芯片测试装置的制作方法

1.本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置。


背景技术：

2.cis(cmos image sensor，互补金属氧化物半导体图像传感器)芯片是一种图像信号处理器芯片，广泛应用于扫描仪、传真机、数码摄像机、照相机等电子产品中。在对cis芯片进行性能检测时，是通过将其暴露于光源下，并控制光源的开闭，或是将其暴露于不同的光照强度下，并将其与检测探针座连接，从而对其产生的信号和参数进行收集，从而对其性能的优劣做出判断。
3.目前cis芯片测试领域，在进行芯片测试的过程中，光源镜头的光中心位置与芯片的光中心位置不能精确对位，从而导致测试不良品过多，测试装置也需要反复修改调整影响测试进度。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供了一种芯片测试装置，用于解决目前的测试装置在进行芯片测试过程中，镜头的光中心位置与芯片的光中心位置不能精确对位，降低测试效率及良品率的技术问题。
5.为实现上述目的，本发明提供一种芯片测试装置，用于测试感光芯片，该芯片测试装置包括从下到上依次设置的：
6.底座；
7.探针座，设置于底座上，探针座供放置并电连接感光芯片；
8.上盖，一端铰接于底座，以使上盖在开启状态和闭合状态之间切换；
9.测试镜头，用于对感光芯片进行测试；
10.调节机构，用于改变测试镜头和上盖之间的相对位置，以使上盖处于闭合状态时，测试镜头对焦于感光芯片的中心；
11.光源，用于为测试镜头提供照明。
12.可选地，测试镜头能够在调节机构的作用下在第一方向、第二方向和第三方向上移动，其中，第一方向和第二方向相交且均平行于底座所在平面，第三方向垂直于第一方向和第二方向所在的平面。
13.可选地，调节机构包括沿底座指向光源方向上依次设置的第一调节组件、第二调节组件和第三调节组件，第一调节组件固定于上盖上，第二调节组件沿第一方向滑动连接于第一调节组件上，第三调节组件沿第二方向滑动连接于第二调节组件上；
14.其中，测试镜头设置于第三调节组件上，测试镜头能够在第一调节组件的作用下沿第一方向运动、在第二调节组件的作用下沿第二方向运动以及在第三调节组件的作用下沿第三方向运动。
15.可选地，第三调节组件包括导光筒和沿第三方向套设于导光筒外的筒座，测试镜
头安装于导光筒上，导光筒能够相对于筒座沿第三方向运动，以使测试镜头相对于筒座沿第三方向改变位置。
16.可选地，第二调节组件包括活动支架和第二调节件，筒座沿第二方向滑动设置于活动支架上，第二调节件设置于活动支架上并与筒座连接，筒座能够在第二调节件的控制下在活动支架上沿第二方向运动。
17.可选地，活动支架包括活动座以及沿第二方向设置于活动座上的引导件，活动座上沿第三方向贯穿设置有穿孔，筒座设置于穿孔内并滑动连接于引导件，活动座上沿第二方向的两端各设置有一与穿孔连通并带内螺纹的第一通孔，两第二调节件分别螺接于两第一通孔内并分别抵接于筒座沿第二方向的相对两侧。
18.可选地，第一调节组件包括固定支架和第一调节件，固定支架安装于上盖上，活动座设置于固定支架上，第一调节件设置于固定支架上并与活动座连接，活动座能够在第一调节件的控制下在固定支架上沿第一方向运动。
19.可选地，固定支架包括沿第一方向设置的导向件以及分别设置于导向件两端的固定件，两固定件固定于上盖上，活动座滑动设置于两固定件之间的导向件上，两固定件上沿第一方向各设置有一带内螺纹的第二通孔，两第一调节件分别螺接于两第二通孔内并分别抵接于活动座沿第一方向的相对两侧。
20.可选地，导光筒与筒座之间沿第三方向螺纹连接，导光筒沿第三方向的一端具有伸出筒座的旋拧端，在绕第三方向旋转旋拧端的情况下，导光筒相对于筒座沿第三方向运动。
21.可选地，光源设置于旋拧端，测试镜头设置于导光筒远离光源的一端，且自光源指向测试镜头的方向上，导光筒的内径逐渐缩小。
