头戴设备及音频信息处理方法与流程

1.本技术实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种头戴设备及音频信息处理方法。


背景技术：

2.目前，麦克风阵列信号处理技术逐步应用于头戴耳机、智能眼镜、增强现实(augmented reality，ar)/虚拟现实(virtual reality，vr)设备等终端电子设备中。
3.麦克风阵列信号处理技术在环境声控制和智能语音等领域取得了较大的进步。而且，在消费级电子产品上的阵列波束正在从最简单的两麦差分波束形成，往多麦波束形成的方向快速演进。例如，在头戴耳机上，主动降噪(active noise control/cancellation,anc)、自然透传(natural hear through，nht)、选择性透传(selected hear through，sht)等环境声控制的音频特性，已经成为标准配置，其原理是使用设置在设备上的多个麦克风形成的麦克风阵列进行联合信号处理，对人耳处听到的信号进行控制。此外，在通话领域，为了获得更高清晰度的通话效果，提升人声的清晰度和语音可懂度，在前处理阶段需要使用多麦波束形成的技术来对目标方向(例如指向嘴边一定方位)进行指向性增强，而对其他方向进行指向性抑制，从而达到上行拾音增强的效果。在智能眼镜、ar/vr设备领域，利用麦克风阵列进行通话降噪等也比较类似。
4.麦克风阵列信号处理技术有一个基本的前提，就是需要准确知道所有参与波束形成的麦克风的相对位置。在相对位置固定不变的麦克风阵列形状下，可以预想测量得到麦克风的相对位置，根据目标方向和远场假设即可得到目标方向的导向矢量，进而进行空间滤波。例如头戴耳机上利用单侧的多个麦克风进行指向性拾音即是这种情况。
5.然而，由于用户的头宽是不同的，因此不同头宽的用户在佩戴同一部头戴耳机时对应的麦克风阵列的位置形状具有差别。因此，如何在此类头戴设备上实施用户头宽的检测，以对麦克风阵列的位置进行估计和校正，即区分不同头宽的穿戴者进行相应的音频信息处理成为亟待解决的问题。


技术实现要素：

6.本技术的实施例提供一种头戴设备及音频信息处理方法，能够对区分不同头宽的穿戴者进行相应的音频信息处理。
7.第一方面，提供一种头戴设备。该头戴设备例如可以是头戴耳机、眼镜等电子设备，该头戴设备包括：连接部以及连接在连接部两端的功能部件；连接部上还设置有至少一个应力传感器；当头戴设备佩戴于穿戴者时，连接部发生形变，并使得应力传感器发生形变，其中，不同头宽的穿戴者对应不同的形变。这样，便可以根据不同头宽的穿戴者穿戴该头戴设备时产生的不同的形变进行相应的音频信号的处理。例如：头戴设备可以通过应力传感器检测自身发生的形变，生成连接部的应变参数；然后，根据头戴设备的结构参数以及至少一个应力传感器对应的应变参数计算头戴设备的穿戴者的头宽，结构参数包括连接部在连接部两端的功能部件之间的长度。这样，通过设置在连接部上的应力传感器在检测用
户佩戴头戴设备后在连接部上产生的应力，生成应变参数；继而，根据头戴设备的结构参数，例如连接部在连接部两端的功能部件之间的长度，以及至少一个应力传感器输出的应变参数可以计算出头戴设备的穿戴者的头宽，然后根据不同的头宽进行相应的音频信息处理。
8.在一种可能的实现方式中，连接部包括头戴耳机的头梁，功能部件包括头戴耳机的耳罩；或者，连接部包括眼镜的本体，功能部件包括眼镜的镜腿。
9.在一种可能的实现方式中，为了便于适应不同头部尺寸的用户方便佩戴。连接部上还包括至少一个伸缩结构；当头戴设备佩戴于穿戴者时，根据佩戴者的调整伸缩结构产生尺寸的伸缩；伸缩结构上设置有用于检测伸缩结构的伸缩尺寸的伸缩传感器。以头戴耳机为例，通常在头戴耳机的头梁上会在左右两侧对称的设置两组伸缩结构。这样，当伸缩结构伸长时，可以加大头梁的整体长度，从而适应于大尺寸头型的用户；当伸缩结构缩短时，可以减小头梁的整体长度，从而适应于小尺寸头型的用户。
10.在一种可能的实现方式中，头戴设备包括设置在头梁的中部的第一应力传感器；和/或,头戴设备包括设置在头梁的弓部的第二应力传感器。这样为了提高对连接部形变测量的准确性可以在头梁上设置多个应力传感器，并且多个应力传感器可以分布于易于发生形变的位置。
11.在一种可能的实现方式中，头梁的中部的形变，包括：拉伸形变或压缩形变；头梁的弓部的形变，包括：弯曲形变。
12.在一种可能的实现方式中，眼镜的本体，包括连接两侧镜体的鼻梁；鼻梁上设置有应力传感器。
13.在一种可能的实现方式中，应力传感器可以采用应变片。或为了提高对应变片的电阻的测量精度，应力传感器可以采用包含应变片的惠斯通电桥；例如应力传感器包括惠斯通电桥，惠斯通电桥中的至少一个电阻采用应变片。
14.在一种可能的实现方式中，头戴设备包括头戴耳机，连接部包括头戴耳机的头梁，功能部件包括头戴耳机的耳罩；头戴耳机的耳罩与头梁活动连接；为了提高头戴耳机佩戴的舒适性，头梁与耳罩活动连接；即耳罩可以以与头梁的连接点为中心实现一定角度的转动；这样对于不同尺寸的头型，通过耳罩可以转动不同的角度进而实现与佩戴者头部的良好贴合。当头戴设备佩戴于穿戴者时，头戴耳机的耳罩与头梁根据佩戴者的调整产生旋转的角度；耳罩或头梁上还设置有用于检测耳罩相对头梁旋转的角度的角度传感器。
15.第二方面，提供一种音频信息处理方法，应用于头戴设备，头戴设备包括：连接部以及连接在所述连接部两端的功能部件。该方法包括：当头戴设备穿戴于穿戴者后，获取连接部发生的形变，其中，不同头宽的穿戴者对应不同的形变；当所述形变不同时，头戴设备的音频信息处理结果不同，即头戴设备的音频效果不同，其中，音频信息处理结果不同包括，降噪的效果不同(例如对不同频率或不同声音的抑制不同)，和/或，对拾音的效果不同(例如对不同方向驶去的声音有不同的放大和/或抑制)，等等。
16.在一种可能的实现方式中，头戴设备还包括设置于连接部上的至少一个应力传感器；获取连接部发生的形变，包括：获取应力传感器检测自身发生的形变，生成连接部的应变参数；根据形变处理音频信息，包括：根据头戴设备的结构参数以及至少一个应力传感器对应的应变参数计算头戴设备的穿戴者的头宽，并根据头宽处理所述音频信息，其中，结构
参数包括所述连接部在连接部两端的功能部件之间的长度。
17.在一种可能的实现方式中，连接部上还包括至少一个伸缩结构；伸缩结构上设置有伸缩传感器；方法还包括：获取通过伸缩传感器检测的伸缩结构的伸缩尺寸；根据形变处理音频信息，包括：根据头戴设备的结构参数、伸缩结构的伸缩尺寸以及形变计算头戴设备的穿戴者的头宽；并根据头宽处理音频信息，其中结构参数包括连接部在连接部两端的功能部件之间的长度。
18.在一种可能的实现方式中，头戴设备包括连接部以及连接在连接部两端的功能部件；功能部件上包括扬声器；根据头宽处理音频信息，包括：根据头宽以及扬声器在功能部件上的位置，处理音频信息生成扬声器的驱动信号。在该方案中提供了一种下行放音的音频信息的处理方式。
19.在一种可能的实现方式中，头戴设备包括头戴耳机，连接部包括头戴耳机的头梁，功能部件包括头戴耳机的耳罩；头戴耳机的耳罩与头梁活动连接；耳罩或头梁上还设置有角度传感器；方法还包括：在头戴设备的穿戴者佩戴头戴设备后，获取角度传感器检测的耳罩相对头梁旋转的角度参数；根据头宽处理音频信息，包括：根据头宽、角度参数、以及扬声器在耳罩上的位置，处理音频信息生成扬声器的驱动信号。
20.在一种可能的实现方式中，头戴设备包括连接部以及连接在连接部两端的功能部件；连接部或功能部件上设置有麦克风；根据头宽处理音频信息；包括：根据头宽以及至少一个麦克风在功能部件或连接部上的相对位置，估计至少一个麦克风的位置信息；根据至少一个麦克风的位置信息，对至少一个麦克风采集的音频信息进行处理，处理包括以下一项或多项：音频降噪、音频透传、远距离拾音以及音频波束联合。在该方案中，提供了一种上行拾音的音频信息的处理方式。
21.在一种可能的实现方式中，头戴设备包括头戴耳机，连接部包括头戴耳机的头梁，功能部件包括头戴耳机的耳罩；至少一个麦克风设置于头戴耳机的耳罩上；头戴耳机的耳罩与头梁活动连接；耳罩或头梁上还设置有角度传感器；方法还包括：在头戴设备的穿戴者佩戴头戴设备后，获取角度传感器检测的耳罩相对头梁旋转的角度参数；根据头宽处理音频信息；包括：根据头宽、角度参数、以及至少一个麦克风在耳罩上的相对位置，估计至少一个麦克风的位置信息；根据至少一个麦克风的位置信息，对至少一个麦克风采集的音频信息进行处理，处理包括以下一项或多项：音频降噪、音频透传、远距离拾音以及音频波束联合。
22.在一种可能的实现方式中，连接部包括头戴耳机的头梁，功能部件包括头戴耳机的耳罩；或者，连接部包括眼镜的本体，功能部件包括眼镜的镜腿。
23.第三方面，提供一种头戴设备，包括处理器和存储器；处理器被配置为支持头戴设备执行如上述任一音频信息处理方法，存储器用于与处理器耦合，保存头戴设备的程序指令和数据。
24.第四方面，提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质包括计算机指令，当计算机指令在头戴设备上运行时，使得头戴设备执行如上述任一音频信息处理方法。
