电路板加工控制方法与流程

1.本发明涉及电路板加工设备技术领域，更准确地说，本发明涉及一种电路板加工控制方法。


背景技术：

2.在电路板行业，部分电路板具有高密度、高精度、小型化、薄型化等特点，例如封装载板。封装载板对钻孔精度提出了更好的要求，钻孔精度变差导致电路板报废，导致封装载板的加工成本增加。如何优化电路板加工方法，是急需要解决的一个技术问题。


技术实现要素：

3.本发明为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种电路板加工控制方法。
4.根据本发明的第一方面，提供了一种电路板加工控制方法，控制主轴夹持的刀具与工作台承载的电路板相对运动，以加工所述电路板的多个子电路板，所述多个子电路板矩阵排列；所述刀具相对于所述多个子电路板的运动路线构成连续的运动路径，在所述多个子电路板矩阵排列图上，所述运动路径的顺序为先周边后中间。
5.在本发明的一个实施例中，至少有两段直线的运动方向相反。
6.在本发明的一个实施例中，在所述周边或中间的运动路径中，相邻至少两段直线的运动方向相反或垂直。
7.在本发明的一个实施例中，所述运动路径包括多段直线，所述多段直线连接构成渐缩螺旋结构。
8.在本发明的一个实施例中，相邻两个所述直线段中，所述电路板受到的压力方向不同。
9.在本发明的一个实施例中，至少一条周边的直线段与内侧的中间的直线段的运动方向相反。
10.在本发明的一个实施例中，在所述周边的运动路径中，至少包括相邻的两段运动路线，第一运动路线为直线，第二运动路线与第一条运动路线的夹角包含钝角。
11.在本发明的一个实施例中，在第二运动路线中，所述刀具经过的连续两个子电路板不相邻；在所述第一运动路线和所述第二运动路线中，所述电路板的受到的压力方向不同。
12.在本发明的一个实施例中，所述周边包括第一区域的多个子电路板，所述中间包括第二区域的至少一个子电路板，所述第一区域环绕第二区域。
13.在本发明的一个实施例中，所述第一区域包括所述电路板四周最外围的子电路板；或，所述多个子电路板组成所述第一区域，多个所述第一区域沿所述电路板四周最外围排列。
14.在本发明的一个实施例中，中心轴线将电路板分为两个相同的区域，控制两个所述刀具分别对所述两个区域的子电路板复制加工，两个所述刀具的运动路径关于所述中心
轴线镜像对称。
15.在本发明的一个实施例中，中心轴线将电路板分为两个相同的区域，控制两个所述刀具分别对所述两个区域的子电路板对称加工，两个所述刀具的运动路径关于所述中心轴线轴对称。
16.在本发明的一个实施例中，控制所述刀具依次加工每个所述子电路板，所述刀具相对于所述子电路板的多个孙电路板的运动路线构成连续的第二运动路径，所述第二运动路径包含螺旋结构或弓字形结构。
17.在本发明的一个实施例中，所述运动路径中，起点的子电路板位于所述电路板的周边，且与所述刀具的刀盘位置或对刀仪位置的间距最小。
18.根据本发明的第二方面，还提供了一种电路板加工控制方法，具体包括：
19.s1:控制主轴夹持的刀具与工作台承载的电路板相对运动，所述刀具的连续运动方向沿子电路板矩阵排列的周边行的方向延伸；
20.s2:控制所述电路板与所述刀具相对运动，所述电路板的连续运动方向沿所述子电路板矩阵排列的周边列的方向延伸；
21.s3：重复步骤s1和s2；
22.s4:控制所述刀具与所述电路板相对运动，所述刀具的连续运动方向沿所述子电路板矩阵排列的中间行的方向延伸。
23.根据本发明的第三方面，还提供了一种电路板加工控制方法，具体包括：
24.s1:控制工作台承载的电路板与主轴夹持的刀具相对运动，所述电路板的连续运动方向沿子电路板矩阵排列的周边列的方向延伸；
25.s2:控制所述刀具与所述电路板相对运动，所述刀具的连续运动方向沿所述子电路板矩阵排列的周边行的方向延伸；
26.s3：重复步骤s1和s2；
27.s4:控制所述刀具与所述电路板相对于运动，所述电路板的连续运动方向沿所述子电路板矩阵排列的中间列的方向延伸。
28.本发明的电路板加工控制方法的有益效果在于：(1)先加工周边的子电路板，减轻电路板周边边角变形的概率，降低电路板累加变形对周边区域加工精度的影响；(2)周边区域的子电路板是沿四个方向矩阵延伸排列，主轴压脚杯或压杆对电路板的挤压力也是沿四个方向，这样可以分散电路板收到的压力，分散和减小电路板的形变，从而提高加工精度；(3)刀具的运动路径为连续的有效加工路线，减少刀具空载无效运动时间，提高加工效率。
29.通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
30.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
31.图1是本发明一实施例提供的电路板加工设备部分结构示意图；
32.图2是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
33.图3是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
34.图4是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
35.图5是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
36.图6是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
37.图7是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
38.图8是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
39.图9是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
40.图10是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
