检查设备的设定方法和检查设备与流程

1.本技术涉及一种检查设备的设定方法和检查设备。


背景技术：

2.已知一种探针卡的针对位方法，其能够不需要手工操作而自动进行探针卡的初始针对位(例如，参见专利文献1)。
3.专利文献1：日本特开平6-349910号公报


技术实现要素：

4.《本发明要解决的问题》
5.本技术提供一种能够自动设定检查设备的技术。
6.《用于解决问题的手段》
7.根据本发明的一方面的检查设备的设定方法，其是用于使探针与在放置于载置台的基板上的芯片上所形成的电极焊盘接触来检查基板的检查设备的设定方法，且包括下述步骤：获取第一图像，所述第一图像包含安装在所述检查设备上的探针卡的所述探针；根据基于所述第一图像计算出的包含所述探针的位置的探针信息、以及事先准备的与所述探针卡对应的探针信息或焊盘信息，来计算第一信息，所述第一信息包括所述探针卡的重心和角度；获取第二图像，所述第二图像包含放置于所述载置台的所述基板上的所述电极焊盘；根据基于所述第二图像计算出的包含所述电极焊盘的位置的焊盘信息、以及事先准备的与所述基板对应的焊盘信息，来计算第二信息，所述第二信息包括所述芯片的重心和所述基板的角度；以及输出所述第一信息和所述第二信息。
8.《发明的效果》
9.根据本技术，能够自动设定检查设备。
附图说明
10.图1是示出实施方式的检查设备的一个示例的图。
11.图2是图1的检查设备的俯视图。
12.图3是示出设备控制器的硬件结构的一个示例的图。
13.图4是示出实施方式的检查设备的设定方法的一个示例的流程图。
14.图5是示出用于设定探针卡的工序的一个示例的流程图。
15.图6是用于说明用于设定探针卡的工序的图。
16.图7是示出在用于设定探针卡的工序中由显示装置输出的图像的一个示例的图。
17.图8是示出用于设定晶片的工序的一个示例的流程图。
18.图9a是用于说明用于设定晶片的工序的图。
19.图9b是用于说明用于设定晶片的工序的图。
20.图9c是用于说明用于设定晶片的工序的图。
21.图10是用于说明用于设定晶片的工序的图。
22.图11是示出在设定晶片的工序中由显示装置输出的图像的一个示例的图。
具体实施方式
23.以下，将参考附图说明本技术的非限定性例示性实施方式。在所附全图中，对于相同或相应的构件或部件，赋予相同或相应的附图标记，并省略重复的说明。
24.(检查设备)
25.将参照图1至图3说明实施方式的检查设备的一个示例。实施方式的检查设备是对形成在基板上的多个待检查器件(dut：device under test)的每一个施加电信号来检查各种电特性的装置。在下文中，以基板为半导体晶片(以下简称“晶片”)且待检查器件为半导体芯片(以下简称“芯片”)的情况为例进行说明。半导体芯片包括电极焊盘。
26.检查设备1具有装载部10、检查部20和控制器30。
27.装载部10具有加载端口11、对准器12和基板传送机构13。加载端口11承载容纳晶片w的晶片匣(cassette)c。对准器12进行晶片w的对位。基板传送机构13在放置于加载端口11的晶片匣c、对准器12和稍后说明的载置台21之间传送晶片w。
28.首先，在装载部10中，基板传送机构13将容纳在晶片匣c中的晶片w传送到对准器12。接着，对准器12进行晶片w的对位。之后，基板传送机构13将在对准器12中对位后的晶片w传送到设置在检查部20中的载置台21。
29.检查部20与装载部10相邻配置。检查部20具有载置台21、升降旋转机构22、xy台23、探针卡24和对准机构25。
30.载置台21具有用于放置晶片w的载置面21a。载置台21以相对于检查部20的底部分别在水平方向(x方向和y方向)以及垂直方向(z方向)上可移动且绕垂直轴(θ方向)可旋转的方式设置。载置台21包括真空卡盘，吸附并保持放置在载置面21a上的晶片w。
31.升降旋转机构22将载置台21支承为在垂直方向(z方向)上可移动(可升降)且绕垂直轴可旋转。升降旋转机构22例如包括步进电机。
32.xy台23将升降旋转机构22支承为在水平方向(x方向和y方向)上可移动。xy台23经由升降旋转机构22使由该升降旋转机构22支承的载置台21在水平方向上移动。xy台23例如包括步进电机。
