显示面板的制备方法、显示面板及显示装置与流程

1.本技术涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置。


背景技术：

2.微发光二极管(micro led)是一种尺寸在几微米到几百微米之间的器件，由于其较普通led的尺寸要小很多，从而使得单一的led作为像素(pixel)用于显示成为可能。micro led显示器便是一种以高密度的micro led阵列作为显示像素阵列来实现图像显示的显示器。
3.目前在micro led显示技术中，通过将显示单元模块化，再通过多个显示单元的拼接实现大尺寸显示。但是这种拼接显示面板存在拼接位置会存在明显的显示界限，影响显示效果。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，旨在提高显示面板的显示效果。
5.本技术第一方面的实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：
6.在第一基板上制备阵列基板层，阵列基板层包括驱动电路、及与驱动电路相互连接的连接端和引出端；
7.将多个发光单元转移至阵列基板层第一基板的一侧，且发光单元通过连接端和驱动电路连接，以使驱动电路能够驱动发光单元发光；
8.在多个发光单元背离阵列基板层一侧制备第二基板；
9.去除第一基板并翻转第二基板，以使第二基板向阵列基板层和发光单元提供支撑；
10.在阵列基板层背离发光单元的一侧制备引线层以形成显示单元，引线层包括与引出端连接的引线；
11.将多个显示单元拼接形成显示面板，各显示单元的发光单元位于显示面板的同侧。
12.根据本技术第一方面的实施方式，在第一基板上制备阵列基板层的步骤中：阵列基板层包括绝缘材料部，绝缘材料部的至少部分位于引出端朝向第一基板的一侧；
13.在阵列基板层背离发光单元的一侧制备引线层的步骤之前还包括：
14.对绝缘层进行图案化处理形成第一开口，以使引出端由第一开口露出；
15.在阵列基板层背离发光单元的一侧制备引线层的步骤中，引线经由第一开口与引出端相互连接。
16.根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二基板为透光基板。
17.根据本技术第一方面前述任一实施方式，在第一基板上制备阵列基板层的步骤
中：阵列基板还包括金属层，绝缘材料部包括位于金属层朝向第一基板一侧的支撑层，引出端位于金属层朝向支撑层的一侧；
18.在对绝缘材料部进行图案化处理形成第一开口，以使引出端由第一开口露出步骤中，对支撑层进行图案化处理，以使至少部分第一开口位于支撑层。
19.根据本技术第一方面前述任一实施方式，在第一基板上制备阵列基板层的步骤中：所述阵列基板还包括金属层，所述金属层包括金属部，绝缘材料部包括位于金属层内并用于令所述金属层内多个所述金属部之间相互绝缘的绝缘部，金属部在第一基板上的正投影和引出端在第一基板上的正投影错位设置；
20.对绝缘材料部进行图案化处理形成第一开口的步骤，以使引出端由第一开口露出步骤中，对绝缘介质层进行图案化处理，使得至少部分第一开口形成于绝缘介质层。
21.根据本技术第一方面前述任一实施方式，在去除第一基板并翻转第二基板，以使第二基板向阵列基板层和发光单元提供支撑的步骤中：
22.在翻转第二基板之前去除第一基板，或者在去除第一基板之前翻转第二基板。
23.根据本技术第一方面前述任一实施方式，在阵列基板层背离发光单元的一侧制备引线层以形成显示单元，引线层包括与引出端连接的引线的步骤中，引线包括位于发光单元背离第二基板一侧的绑定端；
24.在将多个显示单元拼接形成显示面板的步骤之前还包括：
25.在引线层上制备绝缘材料层，并对绝缘材料层进行图案化处理以形成保护层，保护层具有第二开口，以使绑定端由第二开口露出，以在绑定端连接驱动块。
26.本技术第二方面的实施例还提供了一种使用上述任一第一方面实施例的制备方法制备成型的显示面板。
27.根据本技术第二方面的实施方式，阵列基板层包括绝缘材料部，绝缘材料部的至少部分位于引出端朝向第一基板的一侧，绝缘材料部上开设有第一开口，引线经由第一开口和引出端相互电连接。
28.根据本技术第二方面前述任一实施方式，阵列基板还包括金属层，绝缘材料部包括位于金属层背离发光单元一侧的支撑层，至少部分第一开口设置于支撑层。
29.根据本技术第二方面前述任一实施方式，阵列基板还包括金属层，金属层包括金属部，绝缘材料部包括位于金属层内并用于令金属层内多个金属部之间相互绝缘的绝缘部，金属部沿显示面板厚度方向的正投影和引出端沿厚度方向的正投影错位设置，至少部分第一开口设置于绝缘部。
