带有受屏蔽的端子的背板连接器的制作方法

带有受屏蔽的端子的背板连接器
相关申请的交叉援引
1.本技术主张于2021年1月29日提交的美国临时申请us63/143,658的优先权，该美国临时申请其整体上通过援引并入本文。
技术领域
2.本公开涉及连接器领域，更具体地涉及高速度数据连接器。


背景技术：

3.用在许多不同的应用中的背板连接器设计为提供某些特征，诸如支持高速度数据速率的能力。
4.一些背板连接器可按一正交配置来配置(比如，包括彼此正交定位的两个电子电路板的一配置)。所述正交配置允许一底部的主电路板和彼此平行但与所述主电路板正交定位的多个辅电路板(常称为子卡)。各子卡可支持提供一所需的处理功能的一个或多个(one or more，一个以上的)集成电路(ic)。
5.背板连接器的一个问题是相邻对的高速度的差分数据信号之间的电气串扰的量。已有技术并不足够减少串扰。
6.据此，存在对以最小的串扰可靠地支持高速度数据速率的背板连接器的需要。


技术实现要素：

7.在一实施例中，一示例性的背板连接器系统可包括：正交定位的一第一连接器组件，包括一第一基座和一第一薄片体组，其中，所述第一薄片体组包括一个或多个第一薄片体，且各第一薄片体包括一个或多个u形的第一屏蔽件，各第一屏蔽件配置为一电磁屏蔽的端子包围体的一第一部分，以保护高速度差分数据信号(比如，至少高达112千兆位每秒(gbps)的信号)免受有害的电磁信号的影响；以及正交定位的一第二连接器组件，包括配置成连接于所述第一基座的一第二基座和一第二薄片体组，其中，所述第二薄片体组包括一个或多个第二薄片体，且各第二薄片体包括一电气接地平面，所述电气接地平面包括一个或多个一体的u形的第二屏蔽件，各第二屏蔽件配置为所述电磁屏蔽的端子包围体的一第二部分，以保护所述高速度差分数据信号免受有害的电磁信号的影响。
8.所述第一组件还可包括：一电气接地插件，连接于各第一薄片体的所述一个或多个u形的第一屏蔽件中的每一个，以在各连接中形成一电气接地路径。
9.在多个实施例中，各第一薄片体的所述一个或多个u形的第一屏蔽件中的每一个可包括相对的侧壁，其中，各相对的侧壁可包括至少一个第一突起。此外，各第一突起可配置成可滑动地接触来自所述一个或多个u形的第二屏蔽件中的一个第二屏蔽件的一个或多个第二突起，以形成所述电磁屏蔽的端子包围体并形成包括所述第一突起和所述一个或多个第二突起的一电气接地路径。
10.所述一个或多个第一薄片体中的每一个可配置与所述第一薄片体组内的一相邻
的薄片体偏移，以减少不想要的有害的电磁信号的影响(比如串扰)。
11.所述第二基座还可包括支持并对位至少所述电磁屏蔽的端子包围体的一支持结构。这样的支持结构可包括一个或多个开口、一个或多个分隔肋以及一个或多个塔基础。在多个实施例中，(i)所述一个或多个开口中的一个可配置成收容包括所述一个或多个u形的第一屏蔽件中的一个和所述一个或多个u形的第二屏蔽件中的一个的一组屏蔽件，(ii)所述一个或多个基础中的一个可支持该组屏蔽件，和/或(iii)所述一个或多个肋中的一个可配置成维持该组屏蔽件的对位和分隔。
12.还有的是，所述u形的第一屏蔽件中的每一个可包括一第一端子支持结构，所述u形的第二屏蔽件中的每一个可包括一第二端子支持结构。在多个实施例中，所述第一端子支持结构可配置在一各自的u形的第一屏蔽件内的一位置，在该位置，所述第一端子支持结构用作一支点来支持所述第一薄片体组的一各自的端子的一端部，而同样地，所述第二端子支持结构可配置在一各自的u形的第二屏蔽件内的一位置，在所述位置，所述第二端子支持结构用作一支点来支持所述第二薄片体组的一各自的端子的一端部。
13.所述一个或多个u形的第二屏蔽件中的每一个可包括相对的侧壁，其中，各侧壁可包括一个或多个第二突起，所述一个或多个第二突起配置成可滑动地接触一个或多个u形的第一屏蔽件中的一个第一屏蔽件的一个或多个第一突起，以形成所述端子包围体并形成包括所述第一突起和所述第二突起的一电气接地路径。
14.还有地，所述一个或多个u形的第二屏蔽件中的每一个可包括一个或多个一体的接地的翼部，其中，各翼部可配置成接触所述u形的第一屏蔽件中的一个第一屏蔽件以形成一电气接地路径。据此，通过使u形的第二屏蔽件具有可接触多个u形的第一屏蔽件的多个接触的翼部，一高度多余的接地结构可遍及所述系统来建立。
15.所述一个或多个u形的第二屏蔽件中的每一个可包括一延伸部，所述延伸部连接于一电气接地的盖体以形成该屏蔽件和所述盖体之间的一电气接地路径。
16.除了刚说明的这些实施例之外，另一示例性的背板连接器系统可包括：正交定位的一第一连接器组件，包括一第一基座和一第一薄片体组，其中，所述第一薄片体组包括一个或多个第一薄片体且各第一薄片体包括一个或多个u形的第一屏蔽件，各第一屏蔽件配置为一端子包围体的一第一部分，以保护高速度差分数据信号免受有害的电磁信号的影响；以及正交定位的一第二连接器组件，包括：一第二基座，配置成连接于所述第一基座，以提供在所述第一组件和所述第二组件之间的多个电气接地路径；以及一第二薄片体组，其中，所述第二薄片体组包括一个或多个第二薄片体，且各第二薄片体包括一电气接地平面，所述电气接地平面包括一个或多个一体的u形的第二屏蔽件，各第二屏蔽件配置为所述端子包围体的一第二部分，以保护所述高速度差分数据信号免受有害的电磁信号的影响。
