2固定连接或限位连接，连接部12用于与载体3固定连接或限位连接，例如图1所示。如此，本技术提供的安装架1能够连接检测探头2和载体3，使检测探头2与载体3之间的连接更加稳固。本技术一种实施方式提供的安装架1例如图4～图6所示，或者图7和图8所示。
20.在一些实施方式中，本体部11具有通孔13，通孔13贯穿本体部11设置，本体部11通过通孔13套设于检测探头2之外，本体部11包括与通孔13对应的孔壁14，孔壁14位于通孔13的外围，孔壁14与检测探头2固定连接或限位连接，例如图2和图3所示。例如，孔壁14与检测探头2过盈配合或间隙配合。当本体部11通过通孔13套设于检测探头2之外时，检测探头2的至少部分位于通孔13，或者，检测探头2贯穿通孔13。例如图4和图5所示，本体部11具有第一侧面111和第二侧面112，沿本体部的厚度方向z，第一侧面111和第二侧面112分别位于本体部的两侧。通孔13具有相互连通的第一开口131和第二开口132，第一开口131位于第一侧面111，第二开口132位于第二侧面112。也就是说，沿本体部的厚度方向z，通孔13贯穿本体部11。当孔壁14与检测探头2之间间隙配合时，在一些实施方式中，孔壁14与检测探头2之间具有间隙(未示出)，间隙内设置有胶粘材料或焊料，检测探头2与孔壁14均与间隙内的胶粘材料或焊料连接。也即，孔壁14能够通过胶粘剂与检测探头2粘接，或者，孔壁14能够通过焊接剂与检测探头2焊接。
21.在一些实施方式中，孔壁14具有凸出部15，凸出部15自本体部11向通孔13的内部延伸，凸出部15与检测探头2固定连接或限位连接，例如图4和图5所示。例如，凸出部15与检测探头2过盈配合或间隙配合。在检测探头2与本体部11过盈配合的情况下，例如图2所示，检测探头2和本体部11都可能产生一定的变形。通过凸出部15与检测探头2过盈配合，由于凸出部15自本体部11向通孔内部凸伸，凸出部15相对容易发生变形，从而检测探头2发生较小的变形就能够实现与凸出部15的过盈配合，从而能够减小检测探头的变形量，进而减少探头变形对检测造成的影响。此外，凸出部15的设置还能够方便检测探头2与通孔13的对中，从而方便检测探头2与安装架1的组装。
22.在一些实施方式中，凸出部15包括至少两个凸起151，相邻的两个凸起151之间有凹槽152，例如图4～6所示。凹槽152的深度小于凸出部15自本体部11凸出的高度。如此，能够增加凸出部15与检测探头2过盈配合时二者之间的连接稳固性。
23.在一些实施方式中，本体部11包括至少两个凸出部15，至少两个凸出部15对称设置。例如，至少两个凸出部15相对于通孔13的轴线旋转对称设置。例如，当凸出部15有两个时，两个凸出部15相对于通孔的轴线中心对称，也就是一个凸出部15相对于通孔的轴线旋转180
°
能够与另一个凸出部15重合；当凸出部15有三个时，一个凸出部15相对于通孔13的轴线旋转120
°
能够与另一个凸出部15重合，以此类推。如此，能够使检测探头2与本体部11配合时受力更加均匀，减小检测探头的变形。例如图4～6所示的本体部11具有类似花键状的通孔13，四个凸出部15分别自孔壁14向通孔13内凸出，四个凸出部15相对于通孔13的轴线旋转对称设置，其中任一凸出部15相对于通孔13的轴线旋转90
°
能够与另一个凸出部15重合。
24.在一些实施方式中，通孔13为柱形孔，孔壁14具有柱状壁面；或者，通孔13是锥柱形孔，孔壁14具有锥柱状壁面。假设一个垂直于通孔13的轴线的平面与本体部11相截，该平面在通孔13对应的位置形成开口。垂直于通孔轴线的平面且能够与本体部相截的平面有多个，不同的平面与第一侧面111或第二侧面112之间的距离不同。在通孔是柱形孔的情况下，任意两个平面的开口的具有相同的形状和大小。例如，当通孔是圆柱形孔时，上述假设的平面与本体部相截得到的开口为圆形，并且不同平面的圆形开口具有相同的内径，并且不同平面的所述开口同轴。当然，通孔13还可以具有其他的形状，例如花键状。当柱形通孔为花键状时，上述假设的平面与本体部11相截得到的开口为花键状，不同平面的花键状开口具有相同的形状和尺寸。在加工柱形通孔时，例如可以采用截面为圆形或花键形的柱状冲压头在板状件上、沿垂直于板状件最大平面的方向冲压出圆柱状或花键状的通孔，从而形成具有柱形通孔的本体部11。在通孔13是锥柱形孔的情况下，开口的内径随着其所在平面与第一侧面111之间的距离的增大渐缩或渐扩，不同平面的开口可以具有相同的形状、不同的尺寸。