25.第五方面，提供一种计算机程序产品，当计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行如上述任一音频信息处理方法。
26.其中，第二方面至第五方面实现的技术效果可以参考第一方面或任意一种可能的
实现方式中的描述，不再赘述。
附图说明
27.图1为本技术的实施例提供的一种头戴设备的结构示意图。
28.图2为本技术的实施例提供的一种头戴耳机在不同头宽下的形态结构示意图。
29.图3为本技术的实施例提供的一种头戴耳机的结构示意图。
30.图4为本技术的实施例提供的一种眼镜的结构示意图。
31.图5为本技术的另一实施例提供的一种头戴耳机的结构示意图。
32.图6为本技术的又一实施例提供的一种头戴耳机的结构示意图。
33.图7为本技术的实施例提供的一种应变片的结构示意图。
34.图8为本技术的实施例提供的一种惠斯通电桥的结构示意图。
35.图9为本技术的另一实施例提供的一种惠斯通电桥的结构示意图。
36.图10为本技术的又一实施例提供的一种惠斯通电桥的结构示意图。
37.图11为本技术的实施例提供的一种头梁的坐标结构示意图。
38.图12为本技术的实施例提供的一种头戴耳机的麦克风的坐标结构示意图。
39.图13为本技术的实施例提供的一种音频降噪场景示意图。
40.图14为本技术的实施例提供的一种主动降噪量与频率的曲线示意图。
41.图15为本技术的另一实施例提供的一种眼镜的结构示意图。
42.图16为本技术的又一实施例提供的一种眼镜的结构示意图。
43.图17为本技术的实施例提供的一种音频信息处理方法的流程示意图。
44.图18为本技术的另一实施例提供的一种头戴设备的结构示意图。
具体实施方式
45.下面将结合附图，对本技术一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
46.除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本技术的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
47.以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所
述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
48.在本技术中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b的情况，其中a，b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，a和b，a和c，b和c或a、b和c，其中a、b和c可以是单个，也可以是多个。另外，在本技术的实施例中，“第一”、“第二”等字样并不对数量和次序进行限定。
49.下面将结合附图，对本技术中的技术方案进行描述。
50.本技术实施例提供的实施例可应用于头戴耳机、智能眼镜、增强现实(augmented reality，ar)/虚拟现实(virtual reality，vr)设备等头戴设备中。本技术实施例对此不做任何限制。
51.示例性的，图1示出了电子设备100的内部部件结构示意图，该电子设备100可以为上述的头戴设备。
52.电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，usb)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳机接口170d，传感器模块180，摄像头193以及显示屏194等。
53.可以理解的是，本实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本技术另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
54.处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，ap)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processing unit，gpu)，图像信号处理器(image signal processor，isp)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，dsp)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，npu)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。
55.处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。
56.在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，i2c)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuit sound，i2s)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，pcm)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，uart)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，mipi)，通用输入输出(general-purpose input/output，gpio)接口，用户标识模块(subscriber identity module，sim)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，usb)接口等。
57.充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器(或者适配器)。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过usb接口130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过电子设备100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时，还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。
58.电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110，内部存储器121，显示屏194，摄像头193，和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。
59.电子设备100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。
60.天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。
61.移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2g/3g/4g/5g等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括一个或多个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(low noise amplifier，lna)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。
62.调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170a，受话器170b等)输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。
63.无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wireless local area networks，wlan)(如无线保真(wireless fidelity，wi-fi)网络)，蓝牙(bluetooth，bt)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，gnss)，调频(frequency modulation，fm)，近距离无线通信技术(near field communication，nfc)，红外技术(infrared，ir)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成一个或多个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。
