一种基座组件以及预清洁腔室的制作方法

1.本发明涉及半导体设备技术领域，特别涉及一种基座组件以及预清洁腔室。


背景技术：

2.在半导体器件制造的各种工序中，基片需要在不同处理设备之间传输，传输过程需要进入大气环境，这会导致基片表面存在大量被自然氧化的材料(sio2)，这些氧化硅覆盖在单晶硅基片表面会导致材料层无法形成均一的晶体材料层。为此在进行硅或者其它半导体材料外延生长前，需要利用专用的预清洁反应腔室将这种自然氧化物或者其它污染物清除。
3.现有的预清洁反应需要经过两个步骤进行：低温成盐步骤(20-80℃)，首先通入经过远程等离子激活后的清洁反应气体组，反应气体组包括氟、氮、氢等成分的自由基，与基片表面的氧化硅反应产生固体盐；然后进行高温升华步骤，升高基片温度，使得基片温度上升到使所述固体盐升华气化的温度(大于80℃)，升华后的气体被排气系统抽走，完成一个成盐升华循环，刻蚀掉表面的氧化硅。完成固体盐升华后，降低基片温度进入下一个循环中的低温成盐步骤。
4.在现有的预清洁反应腔室内，基座位于腔室内，腔室顶部设有气体喷淋板，待处理基片w放置在基座上方，反应气体由气体喷淋板向下到达待处理基片w。然而，由于工艺过程中，基座始终处于低温(40-60℃)状态，且低温成盐是去除基片表面氧化物的关键步骤。现有的预清洁反应腔室在工艺过程中特别容易在基座上表面未被基片覆盖的区域沉积生成的盐，且该上表面区域沿圆周环面积较大，产生大量的沉积物，当沉积物不能被及时抽走且脱落的情况下，会造成基片及腔室被生成的副产物污染。
5.通常在基座与腔室内壁之间形成一泵抽缝隙，反应后的废气从基座上方的反应区域通过该缝隙被泵抽到腔室底部的排气区域，从而被排气系统抽走。由此，基座的不与基片接触的部位(即侧面以及底部)位于废气的排出路径上，该部位同样处于低温，故在废气排出过程中也会产生沉积物。因此，需要频繁将基座拆卸出来清理沉积物，且基座拆卸后需重新调平、对中，如此将花费大量时间在部件清洁维护上。
6.此外，为了实现较好的泵抽气流均匀性，从而保证基片表面工艺气体流场的均匀性，进一步保证工艺反应的均匀性，该泵抽缝隙应当设计得较小，然而这首先造成基座安装困难，其次若因为误差造成该缝隙不均匀，且不均匀性超过8％，则使泵抽气流变得不均匀，此时就会引起工艺反应的不均匀。而该缝隙的不均匀往往由于机械加工误差、安装误差、零件加热后热变形等因素，不可避免，从而影响工艺反应的均匀性。


技术实现要素：

7.本发明的目的是提供一种基座组件以及预清洁腔室，能够防止在基座与基片放置平面相平的上表面以及不与基片接触的侧面和底部产生沉积物，长久保持基片及腔室内清洁，减少维护频率，避免由于机械加工误差、安装误差、零件加热后热变形等不可避免因素
影响泵抽的气流均匀性的情况。
8.为了实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：
9.一种基座组件，应用于预清洁腔室，所述基座组件位于所述预清洁腔室内，所述基座组件包括：
10.本体，所述本体的顶部边缘具有一环形表面；
11.环绕所述本体设置的边缘环，其包括一热防护环片和抽气通道；
12.所述热防护环片位于所述环形表面上方，所述预清洁腔室的腔室壁的热量可传导至所述热防护环片；
13.所述抽气通道位于所述边缘环内部且连通所述基座组件上方的反应区域和所述预清洁腔室的抽气口所在的区域，所述反应区域的气体经所述抽气通道被抽出所述预清洁腔室。
14.进一步的，所述本体的顶部边缘设有第一台阶，所述第一台阶的第一台阶面低于所述本体的顶部表面，所述第一台阶面形成所述环形表面；
15.所述热防护环片与所述第一台阶的表面之间形成环形缝隙，用于输入吹扫气体。
16.进一步的，所述热防护环片的上表面低于所述本体的上表面。
17.进一步的，所述环形缝隙与所述边缘环和所述本体之间形成的通气缝隙连通，用于将吹扫气体从所述本体下方输入。
18.进一步的，所述通气缝隙的宽度为0.5mm～2mm。