22.可选地，还包括芯片压头，上盖上设置有贯穿其本体相对两侧的上盖通孔，且上盖通孔暴露测试镜头，芯片压头设置于上盖朝向底座的一侧并环绕通孔设置，在上盖处于闭合状态，芯片压头压迫位于探针座上的感光芯片。
23.本发明提供的芯片测试装置的有益效果在于：与现有技术相比，本发明芯片测试装置将测试镜头通过调节机构设置于上盖上，通过调节机构能够在感光芯片的测试过程中实时调整测试镜头的位置，使测试镜头的焦点能够与感光芯片的光中心位置对位，达到实时修正的目的，从而提高测试效率及良品率。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.其中：
26.图1是本发明一实施例示出的芯片测试装置的立体结构示意图；
27.图2是本发明一实施例示出的芯片测试装置的侧视图；
28.图3是本发明一实施例示出的芯片测试装置的拆解示意图；
29.图4是本发明一实施例示出的芯片测试装置的调节机构的拆解示意图；
30.图5是本发明一实施例示出的芯片测试装置的调节机构的示意图；
31.图6是本发明一实施例示出的芯片测试装置的调节机构的另一视角的示意图；
32.图7是本发明一实施例示出的芯片测试装置的光源、测试镜头和调节机构装配后的一种剖视结构示意图；
33.图8是本发明一实施例示出的芯片测试装置的光源、测试镜头和调节机构装配后的另一种剖视结构示意图；
34.图9是本发明一实施例示出的芯片测试装置的底座和探针座的拆解示意图。
35.主要元件符号说明：
36.100、底座；101、扣位；
37.200、探针座；210、pcb板；220、针座固定块；230、探针固定块；240、弹簧探针；250、针座；260、浮动载板；
38.300、上盖；
39.400、光源；410、灯罩；420、灯珠；
40.500、测试镜头；
41.600、调节机构；
42.610、第一调节组件；611、固定支架；6111、固定件；6112、导向件；612、第一调节件；
43.620、第二调节组件；621、活动支架；6211、活动座；62111、穿孔；62112、导向孔；6212、引导件；622、第二调节件；
44.630、第三调节组件；631、导光筒；6311、旋拧端；632、筒座；6321、引导孔；
45.700、芯片压头；
46.800、卡扣；
47.x、第一方向；y、第二方向；z、第三方向。
具体实施方式
48.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以通过许多其他不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
49.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
50.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
51.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
52.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
53.正如背景技术中所记载的，目前的测试装置在进行芯片测试过程中，镜头的光中心位置与芯片的光中心位置不能精确对位，降低测试效率及良品率。
54.为了解决上述问题，本发明的实施例提供了一种芯片测试装置，用于测试感光芯片，如图1-图4所示，该芯片测试装置包括从下到上依次设置的底座100、探针座200、上盖300、测试镜头500、调节机构600及光源400，探针座200设置于底座100上，探针座200供放置并电连接感光芯片；上盖300的一端铰接于底座100，以使上盖300在开启状态和闭合状态之间切换；测试镜头500用于对感光芯片进行测试；调节机构600用于改变测试镜头500和上盖300之间的相对位置，以使上盖300处于闭合状态时，测试镜头500对焦于感光芯片的中心；光源400用于为测试镜头500提供照明。