17.在这样的实施例中，各第一薄片体的所述一个或多个u形的第一屏蔽件中的每一个可包括相对的侧壁，其中，各相对的侧壁可包括至少一个第一突起。各这样的突起可配置成可滑动地接触来自所述一个或多个u形的第二屏蔽件中的一个第二屏蔽件的一个或多个第二突起，以形成所述端子包围体并形成包括所述第一突起和所述第二突起的所述多个接地路径中的至少一个接地路径。此外，所述一个或多个u形的第二屏蔽件中的每一个可包括一个或多个一体的接地的翼部，其中各翼部配置成接触其中一个u形的第一屏蔽件，以形成所述多个接地路径中的至少另一个接地路径。
18.又一示例性的背板连接器系统可包括多个偏移的电磁屏蔽的端子包围体的一图案，其中，各端子包围体配置为形成一个或多个电气接地路径的一组u形的电磁屏蔽件，而且其中，各端子包围体不对齐由另一组u形的电磁屏蔽件形成的紧邻的一相邻的端子包围体。
附图说明
19.本公开通过示例示出但不限于附图，在附图中类似的附图标记表示相似的部件，在附图中：
20.图1示出包括两个连接组件的一示例性的背板连接器系统的一视图；
21.图2示出与图1相同的但两个组件分开的背板连接器系统；
22.图3示出图2中的两个分开的组件的另一视图；
23.图4示出前面的视图中的其中一个组件的一分解图；
24.图5示出前面的视图中的其中一个组件的另一分解图；
25.图6是示例性的u形的电磁屏蔽件的一放大图，所述示例性的u形的电磁屏蔽件可用于形成一电磁屏蔽的端子包围体结构的第一部分，所述电磁屏蔽的端子包围体结构屏蔽传输高速度的差分数据信号的导电端子(下文中电磁屏蔽的端子包围体可称为一“端子包围体”或“罩体”)；
26.图7示出一连接器组件的多个偏移的端子的一视图；
27.图8示出一示例性的薄片体的一简化视图；
28.图8a示出图8所示的实施例的一放大图；
29.图9示出一第二组件的一分解图；
30.图10示出图9中的组件的另一分解图；
31.图11示出多个u形的均形成示例性的端子包围体的第二部分的第二屏蔽件；
32.图12示出一些u形的均形成示例性的端子包围体的第二部分的第二屏蔽件的一放大图；
33.图13示出u形的第一屏蔽件和u形的第二屏蔽件的一示例性的连接的一视图；
34.图14示出形成一端子包围体的u形的第一屏蔽件和u形的第二屏蔽件的示例性的连接的一放大图；
35.图15示出形成一个或多个电气接地路径的多个偏移的端子包围体的一图案；
36.图16示出形成一个或多个电气接地路径的多个偏移的端子包围体的一图案的一放大图；
37.图17示出一部分的连接器组件的一视图，其中，多个薄片体移开以认识到薄片体能配置为形成多个偏移的端子包围体；
38.图18示出能用在图17所示的实施例中的一薄片体的一视图；
39.图18a示出沿图18的线18-18作出的截面的一简化视图。
40.图19示出u形的电磁的第二屏蔽件连接于一电气接地的盖体的一放大图；
41.图20示出一薄片体的一分解图；
42.图21示出一薄片体的另一部分分解图，其中，一电气接地的盖体与该薄片体分离开；
43.图22示出一薄片体的一示例性的电气接地平面；
44.图23示出一薄片体的一视图，其中未有一电气接地平面附接；
45.图24示出多个偏移的薄片体连接于一偏移的尾部对位结构；
46.图25示出一偏移的尾部对位结构的另一视图；
47.图26示出多个偏移的薄片体连接于一偏移的尾部对位结构的又一视图；
48.图27示出多个偏移的薄片体连接于一偏移的尾部对位结构的一放大图；
49.图28示出一示例性的薄片体卡件的一视图；
50.图29示出一端子包围体由一示例性的系统的其中一个组件的一基座支持的一放大图；
51.图30示出包括示例性的端子支持结构的一端子包围体的一侧视图；
52.图31示出收容一示例性的端子支持结构的一示例性的开口；
53.图32示出一示例性的第一连接器对接一示例性的第二连接器的一部分视图；
54.图33示出一示例性的第一连接器与一示例性的第二连接器之间的对接接口的另一视图；
55.图34示出一第一连接器的一简化部分的一视图，示出一薄片体屏蔽件如何能接合一插件；
56.图35示出一第一连接器的一简化部分的另一视图，其中，薄片体屏蔽件和框体省略；以及
57.图36示出一第一屏蔽接合一插件的一放大的剖开的视图。
具体实施方式
58.图示和说明中的简要和清楚寻求的是使本领域技术人员鉴于本领域中已知晓的内容来有效地能制造、使用和最佳地实践本发明。本领域的技术人员将认识到，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可对本文说明的具体实施例进行各种修改和变化。因此，说明书和附图应被视为是说明性的和示例性的，而不是限制性的或无所不包涵的，并且对本文所说明的具体实施方式的所有这样的修改旨在包括在本发明的范围内。还有的是，应理解，以下的详细说明描述示例性的实施例且不旨在限制到明确公开的组合。因此，除非另外说明，否则本文公开的特征可组合在一起以形成出于简洁目的而未另外说明或示出的另外的组合。