41.图11是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
42.图12是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
43.图13是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
44.图14是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图。
45.图15是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图。
46.图16是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图。
47.图17是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图。
48.图18是本发明一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图。
49.图1至图18中各组件名称和附图标记之间的一一对应关系如下：
50.10、主轴；11、刀具；20、工作台；30、电路板；
51.301、第一区域；302、第二区域；303、第三区域；304、第四区域；305、第五区域；306、第六区域；
52.31、子电路板；310、孙电路板；311、第二运动路径；
53.32、运动路径；321、第一运动路线；322、第二运动路线；323、第三运动路线；324、第四运动路线；325、第五运动路径；326、第六运动路径；327、第七运动路径；328、第八运动路
径；
54.33、中心轴线；
55.341、第一压力方向；342、第二压力方向；343、第三压力方向；344、第四压力方向；
56.351、第一夹角；352；第二夹角；
57.36、起点。
具体实施方式
58.现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
59.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
60.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
61.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
62.下面结合附图对本发明的具体实施方式进行描述。
63.在本文中，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等仅用于表示相关部分之间的相对位置关系，而非限定这些相关部分的绝对位置。
64.在本文中，“第一”、“第二”等仅用于彼此的区分，而非表示重要程度及顺序、以及互为存在的前提等。
65.在本文中，“相等”、“相同”等并非严格的数学和/或几何学意义上的限制，还包含本领域技术人员可以理解的且制造或使用等允许的误差。
66.电路板加工设备，如图1所示，包括底座、横梁、主轴10、工作台20等，工作台20设置于底座上，横梁架设于底座的工作台20上方，至少一个主轴10滑接于横梁上。每个主轴10底端夹持一个刀具11，主轴10沿第三方向运动，以加工工作台20上承载的电路板30。至少一个主轴10沿横梁的第一方向运动，工作台20在底座上沿第二方向运动，第一方向、第二方向、第三方向相互垂直。在本发明的上下文实施例中，电路板加工设备可以实现为钻孔设备、成型设备、锣机设备、钻锣一体设备等，在此不做限制。
67.在电路板加工设备中，工作台是承载电路板的，但是在加工过程中，工作台是沿第二方向运动，因此，需要将电路板稳定可靠地固定在工作台上。不同的电路板加工设备，工作台有不同的实现形式，以六轴钻孔设备为例，有六个主轴共用一个工作台的，有单个主轴对应单独一个工作台的，不论是一个整体的工作台还是六个工作台，每个工作台的结构大致相同，都是工作台承载和固定电路板并带动电路板一起沿第二方向运动。在电路板加工设备加工过程中，电路板有多种规格，例如：面积不同、厚度不同、软硬不同、加工参数不同等等，这些电路板都是被固定在电路板加工设备的工作台上，工作台上固定这些不同规格的电路板有不同的形式，例如，使用电木板、气夹组件或者真空吸附固定电路板于工作台上。在电路板加工设备中，工作台上至少有一个加工区域，每个加工区域放置一个电路板，每个主轴对应于一个加工区域的一个电路板，以加工该电路板。工作台一侧设置有刀盘和
对刀仪，刀盘用于更换新旧刀具，对刀仪用于检测刀具。工作台承载电路板、刀盘、对刀仪一起沿第二方向运动。操作侧位于第二方向的一端，刀盘和对刀仪位于第二方向的操作侧。
68.在本发明的上下文实施例中，电路板为一种层叠的复合板，也就是电路板包括基材和板材，基材为一体化形成的全平面无孔结构，板材为需要钻孔、成型的加工层。同时如图2、图3和图4所示，每个电路板30包含多个子电路板31，每个子电路板31具有相同的点位或孙电路板311布图结构，在整个电路板30上，多个子电路板31是复制排版的。这里的复制排版是指每个子电路板31具有相同的结构和相同的排版间距。电路板加工设备上，每个主轴10对应工作台上的一个电路板30，以按照预定的顺序加工该电路板上的多个子电路板31。
69.如图1所示，主轴10夹持刀具11与工作台20上承载的电路板30是相对运动的，主轴10沿与横梁平行的第一方向运动，工作台20承载电路板30位于主轴10下方，沿垂直于第一方向的第二方向运动，以保证刀具11和电路板30在一个平面内的xy方向相对运动，达到加工多个子电路板31、孙电路板310或子电路板上31多个点位的目的。如图3、图4所示，电路板30包括多个子电路板31，多个子电路板31在电路板30上成矩阵排列，这里的矩阵排列是指，电路板30为方形，子电路板31为方形，多个子电路板31构成一行，多个子电路板31构成一列，在整个电路板30上，所有子电路板31的行和列都线性对齐排列，每个子电路板31具有相同的结构和排列间距，多个子电路板31排列的行和列成矩阵式结构。当刀具11相对于电路板30运动时，依次加工每个子电路板31，在子电路板31的矩阵排列图上，刀具11的相对运动线路构成连续的运动路径32，这种运动路径32是刀具11加工子电路板31的先后顺序形成的轨迹。
