电子设备壳体组件及其制备方法、电子设备与流程

1.本技术属于材料技术领域，具体而言涉及电子设备壳体组件及其制备方法、电子设备。


背景技术：

2.目前，智能手机、掌上电脑等电子设备的应用已经极为普遍，成为人们工作和生活中的重要组成部分，随着科技的不断进步，人们对电子设备产品的要求也越来越高。然而，现有的电子设备外壳通常采用金属中框或内嵌铝合金中板的塑胶中框，无法很好的兼顾外观质感和轻量化的双重要求。


技术实现要素：

3.在本技术的一个方面，本技术提出了一种电子设备壳体组件。该电子设备壳体组件包括中框，所述中框包括：镁制中板，所述镁制中板表面设有树脂层；铝制外框，所述铝制外框沿所述镁制中板的周向设置且与所述镁制中板相连；塑胶部，所述塑胶部的至少一部分设在所述镁制中板和所述铝制外框之间，所述塑胶部设有天线槽。由此，不仅能够显著减少中框的重量，同时保持中框的强度以及外观表面质感，还有利于提高加工效率和优化成本，增加电子设备产品竞争力。
4.在本技术的另一方面，本技术提出了一种制备电子设备壳体组件的方法。该方法包括：提供镁制中板，在所述镁制中板表面形成树脂层；提供铝制外框，使所述铝制外框沿所述镁制中板的周向设置且与所述镁制中板相连；通过纳米注塑工艺在所述镁制中板和所述铝制外框之间填充塑胶部，并在所述塑胶部开设天线槽。由此，该方法不仅加工效率高，还有利于优化成本，降低壳体组件的整体重量，同时保持中框强度并实现较好的壳体外观及质感。
5.在本技术的又一方面，本技术提出了一种电子设备。该电子设备包括：前面所述的电子设备壳体组件，或采用前面所述的制备电子设备壳体组件的方法制得的电子设备壳体组件；显示屏组件，所述显示屏组件与所述电子设备壳体组件相连，且所述显示屏组件和所述电子设备壳体组件之间限定出安装空间；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。由此，该电子设备具有前面所述的电子设备壳体组件和前面所述的制备电子设备壳体组件的方法所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备的整体重量较轻，且强度高，外观表面质感好。
6.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
7.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
8.图1是根据本技术一个实施例的电子设备壳体组件中框沿其厚度方向的截面结构示意图。
9.图2是相关技术中一个金属中框的拆解示意图。
10.图3是相关技术中一个塑胶中框的拆解示意图。
11.图4是根据本技术一个实施例的电子设备壳体组件中框的拆解示意图。
12.图5是根据本技术一个实施例的电子设备壳体组件中框的成品示意图。
13.图6是根据本技术一个实施例的电子设备壳体组件中框的局部结构示意图。
14.图7是根据本技术一个实施例的制备电子设备壳体组件的方法流程图。
15.图8是根据本技术一个实施例的电子设备壳体组件的外观结构示意图。
16.附图标记说明：
17.电子设备壳体组件：1000；中框：100；镁制中板：10；铝制外框：20；树脂层：11；塑胶部：30。
具体实施方式
18.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
19.在本技术的一个方面，本技术提出了一种电子设备壳体组件。根据本技术的实施例，结合图1理解，该电子设备壳体组件1000包括中框100，中框100包括：镁制中板10，镁制中板10表面设有树脂层11；铝制外框20，铝制外框20沿镁制中板10的周向设置且与镁制中板10相连(连接位置未示出)；塑胶部30，塑胶部30的至少一部分设在镁制中板10和铝制外框20之间，塑胶部30设有天线槽(未示出)。由此，不仅能够显著减少中框的重量，同时保持中框的强度以及外观表面质感，还有利于提高加工效率和优化成本，增加电子设备产品竞争力。