33.探针卡24配置在载置台21的上方。在探针卡24的载置台21侧，形成有多个探针24a。探针卡24可拆卸地附接到头板24b。探针卡24上经由测试头t连接着测试器(未示出)。
34.对准机构25具有上部摄像头25a、导轨25b、对准桥25c和下部摄像头25d。
35.上部摄像头25a朝下安装在对准桥25c的中央，与对准桥25c一体地在水平方向(y方向)上移动。上部摄像头25a被设置用于对载置台21上的晶片w进行对准，并获取包含载置台21上的晶片w在内的图像。上部摄像头25a例如是ccd摄像头、cmos摄像头。
36.导轨25b将对准桥25c支承为能够在水平方向(y方向)上移动。
37.对准桥25c由左右一对导轨25b支承，沿导轨25b在水平方向(y方向)上移动。
38.下部摄像头25d朝上安装在载置台21的侧部，与载置台21一体地在水平方向(x方向和y方向)移动。下部摄像头25d被设置用于检测形成在探针卡24上的多个探针24a的位置，并获取包含多个探针24a在内的图像。下部摄像头25d例如是ccd摄像头、cmos摄像头。
39.在所涉及的对准机构25中，上部摄像头25a经由对准桥25c在待机位置与探针卡24的中心的正下方(以下称为“探针中心”)之间移动。在对准时，位于探针中心的上部摄像头25a获取包含载置台21在水平方向(x方向和y方向)上移动期间放置在载置台21上的晶片w上的每个芯片的电极焊盘在内的图像，并将所获取的图像输出到控制器30。并且，下部摄像头25d经由载置台21移动到探针中心。在对准时，位于探针中心的下部摄像头25d获取包含形成在探针卡24上的多个探针24a在内的图像，并将所获取的图像输出到控制器30。
40.控制器30设置在载置台21的下方，控制检查设备1的整体操作。此外，控制器30执行稍后说明的检查设备1的设定方法。如图3所示，控制器30是具有分别通过总线38相互连接的驱动装置31、辅助存储装置32、存储装置33、cpu 34、接口装置35、显示装置36等的计算机。
41.用于实现由控制器30执行的处理的程序由cd-rom等记录介质37提供。若将存储有程序的记录介质37设置在驱动装置31中，则程序经由驱动装置31从记录介质37安装到辅助存储装置32中。但是，程序的安装不一定需要通过记录介质37进行，也可以通过网络从其他计算机下载。
42.辅助存储装置32存储各种信息。各种信息例如包括所安装的程序、在稍后说明的检查设备1的设定方法中使用的设定准备信息、以及在稍后说明的检查设备1的设定方法中输出的信息。
43.当收到程序的启动指令时，存储装置33从辅助存储装置32读取并存储程序。
44.cpu 34跟随存储在存储装置33中的程序，执行与检查设备1有关的功能。
45.接口装置35用作用于与网络连接的接口。
46.显示装置36显示各种信息，同时也用作用于接受操作员等操作的操作部。
47.在所涉及的检查设备1中，对准机构25以使探针卡24的探针24a与放置在载置台21上的晶片w上的每个芯片的电极焊盘精确接触的方式，进行晶片w与探针卡24之间的对位。接着，升降旋转机构22升高载置台21以使探针卡24的探针24a与对应的电极焊盘接触。之后，控制器30经由测试头t和探针24a将来自测试器的检查信号施加到晶片w上的每个芯片，检查每个芯片的电特性。
48.另外，在检查设备1中，检查芯片之前，对探针卡24的探针24a与晶片w上与探针24a接触的芯片的电极焊盘之间的位置关系(以下称为“设定”)进行登记。传统上，设定的一部分是由操作员等进行的。因此，由于操作员等的个体差异(知识、能力等的差异)，设定中生成的数据(以下称为“设定数据”)产生了偏差。
49.因此，在实施方式中，预先在装置内(例如辅助存储装置32内)准备用于检查设备1的设定的信息(以下称为"设定准备信息")，控制器30使用设定准备信息自动地实施检查设备1的设定。由此，由于操作员等不介入，因此生成不受操作员等的个体差异影响的设定数据。并且，对于新类型的器件(芯片)，从设定到电特性的测量都能够自动实施。
50.在下文中，将说明设定准备信息的一个示例，随后将说明由控制器30自动实施的检查设备1的设定方法的一个示例。
