一种全自动芯片植盖设备的制作方法

一种全自动芯片植盖设备
1.相关申请
2.本发明为申请号202310244566.8、申请日为2023年3月15日、发明名称“一种全自动芯片植盖设备”的分案申请。
技术领域
3.本发明涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及一种全自动芯片植盖设备。


背景技术：

4.在芯片等半导体元件的生产制作过程中，芯片本身非常容易脆断，因此通常需要将芯片密封在具有一定强度的材料中，加以保护。一般的芯片可以在其外部封上塑胶加以保护；而对于一些性能强大的芯片，则需要使用金属外壳保护，金属外壳可以同时起到散热的功能。在芯片上摆放并固定金属保护盖的设备称为芯片植盖设备，现有技术中，多个芯片摆放在基板等载具上，载具在芯片植盖设备中上料后，芯片植盖设备首先对芯片进行整体预热，第二步在芯片的背面涂上散热胶，第三步将保护盖放在芯片上，第四步对保护盖进行热压合，最后对载具及芯片下料。上述几个主要步骤，每步均需要一台独立的装置，因此至少需要上料、点胶、植盖、压合、下料等五台装置进行联线，构成整个芯片植盖工艺的自动化生产线。目前的芯片植盖设备中，点胶和植盖是两个用时较多的工位，为提高设备整体的产能，必须提高这两个工位的工作效率。
5.在中国实用新型专利cn218482208u中公开了一种全自动芯片植盖设备，采用多个点胶头同时进行点胶、采用多个植盖头同时进行植盖，一定程度上提高了生产效率。但是该设备中，多个点胶头或多个植盖头均只能同时对一块基板上的芯片进行点胶或植盖处理，基板仍需要逐个传输，因此在效率提升方面仍有待改进。


技术实现要素：

6.本发明的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种产能更高的全自动芯片植盖设备。
7.为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
8.一种全自动芯片植盖设备，用于在芯片上放植保护盖，所述芯片植盖设备包括壳体，以及沿所述芯片的传输方向依次设置在所述壳体中的点胶机构、植盖机构及压合机构，其中，所述点胶机构用于在所述芯片上点胶，所述植盖机构用于将所述保护盖摆放到所述芯片上，所述压合机构用于将所述保护盖与所述芯片压合，所述点胶机构包括两个点胶模组，两个所述点胶模组沿水平的第一方向间隔设置；所述植盖机构包括两个植盖模组，两个所述植盖模组沿所述第一方向间隔设置；所述芯片植盖设备还包括控制系统，所述控制系统包括计算机，沿所述第一方向，所述壳体的两侧分别设有至少一台所述计算机，每侧的所述计算机均能够对两侧的所述点胶模组进行控制，和/或，每侧的所述计算机均能够对两侧的所述植盖模组进行控制。
9.在一些实施方式中，所述壳体的第一方向的每一侧均设有第一计算机与第二计算机，每侧的所述第一计算机均能够对两侧的所述点胶模组进行控制，每侧的所述第二计算机均能够对两侧的所述植盖模组进行控制。
10.在一些实施方式中，所述芯片植盖设备还包括上料机构，所述上料机构用于对待植盖的所述芯片进行上料，每侧的所述第一计算机均能够控制所述上料机构。
11.在一些实施方式中，所述壳体的第一方向的每一侧均设有第三计算机，每侧的所述第三计算机均能够控制所述压合机构。
12.在一些实施方式中，述芯片植盖设备还包括下料机构，所述下料机构用于对植盖后的所述芯片进行下料，每侧的所述第三计算机均能够控制所述下料机构。
13.在一些实施方式中，每个所述点胶模组均包括点胶传输轨道，所述点胶传输轨道用于沿水平的第二方向传输所述芯片，所述第一方向与所述第二方向相互垂直；每个所述植盖模组均包括植盖传输轨道，所述植盖传输轨道用于沿所述第二方向传输所述芯片。
14.在一些实施方式中，所述点胶机构与所述植盖机构沿所述第二方向相接，两组所述点胶传输轨道与两组所述植盖传输轨道一一对应相接，相对应的所述点胶传输轨道与所述植盖传输轨道的传输方向共线延伸。
