线路板及其加工方法与流程

1.本技术涉及线路板加工制造的技术领域，特别是涉及一种线路板及其加工方法。


背景技术：

2.印制电路板(printed circuit boards，pcb)是电子元器件的支撑体，也是电子元器件之间电气连接的载体。在多层pcb板中，一般采用金属化孔(plated through hole，pth)实现不同信号层的电连接。
3.相关技术中，在形成金属化孔时，一般是直接在pcb板上钻通孔，然后在该通孔内壁进行化学沉铜和电镀，以形成用于连接各信号层的金属层。其中，形成的金属化孔不需要将所有导电层电连接。需要将不需要电连接起来的导电层之间的金属化孔的铜去掉，具体一般采用背钻的方式将该金属化孔中不用于信号传输的铜去除。如图1所述，图1展示的线路板从上至下共有4层铜箔，当需要将4层铜箔中的上面两层铜箔电连接，而使下面两层不电连接时，需要对金属化孔的部分进行背钻处理，背钻是利用比通孔孔径更大的钻头进行控深钻，去除一定深度内的孔壁铜层。但是，在实际应用中，由于受到加工钻头精度的影响，在对多层pcb板进行背钻操作时容易会有背钻残端存在，即图1中标注a的部分，该部分铜层背钻没法去除干净其存在会影响各层pcb连接效果。


技术实现要素：

4.本技术主要解决的技术问题是提供一种线路板及其加工方法，能有效解决多层pcb板对金属化孔进行背钻时，因背钻精度问题存留残端影响多层线路板板与板电连接的问题。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的第一个技术方案是提供一种线路板加工方法，包括：获取到待处理板材，待处理板材包括对应设置的第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块；在获取到的待处理板材上钻通孔处理，且通孔贯穿第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块；对钻出的通孔孔壁进行上钯，并对第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块进行褪油处理，使通孔孔壁在第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块处无钯；对褪油处理的通孔孔壁进行覆铜，通孔孔壁在无钯处未覆上铜。
6.其中，第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块的直径大于通孔的直径。
7.其中，获取到待处理板材，待处理板材包括对应设置的第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块的步骤，具体包括：获取第一待加工板件，在第一待加工板件上的第一预设位置印刷阻焊油墨，形成第一阻焊油墨块；获取第二待加工板件，在第二待加工板件上的第二预设位置印刷阻焊油墨，形成第二阻焊油墨块；对第一待加工板件与第二待加工板件进行压合处理，并使第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块对应，以获取待处理板材。
8.其中，在对第一待加工板件与第二待加工板件进行压合处理，并使第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块对应，以获取待处理板材的步骤前，还包括：对第一待加工板件与第二待加工板件进行棕化处理。
9.其中，对钻出的通孔孔壁进行上钯的步骤，具体包括：采用化学镀钯对钻出的通孔孔壁进行上钯。
10.其中，对第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块进行褪油处理，使通孔孔壁在第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块处无钯的步骤，具体包括：利用碱性溶液溶解第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块，使通孔孔壁在第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块处无钯。
11.其中，对上钯处理的通孔孔壁进行覆铜，通孔孔壁在无钯处未覆上铜的步骤，具体包括：对上钯处理的通孔孔壁进行化学沉铜，通孔孔壁在无钯处未沉上铜，并对化学沉铜处理后的通孔孔壁进行电镀。
12.其中，还包括：对覆铜处理后的通孔孔壁进行蚀刻处理，去除通孔孔壁上第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块之间的铜。
13.其中，对覆铜处理后的通孔孔壁进行蚀刻处理，去除通孔孔壁上第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块之间的铜的步骤，具体包括：对覆铜处理后的通孔孔壁进行化学蚀刻处理，去除通孔孔壁上第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块之间的铜。为解决上述技术问题，本技术采用的第二个技术方案是提供一种线路板，线路板由上述任意一项线路板加工方法加工处理。