55.在本发明实施例中，该芯片测试装置将测试镜头500通过调节机构600设置于上盖300上，通过调节机构600能够在感光芯片的测试过程中实时调整测试镜头500的位置，使测试镜头500的焦点能够与感光芯片的光中心位置对位，达到实时修正的目的，从而提高测试效率及良品率。
56.需要说明的是，开启状态为上盖300相对于底座100翻转至暴露出探针座200的状态，此状态下可以将待测感光芯片置入探针座200，或将检测后的感光芯片移出探针座200；闭合状态为上盖300相对于底座100翻转至扣合在底座100上的状态，此状态下，置入探针座200上的待测感光芯片被上盖300压迫并电连接于探针座200。
57.需要说明的是，探针座200是用于在lsi(large-scale integrated，大规模集成电路)制造过程中晶片测试过程期间对晶片上的lsi芯片进行电测试的夹具，以用作lsi芯片电极与lsi测试仪(作为测量机)之间的连接器，探针座200上的探针与lsi芯片电极接触，以进行电气测试，以进行通过/不通过测试。如图9所示，探针座200包括pcb板210、针座固定块220、探针固定块230、弹簧探针240、针座250以及浮动载板260，各部件及相互之间的连接关系均为现有技术，在此不再赘述。
58.实际进行测试时，首先将上盖300打开(如图1和图2所示)，将待测感光芯片置入探针座200上，接着盖合上盖300，将待测感光芯片向下迫紧至电连接探针座200上的探针，开启光源400，使光源400发出的光束经由测试镜头500投向该待测感光芯片表面，待测感光芯片中的感测单元接收经测试镜头500所投射的影像数据，并转换成对应的感测讯号，经由探针座200上的探针将该等感测讯号传至控制装置中，从而得知测试结果，并于后续进行补偿、分级，并降低次级品的画素数目、灰阶等作业，在测试过程中，通过调节机构600实时调整测试镜头500的位置，使测试镜头500的焦点能够与感光芯片的光中心位置对位，达到实时修正的目的，从而提高测试效率及良品率。
59.在一种实施例中，如图1-图2所示，测试镜头500能够在调节机构600的作用下在第一方向x、第二方向y和第三方向z上移动，其中，第一方向x和第二方向y相交且均平行于底座100所在平面，第三方向z垂直于第一方向x和第二方向y所在的平面。
60.通过如上设置，调节机构600使测试镜头500沿第一方向x和第二方向y运动，能够
对测试镜头500的光轴位置进行调整，调节机构600使测试镜头500沿第三方向z运动，能够对测试镜头500的焦点进行调整，通过调节机构600使测试镜头500在第一方向x、第二方向y和第三方向z上移动，进而实现测试镜头500对焦于感光芯片的中心。
61.优选地，第一方向x和第二方向y相互垂直。
62.在一种具体的实施例中，如图1-图4所示，调节机构600包括沿底座100指向光源400方向上依次设置的第一调节组件610、第二调节组件620和第三调节组件630，第一调节组件610固定于上盖300上，第二调节组件620沿第一方向x滑动连接于第一调节组件610上，第三调节组件630沿第二方向y滑动连接于第二调节组件620上；
63.其中，测试镜头500设置于第三调节组件630上，测试镜头500能够在第一调节组件610的作用下沿第一方向x运动、在第二调节组件620的作用下沿第二方向y运动以及在第三调节组件630的作用下沿第三方向z运动。
64.测试镜头500沿第一方向x、第二方向y和第三方向z的位置调节分别通过第一调节组件610、第二调节组件620和第三调节组件630实现，各方向的调节相互独立，互不影响，有利于提高调整效率和精度。
65.在一种更加具体的实施例中，如图4-图8所示，第三调节组件630包括导光筒631和沿第三方向z套设于导光筒631外的筒座632，测试镜头500安装于导光筒631上，导光筒631能够相对于筒座632沿第三方向z运动，以使测试镜头500相对于筒座632沿第三方向z改变位置。
66.具体来说，导光筒631与筒座632之间沿第三方向z的相对运动至少可通过如下方式实现：