64.在一些实施例中，电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，gsm)，通用分组无线服务(general packet radio service，gprs)，码分多址接入(code division multiple access，cdma)，宽带码分多址(wideband code division multiple access，wcdma)，时分码分多址(time-division code division multiple access，td-scdma)，长期演进(long term evolution，lte)，bt，gnss，wlan，nfc，fm，和/或ir技术等。所述gnss可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，gps)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，glonass)，北斗卫星导航系统(beidou navigation satellite system，bds)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellite system，qzss)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，sbas)。
65.电子设备100通过gpu，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。gpu为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。gpu用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个gpu，其执行程序指令以生成或改变显示信息。
66.显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)，有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light emitting diode的，amoled)，柔性发光二极管(flex light-emitting diode，fled)，miniled，microled，micro-oled，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，qled)等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或n个显示屏194，n为大于1的正整数。
67.电子设备100可以通过isp，摄像头193，视频编解码器，gpu，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。
68.isp用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给isp处理，转化为肉眼可见的图像。isp还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。isp还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，isp可以设置在摄像头193中。
69.摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，ccd)或互补金属氧化物半导体(complementarymetal-oxide-semiconductor，cmos)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给isp转换成数字图像信号。isp将数字图像信号输出到dsp加工处理。dsp将数字图像信号转换成标准的rgb，yuv等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或n个摄像头193，n为大于1的正整数。
70.外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如micro sd卡，实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。
71.内部存储器121可以用于存储一个或多个计算机程序，该一个或多个计算机程序包括指令。处理器110可以通过运行存储在内部存储器121的上述指令，从而使得电子设备100执行本技术一些实施例中所提供的方法，以及各种功能应用和数据处理等。内部存储器
121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统；该存储程序区还可以存储一个或多个应用程序(比如图库、联系人等)等。存储数据区可存储电子设备101使用过程中所创建的数据(比如照片，联系人等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如一个或多个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，ufs)等。在另一些实施例中，处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，和/或存储在设置于处理器中的存储器的指令，来使得电子设备100执行本技术实施例中提供的方法，以及各种功能应用和数据处理。
72.电子设备100可以通过音频模块170，扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳机接口170d，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。
73.音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块170可以设置于处理器110中，或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。
74.扬声器170a，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备100可以通过扬声器170a收听音乐，或收听免提通话。
75.受话器170b，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备100接听电话或语音信息时，可以通过将受话器170b靠近人耳接听语音。
76.麦克风170c，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170c发声，将声音信号输入到麦克风170c。电子设备100可以设置一个或多个麦克风170c。在另一些实施例中，电子设备100可以设置两个麦克风170c，除了采集声音信号，还可以实现降噪功能。在另一些实施例中，电子设备100还可以设置三个，四个或更多麦克风170c，实现采集声音信号，降噪，还可以识别声音来源，实现定向录音功能等。
77.耳机接口170d用于连接有线耳机。耳机接口170d可以是usb接口130，也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(open mobile terminal platform，omtp)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of the usa，ctia)标准接口。
78.传感器模块180可以包括压力传感器，陀螺仪传感器，气压传感器，磁传感器，加速度传感器，距离传感器，接近光传感器，指纹传感器，温度传感器，触摸传感器，环境光传感器，骨传导传感器等。例如在本技术的实施例中包括：应力传感器、伸缩传感器、角度传感器。
79.另外，上述电子设备中还可以包括按键190、马达191、指示器192以及用户标识模块(subscriber identification module，sim)卡接口195等一种或多种部件，本技术实施例对此不做任何限制。
80.目前，麦克风阵列信号处理技术逐步应用于头戴耳机、智能眼镜、ar/vr设备等终端电子设备中。
81.麦克风阵列信号处理技术在环境声控制和智能语音等领域取得了较大的进步。而且，在消费级电子产品上的阵列波束正在从最简单的两麦差分波束形成，往多麦波束形成的方向快速演进。例如，在头戴耳机上，anc、nht、sht等环境声控制的音频特性，已经成为标