15.在一些实施方式中，所述点胶机构包括第一支架，每个所述点胶模组均包括第一移动架、点胶架及点胶头，每个所述点胶模组中，所述第一移动架能够沿所述第一方向相对运动地与所述第一支架连接，所述点胶架能够沿所述第二方向相对运动地与所述第一移动架连接，所述点胶头能够沿上下方向相对运动地与所述点胶架连接，所述点胶传输轨道设于所述点胶头的下方；所述植盖机构包括第二支架，每个所述植盖模组均包括第二移动架、植盖架及植盖头，每个所述植盖模组中，所述第二移动架能够沿所述第一方向相对运动地与所述第二支架连接，所述植盖架能够沿所述第二方向相对运动地与所述第二移动架连接，所述植盖头能够沿上下方向相对运动地与所述植盖架连接，所述植盖传输轨道设于所述植盖头的下方。
16.在一些实施方式中，在所述点胶机构中，所述第一支架具有沿所述第二方向间隔设置的两个，每个所述第一支架均包括沿第一支腿与第一横梁，所述第一支腿具有沿所述第一方向间隔设置的至少三个，所述第一横梁沿所述第一方向延伸，三个所述第一支腿支撑在同一水平面上，三个所述第一支腿共同支撑于所述第一横梁的下方，每个所述第一移动架的第二方向的两端部分别与同侧的所述第一横梁滑动连接，每组所述点胶传输轨道依次从每个所述第一支架的其中两个所述第一支腿之间穿过；在所述植盖机构中，所述第二支架具有沿所述第二方向间隔设置的两个，每个所述第二支架均包括沿第二支腿与第二横梁，所述第二支腿具有沿所述第一方向间隔设置的至少三个，所述第二横梁沿所述第一方向延伸，三个所述第二支腿支撑在同一水平面上，三个所述第二支腿共同支撑于所述第二横梁的下方，每个所述第二移动架的第二方向的两端部分别与同侧的所述第二横梁滑动连接，每组所述植盖传输轨道依次从每个所述第二支架的其中两个所述第二支腿之间穿过。
17.在一些实施方式中，沿所述芯片的传输方向，所述点胶机构具有依次设置的两台。
18.在一些实施方式中，沿所述芯片的传输方向，所述植盖机构具有依次设置的两台。
19.在一些实施方式中，所述芯片植盖设备还包括用于传输所述芯片的传输轨道，每个所述点胶模组及每个所述植盖模组均包括一组所述传输轨道，每组所述传输轨道均包括
第一侧轨与第二侧轨，所述第一侧轨与所述第二侧轨分别沿所述第二方向延伸，所述第一侧轨与所述第二侧轨沿所述第一方向间隔设置，所述第一侧轨能够沿所述第一方向相对运动地设置，每组所述传输轨道还包括用于驱使所述第一侧轨沿所述第一方向相对运动的间距调整机构。
20.在一些实施方式中，每组所述传输轨道均包括侧推件与阻挡件，所述侧推件能够沿所述第一方向相对运动地与所述第一侧轨连接，所述阻挡件能够沿上下方向相对运动地与所述第二侧轨连接，沿所述第一方向，所述阻挡件位于所述第一侧轨与所述第二侧轨之间，所述侧推件具有顶推位置与避让位置，当所述侧推件位于顶推位置时，沿所述第一方向，至少部分所述侧推件位于所述第一侧轨与所述第二侧轨之间；当所述侧推件位于避让位置时，沿所述第一方向，所述侧推件从所述第一侧轨与所述第二侧轨之间退出。
21.在一些实施方式中，所述芯片存放在载具中被传输，所述载具具有穿孔，所述芯片能够被支撑于所述穿孔的上方；每组所述传输轨道的所述第一侧轨与所述第二侧轨之间均设有升降台，所述升降台能够沿上下方向相对运动地设置，所述升降台的顶部具有凸台，所述凸台能够沿上下方向穿过所述穿孔运动，所述凸台的上表面位于水平面内，所述凸台具有真空吸附结构。
22.在一些实施方式中，所述植盖机构包括植盖工作台，所述植盖模组设于所述植盖工作台上，每个所述植盖模组均包括高度检测组件，所述高度检测组件包括第一传感器与第二传感器，所述第一传感器与所述植盖工作台固定连接，所述第一传感器用于向上检测所述植盖头吸附的保护盖与所述第一传感器之间的高度差h1；所述第二传感器与所述植盖架固定连接，所述第二传感器用于向下检测所述芯片与所述第二传感器之间的高度差h2，所述控制系统根据所述h1及h2计算得到所述保护盖与所述芯片之间的高度差h3，并根据所述h3调整所述植盖头的高度。
23.由于以上技术方案的运用，本发明中的全自动芯片植盖设备配合有自动化的控制系统，并在外壳的两侧均设置了可供工作人员操作的计算机，两个点胶模组、两个植盖模组分别能够共用一套控制系统，只需要在设备的一侧安排工作人员，就可以对两侧的点胶模组和/或植盖模组同时进行控制，节省人员需求，简化控制程序，有效节省了生产和运行成本，并能够根据实际场地情况灵活进行设备的摆放。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。
25.附图1为本发明一具体实施例中芯片植盖设备的立体示意图；
26.附图2为本实施例中芯片植盖设备的俯视示意图；
27.附图3为本实施例中芯片植盖设备内部结构的主视示意图；