67.导光筒631的外壁沿第三方向z设置有外螺纹，筒座632的内壁沿第三方向z设置有内螺纹，导光筒631与筒座632之间沿第三方向z螺纹连接，旋转导光筒631，导光筒631能够相对于筒座632沿第三方向z运动；
68.导光筒631的外壁设置有凸台，筒座632的内壁沿第三方向z间隔设置有多个卡槽，导光筒631与筒座632之间通过凸台和卡槽卡接，拔插导光筒631，导光筒631能够相对于筒座632沿第三方向z运动；
69.导光筒631的外壁或者筒座632的内壁设置有阻尼套，导光筒631与筒座632之间通过阻尼套紧配合，拔插导光筒631，导光筒631能够相对于筒座632沿第三方向z运动。
70.在一些实施例中，如图3-图5和图7-图8所示，导光筒631与筒座632之间沿第三方向z螺纹连接，导光筒631沿第三方向z的一端具有伸出筒座632的旋拧端6311，在绕第三方向z旋转旋拧端6311的情况下，导光筒631相对于筒座632沿第三方向z运动。
71.通过设置旋拧端6311，便于对导光筒631施加旋转力矩使其相对于筒座632转动。
72.具体来说，旋拧端6311为形成在导光筒631伸出筒座632的一端的外周壁的凸环，凸环的周向外壁设置有用于防滑的齿牙。
73.在一种更加具体的实施例中，如图4-图7所示，第二调节组件620包括活动支架621和第二调节件622，筒座632沿第二方向y滑动设置于活动支架621上，第二调节件622设置于活动支架621上并与筒座632连接，筒座632能够在第二调节件622的控制下在活动支架621上沿第二方向y运动。
74.进一步地，活动支架621包括活动座6211以及沿第二方向y设置于活动座6211上的
引导件6212，活动座6211上沿第三方向z贯穿设置有穿孔62111，筒座632设置于穿孔62111内并滑动连接于引导件6212，活动座6211上沿第二方向y的两端各设置有一与穿孔62111连通并带内螺纹的第一通孔，两第二调节件622分别螺接于两第一通孔内并分别抵接于筒座632沿第二方向y的相对两侧。
75.具体来说，引导件6212为光杆，筒座632的外壁设置有凸缘，凸缘上设置有沿第二方向y贯穿设置的引导孔6321，光杆贯穿引导孔6321设置以实现筒座632沿第二方向y运动时的导向。需要说明的是，在其他实现方式中，筒座632与活动支架621之间的滑动连接也可通过导轨滑槽等结构实现。
76.在本实施例中，第二调节件622选用螺栓，通过活动座6211上沿第二方向y设置的两螺栓相互配合实现筒座632沿第二方向y的运动，进而实现测试镜头500沿第二方向y运动。
77.需要说明的是，第二调节组件620中对筒座632沿第二方向y的位置调节不限于上述通过两螺接在活动座6211上并分别抵接于筒座632沿第二方向y的相对两侧的第二调节件622实现。
78.在其他实施例中，也可在活动座6211上沿第二方向y的一端设置一与穿孔62111连通的螺纹孔，将一调节螺钉螺接在该螺纹孔内，调节螺钉伸入穿孔62111的一端与筒座632外壁转动连接(如通过球头球碗结构连接)，通过旋拧调节螺钉即可带动筒座632沿第二方向y运动。
79.在进一步具体的实施例中，如图4-图6和图8所示，第一调节组件610包括固定支架611和第一调节件612，固定支架611安装于上盖300上，活动座6211设置于固定支架611上，第一调节件612设置于固定支架611上并与活动座6211连接，活动座6211能够在第一调节件612的控制下在固定支架611上沿第一方向x运动。
80.进一步地，固定支架611包括沿第一方向x设置的导向件6112以及分别设置于导向件6112两端的固定件6111，两固定件6111固定于上盖300上，活动座6211滑动设置于两固定件6111之间的导向件6112上，两固定件6111上沿第一方向x各设置有一带内螺纹的第二通孔，两第一调节件612分别螺接于两第二通孔内并分别抵接于活动座6211沿第一方向x的相对两侧。
81.具体来说，导向件6112为圆杆，活动座6211上设置有沿第一方向x贯穿设置的导向孔62112，圆杆贯穿导向孔62112设置以实现活动座6211沿第一方向x运动时的导向。需要说明的是，在其他实现方式中，活动座6211与固定支架611之间的滑动连接也可通过导轨滑槽等结构实现。