25.相应地，检测探头2的外表面是与通孔13以及孔壁14相匹配的柱状面、锥柱状面或其他形状的面。通孔13、孔壁14和检测探头2外表面的形状可以有多种组合，只要检测探头2的径向尺寸能够与通孔13的径向尺寸相匹配，实现孔壁14与检测探头2外表面之间的过盈配合或者间隙配合即可，本技术对此不作过多限制。
26.在一些实施方式中，本体部11具有槽口16，本体部11具有外周面113，沿本体部11的长度方向x或宽度方向y，槽口16自孔壁14向外周面113贯穿本体部11，并且沿本体部的厚度方向z，槽口16贯穿本体部11，例如图7和图8所示。在检测探头2与本体部11过盈配合的过程中，槽口16能够使本体部11易于变形，从而减小检测探头2的变形量。
27.在一些实施方式中，本体部11为平板状。如此，能够减少安装架1的占用空间。例如图3所示，本体部11具有厚度均匀的平板状结构。也就是说，在忽略制造偏差和测量偏差的情况下，本体部11任意两个位置的厚度相等。
28.在一些实施方式中，本体部11具有定位结构。定位结构能够用于安装架1与其他部件的相对定位，还能够减少检测探头2以及安装架1本身的误装，也就使说，定位结构用于指示安装架的安装方向。
29.例如图3所示，本体部11的外周面113包括相互连接的第一面114、第二面115、第三面116和第四面117，第一面114、第二面115、第三面116和第四面117均为平面，第一面114与第三面116平行，第二面115与第四面117平行。定位结构为定位面118，定位面118是本体部
外周面113的一部分。定位面118与第一面114相连接，并且定位面118与第四面117相连接，第一面114与第四面117通过定位面118连接。定位面118相对于第一面114倾斜设置，定位面118与第一面114之间呈钝角，并且定位面118相对于第四面117倾斜设置，定位面118与第四面117之间呈钝角。定位面118是位于第一面114和第四面117之间，相对于第一面114和第四面117倾斜设置的平面。定位面118可以看成在长方形平板状本体部切除一个直角形成。可以通过定位面118的位置判断安装架的安装方向。
30.在一些实施方式中，本体部11具有至少两个通孔13。每个通孔13可以对应地与一个检测探头2固定连接或限位连接，如此，一个安装架1可以用于固定至少两个检测探头2。在一些实施方式中，至少两个通孔13对称设置，例如图4～8所示。
31.在一些实施方式中，连接部12与本体部11的外周面113连接。例如图4和图6所示，本体部11的外周面113包括第一连接面1101和第二连接面1102，第一连接面1101设置在第一面114和第二面115之间，第一连接面1101与第一面114连接，并且第一连接面1101与第二面115连接，第一面114和第二面115之间通过第一连接面1101连接。第一连接面1101相对于第一面114倾斜设置，第一连接面1101与第一面114之间呈钝角，并且第一连接面1101相对于第二面115倾斜设置，第一连接面1101与第二面115之间呈钝角。第一连接面1101是位于第一面114和第二面115之间的斜面。第二连接面1102设置在第三面116和第四面117之间，第二连接面1102与第三面116连接，并且第二连接面1102与第四面117连接，第三面116和第四面117之间通过第二连接面1102连接。第二连接面1102相对于第三面116倾斜设置，第二连接面1102与第三面116之间呈钝角，并且第二连接面1102相对于第四面117倾斜设置，第二连接面1102与第四面117之间呈钝角。第一侧面111与第二侧面112平行，且第一侧面111与本体部11的厚度方向z垂直，第一连接面1101和第二连接面1102均与第一侧面111或第二侧面112垂直。连接部12包括相对于本体部11对角设置的第一连接部121和第二连接部122，第一连接部121与第一连接面1101连接，第二连接部122与第二连接面1102连接。在一些实施方式中，第一连接面1101和第二连接面1102均为平面，例如图4和图6所示。