28.附图4为本实施例中承载有植盖后芯片的载具的局部立体示意图；
29.附图5为本实施例中载具的局部立体示意图；
30.附图6为本实施例中点胶机构的局部立体示意图；
31.附图7为本实施例中点胶机构的另一局部立体示意图；
32.附图8为本实施例中植盖机构的局部立体示意图；
33.附图9为本实施例中植盖机构的另一局部立体示意图；
34.附图10为本实施例中植盖架及植盖头的立体示意图；
35.附图11为本实施例中第一支架的立体示意图；
36.附图12为本实施例中第一移动架的立体示意图；
37.附图13为本实施例中第二支架的立体示意图；
38.附图14为本实施例中第二移动架的立体示意图；
39.附图15为本实施例中传输轨道与升降台的立体示意图；
40.附图16为本实施例中传输轨道的立体示意图；
41.附图17为本实施例中升降台的立体示意图；
42.其中：100、上料机构；200、点胶机构；300、植盖机构；400、压合机构；500下料机构；600、传输轨道；1、载具；11、穿孔；12、限位件；2、芯片；3、保护盖；x、第一方向；y、第二方向；z、上下方向；
43.201、点胶工作台；210、第一支架；211、第一线轨；212、第一移动座；213、第一支腿；214、第一横梁；220、点胶模组；221、第一移动架；222、点胶架；223、点胶头；224、点胶移动座；230、称重天平；
44.301、植盖工作台；310、第二支架；311、第二线轨；312、第二移动座；313、第二支腿；314、第二横梁；320、植盖模组；321、第二移动架；322、植盖架；323、植盖头；324、植盖移动座；330、保护盖上料机构；
45.610、第一侧轨；620、第二侧轨；630、间距调整机构；631、连杆；632、调整轨道；640、侧推件；641、侧推气缸；650、阻挡件；660、升降台；661、凸台；662、真空吸附结构；663、真空发生器；664、升降驱动电机；665、升降支架；
46.700、壳体； 710、上料侧； 720、下料侧；
47.810、第一计算机； 820、第二计算机； 830、第三计算机；
48.910、第一传感器；920、第二传感器。
具体实施方式
49.下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解。
50.参见图1至图5所示，本实施例提供一种全自动芯片植盖设备，用于在芯片2上放植保护盖3，保护盖3由金属材料制成，可对高精密芯片2起到保护和散热的作用。该芯片植盖设备包括壳体700，以及包括沿芯片2的传输方向依次设置在壳体700中的上料机构100、点胶机构200、植盖机构300、压合机构400及下料机构500，芯片2能够沿传输方向依次经过上述机构。其中，上料机构100用于对待植盖的芯片2进行上料，点胶机构200用于在芯片2上点胶，植盖机构300用于将保护盖3摆放到芯片2上，压合机构400用于将保护盖3与芯片2压合，下料机构500用于对植盖后的芯片2进行下料。
51.本实施例中，壳体700大致呈沿水平的第二方向y延伸的长方体状，上述上料机构100、点胶机构200、植盖机构300、压合机构400、下料机构500沿第二方向y依次设置。进一步定义与第二方向y相垂直的水平方向为第一方向x、与水平面相垂直的方向为上下方向z，从而能够以壳体700为参照构建出xyz三维坐标系，以便于描述该芯片植盖设备的具体结构。
该壳体700沿第二方向y的相异两侧分别为上料侧710与下料侧720。
52.本实施例中，芯片2整体沿第二方向y传输，沿芯片2的传输方向，点胶机构200具有依次设置的两台，植盖机构300具有依次设置的两台，根据实际需要，两台点胶机构200可用于依次在芯片2上涂布不同种类的胶水，而两台植盖机构300可以同时对前后不同的芯片2进行植盖，从而提高植盖效率。在其他实施例中，点胶机构200、植盖机构300的具体数量也可以根据实际需求增减，并不限于本实施例中的情况。
53.参见图4及图5所示，本实施例中，芯片2大致呈矩形片状，芯片2存放在载具1中被传输。载具1呈扁平盘状，载具1具有穿孔11，穿孔11呈与芯片2相近的矩形，且穿孔11的长宽尺寸略小于芯片2的长宽尺寸，从而芯片2能够被载具1支撑在穿孔11的上方，每个穿孔11周部还具有用于将每个芯片2限位在对应穿孔11上方的多个限位件12。为了提高传输效率，每个载具1均具有间隔设置的多个穿孔11，多个穿孔11优选为阵列排布，例如本实施例图15中示出了2