82.在本实施例中，第一调节件612选用螺栓，通过两固定件6111上沿第一方向x设置的两螺栓相互配合实现活动座6211沿第一方向x的运动，进而实现测试镜头500沿第一方向x运动。
83.需要说明的是，第一调节组件610中对活动座6211沿第一方向x的位置调节不限于上述通过两螺接在固定件6111上并分别抵接于活动座6211沿第一方向x的相对两侧的第一调节件612实现。
84.在其他实施例中，也可在两固定件6111中的其中一个上沿第一方向x设置一螺纹孔，将一调节螺钉螺接在该螺纹孔内，调节螺钉一端与活动座6211外壁转动连接(如通过球
头球碗结构连接)，通过旋拧调节螺钉即可带动活动座6211沿第一方向x运动。
85.在一些具体的实施例中，如图1-图3和图7-图8所示，光源400设置于旋拧端6311，测试镜头500设置于导光筒631远离光源400的一端，且自光源400指向测试镜头500的方向上，导光筒631的内径逐渐缩小。
86.通过如上设置，利用导光筒631能够对光源400发出的光线进行聚集。
87.光源400包括固定在旋拧端6311上的灯罩410和安装在灯罩410内部的灯珠420。
88.在一些具体的实施例中，如图1-图3和图7-图8所示，该测试装置还包括芯片压头700，上盖300上设置有贯穿其本体相对两侧的上盖300通孔，且上盖300通孔暴露测试镜头500，芯片压头700设置于上盖300朝向底座100的一侧并环绕通孔设置，在上盖300处于闭合状态，芯片压头700压迫位于探针座200上的感光芯片。
89.通过设置芯片压头700，能够在上盖300处于闭合位置时，通过芯片压头700压迫置于探针座200上的待测感光芯片，使感光芯片与探针座200上的探针充分接触。
90.在一些实施例中，为保证在芯片测试过程中上盖300闭合可靠，如图1-图3所示，上盖300上相对于与底座100铰接的一端连接有卡扣800，底座100上设置有与卡扣800对应的扣位101，扣位101可以为位于底座100上且平行于第一方向和第二方向所在平面的扣板，使得在上盖300处于闭合状态时，卡扣800能够扣合于扣位101。
91.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

技术特征：
1.一种芯片测试装置，用于测试感光芯片，其特征在于，所述芯片测试装置包括从下到上依次设置的：底座；探针座，设置于所述底座上，所述探针座供放置并电连接感光芯片；上盖，一端铰接于所述底座，以使所述上盖在开启状态和闭合状态之间切换；测试镜头，用于对所述感光芯片进行测试；调节机构，用于改变所述测试镜头和所述上盖之间的相对位置，以使所述上盖处于所述闭合状态时，所述测试镜头对焦于所述感光芯片的中心；光源，用于为所述测试镜头提供照明。2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试镜头能够在所述调节机构的作用下在第一方向、第二方向和第三方向上移动，其中，所述第一方向和所述第二方向相交且均平行于所述底座所在平面，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向所在的平面。3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述调节机构包括沿所述底座指向所述光源方向上依次设置的第一调节组件、第二调节组件和第三调节组件，所述第一调节组件固定于所述上盖上，所述第二调节组件沿所述第一方向滑动连接于所述第一调节组件上，所述第三调节组件沿所述第二方向滑动连接于所述第二调节组件上；其中，所述测试镜头设置于所述第三调节组件上，所述测试镜头能够在所述第一调节组件的作用下沿所述第一方向运动、在所述第二调节组件的作用下沿所述第二方向运动以及在所述第三调节组件的作用下沿所述第三方向运动。