59.还应注意的是，一个或多个示例性的实施例可按一方法或过程来说明。尽管一方法或过程可按一示例性的次序来说明，但除非另外说明，次序中的步骤也可并行、同时或同步执行。此外，在一方法或过程内的各形成步骤的顺序可重新排列。一说明的或解说的方法或过程可能在完成时终止，并且还可包括例如如果本领域技术人员知晓的情况下则本文未说明或解说的另外的步骤。
60.如本文所采用的，术语“高速度”、“高速度数据”和“高数据速率”可互换使用。如本文所采用的，术语“实施例”或“示例性的”指的是落入本发明的范围的一示例。
61.现在参照图1，示出典型地用在一背板应用中的一示例性的连接器系统1的一视图。如所示出地，连接器组件1可包括示出为连接在一起以形成连接器系统1的连接器组件2、3。还示出在图1中的是连接器组件3的一第一基座4重叠地连接于连接器组件2的一第二
基座5，将理解的是，各连接器组件2、3包括至少一个基座(如本文中所使用的，命名“第一”和“第二”是用于在两个截然不同的部件之间区分出各组件2、3中的个体)。尽管在图1中未示出，但各连接器组件2、3可连接于诸如一电路板的一个基板。
62.图2和图3示出同一连接器系统1但连接器组件2、3未对接在一起。
63.现在参照图4，示出第一连接器组件3的一分解图(下文为“第一”连接器组件或仅是“第一组件”以将其与“第二”连接器组件2区分)。如所示出地，除包括其它部件外，第一连接器组件3还可包括一第一基座4、屏蔽件支持结构6、插件7、保持元件8、第一尾部对位结构9a、9b以及一薄片体组10(这将是一第一薄片体组，如果多个薄片体组将讨论的话)。在多个实施例中，薄片体组10可包括可由保持元件8来对位并支持的多个薄片体10a-10i(其中，“i”表示一最后的薄片体且该多个薄片体将被视为是多个第一薄片体，如果多个薄片体组将讨论的话)。
64.在多个实施例中，薄片体组10的各薄片体可支持发送和接收高速度的差分数据信号(比如至少高达112gbps)的一对或多对(one or more pairs of，一对以上)的端子。如在本文更全面地说明地，端子可由第一屏蔽件11电磁屏蔽，第一屏蔽件11可配置为有助为对接接口提供屏蔽的一端子包围体的一第一部分。在多个实施例中，端子和屏蔽件11可结构上由支持结构6支持。
65.此外，在一实施例中，插件7可由一塑料形成，所述塑料沿提供一所需的连接的迹线或沿其大体全部的表面导电地镀覆，从而其可连接于各第一薄片体10a-10i的一个或多个第一屏蔽件11中的每一个，以在包括屏蔽件11和插件7的各连接中形成一电气接地路径。可替代地，插件7可配置为由一冲压板金属构成的一导电帽体。
66.图5示出组件3的另一分解图。在该视图中，多个第一薄片体10a-10i的一个第一薄片体10n示出为正插入薄片体组10中(其中，“n”指的是在薄片体组10内的一个示例性的薄片体)。
67.图6是接地插件7连接于可用于形成端子包围体的第一部分的示例性的第一屏蔽件11a、11b、11n(“n”指的是其中一个屏蔽件)的一放大图。如所示出地，屏蔽件11a、11b、11n均为u形。如所示出地，各第一屏蔽件11a、11b、11n可在一个或多个点(诸如点7a)连接于插件7，以形成一电气接地路径(由“g”表示)，其中，一导电路径设置在所述插件上。应注意的是，插件7和一屏蔽件之间的各连接点可形成一接地路径，尽管仅少许这样的点说明性地标出在图6中。此外，尽管仅四个屏蔽件示出在图6中，但这只是示例性的。更多或更少的屏蔽件可连接于一插件7(典型地超过四个的屏蔽件将被设置)。
68.各第一屏蔽件11a、11b可支持指部13a、13b，指部13a、13b用于收容发送和接收差分的高速度数据信号的一组接触部。
69.在多个实施例中，各第一薄片体10a-10i的一个或多个第一屏蔽件中的每一个可包括在相对的屏蔽件侧壁上的各自的第一突起12a、12b。如所示出地，各屏蔽件包括两个相对的侧壁，各相对的侧壁各自包括至少一个突起12a、12b(但在图6中仅突起示出在各屏蔽件的一个相对的侧壁上)。
70.如前所述，多个u形的电磁的第一屏蔽件11中的每一个可配置为一端子包围体的一第一部分(比如，一顶、底或一个侧，依赖于端子包围体的取向)。在多个实施例中，各第一屏蔽件的各突起12a、12b可配置成可滑动地接触来自连接器组件2的对接屏蔽件的可配置
为同一端子包围体的“第二”部分(比如，同一端子包围体的一底、顶或第二侧)的一个或多个突起，以在它们之间形成至少一个电气接地路径。换种说法，第一屏蔽件11及其各自的突起12可形成减少不想要的电磁信号或干扰对各罩体内的端子传输的高速度的差分数据信号的有害影响的一端子包围体的一个部分。
71.为了进一步减少不想要的有害的信号(比如，串扰或更一般地噪声)的影响，一个或多个第一薄片体10a-10i中的每一个可配置成与在第一薄片体组10内的一相邻的薄片体10a-10i偏移。此外，一个薄片体的各自的端子和对应的屏蔽件11可与一相邻的薄片体偏移。例如，现在参照图7，示出一薄片体组10(其可为一第一薄片体组)，其中，两个相邻的薄片体10a、10b在薄片体组10内。此外，一组接触部23a针对薄片体10a标出而一组接触部23b针对薄片体10b标出，但应理解的是，各薄片体可包括多组接触部(参见图8，其中，薄片体10n包括多组端子14n和接触部23-所述接触部被遮挡(occluded))。在一实施例中，接触部23a可由图6中的指部13a收容，而接触部23b可由指部13b收容。
