检测装置的安装座及检测装置的制作方法

1.本技术涉及传感器技术领域，尤其涉及一种检测装置的安装座及检测装置。


背景技术：

2.相关技术的检测装置包括上外壳、下外壳以及电路板组件，电路板组件先安装和固定于下外壳的内部，再将上外壳卡扣固定至下外壳。电路板组件的安装操作较为不便，且上下外壳卡扣至一起后，不容易拆分。
3.因此，如何方便检测装置的组装，成为目前亟待解决的技术难题。


技术实现要素：

4.本技术的一个目的提供了一种检测装置的安装座，其可简化传感器本体的安装。
5.本技术提供的一种检测装置的安装座，包括安装架，所述安装架设置有若干卡接块；所述安装架具有支撑壁，若干所述卡接块与支撑壁之间形成安装空间，所述安装空间用于容纳至少部分传感器本体。
6.本技术中，若干卡接块与支撑壁之间形成安装空间，安装空间用于容纳至少部分传感器本体，传感器本体可直接安装于安装空间，简化了安装。
7.本技术的另一个目的提供了一种检测装置。
8.本技术提供的一种检测装置，包括上述检测装置的安装座以及传感器本体，所述传感器本体的至少部分位于安装空间。
9.本技术中，传感器本体的至少部分位于安装空间，简化了传感器本体的安装。
附图说明
10.图1是本技术检测装置一实施例的立体示意图。
11.图2是图1中传感器本体的阶梯剖视示意图。
12.图3是图2中内壳以及防水透气膜的结构示意图。
13.图4是图3中内壳的结构示意图，用于展示台阶槽以及定位槽的结构。
14.图5是图3中检测模块的立体示意图。
15.图6是图2中外壳的阶梯剖视示意图。
16.图7是图2中隐藏防水透气膜后的阶梯剖视示意图。
17.图8是图7中圆圈a处的放大图。
18.图9是图1中安装架的立体示意图。
19.图10是图9中安装架的立体剖视图。
20.图11是本技术检测装置又一实施例的外壳进行部分剖切的立体剖视图。
21.图12是图11中内壳以及防水透气膜的结构示意图。
22.图13是图1中定位部的立体示意图。
具体实施方式
23.下面结合附图，对本技术示例性实施例进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。
24.随着环保制冷剂替换传统制冷剂的推进，业界发现一些环保制冷剂相对传统的制冷剂具有可燃性，从而给空调系统带来了安全性隐患。因此，需要通过气体浓度检测装置检测制冷剂是否泄漏，以便空调控制系统及时作出关闭和报警，降低环保制冷剂带来的安全隐患。
25.如图1至图13所示为符合本技术的一种检测装置的安装座及检测装置，包括：传感器本体9，传感器本体9包括检测模块1以及电路板模块2，检测模块1与电路板模块2连接，检测模块1用于检测气体制冷剂(例如r32、r454b等环保制冷剂)的浓度。在其他实施方式中，检测模块1也可以应用在其他环境中用于检测其他气体，例如甲烷，乙烷，二氧化碳等气体。在其他实施方式中，检测模块1也可以用于检测其他参数，例如温度，湿度，压强，压力等参数。本技术对此不作过多限制。
26.参照图2以及图3，电路板模块2包括若干电子元器件24以及电路板25，若干电子元器件24锡焊于电路板25。
27.参照图2以及图3，在本技术中检测模块1包括第一检测元件11、底座13、两个端片18以及两个端子14，两个端子14均贯穿底座13，两个端子14均与底座13固定连接。端子14具有第一端部141以及第二端部142，第一端部141以及第二端部142分别位于底座13的两侧。两个端片18一端均与底座13固定连接，两个端片18另一端均与第一检测元件11固定连接，第一端部141贯穿电路板25，第一端部141与电路板25固定连接。在一些实施方式中，检测模块1根据其工作原理，还可以是半导体式、热导式、电化学式、催化燃烧、超声波型等气体传感器。在本技术中第一检测元件11包括热敏电阻。端片18为柔性元件，端子14为刚性元件，端片18的结构强度低于端子14的结构强度。