19.进一步的，所述边缘环包括第一泵抽环和第二泵抽环，所述第一泵抽环支撑在所述第二泵抽环上，所述第二泵抽环固定在所述腔室的底壁上，所述热防护环片设置于所述第一泵抽环上，所述抽气通道包括设置于所述第一泵抽环的第一区段通道。
20.进一步的，所述第一区段通道包括沿所述第一泵抽环周向设置的多个控压孔，所述控压孔的截面为圆形，直径为3mm～10mm。
21.进一步的，所述抽气口所在区域的上方不存在所述控压孔。
22.进一步的，所述抽气通道还包括设置于所述第二泵抽环的第二区段通道、第一控压腔和第二控压腔，所述第一控压腔连通所述第一区段通道末端和所述第二区段通道的首端，所述第二控压腔连通所述第二区段通道末端和所述抽气口。
23.进一步的，所述第一区段通道包括沿所述第一泵抽环周向设置的多个匀流孔，所述第二区段通道包括沿所述第二泵抽环周向设置的多个控压孔，所述匀流孔截面面积小于所述控压孔的截面面积，所述匀流孔的数量大于所述控压孔的数量。
24.进一步的，所述匀流孔的截面为圆形，直径为2mm～4mm，所述控压孔的截面为圆形，直径为4mm～10mm。
25.进一步的，所述第一区段通道包括沿所述第一泵抽环周向设置的多个控压孔，所述第二区段通道包括沿所述第二泵抽环周向设置的多个匀流孔，所述匀流孔的截面面积大于所述控压孔的截面面积，所述匀流孔的数量小于所述控压孔的数量。
26.进一步的，所述控压孔的截面为圆形，直径为4mm～8mm，所述匀流孔为槽形孔，宽度为5mm～15mm。
27.进一步的，所述抽气口所在区域的上方不存在所述匀流孔和/或所述控压孔。
28.进一步的，所有所述控压孔的截面面积之和占所述抽气口总面积的40％～80％。
29.进一步的，所述第一控压腔设置于所述第一泵抽环的下表面和/或所述第二泵抽环的上表面，所述第二控压腔设置于所述第二泵抽环的下表面。
30.进一步的，所述第一控压腔和所述第二控压腔为贯通的环形槽。
31.进一步的，所述第二控压腔的体积大于所述第一控压腔的体积。
32.进一步的，所述第二控压腔的体积是所述第一控压腔的体积的4～8倍。
33.进一步的，所述第一泵抽环上远离所述热防护环片的一侧自顶部向下设有第二台阶，所述第一区段通道的首端位于所述第二台阶的第二台阶面上。
34.进一步的，所述第二台阶的第二立面与所述腔室壁的距离大于10mm。
35.进一步的，所述热防护环片与所述第一泵抽环为可拆卸组装。
36.进一步的，所述第二台阶和所述第一泵轴环为可拆卸组装。
37.进一步的，所述边缘环还包括第三泵抽环，可活动的组装在所述预清洁腔室的底壁上，所述第三泵抽环上设置有第三区段通道，所述第三泵抽环下方与所述预清洁腔室的底壁之间具有一气体腔，所述气体腔与所述抽气口连通，所述抽气口上方不存在第三区段通道。
38.进一步的，所述边缘环的材质为导热材料。
39.一种预清洁腔室，如上文任一项所述的基座组件设置于所述预清洁腔室内。
40.与现有技术相比，本发明具有如下优点：
41.通过设置边缘环，使其热防护环片覆盖在所述本体顶部边缘的环形表面上方，并且热防护环片的温度高于本体的温度，可防止在所述环形表面上产生沉积物，从而减少在基座与基片放置平面相平的上表面成盐的面积，大幅减少产生的多余沉积物，长久保持基片及腔室内清洁。通过设置边缘环，在其内部开设抽气通道，反应区域的气体经所述抽气通道被抽出腔室外，废气排出过程中不接触本体的侧面以及底部，所述边缘环将废气与本体的侧面以及底部进行隔离，可避免在本体的侧面以及底部产生沉积物，降低将基座本体拆卸出来清理沉积物的频率，减少维护时间。通过边缘环内部的抽气通道来实现泵抽气流均匀性，避免由于机械加工误差、安装误差、零件加热后热变形等不可避免因素影响泵抽缝隙气流均匀性的情况，从而保证基片表面工艺气体流场的均匀性，进一步保证工艺反应的均匀性。
附图说明
42.为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：
43.图1为本发明第一实施例提供的包含基座组件的预清洁腔室的结构图；