32.在一些实施方式中，连接部12至少有两个，至少两个连接部12相对于本体部11的轴线轴对称设置或中心对称设置。例如图3所示，安装架1包括两个连接部12，两个连接部12相对于本体部11对角设置。此时，两个连接部12相对于本体部11的轴线对称设置。当然，连接部12也可以只设置一个。
33.在一些实施方式中，连接部12具有自由端123，自由端123为条状或柱状。例如图4～8所示，连接部的自由端的至少部分为直四棱柱状。载体3相应地设置有凹槽部(未示出)或孔部31，例如图3所示，凹槽部自载体3的表面向内凹陷形成，孔部31贯穿载体3设置。连接部12与载体3连接时，自由端123的至少部分位于凹槽部或孔部31之内，自由端123与凹槽部或孔部31固定连接或限位连接。凹槽部包括凹槽以及位于凹槽外围的槽壁，孔部31包括安装孔311以及位于安装孔外围的壁面312。在连接部12与载体3连接时，可以将自由端123插入凹槽或安装孔311中，使自由端123与槽壁或位于安装孔311外围的壁面312卡接或限位连接；或者，可以将自由端123插入凹槽或安装孔311中，自由端123与槽壁或位于安装孔311外围的壁面312间隙配合，然后在自由端123与槽壁或位于安装孔311外围的壁面312之间的间隙中填充胶粘剂或焊料，从而实现自由端123与载体3的粘接或焊接。例如，可以通过穿孔焊接的方式将连接部自由端123与载体3连接。
34.在一些实施方式中，本体部11具有第一侧面111和第二侧面112，沿本体部11的厚度方向z，第一侧面111和第二侧面112分别位于本体部11的两侧；沿本体部11的厚度方向z，至少两个连接部12的自由端123均与第二侧面112位于第一侧面111的相同侧，例如图4和图5所示。在一些实施方式中，连接部12凸出于本体部11设置。
35.在一些实施方式中，连接部12包括过渡部124，过渡部124的一端与自由端123连接，过渡部124的另一端与本体部11连接，过渡部124包括第一圆弧面1241和第二圆弧面1242，第一圆弧面1241与第二圆弧面1242相对设置，第一圆弧面1241与第一侧面111相连接，第二圆弧面1242与第二侧面112相连接，第一圆弧面1241与自由端123的外侧面1231连接，第二圆弧面1242与自由端123的内侧面1232连接，例如图4和图5所示。过渡部124使得本体部11与自由端123之间能够平滑过渡，减少安装架1表面毛刺。
36.在一些实施方式中，安装架1为一体件，连接部12自本体部11向外延伸。在加工连接部时，可以在板状件上切出本体部11的外轮廓以及与本体部11连接的延伸部，然后将延伸部相对于本体部11向上或向下弯折形成连接部12。当安装架1具有两个以上连接部12时，在板状件上相应地切出两个以上延伸部，然后将两个以上延伸部朝本体部11的相同侧弯折，从而形成两个以上连接部12。
37.除了增加检测探头与载体的连接稳固性，安装架还有增加检测探头的辨识度的作用。例如在集成式的检测装置中，可能在一个载体上集成有多个检测探头，不同的检测探头用于检测不同的参数。一些检测探头(例如，气体检测探头)外套设有安装架，就可以方便地与其他检测探头区分开。
38.在一些实施方式中，安装架1由导电材料制成，例如可以由铜、铜合金、金、银、锡、锡合金等常见的导电金属或导电合金制成，或者还可以在合金或金属基体表面镀导电层而制成。如此，安装架还能够用于使检测探头2接地，从而达到防静电的目的。当检测探头2与本体部11过盈配合时，检测探头2与安装架1可以直接形成电性连接。当检测探头2与本体部11间隙配合时，可以在检测探头2与本体部11之间的间隙中填充导电材料，例如导电胶、导电焊料等。通过导电材料实现检测探头2与本体部11之间的固定连接，并且实现检测探头2与本体部11之间的电性连接。如此，检测探头2的导电部分产生的静电可以通过安装架1接地。具体地，可以在载体3上设置接地电路(未示出)，安装架1通过连接部12与接地电路电性连接，安装架1通过本体部11与检测探头2电性连接。如此，检测探头2外表面的静电能够通过安装架1接地。