70.如图1所示，在电路板30加工过程中，每加工一个目标点位前及加工过程中，需要对电路板30上该目标点位周边施加一个沿第三方向的压力，一方面可以确保点位周边的平整度和平面度，另一方面确保加工的品质和稳定性。这种压力是通过预定的机构施加给电路板30的，通常有以下两种方式，第一种方式是利用主轴10的压脚杯给电路板30施加压力，第二种方式是利用外部的压杆给电路板30施加压力。无论哪种方式，电路板30都会受到预定的压力。
71.如图2所示，主轴10加工电路板30时，刀具11相对于子电路板31的运动路径32为翻版排布结构，在每个子电路板31矩阵行上，刀具11都是沿相同的方向运动。钻孔设备为了保证钻孔的品质，每钻一个孔前都会用一个压力脚杯的机构固定电路板30，固定电路板30时会对电路板30施加一个压力；翻版排布钻孔加工时，压力脚杯持续向被加工的电路板30施加同一个方向的压力，使得电路板30的板边板角的位置发生形变，钻孔的孔位精度变差。另外，包含多个子电路板31的电路板30按顺序翻版排布钻孔至最后边角位置时，电路板30受到的压力都会累积在边角位置，电路板30支撑力不足；导致最终钻孔加工的精度会很差。这种导致电路板30承受的压力是沿同一个方向，每一行的子电路板31都承受相同方向的压力，形成连续的同向挤压效应，导致电路板30沿同向挤压方向变形，电路板30的这种变形，导致刀具11加工电路板30的实际坐标与理论坐标之间的差异变大，尤其是矩阵排列的末端列的子电路板31，受电路板累加变形的影响，坐标差异更大，加工精度很差。
72.本发明提出一种电路板加工控制方法，如图1和图3所示，控制主轴10夹持的刀具11与工作台20承载的电路板30相对运动，以加工电路板30的多个子电路板31，多个子电路
板31矩阵排列；刀具11相对于多个子电路板31的运动路线构成连续的运动路径32，在多个子电路板32矩阵排列图上，运动路径32的顺序为先周边后中间。
73.这种电路板加工控制方法，有如下技术效果：(1)先加工周边的子电路板，减轻电路板周边边角变形的概率，降低电路板累加变形对周边区域加工精度的影响；(2)周边区域的子电路板是沿四个方向矩阵延伸排列，主轴压脚杯或压杆对电路板的挤压力也是沿四个方向，这样可以分散电路板收到的压力，分散和减小电路板的形变，从而提高加工精度；(3)刀具的运动路径为连续的有效加工路线，减少空载无效运动时间，提高加工效率。
74.在本发明的的实施例中，运动路径32包括多段直线，至少有两段直线的运动方向相反。如图3所示，在周边的运动路径中，第一列和第四列的运动方向相反，第一行和第六行的运动方向相反；在中间的运动路劲中，第二列和第三列的运动方向相反。至少两段运动路径相反，可以确保刀具11在电路板30上的运动路劲不是相同的方向，以达到至少有一个相反运动方向的运动线路，来减小或缓解电路板持续收到一个方向的压力，从而分散和减小电路板的形变量。
75.在本发明的的实施例中，为进一步分散和减小电路板的形变量，在周边或中间的运动路径中，相邻两段直线的运动方向相反或垂直。刀具11在电路板30上有多种运动路径，为减小刀具11对电路板30持续的同向挤压力，从而减小电路板的形变量；相邻两段直线的运动方向可以设置为不同向，例如可以是垂直或相反。在第一个运动路劲为一个直线方向的基础上，相邻的第二个运动路劲的直线方向与第一个运动路径的直线方向相反或垂直，这样可以改变刀具11对电路板30持续压力方向，以减轻该方向上的持续压力，达到减小电路板形变的目的。如图3和图4所示，相邻两段直线的运动方向垂直；在图4中，第一列的运动方向和第六行的运动方向垂直。且整个图4中，所有连续的运动路径中，每相邻两个直线段都是垂直关系的。如图16和图17所示，相邻的两端直线的运动方向是相反的，在图16和图17中，第一列和第四列、第一行和第六行、第二列和第三列的相邻直线段，运动方向都是相反的。相邻直线段运动方向相反，可以及时改变电路板30的受力方向，使电路板受力方向更加均匀，超多个方向形变，分散和减小形变，后续加工同一个电路板上的精度差异更小。
76.进一步的，如图16和图17所示，为减小电路板的形变，可以改变刀具11的加工运动路径。为减小电路板30持续受压力的影响，至少一条周边的直线段与内侧的中间的直线段的运动方向相反。在图16中，周边的第一列与中间的第二列的直线段的运动方向相反，周边的第四列与中间的第三列的直线段的运动方向相反。这种运动路径，对于第一列和第二列、第三列和第四列，局部区域的运动方向相反，该改善局部区域的持续压力方向，分散电路板的形变，提高后续的电路板加工精度。
77.这种电路板加工控制方法，在刀具11与电路板30的相对运动中，控制刀具11沿子电路板矩阵版图上先周边后中间的顺序加工。子电路板的矩阵版图可以是多种规格的结构，例如可以是4x6、3x3、5x5、6x6、8x6、8x8
……
等多种结构的矩阵排布方式，这里的4x6是指在电路板上，每行有4个子电路板，每列有6个子电路板，如图2、图3和图4所示，即为4x6的矩阵排列结构。在子电路板的矩阵排列版图上，周边是指最外围的子电路板，中间是指除周边外的子电路板，例如在4x6的结构中，第一行、第六行、第一列、第四列的所有子电路板即为周边的子电路板；第二行、第五行、第二列、第三列围设区域的子电路板即为中间的子电路板。在8x8结构的版图上，周边是指第一行、第八行、第一列、第八列的所有子电路板；其它
除周边以外的子电路板即为中间的子电路板。先周边后中间是指控制刀具先加工周边区域的子电路板，后加工中间区域的子电路板，这种先后顺序直接反馈在运动路径在时间轴上的位置关系。