28.参照图2以及图3，传感器本体9包括两个检测模块1、内壳21，检测装置的安装座具有横向方向x以及纵向方向y，内壳21的长度方向与横向方向x平行，内壳21的宽度方向与纵向方向y平行，内壳21靠近电路板25的端面开设有两个检测内腔22以及检测腔体26；同样的检测内腔22可以只设置一个，也可不开设检测腔体26。两个检测内腔22包括第一检测内腔221以及第二检测内腔222，第一检测内腔221、第二检测内腔222以及检测腔体26依次沿横向方向x分布。两个检测模块1与两个检测内腔22一一对应，检测模块1的至少部分位于检测内腔22内。电路板25固定连接有第二检测元件223，第二检测元件223至少部分位于检测腔体26内。在一些实施方式中，第二检测元件223用于检测与环境相关的参数，例如湿度、温度、压力、照度、位置、应力等，第一检测内腔221内的检测模块1为第二检测内腔222内的检测模块1的参比组件，能进一步提高检测的精度。
29.第一检测内腔221、第二检测内腔222以及检测腔体26可以为圆柱状、正方体状、四棱柱状、六棱柱状或其他形状，只要能形成腔室均可。在一些实施方式中，第一检测内腔221和第二检测内腔222的形状可以相同或不同。在一些实施方式中，第一检测内腔221与检测腔体26的形状可以相同或不同。参照图4，第一检测内腔221、第二检测内腔222均为圆柱状，检测腔体26为长方体状。
30.参照图4以及图5，底座13一体连接定位块15，内壳21靠近电路板25的端面开设有
两个供底座13容纳的台阶槽17，两个台阶槽17与两个检测内腔22一一对应，台阶槽17与检测内腔22对位设置。内壳21靠近电路板25的端面开设有两个将定位块15限制转动的定位槽16，两个定位槽16与两个台阶槽17一一对应，定位槽16与台阶槽17相连通；定位块15位于定位槽16内。
31.参照图2以及图3，内壳21开设有第一隔热槽27，第一隔热槽27位于第一检测内腔221与第二检测内腔222之间，第一隔热槽27沿纵向方向y将内壳21贯穿。
32.内壳21开设有第二隔热槽28，第二隔热槽28位于第二检测内腔222与检测腔体26之间，第二隔热槽28沿纵向方向y将内壳21贯穿。第一隔热槽27减少第一检测内腔221与第二检测内腔222之间温度传导的影响，第二隔热槽28减少第二检测内腔222与检测腔体26之间温度传导的影响，温度传导的影响会导致检测模块1检测的数值，检测精度降低。
33.参照图2以及图3，内壳21开设有与第一检测内腔221气体性连通的第一通气孔23，内壳21开设有与检测腔体26气体性连通的第三通气孔29。内壳21上端面放置有防水透气膜3，防水透气膜3覆盖于第一通气孔23以及第三通气孔29，第一通气孔23以及第三通气孔29的可为圆形、方形或者菱形等形状，在此不再过多限定。在一些实施方式中，也可不设置防水透气膜3。在本技术中，防水透气膜3可以阻挡外部的水分进入到第一检测内腔221和检测腔体26内部，但是，待检测气体可以通过防水透气膜3进入到第一检测内腔221和检测腔体26内部。
34.参照图2以及图6，传感器本体9还包括外壳4，外壳4通过注塑成型的方式将电路板25以及内壳21紧密包裹封装成一体，使得内壳21以及电路板25均被外壳4紧密包覆。优选地，本技术外壳4的注塑成型方式采用低压注塑成型，相对高压注塑成型的高温和高压，低压注塑成型能够降低对电路板25和电子元器件24的损伤。
35.在一些实施方式中，外壳4与内壳21缝隙之间填充橡胶等具有熔融后凝结的密封材料，或者在外壳4与内壳21之间设置具有一定弹性的密封材料，使得外壳4将内壳21以及电路板25均被外壳4紧密包覆。