20.可以理解的是，铝制外框20可以根据壳体的实际形状及电子设备的尺寸等实际需求灵活选择其形状、与镁制中板10的连接结构及连接角度等，其中二者的连接方式可以焊接或铆接等；再或者，铝制外框20与镁制中板10的结合可以采用铝制外框机加工倒扣结构后，在模具中压铸镁/镁合金结合。另外，镁制中板10的整个表面，包括靠近电子设置显示屏组件一侧的表面上和远离电子设备显示屏组件一侧的表面上，均形成有树脂层11。再者，天线槽的数量以及其具体结构均不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择。此外，还可以理解的是，本技术中所述的电子设备壳体组件既可以是用于制备壳体的复合板材，也可以是作为电子设备本体一部分的背盖，或可以是能单独用于电子设备的外加保护壳等，再或者可以是构成电子设备壳体的一部分。
21.根据本技术的实施例，目前市场上手机的主流趋势是轻薄化发展。现有手机大部分采用中框加双面玻璃的结构，例如中高端手机包括折叠机手机均采用金属中框加双面玻璃的方案。为实现轻量化的目的，金属中框大多数采用铝合金材质，主要基于铝合金材质的高强度以及低密度，价格便宜易机加工，以及外观阳极氧化工艺的质感要求，其典型拆件如图2所示，整个中框分为铝合金a和塑胶b两部分，其中铝合金由铝板型材cnc加工内部结构以及外观，塑胶部分通过纳米注塑与铝合金成型结合，最后再进行后续加工以及外观工艺。
而中低端的机型中框有采用塑胶中框加喷涂的工艺，内里嵌件压铸铝合金或镁合金，塑胶外观做真空镀膜仿金属效果，其典型的拆件方式如图3所示，中框分为铝合金或者镁合金部分c，成型是压铸工艺；然后将成型的五金件放在塑胶模中，进行嵌件注塑，五金件与塑胶d通过拉胶孔增加结合力。
22.其中，中框主要提供整机的金属质感以及支撑整机强度，以提高整机机械测试的表现，目前铝合金中框大多采用一体化成型，即铝合金内部结构均由铝挤型材全部cnc加工成型，虽然能保证中框的强度，但是中框金属重量较大，仍会导致整机的重量偏重，影响用户的使用手感以及整机可靠性测试表现。而塑胶中框的外观塑胶即使做真空镀膜仿金属外观的工艺，其质感较铝合金中框也较差，产品表现力不足，且综合强度不如纯铝合金中框。为克服上述问题，虽然可以以镁合金代替铝合金来兼顾轻量化和综合强度的问题(铝合金的密度为2.7g/cm3左右，而同样作为金属的镁合金密度为铝合金密度的2/3，约1.8g/cm3左右)，但由于镁的活性较强，镁合金无法像铝合金材料一样机加工后外观做阳极氧化效果，只能在非外观面使用，并且，镁合金强度一般较铝合金差，且其导热系数也低于一般的铝合金，会导致整机散热性能不足。
23.根据本技术的实施例，发明人发现，为了减轻铝合金中框的重量，可以将典型的一体化铝合金成型工艺改为铝镁合金复合成型工艺；另外，由于天线净空需要金属开槽，以及塑胶注塑复杂结构，需要保留塑胶部分，即可以将中框由原来的铝合金加塑胶两部分，拆分为铝制外框20、镁制中板10以及塑胶部30三部分结构(参考图4～5理解)。其中，其中铝制外框主要提供外观的金属质感并便于表面处理工艺，以及保证中框弯曲强度，提高整机强度表现；镁合金中板与铝合金外框可以连接为一个整体，减轻部分铝合金的重量并保证中框强度，同时也可以缓解单独采用镁合金散热效果差的问题；塑胶部可以通过纳米注塑与铝镁中框结合成型，且进一步通过镁制中板拉胶结构等固定完成中框结构。而在实际操作过程中，该技术方案的难点在于整个中框制备工艺流程中对于镁制中板的保护，这是由于镁/镁合金化学性质比较活泼，很容易与酸性物质发生化学反应，而正常流程塑胶部分需要做纳米注塑，纳米注塑前铝/铝合金需要进行t处理(即在铝/铝合金表面刻蚀出较小的纳米孔)形成纳米微孔以增加塑胶与铝合金的结合力，而t处理过程中有酸性物质，会对镁/镁合金产生反应腐蚀溶解；而且后续的外观铝/铝合金部分工艺需要做阳极氧化，阳极氧化的过程中存在高温和硝酸和硫酸等酸性物质，所以也会与镁/镁合金产生化学反应；所以需要在t处理前将镁/镁合金表面用一层致密的膜层保护起来，并且该保护膜层还需要耐高温，能够承受在在纳米注塑模具中的150℃以上的高温不会脱落或者起皱，鉴于此，发明人发现可以在镁制中板表面形成一层树脂层来实现对镁制中板的保护，其中树脂层能使镁制中板经过高温和酸性环境而不被腐蚀，且耐高温无脱落，可以全制程保护镁/镁合金中板。综上，本技术的电子设备壳体组件不仅能够显著减少中框的重量，同时保持中框的强度以及外观表面质感，还能利用塑胶注塑成型缩短对金属中框进行cnc加工的工艺流程及时间，并进一步减少中框重量，有利于提高加工效率和优化成本，增加电子设备产品竞争力。