39.本技术的第二方面提供一种检测装置，包括检测探头2、安装架1和载体3，检测探头2包括检测元件21、导电部22和壳体23，检测元件21、壳体23和载体3均与导电部22连接。检测元件21至少部分位于壳体23内，导电部22的一侧与检测元件21连接，导电部22的另一侧与载体连接。安装架1包括本体部11和连接部12，本体部11与检测探头2固定连接或限位连接，连接部12与载体3固定连接或限位连接，例如图1～3所示。在本技术中，壳体23和载体3均与导电部22连接，并且检测探头2和载体3均与安装架1固定连接或限位连接，安装架1能够增加检测探头2和载体3的连接稳固性。
40.在一些实施方式中，检测元件21与导电部22电性连接，检测元件21、壳体23和载体3均与导电部22固定连接。检测元件21与导电部22电性连接，从而检测元件21的电信号能够通过导电部22传输。检测元件21、壳体23和载体3均与导电部22固定连接，检测探头2不仅通
过自身的导电部22与载体3固定连接，还通过额外设置的安装架1与载体3固定连接。
41.壳体23具有容腔231。检测元件21位于容腔231，或者说检测元件21位于壳体23内。导电部22的一部分位于容腔231，导电部22的一部分位于容腔231外。或者说，导电部22的一部分位于壳体23内，导电部22的一部分位于壳体23外。检测元件21与导电部22固定连接，导电部22的至少部分具有刚性，检测元件21通过导电部22架设在容腔231。例如图4所示，导电部22包括引出电极221和导电端子222，引出电极221为薄片状，导电端子222为具有一定刚性的针状件或柱状件。一对导电端子222与一对引出电极221连接，并且一对引出电极221与检测元件21连接。引出电极221与检测元件21和导电端子222的连接均为电性连接，并且引出电极221与检测元件21和导电端子222的连接为固定连接。在一些实施方式中，检测元件21包括热敏电阻。热敏电阻通过引出电极221和导电端子222与检测电路进行电性连接。当气体(例如冷媒)浓度发生变化时，热敏电阻的阻值发生变化，导致检测电路产生电信号，对电信号进行处理可以得到气体相关的信息，从而可以检测气体泄漏。
42.在一些实施方式中，导电部22和壳体23中的至少一者与本体部11固定连接或限位连接。本体部11与检测探头2的固定连接或限位连接，可以通过与导电部22和壳体23中的至少一者的连接来实现。
43.在一些实施方式中，壳体23与本体部11固定连接或限位连接。壳体23具有较大的体积或外表面，壳体23与本体部11固定连接或限位连接，易于操作，且能够减小与安装架1连接引起检测探头2的变形。
44.在一些实施方式中，本体部11具有通孔13，通孔13贯穿本体部11设置，本体部11具有与通孔13对应的孔壁14，孔壁14位于通孔13的外围；壳体23的至少部分位于通孔13，壳体23的外表面与孔壁14固定连接或限位连接。在本体部11设置通孔13，通过壳体23的外表面与孔壁14固定连接或限位连接，不仅能够减少安装架1对检测探头2的干涉，还能够减小检测探头2和安装架1组装后二者所占用的空间。
45.在一些实施方式中，壳体23的外表面与孔壁14过盈配合；或者，壳体23的外表面与孔壁14间隙配合，壳体23的外表面与孔壁14之间设置有胶粘材料或焊料，壳体23的外表面与孔壁14均与胶粘材料或焊料连接。连接时，可以先将壳体23插入通孔13，使壳体23外表面与孔壁14之间形成间隙配合，然后在间隙中填充胶粘材料或焊料，当胶粘材料或焊料固化后，壳体23外表面与孔壁14形成固定连接。或者，也可以先在壳体23外表面和孔壁14中的至少一者上涂覆胶粘材料或焊料，然后将壳体23穿过通孔13，最后待胶粘材料或焊料固化后，在壳体23外表面和孔壁14之间形成固定连接。
46.在一些实施方式中，壳体23包括底座232和盖体233，底座232和盖体233固定连接，底座232和盖体233中的至少一者与本体部11固定连接或限位连接。也即，壳体23与安装架1的连接可以通过以下几种方式：盖体233或底座232与本体部11固定连接或限位连接，或者，盖体233与底座232均与本体部11固定连接或限位连接。具体地，底座232和盖体233中的至少一者的外表面的至少部分与孔壁14固定连接或限位连接。