36.参照图2以及图6，外壳4包括第一壳体部41以及第二壳体部42，第一壳体部41一体成型于第二壳体部42一端面，第一壳体部41内形成有与内壳21外表面相适配的第一腔体43，第二壳体部42内形成有与电路板外表面相适配的第二腔体44，第一腔体43与第二腔体44相连通。内壳21至少部分位于第一腔体43内，第一腔体43内壁与内壳21外表面紧密贴合，电路板25的至少部分位于第二腔体44内，第二腔体44内壁与电路板25外表面紧密贴合。
37.参照图2以及图6，外壳4还包括第三壳体部47，第三壳体部47一体成型于第二壳体部42的一端面，第三壳体部47内形成有与电子元器件24相适配的第三腔体，第三腔体与第二腔体44相连通，电子元器件24的部分位于第三腔体内，第三腔体内壁与电子元器件24外表面紧密贴合。
38.参照图2以及图6，外壳4的外表面之间均圆角过渡。
39.参照图7以及图8，第一腔体43内腔壁与内壳21之间的间隙形成安装槽45，安装槽45与防水透气膜3相适配，防水透气膜3位于安装槽45内，安装槽45的槽底以及内壳21上端面将防水透气膜3进行夹持。第一壳体部41远离第二腔体44的一端面开设有第二通气孔46以及第四通气孔48，第二通气孔46与第一通气孔23同轴设置，第三通气孔29与第四通气孔48同轴设置，低压注塑的方式使得第一通气孔23以及第二通气孔46之间的间隙达到最小。
40.这样实现在安装内壳21时，一方面低压注塑的外壳4提高了密封性，能减少外部的灰尘杂质通过第一通气孔23与第二通气孔46之间的间隙进入电路板模块2内，减少灰尘杂质对电路板模块2上的电路造成影响，并且大大减少了外壳4的体积，使得产品能适用于更加狭小的空间环境之中。防水透气膜3可以无需其他另外的部件将防水透气膜3固定于内壳21。防水透气膜3的设置能减少被检测气体中的水分进入检测内腔22内，减少水分对第一检测元件11的影响，从而提高第一检测元件11的检测精度。若未设置防水透气膜3，被检测气体中的水分将会进入至检测内腔22内，水分附着于第一检测元件11上将会使得第一检测元件11难以与被检测气体直接接触，影响第一检测元件11的检测灵敏度。
41.另一方面，低压注塑的外壳4减少了第一通气孔23与第二通气孔46之间的间隙，被检测气体可以通过第一通气孔23、第二通气孔46进入至第一检测内腔221内，减少部分被检测气体通过第一通气孔23、第二通气孔46之间的间隙泄露，影响被检测气体内制冷剂的浓度。低压注塑的外壳4使得尽可能多的被检测气体进入至第一检测内腔221内进行检测，提高了第一检测元件11的检测精确度。
42.另外，在该申请中外壳4也能减少零部件，使得电路板模块2与内壳21之间、内壳21与防水透气膜3之间可靠的安装在一起；在制造时，只需要将电路板模块2、内壳21以及防水透气膜3放置于注塑模具内，随后注入热熔胶，实现将电路板模块2、内壳21以及防水透气膜3均进行相互固定，无需其他的安装部件进行相互固定，大大减少了结构的复杂程度。
43.外壳4的厚度均匀设置，这样的设置能使得检测装置的整体体积大大减小。
44.参照图1以及图9，第二壳体部42安装有检测装置的安装座，检测装置的安装座包括安装架51以及安装部56，安装部56包括两个连接板52；安装架51以及连接板52均为注塑件，只要有一定弹性形变能力的材料均可；两个连接板52与安装架51为一体件，连接板52开设有连接孔53，在安装时只需要通过连接板52的连接孔53即能将第二壳体部42安装于载体上；安装架51一端面开设有限位槽54，限位槽54的槽底形成支撑壁511，第二壳体部42位于限位槽54内。
45.参照图9、图10以及图13，限位槽54的槽底开设有散热通孔55，传感器本体9还包括定位部49，第二壳体部42与定位部49为一体件，定位部49位于第二壳体部42背离支撑壁511的一侧，定位部49具有部分位于散热通孔55内。