24.根据本技术的实施例，树脂层11的厚度可以为40～50μm，例如可以为41mm、42μm、43mm、44μm、45mm、46μm、47mm、48μm或49μm等。发明人发现，随着树脂层厚度的增加，镁制中板的耐腐蚀性也能得到明显提升，但考虑到降低壳体厚度、壳体轻量化以及降低成本等因素，期望树脂层能够在更低的整体厚度的前提下达到更好的耐腐蚀效果，但若树脂层的厚
度过小，难以在铝制外框做t处理和阳极氧化的高温和酸性环境下以及在注塑模具的保温环境下对镁制中板起到较好的保护效果；此外，由于镁制中板端部及沟槽部分(例如镁制中板边缘及其与铝制外框的连接区域)形成的树脂层的厚度与其它区域相比相对较薄，当树脂层的厚度过薄时，还难以确保对中板端部及沟槽部分的有效保护。本技术中通过控制树脂层为上述厚度范围，不仅可以实现对镁制中板的全方位保护，还可以使树脂层在具有高耐腐蚀性能的前提下具有更低的整体厚度，从而能够进一步满足对壳体低厚度、轻量化、中板本体高耐腐蚀性等的综合需求。
25.根据本技术的实施例，树脂层11的表面光泽度可以为30～36gu，例如可以为31gu、31gu或35gu等，发明人发现并经大量试验验证，当树脂层的光泽度达到上述范围时，对镁制中板的保护效果相对更好。
26.根据本技术的实施例，树脂层11可以选择环氧树脂层。相对于丙烯酸体系和聚氨酯体系等树脂体系，环氧树脂的交联度更高，而其高的交联度更有利于提高树脂层的水氧阻隔能力，提高对镁制中板的防腐蚀效果；进一步地，环氧树脂层还具有较好的绝缘性能，能够改善壳体组件的绝缘性能。另外，环氧树脂层中可以分散有色膏，由于环氧树脂本身会有一定的收缩，若其交联度较大，在中板端部及沟槽部分(例如镁制中板边缘及其与铝制外框的连接区域)容易发生收缩和开裂，通过在环氧树脂层中添加色膏，不仅可以有效减缓树脂收缩引起的开裂问题，确保树脂层的二次保护效果，同时，也能起到一定的调色作用。可以理解的是，色膏的种类并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择，只要其能达到较好的抗收缩开裂效果即可，例如，色膏可以包括碳粉，或者仅选择碳粉。
27.根据本技术的实施例，可以采用静电喷涂法或电泳法形成树脂层，例如可以采用喷砂处理结合电泳法来获得附着力较强的树脂层，其中，电泳法采用的电泳液可以包括环氧树脂乳液和水，环氧树脂乳液在电泳液中的质量占比可以为17wt％～23wt％，例如可以为18wt％、19wt％、20wt％、21wt％或22wt％等，发明人发现，若电泳液中树脂含量过高会引起树脂层的明显收缩，容易在支撑边的根部及端部、沟槽部分出现因树脂收缩而开裂的问题，如镁制中板边缘及其与铝制外框的连接区域。可以理解的是，环氧树脂乳液可以包括环氧树脂和助剂，助剂可以包括助溶剂，添加助溶剂可以提高环氧树脂在电泳液中的分散性和溶解度，除环氧树脂外可以不添加其它树脂材料。进一步地，助剂还可以包括交联剂，通过添加交联剂可以提高环氧树脂的交联度，进而提高环氧树脂层的耐水氧阻隔性能，提高镁制中板的耐腐蚀性。可以理解的是，电泳液采用的环氧树脂可以为多官能度(如大于等于3，例如可以选择6～10官能度)的环氧树脂，由此更有利于提高环氧树脂层的交联度及保护效果。进一步地，环氧树脂乳液中环氧树脂和助剂的质量比可以控制在6:4左右，例如可以为(5.5～6.5)：(3.5～4.5)等；电泳液中还可以包括少量色膏，例如，以电泳液的质量为基准，色膏的添加量可以为3wt％～5wt％，由此更有利于解决环氧树脂层的收缩开裂问题并提高整体的防腐蚀效果。再者，针对上述电泳液的组成，电泳工艺采用的电压可以为185v～195v，如188v、190v或192v等，电泳温度可以为27℃～29℃，如28℃等，电泳时间可以为10min，发明人发现，控制上述电泳参数更有利于获得40μm～50μm厚度的树脂层，以达到较好的防腐蚀效果。可以理解的是，电泳完成可以通过水洗去除残留的电泳液，并进行干燥；另外，还需注意的是，为防止电泳工艺中气体堆积，电泳槽槽体过滤循环应充分。