47.在一些实施方式中，盖体233包括主体部2331和翻边部2332，翻边部2332位于主体部2331的一端，主体部2331具有内腔2333，翻边部2332自主体部2331向远离内腔2333的方向延伸，翻边部2332与底座232固定连接，主体部2331和翻边部2332中的至少一者与本体部11固定连接或限位连接，例如图3所示。也就是说，盖体233通过翻边部2332与底座232连接，
并且盖体233通过主体部2331和翻边部2332中的至少一者与本体部11连接。翻边部2332能够与底座232具有较大的接触面积，从而使盖体233与底座232的连接更加稳固。
48.在一些实施方式中，主体部2331的外表面的至少部分与本体部11固定连接或限位连接。例如，主体部2331的外表面与孔壁14通过胶粘剂粘接，或者通过焊料焊接，或者二者过盈配合。主体部2331具有较大的外表面积，通过主体部2331与安装架1连接，易于操作，并且可以使盖体233与安装架1之间的连接更加稳固。
49.在一些实施方式中，主体部2331具有第一端2334和第二端2335，沿盖体的高度方向，第一端2334和第二端2335分别位于主体部2331的两端。第一端2334为封闭端；或者，第一端2334设置有开口2336，主体部2331的内腔2333的至少部分用于形成壳体容腔231，壳体容腔231能够通过开口2336与盖体233的外界流体连通，翻边部2332设置于第二端2335。在一些实施方式中，第一端2334位于通孔13之外，或者，第一端2334位于通孔。具体地，沿本体部11的厚度方向z，第一端2334相对第一侧面111远离第二侧面112；或者，沿本体部11的厚度方向z，第一端2334与第一侧面111位于第二侧面112的相同侧，并且第一端2334与第二侧面112位于第一侧面111的相同侧。在一些实施方式中，沿本体部的厚度方向z，第一端2334和第二端2335分别位于本体部11的两侧。也就是说，主体部2331穿过通孔，或者说主体部2331通过通孔13贯穿本体部11，或者说，本体部11通过通孔13套设在主体部2331之外，例如图4所示。第一端2334外露于通孔，能够减少安装架1对待检测气体流动至检测探头2的干扰，特别是第一端2334设置有用于连通壳体容腔和检测探头外界的开口2336时。
50.在一些实施方式中，翻边部2332位于本体部11之外，翻边部2332用于限定盖体233与安装架1的相对位置；或者，翻边部2332用于限定盖体233与安装架1的相对位置的同时，也与安装架1连接。具体地，本体部11的第二侧面112相对于第一侧面111靠近载体3，沿本体部的厚度方向z，翻边部2332相对于第二侧面112远离第一侧面111。在一些实施方式中，翻边部2332与第二侧面112抵接、固定连接或限位连接。当然，在另一些实施方式中，翻边部2332也可以与第二侧面112之间有间距，翻边部2332不与本体部11抵接或连接。
51.在另一些实施方式中，翻边部2332的至少部分位于通孔13，沿本体部的厚度方向z，翻边部2332的至少部分和第一侧面111位于第二侧面112的相同侧，并且翻边部2332的至少部分和第二侧面112位于第一侧面111的相同侧。在一些实施方式中，翻边部2332与孔壁14固定连接或限位连接。当然，在另一些实施方式中，翻边部2332的至少部分位于通孔13，翻边部2332与孔壁14之间有间距，翻边部2332不与孔壁14连接。
52.在一些实施方式中，底座232的至少部分与本体部11固定连接或限位连接。在一些实施方式中，底座232的至少部分位于通孔13，底座232的外周面2321的至少部分与孔壁14固定连接或限位连接。当然，另一些实施方式中，底座232可以不与本体部11连接。
53.在一些实施方式中，检测探头2包括第一检测探头24和第二检测探头25，第一检测探头24包括第一检测元件241、第一导电部242和第一壳体243，第一检测元件241和第一壳体243均与第一导电部242连接，第一壳体243具有第一容腔2431，第一容腔2431与第一检测探头24的外界流体连通，第一检测元件241位于第一容腔2431；第二检测探头25包括第二检测元件251、第二导电部252和第二壳体253，第二检测元件251和第二壳体253均与第二导电部252连接，第二壳体253具有第二容腔2531，第二容腔2531为封闭容腔，第二检测元件251位于第二容腔2531；第一导电部242和第二导电部252均与载体3连接，第一检测探头24与安