78.如图7所示，电路板30为4x6的矩阵排布结构，包含24个子电路板31。在子电路板31的矩阵排列版图上，周边包括第一区域301的12个子电路板31，中间包括第二区域302的8个子电路板31，第一区域301环绕第二区域302。这里的环绕是指第二区域302位于第一区域301围设的区域内。电路板30是通过气夹、电木板或真空吸附的方式固定在工作台20上，不论哪种固定方式，电路板30中间区域的固定稳定性更好，周边区域的固定稳定性稍差；尤其是气夹的固定方式更明显。在图7中，第一区域301包括所述电路板30四周最外围的子电路板。在刀具11加工多个子电路板31的运动路径中，先加工最外围第一区域301稳定性较差的子电路板，再去加工中间第二区域302的子电路板，第一区域301环绕第二区域302；有助于减轻周边第一区域301的子电路板稳定性稍差导致的电路板受力变形，而降低周边第一区域301加工精度的影响。
79.如图8所示，电路板30为3x3的矩阵排布结构，包含9个子电路板31。在子电路板31的矩阵排列版图上，周边包括第三区域303的8个子电路板31，中间包括第四区域304的1个子电路板31，第三区域303环绕第四区域304。这里的环绕是指第四区域304位于第三区域303围设的区域内。在图8中，第三区域303包括电路板30最外围的子电路板。
80.在本发明的一个实施例中，如图3所示，刀具11相对于多个子电路板31的运动路径32在整个电路板矩阵上构成不同的结构，同时，刀具11相对每个子电路上的多个点位或孙电路板310的运动路径也构成不同的结构。如图9、图10、11所示，每个子电路板31上设置有多个孙电路板310，每个孙电路板310上设置有待加工的点位；或者每个子电路板31直接包含多个待加工的点位；这些点位具有预定的坐标，刀具在加工过程中在这些点位之间移动，在整个子电路板31上形成了一个连续的第二运动路径311。如图9所示，控制刀具11依次加工每个子电路板31，刀具11相对于每个子电路板31的多个孙电路板310或点位的运动路线构成连续的第二运动路径311，该第二运动路径311包含螺旋结构或弓字形结构。如图10和图11所示，这种子电路板31内部的螺旋结构或弓字形结构，同样可以分散子电路板31受到的压力，避免出现电路板受到同方向的压力，分散和减小子电路板的形变，从而提高加工精度的同时提高加工效率。
81.在本发明的上下实施例中，对于工作台20上承载的电路板30，主轴10夹持的刀具11存在下刀的起点和终点，而所有子电路板31都是矩阵排列，且是复制排版的。因此，如图12所示，在刀具11运动路径32中，起点36的子电路板位于所述电路板30的周边，且与所述刀具的刀盘位置或对刀仪位置的间距最小；终点的子电路板位于电路板的中间。这里的起点和终点是指，在矩阵排列的多个子电路板中，刀具11相对于多个子电路板31的运动路线构成连续的运动路径32，同一个电路板上的这种运动路32径存在起点和终点，运动路径的起点36所在的子电路板称之为起点子电路板，运动路径的终点的子电路板称之为终点子电路板。当刀具的运动路径32为先周边后中间时，起点36的子电路板位于周边且靠近刀具的刀盘位置或对刀仪位置，加工完相同的电路板30，这种起点的运动路径32最短，也更加紧凑合理，能节约刀具11的有效运动时间，大幅降低刀具11的空载运动时间，提高加工效率。
82.在本发明的上下实施例中，电路板加工设备包括硬件结构、控制系统以及人机交
互终端，在刀具和电路板的相对运动过程中，通过人机交互终端的操作指令，编辑预置在控制系统中的应用软件，规划和形成刀具相对于电路板的运动路径，还可以通过编辑应用软件，实现运动路径的顺序的变更。在电路板加工设备上，用户在操作人机交互终端的过程中，编辑应用软件，改变运动路径，以分散电路板受到的压力，减小和分散电路板的形变，从而提高加工精度和加工效率。
83.实施例一
84.本实施例以六轴钻孔设备为例，详细说明电路板加工控制方法如何实施的。在本实施例中，电路板30为4x6的子电路板矩阵排列版图。详细如图1和图3、图4所示。
85.六轴钻孔设备共有六个主轴，每个主轴单独加工对应工作台上的一个电路板，图1示意了钻孔设备一个主轴10对工作台20上的电路板30钻孔加工，主轴10底端设有刀具11，在控制系统和应用软件的控制下，刀具11与工作台20上承载的电路板30相对运动。如图3和图4所示，电路板30包括矩阵排列的多个子电路板31；以电路板30为参照物，刀具11相对于多个子电路板31的运动路线构成连续的运动路径32，在多个子电路板31矩阵排列图上，运动路径32的顺序为先周边后中间。具体方法包括如下步骤：
86.s1:控制工作台承载的电路板与主轴夹持的刀具相对运动，所述电路板的连续运动方向沿子电路板矩阵排列的周边列的方向延伸；
87.如图3、图4和图13所示，刀具11与电路板30相对运动，以电路板30为参照物，刀具11加工的运动路径从起点开始到终点结束，完成整个电路板30的加工。在本实施例中，运动路径32中的起点的子电路板31位于电路板30的周边，且与刀具11的刀盘位置的间距最小。具体地，起点36子电路板优选第一行第一列的子电路板，这种运动路径起点，选择距离刀具刀盘位置最近的子电路板，节省时间，减少刀具无效空载运动时间，从而提高加工效率。
88.设定刀具11运动路径32的起点后，控制工作台20承载的电路板30与主轴10夹持的刀具11相对运动，先控制工作台20承载电路板30相对刀具11运动，如图3和图4所示，以第一行第一列的子电路板为起点，控制电路板30相对刀具11沿电路板30第一列的方向运动，电路板30的连续运动方向沿子电路板31矩阵排列的周边列的方向延伸；电路板30完成第一列的运动路径，也即刀具11加工完电路板30第一列的子电路板。
89.s2:控制所述刀具与所述电路板相对运动，所述刀具的连续运动方向沿所述子电路板矩阵排列的周边行的方向延伸；
90.继续控制刀具11与电路板30相对运动，控制刀具11相对于电路板30沿第六行的方向运动，刀具11的连续运动方向沿子电路板31矩阵排列的周边行的方向延伸，刀具11完成电路板30第六行的运动路径，也即加工完电路板30第六行的子电路板31。
91.s3：重复步骤s1和s2；
92.重复步骤s1，继续控制控制工作台承载的电路板与主轴夹持的刀具相对运动；如图3和图4所示，控制电路板30相对刀具11沿电路板30第四列的方向运动，电路板30的连续运动方向沿子电路板31矩阵排列的周边列的方向延伸；电路板30完成第四列的运动路径，也即刀具11加工完电路板30第四列的子电路板。