44.图2为图1中虚线框处的放大图；
45.图3为本发明第一实施例中一种第一泵抽环的俯视图；
46.图4为本发明第一实施例中一种第二泵抽环的俯视图；
47.图5为本发明第一实施例中另一种第一泵抽环的俯视图；
48.图6为本发明第一实施例中另一种第二泵抽环的俯视图；
49.图7为本发明第二实施例提供的包含基座组件的预清洁腔室的结构图；
50.图8为图7中虚线框处的放大图；
51.图9为本发明第二实施例中一种第一泵抽环的俯视图；
52.图10为本发明第二实施例中另一种第一泵抽环的俯视图；
53.图11为本发明第三实施例提供的包含基座组件的预清洁腔室的结构图；
54.图12为图11中虚线框处的放大图；
55.图13为本发明第四实施例提供的包含基座组件的预清洁腔室的结构图；
56.图14为图13中虚线框处的放大图；
57.图15为本发明第五实施例提供的包含基座组件的预清洁腔室的结构图；
58.图16为本发明第六实施例提供的包含基座组件的预清洁腔室的结构图；
59.图17为图16中虚线框处的放大图。
具体实施方式
60.以下结合附图和具体实施方式对本发明提出的方案作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施方式的目的。为了使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
61.图1示出了包含本发明第一实施例所述的基座组件的一种预清洁腔室。所述预清洁腔室包括腔室盖10、气体喷淋板20、腔室壁30以及本发明第一实施例所述的基座组件。所述腔室盖10通常为铝材，内部设有加热器，用于加热腔室盖10。气体喷淋板20通常为铝材或镍，设置在腔室盖10下方，通过腔室盖10的传热使其温度达到120～200℃之间。腔室壁30内也设置有加热器，用于将腔室壁30加热至120～150℃。
62.所述基座组件包括本体400以及环绕所述本体设置的边缘环500，所述本体400顶部用于支撑待处理基片w，具体的，所述本体400顶部中央大部分区域用于支撑待处理基片w，在顶部边缘具有一与本体400的轴线同心的环形表面，该环形表面在工艺反应时未被基片w覆盖。所述本体400通常为铝材，内设置有加热器和冷却管路，通过温度控制使其上支撑的基片w达到成盐的工艺温度。
63.所述边缘环500包括一热防护环片510和抽气通道520，所述热防护环片510位于所述环形表面上方，所述边缘环500与所述腔室壁30接触，由于接触导热作用，所述腔室壁30的热量可传导至所述热防护环片510，使所述热防护片510的温度明显高于本体400的温度。所述抽气通道520位于所述边缘环500内部且连通所述基座组件上方的反应区域和所述腔室的抽气口31所在的区域，所述反应区域的气体y经所述抽气通道520被抽到所述腔室外。所述边缘环500的材质为导热材料，例如铝等导热性能良好的材料，使腔室壁30的热量可以最大化的传递到热防护环片510。
64.本实施例中，通过设置边缘环500，使其热防护环片510覆盖在所述本体400顶部边缘的环形表面上方，并且热防护环片510的温度(与腔室壁30温度相同，为120～150℃)高于
本体400的温度(为40-60℃)，可防止在所述环形表面上产生沉积物，从而减少在基座与基片放置平面相平的上表面成盐的面积，大幅减少产生的多余沉积物，长久保持基片及腔室内清洁。通过设置边缘环500，在其内部开设抽气通道520，反应区域的气体y经所述抽气通道520被抽出腔室外，气体y排出过程中不接触本体400的侧面以及底部，所述边缘环500将气体y与本体400的侧面以及底部进行隔离，可避免在本体400的侧面以及底部产生沉积物，降低将基座本体拆卸出来清理沉积物的频率，减少维护时间。通过边缘环500内部具有设定尺寸的抽气通道520来实现泵抽气流均匀性，避免由于机械加工误差、安装误差、零件加热后热变形等不可避免因素影响泵抽缝隙气流均匀性的情况，从而保证基片表面工艺气体流场的均匀性，进一步保证工艺反应的均匀性。本发明可保持泵抽气流的不均匀性小于3％。