准配置，其原理是使用设置在设备上的多个麦克风形成的麦克风阵列进行联合信号处理，对人耳处听到的信号进行控制。此外，在通话领域，为了获得更高清晰度的通话效果，提升人声的清晰度和语音可懂度，在前处理阶段需要使用多麦波束形成的技术来对目标方向(例如指向嘴边一定方位)进行指向性增强，而对其他方向进行指向性抑制，从而达到上行拾音增强的效果。在智能眼镜、ar/vr设备领域，利用麦克风阵列进行通话降噪等也比较类似。
82.麦克风阵列信号处理技术有一个基本的前提，就是需要准确知道所有参与波束形成的麦克风的相对位置。在相对位置固定不变的麦克风阵列形状下，可以预想测量得到麦克风的相对位置，根据目标方向和远场假设即可得到目标方向的导向矢量，进而进行空间滤波。例如头戴耳机上利用单侧的多个麦克风进行指向性拾音即是这种情况。
83.然而，由于用户的头宽是不同的，因此不同头宽的用户在佩戴同一部头戴耳机时对应的麦克风阵列的位置形状具有差别。如图2所示，示出了头宽分别为xs、xm以及xl的穿戴者(用户)。由于头宽不同时，设置在头戴耳机200的耳罩202上的麦克风与用户的声源(嘴)的相对位置也各不相同，因此，如何在此类头戴设备上实施用户头宽的检测，以对对麦克风阵列的位置进行估计和校正，以优化系统的效果成为亟待解决的问题。
84.具体的，结合图3、图4所示，本技术的实施例提供一种头戴设备，包括：连接部(201、301)以及连接在连接部(201、301)两端的功能部件(202、302)。结合图3所示，本技术的实施例提供了一种头戴耳机200的外部结构示意图；可以理解的是上述图1提供的电子设备100的一个或多个内部部件可以安装于图3示出的头戴耳机中。连接部包括头戴耳机200的头梁201，功能部件包括头戴耳机200的耳罩202(图中示出了左侧的耳罩202a以及右侧的耳罩202b)；通常，在耳罩202上设置有一个或多个电子部件，用来实现声音的采集、处理、以及输出等功能，在用户将该头戴耳机200佩戴于头部时，该耳罩202可以扣合与佩戴者的耳部，在本技术的实施例中，可以例如将扬声器、麦克风设置于耳罩上。结合图4所示，本技术的实施例提供了一种眼镜300的外部结构示意图；可以理解的是上述图1提供的电子设备100的一个或多个内部部件可以安装于图4示出的眼镜300中；连接部包括眼镜300的本体301，功能部件包括眼镜的镜腿302(图中示出了左侧的镜腿302a以及右侧的镜腿302b)；通常，在眼镜300的本体301或镜腿302上设置有一个或多个电子部件，用来实现声音、图像等信息的采集、处理、以及输出。在本技术的实施例中，例如可以将扬声器设置于镜腿302上，将麦克风设置于本体301和/或镜腿302上。
85.连接部上还设置有至少一个应力传感器；这样，当头戴设备佩戴于穿戴者时，连接部发生形变，并使得应力传感器发生形变，不同头宽的穿戴者对应不同的形变。这样，便可以根据不同头宽的穿戴者穿戴该头戴设备时产生的不同的形变进行相应的音频信号的处理。例如：头戴设备可以通过应力传感器检测自身发生的形变，生成连接部的应变参数；然后，根据头戴设备的结构参数以及至少一个应力传感器对应的应变参数计算头戴设备的穿戴者的头宽，结构参数包括连接部在连接部两端的功能部件之间的长度。这样，通过设置在连接部上的应力传感器在检测用户佩戴头戴设备后在连接部上产生的应力，生成应变参数；继而，根据头戴设备的结构参数，例如连接部在连接部两端的功能部件之间的长度，以及至少一个应力传感器输出的应变参数可以计算出头戴设备的穿戴者的头宽，然后根据不同的头宽进行相应的音频信息处理。
86.以下以头戴耳机为例，参照图3所示的结构图、以及图5以及图6所示的原理性简图具体说明如下：
87.头戴耳机200的头梁201上设置有至少一个应力传感器203。为了提高对头梁的形变测量的准确性，可以在头梁201上设置多个应力传感器203，并且多个应力传感器可以分布于易于发生形变的位置。在图5中，头梁201的中部设置有第一应力传感器203a；和/或,头梁201的弓部设置有第二应力传感器203b。通常，为了便于佩戴，头梁201通常是一个对称的结构，例如沿图5中通过人脸面部的竖直中线对称的结构，因此在图5中，头梁201存在左右两个弓部，这两个弓部中的一个或全部都可以设置一个第二应力传感器203b。此外，需要说明的是，由于在用户佩戴头戴耳机时，头梁201对中部的受力主要是对上侧表面或下侧表面的压缩或拉伸，头梁201的中部的形变，包括：拉伸形变或压缩形变；则通过第一应力传感器203a检测的头梁201的中部的应变参数，主要包括：拉伸参数或压缩参数。而用户佩戴头戴耳机时，头梁201对弓部的受力主要是造成弓部发生弯曲变形，因此，通过第二应力传感器203b检测的头梁的弓部的应变参数，包括：弯曲参数。
88.示例性的，应力传感器203可以采用应变片或包含应变片的惠斯通电桥，惠斯通电桥中的至少一个电阻采用应变片。如图7所示，提供了一种电阻型应变片的结构，该应变片包括在平面弹性基底st上制作的沿第一方向延伸的多条电阻丝，其中多条电阻丝依次首尾相连，这样，当沿方向一将该应变片贴敷于头梁201上(其中该方向一与头梁的延伸方向一致，即当对电阻丝通电时，电阻丝中电流的方向与沿头梁的延伸方向一致)时，则由于不同头宽的用户佩戴时，头梁201的受力不同，因此在头梁201的表面形成的拉伸或压缩不同，这样应变片中电阻丝被压缩或拉伸的长度也不同；如此，当随着头梁201的拉伸应变片被拉伸时，则电阻丝的截面积会相应的变小，因此对应变片的测得电阻也会变大；而当随着头梁201的压缩应变片被压缩时，则电阻丝的截面积会相应的变大，因此对应变片的测得电阻也会变小。基于上述原理，可以采用对应变片测得的电阻变化作为应变参数。
89.此外，为了提高对应变片的电阻的测量精度，应力传感器203也可以采用惠斯通电桥，如图8、图9和图10所示，应力传感器203可以包括四个电阻r1-r4构成的惠斯通电桥。其中r1的第一端连接桥接点1，r1的第二端连接桥接点1，r2的第一端连接桥接点2，r2的第二端连接桥接点3，r3的第一端连接桥接点1，r3的第二端连接桥接点4，r4的第一端连接桥接点3，r4的第二端连接桥接点4。其中，桥接点2与桥接点4用于输入桥路激励电压vs，桥接点1与桥接点3输出的信号vo用于测量电阻变化的应变参数。这样，当电阻r1-r4中任意一个或多个电阻采用应变片时，惠斯通电桥形成非平衡电桥，用来测量应变片的电阻值的微小变化。参照图8所示，以电阻r1采用应变片为例，其基本原理是：当头梁201未发生形变时，惠斯通电桥中的电阻r1-r4的阻值相等；则通过vs输入激励电压时，vo检出的电压为零(电流ig)为零；当头梁201发生形变时，贴附在头梁201上的应变片(例如图8中的r1)也随之发生形变，应变片的电阻由电桥平衡时的rx变为rx+
△
r，这时vo检出的电流ig也将变化，再根据ig与
△
r的关系就可测出
△
r，然后由
△
r与头梁201形变之间的关系计算出物体的形变量，其中
△
r与头梁201形变之间的关系是可以通过实验进行先验的。当然，r1-r4中的其他电阻也可以采用应变片，需要说明的是，在该惠斯通电桥中，由于只有应变片会发生随头梁的形变而产生电阻变化的现象，因此其他未采用应变片的电阻并不会发生电阻的变化，因此为了避免头戴设备在佩戴过程中对头梁产生的应力对其他电阻造成破坏，也可以将其他未采用
应变片的电阻设置于头戴设备的其他位置，例如设置在耳罩内。此外，虽然上述示例中指出应变片主要设置在头梁的中部或弓部，可以理解的是，为了提高测量精度，也可以将应变片设置于头梁上其他容易发生形变或者佩戴时产生的应力较高的位置。
90.在另一些示例中，为了抵消环境(如温度、湿度)对测量精度的影响，在该惠斯通电桥中，也可以将r1-r4全部设置为应变片(如图10所示)，即就是惠斯通全桥；或者将r1与r2设置为应变片(如图9所示)，或者将r3和r4设置为应变片，即就是惠斯通半桥；这样在r1与r3形成的桥路上以及在r2与r4形成的桥路上构成对称电路，即每个桥路上都包含一个应变片(如图9所示)或两个应变片(如图10所示)，这样可以将环境对应变片的电阻的影响相互抵消。
91.另外结合图6所示，应力传感器203连接处理器208，其中该处理器208可以为如图1示出的处理器110。这里提供的一种示例是，处理器208可以采用mcu或dsp，并且还包括与mcu或dsp连接的编解码器(codec)，codec可以提供与外部其他器件连接的模数转换器(analog-to-digitalconverter，adc)端口、或数模转换器(digital-to-analog converter，dac)端口。其中，codec向应力传感器203提供连接的adc端口，从而将应力传感器203采集的应变参数转换为数字信号后提供给mcu或dsp来计算佩戴者的头宽。
92.结合图10所示，以r1-r4全部采用应变片为例，将该惠斯通电桥构成的应力传感器203设置在头梁的中部时，测量应变的原理说明如下：
93.桥接点1和4处的电压，和桥接点2、3之间的电压处于一个分压关系；其电压的计算公式可以写成：
[0094][0095]
在用户为佩戴该头戴耳机时，头梁未发生形变，则惠斯通电桥平衡；对于应变测量，头梁未发生形变时，r1-r4的电阻相同，则，输出电压vo等于0。