72.除了减少串扰之外，多个偏移的薄片体允许从一个薄片体到另一个薄片体重新定位相邻的通道。因为一薄片体的在通道的位置处的部分可遭受一高电平的潜在的有害的电磁信号，所以可取的是调整通道的位置来减少这样的信号。
73.再有的是，使多个薄片体的位置偏移允许连接器组件2、3合适地连接或对接。例如，一示例性的薄片体在一对接接口处的偏移可为在一薄片体结构内一般的对与对间距(其可为4mm)的一半间距(2mm)和/或等于薄片体对薄片体间距(其可为2mm)。自然地，所需的间距将变化依赖于连接器系统的竞争性(competing)的密度和信号完整性的需求。
74.如图7所示，相邻的第一薄片体10a、10b的接触部23a、23b紧邻彼此地不对齐。而是，它们相对彼此偏移。由此，因薄片体10a、10b及其各自的接触部的偏移配置以及由各自的屏蔽件11a、11b提供的保护，由薄片体10a内的端子传输的高速度的差分数据信号可被保护以免受由薄片体10b内的端子(比如，接触部23b)传输的高速度的差分数据信号引起的有害的电磁的影响，反之亦然。
75.图8示出一示例性的第一薄片体10n的一部分，其中，框体和屏蔽件薄片体省略以更好地看到通道38。第一薄片体10n的一般结构为一盖体50、一薄片体本体51以及一薄片体屏蔽件52(参见图32至图36)，它们形成一三层结构但针对第一薄片体10n的薄片体屏蔽件52不包括一u形的屏蔽件。而是薄片体屏蔽件52包括接合插件7的一插件突部55。例如，屏蔽件11a包括也接合插件7的屏蔽件指部58。插件具有在插件突部55和屏蔽件指部58之间的提供它们之间的一接地连接的一导电路径。相比之下，如能从图20认识到的且如下所讨论的，第二薄片体能包括一盖体28、一薄片体本体29以及一薄片体屏蔽件30且由此具有与第一薄片体类似的一构造但薄片体屏蔽件30包括一体形成于薄片体屏蔽件30的屏蔽件17。盖体28可包括开口37，开口37接合薄片体本体29的一框体上的突部36。框体(图8未示出)可由一绝缘材料(诸如一工程级塑料)构成，且框体可包括支持端子14的多个腹板(诸如如图20所示的腹板39)。在多个实施例中，各腹板在框体支持端子处的尺寸可配置成减少相邻组的导体之间的串扰。例如，一导体的一宽度和/或导体之间的一间隙可被调整(比如，以40％-60％)以补偿当腹板被空气替代时介电性能上的变化来维持一更为一致的阻抗。
76.图9示出第二连接器组件2的一分解图。如所示出地，连接器组件2可除了包括其他部件外还可包括第二基座5、一第二保持元件15、第二尾部对位结构18a、18b以及一第二薄
片体组16。在多个实施例中，薄片体组16可包括可由保持元件15对位并分隔开的一个或多个第二薄片体16a-16i(其中，“i”表示一最后的薄片体)，保持元件15如所示出地为j状且在至少两个部位接合薄片体组16。在该视图中，多个薄片体中的一个这样的第二薄片体16n示出为正插入第二薄片体组16中(其中，“n”指的是在组16内的其中一个薄片体)。
77.现在参照图20至图22，示出一各自的第二薄片体16n的细节。更详细地，图20示出一第二薄片体16n的一分解图，第二薄片体16n包括：一薄片体本体29，由一绝缘材料构成，支持包括接触部22的端子9；一薄片体屏蔽件30，其包括多个一体的第二屏蔽件17(其如所示出地为u形)、在薄片体本体29的一第一侧；以及一盖体28，在薄片体本体29的一第二侧。应注意的是，连接器组件3的薄片体组10的其它的薄片体可包括类似的特征和构造。如图20和图21所示，薄片体本体29可使其框体27配置有在框体27的各侧的一个或多个连接结构36(示出为圆形桩部，但不限于此)；仅框体27的一侧示出，但两侧可具有连接结构36，连接结构36可成形为插入对应地成形的盖体28上的开口37和薄片体屏蔽件30上的开口40中，以将盖体和该平面固定于薄片体本体，反之亦然。
78.此外，如能从结合图18、图18a和图20认识到的，薄片体屏蔽件、薄片体本体29以及盖体28可配置并成形为确保通过利用框体29的腹板39将端子9定位在通道38内。与上述实施例类似，各腹板39及各自的端子的尺寸可配置成减少相邻的通道38之间的串扰。例如，一端子的一宽度和/或端子之间的一间隙可被调整(比如，以40％-60％)，以补偿腹板由空气替代的介电性能上的变化，来维持一一致的阻抗。优选地，为了减少损耗，腹板间歇性地用于支持端子9，从而有效介电常数更接近空气的介电常数。
79.如能从图8a认识到的，图8a是图8的一放大图，通道38部分由盖体50的壁48形成。
80.在多个实施例中，第二薄片体组16的各第二薄片体(比如薄片体16n)可支持发送和接收高速度的差分数据信号(比如至少高达112gbps)的一个或多个端子。如在本文更全面地说明地，端子可由可配置为一端子包围体的第二部分的u形的电磁的第二屏蔽件17电磁屏蔽。