14.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供一种线路板加工方法及线路板，获取到设置有阻焊油墨块的多层线路板，钻通孔时控制通孔贯穿阻焊油墨块，对通孔进行上钯并褪油处理后，在褪油过程中，阻焊油墨块会溶解掉，同时通孔在阻焊油墨块的对应区域的钯也会随阻焊油墨块去掉，对褪油处理的通孔再进行覆铜时，则在预设有阻焊油墨快的通孔的预设位置不会有铜覆上，该线路板加工方法实现了对通孔的指定区域的选择性覆铜，制作金属化孔后不需要进行背钻处理，则不会产生背钻残端，不会因残端的存在影响各层pcb连接效果。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
16.图1是现有技术中对多层pcb通孔进行背钻后的结构示意图；
17.图2是本技术线路板加工方法一实施方式的流程示意图；
18.图3是图2流程示意图中获取s11中待处理板材的方法一实施方式的流程示意图；
19.图4是本技术图3中实施方式获取到的待处理板材一实施方式的结构示意图；
20.图5是对图4中获取到的待处理板材钻通孔后的结构示意图。
具体实施方式
21.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
22.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
23.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
24.应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
25.多层pcb板的各板件之间的电连接一般通过多层pcb板上的金属化孔实现的，在形成金属化孔后，一般需要通过背钻去除金属化孔不需要连接在一起的pcb板对应区域的铜，然而背钻容易因为加工精度的影响，导致背钻残端存在，残端的存在会影响各层pcb连接效果。
26.基于上述问题，本发明提出了一种线路板及其加工方法，能对多层线路板的通孔指定区域进行覆铜，在多层线路板不需要连接的板件之间的通孔不覆铜，在覆铜后不需要额外的背钻操作，则不会产生残端，能有效解决上述问题。
27.下面结合附图和实施例对本技术提供的一种线路板及其加工方法进行详细描述。
28.请参阅图2，图2是本技术线路板加工方法一实施方式的流程示意图，如图2所示，在本实施方式中，该方法包括：
29.s11：获取到待处理板材，待处理板材包括对应设置的第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块。
30.在本实施方式中，待处理板材经由多层pcb板压合得到。
31.具体地，请参阅图3，图3是获取s11中待处理板材的方法一实施方式的流程示意图。如图3所示，在本实施方式中，该方法包括：
32.s21：获取第一待加工板件，在第一待加工板件上的第一预设位置印刷阻焊油墨，形成第一阻焊油墨块。
33.在本实施方式中，阻焊油墨的主要成分为环氧树脂与丙烯酸树脂，其中环氧树脂与丙烯酸树脂的具体种类不作限定。第一待加工板件为双面覆有图形过的铜箔的基板，基板为介质层。第一阻焊油墨块的形成过程是先在第一待加工板件一面预设位置印刷阻焊油墨，再对阻焊油墨进行烘干，蒸发掉阻焊油墨中所含的溶剂使其固化形成第一阻焊油墨块。
34.其中，第一预设位置至少为一个，第一预设位置的具体数量可以根据待处理板材后续需要形成的金属化孔的数量确定，本技术对此不作限定。
35.s22：获取第二待加工板件，在第二待加工板件上的第二预设位置印刷阻焊油墨，形成第二阻焊油墨块。
36.具体地，阻焊油墨的主要成分为环氧树脂与丙烯酸树脂，其中环氧树脂与丙烯酸树脂的具体种类不作限定。第二待加工板件为双面覆有图形过的铜箔的基板，基板为介质
层。第二阻焊油墨块的形成过程是先在第二待加工板件一面的预设位置印刷阻焊油墨，再对阻焊油墨进行烘干，蒸发掉阻焊油墨中所含的溶剂使其固化形成第二阻焊油墨块。
37.其中，第二预设位置至少为一个，第二预设位置的具体数量和第一预设位置的数量一样。可以根据待处理板材后续需要形成的金属化孔的数量确定，本技术对此不作限定。
38.s23：对第一待加工板件与第二待加工板件进行压合处理，并使第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块对应，以获取待处理板材。
39.具体地，第一待加工板件与第二待加工板件都是双面覆有图形过的铜箔的基板。压合指的是用或不用粘结剂，借加热、加压把相同或不相同材料的两层或多层结合为整体，将第一待加工板件、不导电介质的粘结层、第二待加工板件依次叠层，热熔后，再铆合固定。本实施方式中第一待加工板件与第二待加工板件压合在一起后，包括有两板件之间的不导电介质层，获取到的待处理板材具有分别位于第一待加工板件与第二待加工板件两面的四层铜箔层。其中在第一待加工板件与第二待加工板件的一面分别形成第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块，在压合操作时控制两待加工板件形成有阻焊油墨块的两面相对靠近压合。
40.本实施方式中，在对第一待加工板件与第二待加工板件进行压合处理之前，需要对第一待加工板件与第二待加工板件进行棕化处理。
41.具体地，先在第一待加工板件与第二待加工板件的铜箔表面使用棕化液微蚀，以生成一层极薄且均匀一致的有机金属转化膜，使铜表面得到平稳的微观凹凸不平的表面形状，同时，棕化液中的有机添加剂与铜表面生成一层有机金属转化膜，这层膜能够有效地嵌入铜表面，形成一层棕色的网格化转化层，这样处理能增加第一待加工板件与第二待加工板件压合时的结合力。