28.根据本技术的实施例，由于天线净空需求，在中框的制备工艺中必须要经过纳米
注塑工艺成型塑胶以填充铝制外框20和镁制中板10之间的结构，以及外观铝制外框10的阳极氧化工艺以增加金属质感表现力。其中，为了提高塑胶部30与铝制外框10的结合强度，可以使铝制外框20朝向塑胶部30的表面分布有多个纳米孔，塑胶部30的至少一部分嵌入纳米孔中，由此保证铝制外框和塑胶的结合强度。具体地，参考图6理解，可以通过对铝制外框表面进行粗化处理在铝制外框朝向塑胶部的表面形成多个纳米孔，例如，该粗化处理可以为t处理，通过t处理在铝制外框表面刻蚀出纳米孔(图6中s2显示了铝合金外框t处理后纳米孔洞与塑胶的部分结合区域)。进一步地，镁制中板10可以对通过压铸模具对镁合金进行压铸成型，而镁制中板本身通过压铸成型的拉胶孔和燕尾槽等拉胶结构，使塑胶和镁制中板牢固结合(图6中s3显示了镁合金中板与塑胶的部分拉胶孔结构，另外，s1显示了镁合金中板和铝合金外框的部分焊接结构)。
29.根据本技术的实施例，考虑到树脂层的附着力和整体的防腐蚀效果，镁制中板10表面的粗糙度可以为0.7～1.2，例如可以为0.75、0.8、0.85、0.9、0.95、1.0、1.05、1.1或1.15等，发明人发现，镁制中板10表面的粗糙度会影响树脂层11的附着力以及防腐蚀效果，若镁制中板表面的粗糙度过小，会导致镁制中板对树脂层的附着力较差，难以保证二者的有效结合，影响对镁制中板的保护效果；而若镁制中板表面的粗糙度过大，因树脂层难以做到完全的水汽阻隔作用的，又可能影响整体的防腐蚀效果；通过控制镁制中板表面的粗糙度为上述范围，可以同时兼顾树脂层与镁制中板之间的结合强度及整体的防腐蚀效果，即便铝制外框做t处理和阳极氧化，也能对镁制中板起到较好的保护作用。
30.根据本技术的实施例，直接在镁制中板10表面形成树脂层11后树脂层11的附着力不佳，为使镁制中板10表面具有适宜的粗糙度，可以预先对镁制中板进行粗化处理，形成粗糙表面；再在粗糙表面形成树脂层。可以理解的是，该粗化处理的具体工艺并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，例如，该粗化处理可以采用喷砂处理实现。其中，采用喷砂处理可以将基材表面异物去除并形成均匀的粗糙表面，得到粗糙不平且有大量深浅不一的沟槽存在的表面形貌，由此可以增加镁制中板附着树脂层的比表面积，改善树脂层的附着力，更有利于在镁制中板表面形成均匀致密且附着力较大的树脂膜层，使树脂层在整个制备工艺流程中不易起皱和脱落，达到较好的保护效果。需要说明的是，为实现对镁制中板的全方位保护，对镁制中板进行粗化处理时镁制中板端部及沟槽部分(例如镁制中板边缘及其与铝制外框的连接区域)都应覆盖到。
31.根据本技术的实施例，喷砂处理采用的砂材粒径可以为80～150目，例如可以为100目的锆砂等，喷砂压力可以为1.2～1.5千克力，例如可以1.3千克力或1.4千克力等，通过控制上述砂材粒径及喷砂压力，更有利于调控镁制中板表面的粗糙程度，使镁制中板表面具有适宜的粗糙度范围。
32.根据本技术的实施例，可以理解的是，镁制中板10可以为镁金属中板或镁合金中板，铝制外框20表面设有氧化铝层。其中铝制外框20可以为金属铝外框或铝合金外框，例如可以选择铝合金外框，镁制中板10可以为镁合金中板，铝合金和镁合金不仅成本低、重量轻，而且处理工艺成熟，加工难度低，成品率高，且镁合金的加工效率相对于铝合金更高，将二者用于电子设备可以在满足外观效果的前提下进一步达到轻量化和高性价比的需求。进一步地，可以通过阳极氧化在铝合金外框表面形成氧化铝薄膜，使得中框的耐蚀性、耐磨性和装饰性都有明显的改善和提高。
33.根据本发明的实施例，镁制中板10的镁含量可以不低于85wt％，例如可以为镁含量为90wt％或95wt％及以上的镁合金，其中，选择高镁含量的中板更有利于降低壳体组件的整体厚度。可以理解的是，镁含量不低于85wt％的镁合金的种类并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。根据本技术的一个具体示例，镁制中板10可以为稀土镁合金材质，优选可以为镁含量不低于90wt％的稀土镁合金材质，其中，选择该材质的中板不仅重量轻，而且稀土材料的引入还有利于提高镁合金中板的导热性，进而提高壳体组件的散热效果。