81.图10示出第二连接器组件2的另一分解图。在该视图中，示例性的第二基座5示出为包括支持结构19。如本文其它地方更详细解释地，结构19可支持并对位由组件3的u形的第一屏蔽件11和组件2的u形的第二屏蔽件17的连接形成的端子包围体。
82.现在参照图11，示出均形成端子包围体的第二部分的多个一体的u形的第二屏蔽件17。屏蔽件17可形成为一薄片体的电气接地平面30的一体的部分。在多个实施例中，第二薄片体组16内的各第二薄片体可包括其自身的平面30和多个一体的u形的第二屏蔽件17。
83.各第二屏蔽件17可包括在屏蔽件侧壁上的各自的示例性的突起24a。应理解的是，各屏蔽件17包括两相对的侧壁，其中，各相对的侧壁可分别包括各自的突起24a，但在图11仅突起示出在各屏蔽件的一个相对的侧壁上。在图11中，两个这样突起24a示出，但这只是示例性的。也可采用更多或更少的突起(比如，参见例如，在图12中的单个突起24b)。第二屏蔽件17及其各自的突起24a可形成一端子包围体的一个部分(一“第二”部分)，端子包围体减少对各端子包围体内的端子传输的高速度数据信号的不想要的电磁信号的有害影响。例如，其中两个屏蔽件17已说明性地标记为17a、17b。据此，由一个第二屏蔽17a内的端子(参见图12中的接触部22)传输的高速度的差分数据信号可对另一第二屏蔽17b内的端子传输的高速度的差分数据信号所产生的电磁串扰的有害影响电磁屏蔽，反之亦然。
84.参照图12，示出一些第二屏蔽件17的一放大图。如所示出地，例如，各屏蔽件17可包括在与侧壁垂直的一壁(比如一顶壁或底壁，依赖于组件或薄片体的取向)上的开口21。例如，各开口21可配置成与一第二薄片体的发送和接收一差分的高速度数据信号的一个或多个接触部22对齐。将一接触部22收容在一开口21内的能力减少一接触部22可非有意地接触接地屏蔽件17和由此导致的一潜在的数据的损耗或信号传递误差的机会。
85.如前所述，第二屏蔽件17可形成为一电气接地平面30的一体的部分。图11和图12还示出一个或以上的(多个)一体的接地的“翼部”20。如本文其它地方示出并更详细解释地，在多个实施例中，第二连接器组件2的一屏蔽件17的一个或多个翼部20中的每一个可配置成接触第一连接器组件3的一屏蔽件11，以形成包括两组件2、3的一接地路径。因为在各自的组件2、3内存在有多个屏蔽件11、17，所以用于各屏蔽件17的多个翼部20形成组件2、3之间的且包括组件2、3的多个接地路径。发明人相信，多个接地路径的形成增加了任何不想要的有害的电磁信号通过可多个接地路径传送离开收容在各屏蔽件11、17内的端子的可能性。此外，为了可靠地传输的高速度数据信号，维持一一致的电气接地是重要的。由此，形成多个多余的接地路径的多个多余的接地结构的形成有助确保在系统1内的一一致的电气接地。
86.尽管各第二屏蔽件17示出为包括四个接地的翼部20，但这只是示例性的。可包括更多或更少的翼部，只要翼部的数量及其定位形成类似的接地路径并允许组件2、3的薄片体以如本文其它地方说明的一偏移图案对位。
87.各第二屏蔽件17可配置为一端子包围体的一第二部分(比如，一顶、底或一个侧，依赖于端子包围体的取向)。在多个实施例中，当组件2的一屏蔽件17(一第二部分)与组件3的一屏蔽件11(一第一部分)组合时，可形成一端子包围体。
88.借助示例，读者现在参照图13和图14。在图13中，一示例性的第二屏蔽件17示出为连接于一示例性的第一屏蔽件11，以形成一示例性的端子包围体。图14示出这样的连接和端子包围体的一放大图。
89.更详细地且如在图14看到的，在一实施例中，电磁地屏蔽组件3的一第一薄片体10n的接触部23的一第一屏蔽件11已连接于电磁地屏蔽组件2的一第二薄片体16n的接触部22的一第二屏蔽件17。在一实施例中，为了得到这样的一示例性的连接，一屏蔽件17的各侧壁包括一个或多个第二突起24a(或24b)，所述一个或多个第二突起24a可配置成接合一个或多个第一屏蔽件11中的一个第一屏蔽件11的一个或多个第一突起12(或12n)以形成一端子包围体并形成包括一个或多个第一突起和一个或多个第二突起的一电气接地路径。为了有助于读者，在一示例性的第一突起12、12n与示例性的第二突起24a之间的连接的示例性的点在图13、图14中标记为17c或“g”，以表示各连接形成在如此连接的屏蔽件11、17之间的一接地路径。
90.相信，通过组合示例性的屏蔽件11、17形成的被屏蔽区域减少不想要的电磁信号对在接触部接口内的端子传输的高速度的差分数据信号的有害影响，这通常对屏蔽件而言是挑战性的。例如，在由一组屏蔽件11、17形成的一个端子包围体内的端子之间传输的高速度数据信号可电磁屏蔽由在另一组屏蔽件11、17内的端子之间传输的高速度数据信号产生的噪声的有害影响，反之亦然。
91.尽管上面的描述以屏蔽件11、17具有突起来说明，但这只是示例性的。就是说，替
代突起，第一屏蔽件11或第二屏蔽件17可包括一个或多个凹陷，而第二屏蔽件17或第一屏蔽件可包括一个或多个突起。