[0096]
当头梁拉伸或者压缩发生弹性形变时，会带动r1-r4的电阻变化。
[0097]
其中，δr1为r1的电阻变化量，δr2为r2的电阻变化量，δr3为r3的电阻变化量，δr4为r4的电阻变化量。
[0098]
通过线性形变假设和简化，可以得到下列等式：假设则有：在弯矩作用下，结合材料力学的分析和推导，可以得到各应变片与弯曲弹性应变ε的表达式：综上，即可求出弯曲弹性应变ε与惠斯通电桥激励电压vs、输出电压vo的计算公式：
[0099]
式一；其中，v为弹性材料的泊松比；k应变片的温度补偿系数。
[0100]
考虑到挠曲线方程是应变的二次函数关系，把应力fn(xk)与头宽xk的函数关系是定义为：fn(xk)＝a0+l+a1xk+a2x
k2
，式二；其中，fn(xk)表示头梁的中部的正应力，a0，a1，a2为
待定系数，l头梁的长度。其中，待定系数a0，a1，a2可以基于真实的样机进行多次测量，利用线性回归的方法计算得到。这些参数在设计、制造完成之后，理论上都是相同的，只会有很小的误差。
[0101]
不同正应力对应不同的弯曲弹性应变ε，其计算公式为：fn(xk)＝a
·e·
ε，式三；其中，a为头梁的中部的截面面积，e为弹性材料的弹性模量。
[0102]
根据式一、式二、式三；可以解得如下结果：
[0103][0104]
结合图11所示分析如下：在得到头宽xk后，可以根据xk的大小计算出头梁与耳罩的连接点k的y坐标。由于头梁是刚性较强的，不容易发生拉伸形变，所以可以假设弦长r不变，在从小头宽xs到中头宽xm再到大头宽xl(如图2所示)的过程中，是在围绕原点o做圆周运动，如图11所示。因此，可以将y的坐标计算表示为：
[0105]
式五；其中，r表示头戴耳机的头梁的弦长。
[0106]
由于上述式四、式五仅包含变量vo，则处理器208读取惠斯通电桥的输出电压vo，即可根据式四、式五计算得到当前佩戴者的头宽坐标xk以及纵坐标yk。
[0107]
此外，为了便于适应不同头部尺寸的用户方便佩戴。通常，如图5所示，连接部(例如头梁201)上还包括至少一个伸缩结构204a；伸缩结构204a上设置有用于检测伸缩结构204a的伸缩尺寸的伸缩传感器204b。图中仅标记出头梁位于中线右侧的伸缩结构204a和伸缩传感器204b。通常，在头戴耳机的头梁上会在左右两侧对称的设置两组伸缩结构204a。这样，当伸缩结构伸长时，可以加大头梁的整体长度，从而适应于大尺寸头型的用户；当伸缩结构缩短时，可以减小头梁的整体长度，从而适应于小尺寸头型的用户。
[0108]
其中，伸缩传感器204b，被配置为检测伸缩结构204a的伸缩尺寸；处理器208，被配置为根据头戴设备的结构参数、伸缩结构的伸缩尺寸、以及至少一个应力传感器203输出的应变参数计算头戴设备的穿戴者的头宽。具体的结合图6所示，codec向伸缩传感器204b提供连接的adc端口，从而将伸缩传感器204b检测伸缩结构204a的伸缩尺寸转换为数字信号后提供给mcu或dsp来计算佩戴者的头宽。
[0109]
这样，不同的头宽xk对应不同的拉伸距离δxk：xk＝x0+δxk。其中，x0表示为佩戴于头部时头梁的基本头宽宽度，δxk表示拉伸后变化的头宽距离。不同拉伸距离对应不同正压力，考虑到挠曲线方程是应力的二次函数关系，以及伸缩结构的伸缩尺寸，把应力fn(xk)与头宽xk的函数关系是定义为：fn(xk)＝a0+l(1+α)+a1xk+a2x
k2
，更新的式二；α∈[0,1]表示伸出比例。
[0110]
根据式，式一、更新的式二以及式三；可以解得如下结果：
[0111]
更新的式四；这样根据更新的式四、和式五计算得到当前佩戴者的头宽坐标xk以及纵坐标yk。可理解的是，更新的式四与原来的式四的区别为，增加了头梁的伸出比例α这一变量。
[0112]
此外，对于通过上述的方式获取的头宽xk可以具体应用到下行放音或上行拾音的过程中。例如，在下行放音过程中，对在不同佩戴者头上估计用户的头宽，利用已有的头相关传输函数(head related transfer functions，hrtf；又称为：anatomical transfer function，atf)库生成个性化的hrtf函数，为用户提供个性化的3维音效(3d audio)、双耳渲染效果等；又例如在上行拾音过程中，根据在不同佩戴者头上估计的用户的头宽，实时估计麦克风的位置，基于估计得到的麦克风的位置，进行声源的波达方向(direction of arrival，doa，又称为，角谱(angle spectral estimation)、波达角(angle of arrival))估计，然后加载相应方向的降噪参数进行主动降噪、自然透传或者选择性透传；或者使用联合波束形成，在通话应用时，为用户提供更清晰和更高质量的通话体验；或者进行远距离拾音，在开会或者听课场景下，确保坐得比较远的人能够听得清楚。
[0113]
对于下行放音，参照图5、图6所示，功能部件(例如耳罩202b(或202a))上设置有扬声器205；处理器208，被配置为根据穿戴者的头宽以及扬声器在耳罩202b上的位置(该位置可以理解为扬声器的设计位置，例如在头戴耳机出厂后，该扬声器在耳罩上的位置是固定不变的)，生成扬声器的驱动信号。例如，处理器208，具体用于根据穿戴者的头宽以及扬声器在耳罩202b上的位置，更新头相关传递函数，根据更新的头相关传递函数处理扬声器的驱动信号。结合图6所示，codec向扬声器205提供连接的dac端口，从而将mcu或dsp提供的数字的驱动信号转换为模拟的驱动信号后输出至扬声器，以驱动扬声器发生。
[0114]
此外，为了提高头戴耳机佩戴的舒适性，头梁201与耳罩202a(202b)活动连接；即耳罩202a(202b)可以以与头梁201的连接点为中心实现一定角度的转动；这样对于不同尺寸的头型，通过耳罩202a(202b)可以转动不同的角度进而实现与佩戴者头部的良好贴合。这样，为了提高扬声器位置的估计的准确性，耳罩202a(202b)或头梁201上还设置有用于检测耳罩相对头梁旋转的角度的角度传感器207；角度传感器207，被配置为在头戴设备的穿戴者佩戴头戴设备后，检测耳罩202a(202b)相对头梁201旋转的角度参数；处理器208，被配置为根据穿戴者的头宽、角度参数、以及扬声器在耳罩202a(202b)上的位置，生成扬声器的驱动信号。其中，codec向角度传感器207提供连接的adc端口，从而将角度传感器207采集的角度参数转换为数字信号后提供给mcu或dsp来生成扬声器的驱动信号。
[0115]
对于上行拾音，参照图5、图6所示，功能部件(例如耳罩202b(或202a))上还设置有至少一个麦克风206；处理器208，被配置为根据穿戴者的头宽以及至少一个麦克风206在耳罩202b(或202a)上的相对位置，估计至少一个麦克风的位置信息。具体的，处理器208，被配置为根据至少一个麦克风的位置信息，对至少一个麦克风采集的音频信息进行处理，处理包括以下一项或多项：音频降噪、音频透传、远距离拾音以及音频波束联合。codec向麦克风206提供连接的adc端口，从而将麦克风206采集的音频信息转换为数字信号后提供给mcu或dsp来对音频信息进行处理。
[0116]
通常为了提高头戴耳机佩戴的舒适性，头梁201与耳罩202a(202b)活动连接；即耳罩202a(202b)可以以与头梁201的连接点为中心实现一定角度的转动；这样对于不同尺寸的头型，通过耳罩202a(202b)可以转动不同的角度进而实现与佩戴者头部的良好贴合。这样，为提高麦克风的位置信息的估计的准确性，耳罩202a(202b)或头梁201上还设置有角度传感器207；角度传感器207，被配置为在头戴设备的穿戴者佩戴头戴设备后，检测耳罩202a(202b)相对头梁201旋转的角度参数；处理器，被配置为根据穿戴者的头宽、角度参数、以及
至少一个麦克风在耳罩202a(202b)上的相对位置，估计至少一个麦克风的位置信息。
[0117]
参照图12所示，角度传感器207用于测的耳罩202a(202b)与头梁201之间的角度θ，然后根据设计的多个麦克风在耳罩上的相对位置，计算麦克风当前的位置坐标。具体的计算过程如下所示：
[0118]
耳罩上的第i个麦克风相对与头梁201末端与耳罩的连接点k的相对坐标由设计决定，为(δxi，δyi)。在不配戴头戴耳机时，耳罩202a(202b)与头梁201之间相对转角θ＝0，那么麦克风的绝对坐标即可以写成：
[0119]
对于右侧的耳罩以逆时针为转动正方向，经过转动之后的坐标可以写成：至此，麦克风的坐标计算完成。另外，该计算公式适用于耳罩上任意一个目标点的坐标计算，该方法不仅仅局限与麦克风定位，可以拓展至任意位置定位，也就是说当耳罩上设置有多个扬声器时，也可以采用该方式计算各个扬声器的位置。
[0120]