×
4个阵列排布的穿孔11，每个穿孔11上方均能够放置一个芯片2，从而该载具1能够同时传输八个芯片2。在其他实施例中，每个载具1上穿孔11的形状、数量及排布方式并不限于上述情况。
54.参见图6及图8所示，本实施例中，每台点胶机构200均包括第一支架210及两个点胶模组220，两个点胶模组220沿第一方向x间隔设置，两个点胶模组220能够独立工作。相似地，每台植盖机构300包括第二支架310及两个植盖模组320，两个植盖模组320沿第一方向x间隔设置，两个植盖模组320能够独立工作。参见图1及图2所示，该芯片植盖设备还包括控制系统，控制系统包括计算机，沿第一方向x，壳体700的两侧分别设有至少一台计算机，每侧的计算机均能够对同一台点胶机构200两侧的点胶模组220进行控制，和/或，每侧的计算机均能够对同一台植盖机构300两侧的植盖模组320进行控制。
55.本实施例中，壳体700的第一方向x的每一侧分别设有第一计算机810、第二计算机820及第三计算机830，每侧的三台计算机沿第二方向y依次设置在壳体700外部，可供工作人员从外部监控芯片植盖设备内部的运行情况，并进行运行参数的设置或调整等。具体地，每侧的第一计算机810均能够控制上料机构100及点胶机构200，且每侧的第一计算机810均能够对每台点胶机构200两侧的点胶模组220进行控制；每侧的第二计算机820均能够控制植盖机构300，且每侧的第二计算机820均能够对每台植盖机构300两侧的植盖模组320进行控制；每侧的第三计算机830均能够控制压合机构400及下料机构500。如此，每台计算机分工明确，该芯片植盖设备中所有的机构能够被任意一侧的三台计算机完整控制，有效简化了人员配置，且便于设备的摆放布局。
56.参见图6及图7所示，本实施例中，每台点胶机构200均包括点胶工作台201，点胶模组220设于点胶工作台201上。每个点胶模组220均包括第一移动架221、点胶架222及点胶头223。每个点胶模组220中，第一移动架221能够沿第一方向x相对运动地与第一支架210连接，点胶架222能够沿第二方向y相对运动地与第一移动架221连接，点胶头223能够沿上下方向z相对运动地与点胶架222连接。进一步结合图11及图12，本实施例中，第一支架210具有沿第二方向y间隔设置的两个，每个第一支架210均包括沿第一支腿213与第一横梁214，第一支腿213具有沿第一方向x间隔设置的至少三个，第一横梁214沿第一方向x延伸。三个第一支腿213支撑在同一水平面上，此处具体是固定支撑于点胶工作台201上，三个第一支腿213共同支撑于第一横梁214沿的下方，每个第一移动架221的第二方向y的两端部分别与
同侧的第一横梁214滑动连接。本实施例中，每个第一支架210中三个第一支腿213等距间隔设置，每个第一横梁214上均固设有沿第一方向x延伸的第一线轨211，每条第一线轨211上滑动地设有两个第一移动座212，从而每个第一移动架221的一端部能够与对应的一个第一移动座212连接，实现第一移动架221在两侧第一线轨211上的稳定滑动。本实施例中，每个第一移动架221均沿第二方向y延伸，其上还设有能够沿第二方向y相对滑动的点胶移动座224，点胶架222与点胶移动座224固定连接，从而实现点胶架222在第一移动架221上的滑动。本实施例中，两个点胶模组220中的点胶架222分别设于第一方向x的相异两侧，两个点胶模组220沿第一方向x对称设置，使得两个第一移动架221能够沿第一方向x尽可能靠近，从而点胶头223能够在更大的范围内活动。如此，两个点胶模组220分别能够在点胶工作台201上的不同区域独立活动，对不同位置的芯片2进行点胶，两个点胶模组220互不影响。点胶效率得到至少双倍的提升。
57.此外，参见图6所示，本实施例中，每个点胶模组220均包括称重天平230，沿第一方向x，称重天平230设于第一支架210的外侧，用于称取点胶头223喷出胶液的质量。在该芯片植盖设备每次运行前，控制系统可以先控制点胶头223移动至对应称重天平230的上方，向称重天平230喷出预设质量的胶液，通过称重检测该点胶头223的单次出胶量是否达到要求，如果存在偏差，则需要在称重天平230上方反复调试，直到获得满足要求的出胶量，而后点胶机构200方可投入运行，保证点胶质量。