92.整体上，能够说，到此为止的讨论已说明了一背板连接器系统1，背板连接器系统1可包括一第一连接器组件3，第一连接器组件3包括一第一基座4和一第一薄片体组10，其中，第一薄片体组10可包括一个或多个第一薄片体10a-10i，而且其中，各第一薄片体经由一插件中的一导电路径的连接于一个或多个第一屏蔽件11。各第一屏蔽件11可配置为一端子包围体的一第一部分，以保护高速度的差分数据信号免受有害的电磁信号的影响。另外，到此为止说明的这样的一系统可包括一第二连接器组件2，第二连接器组件2包括：一第二基座5，第二基座5可配置成连接于第一基座4，以提供本文所讨论的第一组件和第二组件之间的多个电气接地路径；以及一第二薄片体组16。在多个实施例中，第二薄片体组16可包括一个或多个第二薄片体16a-16i，其中，各第二薄片体可包括一电气接地平面，所述电气接地平面包括一个或多个一体的第二屏蔽件17。此外，各第二屏蔽件可配置为端子包围体的一第二部分，以保护高速度的差分数据信号免受有害的电磁信号的影响。
93.继续，如前所述，为了减少不想要的有害的信号(比如串扰)的影响，在各自的屏蔽件内的端子和对应的屏蔽件11、17可偏移。这样适用于通过所连接的屏蔽件形成的端子包围体。例如，现在参照图15和图16，示出通过组件2、3的屏蔽件11、17的连接形成的多个偏移的端子包围体的图案的剖开图(图16示出多个偏移的端子包围体的图案的一放大图)。
94.如所示出地，多个端子包围体形成多个偏移的端子包围体的一图案，其中，各端子包围体以形成一个或多个电气接地路径的一组各自的屏蔽件11、17来配置，其中，各端子包围体不对齐由另一组屏蔽件11、17形成的一紧邻的端子包围体。而是，它们相对彼此偏移。例如，在图15和图16中，两端子包围体标记为由各自的屏蔽件11d、17d和11e、17e形成。由此，由一组屏蔽件11d、17d形成的端子包围体不对齐由一组屏蔽件11e、17e形成的紧邻的端子包围体。而是，两端子包围体相对彼此偏移。据此，由在一薄片体的各罩体内的接触部22、23传输的高速度的差分数据信号可被保护以免受由另一薄片体内的端子传输的高速度的差分数据信号引起的有害的电磁的影响，反之亦然。
95.图15和图16还示出通过第二连接器组件2的一屏蔽件17的翼部20连接于第一连接器组件3的一屏蔽件11而形成的多个接地路径。例如，标记为17c或“g”的示例性的点形成多个接地路径中的一些(其它的连接点未标记但从图中是明显的)。通过多个端子包围体形成的多个接地路径增加了任何不想要的有害的电磁信号可通过这样的接地路径传送离开由各自的屏蔽件11、17形成的各端子包围体内的端子的可能性。
96.现在参照图29，示出由一第一屏蔽件11和一第二屏蔽件17(两个屏蔽件也可称为u屏蔽件)形成的一端子包围体的一放大图。如所示出地，各端子包围体可由基座5的一支持结构19(参见图10)支持并对位。在多个实施例中，结构19可包括一个或多个开口19a、一个或多个分隔肋19b以及一个或多个塔基础19c(简称“基础”)。应理解的是，尽管仅一单个端子包围体示出在图29中，但多个电磁屏蔽的端子包围体(比如，多个端子包围体)可形成为连接器系统1的一部分。在多个实施例中，各开口19a可配置成收容包括一个或多个第一屏蔽件11中的一个第一屏蔽件11和一个或多个第二屏蔽件17中的一个第二屏蔽件17及其各自的接触部22、23的一组屏蔽件。一旦被收容，组成一端子包围体的这组屏蔽件可由一个的一个或多个各自的基础19c支持。此外，例如，一个或多个分隔肋19b中的每一个可配置成有
助维持一组屏蔽件与另一组屏蔽件的对位和分隔。通过维持各端子包围体之间的分隔，可减少有害影响的电气串扰和其它不想要的电气干扰。
97.如图29所示，在由屏蔽件11、17形成的端子包围体内，来自组件2的一薄片体的接触部22可连接于组件3的接触部23。在该图中，各个各自的接触部22、23的仅端部示出。现在参照图30，示出由屏蔽件11、17形成的端子包围体的一侧视图。在该视图中，屏蔽件11可包括一第一端子支持结构45而屏蔽件17可包括一第二端子支持结构44。在多个实施例中，各自的支持结构44、45中的每一个可配置在一各自的屏蔽件11、17内的一位置，在该位置，当接触部22、23的各端部插入一开口19a且由结构19c支持时，一各自的支持结构作为一支点以支持一各自的接触部22、23的一端部。例如，第二支持结构44可配置在在屏蔽件17内的一位置，在该位置，结构44作为一支点来支持一各自的接触部22的一端部。结构45可同样地发挥支持端子23的端部的作用。
98.在一实施例中，每个示例性的第二端子支持结构44可包括一一体的延伸部46，延伸部46可成形为突出穿过一屏蔽件17上的一对应成形的开口47，以将支持结构44连接于屏蔽件17(参见图31；还参见图14，针对延伸部46的一示例性的位置)。
99.图30还示出一示例性的端子包围体的接触部22、23之间的形成在它们之间的两接触点间隔开的一间隙d1。在多个实施例中，至少接触部22、23和支持结构44、45的尺寸可配置成该间隙的尺寸可不超过阈值，否则可能引起从接触部22向端子23(或反之亦然)传输的高速度的电信号损失或失真。