装架1固定连接或限位连接，第二检测探头25与第一检测探头24所连接的安装架1固定连接或限位连接。第一检测探头24用于检测气体，第二检测探头25作为参比组件对第一检测探头24的检测结果进行修正，提高第一检测探头24的检测精度。如此，通过一个安装架1能够同时增加第一检测探头24和第二检测探头25与载体3的连接稳固性，还能对第一检测探头24和第二检测探头25的相对位置进行限定，还能增加第一检测探头24和第二检测探头25的辨识度。
54.在一些实施方式中，第一壳体243包括第一盖体2432和第一底座2433，第一盖体2432与第一底座2433固定连接，第二壳体253包括第二盖体2532和第二底座2533，第二盖体2532与第二底座2533固定连接。第一盖体2432具有开口2435，开口2435连通第一容腔2431和第一检测探头24的外界。第二盖体2532具有第二内腔，第二内腔的至少部分形成第二容腔2531。
55.具体地，通孔13包括第一通孔133和第二通孔134，孔壁14包括第一孔壁141和第二孔壁142，第一孔壁141位于第一通孔133的外围，第二孔壁142位于第二通孔134的外围，第一壳体243的至少部分位于第一通孔133，第一壳体243的外表面与第一孔壁141固定连接或限位连接；第二壳体253的至少部分位于第二通孔134，第二壳体253的外表面与第二孔壁142固定连接或限位连接。
56.在一些实施方式中，第一通孔133与第二通孔134具有相同的形状和尺寸，第一壳体243除了在第一盖体2432上设置有开口2435之外，第一壳体243的其他结构与第二壳体253相同，并且第一壳体243与第二壳体253具有相同的尺寸。在一些实施方式中，沿检测装置的高度方向h，第一壳体243的第一端2434与本体部11之间的距离等于第二壳体253的第一端2534与本体部11之间的距离。也就是说，除了第一检测探头24的容腔2431与外界连通，第二检测探头25的容腔2531为封闭容腔之外，第一检测探头24与第二检测探头25自身的结构和尺寸设置为相同。此外，第一检测探头24与本体部11的相对位置，与第二检测探头25与本体部11的相对位置也基本相同。如此，第一检测探头24和第二检测探头25的检测环境基本相同，有利于提高第二检测探头25对第一检测探头24的检测结构的修正。
57.在一些实施方式中，载体3为电路板，电路板上设置有接地电路，安装架1为导电件，安装架1与检测探头2电性连接，并且安装架1与接地电路电性连接。导电件的至少部分由导电材料制成，能够用于导通电流。如此，安装架1不仅能够用于增加检测探头2与载体3的连接稳固性，还能够用于检测探头2接地，从而将检测探头2产生的静电导出，使检测探头2具有防静电的功能。在一些实施方式中，安装架1是由导电材料制成的一体件，安装架1与壳体23电性连接，壳体23包括盖体233和底座232，盖体233和底座232均具有导电性，并且盖体233和底座232电性连接。电性连接可以是通过导电部件之间直接焊接实现。比如，对盖体233加热熔化，熔化部分与底座232接触，熔化部分固化后与底座232形成电性连接。或者，电性连接也可以是导电部件之间通过导电胶粘接或者通过其他的导电材料进行焊接。
58.载体3上设置有用于与检测探头2导电部22连接的固定孔32，以及用于与安装架1的连接部12连接的安装孔311，例如图3所示。在对检测探头2、安装架1和载体3进行连接时，可以先将检测探头2与安装架1固定连接或限位连接，然后使检测探头的导电部22插入固定孔32，并且使连接部12插入安装孔311，然后将导电部22与位于固定孔32外围的孔内壁焊接，将连接部12与位于安装孔311外围的壁面312焊接，从而实现检测探头2的导电部22与载
体3的连接，以及安装架1的连接部12与载体3的连接。