30.根据本技术第二方面前述任一实施方式，引线还包括位于发光单元背离第二基板一侧的绑定端，绑定端连接有驱动块；
31.显示单元还包括保护层，位于引线层背离发光单元的一侧，保护层包括第二开口，以使驱动块由第二开口露出，且绑定端在第二开口内连接有驱动块。
32.本技术第三方面的实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一第二方面实施方式提供的显示面板。
33.在本技术实施例提供的显示面板的制备方法中，首先在第一基板上之制备阵列基板层，然后将发光单元转移至阵列基板层，使得发光单元和阵列基板层的驱动电路通过连接端相互连接，驱动单元能够驱动发光单元发光。接着在发光单元背离阵列基板的一侧制
备第二基板，然后去除第一基板并翻转第二基板，第二基板能够向发光单元和阵列基板层提供支撑，能够避免阵列基板层发生变形，便于后续在阵列基板层背离第二基板的一侧制备引线。由本技术实施例提供的制备方法制备成型的显示单元中，引线位于显示单元的背光侧，引线无需走显示单元的侧面，当多个显示单元拼接形成显示面板时，能够减小相邻两个显示单元的拼接缝尺寸，进而能够提高显示面板的显示效果。
34.因此，本技术实施通过设置第二基板，使得第二基板向阵列基板提供支撑，便于在阵列基板上制备引线，能够将显示单元的引线设置于其背光侧，进而减小相邻两个显示单元的拼接缝，达到提高显示面板显示效果的目的。
附图说明
35.通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。
36.图1是本技术第一方面实施例提供的一种显示面板制备方法的流程示意图；
37.图2至图8是本技术第一方面实施例提供的一种显示面板制备过程结构示意图；
38.图9至图11是本技术第一方面另一实施例提供的一种显示面板制备过程中的结构示意图；
39.图12和图13是本技术第一方面又一实施例提供的一种显示面板制备方法的部分过程结构示意图；
40.图14是本技术第二方面实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
41.图15是本技术第二方面又一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
42.附图标记说明：
43.100、第一基板；
44.200、阵列基板层；210、驱动电路；220、连接端；230、引出端；240、绝缘材料部；241、第一开口；242、支撑层；243、绝缘部；
45.300、发光单元；
46.400、第二基板；
47.500、引线层；510、引线；520、绑定端；
48.600、保护层；610、第二开口；
49.700、驱动块。
具体实施方式
50.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本技术的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以避免对本技术造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
51.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术
语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
52.下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本技术的实施例的具体结构进行限定。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
53.为了更好地理解本技术，下面结合图1至图15对本技术实施例的显示面板、显示装置和显示面板的制备方法进行详细描述。
54.请一并参阅图1至图8，图1为本技术第一方面实施例提供的一种显示面板的制备方法流程示意图。图2至图8为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的结构过程示意图。
55.如图1至图8所示，本技术提供的显示面板的制备方法包括：
56.步骤s01：如图2所示，在第一基板100上制备阵列基板层200，阵列基板层200包括驱动电路210、及与驱动电路210相互连接的连接端220和引出端230。
57.步骤s02：如图3所示，将多个发光单元300转移至阵列基板层200第一基板100的一侧，且发光单元300通过连接端220和驱动电路210连接，以使驱动电路210能够驱动发光单元300发光。