65.具体的，如图2所示，所述本体400的顶部边缘设有第一台阶，所述第一台阶的第一台阶面410低于所述本体400的顶部表面，所述第一台阶面410形成所述环形表面。通过在本体400的顶部边缘设置低于顶部的台阶，可降低所述热防护环片510相对于所述本体400顶部的高度，避免所述热防护环片510对基片w上表面的气流均匀性产生不良影响。所述热防护环片510与所述第一台阶的表面之间形成环形缝隙，用于输入吹扫气体x。所述环形缝隙使所述热防护环片510不与所述本体400接触，可以起到热绝缘的效果，以防止所述热防护环片510的温度传导至所述本体400，影响所述基片w的温度分布，并且所述环形缝隙内输入吹扫气体x，使得气体y不能流入本体400的侧面以及下方，从而不会在基座侧面及底部、腔室壁部分底部产生沉积物，减小部件的清洁维护频率和时间。本实施例中，所述吹扫气体x从所述本体400下方输入，所述边缘环500与所述本体400之间具有通气缝隙，与所述环形缝隙连通。所述腔室壁30的底部设有升降销孔32，可从所述升降销孔32中通入吹扫气体x，通入的吹扫气体x在本体400下方与绝缘环500以及腔室底壁之间的空间内充满并从边缘环500和本体400之间的缝隙流出经抽气通道520流出。在所述通气缝隙和所述环形缝隙内流通的吹扫气体x阻止了气体y流入本体400的侧面和下方，从而不会在基座侧面及底部、腔室壁部分底部产生沉积物。所述吹扫气体x例如为氩气等不会与气体y产生反应的惰性气体。所述通气缝隙以及环形缝隙的宽度为0.5～2mm。
66.进一步的，所述热防护环片510的上表面低于所述本体400的上表面，以保证吹扫气体x的气流不影响基片w表面的工艺气流。例如，所述第一台阶的高度为5-10mm，所述热防护环片510与所述第一台阶的表面之间的环形缝隙的宽度为0.5-2mm，所述热防护环片510的厚度为3～5mm，所述热防护环片510的上表面低于所述本体400的上表面1-2mm。
67.如图2所示，为便于加工制造，所述边缘环500分为两部分组成，包括第一泵抽环540和第二泵抽环550，所述第一泵抽环540支撑在所述第二泵抽环550上，所述第二泵抽环550固定在所述腔室的底壁上。所述第一泵抽环540通过紧固件固定在所述第二泵抽环550上方，所述第二泵抽环550通过紧固件固定在所述腔室壁30的底部。所述热防护环片510设置于所述第一泵抽环540上，所述抽气通道520包括设置于所述第一泵抽环540的第一区段通道523和设置于所述第二泵抽环550的第二区段通道524，当所述第一泵抽环540和所述第二泵抽环550装配到位后，所述第一区段通道523与所述第二区段通道524连通。
68.进一步的，所述第一泵抽环540上远离所述热防护环片510的一侧自顶部向下设有第二台阶541，所述第一区段通道523的首端位于所述第二台阶541的第二台阶面5411。由此，在所述第一泵抽环540的外侧顶部设置第二台阶541，将所述第一区段通道523的首端设
置在该第二台阶541处，形成了一个自上而下的梯度，在梯度的底部是抽力，使得气体y尤其是吹扫气体更容易排出，此外，由于第一泵抽环540组装时与腔室壁30会有摩擦，设置第二台阶541后，第一泵抽环540与腔室壁30接触的厚度越小，组装时的摩擦就越小，从而减少颗粒污染物产生。可选的，所述第二台阶541的第二立面5412与所述腔室壁30的距离大于10mm，使第一区段通道523具有足够的设置灵活性。