34.根据本技术的实施例，本技术中在镁制中板上形成树脂层后可通过可靠性极限测试，如水煮测试、中性盐雾测试和冷热冲击测试，其中，对铝制外框进行阳极氧化后，镁制中板经百格测试其表面硬度可达到4b，经过24h盐雾测试以及铜盐雾加速后无腐蚀和树脂层起泡现象。
35.基于同样的发明构思，在本技术的另一方面，本技术提出了一种制备电子设备壳体组件的方法。参考图7所示，该方法包括：
36.01：提供镁制中板，在镁制中板表面形成树脂层
37.根据本技术的实施例，结合图1理解，提供镁制中板10，在镁制中板10表面形成树脂层。例如，可以通过压铸模具对镁合金进行压铸成型得到中板本体，由于直接在镁合金本体上通过静电喷涂或电泳工艺等形成的树脂层附着力不佳，可以预先对镁制中板进行第一粗化处理(如喷砂处理)，形成粗糙表面，再在粗糙表面形成树脂层，形成树脂层可以采用静电喷涂或电泳法等。例如，可以对镁合金中板本体采用喷砂加电泳的工艺，通过喷砂处理可以将镁合金本体表面的异物去除并形成均匀的粗糙表面，粗糙表面有大量深浅不一的沟槽存在，能够增加树脂层附着的表面积改善附着力，经电泳工艺在镁合金表面形成树脂层时，还可以通过改善电泳液成分和电泳工艺参数，改善树脂层的致密度和膜厚，使得树脂层可以抗t处理和阳极氧化的高温和酸性物质的腐蚀反应，且在注塑模具中树脂层可以忍受模具的高温不会有起皱或者脱落，且在整个后续的的加工和转运过程中，树脂层均能保持较好的附着力，不会因为机械碰撞脱落，保护镁合金中板周转整个工艺流程。
38.根据本发明的实施例，第一粗化处理可以为喷砂处理，喷砂处理采用的砂材粒径为80～150目，喷砂压力为1.2～1.5千克力；采用电泳法形成树脂层时，电泳法采用的电泳液包括环氧树脂乳液和水，环氧树脂乳液在电泳液中的质量占比为17wt％～23wt％；电泳法的工艺参数满足以下条件中的至少之一：电压为185v～195v、温度为27℃～29℃、时间为10min。需要说明的是，镁制中板的成型方法及材质、镁制中板的表面粗糙度、形成粗糙表面采用的方法及控制的工艺参数、树脂层的形成方法、树脂层的厚度、树脂层的材质、树脂层的光泽度、形成树脂层时控制的工艺参数等相关特征及效果已经在前面做了说明，此处不再赘述。另外，可以理解的是，镁制中板的厚度不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择。
39.02：提供铝制外框，使铝制外框沿镁制中板的周向设置且与镁制中板相连
40.根据本发明的实施例，制备铝制外框20时，可以对铝/铝合金型材通过cnc加工出内腔结构，并将形成有树脂层11的镁制中板10与铝制外框20通过焊接或铆接固定在一起，在焊接过程中需要保护树脂层不被破坏碰划伤。固定完成后可以对铝制外框进行第二粗化处理(如t处理)，在铝制外框朝向塑胶部的表面形成多个纳米孔。其中，铝制外框的材质、铝
制外框与镁制中板的连接方式等相关特征及效果已经在前面做了说明，此处不再赘述。
41.可以理解的是，cnc加工即是指计算机数字化控制精密机械加工，可以采用cnc加工车床、cnc加工铣床、cnc加工镗铣床等进行操作。具有以下优点：大量减少工装数量，加工形状复杂的零件不需要复杂的工装；加工质量稳定，加工精度高，重复精度高；可加工常规方法难于加工的复杂型面，甚至能加工一些无法观测的加工部位。其中，采用cnc加工铝制外框时可以通过以下步骤进行：将铝合金型材吸附到cnc设备加工治具固定，根据铝制外框的内腔结构编程调整cnc走刀数控程序，通过调整3d刀路精修预制纹理，得到具有预期结构的铝制外框。
42.03：通过纳米注塑工艺在镁制中板和铝制外框之间填充塑胶部，并在塑胶部开设天线槽
43.根据本发明的实施例，为提高塑胶部和铝制外框之间的结合强度，在镁制中板和铝制外框之间填充塑胶之前，还可以先对铝制外框20进行第二粗化处理，在铝制外框20朝向塑胶部30的表面形成多个纳米孔，例如可以采用t处理在铝制外框表面刻蚀出纳米孔；其中，镁制中板10与塑胶部30之间的结合强度可以通过镁制中板10的拉胶结构实现。