59.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种检测装置，其特征在于：包括安装架、检测探头和载体，所述检测探头包括检测元件、导电部和壳体，所述检测元件至少部分位于所述壳体之内，所述导电部的一侧与所述检测元件连接，所述导电部的另一侧与所述载体连接；其中，所述安装架包括本体部和连接部，所述本体部与所述检测探头固定连接或限位连接，所述连接部与所述载体固定连接或限位连接。2.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于：所述本体部具有通孔，所述通孔贯穿所述本体部设置；所述检测探头的至少部分位于所述通孔，所述检测探头与所述通孔对应的孔壁固定连接或限位连接。3.如权利要求2所述的检测装置，其特征在于：所述孔壁具有凸出部，所述凸出部自所述本体部向所述通孔的内部延伸，所述检测探头与所述凸出部固定连接或限位连接。4.如权利要求3所述的检测装置，其特征在于：所述凸出部包括至少两个凸起，相邻的两个所述凸起之间有凹槽；所述本体部包括至少两个凸出部，所述至少两个凸出部对称设置。5.如权利要求2所述的检测装置，其特征在于：所述本体部具有槽口，所述本体部包括外周面，沿所述本体部的长度方向或宽度方向，所述槽口自所述孔壁向所述外周面贯穿所述本体部，并且沿所述本体部的厚度方向，所述槽口贯穿所述本体部。6.如权利要求2所述的检测装置，其特征在于：所述导电部的一部分位于所述壳体之内，所述导电部的另一部分位于所述壳体之外；所述壳体的至少部分位于所述通孔，所述壳体与所述孔壁固定连接或限位连接。7.如权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述连接部与所述本体部固定连接或限位连接，或者，所述安装架为一体件，所述连接部自本体部向外延伸；所述连接部具有自由端，所述载体具有凹槽部或孔部，所述凹槽部自所述载体的表面向内凹陷形成，所述孔部贯穿所述载体设置，所述自由端的至少部分位于所述凹槽部或孔部之内，并且所述自由端与所述凹槽部或孔部固定连接或限位连接。8.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于：所述安装架为导电件，所述载体具有接地电路，所述安装架与所述检测探头电性连接，并且所述安装架与所述接地电路电性连接。9.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于：所述检测探头包括第一检测探头和第二检测探头；所述第一检测探头包括第一检测元件、第一导电部和第一壳体，所述第一检测元件的至少部分位于所述第一壳体之内，所述第一导电部与所述第一检测元件连接，所述第一导电部与所述载体连接，所述第一壳体具有第一容腔，所述第一容腔与所述第一检测探头的外界流体连通，所述第一检测元件位于所述第一容腔；所述第二检测探头包括第二检测元件、第二导电部和第二壳体，所述第二检测元件的至少部分位于所述第二壳体之内，所述第二导电部与所述第二检测元件连接，所述第二导电部与所述载体连接，所述第二壳体具有第二容腔，所述第二容腔为封闭容腔，所述第二检测元件位于第二容腔；所述第一检测探头和所述第二检测探头均与所述安装架固定连接或限位连接。10.一种检测件，其特征在于：包括安装架和检测探头，所述安装架包括本体部和连接
部，所述本体部与所述检测探头固定连接或限位连接，所述连接部用于与载体固定连接或限位连接。

技术总结
本申请提供一种检测装置，包括安装架、检测探头和载体，检测探头包括检测元件、导电部和壳体，检测元件至少部分位于壳体之内，导电部的一侧与检测元件连接，导电部的另一侧与载体连接，安装架包括本体部和连接部，本体部与检测探头固定连接或限位连接，连接部与载体固定连接或限位连接。在本申请中，安装架使检测探头和载体的连接更加稳固，从而提高了检测探头的安装稳固性。本申请还提供一种检测件，包括安装架和检测探头，安装架包括本体部和连接部，本体部与检测探头固定连接或限位连接，连接部用于与载体固定连接或限位连接。本申请中的检测件包括检测探头和安装架，安装架能够使检测探头与载体更加稳固地连接，提高检测探头地安装稳固性。地安装稳固性。地安装稳固性。


技术研发人员：张加俊 黄隆重 程德志 请求不公布姓名
受保护的技术使用者：杭州三花研究院有限公司
技术研发日：2022.12.30
技术公布日：2023/9/22