4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第三调节组件包括导光筒和沿所述第三方向套设于所述导光筒外的筒座，所述测试镜头安装于所述导光筒上，所述导光筒能够相对于所述筒座沿所述第三方向运动，以使所述测试镜头相对于所述筒座沿所述第三方向改变位置。5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第二调节组件包括活动支架和第二调节件，所述筒座沿所述第二方向滑动设置于所述活动支架上，所述第二调节件设置于所述活动支架上并与所述筒座连接，所述筒座能够在所述第二调节件的控制下在所述活动支架上沿所述第二方向运动。6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，所述活动支架包括活动座以及沿所述第二方向设置于所述活动座上的引导件，所述活动座上沿所述第三方向贯穿设置有穿孔，所述筒座设置于所述穿孔内并滑动连接于所述引导件，所述活动座上沿所述第二方向的两端各设置有一与所述穿孔连通并带内螺纹的第一通孔，两所述第二调节件分别螺接于两所述第一通孔内并分别抵接于所述筒座沿所述第二方向的相对两侧。7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一调节组件包括固定支架和第一调节件，所述固定支架安装于所述上盖上，所述活动座设置于所述固定支架上，所述第一调节件设置于所述固定支架上并与所述活动座连接，所述活动座能够在所述第一调节件的控制下在所述固定支架上沿所述第一方向运动。8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，所述固定支架包括沿所述第一方向设置的导向件以及分别设置于所述导向件两端的固定件，两所述固定件固定于所述上盖
上，所述活动座滑动设置于两所述固定件之间的所述导向件上，两所述固定件上沿所述第一方向各设置有一带内螺纹的第二通孔，两所述第一调节件分别螺接于两所述第二通孔内并分别抵接于所述活动座沿所述第一方向的相对两侧。9.根据权利要求4-8任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述导光筒与所述筒座之间沿所述第三方向螺纹连接，所述导光筒沿所述第三方向的一端具有伸出所述筒座的旋拧端，在绕所述第三方向旋转所述旋拧端的情况下，所述导光筒相对于所述筒座沿所述第三方向运动。10.根据权利要求9所述的芯片测试装置，其特征在于，所述光源设置于所述旋拧端，所述测试镜头设置于所述导光筒远离所述光源的一端，且自所述光源指向所述测试镜头的方向上，所述导光筒的内径逐渐缩小。11.根据权利要求1-8任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括芯片压头，所述上盖上设置有贯穿其本体相对两侧的上盖通孔，且所述上盖通孔暴露所述测试镜头，所述芯片压头设置于所述上盖朝向所述底座的一侧并环绕所述通孔设置，在所述上盖处于所述闭合状态，所述芯片压头压迫位于所述探针座上的所述感光芯片。

技术总结
本发明属于芯片测试领域，尤其涉及一种芯片测试装置，用于测试感光芯片，该芯片测试装置包括从下到上依次设置的底座、探针座、上盖、测试镜头、调节机构和光源，探针座设置于底座上，探针座供放置并电连接感光芯片；上盖一端铰接于底座，以使上盖在开启状态和闭合状态之间切换；测试镜头用于对感光芯片进行测试；调节机构用于改变测试镜头和上盖之间的相对位置，以使上盖处于闭合状态时，测试镜头对焦于感光芯片的中心；光源用于为测试镜头提供照明。通过调节机构能够在感光芯片的测试过程中实时调整测试镜头的位置，使测试镜头的焦点能够与感光芯片的光中心位置对位，达到实时修正的目的，从而提高测试效率及良品率。从而提高测试效率及良品率。从而提高测试效率及良品率。


技术研发人员：杨建设 张雅凯 彭磊
受保护的技术使用者：昆山思特威集成电路有限公司
技术研发日：2022.03.15
技术公布日：2023/9/22