58.可选的，发光单元300可以包括红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元。红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元凸出于阵列基板层200的高度可以相同或不同。发光单元300例如可以为微发光二极管(micro led)。
59.步骤s03：如图4所示，在多个发光单元300背离阵列基板层200一侧制备第二基板400。
60.步骤s04：如图5所示，去除第一基板100并翻转第二基板400，以使第二基板400向阵列基板层200和发光单元300提供支撑。
61.步骤s05：如图6所示，在阵列基板层200背离发光单元300的一侧制备引线层500以形成显示单元，引线层500包括与引出端230连接的引线510。
62.步骤s06：将多个显示单元拼接形成显示面板，各显示单元的发光单元300位于显示面板的同侧。
63.可选的，如图7所示，在步骤s05之后还可以在引线层500上制备保护层600。以通过保护层600向引线层500的引线510提供保护。
64.可选的，如图8所示，在步骤s05之后还可以翻转第二基板400，使得发光单元300位于引线层500之上。
65.在本技术实施例提供的显示面板的制备方法中，首先通过步骤s01在第一基板100上之制备阵列基板层200，然后通过步骤s02将发光单元300转移至阵列基板层200，使得发光单元300和阵列基板层200的驱动电路210通过连接端220相互连接，驱动单元能够驱动发光单元300发光。接着通过步骤s03在发光单元300背离阵列基板的一侧制备第二基板400，
然后通过步骤s04去除第一基板100并翻转第二基板400，第二基板400能够向发光单元300和阵列基板层200提供支撑，能够避免阵列基板层200发生变形，便于后续通过步骤s05在阵列基板层200背离第二基板400的一侧制备引线510。由本技术实施例提供的制备方法制备成型的显示单元中，引线510位于显示单元的背光侧，引线510无需从显示单元侧面走线，当通过步骤s06将多个显示单元拼接形成显示面板时，能够减小相邻两个显示单元的拼接缝尺寸，进而能够提高显示面板的显示效果。
66.因此，本技术实施通过在显示面板的制备过程中增设第二基板400，使得第二基板400向阵列基板提供支撑，便于在阵列基板上制备引线510，能够将显示单元的引线510设置于其背光侧，进而减小相邻两个显示单元的拼接缝，达到提高显示面板显示效果的目的。
67.此外，在步骤s03中，第二基板400不仅能够向阵列基板层200提供支撑，改善阵列基板层200的变形、及多个发光单元300相对位置变化的缺陷，第二基板400还能够提供散热，有利于发光单元300的散热。
68.在步骤s01中，阵列基板层200的驱动电路210可以包括薄膜晶体管和电容等零部件。薄膜晶体管包括源极、漏极、栅极和半导体部。源极、漏极可以位于同一金属层(图中未示出)，栅极可以位于另一金属层，相邻的两个金属层之间设置绝缘材料部240以避免电路短路连接。因此，阵列基板层200包括绝缘材料部和金属层。
69.可选的，如图9所示，至少部分绝缘材料部240位于引出端230朝向第一基板100的一侧。在步骤s04中，绝缘材料部240能够向引出端230提供保护，避免去除第一基板100时对引出端230造成损害。
70.在一些可选的实施例中，当至少部分绝缘材料部240位于引出端230朝向第一基板100的一侧时，如图10所示，在步骤s05之前还包括：对绝缘材料部240进行图案化处理形成第一开口241，以使引出端230由第一开口241露出。如图11所示，在步骤s05中，引线510经由第一开口241与引出端230相互连接。
71.在这些可选的实施例中，通过令绝缘材料部240覆盖引出端230，使得去除第一基板100时，绝缘材料部240能够向引出端230提供保护。对绝缘材料部240进行图案化处理能够使得引出端230露出，继续制备引线层500时，引线510材料能够流入第一开口241并与引出端230相互连接。
72.在本技术实施例中，在步骤s01中，阵列基板层200包括金属层(图中未示出)和绝缘材料部240，绝缘材料部240可以包括位于金属层朝向第一基板100的支撑层，和/或，金属层包括金属部，绝缘材料部240可以包括位于金属层内并用于令相邻两个金属部之间相互绝缘的绝缘部。
73.如图12所示，在一些可选的实施例中，绝缘材料部240包括位于金属层朝向第一基板100一侧的支撑层242。那么在步骤s01中，可以先在第一基板100上制备支撑层242，然后在支撑层242背离第一基板100的一侧制备阵列基板层200的金属层和其他绝缘材料部240。