44.根据本发明的实施例，形成塑胶部之后还包括：cnc加工和对铝制外框进行阳极氧化处理。其中，通过对铝制外框进行阳极氧化处理可以使得金属中框的耐蚀性、耐磨性和装饰性都有明显的改善和提高。cnc加工可以包括采用cnc精铣工艺对边框外表面进行精铣以修正形状，获得所需的外观面形状。
45.根据本发明的实施例，通过将镁制中板和铝制外框结合，并对铝制外框进行第二粗化处理后再进行纳米注塑，结合后续的cnc加工和外观阳极氧化工艺来得到中框的成品，既可以获得铝合金外观阳极氧化的质感，又通过镁合金的应用减轻了整体重量。
46.可以理解的是，本技术实施例的制备电子设备壳体组件的方法与本技术前面所述的电子设备壳体组件是基于同样的发明构思提出的，针对前面所述的电子设备壳体组件所描述的全部特征及优点同样适用于该制备电子设备壳体组件的方法，在此不再一一赘述。
47.综上所述，本技术上述实施例的制备电子设备壳体组件的方法和前面所述的电子设备壳体组件具有以下优点：1、通过将电子设备中框拆分成铝制外框，镁制中板和塑胶三种结构，可以在保证中框外观阳极氧化质感的同时，显著的减少中框的重量，同时保持铝合金中框的强度以及外观表面处理工艺，而且镁合金加工效率相较与铝合金更高，有利于成本优化；2、通过将铝制外框和镁制中板通过焊接或铆接等结构固定成整体，保证了外框与中板结合的可靠性；之后可以预先对铝制外框进行t处理后再进行纳米注塑，保证铝合金与塑胶的结合力；而镁制中板本身则可以通过压铸成型的拉胶孔和燕尾槽等拉胶结构，使塑胶和中板牢固结合；3、可以通过将化学性质活泼的镁/镁合金通过喷砂和电泳漆工艺，在镁制中板表面形成致密且均匀的保护膜层，使其能够经过后续工艺中的高温和酸性环境而不被腐蚀，且耐高温无脱落可以全制程保护镁合金，增加了镁合金的应用场景；4、对于整机而言，不仅减轻了整机重量，还保证了整体强度和外观质感，使用户体验更佳，产品更加具有竞争力；5、不仅制备工艺简单，加工效率高，而且对铝制外框进行阳极氧化后，中板表面外观无异常，且可通过可靠性极限测试，如水煮测试、中性盐雾测试和冷热冲击测试，其中，对铝制外框进行阳极氧化后，镁制中板经百格测试其表面硬度可达到4b，经过24h盐雾测试以及铜盐雾加速后无腐蚀和树脂层起泡现象。
48.在本技术的又一方面，本技术提出了一种电子设备。该电子设备包括：前面所述的电子设备壳体组件，或采用前面所述的制备电子设备壳体组件的方法制得的电子设备壳体组件；显示屏组件，所述显示屏组件与所述电子设备壳体组件相连，且所述显示屏组件和所述电子设备壳体组件之间限定出安装空间；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。由此，该电子设备具有前面所述的电子设备壳体组件和前面所述的制备电子设备壳体组件的方法所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备的整体重量较轻，且强度高，外观表面质感好。
49.可以理解的是，本技术中电子设备的具体类型不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，例如，可以为手机、智能手表、掌上电脑、pda或者笔记本电脑等。上述电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的，电子设备可以为移动电话或智能电话，便携式游戏设备、膝上型电脑、pda、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身或智能手表的头戴式设备(hmd))。在本技术的一些实施例中，参照图8所示，上述电子设备可以为手机，其中，电子设备壳体组件1000可以作为手机的后盖。可以理解的是，除了前面所述的电子设备壳体组件，电子设备还包括常规电子设备所必备的结构或部件，以手机为例，除了上述电子设备壳体组件，手机还包括玻璃盖板、显示面板、音频处理模组、照相模组、触摸屏等常规手机所必备的结构或部件。