58.参见图8至图9所示，本实施例中，植盖机构300的结构与点胶机构200大体相同。植盖机构300包括植盖工作台301，植盖模组320设于植盖工作台301上，每个植盖模组320均包括第二移动架321、植盖架322及植盖头323。每个植盖模组320中，第二移动架321能够沿第一方向x相对运动地与第二支架310连接，植盖架322能够沿第二方向y相对运动地与第二移动架321连接，植盖头323能够沿上下方向z相对运动地与植盖架322连接。植盖机构300与点胶机构200的主要区别在于植盖头323与点胶头223的结构和功能不同，点胶头223用于将胶液定量涂布到芯片2的指定位置，而植盖头323能够吸取保护盖3并移动放置到芯片2上。
59.参见图13至图14所示，在其他方面，植盖机构300与点胶机构200采用相似的配置：第二支架310具有沿第二方向y间隔设置的两个，每个第二支架310均包括沿第二支腿313与第二横梁314，第二支腿313具有沿第一方向间x隔设置的至少三个，第二横梁314沿第一方向x延伸。三个第二支腿支撑313在同一水平面上，此处具体是固定支撑于植盖工作台301上，三个第二支腿313共同支撑于第二横梁314的下方，每个第二移动架321的第二方向y的两端部分别与同侧的第二横梁314滑动连接。本实施例中，每个第二支架310中三个第二支腿313等距间隔设置，每个第二横梁314上均固设有沿第一方向x延伸的第二线轨311，每条第二线轨311上滑动地设有两个第二移动座312，每个第二移动座312与一个第二移动架321的一端部连接。进一步地，每个第二移动架321均沿第二方向y延伸，其上还设有能够沿第二方向y相对滑动的植盖移动座324，植盖架322与植盖移动座324固定连接从而实现植盖架322在第二移动架321上的滑动。
60.此外，参见图8所示，本实施例中，每个植盖模组320均包括保护盖上料机构330，沿第一方向x，保护盖上料机构330设于植盖工作台301的外侧，用于进行保护盖3的上料，其具体可以采用现有技术中的弹夹式上料或盘式上料等机构，本发明不作限定。
61.参见图6至图8所示，本实施例中，芯片植盖设备还包括于传输芯片2的传输轨道
600，每个点胶模组220及每个植盖模组320均包括一组传输轨道600。为便于区分，每个点胶模组220中的传输轨道600称为点胶传输轨道，每个植盖模组320中的传输轨道600称为植盖传输轨道。其中，点胶传输轨道用于沿第二方向y传输芯片2，具体用于传输载具1，点胶传输轨道设于对应点胶头223的下方；植盖传输轨道用于沿第二方向y传输芯片2，具体用于传输载具1，植盖传输轨道设于植盖头323的下方。本实施例中，沿第二方向y，每组点胶传输轨道依次从每个第一支架210的其中两个第一支腿213之间穿过，使得点胶传输轨道上的载具1能够完全位于点胶头223的活动范围中；相似地，每组植盖传输轨道依次从每个第二支架310的其中两个第二支腿313之间穿过，使得植盖传输轨道上的载具1能够完全位于植盖头323的活动范围中。本实施例中，至少一台点胶机构200与一台植盖机构300沿第二方向y相接，两组点胶传输轨道与两组植盖传输轨道一一对应相接，相对应的点胶传输轨道与植盖传输轨道的传输方向共线延伸。进一步地，沿第二方向y相接的两台点胶机构200中，位于前侧的两组点胶传输轨道与位于后侧的两组点胶传输轨道也能够一一对应相接；沿第二方向y相接的两台植盖机构300中，位于前侧的两组植盖传输轨道与位于后侧的两组植盖传输轨道也能够一一对应相接，从而各点胶机构200与植盖机构300均能够直接承接上游传输的载具1。更进一步地，芯片植盖设备中的上料机构100、压合机构400及下料机构500中，也可以分别对应设有沿第一方向x间隔设置的两组轨道，使得载具1在传输过程中能够始终沿第二方向y运动，衔接顺畅。在另一些实施例中，由于上料机构100、压合机构400及下料机构500中的处理速度较快，也可以仅设置一组传输轨道，载具1从上料机构100上料后，在进入点胶机构200之前，可以被分配至两组点胶传输轨道中；同理，当载具1从植盖机构300的两组植盖传输轨道流出后，又能够被汇总至压合机构400的单线传输轨道中，从而简化芯片植盖设备的结构，降低运行维护成本。