51.(设定准备信息)
52.设定准备信息是事先准备用于由控制器30自动实施检查设备1的设定的。设定准备信息包括晶片参数信息、焊盘信息、探针参数信息和探针信息。
53.晶片参数信息包括晶片尺寸(6英寸、8英寸、12英寸等)、定向平面(orientation flat)位置(0度、90度、180度、270度等)、芯片尺寸(x、y)等项目。晶片参数信息是按晶片w的每个种类生成的信息。
54.焊盘信息包括焊盘形状(圆形、方形、八边形等)、焊盘尺寸(x、y)，每个电极焊盘距芯片中心的距离(x、y)、以及基准焊盘属性(四个角等)等项目。焊盘信息包括晶片w上的芯片上形成的所有电极焊盘的信息。焊盘信息是与晶片参数信息相关联的信息。
55.探针参数信息包括探针卡类型(悬臂型、垂直型、mems型等)和针尖尺寸(x、y)等项目。探针参数信息是按探针卡24的每个类型生成的信息。
56.探针信息包括每个探针24a距探针卡中心的距离(x、y)、基准引脚属性(四个角等)等项目。探针信息是与探针参数信息相关联的信息。
57.晶片参数信息、焊盘信息、探针参数信息和探针信息例如可以是以指定格式的文本格式保存的文件。注意，上述晶片参数信息、焊盘信息、探针参数信息和探针信息中的每一个所包括的项目仅是一个示例，并不限于上述项目。
58.(检查设备的设定方法)
59.将参照图4说明实施方式的检查设备1的设定方法的一个示例。例如在改变探针卡24的类型或晶片w的种类时，在检查之前执行实施方式的检查设备1的设定方法。
60.如图4所示，实施方式的检查设备1的设定方法包括用于设定探针卡的工序s10和用于设定晶片的工序s20。在本实施方式中，将说明首先执行用于设定探针卡的工序s10然后执行用于设定晶片的工序s20的情况。
61.但是，用于设定探针卡的工序s10和用于设定晶片的工序s20的执行顺序不限于此。例如，也可以执行用于设定晶片的工序s20，然后执行用于设定探针卡的工序s10。又例如，还可以并行执行用于设定探针卡的工序s10和用于设定晶片的工序s20。
62.(用于设定探针卡的工序s10)
63.将参照图5至图7说明用于设定探针卡的工序s10的一个示例。图5是示出用于设定探针卡的工序s10的一个示例的流程图。图6是用于说明用于设定探针卡的工序s10的图，示出了在检查一个芯片时使用的探针24a的位置信息。
64.首先，在步骤s11中，获取探针卡24上设定的探针24a的针尖图像。在本实施方式中，控制器30控制xy台23，使下部摄像头25d移动到探针卡24的下方。接着，控制器30控制下部摄像头25d，使其获取包含探针卡24上设定的所有探针24a的针尖位置在内的图像(针尖图像)。
65.接着，在步骤s12中，执行针尖识别处理。在本实施方式中，控制器30基于由下部摄像头25d获取的针尖图像，进行公知的图像处理，并识别所有探针24a的针尖位置。此外，控制器30生成包含所有探针24a到探针卡24的中心的距离(x、y)的探针信息。
66.接着，在步骤s13中，基于所生成的探针信息和事先准备的探针信息，生成设定数据。在本实施方式中，如图6所示，控制器30将所生成的探针信息中包含的探针位置与事先准备的探针信息中包含的探针位置，进行比较。
67.当两者比较的结果是有存在于所生成的探针信息中但不存在于事先准备的探针信息中的探针存在时，控制器30判断为该探针是错误识别(错误信息)。并且，控制器30从所生成的探针信息中删除错误信息。注意，在图6中，对于所生成的探针信息中存在但事先准
备的探针信息中不存在的探针，用带斜线的圆形标记表示。
68.此外，当两者比较的结果是有不存在于所生成的探针信息中但存在于事先准备的探针信息中的探针存在时，控制器30判断为该探针是在所生成的探针信息中看不见的探针(是不足信息)。并且，控制器30对所生成的探针信息添加不足信息。注意，在图6中，对于所生成的探针信息中不存在但事先准备的探针信息中存在的探针，用空白的圆形标记表示。
69.以此方式，控制器30对探针信息进行校正。此外，控制器30基于校正后的探针信息，计算探针卡24的重心和探针卡24的角度。此外，控制器30可以计算所生成的探针信息和事先准备的探针信息之间的一致度。