结合图13提供的示例，以将上述的头戴耳机应用于上行拾音的音频降噪场景中为例，其中在该场景中存在噪声源空调。例如，在进行doa估计时，当前主流的方式是利用麦克风阵列(多个麦克风206)基于波达方向(direction of arrival,doa)估计的方法对环境主要噪声源的来向进行估计。若不考虑头宽的影响，只能采用单侧的麦克风进行doa估计。由于单侧的麦克风的孔径(其中，麦克风阵列的孔径在不同的维度下定义为：线性的麦克风阵列，麦克风阵列的孔径是线性麦克风阵列的长度；平面的麦克风阵列，麦克风阵列的孔径是麦克风阵列的面积；空间的麦克风阵列，麦克风阵列的孔径是麦克风阵列的体积)较小，因此定位精度较差，难以实现准确的doa估计，进而难以进行准确的参数匹配，所以达不到较理想的效果。本实施例考虑了头宽对麦克风阵列的影响，可以准确的得到双侧麦克风206-1和206-2的位置，因此就可以结合人头得到更大的麦克风阵列的孔径，进而得到声源来向更准确的估计和参数匹配，最终实现更理想的降噪效果。参考图14所示，示出了利用上述方式估计的头宽估计出麦克风的位置进行方向性噪声调音的效果(虚线定义的曲线一，频率f(单位：hz)与主动降噪量(单位：db)的关系)，以及未考虑头宽估计出麦克风的位置进行方向性噪声调音的效果(实线定义的曲线二)；可以看出曲线一在600hz-2.4khz范围内降噪效果显著优于曲线二。
[0121]
以下以眼镜为例，参照图4所示的结构图、以及图15以及图16所示的原理性简图具体说明如下：
[0122]
眼镜300的本体301包括连接两侧镜体301a的鼻梁301b；鼻梁301b上设置有至少一个应力传感器203。需要说明的是，由于在用户佩戴眼镜时，本体301的受力主要是对鼻梁301b内侧(佩戴时相对靠近人体)表面或外侧(佩戴时相对远离人体)表面的压缩或拉伸，因此应力传感器203检测的鼻梁301b的应变参数，主要包括：拉伸参数或压缩参数。
[0123]
示例性的，应力传感器203可以采用应变片或包含应变片的惠斯通电桥，惠斯通电桥中的至少一个电阻采用应变片。其中，关于应力传感器203的具体实现原理可以参照上述实施例中关于图7-图10的相关说明，这里不在赘述。
[0124]
另外结合图16所示，应力传感器203连接处理器208，其中该处理器208可以为如图1示出的处理器110。这里提供的一种示例是，处理器208可以采用mcu或dsp，并且还包括与mcu或dsp连接的编解码器(codec)，其中codec向应力传感器203提供连接的adc端口、或dac端口。其中，codec向应力传感器203提供连接的adc端口，从而将应力传感器203采集的应变参数转换为数字信号后提供给mcu或dsp来计算佩戴者的头宽。
[0125]
考虑到挠曲线方程是应变的二次函数关系，把应力fn(xk)与头宽xk的函数关系是定义为：fn(xk)＝a0+l+a1xk+a2x
k2
，式六；其中，fn(xk)表示鼻梁的正应力，a0，a1，a2为待定系数，l为眼镜的本体的长度。其中，待定系数a0，a1，a2可以基于真实的样机进行多次测量，利用线性回归的方法计算得到。这些参数在设计、制造完成之后，理论上都是相同的，只会有很小的误差。
[0126]
不同正应力对应不同的弯曲弹性应变ε，其计算公式为：fn(xk)＝a
·e·
ε，式七；其中，a为鼻梁杆件的截面面积，e为弹性材料的弹性模量。
[0127]
根据式，式一，式六，式七；可以解得如下结果：
[0128][0129]
结合图15所示，由于眼镜佩戴的位置相对固定，在图示出的xyz立体坐标系下，眼镜的变形主要发生在头宽方向(图15中的x轴方向，z轴方向眼镜不发生移动，因此以下的计算过程主要限定在x与y轴限定的平面内)，而在y方向上的坐标相对于坐标系圆点o可以认为是不会发生移动的，即yk＝0。这样，眼镜的本体与镜腿的连接点k的坐标仅与xk有关。
[0130]
由于上述式八仅包含变量vo，则处理器208通过读取惠斯通电桥的输出电压vo，即可根据式八计算得到当前佩戴者的头宽坐标xk。
[0131]
此外，为了便于适应不同头部尺寸的用户方便佩戴。通常，如图15所示，连接部(例如眼镜的本体301上是位于两侧镜体301a的鼻梁301b)上还包括至少一个伸缩结构204a；伸缩结构204a上设置有用于检测伸缩结构204a的伸缩尺寸的伸缩传感器204b。图中仅标记出鼻梁301b位于右侧的伸缩结构204a和伸缩传感器204b。通常，在鼻梁301b上会在左右两侧对称的设置两组伸缩结构204a。这样，当伸缩结构伸长时，可以加大眼镜的本体301的整体长度，从而适应于大尺寸头型的用户；当伸缩结构缩短时，可以减小眼镜的本体301的整体长度，从而适应于小尺寸头型的用户。
[0132]
其中，伸缩传感器204b，被配置为检测伸缩结构204a的伸缩尺寸；处理器208，被配置为根据头戴设备的结构参数、伸缩结构的伸缩尺寸、以及至少一个应力传感器输出的应变参数计算头戴设备的穿戴者的头宽。具体的结合图16所示，codec向伸缩传感器204b提供连接的adc端口，从而将伸缩传感器204b检测伸缩结构204a的伸缩尺寸转换为数字信号后提供给mcu或dsp来计算佩戴者的头宽。
[0133]
这样，不同的头宽xk对应不同的拉伸距离δxk：xk＝x0+δxk。其中，x0表示不佩戴时眼镜的本体的基本头宽宽度，δxk表示拉伸后变化的头宽距离。不同拉伸距离对应不同正压力，考虑到挠曲线方程是应变的二次函数关系，以及伸缩结构的伸缩尺寸，把应力fn(xk)与头宽xk的函数关系是定义为：fn(xk)＝a0+l(1+α)+a1xk+a2x
k2
，即上述更新的式二；α∈[0,1]表示伸出比例。
[0134]
根据式一、更新的式二以及式三；可以解得如下结果：
[0135]
即上述更新的式四；这样根据更新的式四计算得到当前佩戴者的头宽坐标xk。
[0136]
此外，对于通过上述的方式获取的头宽信息可以具体应用到下行放音或上行拾音的过程中。例如在下行放音过程中，对在不同佩戴者头上估计用户的头宽信息，利用已有的hrtf库生成个性化的hrtf函数，为用户提供个性化的3d audio、双耳渲染效果等；又例如在上行拾音过程中，根据在不同佩戴者头上估计的用户的头宽信息，实时估计麦克风的位置，基于估计得到的麦克风的位置，进行声源的doa估计，然后加载相应方向的降噪参数进行主动降噪、自然透传或者选择性透传；或者使用联合波束形成，在通话应用时，为用户提供更清晰和更高质量的通话体验；或者进行远距离拾音，在开会或者听课场景下，确保坐得比较远的人能够听得清楚。
[0137]
对于下行放音，参照图4、图15、图16所示，功能部件(例如镜腿302(302b))上设置有扬声器205；处理器208，被配置为根据穿戴者的头宽以及扬声器在镜腿302上的位置(该位置可以理解为扬声器的设计位置，例如在眼镜出厂后，该扬声器镜腿上的位置是固定不变的)，生成扬声器的驱动信号。例如，处理器208，具体用于根据穿戴者的头宽以及扬声器在镜腿302上的位置，更新头相关传递函数，根据更新的头相关传递函数处理扬声器的驱动信号。具体的结合图16所示，codec向扬声器205提供连接的dac端口，从而将mcu或dsp提供的数字的驱动信号转换为模拟的驱动信号后输出至扬声器，以驱动扬声器发生。
[0138]
对于上行拾音，参照图4、图13、图16所示，功能部件(例如镜腿302(302b))或本体301(如图15所示，可以是在本体的镜体301a上)上还设置有至少一个麦克风206；处理器208，被配置为根据穿戴者的头宽以及至少一个麦克风206在镜腿302(302b)或本体301上的相对位置，估计至少一个麦克风的位置信息。具体的，处理器208，被配置为根据至少一个麦克风的位置信息，对至少一个麦克风采集的音频信息进行处理，处理包括以下一项或多项：音频降噪、音频透传、远距离拾音以及音频波束联合。如图16所示，codec向麦克风206提供连接的adc端口，从而将麦克风206采集的音频信息转换为数字信号后提供给mcu或dsp来对音频信息进行处理。
[0139]
具体的，位于镜腿上的第j个麦克风坐标计算方法是，利用镜腿和眼镜本体的连接点k处坐标(xk，yk)和镜腿端点处的位置(x
p
，y
p
)，通过麦克风的位置坐标(xj，yj)与镜腿的长度比例kj(其中该长度比例kj用来表示麦克风在镜腿上的相对位置，其中在眼镜出厂时该相对位置是固定的)进行计算：
[0140][0141]
由上式可以计算得到镜腿上的麦克风的位置坐标公式：
[0142][0143]
位于眼镜的本体上的第i个麦克风坐标计算方法是，利用伸缩结构204a的拉伸尺
寸为0时的麦克风的位置坐标(x
i，0
，y
i，0
)，结合伸缩尺寸的变化来计算：
[0144][0145]
在其他设备，如ar/vr等头戴设备中，其进行头宽估计以及利用头宽进行声音处理的方式与头戴耳机、眼镜的情况类似，不再赘述。
[0146]
基于上述的头戴设备，本技术的实施例提供一种音频信息处理方法，应用于上述实施例提供的头戴设备，头戴设备包括：连接部以及连接在连接部两端的功能部件。参照图17所示。具体包括如下步骤：
[0147]
101、当头戴设备穿戴于穿戴者后，获取连接部发生的形变。
[0148]
结合图2所示，不同头宽的穿戴者对应不同的形变。示例性的，参照上述的图3、图4、图5和图15的描述，头戴设备包括设置于连接部上的至少一个应力传感器；步骤101具体包括，在头戴设备的穿戴者佩戴头戴设备后，通过应力传感器检测自身的形变，生成连接部的应变参数。
