电子装置及产品的制作方法

1.本发明涉及一种具有器件部的电子装置及产品。


背景技术：

2.随着电子元件等的消耗电力的增大，电子装置中的散热变得越来越重要。例如，在日本特开2019―102485号中，公开了一种具备表面安装有发热元件的印刷基板以及具被热传导性并用于收纳印刷基板的密闭型的壳体的电子装置。该电子装置具备设置在印刷基板上的贯通孔和设置在壳体的与印刷基板的背面相对的面上的凸部，该凸部经由贯通孔与发热元件热连接。
3.本发明提供了一种电子装置，其能够以与常规方案不同的方式来实现高散热性。


技术实现要素：

4.本发明的一个方式涉及的电子装置，包括：
5.器件部；以及
6.纤维构件，用于将所述器件部接合在所述电子装置中包含的器件部以外的其他构件上。
7.发明效果
8.根据本发明，能够将从器件部产生的热量容易地传递址其他构件，从而容易地散发该热量。
附图说明
9.图1是一个侧视截面图，展示了本发明的示例性实施方式的电子装置中的高热传导纤维构件将器件与传热构件接合后的形态。
10.图2是一个侧视截面图，展示了在本发明的实施方式的电子装置中将纤维构件接合器件部、传热构件和外侧壳体接合后的形态。
11.图3是展示在本发明的实施方式的电子装置中，穿过外侧壳体设置的纤维构件的侧视截面图。
12.图4是展示本发明的实施方式的电子装置中，纤维构件将器件部与外侧壳体接合的形态的侧视截面图。
13.图5是展示本发明的实施方式的电子装置中，一个纤维构件将器件部与传热构件接合、且另一个纤维构件将传热构件与外侧壳体接合后的形态的侧视截面图。
14.图6是展示在本发明的实施方式的电子装置中，一个纤维构件将器件部与传热构件接合且另一个纤维构件将传热构件与外侧壳体接合后的状态下，纤维构件贯通外侧壳体而设置的状态的侧视截面图。
15.图7是展示本发明的实施方式的电子装置中的棒状纤维构件穿过外侧壳体设置的形态的侧向截面图。
16.图8是用于说明在本发明的实施方式的电子装置中，棒状纤维构件在外侧壳体的正面被弯曲的形态的侧向截面图。
17.图9是展示本发明的实施方式的电子装置中，棒状纤维构件在从外侧壳体露出的位置被切割后的形态的测试截面图。
18.图10是展示在本发明的实施方式的电子装置中，纤维构件接合器件部和散热器的状态的侧视截面图。
19.图11是展示在本发明的实施方式的电子装置中，纤维构件将安装在器件树脂部上的传热构件与器件构件接合的形态的侧视截面图。
20.图12a是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
21.图12b是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
22.图12c是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
23.图12d是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
24.图12e是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
25.图13a是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
26.图13b是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
27.图13c是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
28.图13d是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
29.图13e是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
30.图14a是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
31.图14b是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
32.图14c是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
33.图14d是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
34.图14e是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
35.图15a是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
36.图15b是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
37.图15c是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
38.图15d是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
39.图15e是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
40.图16a是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
41.图16b是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
42.图16c是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
43.图16d是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
44.图16e是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
45.图17a是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
46.图17b是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
47.图17c是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
48.图17d是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
49.图17e是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
50.图18a是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
51.图18b是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
52.图18c是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
53.图18d是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
54.图18e是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
55.图19a是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
56.图19b是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
57.图19c是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
58.图19d是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
59.图19e是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
60.图20a是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
61.图20b是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
62.图20c是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
63.图20d是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
64.图20e是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