62.由上可知，每组点胶传输轨道与植盖传输轨道的结构设置实际是相同的，下面具体描述一组传输轨道600的结构。参见图15至图17所示，每组传输轨道600均包括第一侧轨610与第二侧轨620，第一侧轨610与第二侧轨620分别沿第二方向y延伸，第一侧轨610与第二侧轨620沿第一方向x间隔设置。其中，第一侧轨610能够沿第一方向x相对运动地设置，每组传输轨道600还包括用于驱使第一侧轨610沿第一方向x相对运动的间距调整机构630，从而能够适应于不同宽度尺寸的载具1。本实施例中，间距调整机构630包括连杆631及调整轨道632，连杆631及调整轨道632分别沿第一方向x延伸，连杆631能够相对伸缩地连接在第一侧轨610与第二侧轨620之间，第一侧轨610的底部能够相对滑动地与调整轨道632连接。一般地，同一批次载具1的尺寸是相同的，因此操作人员只需要在设备启用前调整好第一侧轨610与第二侧轨620的间距，在设备运行期间即无需再调整。需要说明的是，为确保载具1能够顺畅传输，减小摩擦，第一侧轨610与第二侧轨620的间距应当略大于载具1的宽度。
63.参见图15至图17所示，本实施例中，每组传输轨道600均包括侧推件640与阻挡件650。其中，侧推件640能够沿第一方向x相对运动地与第一侧轨610连接，阻挡件650能够沿上下方向z相对运动地与第二侧轨620连接，沿第一方向x，阻挡件650位于第一侧轨610与第二侧轨620之间。进一步地，侧推件640具有顶推位置与避让位置，当侧推件640位于顶推位置时，沿第一方向x，至少部分侧推件640位于第一侧轨610与第二侧轨620之间，能够将第一侧轨610与第二侧轨620之间的载具1向侧推件640的另一侧推动；当侧推件640位于避让位置时，沿第一方向x，侧推件640从第一侧轨610与第二侧轨620之间退出，不影响载具1沿第
二方向y的传输。本实施例中，第一侧轨610的外侧还设有用于驱动侧推件640沿第一方向x运动的侧推气缸641，侧推件640具有沿第二方向y间隔设置的两个，侧推气缸641对应设有两个。
64.参见图15至图17所示，本实施例中，每组传输轨道600的第一侧轨610与第二侧轨620之间均设有升降台660。沿载具1的传输方向，阻挡件650位于升降台660的下游。升降台660能够沿上下方向z相对运动地设置，升降台660的顶部具有凸台661，凸台661呈与载具1的穿孔11相配合的矩形，且凸台661的边长略小于穿孔11的边长，从而凸台661能够沿上下方向z穿过穿孔11运动。凸台661的上表面位于水平面内，凸台661还具有真空吸附结构662。本实施例中，升降台660具有间隔设置的多个凸台661，多个凸台661的上表面位于同一水平面内，多个凸台661与多个穿孔11一一对应，此处多个凸台661同样具有阵列排布的八个，从而当升降台660升起时，八个凸台661能够同时从载具1的八个穿孔11中向上穿过，进而同时顶起穿孔11上方的八个芯片2，使得芯片2与载具1脱离接触。本实施例中，传输轨道600还包括真空发生器663，真空发生器663与每个凸台661的真空吸附结构662连接，真空吸附结构662具体为吸附孔，真空发生器663从吸附孔中抽气，从而每个凸台661能够真空吸附其上方的芯片2，将芯片2稳定抬升，并为芯片2提供标准的水平面支撑，满足点胶及植盖的工艺需求。
65.参见图15至图17所示，本实施例中，每组传输轨道600均包括升降支架665，升降台660能够相对运动地与升降支架665连接，传输轨道600还包括用于驱使升降台660升降的升降驱动电机664，升降驱动电机664及上述真空发生器663均与升降支架665连接。需要说明的是，本实施例中，载具1采用不锈钢板等薄板材料制成，在承受外界压力时会产生一定的弯曲形变，不能够满足点胶或植盖工艺对平整度的要求，因此不能够直接在载具1上进行点胶或植盖，而需要借助升降台660提供刚性的标准平面。