69.本实施例中，所述抽气通道520还包括第一控压腔521和第二控压腔522，所述第一控压腔521连通所述第一区段通道523末端和所述第二区段通道524的首端，所述第二控压腔522连通所述第二区段通道524末端和所述抽气口31。通过设置第一控压腔521和第二控压腔522，可以避免在抽气时，气压剧烈变化导致的气流突变，实现抽气压降平缓控制，使得泵抽气流达到很好的均匀性(不均匀性《3％)。如图2所示，所述第一泵抽环540下表面开设一周向贯通的环形槽，该环形槽与所述第一区段通道523连通，所述第二泵抽环550上表面的对应位置也开设一周向贯通的环形槽，该环形槽与所述第二区段通道524连通，当所述第一泵抽环540和所述第二泵抽环550装配到位后，所述第一泵抽环540下表面的环形槽与所述第二泵抽环550上表面的环形槽相配合形成所述第一控压腔521，即所述第一控压腔521由所述第一泵抽环540和所述第二泵抽环550上开设的环形槽共同形成。在其它实施例中，也可以仅在所述第一泵抽环540下表面开设该周向贯通的环形槽，所述第二区段通道524的首端为所述第二泵抽环540的上表面，当所述第一泵抽环540和所述第二泵抽环550装配到位后，该环形槽连通所述第二区段通道524的首端，即，所述第一控压腔521仅由所述第一泵抽环540上的开设的环形槽形成；或者，仅在所述第二泵抽环550上表面开设该周向贯通的环形槽，所述第一区段通道523的末端为所述第一泵抽环540的下表面，当所述第一泵抽环540和所述第二泵抽环550装配到位后，该环形槽连通所述第一区段通道523的末端，即，所述第一控压腔521仅由所述第二泵抽环550上的开设的环形槽形成。如图2所述，所述第二泵抽环550的下表面开设有另一个周向贯通的环形槽，当所述第二泵抽环550安装到所述腔室内后，该环形槽正好位于所述抽气口31上方，从而与所述抽气口31连通，该环形槽形成所述第二控压腔522。所述抽气口31的数量可以是一个，也可以是多个。为了实现抽气压降控制，所述第二控压腔522的体积大于所述第一控压腔521的体积，可选的，所述第二控压腔522的体积是所述第一控压腔521的体积的4～8倍。
70.在一个实施例中，如图3、4所示，所述第一区段通道523包括沿所述第一泵抽环540周向均匀设置的多个匀流孔541，所述第二区段通道524包括沿所述第二泵抽环550周向均匀设置的多个控压孔551，所述匀流孔541截面面积小于所述控压孔551的截面面积，所述匀流孔541的数量大于所述控压孔551的数量。可选的，所述匀流孔541的截面为圆形，直径为2～4mm。所述控压孔550的截面为圆形，直径为4～10mm。由此，所述第一泵抽环540上的匀流孔541为均匀分布，孔面积小，密度大，可以起到均流气体的作用，所述第二泵抽环550上的控压孔551均匀分布，孔面积大，密度小，可以起到调节泵抽压力差的作用。
71.为调节泵抽气流的均匀性，所述第二泵抽环550上所有所述控压孔551的截面面积之和占所述抽气口31总面积的40％～80％。本实施例中，如图4所示，所述第二泵抽环550上角度α所对应的区域内不设置所述控压孔551，当所述第二泵抽环550安装在所述腔室内后，该区域正好对应位于所述抽气口31所在区域的上方，即所述抽气口31所在区域的上方不存在所述控压孔551。在其它实施例中，所述抽气口31所在区域的上方也可以不存在所述匀流
孔541。可以理解的是，所述抽气口31处的泵抽压力最大，在所述抽气口31所在区域的上方不设置所述匀流孔541和/或所述控压孔551，可以进一步提高整个圆周上各个位置的泵抽气流均匀性。在实际应用中，还可以根据泵抽气流均匀性的情况，通过取消设置或增加设置或堵塞部分所述控压孔551的方式来调节泵抽气流的均匀性。
72.在另一实施例中，如图5、6所示，所述第一区段通道523包括沿所述第一泵抽环540周向均匀设置的多个控压孔541，所述第二区段通道524包括沿所述第二泵抽环550周向均匀设置的多个匀流孔551，所述匀流孔551的截面面积大于所述控压孔541的截面面积，所述匀流孔551的数量小于所述控压孔541的数量。可选的，所述控压孔541的截面为圆形，直径为4～8mm。所述匀流孔551为槽形孔，宽度为5～15mm。由此，所述第一泵抽环540上的控压孔541为均匀分布，孔面积大，密度小，可以起到调节泵抽压力差的作用，所述第二泵抽环550上的匀流孔551均匀分布，孔面积大，可以起到很好的气体通过作用。