65.图21a是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
66.图21b是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
67.图21c是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
68.图21d是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
69.图22a是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
70.图22b是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
71.图22c是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
72.图22d是展示本发明的实施方式的电子装置的示例图。
具体实施方式
73.如图1所示，本实施方式的电子装置可以具有器件部10；以及设置为覆盖器件部10的外侧壳体50。另外，可以设置用于将器件部10接合到电子装置中包含的器件部10以外的其他构件的纤维构件30。纤维构件30可以由金属构成，也可以是由铜构成的铜纤维构件。但并不限定于此，只要是导电性高的构件，就能够优选作为纤维构件30来利用。外侧壳体50可以是例如智能手机的外侧壳体或电脑的外侧壳体等，也可以是车载装置的外侧壳体。
74.通过以这种方式提供用于将器件部10接合到位于外侧壳体50与器件部10之间的另外的构件的纤维构件30上，从器件部10产生的热量就可以容易地传递到该另外的构件，并且可以容易地散发热量。特别是在纤维构件30由金属构成的情况下，能够实现高热传导，发挥高散热效果。
75.在图1中，将上侧称为一侧，下侧称为另一侧。图1的上下方向为第一方向，左右方向为第二方向，纸面的表里方向为第三方向。在本实施方式中，包含第二方向及第三方向面称为面内方向。
76.由纤维构件30接合的另外的构件可以是外侧壳体50。在这种情况下，纤维构件30将装置10与外侧壳体50缝入并接合(参见图4)。由纤维构件30进行的接合也可以由特殊的缝纫机装置实现。
77.像这样，通过纤维构件30将装置10接合到外侧壳体50，热量就能够经由纤维构件30传递到外侧壳体50。因此，可以发挥更高的散热效果。
78.纤维构件30可以从外侧壳体50的一侧的面(表面)露出(参照图3)。在这种情况下，热量能够通过纤维构件30传递到外侧壳体50的外部。因此，可以发挥更高的散热效果。另外，纤维构件30也可以是停留在外侧壳体50的内部，不从外侧壳体50的一侧的面(表面)露出的形态(参照图2)。
79.如图1至图3所示，可以在器件部10与外侧壳体50之间设置润滑脂(例如热传导润滑脂：tim)和散热片等传热构件60。在这种情况下，上述其他构件也可以包括传热构件60，并且纤维构件30接合器件部10和传热构件60(参照图11)。在这种情况下，利用纤维构件30的接合也可以通过特殊的缝纫机装置来实现。
80.在纤维构件30这样接合器件部10和传热构件60的状态下，也能够通过纤维构件30将热高效地传递到传热构件60。因此，可以发挥更高的散热效果。
81.在设置有传热构件60的情况下，如图2所示，纤维构件30也可以贯通传热构件60后到达外侧壳体50。在这种情况下，纤维构件30将器件部10接合到外侧壳体50和传热构件60。此时，如图3所示，纤维构件30可以从外侧壳体50的一侧的表面(表面)露出，也可以不从外侧壳体50的一侧的表面(表面)露出，如图2所示。在这种情况下，与上述相同，热量也可以通过纤维构件30传递到外侧壳体50，从而可以发挥更好的散热效果。
82.器件部10可以具有半导体芯片、电阻、电容器等电子元件11；以及覆盖并封入电子元件11的器件树脂部12。器件树脂部12可以由浇注树脂等树脂构成。在这种情况下，纤维构件30可以将装置10的装置树脂部12接合到电子装置中所包含的装置10以外的其他构件(外侧壳体50、传热构件60等)(参照图1至图4)。如果是器件树脂部12，则有利于利用纤维构件30进行缝制。另外，在纤维构件30由金属等构成且具有导电性的情况下，当将电子元件11与纤维构件30接合时，有可能发生滑槽，但通过如本实施方式那样将纤维构件30缝在装置树脂部12上，能够降低这样的风险。器件部10也可以具有器件基板13，其用于安装电子器件11。电路可被形成在装置基板13上。装置基板13可以通过焊锡等导电性粘接剂80安装在安装基板90上。
83.器件部10也可以具有覆盖电子元件11器件壳体15。在这种情况下，纤维构件30可以将器件部10的器件壳体15与包含在电子装置中的除器件部10之外的其他构件(外侧壳体50、传热构件60等)接合。在纤维构件30由金属等制成并且具有导电性的情况下，当电子元件11与纤维构件30接合时，通过将纤维构件30缝合到器件壳体15上，如本实施方式那样，能够降低上述滑槽风险。
84.在器件部10具有覆盖并封入有电子元件11器件的树脂部12、以及覆盖器件树脂部12的器件壳体15的情况下，纤维构件30可以将器件部10的器件树脂部12及器件壳体15与电子装置中包含的器件部10以外的其他构件(外侧壳体15、传热构件60等)接合。在电子元件11上也可以连接有导线19(参照图12a至图21e)和连接端子，并可以与由铜等构成的电路连接。
85.如图5所示，也可以是一个纤维构件(第一纤维构件)30a接合器件部10及传热构件60，并且另一个纤维构件(第二纤维构件)30b接合传热构件60及外侧壳体50。在这种情况下，可以通过一个纤维构件(第一纤维构件)30a实现从器件部10向传热构件60的热传导，并
且通过另一个纤维构件(第二纤维构件)30b实现从传热构件60向外侧壳体50的热传导。
86.如图6所示，另一个纤维构件(第二纤维构件)30b可以从外侧壳体50露出到外部。这样，通过使另一个纤维构件(第二纤维构件)30b露出到外部，就能够容易地使热量向外部逃散。
87.如图7至图9所示，本实施方式的纤维构件30也可以是棒状的构件。在该实施方式中，由于棒状的纤维构件30刺入并贯通另一个构件，因此器件部10被接合在另一个构件上。另外，也可以通过在纤维构件30与另一个构件之间配置粘接剂等来将器件部10接合在另一个构件上。棒状的纤维构件30也可以呈弯曲的形状(参照图12c至图12e、图13c至图13e、图14c至图14e等)。在截面上观察时例如也可以是倒c形状。
88.棒状的纤维构件30也可以不从电子装置的正面侧露出，也可以从电子装置的正面露出。在棒状的纤维构件30不从电子装置的表面侧露出的情况下，纤维构件30可以从一侧的面(表面)突出(参照图7)，也可以在电子装置的一侧的面(表面)弯折(参照图8)，还可以将纤维构件30所突出的部分切割(参照图9)。在图7至图9所示的形态中，电子装置1具有盖部110。在图7所示的形态中，纤维构件30贯通盖部110。在图8所示方式中，纤维构件30沿着盖部110的一侧的面被折弯。在图9所示的方式中，纤维构件30在从盖部110的一侧的面露出的位置被切断。
89.如图10所示，由纤维构件30接合的另一个构件也可以是散热器150等。在这种情况下，有利于将来自器件部10的热量可以直接传递到散热器150。
90.在本实施方式中可以使用各种柜台。在图12a至图22e中公开了可以采用的形态的示例。
91.如上所述，根据本实施方式，能够将热量从器件部10的内部传递到热传导率高的纤维和物质，并高效地传递到外部。另外，由于其突起物和高导热纤维与导热润滑脂等缠绕在一起，传热的表面积增加，可以传递更多的热量，提高热传导率。
92.当纤维构件30由高导热纤维制成时，散热效果更好。能够从器件部10等发热部周围拾取热量，并向热传导率差的树脂、ic封装或模块的外侧发热，并传递到润滑脂或壳体。如在本实施方式中那样，除了传输到其他构件、构件或外侧壳体之外，通过将纤维延伸到外侧壳体的外部来散热是非常有益的。
93.作为使用本实施方式的主要电子器件，可以列举使用由树脂成形的功率晶体管、由树脂成形的cpu(central processing unit)、由树脂成形的gpu(graphics processing unit)、由树脂成形存储器、树脂封装模块等。
94.本实施方式的电子装置也可以安装到汽车、飞机、船舶、直升机、电脑、家电等所有安装装置中。另外，也可以提供使用了本实施方式这样的密封材料的绝缘印刷基板、住宅等。
95.上述各实施方式的记载、变形例及附图的公开只不过是用于说明权利要求书中记载的发明的一个例子，并不是通过上述实施方式的记载或附图的公开限定权利要求书中记载的发明。
96.【符号说明】
97.10器件部
98.11电子元件
99.12器件树脂部
100.15器件壳体
101.30纤维构件(例如高热传导纤维)
102.50外侧壳体
103.60传热构件。