70.在图6所示的示例中，由于事先准备的探针信息中的探针总数为64个，错误信息的数量为3个，不足信息的数量为5个，因此控制器30计算出一致度为0.875(56/64)。例如，当计算的一致度等于或大于预定阈值时，控制器30判定为所生成的探针信息与事先准备的探针信息一致。注意，探针卡的重心、探针卡的角度和一致度仅是设定数据的一个示例。
71.接着，在步骤s14中，输出在步骤s13中生成的设定数据。在本实施方式中，控制器30输出包含探针卡24的重心、探针卡24的角度和一致度的设定数据。此外，控制器30可以在显示装置40上显示包含用于设定探针卡的工序s10的执行结果的图像。由此，操作员等能够通过确认显示在显示装置40上的图像，来判断探针卡24的设定是否正常执行。
72.图7是示出在用于设定探针卡的工序s10中由显示装置40输出的图像的一个示例的图。如图7所示，显示装置40输出的图像g10包括探针图像显示部g11和操作按钮显示部g12。
73.探针图像显示部g11显示包含探针卡24上形成的探针24a的图像。在图7的示例中，显示了在不同的四个位置a～d获取的探针24a的图像g11a～g11d。不同的四个位置a～d可以是控制器30自动识别的位置，也可以是由操作员等事先指定的位置。
74.操作按钮显示部g12显示用于接受操作员等的操作的图像。在图7的示例中，显示了用于接受保存设定结果的操作的“save setup(保存设定)”的图像g12a、以及用于接受丢弃设定结果的操作的“throw setup(丢弃设定)”的图像g12b。
75.操作员等能够通过确认在探针图像显示部g11上显示的图像g11a～g11d，来判断探针卡24的设定是否正常执行。此外，操作员等通过选择(例如点击、触摸)显示在操作按钮显示部g12中的图像g12a，能够保存设定结果。此外，操作员等通过选择(例如点击、触摸)显示在操作按钮显示部g12中的图像g12b，能够丢弃设定结果。
76.注意，图7所示的图像g10仅是一个示例，该图像g10还可以包括用于显示其他信息的显示部。作为用于显示其他信息的显示部，例如可举出显示将图像g11a～g11d放大地表示的图像的放大显示部。
77.在上述示例中，说明了在步骤s13中基于所生成的探针信息和事先准备的探针信息生成设定数据的情况，但不限于此。例如，在步骤s13中，也可以基于所生成的探针信息和事先准备的焊盘信息来生成设定数据。在这种情况下，例如，控制器30首先基于事先准备的焊盘信息来准备探针信息，然后将所生成的探针信息中包含的探针位置与基于焊盘信息而准备的探针信息中包含的探针位置，进行比较。
78.(用于设定晶片的工序s20)
79.将参照图8至图11说明用于设定晶片的工序s20的一个示例。图8是示出用于设定
晶片的工序s20的一个示例的流程图。图9a～9c是用于说明用于设定晶片的工序s20的图。图10是用于说明用于设定晶片的工序s20的图，示出了晶片w上的一个芯片的多个电极焊盘的位置信息。
80.首先，在步骤s21中，如图9a所示，进行晶片中心的对位。在本实施方式中，控制器30控制xy台23，使放置有晶片w的载置台21移动到上部摄像头25a的下方。接着，控制器30控制上部摄像头25a，使其获取晶片w的图像。之后，控制器30控制xy台23，基于由上部摄像头25a获取的图像而使载置台21在水平方向上移动，以使晶片w的中心与指定的位置一致。
81.接着，在步骤s22中，如图9b所示，进行自动图案选择。在本实施方式中，在晶片w的中心与指定的位置一致的状态下，控制器30控制上部摄像头25a，使其获取包含形成在晶片w的表面上的多个芯片cp在内的晶片w的图像。之后，控制器30从上摄像头25a所获取的晶片w的图像中识别并自动选择包含指定的电极焊盘ep的图案p。
82.接着，在步骤s23中，如图9c所示，进行晶片w在θ方向上的对位。在本实施方式中，控制器30控制升降旋转机构22，基于在步骤s22中选择的图案，以使晶片w的旋转角度成为指定的角度(例如0度)的方式使载置台21旋转。
83.接着，在步骤s24中，获取经过晶片中心和θ方向的对位后的晶片w上的芯片cp的图像。在本实施方式中，控制器30控制上部摄像头25a，使其获取晶片w上的芯片cp的图像(芯片图像)。