46.在使用安装过程中，定位部49以及散热通孔55能增加第二壳体部42与安装架51之间的连接强度，提高第二壳体部42与安装架51之间的一体性，散热通孔55一方面能将电路板模块2所产生的热量进行散出，另一方面可通过散热通孔55实现将第二壳体部42从限位槽54内顶出，方便拆卸安装。
47.参照图2以及图9，传感器本体9还包括出线块6以及线缆61，第二壳体部42与出线块6为一体件，电路板25与线缆61固定连接，线缆61沿横向方向x贯穿出线块6，出线块6将线缆61与电路板25连接处紧密包裹。检测装置的安装座还包括凸出架，凸出架与安装架51为一体件，凸出架位于安装架51的侧壁，凸出架顶壁开设有出线槽62，出线槽62与限位槽54相连通，出线块6具有部分位于出线槽62内。
48.在安装时，出线块6以及出线槽62能减少安装错误，进一步提高第二壳体部42与安装架51之间一体性，提高第二壳体部42与安装架51的结构强度。
49.参照图9以及图10，安装架51开设有限位槽54的端面一体连接有四个卡接块7，四
个卡接块7均位于第二壳体部42背离限位槽54槽底的一侧，四个卡接块7靠近第二壳体部42的一端与第二壳体部42相抵触。四个卡接块7与限位槽54之间形成安装空间57，四个卡接块7包括两个第一卡接块71以及两个第二卡接块72，第一卡接块71与第二卡接块72沿横向方向x分布，第一卡接块71、第二卡接块72分别位于第一壳体部41的两侧。第一卡接块71与出线块6位于第一壳体部41的同一侧，两个第一卡接块71沿纵向方向y分布，两个第一卡接块71分别位于凸出架的两侧。
50.参照图9以及图10，第二卡接块72自安装架51的顶壁沿靠近安装空间57的方向延伸，第二卡接块72相对安装架51高度方向向下倾斜延伸，检测装置的安装座包括连接块31，连接块31位于两个第二卡接块72之间，连接块31、安装架51以及两个第二卡接块72为一体件。
51.参照图9以及图10，安装架51开设有限位槽54的端面开设有四个形变凹槽8，四个形变凹槽8、两个第一卡接块71均位于第一壳体部41的同一侧，四个形变凹槽8沿纵向方向y分布，每两个形变凹槽8分别位于第一卡接块71的两侧。
52.参照图9以及图10，第一卡接块71包括竖直部和钩部，竖直部自形变凹槽8的槽底壁沿安装架51的高度方向向上延伸，钩部自竖直部向靠近安装空间57的方向延伸，钩部相对竖直部向下倾斜设置。第一卡接块71的弹性变形能力大于第二卡接块72的弹性变形能力。
53.参照图9以及图10，四个卡接块7上均具有导向斜面73，导向斜面73的延伸方向相对横向方向x倾斜向下设置，四个导向斜面73的最低处均位于限位槽54内。
54.在将第二壳体部42安装入安装空间57内时，先将第二壳体部42一端倾斜放入第二卡接块72与限位槽54槽底之间，随后将第二壳体部42以第二卡接块72处为转动轴转动，使得第二壳体部42与卡接部75的导向斜面73抵触，形变部74沿远离第二壳体部42的方向弹性形变，当第二壳体部42位于第一卡接块71下方，第一卡接块71在安装架51的弹性回复力下恢复原状，实现第一卡接块71将第二壳体部42进行卡接。形变凹槽8方便第一卡接块71的形变，使得第二壳体部42更容易卡接入限位槽54内；使得第一卡接块71以及第二卡接块72直接与外壳4抵接，不需要通过设置其他的凸出块与第一卡接块71以及第二卡接块72扣合，结构简单，方便安装。
55.当形变凹槽8存在时，能在一定程度上提高限位槽54槽侧壁的形变能力，使得限位槽54能容纳更多不同制造精度的低压注塑的外壳4，能降低低压注塑的外壳4的制造精度；若未设置形变凹槽8，会导致安装架51的形变能力降低，可能导致外壳4难以安装入限位槽54内。