93.重复步骤s2，继续控制所述刀具与所述电路板相对运动，如图3和图4所示，控制刀具11相对于电路板30沿第一行的方向运动，刀具11的连续运动方向沿子电路板31矩阵排列的周边行的方向延伸，刀具11完成电路板第一行的运动路径，也即加工完电路板30第一行
的子电路板。
94.经过步骤s1、s2、s3，在刀具11和电路板30的相对运动中，运动路径32以第一行第一列的子电路板为起点，完成了周边子电路板的运动路径：第一列、第六行、第四列、第一行。
95.s4:控制所述刀具与所述电路板相对于运动，所述电路板的连续运动方向沿所述子电路板矩阵排列的中间列的方向延伸。
96.运动路径32的顺序为先周边后中间，步骤s1、s2、s3完成了周边的运动路径，继续控制所述刀具与所述电路板相对于运动，继续完成中间的运动路径。控制工作台20承载电路板30相对刀具11运动，完成第二列的运动路径，再控制刀具11相对于电路板30运动，完成第五行第二列、第五行第三列的运动路径，最后控制电路板30相对于刀具11运动，完成第三列的运动路径。
97.如图4所示，运动路径32的顺序先周边后中间，每行每列的运动路径都为直线，且在电路板30的整个矩阵排列图上，运动路径32为逐渐缩小的螺旋结构。这种多段直线构成的渐缩螺旋结构，为刀具11相对于电路板30的运动路径32，实现先周边后中间的加工顺序，分散了电路板受到的压力，减轻电路板变形的同时，还提高了电路板加工设备对电路板的加工精度，提高了加工效率。
98.主轴10夹持的刀具11与工作台20承载的电路板30的相对运动中，运动路径32包括多段直线，所述多段直线连接构成渐缩螺旋结构。如图4所示，在多个子电路板31的矩阵排列版图上，刀具11的运动路径32沿直线延伸，这里的直线是指按照每行或每列连续的多个子电路板的顺序加工，每一行的多个连续的子电路板加工，连续的多个子电路板的按照顺序形成直线；在图4的4x6的结构图中，刀具11的相对运动路径32形成多段直线，包括：第一列的六个连续子电路板形成直线，第六行的四个子电路板的形成直线，第四列的六个连续子电路板形成直线，第一行的三个子电路板的形成直线，第二列的五个子电路板形成直线，第五行的两个子电路板形成直线，第三列的四个子电路板形成直线
……
上述的运动路径中的多段直线连接构成螺旋结构，螺旋结构是逐渐缩小的趋势。图4只是其中一种逆时针的运动路径，在其它一些实施例中，如图13所示，还有一种顺时针的运动路径：以5x5的结构为例说明，以刀具11的相对运动路径32形成多段直线，包括：第一行的五个连续子电路板形成直线，第五列的五个子电路板的形成直线，第五行的五个连续子电路板形成直线，第一列的五个子电路板的形成直线
……
上述的运动路径中的多段直线连接构成螺旋结构，螺旋结构是逐渐缩小的趋势。
99.如图4所示，刀具的相对运动路径32中，相邻两个直线段中，所述电路板受到的压力方向不同。这里的相邻两个直线段是指运动路径的相邻直线段，例如，第一列的六个连续子电路板形成直线，第六行的四个子电路板的形成直线，这两个直线段为刀具11运动路径32的相邻直线段；第六行的四个子电路板的形成直线，第四列的六个连续子电路板形成直线，这两个直线段也是运动路径的相邻直线段。运动路径的相邻直线段，电路板收到的压力方向不相同，如图4所示，第一列的六个连续子电路板形成直线，该直线路径中，电路板受到的持续的累加压力方向为第一压力方向341，该第一压力方向341与第二方向平行；第六行的四个子电路板的形成直线，在该直线路径中，电路板受到的持续的累加压力方向为第二压力方向342，该第二压力方向342与第一方向平行；上述第一压力方向341与第二压力方向
342垂直。电路板收到的压力方向不同，可以分散电路板受到的压力，减轻和分散电路板的形变，从而提高加工精度。
100.实施例二
101.本实施例以六轴钻孔设备为例，详细说明电路板加工控制方法如何实施的。在本实施例中，电路板为5x5的子电路板矩阵排列版图。本实施例其它与实施例1相同，其区别在于，运动路径32不同，且子电路板矩阵为5x5的奇数结构，详细如图1和图13所示。
102.在本实施例中，钻孔设备共有六个主轴，每个主轴单独加工对应工作台上的一个电路板，图1示意了钻孔设备一个主轴10对工作台20上的电路板30钻孔加工，主轴10底端设有刀具11，在控制系统和应用软件的控制下，刀具11与工作台20上承载的电路板30相对运动。如图13所示，电路板30包括矩阵排列的多个子电路板31；以电路板30为参照物，刀具11相对于多个子电路板31的运动路线构成连续的运动路径32，在多个子电路板31矩阵排列图上，运动路径32的顺序为先周边后中间。具体方法包括如下步骤：
103.s1:控制主轴夹持的刀具与工作台承载的电路板相对运动，所述刀具的连续运动方向沿子电路板矩阵排列的周边行的方向延伸。
104.在本实施例中，以第一行第一列的子电路板31为起点。如图13所示，控制主轴10夹持的刀具11与工作台20承载的电路板30相对运动，首先是控制刀具11相对于电路板30沿第一行子电路板的方向运动，刀具11的连续运动方向沿子电路板31矩阵排列的周边行的方向延伸，刀具11完成电路板30第一行的运动路径，也即加工完电路板30第一行的子电路板。
105.s2:控制所述电路板与所述刀具相对运动，所述电路板的连续运动方向沿所述子电路板矩阵排列的周边列的方向延伸。
106.继续控制电路板30与刀具11相对运动，如图13所示，控制电路板30相对于刀具11沿第五列的方向运动，电路板30的连续运动方向沿子电路板31矩阵排列的周边列的方向延伸，电路板30完成第五列的运动路径，也即刀具11加工完电路板30第五列的子电路板。
107.s3：重复步骤s1和s2；
108.重复步骤s1，继续控制主轴10夹持的刀具11与工作台20承载的电路板30相对运动；如图13所示，控制刀具11相对于电路板30沿第五行子电路板的方向运动，刀具11的连续运动方向沿子电路板31矩阵排列的周边行的方向延伸，刀具11完成电路板第五行的运动路径，也即加工完电路板30第五行的子电路板。