[0149]
102、根据形变处理音频信息。
[0150]
步骤102中，根据形变处理音频信息的方式具体可以为：根据头戴设备的结构参数以及至少一个应力传感器对应的应变参数计算头戴设备的穿戴者的头宽，并根据头宽处理音频信息，其中，结构参数包括连接部在连接部两端的功能部件之间的长度。例如，可以是眼镜的本体的长度或者头戴耳机的头梁的长度。
[0151]
此外，为了提高头戴设备的佩戴者在佩戴该头戴设备时的舒适性，连接部上还包括至少一个伸缩结构；伸缩结构上设置有伸缩传感器；参照图5，伸缩结构可以是设置在头戴耳机的头梁位于中线右侧的伸缩结构204a。此外，在头戴耳机的头梁位于中线左侧也可以设置另一个伸缩结构。参照图15所示，伸缩结构可以是设置在眼镜的鼻梁上右侧的伸缩结构204a。此外，在眼镜的鼻梁上位于左侧也可以设置另一个伸缩结构。
[0152]
步骤102之前还包括：获取伸缩传感器检测的伸缩结构的伸缩尺寸；则步骤102具体可以为：根据头戴设备的结构参数、伸缩结构的伸缩尺寸、以及连接部的形变(例如：至少一个应力传感器对应的应变参数)计算头戴设备的穿戴者的头宽，并根据头宽处理音频信息。
[0153]
其中需要说明的是，该音频信息可以是下行放音或上行拾音过程中的音频信息，可以理解的是，在下行放音过程中该音频信息用于驱动扬声器播放；在上行拾音过程中，该音频信息可以麦克风采集的音频信息。
[0154]
具体的，首先以下行放音为例进行说明：
[0155]
结合图3、图4、图5和图15的相关描述，用于下行放音的扬声器可以设置在功能部件上，例如设置在头戴耳机的耳罩或眼镜的镜腿上；则，步骤102具体包括根据穿戴者的头宽以及扬声器在功能部件上的位置(该位置可以理解为扬声器的设计位置，例如在头戴耳机或眼镜出厂后，该扬声器在耳罩或镜腿上的位置是固定不变的)，处理音频信息生成扬声器的驱动信号。
[0156]
进一步的，参照图5所示，当头戴设备为头戴耳机时，为了提高头戴耳机佩戴的舒适性，头梁201与耳罩202a(202b)活动连接；即耳罩202a(202b)可以以与头梁201的连接点
为中心实现一定角度的转动；这样对于不同尺寸的头型，通过耳罩202a(202b)可以转动不同的角度进而实现与佩戴者头部的良好贴合。则耳罩或头梁上还设置有角度传感器；在头戴设备的穿戴者佩戴头戴设备后，用来检测耳罩202a(202b)相对头梁201旋转的角度参数。则，方法还包括：在头戴设备的穿戴者佩戴头戴设备后，获取角度传感器检测的耳罩相对头梁旋转的角度参数；步骤102具体包括根据穿戴者的头宽、角度参数、以及扬声器在耳罩上的位置，处理音频信息生成扬声器的驱动信号。
[0157]
以上行拾音为例进行说明：
[0158]
结合图3、图4、图5和图15的相关描述，用于上行拾音的扬声器可以设置在功能部件或连接部上，例如设置在头戴耳机的耳罩上，或眼镜的镜腿或本体上；则，步骤102具体包括根据穿戴者的头宽以及至少一个麦克风在功能部件或连接部上的相对位置(该位置可以理解为麦克风的设计位置，例如在头戴耳机或眼镜出厂后，该麦克风在耳罩，或眼镜的镜腿或本体上的位置是固定不变的)，估计至少一个麦克风的位置信息；根据至少一个麦克风的位置信息，对至少一个麦克风采集的音频信息进行处理，处理包括以下一项或多项：音频降噪、音频透传、远距离拾音以及音频波束联合。
[0159]
进一步的，参照图5所示，当头戴设备为头戴耳机时，为了提高头戴耳机佩戴的舒适性，头梁201与耳罩202a(202b)活动连接；即耳罩202a(202b)可以以与头梁201的连接点为中心实现一定角度的转动；这样对于不同尺寸的头型，通过耳罩202a(202b)可以转动不同的角度进而实现与佩戴者头部的良好贴合。则耳罩或头梁上还设置有角度传感器；在头戴设备的穿戴者佩戴头戴设备后，用来检测耳罩202a(202b)相对头梁201旋转的角度参数。则，方法还包括：在头戴设备的穿戴者佩戴头戴设备后，获取角度传感器检测的耳罩相对头梁旋转的角度参数；步骤102具体包括根据穿戴者的头宽、角度参数、以及至少一个麦克风在耳罩上的相对位置，估计至少一个麦克风的位置信息；根据至少一个麦克风的位置信息，对至少一个麦克风采集的音频信息进行处理，处理包括以下一项或多项：音频降噪、音频透传、远距离拾音以及音频波束联合。
[0160]
可以理解的是，上述头戴设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。可以理解的，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本技术实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术实施例的范围。
[0161]
本技术实施例可以根据上述方法示例对上述头戴设备进行功能模块的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能模块，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。需要说明的是，本技术实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
[0162]
在采用集成的单元的情况下，图18示出了上述实施例中所涉及的头戴设备的一种可能的结构示意图。该头戴设备包括：接口单元301和处理单元302；
[0163]
接口单元301，用于当头戴设备穿戴于穿戴者后，获取连接部发生的形变；
[0164]
处理单元302，用于根据接口单元301获取的形变处理音频信息。
[0165]
可选的，头戴设备还包括设置于连接部上的至少一个应力传感器；接口单元301，用于获取应力传感器检测自身发生的形变，生成的连接部的应变参数；处理单元302，用于根据头戴设备的结构参数以及至少一个应力传感器对应的应变参数计算头戴设备的穿戴者的头宽，并根据头宽处理音频信息，其中，结构参数包括连接部在连接部两端的功能部件之间的长度。
[0166]
可选的，连接部上还包括至少一个伸缩结构；伸缩结构上设置有伸缩传感器；接口单元301，用于获取伸缩传感器检测伸缩结构的伸缩尺寸；处理单元302，具体用于根据头戴设备的结构参数、伸缩结构的伸缩尺寸以及形变计算头戴设备的穿戴者的头宽；并根据头宽处理音频信息，其中结构参数包括连接部在连接部两端的功能部件之间的长度。
[0167]
可选的，头戴设备包括连接部以及连接在连接部两端的功能部件；功能部件上包括扬声器；处理单元302，具体用于根据头宽以及扬声器在功能部件上的位置，处理音频信息生成扬声器的驱动信号。
[0168]
可选的，头戴设备包括头戴耳机，连接部包括头戴耳机的头梁，功能部件包括头戴耳机的耳罩；头戴耳机的耳罩与头梁活动连接；耳罩或头梁上还设置有角度传感器；接口单元301，用于在头戴设备的穿戴者佩戴头戴设备后，获取角度传感器检测的耳罩相对头梁旋转的角度参数；处理单元302具体用于根据头宽、角度参数、以及扬声器在耳罩上的位置，处理音频信息生成扬声器的驱动信号。
[0169]
可选的，头戴设备包括连接部以及连接在连接部两端的功能部件；连接部或功能部件上设置有麦克风；处理单元302，具体用于根据头宽以及至少一个麦克风在功能部件或连接部上的相对位置，估计至少一个麦克风的位置信息；根据至少一个麦克风的位置信息，对至少一个麦克风采集的音频信息进行处理，处理包括以下一项或多项：音频降噪、音频透传、远距离拾音以及音频波束联合。
[0170]
可选的，头戴设备包括头戴耳机，连接部包括头戴耳机的头梁，功能部件包括头戴耳机的耳罩；至少一个麦克风设置于头戴耳机的耳罩上；头戴耳机的耳罩与头梁活动连接；耳罩或头梁上还设置有角度传感器；接口单元301，用于在头戴设备的穿戴者佩戴头戴设备后，获取角度传感器检测的耳罩相对头梁旋转的角度参数；处理单元302，具体用于根据穿戴者的头宽、角度参数、以及至少一个麦克风在耳罩上的相对位置，估计至少一个麦克风的位置信息；根据至少一个麦克风的位置信息，对至少一个麦克风采集的音频信息进行处理，处理包括以下一项或多项：音频降噪、音频透传、远距离拾音以及音频波束联合。
[0171]
其中，当然上述头戴设备中的单元模块不限于上述的接口单元301、处理单元302。其中，处理单元302可以是上述的处理器208或处理器110。接口单元301可以是集成于处理器208或处理器110或者单独设置的其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合，其可以实现或执行结合本技术公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路；例如接口单元301可以是上述的图1示出的与传感器模块180连接的接口。
[0172]
本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序代码，当上述处理器执行该计算机程序代码时，头戴设备执行图13中的相关方法步骤实现上述实施例中的方法。