66.参见图8及图10所示，本实施例中，为了进一步提升植盖精度，每个植盖模组320均包括高度检测组件，高度检测组件包括第一传感器910与第二传感器920。其中，第一传感器910与植盖工作台301固定连接，并且第一传感器910位于植盖头323的运动路径的下方，当植盖头323吸取保护盖3后运动至第一传感器910的正上方时，第一传感器910用于向上检测植盖头323吸附的保护盖3与第一传感器910之间的高度差h1，h1具体是指保护盖3的下表面与第一传感器910的标定位置之前的高度差。第二传感器920与植盖架322固定连接，具体是固设于植盖架322的背面，从而第二传感器920能够随植盖架322一起在水平面内平移，但不会随植盖头323升降，当植盖架322运动至芯片2的正上方时，第二传感器920用于向下检测芯片2与第二传感器920之间的高度差h2，h2具体是指被升降台660抬升后的芯片2的上表面与第二传感器920的标定位置之前的高度差。控制系统根据h1及h2计算得到保护盖3与芯片2之间的高度差h3，并根据h3调整植盖头323的高度。具体地，已知第一传感器910的标定位置的高度为h1，第二传感器920的标定位置的高度为h2，则h3＝(h1+h1)-(h2-h2)，需要说明的是，上述h1、h1、h2及h2均指上下方向z上的距离。而后，计算得到保护盖3与芯片2之间的实际高度差h3后，控制系统将h3与预设的最佳高度差h3进行比较，进而通过驱动植盖头323升降来进行高度补偿，获得理想的植盖效果。
67.本实施例中，每个点胶模组220的工作原理如下：承载有芯片2的载具1从点胶传输轨道的一侧进入，沿第二方向y传输，直至被升起的阻挡件650所阻挡，载具1在预设位置停
驻。接着，两个侧推件640同时由避让位置向顶推位置运动，将载具1朝向第二侧轨620推动，使得载具1抵靠在第二侧轨620的内侧壁上，实现定位。随后，升降台660升起，多个凸台661同时穿过穿孔11并将多个芯片2顶起，控制系统即可控制点胶头223对载具1上的芯片2依次点胶。点胶完成后，升降台660下降，芯片2重新落到载具1上，而后阻挡件650下降，两个侧推件640回到避让位置，点胶传输轨道能够继续沿第二方向y传输载具1。
68.相似地，本实施例中，每个植盖模组320的工作原理如下：承载有芯片2的载具1从植盖传输轨道的一侧进入，沿第二方向y传输，直至被升起的阻挡件650所阻挡，载具1在预设位置停驻。接着，两个侧推件640同时由避让位置向顶推位置运动，将载具1朝向第二侧轨620推动，使得载具1抵靠在第二侧轨620的内侧壁上，实现定位。随后，升降台660升起，多个凸台661同时穿过穿孔11并将多个芯片2顶起。与此同时，植盖头323从保护盖上料机构330对保护盖3取料，接着由高度检测组件准确测量保护盖3与芯片2之间高度差，并通过植盖头323升降来进行高度补偿，并控制植盖头323对载具1上的芯片2依次植盖，保护盖3摆放至指定位置的芯片2上后，植盖头323还能够进行贴附预压，有助于保护盖3与芯片2的定位。本实施例中，每个植盖头323均带有压力传感器(图中未示出)，能够检测并记录每个保护盖3对芯片2的压合力。如有异常可及时报警处理。植盖完成后，升降台660下降，芯片2重新落到载具1上，而后阻挡件650下降，两个侧推件640回到避让位置，点胶传输轨道能够继续沿第二方向y传输载具1。
69.本实施例中，第一方向x两侧的点胶模组220的工作模式完全相同，两侧的植盖模组320的工作模式也完全相同，且各点胶模组220、植盖模组320能够分别独立运行，互不干涉，并由同一套控制系统进行控制。每台点胶机构200、植盖机构300中分别并排设置两组传输轨道600，方便与上下游不同机构串接，满足一套控制系统控制多台点胶机构200及植盖机构300。该芯片植盖设备中，不同模组、不同机构之间动作更协调，控制系统及高度检测组件等的设置更有助于提升植盖精度，同时显著提高工作效率，从而提高了生产效益。
70.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种全自动芯片植盖设备，用于在芯片上放植保护盖，所述芯片植盖设备包括壳体，以及沿所述芯片的传输方向依次设置在所述壳体中的点胶机构、植盖机构及压合机构，其中，所述点胶机构用于在所述芯片上点胶，所述植盖机构用于将所述保护盖摆放到所述芯片上，所述压合机构用于将所述保护盖与所述芯片压合，其特征在于：所述点胶机构包括两个点胶模组，两个所述点胶模组沿水平的第一方向间隔设置；所述植盖机构包括两个植盖模组，两个所述植盖模组沿所述第一方向间隔设置；所述芯片植盖设备还包括控制系统，所述控制系统包括计算机，沿所述第一方向，所述壳体的两侧分别设有至少一台所述计算机，每侧的所述计算机均能够对两侧的所述点胶模组进行控制，和/或，每侧的所述计算机均能够对两侧的所述植盖模组进行控制。2.