109.重复步骤s2，继续控制电路板30与刀具11相对运动，如图13所示，控制电路板30相对于刀具11沿第一列子电路板的方向运动，电路板30的连续运动方向沿子电路板31矩阵排列的周边列的方向延伸，电路板30完成第一列的运动路径，也即刀具11加工完电路板30第一列的子电路板。
110.s4:控制所述刀具与所述电路板相对运动，所述刀具的连续运动方向沿所述子电路板矩阵排列的中间行的方向延伸。
111.运动路径32的顺序为先周边后中间，步骤s1、s2、s3完成了周边的运动路径，继续控制所述刀具与所述电路板相对于运动，继续完成中间的运动路径，包括：控制刀具11相对电路板30运动，完成第二行的运动路径
……
直至完成所有中间区域的运动路径，在此不再赘述。上述运动路径32与实施例一不同，但是同样可以实现先周边后中间的运动路径，以分散电路板受到的压力，减小和分散电路板的形变，提高加工精度和加工效率。
112.实施例三
113.本实施例以六轴钻孔设备为例，详细说明电路板加工控制方法如何实施的。在本实施例中，电路板为4x6的子电路板矩阵排列版图。详细如图5所示。
114.在本实施例中，钻孔设备共有六个主轴，每个主轴单独加工对应工作台上的一个电路板，图1示意了钻孔设备一个主轴10对工作台20上的电路板30钻孔加工，主轴10底端设有刀具11，在控制系统和应用软件的控制下，刀具11与工作台20上承载的电路板30相对运动。如图5所示，电路板30包括矩阵排列的多个子电路板31；以电路板30为参照物，刀具11相对于多个子电路板31的运动路线构成连续的运动路径32，在多个子电路板31矩阵排列图上，运动路径32的顺序为先周边后中间。
115.在本实施例中，刀具11的运动路径32除了连续的直线段，还可以是跳点的结构。所谓跳点的结构是指，刀具加工完一个子电路板跳过相邻的子电路板而去加工其它子电路板。如图5所示，在4x6的矩阵排列结构中，刀具11先加工完第一行第二列的子电路板后，跳跃到去加工第二行第四列的子电路板处。这种跳点加工的运动路径，同样可以分散电路板受到的压力，从而减小和分散电路板的形变。
116.如图5所示，在子电路板的矩阵排列图上，在所述周边的运动路径中，刀具的运动路径至少包括相邻的两段运动路线，第一运动路线321为直线，第二运动路线322与第一条运动路线321的夹角为第一夹角351，第一夹角351为大于90度且小于180度的钝角。第一运动路线321和第二运动路线322上的多个子电路板31组成第一区域，多个所述第一区域的子电路板沿所述电路板四周最外围排列。为实现跳跃的运动路径，如图5所示，在第二运动路线322中，刀具11经过的连续两个子电路板不相邻；在第一运动路线321和第二运动路线322中，刀具11对所述电路板30的压力方向不同。从第一运动路线321跳跃到第二运动路线322，实现变轨。连续的多个相邻运动路线实现类似的有规律的跳跃和变轨，每一次跳跃和变轨都改变了电路板受到的压力方向，这种运动路径更有利于分散电路板的受到的压力，尤其解决了电路板持续受到同一个方向的压力，从而彻底减轻电路板变形对加工精度的影响。
117.实施例四
118.本实施例以六轴钻孔设备为例，详细说明电路板加工控制方法如何实施的。在本实施例中，电路板为3x3的子电路板矩阵排列版图。本实施例其它与实施例三相同，其区别在于：子电路板矩阵为3x3的奇数结构。详细如图6所示。
119.在本实施例中，钻孔设备共有六个主轴，每个主轴单独加工对应工作台上的一个电路板，图1示意了钻孔设备一个主轴10对工作台20上的电路板30钻孔加工，主轴10底端设有刀具11，在控制系统和应用软件的控制下，刀具11与工作台20上承载的电路板30相对运动。如图6所示，电路板30包括矩阵排列的多个子电路板31；以电路板30为参照物，刀具11相对于多个子电路板31的运动路线构成连续的运动路径32，在多个子电路板31矩阵排列图上，运动路径32的顺序为先周边后中间。
120.在本实施例中，刀具11的运动路径32除了连续的直线段，还可以是跳点的结构。所谓跳点的结构是指，刀具加工完一个子电路板跳过相邻的子电路板而去加工其它子电路板。如图6所示，在3x3的矩阵排列结构中，刀具11先加工完第一行第二列的子电路板后，跳跃到去加工第二行第三列的子电路板处。这种跳点加工的运动路径，同样可以分散电路板受到的压力。
121.如图6所示，在子电路板的矩阵排列图上，在所述周边的运动路径中，刀具的运动路径至少包括相邻的两段运动路线，第三运动路线323为直线，第四运动路线324与第三条运动路线323的夹角为第二夹角352，第二夹角352大于90度且小于180度的钝角。第三运动路线323和第四运动路线324上的多个子电路板31组成第一区域，多个所述第一区域的子电路板沿所述电路板30的四周最外围排列。为实现跳跃运动路径，如图6所示，在第四运动路线324中，刀具11经过的连续两个子电路板不相邻；在第三运动路线323和第四运动路线324中，刀具11对所述电路板30的压力方向不同。从第三运动路线323跳跃到第四运动路线324，实现变轨。连续的多个相邻运动路线实现类似的有规律的跳跃和变轨，每一次跳跃和变轨都改变了电路板受到的压力方向，这种运动路径更有利于分散电路板的受到的压力，尤其解决了电路板持续受到同一个方向的压力，从而彻底减轻电路板变形对加工精度的影响。
122.实施例五
123.本实施例以六轴钻孔设备为例，详细说明电路板加工控制方法如何实施的。在本实施例中，电路板为9x9的子电路板矩阵排列版图。本实施例其它与实施例1相同，其区别在于，每个子电路板31内部刀具的运动路径不同，且子电路板矩阵为9x9的奇数结构。详细如图9和图10所示。
124.在本实施例中，控制刀具11依次加工每个所述子电路板31，刀具11相对于子电路板31的多个孙电路板310的运动路线构成连续的第二运动路径311，第二运动路径311包含螺旋结构或弓字形结构。如图9所示，电路板30划分为9个子电路板31，每个子电路板31包含9个孙电路板310，孙电路板310同样也为类似子电路板31一样的矩阵排列结构。在电路板30的矩阵排布图中，刀具11相对于子电路板31的运动路径32的顺序为先周边后中间；在子电路板31的矩阵排列图中，刀具11相对于孙电路板310的第二运动路径311可以为螺旋结构，如图10所示，这种螺旋结构为逐渐缩小的趋势。在多个孙电路板310之间，第二运动路径311的这种螺旋结构同样可以分散子电路板31受到的压力，减轻子电路板31的变形，提高加工精度和加工效率。