56.综上所述，在安装时，先将两个检测模块1、若干电子元器件24以及第二检测元件223锡焊于电路板25，检测模块1的部分位于检测内腔22，将防水透气膜3放置于内壳21远离电路板25的一端面，使得防水透气膜3将第一通气孔23以及第三通气孔29进行覆盖，随后通过低压注塑的方式使得外壳4将电路板25、若干电子元器件24进行包裹紧密覆盖。在使用过程中由于第一通气孔23与第二通气孔46之间的间隙达到最小，空气中的水汽以及杂质难以通过第一通气孔23与第二通气孔46之间的间隙与电路板模块2接触。
57.在将第二壳体部42安装于安装空间57内时，先将第二壳体部42部分放置于第二卡接块72与限位槽54的槽底之间，随后将第二壳体部42沿靠近第一卡接块71的方向转动，形
变部74在导向斜面73的作用下沿远离限位槽54的方向形变，最后在安装架51的回弹力下第一卡接块71复位，第一卡接块71以及第二卡接块72将第二壳体部42限位于限位槽54内。
58.参照图11以及图12，与上述的不同之处在于，电路板模块2包括安装板12，两个检测模块1以及第二检测元件223均连接于安装板12，检测模块1的引脚穿出安装板12，第二检测元件223的引脚穿出安装板12。
59.参照图9以及图10，外壳4包括第一壳体部41，第一壳体部41内形成有第一腔体43，防水透气膜3、安装板12以及内壳21位于第一腔体43，第一腔体43紧密包覆于防水透气膜3、安装板12以及内壳21三者的外表面。第一端部141以及第二检测元件223两者的引脚均穿出第一壳体部41，第一端部141以及第二检测元件223均与安装板12固定连接。
60.上述方案在安装制造时，先将两个检测模块1以及第二检测元件223连接于安装板12，并使两个检测模块1以及第二检测元件223两者的引脚穿出安装板12，检测模块1的部分位于检测内腔22内，第二检测元件223的部分位于检测腔体26，再将防水透气膜3覆盖于内壳21远离安装板12的一端面；随后通过低压注塑的方式将第一壳体部41紧密包覆于安装板12、内壳21以及防水透气膜3外表面。
61.在使用过程中，只需要将两个检测模块1以及第二检测元件223的引脚锡焊于电路板25，即能将两个检测模块1以及第二检测元件223三者与电路板25连接，提高气体检测装置内部的集成化，简化了制造流程。
62.以下描述上述气体检测装置的制造方法。
63.作为一种实施方式，气体检测装置的制造方法包括以下步骤：
64.提供内部构件，内部构件包括气体检测模块1、电路板模块2以及内壳21；气体检测模块1与电路板模块2固定连接；第一端部141与电路板25固定连接，电子元器件24与电路板25固定连接。
65.内壳21套于气体检测模块1，气体检测模块1具有部分位于检测内腔22；内壳21套设于气体检测模块1，底座13位于台阶槽17内，定位块15位于定位槽16内，第一检测元件11位于检测内腔22。
66.内壳21开设有检测内腔22、检测腔体26、第一通气孔23以及第三通气孔29，第一通气孔23与检测内腔22连通，第三通气孔29与检测腔体26连通，气体检测模块1的具有部分位于检测内腔22；外壳4具有通过注塑成型形成的第二通气孔46以及第四通气孔48，第二通气孔46与第一通气孔23气体连通，第三通气孔29与第四通气孔48气体连通。
67.提供防水透气膜3，将防水透气膜3贴覆在内壳21的外壁，且遮挡第一通气孔23、第二通气孔46、第三通气孔29以及第四通气孔48；
68.通过低压注塑的方式形成将内部构件紧密包裹的外壳4，使得外壳4形成第一壳体部41、第二壳体部42、第三壳体部47以及出线块6。本技术中低压注塑应用的温度不低于180摄氏度并且不高于240摄氏度，本技术中低压注塑应用的压强不低于1.5巴并且不高于40巴；具体的本技术中低压注塑应用的温度为220摄氏度，本技术中低压注塑应用的压强为2巴。