42.请参阅图4，图4是本技术图3中实施方式获取到的待处理板材一实施方式的结构示意图。
43.如图4所示，待处理板材包括第一待加工板件401、第二待加工板件402以及第一待加工板件与第二待加工板件之间的介电层403。
44.其中，第一待加工板件两面覆有铜箔(未标示)，第二待加工板件两面覆有铜箔，第一待加工板件一面的第一阻焊油墨块405与第二待加工板件一面的第二阻焊油墨块404对应设置。
45.s12：在获取到的待处理板材上钻通孔处理，且所述通孔贯穿所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块。
46.其中，第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块的直径大于通孔的直径。
47.在本实施方式中，通过机械加工或激光烧蚀的方式在待处理板材上钻通孔处理，在钻通孔过程中，控制通孔直径小于第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块的直径，且通孔贯穿第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块。具体对图4中获取到的待处理板材钻通孔后的结构示意图如图5所示。
48.s13：对钻出的通孔孔壁进行上钯，并对第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块进行褪油处理，使通孔孔壁在第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块处无钯。
49.其中，对钻出的通孔孔壁进行上钯的步骤，具体包括：采用化学镀钯对钻出的通孔孔壁进行上钯。化学镀钯是利用含钯的溶液侵泡通孔，使通孔吸附上钯。在本实施方式中，在对钻出的通孔孔壁进行化学镀钯前，需要首先对通孔碱性除油，除去板面油污、指印、氧
化物、孔内粉尘。使孔壁由负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附。碱性除油过程即为去沾污过程，为了避免该过程造成阻焊油墨块的完全脱落，因此在前面过程形成阻焊油墨块时选用耐碱性溶剂去沾污的阻焊油墨。在对通孔进行去沾污处理后，将待处理板材放置入含钯溶液的钯槽内侵染处理，使通孔孔壁的负离子吸附正电荷的钯。需注意，在该过程前，需要进行预侵处理，预侵处理是先将待处理板材用含钯的溶液湿润。预侵处理避免了待处理板材直接侵入钯槽内，能避免钯槽内钯液受到污染，延长钯槽的使用寿命。将待处理板材放置入含钯的钯槽内侵染处理后，待处理板材通孔孔壁就吸附了钯，其中钯包含有胶体钯与离子钯，还需要对其中的胶体钯进行解胶处理，去除胶体钯颗粒外面包裹的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以便于后续覆铜过程中钯吸附铜离子。
50.在上钯处理后，待处理板材通孔孔壁上均吸附上了钯离子，在第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块对应位置也吸附有钯离子，然后需要对通孔进行褪油处理，其目的是使第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块溶解，同时去除通孔孔壁的第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块区域吸附的钯离子。
51.其中，对第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块进行褪油处理，使通孔孔壁在第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块处无钯的步骤，包括：利用碱性溶液溶解第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块，使通孔孔壁在第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块处无钯。具体地，本实施方式中，褪油用的碱性溶液含的碱性溶质为氢氧化钠，在其他实施方式中，碱性溶液的溶质也可以为碳酸氢钠、氢氧化钾等，本技术对此不作限定。需注意，为避免碱性溶液在褪洗第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块时，碱性溶液对通孔壁的其他区域造成破坏，本实施方式中形成阻焊油墨快的阻焊油墨具备良好的褪洗功能，控制褪油时间不超过50分钟，在本实施方式中，优选褪油时间为40分钟。同时褪油温度最低不低于25℃，褪油温度最高不高于95℃。容易理解地，提高温度对阻焊油墨的溶解效果有正面影响，温度低于25℃阻焊油墨块在碱性溶液中也难以溶解，于是需设置温度高于25℃，温度不能高于95℃是防止高温造成通孔孔壁其他区域的钯离子被洗掉。在本实施方式中，优选褪油温度为50℃。
52.s14：对褪油处理的通孔孔壁进行覆铜，通孔孔壁在无钯处未覆上铜。