84.接着，在步骤s25中，执行焊盘识别处理。在本实施方式中，控制器30基于由上部摄像头25a获取的芯片图像来进行公知的图像处理，并识别芯片cp的所有电极焊盘ep的位置。此外，控制器30生成包含所有电极焊盘ep距芯片cp的中心的距离(x、y)的焊盘信息。
85.接着，在步骤s26中，基于所生成的焊盘信息和事先准备的焊盘信息，生成设定数据。在本实施方式中，如图10所示，控制器30将所生成的焊盘信息中包含的焊盘位置与事先准备的焊盘信息中包含的焊盘位置，进行比较。
86.当两者比较的结果是有存在于所生成的焊盘信息中但不存在于事先准备的焊盘信息中的电极焊盘存在时，控制器30判断为该电极焊盘是错误识别(错误信息)。并且，控制器30从所生成的焊盘信息中删除错误信息。注意，在图10中，对于所生成的焊盘信息中存在但事先准备的焊盘信息中不存在的电极焊盘，用带斜线的方形标记表示。
87.此外，当两者比较的结果是有不存在于所生成的焊盘信息中但存在于事先准备的焊盘信息中的电极焊盘存在时，控制器30判断为该电极焊盘是在所生成的焊盘信息中看不见的电极焊盘(是不足信息)。并且，控制器30对所生成的焊盘信息添加不足信息。注意，在图10中，对于所生成的焊盘信息中不存在但事先准备的焊盘信息中存在的电极焊盘，用空白的方形标记表示。
88.以此方式，控制器30对焊盘信息进行校正。此外，控制器30基于校正后的焊盘信息，计算芯片cp的重心和晶片w的角度。此外，控制器30也可以基于校正后的焊盘信息，计算晶片w的中心与芯片cp的重心之间的位置关系。此外，控制器30也可以计算所生成的焊盘信息和事先准备的焊盘信息之间的一致度。在图10所示的示例中，由于事先准备的焊盘信息中的焊盘总数为64个，错误信息的数量为6个，不足信息的数量为5个，因此控制器30计算出一致度为0.828(53/64)。例如，当计算出的一致度大于或等于预定阈值时，控制器30判定为所生成的焊盘信息与事先准备的焊盘信息一致。注意，芯片cp的重心、晶片w的角度、晶片w
的中心与芯片cp的重心之间的位置关系以及一致度仅是设定数据的一个示例。
89.接着，在步骤s27中，输出在步骤s26中生成的设定数据。在本实施方式中，控制器30输出包含芯片cp的重心、晶片w的角度、晶片w的中心与芯片cp的重心之间的位置关系以及一致度的设定数据。此外，控制器30可以在显示装置40上显示包含用于设定晶片的工序s20的执行结果的图像。由此，操作员等能够通过确认显示在显示装置40上的图像，来判断晶片w的设定是否正常执行。
90.图11是示出在用于设定晶片的工序s20中由显示装置40输出的图像的一个示例的图。如图11所示，显示装置40输出的图像g20包括焊盘图像显示部g21和操作按钮显示部g22。
91.焊盘图像显示部g21显示包含晶片w上的芯片的电极焊盘的图像。在图11的示例中，显示了在不同的五个位置a～e获取的电极焊盘的图像g21a～g21e。不同的五个位置a～e可以是控制器30自动识别的位置，也可以是由操作员等事先指定的位置。
92.操作按钮显示部g22显示用于接受操作员等的操作的图像。在图11的示例中，显示了用于接受保存设定结果的操作的“save setup(保存设定)”的图像g22a、以及用于接受丢弃设定结果的操作的“throw setup(丢弃设定)”的图像g22b。
93.操作员等能够通过确认在焊盘图像显示部g21上显示的图像g21a～g21e，来判断晶片w的设定是否正常执行。此外，操作员等通过选择(例如点击、触摸)显示在操作按钮显示部g22中的图像g22a，能够保存设定结果。此外，操作员等通过选择(例如点击、触摸)显示在操作按钮显示部g22中的图像g22b，能够丢弃设定结果。
94.注意，图11所示的图像g20仅是一个示例，该图像g20还可以包括用于显示其他信息的显示单元。作为用于显示其他信息的显示部，例如可以举出显示将图像g21a至g21e放大地表示的图像的放大显示部。
95.注意，在上述实施方式中，上部摄像头25a是焊盘信息检测部的一个示例，下部照摄像头25d是探针信息检测部的一个示例。