73.为调节泵抽气流的均匀性，所述第二泵抽环550上所有所述匀流孔551的截面面积之和占所述抽气口31总面积的40％～80％。本实施例中，如图5所示，所述第一泵抽环540上角度α所对应的区域内不设置所述控压孔541，当所述第一泵抽环540和所述第二泵抽环550安装在所述腔室内后，该区域正好对应位于所述抽气口31所在区域的上方，即所述抽气口31所在区域的上方不存在所述控压孔541。在其它实施例中，所述抽气口31所在区域的上方也可以不存在所述匀流孔551。可以理解的是，所述抽气口31处的泵抽压力最大，在所述抽气口31所在区域的上方不设置所述匀流孔551和/或所述控压孔541，可以进一步提高整个圆周上各个位置的泵抽气流均匀性。在实际应用中，还可以根据泵抽气流均匀性的情况，通过取消设置或增加设置或堵塞部分所述控压孔541的方式来调节泵抽气流的均匀性。
74.图7示出了包含本发明第二实施例所述的基座组件的一种预清洁腔室。其它部分与第一实施例相似，主要区别在于所述边缘环500的结构不同。本实施例中，结合图8所示，所述边缘环500包括第一泵抽环540和第二泵抽环550，所述第一泵抽环540支撑在所述第二泵抽环550上，所述第二泵抽环550固定在所述腔室的底壁上，所述热防护环片510设置于所述第一泵抽环540上，所述抽气通道520包括设置于所述第一泵抽环540的第一区段通道523，所述基座组件上方的反应区域的气体经所述第一区段通道523被抽到第一泵抽环540、第二泵抽环550和腔室壁30之间的空间p，再由所述抽气口31被抽到腔室外。
75.本实施例中，为了调节泵抽压力差，如图9、10所示，所述第一区段通道523包括沿所述第一泵抽环540周向均匀设置的多个控压孔541，所述控压孔541的截面为圆形，直径为3-10mm。图9、10分别示出了腔室有一个抽气口31和有两个抽气口31时第一泵抽环540周向的控压孔541的分布，可以理解的是，所述抽气口31处的泵抽压力最大，在所述抽气口31所在区域的上方不设置所述控压孔541，可以进一步提高整个圆周上各个位置的泵抽气流均匀性。在实际应用中，还可以根据泵抽气流均匀性的情况，通过取消设置或增加设置或堵塞部分所述控压孔541的方式来调节泵抽气流的均匀性。
76.图11示出了包含本发明第三实施例所述的基座组件的一种预清洁腔室。与第二实施例的区别在于，第二实施例中所述热防护环片510与所述第一泵抽环540为一体结构，本实施例中所述热防护环片510与所述第一泵抽环540为可拆卸组装，具体的，如图12所示，所述热防护环片510通过螺钉紧固件d组装在所述第一泵抽环540上方。本实施例通过将所述热防护环片510与所述第一泵抽环540设计为可拆卸组装的结构，可便于安装，实现热防护
环片510快速的拆卸清理，减少维护时间。
77.图13示出了包含本发明第四实施例所述的基座组件的一种预清洁腔室。与第二实施例的区别在于，第二实施例中所述第二台阶541与所述第一泵抽环540为一体结构，本实施例中所述第二台阶541与所述第一泵抽环540为可拆卸组装，具体的，如图14所示，所述第二台阶540通过螺钉紧固件d组装在所述第一泵抽环540外侧。本实施例通过将所述第二台阶541与所述第一泵抽环540设计为可拆卸组装的结构，可便于安装，实现第二台阶541快速的拆卸清理，减少维护时间。此外，本实施例中，所述第一区段通道523设于第二台阶540上，第一区段通道523由沿所述热防护环片510向均匀设置的多个控压孔组成，控压孔的分布可参考第二实施例，在此不做赘述。