125.实施例六
126.本实施例以六轴钻孔设备为例，详细说明电路板加工控制方法如何实施的。在本实施例中，电路板为9x9的子电路板矩阵排列版图。本实施例其它与实施例五相同，其区别在于，第二运动路径311不同。详细如图9和图11所示。
127.在本实施例中，控制刀具11依次加工每个所述子电路板31，刀具11相对于子电路板31的多个孙电路板310的运动路线构成连续的第二运动路径311，第二运动路径311包含螺旋结构或弓字形结构。如图9所示，电路板30划分为9个子电路板31，每个子电路板31包含9个孙电路板310，孙电路板310同样也为类似子电路板31一样的矩阵排布结构。在电路板30的矩阵排布图中，刀具11相对于子电路板31的运动路径32的顺序为先周边后中间；在子电路板31的矩阵排列图中，刀具11相对于孙电路板310的第二运动路径311可以为弓字型结构，如图11所示，这种弓字型可以为正弓字型结构，也可以是其它类似弓字的结构，在此，并没有限制。在多个孙电路板310之间，第二运动路径311这种弓字型结构的同样可以分散子电路板31受到的压力，减轻子电路板31的变形，提高加工精度和加工效率。
128.实施例七
129.本实施例以12轴钻孔设备为例，详细说明电路板加工控制方法如何实施的。在本
实施例中，电路板为6x5的子电路板矩阵排列版图。详细如图14所示。
130.12轴钻孔设备共有12个主轴，每两个主轴共同加工对应工作台20上的一个电路板30，如图14所示，电路板30包括两个子电路板区域305和306，305和306关于电路板30的中心轴线对称；每个刀具11单独加工一个子电路板区域，两个主轴10夹持的刀具11分别对子电路板区域305和306复制加工，这里的复制加工是指两个刀具11分别在子电路板区域305和306上具有相同的运动路径，该运动路径中，刀具11具有相同的y坐标，固定间距的x坐标。在图14中，一个刀具11相对于子电路板区域305的运动路径为第五运动路径325，另一个刀具11相对于子电路板区域306的运动路径为第六运动路径326，两个刀具的运动路径是同步进行，运动路径325和运动路径326关于中心轴线镜像对称。这里的镜像对称指：在电路板30平面上，运动路径325平移过中心轴线后与可与运动路径326重合。
131.在本实施例中，电路板30被中心轴线划分为两个完全相同的子电路板区域305和306，因有两个主轴10对应同一个电路板30，每个主轴一个刀具，因此，每个刀具单独加工一个子电路板区域，这种加工方法是6轴钻孔设备两倍的加工效率。在一个刀具11加工一个子电路板区域的过程中，刀具11相对于子电路板区域305的运动路线构成连续的第五运动路径325。同理，在一个刀具11加工一个子电路板区域306的过程中，刀具11相对于子电路板区域306的运动路线构成连续的第六运动路径326。运动路径325和326都是螺旋结构，呈现逐渐缩小的趋势。两个区域的运动路径的顺序都是先周边后中间，可以分散电路板受到的压力，减小和分散两个电路板区域的形变，提高加工精度和加工效率。
132.实施例八
133.本实施例以12轴钻孔设备为例，详细说明电路板加工控制方法如何实施的。在本实施例中，电路板为6x5的子电路板矩阵排列版图。详细如图15所示。
134.12轴钻孔设备共有12个主轴，每两个主轴共同加工对应工作台上的一个电路板，如图15所示，电路板30包括两个子电路板区域305和306，305和306关于电路板30的中心轴线对称；每个刀具11单独加工一个子电路板区域，两个主轴10夹持的刀具11分别对子电路板区域305和306对称加工，这里的对称加工是指两个刀具11分别在子电路板区域305和306上具有相对于中心轴线对称的运动路径，在该运动路径中，刀具11具有相同的y坐标，可变间距的x坐标。在图15中，一个刀具11相对于子电路板区域305的运动路径为第七运动路径327，另一个刀具11相对于子电路板区域306的运动路径为第八运动路径328，两个刀具的运动路径是同步进行，运动路径327和运动路径328关于中心轴线轴对称。这里的轴对称指的是在电路板30平面上，运动路径327和运动路径328关于中心轴线对折后可重合。
135.在本实施例中，电路板30被中心轴线划分为两个完全相同的子电路板区域305和306，因有两个主轴10对应同一个电路板30，每个主轴一个刀具，因此，每个刀具单独加工一个子电路板区域，这种加工方法是6轴钻孔设备两倍的加工效率。在一个刀具11加工一个子电路板区域的过程中，刀具11相对于子电路板区域305的运动路线构成连续的第七运动路径327。同理，在一个刀具11加工一个子电路板区域306的过程中，刀具11相对于子电路板区域306的运动路线构成连续的第八运动路径328。运动路径327和328都是螺旋结构，呈现逐渐缩小的趋势。两个区域的运动路径的顺序都是先周边后中间，可以分散电路板受到的压力，减小和分散两个电路板区域的形变，提高加工精度和加工效率。
136.实施例九
137.本实施例以六轴钻孔设备为例，详细说明电路板加工控制方法如何实施的。在本实施例中，电路板30为4x6的子电路板矩阵排列版图。详细如图1和图16、图17所示。
138.本实施例其它与实施例一相同，其区别在于，刀具11在电路板30上的运动路径不同。在本实施例中，电路板加工设备如图1所示，电路板上各个直线段的运动方向如图16所示，电路板30上刀具的运动路线如图17所示。为形成图16的运动方向，需要改变刀具11的运动路线，这种改变运动路线虽然延长了加工时间，但是对于分散电路板的压力，分散电路板的形变，减小电路板的形变，提高加工精度非常有利。
139.在本实施例中，刀具11在电路板30上的运动路径具体如下：先完成第一列，接着完成第四列，继而完成第六行，再完成第一行，既然完成第二列，最后完成第三列。在本实施例中，至少有第一列和第四列、第六行和第一行的直线段的运动方向相反。且，相邻的至少两个直线段中的运动方向相反或垂直，例如，第一列和第四列的运动方向相反，第四列和第六行的运动方向垂直。另外，至少周边的运动路劲的直线与内侧的中间的运动路径的直线运动方向相反，例如在图16中，第一列与第二列、第三列与第四列的运动方向相反。