根据权利要求1所述的全自动芯片植盖设备，其特征在于：所述壳体的第一方向的每一侧均设有第一计算机与第二计算机，每侧的所述第一计算机均能够对两侧的所述点胶模组进行控制，每侧的所述第二计算机均能够对两侧的所述植盖模组进行控制。3.根据权利要求2所述的全自动芯片植盖设备，其特征在于：所述芯片植盖设备还包括上料机构，所述上料机构用于对待植盖的所述芯片进行上料，每侧的所述第一计算机均能够控制所述上料机构。4.根据权利要求1所述的全自动芯片植盖设备，其特征在于：所述壳体的第一方向的每一侧均设有第三计算机，每侧的所述第三计算机均能够控制所述压合机构。5.根据权利要求4所述的全自动芯片植盖设备，其特征在于：所述芯片植盖设备还包括下料机构，所述下料机构用于对植盖后的所述芯片进行下料，每侧的所述第三计算机均能够控制所述下料机构。6.根据权利要求1所述的全自动芯片植盖设备，其特征在于：每个所述点胶模组均包括点胶传输轨道，所述点胶传输轨道用于沿水平的第二方向传输所述芯片，所述第一方向与所述第二方向相互垂直；每个所述植盖模组均包括植盖传输轨道，所述植盖传输轨道用于沿所述第二方向传输所述芯片。7.根据权利要求6所述的全自动芯片植盖设备，其特征在于：所述点胶机构与所述植盖机构沿所述第二方向相接，两组所述点胶传输轨道与两组所述植盖传输轨道一一对应相接，相对应的所述点胶传输轨道与所述植盖传输轨道的传输方向共线延伸。8.根据权利要求6所述的全自动芯片植盖设备，其特征在于：所述点胶机构包括第一支架，每个所述点胶模组均包括第一移动架、点胶架及点胶头，每个所述点胶模组中，所述第一移动架能够沿所述第一方向相对运动地与所述第一支架连接，所述点胶架能够沿所述第二方向相对运动地与所述第一移动架连接，所述点胶头能够沿上下方向相对运动地与所述点胶架连接，所述点胶传输轨道设于所述点胶头的下方；所述植盖机构包括第二支架，每个所述植盖模组均包括第二移动架、植盖架及植盖头，每个所述植盖模组中，所述第二移动架能够沿所述第一方向相对运动地与所述第二支架连接，所述植盖架能够沿所述第二方向相对运动地与所述第二移动架连接，所述植盖头能够沿上下方向相对运动地与所述植盖架连接，所述植盖传输轨道设于所述植盖头的下方。9.根据权利要求8所述的全自动芯片植盖设备，其特征在于：在所述点胶机构中，所述第一支架具有沿所述第二方向间隔设置的两个，每个所述第一支架均包括沿第一支腿与第一横梁，所述第一支腿具有沿所述第一方向间隔设置的至少三个，所述第一横梁沿所述第
一方向延伸，三个所述第一支腿支撑在同一水平面上，三个所述第一支腿共同支撑于所述第一横梁的下方，每个所述第一移动架的第二方向的两端部分别与同侧的所述第一横梁滑动连接，每组所述点胶传输轨道依次从每个所述第一支架的其中两个所述第一支腿之间穿过；在所述植盖机构中，所述第二支架具有沿所述第二方向间隔设置的两个，每个所述第二支架均包括沿第二支腿与第二横梁，所述第二支腿具有沿所述第一方向间隔设置的至少三个，所述第二横梁沿所述第一方向延伸，三个所述第二支腿支撑在同一水平面上，三个所述第二支腿共同支撑于所述第二横梁的下方，每个所述第二移动架的第二方向的两端部分别与同侧的所述第二横梁滑动连接，每组所述植盖传输轨道依次从每个所述第二支架的其中两个所述第二支腿之间穿过。10.根据权利要求1至9任一项所述的全自动芯片植盖设备，其特征在于：沿所述芯片的传输方向，所述点胶机构具有依次设置的两台；和/或，沿所述芯片的传输方向，所述植盖机构具有依次设置的两台。

技术总结
本发明公开了一种全自动芯片植盖设备，包括壳体，以及沿芯片的传输方向依次设置在壳体中的点胶机构、植盖机构及压合机构，其中，点胶机构用于在芯片上点胶，植盖机构用于将保护盖摆放到芯片上，压合机构用于将保护盖与芯片压合。点胶机构包括两个点胶模组，两个点胶模组沿水平的第一方向间隔设置；植盖机构包括两个植盖模组，两个植盖模组沿第一方向间隔设置；芯片植盖设备还包括控制系统，控制系统包括计算机，沿第一方向，壳体的两侧分别设有至少一台计算机，每侧的计算机均能够对两侧的点胶模组进行控制，和/或，每侧的计算机均能够对两侧的植盖模组进行控制。从而只需要在设备的一侧安排工作人员，节省人员需求，简化控制程序。简化控制程序。简化控制程序。


技术研发人员：王善行 王龙 徐威
受保护的技术使用者：昆山鸿仕达智能科技股份有限公司
技术研发日：2023.03.15
技术公布日：2023/9/22