78.图15示出了包含本发明第五实施例所述的基座组件的一种预清洁腔室。本实施例中所述边缘环500具有热防护环片510和抽气通道520，所述抽气通道520位于所述热防护环片510上。具体的，所述热防护环510的外侧接触所述腔室壁30，所述热防护环片510下方设置一热防护环立面环511，用于支撑所述热防护环片510，所述热防护环立面环511下方设置一支撑环512，固定在腔室壁30的底壁上，用于支撑所述热防护环立面环511，所述热防护环510、所述热防护环立面环511、所述支撑环512以及所述腔室壁之间形成一空间p，该空间p连通所述抽气通道520及抽气口31所在的区域，由此，基座组件上方的反应区域的气体经所述抽气通道520被抽至所述空间p再被抽出所述腔室外。本实施例中，所述热防护环片510与所述热防护环立面环511为可拆卸组装，例如，所述热防护环片510通过螺钉紧固件d组装在所述热防护环立面环511上方。本实施例通过将所述热防护环片510与所述热防护环立面环511设计为可拆卸组装的结构，可便于安装，实现热防护环片510快速的拆卸清理，减少维护时间。此外，本实施例中，所述抽气通道520包括沿所述热防护环片510周向均匀设置的多个控压孔，所述控压孔的分布可参考第二实施例，在此不做赘述。
79.图16示出了包含本发明第六实施例所述的基座组件的一种预清洁腔室。本实施例中，所述边缘环500包括第一泵抽环540、第二泵抽环550和第三泵抽环560，所述第一泵抽环540支撑在所述第二泵抽环550上，所述第二泵抽环550固定在所述腔室的底壁上，所述热防护环片510设置于所述第一泵抽环540上，第三泵抽环560可活动的组装在所述腔室的底壁上，如图17所示，所述第一泵抽环540上设有第一区段通道523，所述第三泵抽环560上设有第三区段通道525，所述第三泵抽环560下方与所述预清洁腔室的底壁之间具有一气体腔t，所述气体腔t与所述抽气口31连通。由此，所述基座组件上方的反应区域的气体经所述第一区段通道523和第三区段通道525被抽到所述气体腔t中，再由所述抽气口31被抽到腔室外。
80.本实施例中，可以通过所述第三泵抽环560调节泵抽压力差，在所述第三泵抽环560周向均匀设置的多个控压孔，形成所述第三区段通道525。此外，在所述抽气口31所在区域的上方不设置所述控压孔，从而进一步提高整个圆周上各个位置的泵抽气流均匀性。
81.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在
包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
82.尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

技术特征：
1.一种基座组件，应用于预清洁腔室，其特征在于，所述基座组件位于所述预清洁腔室内，所述基座组件还包括：本体，所述本体的顶部边缘具有一环形表面；环绕所述本体设置的边缘环，其包括一热防护环片和抽气通道；所述热防护环片位于所述环形表面上方，所述预清洁腔室的腔室壁的热量可传导至所述热防护环片；所述抽气通道位于所述边缘环内部且连通所述基座组件上方的反应区域和所述预清洁腔室的抽气口所在的区域，所述反应区域的气体经所述抽气通道被抽出所述预清洁腔室。2.如权利要求1所述的基座组件，其特征在于，所述本体的顶部边缘设有第一台阶，所述第一台阶的第一台阶面低于所述本体的顶部表面，所述第一台阶面形成所述环形表面；所述热防护环片与所述第一台阶的表面之间形成环形缝隙，用于输入吹扫气体。3.如权利要求2所述的基座组件，其特征在于，所述热防护环片的上表面低于所述本体的上表面。4.如权利要求2所述的基座组件，其特征在于，所述环形缝隙与所述边缘环和所述本体之间形成的通气缝隙连通，用于将吹扫气体从所述本体下方输入。5.如权利要求4所述的基座组件，其特征在于，所述通气缝隙的宽度为0.5mm～2mm。6.如权利要求1所述的基座组件，其特征在于，所述边缘环包括第一泵抽环和第二泵抽环，所述第一泵抽环支撑在所述第二泵抽环上，所述第二泵抽环固定在所述腔室的底壁上，所述热防护环片设置于所述第一泵抽环上，所述抽气通道包括设置于所述第一泵抽环的第一区段通道。7.如权利要求6所述的基座组件，其特征在于，所述第一区段通道包括沿所述第一泵抽环周向设置的多个控压孔，所述控压孔的截面为圆形，直径为3mm～10mm。8.如权利要求7所述的基座组件，其特征在于，所述抽气口所在区域的上方不存在所述控压孔。9.