[0173]
本技术实施例还提供了一种计算机程序产品，当该计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行图15中的相关方法步骤实现上述实施例中的方法。
[0174]
其中，本技术实施例提供的音频信息处理方法，计算机可读存储介质或者计算机程序产品均用于执行上文所提供的对应的头戴设备，因此，其所能达到的有益效果可参考上文所提供的对应的头戴设备中的有益效果，此处不再赘述。
[0175]
通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
[0176]
在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0177]
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是一个物理单元或多个物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个不同地方。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0178]
另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以使用硬件的形式实现，也可以使用软件功能单元的形式实现。
[0179]
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机，芯片等)或处理器(processor)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0180]
以上内容，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种头戴设备，包括：连接部以及连接在所述连接部两端的功能部件；其特征在于，所述连接部上还设置有至少一个应力传感器；当所述头戴设备佩戴于穿戴者时，所述连接部发生形变，并使得所述应力传感器发生形变，其中，不同头宽的穿戴者对应不同的形变。2.根据权利要求1所述的头戴设备，其特征在于，所述连接部包括头戴耳机的头梁，所述功能部件包括所述头戴耳机的耳罩；或者，所述连接部包括眼镜的本体，所述功能部件包括所述眼镜的镜腿。3.根据权利要求1或2所述的头戴设备，其特征在于，所述连接部上还包括至少一个伸缩结构；当所述头戴设备佩戴于穿戴者时，根据佩戴者的调整所述伸缩结构产生尺寸的伸缩；所述伸缩结构上设置有用于检测所述伸缩结构的伸缩尺寸的伸缩传感器。4.根据权利要求2所述的头戴设备，其特征在于，所述头戴设备包括设置在所述头梁的中部的第一应力传感器；和/或,所述头戴设备包括设置在所述头梁的弓部的第二应力传感器。5.根据权利要求4所述的头戴设备，其特征在于，所述头梁的中部的所述形变，包括：拉伸形变或压缩形变；所述头梁的弓部的形变，包括：弯曲形变。6.根据权利要求2或3所述的头戴设备，其特征在于，所述眼镜的本体，包括连接两侧镜体的鼻梁；所述鼻梁上设置有所述应力传感器。7.根据权利要求1-6任一项所述的头戴设备，其特征在于，所述应力传感器包括惠斯通电桥，所述惠斯通电桥中的至少一个电阻采用应变片。8.根据权利要求1-7任一项所述的头戴设备，其特征在于，所述头戴设备包括头戴耳机，所述连接部包括头戴耳机的头梁，所述功能部件包括所述头戴耳机的耳罩；所述头戴耳机的耳罩与所述头梁活动连接；当所述头戴设备佩戴于穿戴者时，根据佩戴者的调整所述头戴耳机的耳罩与所述头梁产生旋转的角度；所述耳罩或所述头梁上还设置有用于检测所述耳罩相对所述头梁旋转的角度的角度传感器。9.一种音频信息处理方法，其特征在于，应用于头戴设备，所述头戴设备包括：连接部以及连接在所述连接部两端的功能部件；所述方法包括：当所述头戴设备穿戴于穿戴者后，获取所述连接部发生的形变，其中，不同头宽的穿戴者对应不同的形变；当所述形变不同时，所述头戴设备的音频信息处理结果不同。10.根据权利要求9所述的音频信息处理方法，其特征在于，所述头戴设备还包括设置于所述连接部上的至少一个应力传感器；所述获取连接部发生的形变，包括：获取所述应力传感器检测自身发生的形变，生成的所述连接部的应变参数；
根据所述形变处理音频信息，包括：根据所述头戴设备的结构参数以及所述至少一个应力传感器对应的所述应变参数计算所述头戴设备的穿戴者的头宽，并根据所述头宽处理所述音频信息，其中，所述结构参数包括所述连接部在所述连接部两端的所述功能部件之间的长度。11.根据权利要求9或10所述的音频信息处理方法，其特征在于，所述连接部上还包括至少一个伸缩结构；所述伸缩结构上设置有伸缩传感器；所述方法还包括：获取所述伸缩传感器检测的所述伸缩结构的伸缩尺寸；所述根据所述形变处理音频信息，包括：根据所述头戴设备的结构参数、所述伸缩结构的伸缩尺寸以及所述形变计算所述头戴设备的穿戴者的头宽；并根据所述头宽处理所述音频信息，其中所述结构参数包括所述连接部在所述连接部两端的所述功能部件之间的长度。12.根据权利要求10或11所述的音频信息处理方法，其特征在于，所述头戴设备包括连接部以及连接在所述连接部两端的功能部件；所述功能部件上包括扬声器；所述根据所述头宽处理音频信息，包括：根据所述头宽以及所述扬声器在所述功能部件上的位置，处理所述音频信息生成所述扬声器的驱动信号。13.根据权利要求10-12任一项所述的音频信息处理方法，其特征在于，所述头戴设备包括头戴耳机，所述连接部包括头戴耳机的头梁，所述功能部件包括所述头戴耳机的耳罩；所述头戴耳机的耳罩与所述头梁活动连接；所述耳罩或所述头梁上还设置有角度传感器；所述方法还包括：在所述头戴设备的穿戴者佩戴所述头戴设备后，获取所述角度传感器检测的所述耳罩相对所述头梁旋转的角度参数；所述根据所述头宽处理所述音频信息，包括：根据所述头宽、所述角度参数、以及所述扬声器在所述耳罩上的位置，处理所述音频信息生成所述扬声器的驱动信号。14.根据权利要求10-13任一项所述的音频信息处理方法，其特征在于，所述连接部或所述功能部件上设置有麦克风；所述根据所述头宽处理音频信息；包括：根据所述头宽以及所述至少一个麦克风在所述功能部件或所述连接部上的相对位置，估计所述至少一个麦克风的位置信息；根据所述至少一个麦克风的位置信息，对所述至少一个麦克风采集的所述音频信息进行处理，所述处理包括以下一项或多项：音频降噪、音频透传、远距离拾音以及音频波束联合。15.根据权利要求10-14任一项所述的音频信息处理方法，其特征在于，所述头戴设备包括头戴耳机，所述连接部包括头戴耳机的头梁，所述功能部件包括所述头戴耳机的耳罩；所述至少一个麦克风设置于所述头戴耳机的耳罩上；所述头戴耳机的耳罩与所述头梁活动连接；所述耳罩或所述头梁上还设置有角度传感器；所述方法还包括：在所述头戴设备的穿戴者佩戴所述头戴设备后，获取所述角度传感器检测的所述耳罩相对所述头梁旋转的角度参数；所述根据所述头宽处理音频信息；包括：
根据所述头宽、所述角度参数、以及所述至少一个麦克风在所述耳罩上的相对位置，估计所述至少一个麦克风的位置信息；根据所述至少一个麦克风的位置信息，对所述至少一个麦克风采集的所述音频信息进行处理，所述处理包括以下一项或多项：音频降噪、音频透传、远距离拾音以及音频波束联合。16.根据权利要求9-15任一项所述的音频信息处理方法，其特征在于，所述连接部包括头戴耳机的头梁，所述功能部件包括所述头戴耳机的耳罩；或者，所述连接部包括眼镜的本体，所述功能部件包括所述眼镜的镜腿。17.一种头戴设备，其特征在于，包括处理器和存储器；所述处理器被配置为支持所述头戴设备执行如权利要求9-16任一项所述的音频信息处理方法，所述存储器用于与处理器耦合，保存所述头戴设备的程序指令和数据。18.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括计算机指令，当所述计算机指令在头戴设备上运行时，使得头戴设备执行如权利要求9-16任一项所述的音频信息处理方法。19.一种计算机程序产品，其特征在于，当所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得所述计算机执行如权利要求9-16任一项所述的音频信息处理方法。

技术总结
本申请的实施例提供一种头戴设备及音频信息处理方法，涉及电子技术领域，能够区分不同头宽的穿戴者进行相应的音频信息处理。该头戴设备，包括：连接部以及连接在连接部两端的功能部件。连接部上还设置有至少一个应力传感器；当头戴设备佩戴于穿戴者时，连接部发生形变，并使得应力传感器发生形变，其中，不同头宽的穿戴者对应不同的形变。的穿戴者对应不同的形变。的穿戴者对应不同的形变。


技术研发人员：熊伟 张景 胡成博 仇存收 田立生
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2022.03.18
技术公布日：2023/9/22