技术特征：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：器件部；以及纤维构件，用于将所述器件部接合在所述电子装置中所包含的器件部以外的其他构件上。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，包括：以覆盖所述器件部的方式设置的外侧壳体，所述其他构件是所述外侧壳体，所述纤维构件将所述器件部与所述外侧壳体接合。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述纤维构件从所述外侧壳体的一侧的面露出。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：在所述器件部与所述外侧壳体之间设置有传热构件，所述其他构件是所述传热构件，所述纤维构件将所述器件部与所述传热构件接合。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于：在所述器件部与所述外侧壳体之间设置有传热构件，所述其他构件是所述外侧壳体及所述传热构件，所述纤维构件将所述器件部与所述外侧框体及所述传热构件接合。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置，其特征在于：其中，所述纤维构件由金属构成。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其特征在于：所述器件部具有电子元件以及覆盖所述电子元件的器件树脂部，所述纤维构件将所述器件部的所述器件树脂部与其他构件接合。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子装置，其特征在于：所述器件部具有电子元件以及覆盖所述电子元件的器件壳体，所述纤维构件将所述器件部的所述器件壳体与其他构件接合。9.一种产品，其特征在于：使用了权利要求1至8中任一项所述的电子装置。

技术总结
本发明的电子装置，包括：器件部(10)；以及纤维构件(30)，用于将所述器件部(10)接合至所述电子装置中所包含的器件部以外的其他构件。述电子装置中所包含的器件部以外的其他构件。述电子装置中所包含的器件部以外的其他构件。


技术研发人员：佐佐木贝慈
受保护的技术使用者：佐佐木贝慈
技术研发日：2022.01.19
技术公布日：2023/9/22