96.应当认为，本技术中的实施方式在所有方面都是例示性而非限制性的。可以在不脱离所附权利要求书及其主旨的情况下以各种方式省略、替换或改变上述实施方式。
97.在上述实施方式中，说明了检查设备1对于一个装载部10具有一个检查部20的情况，但本发明并不限于此。例如，检查设备也可以是对于一个装载部具有多个检查部的装置。又例如，检查设备可以是具有多个装载部和多个检查部的装置。
98.本技术主张基于2021年2月18日提交的日本专利申请第2021-023945号的优先权，该申请的全部内容援引于本技术中。
99.附图标记说明
100.1 检查设备
101.21 载置台
102.24 探针卡
103.24a 探针
104.w 晶片。

技术特征：
1.一种检查设备的设定方法，其是用于使探针与在放置于载置台的基板上的芯片上所形成的电极焊盘接触来检查基板的检查设备的设定方法，且包括下述步骤：获取第一图像，所述第一图像包含安装在所述检查设备上的探针卡的所述探针；根据基于所述第一图像计算出的包含所述探针的位置的探针信息、以及事先准备的与所述探针卡对应的探针信息或焊盘信息，来计算第一信息，所述第一信息包括所述探针卡的重心和角度；获取第二图像，所述第二图像包含放置于所述载置台的所述基板上的所述电极焊盘；根据基于所述第二图像计算出的包含所述电极焊盘的位置的焊盘信息、以及事先准备的与所述基板对应的焊盘信息，来计算第二信息，所述第二信息包括所述芯片的重心和所述基板的角度；以及输出所述第一信息和所述第二信息。2.根据权利要求1所述的检查设备的设定方法，其中，所述探针信息包括距探针卡中心的距离和基准引脚属性中的至少一者。3.根据权利要求1或2所述的检查设备的设定方法，其中，所述焊盘信息包括焊盘形状、焊盘尺寸、距芯片中心的距离和基准焊盘属性中的至少一者。4.根据权利要求1至3中任一项所述的检查设备的设定方法，其中，所述第一信息还包括基于所述第一图像计算出的包含所述探针的位置的探针信息与事先准备的与所述探针卡对应的探针信息或焊盘信息之间的一致度。5.根据权利要求1至4中任一项所述的检查设备的设定方法，其中，所述第二信息还包括基于所述第二图像计算出的包含所述电极焊盘的位置的焊盘信息与事先准备的与所述基板对应的焊盘信息之间的一致度。6.根据权利要求1至5中任一项所述的检查设备的设定方法，其中，所述第二信息还包括所述基板的中心与所述基板上的芯片的重心之间的位置关系。7.一种检查设备，其使探针与在基板上的芯片上所形成的电极焊盘接触来检查基板，且包括：载置台，用于放置所述基板，探针卡，包括能够与所述电极焊盘接触的探针；以及控制部，所述控制部配置为执行下述步骤：获取第一图像，所述第一图像包含所述探针卡的所述探针；根据基于所述第一图像计算出的包含所述探针的位置的探针信息、以及事先准备的与所述探针卡对应的探针信息或焊盘信息，来计算第一信息，所述第一信息包括所述探针卡的重心和角度；获取第二图像，所述第二图像包含放置于所述载置台的所述基板上的所述电极焊盘；根据基于所述第二图像计算出的包含所述电极焊盘的位置的焊盘信息、以及事先准备的与所述基板对应的焊盘信息，来计算第二信息，所述第二信息包括所述芯片的重心和所述基板的角度；以及输出所述第一信息和所述第二信息。

技术总结
本发明的一方面的检查设备的设定方法，其用于使探针与在放置于载置台的基板上的芯片上形成的电极焊盘接触来检查基板的检查设备，包括下述步骤：获取包含安装在所述检查设备上的探针卡的所述探针的第一图像；根据基于所述第一图像计算出的包含所述探针的位置的探针信息、以及事先准备的与所述探针卡对应的探针信息或焊盘信息，来计算包括所述探针卡的重心和角度的第一信息；获取包含放置于所述载置台的所述基板上的所述电极焊盘的第二图像；根据基于所述第二图像计算出的包含所述电极焊盘的位置的焊盘信息、以及事先准备的与所述基板对应的焊盘信息，来计算包括所述芯片的重心和所述基板的角度的第二信息；以及输出所述第一信息和所述第二信息。信息和所述第二信息。


技术研发人员：渡边真二郎
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：2022.02.07
技术公布日：2023/9/22