74.如图13所示，在步骤s05之前还包括：对支撑层242进行图案化处理，以使至少部分第一开口241位于支撑层242，令引出端230由第一开口241露出。
75.可选的，绝缘材料部240还可以同时包括支撑层242和绝缘部243，那么在步骤s05中还可以对支撑层242和绝缘部243同时进行图案化处理形成第一开口241。在步骤s06中，引线510经过第一开口241和引出端230相互连接。
76.可选的，当在第一基板100上制备形成支撑层242时，请继续参阅图12和图13，引出端230可以位于金属层朝向支撑层242的一侧，那么在对支撑层242进行图案化处理时，仅需在支撑层242开设第一开口241，即可使得引出端230由支撑层242露出，以避免对阵列基板层200内其他导线造成损伤。
77.可选的，支撑层242的材料可以包括氮化硅、氧化硅中的至少一者。支撑层242的材料还可以包括有机材料和/或无机材料。
78.请继续参阅图9和图10，在一些可选的实施例中，绝缘材料部240包括绝缘部243，金属层包括金属部，绝缘部243位于金属层并用于令多个金属部之间相互绝缘。当需要对绝缘材料部240进行图案化处理使得引出端230由第一开口241露出时，金属部在第一基板100上的正投影和引出端230在第一基板100上的正投影错位设置。在对绝缘材料部240进行图案化处理形成第一开口241的步骤，以使引出端230由第一开口241露出步骤中，对绝缘部243进行图案化处理，使得至少部分第一开口241形成于绝缘部243。金属部在第一基板100上的正投影和引出端230在第一基板100上的正投影错位设置，以避免对绝缘部243进行图案化处理时对金属部造成损伤，导致驱动电路210的接触不良，而影响显示面板的良率。
79.可选的，连接端220包括第一连接端和第二连接端，第一连接端和第二连接端中的一者可以为阳极，另一者可以为阴极，驱动电路210通过第一连接端和第二连接端连接发光单元300并驱动发光单元300发光。
80.可选的，在步骤s02中，在将多个发光单元300转移至阵列基板层200上之后，还可以对发光单元300进行封装处理形成封装层，通过封装层可以向发光单元300提供保护。
81.可选的，发光单元300包括第一接触电极和第二接触电极，第一接触电极和第二接触电极中的一者与第一连接端连接，另一者与第二连接端连接，驱动电路210通过第一接触电极和第二接触电极可以驱动发光单元300发光。
82.可选的，在未去除第一基板100且制备完毕第二基板400后，即在步骤s03后，第一基板100所在侧为发光单元300的背光侧，第二基板400所在侧为发光单元300的出光侧。可选的，第二基板400为透光基板，以改善第二基板400对显示面板出光的影响。可选的，第二基板400可以为玻璃，例如高透光玻璃，使得第二基板400不仅能够向阵列基板层200和发光单元300提供良好的支撑，还具有较好的透光性。
83.在步骤s04中，可以在去除第一基板100之前翻转第二基板400，或者在去除第一基板100之后翻转第二基板400，只要能够使得第二基板400向阵列基板层200和发光单元300提供支撑即可。
84.在步骤s05中，可以在阵列基板层200背离发光单元300的一侧涂覆导电材料层，选用光刻胶对导电材料层进行图案化处理形成引线层500。引线层500的引线510与引出端230相互连接。引线510的种类有多种，引线510可以为数据线、扫描线、电源线、电压参考线、接地线、发光控制线等。
85.在一些可选的实施例中，请继续参阅图11至图14，在步骤s05中，引线510包括位于发光单元300背离第二基板400一侧的绑定端520。在步骤s06之前还包括：在引线层500上制备绝缘材料层，并对绝缘材料层进行图案化处理以形成保护层600，保护层600具有第二开口610，以使绑定端520由第二开口610露出，并在绑定端520连接驱动块700。
86.在这些可选的实施例中，在引线层500上制备保护层600，保护层600能够向引线层
500的引线510提供保护。驱动块700连接于绑定端520，驱动块700能够向绑定端520经由引线510向驱动电路210发送驱动信号。
87.可选的，在步骤s06之后还可以在第二基板400背离发光单元300的一侧继续形成触控层、偏光片和盖板等。
88.本技术第二方面的实施例提供一种显示面板，显示面板有上述任一第一方面实施例提供的制备方法制备成型。由于本技术实施例的显示面板由上述的制备方法制备成型，因此本技术实施例提供的显示面板具有上述制备方法所具有的有益效果，在此不再赘述。