53.其中，对上钯处理的通孔孔壁进行覆铜，通孔孔壁在无钯处未附上铜的步骤包括：对上钯处理的通孔孔壁进行化学沉铜，通孔孔壁在无钯处未沉上铜，对化学沉铜处理后的通孔孔壁进行电镀。具体地，化学沉铜是利用含铜离子的溶液浸泡通孔孔壁，通孔孔壁上的负价的钯离子吸附溶液中正价的铜离子，使通孔孔壁覆上一层薄铜。由于在s13步骤中对通孔孔壁上钯后，有对通孔孔壁上的第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块的褪油洗去过程，阻焊油墨块洗去过程同时去除了其表面吸附的钯离子。则在处理后通孔孔壁对应区域是无钯离子的，在本步骤的化学沉铜过程，无钯区域无法吸附铜离子，没法覆上一层薄铜。相应的，后续电镀该区域无导电薄铜也导致其无法形成铜层。
54.通过上述方式，本技术在多层线路板的通孔孔壁上实现了选择性覆铜。将多层线路板需要电连接起来的线路板之间覆上铜。在多层线路板中不需要电连接的线路板之间设置阻焊油墨块，在覆铜过程中，在对通孔孔壁上钯后利用碱性溶液褪洗掉阻焊油墨块，使通孔孔壁在预设位置的阻焊油墨快处没有钯，则在后续的覆铜过程中覆不上铜。该选择性覆铜的方法使金属过孔形成后不需要后续背钻操作去除金属化孔某些区域的铜，因此不会产生残端，也不会有由于残端的存在导致的各层pcb连接受影响的问题。
55.在本实施方式中，在对通孔孔壁进行覆铜处理后，还包括：对覆铜处理后的通孔孔壁进行蚀刻处理，去除通孔孔壁上第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块之间的铜，包括：对覆铜处理后的通孔孔壁进行化学蚀刻处理，去除通孔孔壁上第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块之间的铜。具体地，将第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块之间的铜蚀刻掉能进一步保证第一待加工板件与第二待加工板件处于不电连接的状态。
56.需注意，在本实施方式中，获取到的待处理板材包括有第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块。通孔孔壁的第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块区域之间还有介电层，在覆铜处理时，第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块之间也覆上了铜，该区域铜的存在也不会影响线路板之间的电连接效果，仍可以选择后续通过蚀刻去除俩阻焊油墨块之间的铜，进一步确保第一待加工板件与第二待加工板件不电连接的状态。在其他实施例中，可以通过控制印刷阻焊油墨的厚度调整第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块的厚度，也可以控制介电层的厚度，使第一待加工板件与第二待加工板件压合在一起后，第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块是完全接触的，两者之间没有介电层，则在后续褪油处理后覆铜，第一待加工板件与第二待加工板件之间的金属化孔均未附上铜，实现其未电连接的状态，其也应包含在本技术所要保护的范围之内。
57.在本实施方式中，获取到的待处理板材是通过第一待加工板件、第二待加工板件压合形成。在其他实施例中，待处理板材可以还包括有第三待加工板件及第四待加工板件等等。也可以通过在不需要电连接的板件之间形成阻焊油墨块后选择性覆铜，实现金属化孔使某两层不电连接。本技术在此不作具体限定。
58.进一步地，在本实施方式中，对阻焊油墨块形成、褪油过程相关参数进行了控制，能使后续选择性覆铜有更好的效果，具体如下表1所示。
[0059][0060]
表1
[0061]
例如，当获取到的待处理板材的总厚度大于0.025mm，小于或等于0.8毫米时，在形成阻焊油墨块时，控制阻焊油墨块厚度不小于20um，不大于30um，能保证有足够厚度的阻焊油墨块的厚度形成金属化孔的指定区域的无铜覆盖，确保两板材不电连接。获取到的待处理板材的总厚度大于0.025mm，小于或等于0.8毫米时，控制褪油液naoh重量百分比不小于0.01％，不大于30％；褪油温度不小于25℃，不大于85摄氏度；褪油时间不小于0.01min，不大于30min；该设置能保证阻焊油墨块的褪洗效果又不会造成通孔孔壁上的钯的脱落。
[0062]
对应地，本技术提供一种线路板，线路板通过上述的加工方法制造形成。
[0063]
区别于现有技术，本实施方式的线路板的金属化孔通过选择性覆铜保证了局部断开，不需要经过金属化孔的背钻处理，没有残端的存在，多层板的板与板的电连接效果更
好，也不会有背钻过程中的粉尘物的产生，不会对设备和人体健康造成影响。
[0064]