100.现在参照图17，示出一另外的视图，其示出薄片体组16中的一些薄片体16a、16b、16c，其中，各薄片体16a、16b、16c可与一相邻的薄片体偏移(比如，薄片体16b与相邻的薄片体16a、16c偏移)。图17还示出示例性的第二尾部对位结构18a、18b和薄片体对位结构15。在一实施例中，结构18a、18b包括成排形成的分别朝向一薄片体突出的多个保持突片。在图17中，其中两个示例性的突片已标记为33a、33b，其中，突片33a包含一排中而突片33b包含在偏移的另一排的突片中。在多个实施例中，各薄片体可由一排突片分隔开，其中，一排保持突片有助锁定各个体的薄片体在薄片体组16内的位置。
101.现在参照图18和图19，示出在示例性的点25或“g”处组件2的一第二薄片体16n的第二屏蔽件17连接于薄片体16n的一电气接地盖体28，其中，图19示出这样的连接的一放大图。在多个实施例中，屏蔽件17的一延伸部26(各屏蔽件可包括这样的一延伸部)可经由一所需的连接工艺(压配、焊接等)而连接于接地的盖体28，以形成屏蔽件17和盖体28之间的一接地路径。
102.现在参照图23，示出一薄片体16n的一视图，其中无一电气接地平面30和屏蔽件17附接。如所示出地，薄片体16n可包括多个尾部32。在多个实施例中，应理解的是，薄片体组16(以及薄片体组10)的各薄片体的多个尾部中的每一个可连接于尾部对位结构18a、18b，如图24至图27所示。接地的盖体的一个或多个成形且凸起的突起31也示出。这些突起将有助将薄片体(比如16n)连接于尾部对位结构，由此各薄片体可以具有其自身的凸起的突起。
103.更详细地，图24示出本体16的偏移的薄片体16a-16i连接于一偏移的尾部对位结构18a、18b。结构18a、18b可包括一脊部34，脊部34包括多个开口42(还参见示出图27的一放大图)，其中，各开口42配置成成形为收容一对应成形且凸起的突起31，以将一薄片体连接于结构18a、18b。
104.图24和图25示出偏移的薄片体16a-16i连接于偏移的尾部对位结构18a、18b的视图。如前所述，结构18a、18b可包括分别形成在偏移排中突出朝向一薄片体的多个保持突片。两示例性的突片标记为33a、33b，其中，突片33a包含在一排中而突片33b包含在另一排中。在多个实施例中，各薄片体16a-16i可由一排突片分隔开，其中，一排保持突片有助锁定各个体的薄片体在薄片体组16内的位置。
105.图26示出从组件1的下侧观察的一偏移的薄片体16n连接于偏移的尾部对位结构18a、18b的一视图。在该视图中，薄片体16n的示例性的尾部32示出为连接于可由一导电的镀覆塑料构成的结构18a、18b。在多个实施例中，结构18a、18b可由一镀覆的塑料构成且具有多个开口43，其中，各开口43可与一薄片体的一组突出的差分信号尾部32对齐。同样地，各薄片体的接地尾部可连接于结构18a、18b(图未示出)。在多个实施例中，一空气间隙可形成在各对差分信号尾部32周围，以有助管理连接的尾部的阻抗。此外，空气间隙的存在还可减少因弯曲等连接的尾部的尺寸上的小的变化影响所述连接的阻抗的机会。
106.图28示出一示例性的薄片体卡件(gripper)35的一视图。在多个实施例中，卡件35可包括容纳来自任一组件2、3的一薄片体框体的桩部的多个开口(未示出)。肋卡件35可配置成连接于一薄片体16n(比如连接到其上以覆盖)，从而肋卡件从该薄片体的顶部到该薄片体的底部以一交错的或曲折的配置延伸。可替代地，一肋卡件可朝向薄片体的缘倾斜地且横向地延伸。一肋卡件可包括朝向一对接缘延伸的一个以上对的延伸部，以抓住并保持一基座(未示出)就位。再有地，一肋卡件还可连接于一接地插件。
107.虽然以上已针对本发明的具体实施例说明了益处、优点和问题的方案，但应理解的是，任何可引起或导致这样的益处、优点或方案或者使这样的益处、优点或方案变得更加明显的部件不应被解释为随附于本公开或从本公开获得的任何或所有的权利要求的关键的、要求的或必要的特征或元素。
108.此外，本文提供的公开内容借助具体示例性的实施例说明了特征。然而，通过阅读本公开，在所附权利要求的范围和精神内的许多另外的实施例和修改将会由本领域普通技术人员想到并且意欲由本公开和随附权利要求涵盖。因此，本公开包括在适用法律允许下的随附权利要求中记载的主题的所有此类另外的实施例、修改和等同物。此外，除非本文另有说明或与上下文明显矛盾，否则上述部件在其所有可能变形中的任意组合由本公开涵盖。

技术特征：
1.一种背板连接器系统，包括：正交定位的一第一连接器组件，包括一第一基座和一第一薄片体组，其中，所述第一薄片体组包括一第一薄片体且所述第一薄片体包括一第一对端子和一第一薄片体屏蔽件，所述第一薄片体屏蔽件经由一插件连接于一第一屏蔽件，所述第一屏蔽件配置为一端子包围体的一第一部分；以及正交定位的一第二连接器组件，包括配置成连接于所述第一基座的一第二基座以及一第二薄片体组，其中，所述第二薄片体组包括一第二薄片体且所述第二薄片体包括一第二对端子以及带有一一体的第二屏蔽件的一第二薄片体屏蔽件，所述第二屏蔽件配置成接合所述第一屏蔽件以形成所述端子包围体的一第二部分，其中，所述第一对端子和所述第二对端子配置成提供一差分信号路径。2.如权利要求1所述的背板连接器系统，其中，所述差分信号路径配置成以112千兆位每秒地支持高速度数据信号。