69.以上实施方式仅用于说明本技术而并非限制本技术所描述的技术方案，对本技术的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，尽管本说明书参照上述的实施方式对本技术已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员
仍然可以对本技术进行修改或者等同替换，而一切不脱离本技术的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本技术的权利要求范围内。

技术特征：
1.一种检测装置的安装座，其特征在于，包括：安装架，所述安装架设置有若干卡接块；所述安装架具有支撑壁，若干所述卡接块与支撑壁之间形成安装空间，所述安装空间用于容纳至少部分传感器本体。2.如权利要求1所述的检测装置的安装座，其特征在于：若干所述卡接块包括若干第一卡接块以及若干第二卡接块，所述第一卡接块以及第二卡接块两者的部分分别位于安装空间的两侧。3.如权利要求1所述的检测装置的安装座，其特征在于：所述检测装置的安装座具有横向方向，所述卡接块具有导向斜面，所述导向斜面的延伸方向相对所述横向方向倾斜设置。4.如权利要求2所述的检测装置的安装座，其特征在于：所述安装架具有多个形变凹槽，所述第一卡接块的两侧分别设有所述形变凹槽，所述第一卡接块与安装架为一体件；所述第一卡接块包括竖直部和钩部；所述竖直部自形变凹槽的槽底壁沿所述安装架的高度方向延伸，所述钩部自竖直部沿靠近安装空间的方向延伸，所述钩部相对所述竖直部向下倾斜延伸；所述第二卡接块自安装架的顶壁沿靠近安装空间的方向延伸，所述第二卡接块相对所述竖直部向下倾斜延伸。5.如权利要求4所述的检测装置的安装座，其特征在于：所述检测装置的安装座包括连接块，若干所述卡接块包括两个所述第二卡接块，所述连接块、所述安装架以及两个所述第二卡接块为一体件；所述第一卡接块在所述传感器本体安装至安装架时能够发生弹性变形，所述第一卡接块的弹性变形能力大于所述第二卡接块的弹性变形能力。6.如权利要求4所述的检测装置的安装座，其特征在于：所述检测装置的安装座包括安装部，所述安装部包括两个连接板，两个所述连接板与安装架为一体件，所述连接板开设有连接孔，两个所述连接板分别位于所述安装架的不同侧。7.如权利要求2所述的检测装置的安装座，其特征在于：所述安装架开设有出线槽，所述出线槽与安装空间相连通，若干所述卡接块包括两个所述第一卡接块，所述出线槽位于两个所述第一卡接块之间；所述支撑壁开设有散热通孔，所述散热通孔与所述安装空间相连通，所述散热通孔沿竖直方向贯穿所述安装架。8.一种检测装置，其特征在于，包括：如权利要求1-7任意一项所述的检测装置的安装座以及传感器本体，所述传感器本体的至少部分位于安装空间。9.如权利要求8所述的检测装置，其特征在于：所述传感器本体包括外壳、电路板模块、检测模块，所述检测模块与所述电路板模块固定连接，所述外壳通过注塑成型的方式包裹于所述电路板模块以及所述检测模块的外部，所述外壳的至少部分位于所述安装空间。10.如权利要求9所述的检测装置，其特征在于：所述传感器本体包括定位部以及出线块，所述定位部、所述出线块、所述外壳为一体件，所述定位部至少部分位于散热通孔，所述出线块至少部分位于所述出线槽。

技术总结
一种检测装置的安装座及检测装置，包括安装架，所述安装架设置有若干卡接块；所述安装架具有支撑壁，若干所述卡接块与支撑壁之间形成安装空间，所述安装空间用于容纳至少部分传感器本体。本申请有利于方便对检测装置进行组装，只需要将传感器本体压入限位槽内，随后将安装架通过安装部与需要安装的地方进行连接，就能实现。就能实现。就能实现。


技术研发人员：黄隆重 张加俊 请求不公布姓名
受保护的技术使用者：杭州三花研究院有限公司
技术研发日：2022.12.09
技术公布日：2023/9/22