如权利要求6所述的基座组件，其特征在于，所述抽气通道还包括设置于所述第二泵抽环的第二区段通道、第一控压腔和第二控压腔，所述第一控压腔连通所述第一区段通道末端和所述第二区段通道的首端，所述第二控压腔连通所述第二区段通道末端和所述抽气口。10.如权利要求9所述的基座组件，其特征在于，所述第一区段通道包括沿所述第一泵抽环周向设置的多个匀流孔，所述第二区段通道包括沿所述第二泵抽环周向设置的多个控压孔，所述匀流孔截面面积小于所述控压孔的截面面积，所述匀流孔的数量大于所述控压孔的数量。11.如权利要求10所述的基座组件，其特征在于，所述匀流孔的截面为圆形，直径为2mm～4mm，所述控压孔的截面为圆形，直径为4mm～10mm。12.如权利要求9所述的基座组件，其特征在于，所述第一区段通道包括沿所述第一泵抽环周向设置的多个控压孔，所述第二区段通道包括沿所述第二泵抽环周向设置的多个匀流孔，所述匀流孔的截面面积大于所述控压孔的截面面积，所述匀流孔的数量小于所述控压孔的数量。
13.如权利要求12所述的基座组件，其特征在于，所述控压孔的截面为圆形，直径为4mm～8mm，所述匀流孔为槽形孔，宽度为5mm～15mm。14.如权利要求10～13任一项所述的基座组件，其特征在于，所述抽气口所在区域的上方不存在所述匀流孔和/或所述控压孔。15.如权利要求10～13任一项所述的基座组件，其特征在于，所有所述控压孔的截面面积之和占所述抽气口总面积的40％～80％。16.如权利要求9所述的基座组件，其特征在于，所述第一控压腔设置于所述第一泵抽环的下表面和/或所述第二泵抽环的上表面，所述第二控压腔设置于所述第二泵抽环的下表面。17.如权利要求9所述的基座组件，其特征在于，所述第一控压腔和所述第二控压腔为贯通的环形槽。18.如权利要求9所述的基座组件，其特征在于，所述第二控压腔的体积大于所述第一控压腔的体积。19.如权利要求18所述的基座组件，其特征在于，所述第二控压腔的体积是所述第一控压腔的体积的4～8倍。20.如权利要求6所述的基座组件，其特征在于，所述第一泵抽环上远离所述热防护环片的一侧自顶部向下设有第二台阶，所述第一区段通道的首端位于所述第二台阶的第二台阶面上。21.如权利要求20所述的基座组件，其特征在于，所述第二台阶的第二立面与所述腔室壁的距离大于10mm。22.如权利要求6所述的基座组件，其特征在于，所述热防护环片与所述第一泵抽环为可拆卸组装。23.如权利要求20所述的基座组件，其特征在于，所述第二台阶和所述第一泵轴环为可拆卸组装。24.如权利要求6所述的基座组件，其特征在于，所述边缘环还包括第三泵抽环，可活动的组装在所述预清洁腔室的底壁上，所述第三泵抽环上设置有第三区段通道，所述第三泵抽环下方与所述预清洁腔室的底壁之间具有一气体腔，所述气体腔与所述抽气口连通，所述抽气口上方不存在第三区段通道。25.如权利要求1所述的基座组件，其特征在于，所述边缘环的材质为导热材料。26.一种预清洁腔室，其特征在于，如权利要求1～25任一项所述的基座组件设置于所述预清洁腔室内。

技术总结
本发明提供一种基座组件以及预清洁腔室。所述基座组件位于所述预清洁腔室内，包括：本体，所述本体的顶部边缘具有一环形表面；环绕所述本体设置的边缘环，其包括一热防护环片和抽气通道；所述热防护环片位于所述环形表面上方，腔室壁的热量可传导至所述热防护环片；所述抽气通道位于所述边缘环内部且连通所述基座组件上方的反应区域和所述腔室的内壁上的抽气口，所述反应区域的气体经所述抽气通道被抽出所述腔室外。本发明能够防止在基座与基片放置平面相平的上表面以及不与基片接触的侧面和底部产生沉积物，长久保持基片及腔室内清洁，减少维护频率，避免由于机械加工误差、安装误差、零件加热后热变形等不可避免因素影响泵抽气流均匀性的情况。抽气流均匀性的情况。抽气流均匀性的情况。


技术研发人员：张海龙 姜勇 丛海 焦文鸿 傅时梁 闫韬
受保护的技术使用者：中微半导体设备（上海）股份有限公司
技术研发日：2022.03.15
技术公布日：2023/9/22