89.如图14所示，本技术实施例提供的显示面板包括第二基板400、位于第二基板400的发光单元300和位于发光单元300背离第二基板400一侧的阵列基板层200。
90.可选的，阵列基板层200包括绝缘材料部240和金属层(图中未示出)，绝缘材料部240的至少部分位于引出端230朝向发光单元300的一侧，绝缘材料部240上开设有第一开口241，引线510经由第一开口241和引出端230相互电连接。
91.如上所述，阵列基板层200包括金属层和绝缘材料部240，绝缘材料部240可以包括位于金属层朝向第一基板100的支撑层242，和/或，绝缘材料部240可以包括位于金属层内并用于令多个金属部之间相互绝缘的绝缘部243。
92.如图14所示，在一些可选的实施例中，绝缘材料部240包括位于金属层背离发光单元300一侧的支撑层242，至少部分第一开口241设置于支撑层242，引线510经由第一开口241和引出端230相互电连接。在这些可选的实施例中，通过设置支撑层242，支撑层242能够向引出端230提供保护。能够改善去除第一基板100时对引出端230的影响。
93.如图15所示，在另一些可选的实施例中，金属层包括金属部，绝缘材料部240包括位于金属层内并令多个金属部之间相互绝缘的绝缘部243，至少部分绝缘部243位于引出端230背离第二基板400的一侧，金属部沿显示面板厚度方向的正投影和引出端230沿厚度方向的正投影错位设置，至少部分第一开口241设置于绝缘部243。金属部可以为薄膜晶体管的源极、栅极、漏极等，金属部也可以为电容极板。
94.在一些可选的实施例中，如图14和图15所示，引线层500还包括位于发光单元300背离第二基板400一侧的绑定端520，显示单元还包括保护层600，保护层600位于引线层500背离发光单元300的一侧，保护层600包括第二开口610，以使驱动块700由第二开口610露出，且绑定端520在第二开口610内连接有驱动块700。
95.在这些可选的实施例中，在引线层500上设置保护层600，保护层600能够向引线层500的引线510提供保护。驱动块700连接于绑定端520，驱动块700能够向绑定端520经由引线510向驱动电路210发送驱动信号。
96.本发明第三方面的实施例还提供一种显示装置，包括上述任一第二方面实施例的显示面板。由于本发明第三方面实施例提供的显示装置包括上述第二方面任一实施例的显示面板，因此本发明第三方面实施例提供的显示装置具有上述第二方面任一实施例的显示面板具有的有益效果，在此不再赘述。
97.本发明实施例中的显示装置包括但不限于手机、个人数字助理(personal digital assistant，简称：pda)、平板电脑、电子书、电视机、门禁、智能固定电话、控制台等具有显示功能的设备。
98.虽然已经参考优选实施例对本技术进行了描述，但在不脱离本技术的范围的情况
下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本技术并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

技术特征：
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：在第一基板上制备阵列基板层，所述阵列基板层包括驱动电路、及与所述驱动电路相互连接的连接端和引出端；将多个发光单元转移至所述阵列基板层所述第一基板的一侧，且所述发光单元通过所述连接端和所述驱动电路连接，以使所述驱动电路能够驱动所述发光单元发光；在多个所述发光单元背离所述阵列基板层一侧制备第二基板；去除所述第一基板并翻转所述第二基板，以使所述第二基板向所述阵列基板层和所述发光单元提供支撑；在所述阵列基板层背离所述发光单元的一侧制备引线层以形成显示单元，所述引线层包括与所述引出端连接的引线；将多个所述显示单元拼接形成所述显示面板，各所述显示单元的所述发光单元位于所述显示面板的同侧。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在第一基板上制备阵列基板层的步骤中：所述阵列基板层包括绝缘材料部，所述绝缘材料部的至少部分位于所述引出端朝向所述第一基板的一侧；在所述阵列基板层背离所述发光单元的一侧制备引线层的步骤之前还包括：对所述绝缘材料部进行图案化处理形成第一开口，以使所述引出端由所述第一开口露出；在所述阵列基板层背离所述发光单元的一侧制备引线层的步骤中，所述引线经由所述第一开口与所述引出端相互连接；优选的，所述第二基板为透光基板。