140.实施例十
141.本实施例以六轴钻孔设备为例，详细说明电路板加工控制方法如何实施的。在本实施例中，电路板30为4x6的子电路板矩阵排列版图。详细如图1和18所示。
142.本实施例其它与实施例一相同，其区别在于，刀具11在电路板30上的运动路径不同。在本实施例中，如图18所示，刀具11在电路板30上的运动路径具体如下：先完成第一行，接着完成第六行，继而完成第四列，再完成第一列，既然完成第二列，最后完成第三列。在本实施例中，至少有第一行和第六行、第一列与第二列的直线段的运动方向相反。且，相邻的至少两个直线段中的运动方向相反或垂直，例如，第一行和第六的运动方向相反，第四列和第六行的运动方向垂直。另外，至少周边的运动路劲的直线与内侧的中间的运动路径的直线运动方向相反，例如在图18中，第一列与第二列、第三列与第四列的运动方向相反。
143.在本实施例中，这种不连续的运动路线虽然延长了加工时间，但是对于分散电路板的压力，分散电路板的形变，减小电路板的形变，提高加工精度非常有利。
144.以上已经描述了本发明的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。本发明的范围由所附权利要求来限定。

技术特征：
1.一种电路板加工控制方法，其特征在于，包括：控制主轴夹持的刀具与工作台承载的电路板相对运动，以加工所述电路板的多个子电路板，所述多个子电路板矩阵排列；所述刀具相对于所述多个子电路板的运动路线构成连续的运动路径，在所述多个子电路板矩阵排列图上，所述运动路径的顺序为先周边后中间。2.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述运动路径包括多段直线，至少有两段所述直线的运动方向相反。3.根据权利要求2所述的电路板加工控制方法，其特征在于，在所述周边或中间的运动路径中，相邻至少两段所述直线的运动方向相反或垂直。4.根据权利要求3所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述多段直线连接构成渐缩螺旋结构。5.根据权利要求4所述的电路板加工控制方法，其特征在于，相邻两个所述直线段中，所述电路板受到的压力方向不同。6.根据权利要求2所述的电路板加工控制方法，其特征在于，至少一条周边的所述直线段与内侧的中间的所述直线段的运动方向相反。7.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于，在所述周边的运动路径中，至少包括相邻的两段运动路线，第二运动路线与第一条运动路线的夹角包含钝角。8.根据权利要求7所述的电路板加工控制方法，其特征在于，在第二运动路线中，所述刀具经过的连续两个子电路板不相邻；在所述第一运动路线和所述第二运动路线中，所述电路板受到的压力方向不同。9.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述周边包括第一区域的多个子电路板，所述中间包括第二区域的至少一个子电路板，所述第一区域环绕第二区域。10.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于,中心轴线将电路板分为相同的两个区域，控制两个所述刀具分别对所述两个区域的子电路板复制加工，两个所述刀具的运动路径关于所述中心轴线镜像对称。11.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于,中心轴线将电路板分为相同的两个区域，控制两个所述刀具分别对所述两个区域的子电路板对称加工，两个所述刀具的运动路径关于所述中心轴线轴对称。12.根据权利要求1—11所述的电路板加工控制方法，其特征在于，控制所述刀具依次加工每个所述子电路板，所述刀具相对于所述子电路板的多个孙电路板的运动路线构成连续的第二运动路径，所述第二运动路径包含螺旋结构或弓字形结构。13.根据权利要求1—11所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述运动路径中，起点的子电路板位于所述电路板的周边，且与所述刀具的刀盘位置或对刀仪位置的间距最小。14.一种电路板加工控制方法，其特征在于，包括：s1、控制主轴夹持的刀具与工作台承载的电路板相对运动，所述刀具的连续运动方向沿子电路板矩阵排列的周边行的方向延伸；s2、控制所述电路板与所述刀具相对运动，所述电路板的连续运动方向沿所述子电路板矩阵排列的周边列的方向延伸；
s3、重复步骤s1和s2；s4、控制所述刀具与所述电路板相对运动，所述刀具的连续运动方向沿所述子电路板矩阵排列的中间行的方向延伸。15.一种电路板加工控制方法，其特征在于，包括：s1、控制工作台承载的电路板与主轴夹持的刀具相对运动，所述电路板的连续运动方向沿子电路板矩阵排列的周边列的方向延伸；s2、控制所述刀具与所述电路板相对运动，所述刀具的连续运动方向沿所述子电路板矩阵排列的周边行的方向延伸；s3、重复步骤s1和s2；s4、控制所述刀具与所述电路板相对于运动，所述电路板的连续运动方向沿所述子电路板矩阵排列的中间列的方向延伸。

技术总结
本发明公开了一种电路板加工控制方法，这种加工控制方法包括：控制主轴夹持的刀具与工作台承载的电路板相对运动，以加工所述电路板的多个子电路板，所述多个子电路板矩阵排列；所述刀具相对于所述多个子电路板的运动路线构成连续的运动路径，在所述多个子电路板矩阵排列图上，所述运动路径的顺序为先周边后中间。上述电路板加工控制方法，不仅可以分散电路板受到的压力，分散和减小电路板的形变，还可以提高电路板的加工精度和加工效率。可以提高电路板的加工精度和加工效率。可以提高电路板的加工精度和加工效率。


技术研发人员：王进 韩轮成 李志辉
受保护的技术使用者：苏州维嘉科技股份有限公司
技术研发日：2023.06.02
技术公布日：2023/9/22