50.需要特别说明的是，在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，“相连”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
51.在本本技术的描述中，参考术语“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
52.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

技术特征：
1.一种电子设备壳体组件，其特征在于，包括中框，所述中框包括：镁制中板，所述镁制中板表面设有树脂层；铝制外框，所述铝制外框沿所述镁制中板的周向设置且与所述镁制中板相连；塑胶部，所述塑胶部的至少一部分设在所述镁制中板和所述铝制外框之间，所述塑胶部设有天线槽。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体组件，其特征在于，所述树脂层的厚度为40～50μm；和/或，所述树脂层的表面光泽度为30～36gu。3.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体组件，其特征在于，所述铝制外框朝向所述塑胶部的表面分布有多个纳米孔，所述塑胶部的至少一部分嵌入所述纳米孔。4.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体组件，其特征在于，所述镁制中板表面的粗糙度为0.7～1.2，所述镁制中板为镁合金中框，所述铝制外框为铝合金边框。5.一种制备电子设备壳体组件的方法，其特征在于，包括：提供镁制中板，在所述镁制中板表面形成树脂层；提供铝制外框，使所述铝制外框沿所述镁制中板的周向设置且与所述镁制中板相连；通过纳米注塑工艺在所述镁制中板和所述铝制外框之间填充塑胶部，并在所述塑胶部开设天线槽。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，预先对所述镁制中板进行第一粗化处理，形成粗糙表面；再在所述粗糙表面形成所述树脂层。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一粗化处理为喷砂处理；和/或，采用静电喷涂或电泳法形成所述树脂层。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，采用电泳法形成所述树脂层，所述电泳法采用的电泳液包括环氧树脂乳液和水，所述环氧树脂乳液在所述电泳液中的质量占比为17wt％～23wt％。9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，形成所述塑胶部之前还包括：对所述铝制外框进行第二粗化处理，在所述铝制外框朝向所述塑胶部的表面形成多个纳米孔。10.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1～4中任一项所述的电子设备壳体组件，或，采用权利要求5～9中任一项所述的方法制得的电子设备壳体组件；显示屏组件，所述显示屏组件与所述电子设备壳体组件相连，且所述显示屏组件和所述电子设备壳体组件之间限定出安装空间；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。

技术总结
本申请公开了电子设备壳体组件及其制备方法、电子设备。其中，电子设备壳体组件包括中框，所述中框包括：镁制中板，所述镁制中板表面设有树脂层；铝制外框，所述铝制外框沿所述镁制中板的周向设置且与所述镁制中板相连；塑胶部，所述塑胶部的至少一部分设在所述镁制中板和所述铝制外框之间，所述塑胶部设有天线槽。由此，不仅能够显著减少中框的重量，同时保持中框的强度以及外观表面质感，还有利于提高加工效率和优化成本，增加电子设备产品竞争力。增加电子设备产品竞争力。增加电子设备产品竞争力。


技术研发人员：韩忠凯 尹斌 陈江
受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日：2022.03.15
技术公布日：2023/9/22