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在第一基板上制备阵列基板层的步骤中：所述阵列基板还包括金属层，所述绝缘材料部包括位于所述金属层朝向所述第一基板一侧的支撑层，所述引出端位于所述金属层朝向所述支撑层的一侧；在对所述绝缘材料部进行图案化处理形成第一开口，以使所述引出端由所述第一开口露出步骤中，对所述支撑层进行图案化处理，以使至少部分所述第一开口位于所述支撑层。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在第一基板上制备阵列基板层的步骤中：所述阵列基板还包括金属层，所述金属层包括金属部，所述绝缘材料部包括位于所述金属层内并用于令所述金属层内多个所述金属部之间相互绝缘的绝缘部，所述金属部在所述第一基板上的正投影和所述引出端在所述第一基板上的正投影错位设置；对所述绝缘材料部进行图案化处理形成第一开口的步骤，以使所述引出端由所述第一开口露出步骤中，对所述绝缘部进行图案化处理，使得至少部分第一开口形成于所述绝缘部。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在去除所述第一基板并翻转所述第二基板，以使所述第二基板向所述阵列基板层和所述发光单元提供支撑的步骤中：在翻转所述第二基板之前去除所述第一基板，或者在去除所述第一基板之前翻转所述第二基板。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述阵列基板层背离所述发光单元的一侧制备引线层以形成显示单元，所述引线层
包括与所述引出端连接的引线的步骤中，所述引线包括位于所述发光单元背离所述第二基板一侧的绑定端；在将多个所述显示单元拼接形成所述显示面板的步骤之前还包括：在所述引线层上制备绝缘材料层，并对所述绝缘材料层进行图案化处理以形成保护层，所述保护层具有第二开口，以使所述绑定端由所述第二开口露出，以在所述绑定端连接驱动块。7.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板由权利要求1-6任一项所述的制备方法制备成型。8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板层包括绝缘材料部，所述绝缘材料部的至少部分位于所述引出端朝向所述第一基板的一侧，所述绝缘材料部上开设有第一开口，所述引线经由所述第一开口和所述引出端相互电连接；优选的，所述阵列基板还包括金属层，所述绝缘材料部包括位于所述金属层背离所述发光单元一侧的支撑层，至少部分所述第一开口设置于所述支撑层；优选的，所述阵列基板还包括金属层，所述金属层包括金属部，所述绝缘材料部包括位于所述金属层内并用于令所述金属层内多个所述金属部之间相互绝缘的绝缘部，所述金属部沿所述显示面板厚度方向的正投影和所述引出端沿所述厚度方向的正投影错位设置，至少部分所述第一开口设置于所述绝缘部。9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述引线还包括位于所述发光单元背离所述第二基板一侧的绑定端，所述绑定端连接有驱动块；所述显示单元还包括保护层，位于所述引线层背离所述发光单元的一侧，所述保护层包括第二开口，以使所述驱动块由所述第二开口露出，且所述绑定端在所述第二开口内连接有驱动块。10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求7-10任一项所述的显示面板。

技术总结
本申请实施例提供一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置。制备方法包括：在第一基板上制备阵列基板层，阵列基板层包括驱动电路、及与驱动电路相互连接的连接端和引出端；将多个发光单元转移至阵列基板层第一基板的一侧，且发光单元通过连接端和驱动电路连接，以使驱动电路能够驱动发光单元发光；在多个发光单元背离阵列基板层一侧制备第二基板；去除第一基板并翻转第二基板，以使第二基板向阵列基板层和发光单元提供支撑；在阵列基板层背离发光单元的一侧制备引线层以形成显示单元，引线层包括与引出端连接的引线；将多个显示单元拼接形成显示面板，各显示单元的发光单元位于显示面板的同侧。显示面板的同侧。显示面板的同侧。


技术研发人员：李云泽 钱先锐 李洋 汪浩 万宝红 廖小刚 袁盼
受保护的技术使用者：成都辰显光电有限公司
技术研发日：2022.03.16
技术公布日：2023/9/22