IGBT模块端子焊接方法与流程

igbt模块端子焊接方法
技术领域
1.本发明属于半导体产品生产工艺技术领域，具体地说，本发明涉及一种igbt模块端子焊接方法。


背景技术：

2.现有igbt模块封装过程中，对于功率端子与信号端子二次焊接方式是通过桌面型的电锡膏设备在裸铜dbc铜层表面焊点位置用针头挤压方式点锡膏，然后将端子通过定位治具固定至焊点位置。最后将模块进行二次回流，端子焊接至dbc表面。这种焊接方式存在如下的缺点：
3.1、点锡位置出现偏差：桌面型点锡机在程序编写过程中，会通过ccd去识别焊点位置。但在dbc铜层没有明显焊点标记的情况下，只能通过肉眼去识别焊点的大致位置，这样没有数据支撑的识别精度，经常会导致焊点与端子不在同一位置上。最后回流后焊点出现虚焊的不良现象。
4.2、点锡效率低下：封装模块在进行到二次端子焊的工序时，通常dbc铜层或芯片表面已进行键合打线工序。此时进行点锡作业需要在点完一个焊点后进行针头抬高的动作，然后针头移动至下一焊点再降低高度继续点锡膏。这样的反复机械动作大大降低了生产效率。


技术实现要素：

5.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种igbt模块端子焊接方法，目的是提高端子焊接质量和焊接效率。
6.为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：igbt模块端子焊接方法，包括步骤：
7.s1、提供点锡治具和压板；
8.s2、将功率端子和信号端子安装至点锡治具内；
9.s3、点锡机在功率端子和信号端子的表面上点上锡膏；
10.s4、将igbt模块安装至限位治具内，然后将压板盖在igbt模块，将igbt模块固定，igbt模块与功率端子和信号端子相接触；
11.s5、将点锡治具与压板整体翻转后，完成二次焊端子组装。
12.所述点锡治具具有容纳所述功率端子和信号端子的容置槽，容置槽设置多个且所有功率端子和信号端子为沿点锡治具的长度方向依次布置。
13.所述点锡机为桌面型点锡机。
14.所述步骤s2中，所述功率端子和信号端子处于同一平面。
15.本发明的igbt模块端子焊接方法，容易控制点锡膏位置点，可以提高端子焊接质量和焊接效率。
附图说明
16.本说明书包括以下附图，所示内容分别是：
17.图1是igbt模块、功率端子和信号端子的定位状态示意图；
18.图2是图1中局部放大图；
19.图中标记为：
20.1、igbt模块；2、点锡治具；3、压板；4、点锡针头；5、锡膏；6、信号端子；7、功率端子。
具体实施方式
21.下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本发明的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。
22.如图1和图2所示，本发明提供了一种igbt模块端子焊接方法，包括如下的步骤：
23.s1、提供点锡治具和压板；
24.s2、将功率端子和信号端子安装至点锡治具内；
25.s3、点锡机在功率端子和信号端子的表面上点上锡膏；
26.s4、将igbt模块安装至限位治具内，然后将压板盖在igbt模块，将igbt模块固定，igbt模块与功率端子和信号端子相接触；
27.s5、将点锡治具与压板整体翻转后，完成二次焊端子组装。
28.具体地说，如图1所示，点锡治具具有容纳功率端子和信号端子的容置槽，容置槽设置多个且所有功率端子和信号端子为沿点锡治具的长度方向依次布置。
29.如图1所示，在本实施例中，点锡治具具有7个容置槽，容置槽为矩形凹槽。
30.在上述步骤s2中，将功率端子与信号端子倒扣安装至点锡治具内。点锡治具上设置对功率端子和信号端子进行定位的定位槽，靠点锡治具上不同尺寸的开槽对端子进行定位，各个定位槽的形状分别与对应的功率端子和信号端子的形状相匹配，确保端子位置准确。所有功率端子和信号端子处于与点锡治具的长度方向和宽度方向相平行的同一平面。
31.在上述步骤s3中，作为优选的，点锡机为桌面型点锡机。桌面型点锡机通过阵列程序将各个功率端子和信号端子的表面点上锡膏。
32.在上述步骤s4中，将igbt模块倒扣的方式安装进点锡治具内，然后将压板盖在模块上起固定作用。
33.在上述步骤s5中，翻转后，功率端子与信号端子靠治具定位后竖立在产品上，回流时靠功率端子与信号端子的自身重力落体到焊接面。
34.上述igbt模块端子焊接方法，具有如下的优点：
35.1、可控制点锡膏位置点：由于功率端子与信号端子焊接面锡膏需求标准，在端子焊接面之间点锡膏，覆盖住整个端子焊接面即可。桌面点锡机的ccd点位可以将端子焊接面中心点位置作为点锡位置，锡膏点位达到可控要求；
36.2、可以提高作业效率：端子安装在限位治具内，功率端子与信号端子可控制在同一平面。没有零件撞针的风险后，点锡机的针头在点锡膏过程中取消掉抬高的动作，生产效率将获得明显的改善。
37.以上结合附图对本发明进行了示例性描述。显然，本发明具体实现并不受上述方
式的限制。只要是采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本发明的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.igbt模块端子焊接方法，其特征在于，包括步骤：s1、提供点锡治具和压板；s2、将功率端子和信号端子安装至点锡治具内；s3、点锡机在功率端子和信号端子的表面上点上锡膏；s4、将igbt模块安装至限位治具内，然后将压板盖在igbt模块，将igbt模块固定，igbt模块与功率端子和信号端子相接触；s5、将点锡治具与压板整体翻转后，完成二次焊端子组装。2.根据权利要求1所述的igbt模块端子焊接方法，其特征在于，所述点锡治具具有容纳所述功率端子和信号端子的容置槽，容置槽设置多个且所有功率端子和信号端子为沿点锡治具的长度方向依次布置。3.根据权利要求1所述的igbt模块端子焊接方法，其特征在于，所述点锡机为桌面型点锡机。4.根据权利要求1至3任一所述的igbt模块端子焊接方法，其特征在于，所述步骤s2中，所述功率端子和信号端子处于同一平面。

技术总结
本发明公开了一种IGBT模块端子焊接方法，包括步骤：S1、提供点锡治具和压板；S2、将功率端子和信号端子安装至点锡治具内；S3、点锡机在功率端子和信号端子的表面上点上锡膏；S4、将IGBT模块安装至限位治具内，然后将压板盖在IGBT模块，将IGBT模块固定，IGBT模块与功率端子和信号端子相接触；S5、将点锡治具与压板整体翻转后，完成二次焊端子组装。本发明的IGBT模块端子焊接方法，容易控制点锡膏位置点，可以提高端子焊接质量和焊接效率。以提高端子焊接质量和焊接效率。以提高端子焊接质量和焊接效率。


技术研发人员：杨幸运 陶少勇 陈小磊
受保护的技术使用者：安徽瑞迪微电子有限公司
技术研发日：2022.03.16
技术公布日：2023/9/22