3.如权利要求1所述的背板连接器系统，其中，所述第一连接器组件还包括：一电气接地插件，连接于各第一薄片体的一个或多个u形的第一屏蔽件中的每一个，以在各连接中形成一电气接地路径。4.如权利要求1所述的背板连接器系统，其中，各第一薄片体的一个或多个u形的第一屏蔽件中的每一个包括相对的侧壁，且各相对的侧壁包括至少一个第一突起，各第一突起配置成能滑动地接触来自一个或多个u形的第二屏蔽件中的一个u形的第二屏蔽件的一个或多个第二突起，以形成所述端子包围体并形成包括所述第一突起和所述第二突起的一电气接地路径。5.如权利要求1所述的背板连接器系统，其中，一个或多个第一薄片体中的每一个配置成与所述第一薄片体组内的一相邻的第一薄片体偏移，以减少不想要的有害的电磁信号的影响。6.如权利要求1所述的背板连接器系统，其中，所述第二基座还包括支持并对位至少所述端子包围体的一支持结构。7.如权利要求6所述的背板连接器系统，其中，所述支持结构包括一个或多个开口、一个或多个分隔肋以及一个或多个塔基础。8.如权利要求7所述的背板连接器系统，其中，所述一个或多个开口中的一个配置成收容包括一个或多个u形的第一屏蔽件中的一个和一个或多个u形的第二屏蔽件中的一个的一组屏蔽件。9.如权利要求8所述的背板连接器系统，其中，所述一个或多个塔基础中的一个支持该组屏蔽件。10.如权利要求8所述的背板连接器系统，其中，所述一个或多个分隔肋中的一个配置成维持该组屏蔽件的对位和分隔。11.如权利要求1所述的背板连接器系统，其中，u形的第一屏蔽件中的每一个包括一第一端子支持结构。12.如权利要求11所述的背板连接器系统，其中，所述第一端子支持结构配置在各自的u形的第一屏蔽件内的一位置，在该位置，所述第一端子支持结构用作一支点来支持一各自
的端子的一端部。13.如权利要求1所述的背板连接器系统，其中，u形的第二屏蔽件中的每一个包括一第二端子支持结构。14.如权利要求13所述的背板连接器系统，其中，所述第二端子支持结构配置在各自的u形的第二屏蔽件内的一位置，在所述位置，所述第二端子支持结构用作一支点来支持一各自的端子的一端部。15.如权利要求1所述的背板连接器系统，其中，一个或多个u形的第二屏蔽件中的每一个包括相对的侧壁，各侧壁包括一个或多个第二突起，所述一个或多个第二突起配置成能滑动地接触一个或多个u形的第一屏蔽件中的一个第一屏蔽件的一个或多个第一突起，以形成所述端子包围体并形成包括所述第一突起和所述第二突起的一电气接地路径。16.如权利要求1所述的背板连接器系统，其中，一个或多个u形的第二屏蔽件中的每一个包括一个或多个一体的接地的翼部，各翼部配置成接触u形的第一屏蔽件中的一个第一屏蔽件以形成一电气接地路径。17.如权利要求1所述的背板连接器系统，其中，一个或多个u形的第二屏蔽件中的每一个包括一延伸部，所述延伸部连接于一电气接地的盖体以形成该第二屏蔽件和所述盖体之间的一电气接地路径。18.一种背板连接器系统，包括：正交定位的一第一连接器组件，包括一第一基座和一第一薄片体组，其中，所述第一薄片体组包括一个或多个第一薄片体且各第一薄片体包括一个或多个u形的第一屏蔽件，各第一屏蔽件配置为一端子包围体的一第一部分，以保护高速度差分数据信号免受有害的电磁信号的影响；以及正交定位的一第二连接器组件，包括：一第二基座，配置成连接于所述第一基座，以提供在所述第一连接器组件和所述第二连接器组件之间的多个电气接地路径；以及一第二薄片体组，其中，所述第二薄片体组包括一个或多个第二薄片体，且各第二薄片体包括一电气接地平面，所述电气接地平面包括一个或多个一体的u形的第二屏蔽件，各第二屏蔽件配置为所述端子包围体的一第二部分，以保护所述高速度差分数据信号免受有害的电磁信号的影响。19.如权利要求18所述的背板连接器系统，其中：各第一薄片体的所述一个或多个u形的第一屏蔽件中的每一个包括相对的侧壁，且各相对的侧壁包括至少一个第一突起，各第一突起配置成可滑动地接触来自所述一个或多个u形的第二屏蔽件中的一个第二屏蔽件的一个或多个第二突起，以形成所述端子包围体并形成包括所述第一突起和所述第二突起的所述多个接地路径中的至少一个接地路径，以及其中，所述一个或多个u形的第二屏蔽件中的每一个包括一个或多个一体的接地的翼部，各翼部配置成接触其中一个u形的第一屏蔽件，以形成所述多个接地路径中的至少另一个接地路径。20.一种背板连接器系统，包括多个偏移的端子包围体的一图案，其中，各端子包围体配置为形成一个或多个电气接地路径的一组u形的电磁屏蔽件，而且其中，各端子包围体不对齐由另一组u形的电磁屏蔽件形成的紧邻的一相邻的端子包围体。

技术总结
背板连接器系统包括保护高速度的差分数据信号免受有害的电磁信号的影响的电磁屏蔽的端子包围体。这样的端子包围体包括连接的U形的屏蔽件，所述连接的U形的屏蔽件包括可滑动地彼此接触以形成多个电气接地路径的突起。所述多个路径引导这种有害的信号离开所述高速度的差分数据信号。速度的差分数据信号。速度的差分数据信号。


技术研发人员：蒂莫西
受保护的技术使用者：莫列斯有限公司
技术研发日：2022.01.28
技术公布日：2023/9/22