IGBT模块端子缺失检测方法与流程

igbt模块端子缺失检测方法
技术领域
1.本发明属于半导体产品生产工艺技术领域，具体地说，本发明涉及一种igbt模块端子缺失检测方法。


背景技术：

2.igbt模块封装过程中，端子需要焊接至dbc裸铜表面，然后外壳与完成端子焊的模块进行组装得到成品。端子的组装、焊接通常采用人工放入定位孔的方式，故常常发生端子漏装的现象，没有检测工具的情况下，漏装端子后作业员很难发现，组装成品后会导致产品直接报废。虽然可以增加品质全检工序，但是受肉眼疲劳度的影响，检验人员在检查逐一检查端子后仍会出现漏装端子的半成品流入下一工序。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种igbt模块端子缺失检测方法，目的是提高产品质量。
4.为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：igbt模块端子缺失检测方法，包括步骤：
5.s1、提供pcb端子串联电路板，pcb端子串联电路板上设置指示灯、蜂鸣器和让igbt模块的端子插入的端子插孔；
6.s2、将igbt模块安装在pcb端子串联电路板上，igbt模块上的各个端子位置分别与pcb端子串联电路板上的一个端子插孔对齐，各个端子并分别插入一个端子插孔中；
7.s3、通过观察指示灯和蜂鸣器的状态，判断igbt模块是否存在端子缺失。
8.所述步骤s3中，所述pcb端子串联电路板处于通路状态下，所述指示灯点亮；pcb端子串联电路板处于短路状态下，所述蜂鸣器报警。
9.所述pcb端子串联电路板上设置用于供电的pcb电源。
10.本发明的igbt模块端子缺失检测方法，使用pcb电路板检测的方式，产品端子插入检测板，通过指示灯和蜂鸣器的报警方式来提示端子漏装，可以提高产品质量，而且检测效率高，不需要肉眼去逐各查看端子是否缺失。
附图说明
11.本说明书包括以下附图，所示内容分别是：
12.图1是pcb端子串联电路板的结构示意图；
13.图2是igbt模块的结构示意图；
14.图中标记为：1、pcb电源；2、指示灯；3、蜂鸣器；4、串联电路；5、端子插孔；6、端子；7、dbc裸铜；8、dbc陶瓷基板；9、漏装端子。
具体实施方式
15.下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本发明的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。
16.如图1和图2所示，本发明提供了一种igbt模块端子缺失检测方法，包括如下的步骤：
17.s1、提供pcb端子串联电路4板，pcb端子串联电路4板上设置指示灯2、蜂鸣器3和让igbt模块的端子插入的端子插孔5；
18.s2、将igbt模块安装在pcb端子串联电路4板上，igbt模块上的各个端子位置分别与pcb端子串联电路4板上的一个端子插孔5对齐，各个端子并分别插入一个端子插孔5中；
19.s3、通过观察指示灯2和蜂鸣器3的状态，判断igbt模块是否存在端子缺失。
20.具体地说，如图1所示，在上述步骤s1中，制作专用的pcb端子串联电路4板，pcb端子串联电路4板上设置用于供电的pcb电源1，电源采用普通电池供电，pcb电源1与串联电路4、指示灯2和蜂鸣器3为电连接。端子插孔5为在pcb端子串联电路4板上贯穿设置的通孔，pcb端子串联电路4板上的端子插孔5的位置和数量与igbt模块合格品上的端子位置和数量相同。pcb端子串联电路4板上的串联电路4连接所有端子插孔5。
21.在上述步骤s2中，pcb端子串联电路4板上的端子插孔5与igbt模块上的端子位置保持一致。端子插入端子插孔5后，端子与串联电路4电连接。
22.在上述步骤s3中，pcb端子串联电路4板处于通路状态下，指示灯2点亮，此时表明igbt模块上端子未缺失，igbt模块为合格品；pcb端子串联电路4板处于短路状态下，蜂鸣器3报警，此时表明igbt模块上存在端子缺失的问题，igbt模块为不合格品。
23.上述igbt模块端子缺失检测方法，具有如下的优点：
24.1、将端子串联后，接通电源，指示灯2亮起代表端子全部安装到位。颜色提示端子是否缺失较直观；
25.2、检测效率高，不需要肉眼去逐各查看端子是否缺失；
26.3、端子缺失的情况下，蜂鸣器3会报警提醒检验人员。
27.以上结合附图对本发明进行了示例性描述。显然，本发明具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本发明的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.igbt模块端子缺失检测方法，其特征在于，包括步骤：s1、提供pcb端子串联电路板，pcb端子串联电路板上设置指示灯、蜂鸣器和让igbt模块的端子插入的端子插孔；s2、将igbt模块安装在pcb端子串联电路板上，igbt模块上的各个端子位置分别与pcb端子串联电路板上的一个端子插孔对齐，各个端子并分别插入一个端子插孔中；s3、通过观察指示灯和蜂鸣器的状态，判断igbt模块是否存在端子缺失。2.根据权利要求1所述的igbt模块端子缺失检测方法，其特征在于，所述步骤s3中，所述pcb端子串联电路板处于通路状态下，所述指示灯点亮；pcb端子串联电路板处于短路状态下，所述蜂鸣器报警。3.根据权利要求1所述的igbt模块端子缺失检测方法，其特征在于，所述pcb端子串联电路板上设置用于供电的pcb电源。

技术总结
本发明公开了一种：IGBT模块端子缺失检测方法，包括步骤：S1、提供PCB端子串联电路板，PCB端子串联电路板上设置指示灯、蜂鸣器和让IGBT模块的端子插入的端子插孔；S2、将IGBT模块安装在PCB端子串联电路板上，IGBT模块上的各个端子位置分别与PCB端子串联电路板上的一个端子插孔对齐，各个端子并分别插入一个端子插孔中；S3、通过观察指示灯和蜂鸣器的状态，判断IGBT模块是否存在端子缺失。本发明的IGBT模块端子缺失检测方法，使用PCB电路板检测的方式，产品端子插入检测板，通过指示灯和蜂鸣器的报警方式来提示端子漏装，可以提高产品质量，而且检测效率高，不需要肉眼去逐各查看端子是否缺失。子是否缺失。子是否缺失。


技术研发人员：陈小磊 陶少勇 杨幸运
受保护的技术使用者：安徽瑞迪微电子有限公司
技术研发日：2022.03.16
技术公布日：2023/9/22