以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效原理变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种线路板加工方法，其特征在于，包括：获取到待处理板材，所述待处理板材包括对应设置的第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块；在获取到的所述待处理板材上钻通孔处理，且所述通孔贯穿所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块；对钻出的所述通孔孔壁进行上钯，并对所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块进行褪油处理，使所述通孔孔壁在所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块处无钯；对褪油处理的所述通孔孔壁进行覆铜，所述通孔孔壁在无钯处未覆上铜。2.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块的直径大于所述通孔的直径。3.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述获取到待处理板材，所述待处理板材包括对应设置的第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块的步骤，具体包括：获取第一待加工板件，在所述第一待加工板件上的第一预设位置印刷阻焊油墨，形成所述第一阻焊油墨块；获取第二待加工板件，在所述第二待加工板件上的第二预设位置印刷所述阻焊油墨，形成所述第二阻焊油墨块；对所述第一待加工板件与所述第二待加工板件进行压合处理，并使所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块对应，以获取所述待处理板材。4.根据权利要求3所述的线路板加工方法，其特征在于，在对所述第一待加工板件与所述第二待加工板件进行压合处理，并使所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块对应，以获取所述待处理板材的步骤前，还包括：对所述第一待加工板件与所述第二待加工板件进行棕化处理。5.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述对钻出的所述通孔孔壁进行上钯的步骤，具体包括：采用化学镀钯对钻出的所述通孔孔壁进行上钯。6.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述对所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块进行褪油处理，使所述通孔孔壁在所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块处无钯的步骤，具体包括：利用碱性溶液溶解所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块，使所述通孔孔壁在所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块处无钯。7.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述对上钯处理的所述通孔孔壁进行覆铜，所述通孔孔壁在无钯处未覆上铜的步骤，具体包括：对上钯处理的所述通孔孔壁进行化学沉铜，所述通孔孔壁在无钯处未沉上铜，并对所述化学沉铜处理后的所述通孔孔壁进行电镀。8.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，还包括：对覆铜处理后的所述通孔孔壁进行蚀刻处理，去除所述通孔孔壁上所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块之间的铜。9.根据权利要求8所述的线路板加工方法，其特征在于，所述对覆铜处理后的所述通孔孔壁进行蚀刻处理，去除所述通孔孔壁上所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块之间
的铜的步骤，具体包括：对覆铜处理后的所述通孔孔壁进行化学蚀刻处理，去除所述通孔孔壁上所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块之间的铜。10.一种线路板，其特征在于所述线路板经由权利要求1-9中任意一项所述的线路板加工方法加工处理。

技术总结
本申请公开了一种线路板及其加工方法，该线路板加工方法包括：获取到待处理板材，待处理板材包括对应设置的第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块；在获取到的待处理板材上钻通孔处理，且通孔贯穿第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块；对钻出的通孔孔壁进行上钯，并对第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块进行褪油处理，使通孔孔壁在第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块处无钯；对褪油处理的通孔孔壁进行覆铜，通孔孔壁在无钯处未覆上铜。本申请的线路板加工方法在形成金属化孔的覆铜过程中对金属化孔孔壁进行选择性覆铜，覆铜后不需要对通孔进行背钻处理，不会因为背钻精度问题产生残端影响多层线路板板与板之间电连接的问题。路板板与板之间电连接的问题。路板板与板之间电连接的问题。


技术研发人员：杨中瑞 李智 刘振波
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2022.03.15
技术公布日：2023/9/22