盘装置的制作方法

盘装置
1.本技术享受以日本专利申请2022-041651号(申请日：2022年3月16日)为基础申请的优先权。本技术通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
技术领域
2.本发明的实施方式涉及盘装置。


背景技术：

3.硬盘驱动器那样的盘装置具有磁盘和对该磁盘读写信息的磁头。磁头搭载于挠性的柔性件。而且，通过使柔性件变形来调整磁头的位置的压电元件通过导电性的粘合剂那样的接合体而安装于柔性件。
4.接合体将压电元件的电极与柔性件的焊盘接合。在压电元件安装于柔性件时，接合体有可能在压电元件与柔性件之间被压扁而朝向与所对应的电极不同的电极扩散。


技术实现要素：

5.本发明所解决的课题的一个例子是提供一种能够抑制接合体向不希望的方向扩散的盘装置。
6.一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头、柔性件、压电元件、导电性的第1接合体、导电性的第2接合体、凸部。所述磁头构成为对所述磁盘读写信息。所述柔性件具有第1外表面、设置于所述第1外表面的第1焊盘以及在从所述第1焊盘向沿着所述第1外表面的第1方向离开了的位置处设置于所述第1外表面的第2焊盘，并搭载有所述磁头。所述压电元件具有朝向所述第1外表面的第2外表面、设置于所述第2外表面的第1电极以及在从所述第1电极向所述第1方向离开了的位置处设置于所述第2外表面的第2电极。所述第1接合体将所述第1焊盘与所述第1电极接合。所述第2接合体将所述第2焊盘与所述第2电极接合。所述凸部设置于所述柔性件，至少局部位于所述第1接合体与所述第2接合体之间，从所述第1外表面突出。
附图说明
7.图1是将第1实施方式的硬盘驱动器分解示出的例示性的立体图。
8.图2是示出第1实施方式的悬架的一部分的例示性的立体图。
9.图3是示出第1实施方式的悬架的一部分的例示性的俯视图。
10.图4是将第1实施方式的悬架的一部分沿着图3的f4-f4线示出的例示性的剖视图。
11.图5是示出第1实施方式的柔性件及夹具的例示性的剖视图。
12.图6是示出第1实施方式的柔性件及第2ma的例示性的剖视图。
13.图7是示出第1实施方式的变形例的悬架的一部分的例示性的剖视图。
14.图8是示出第2实施方式的悬架的一部分的例示性的剖视图。
15.图9是示出第3实施方式的悬架的一部分的例示性的剖视图。
16.图10是示出第4实施方式的悬架的一部分的例示性的剖视图。
17.图11是示出第4实施方式的一个变形例的悬架的一部分的例示性的俯视图。
18.图12是示出第4实施方式的另一个变形例的悬架的一部分的例示性的俯视图。
具体实施方式
19.(第1实施方式)
20.以下，参照图1至图7对第1实施方式进行说明。此外，在本说明书中，实施方式的构成要素及该要素的说明有时以多个表述来记载。构成要素及其说明只是一个例子，不受本说明书的表述所限定。构成要素也可由与本说明书中的名称不同的名称来确定。另外，构成要素也可通过与本说明书的表述不同的表述来进行说明。
21.图1是将第1实施方式的硬盘驱动器(hdd)10分解示出的例示性的立体图。hdd10是盘装置的一个例子，也可被称作电子设备、存储装置、外部存储装置或磁盘装置。
22.hdd10具有壳体11、多个磁盘12、主轴马达13、多个磁头14、致动器组件15、音圈马达(vcm)16、斜坡加载机构17、柔性印刷布线板(fpc)18、印刷布线板(pcb)19。磁头14也可被称作滑块。
23.壳体11具有基体21、内罩22、外罩23。基体21是有底的容器，具有底壁25和侧壁26。底壁25形成为大致矩形(四边形)的板状。侧壁26从底壁25的边缘突出。
24.内罩22例如通过螺栓安装于侧壁26的端部。外罩23覆盖内罩22，并且例如通过焊接气密地固定于侧壁26的端部。
25.壳体11的内部被密封。在壳体11的内部配置有磁盘12、主轴马达13、磁头14、致动器组件15、vcm16、斜坡加载机构17及fpc18。
26.在内罩22设置有通气口22a。而且，在外罩23设置有通气口23a。在基体21的内部安装有部件，在将内罩22及外罩23安装于基体21之后，从通气口22a、23a抽出壳体11内部的空气。进一步，向壳体11的内部填充与空气不同的气体。
27.向壳体11的内部填充的气体例如是密度比空气低的低密度气体、反应性低的惰性气体等。例如，向壳体11的内部填充氦。此外，也可以向壳体11的内部填充其他流体。另外，壳体11的内部也可以被保持为真空、接近真空的低压、或比大气压低的负压。
28.外罩23的通气口23a由密封件28封闭。密封件28将通气口23a气密地密封，防止填充到壳体11内部的流体从通气口23a泄漏。
29.磁盘12例如是具有设置于上表面及下表面那样的记录面12a的磁记录层的盘状的记录介质。图1的例子中的磁盘12的直径例如是3.5英寸，但不限于该例子。
30.主轴马达13对在记录面12a所面对的方向上隔着间隔重叠的多个磁盘12进行支承并使其旋转。多个磁盘12例如通过夹簧保持于主轴马达13的毂。
31.磁头14对磁盘12的记录层进行信息的记录及再现。换言之，磁头14对磁盘12读写信息。磁头14搭载于致动器组件15。
32.致动器组件15被能够旋转地支承于配置在从磁盘12离开了的位置的支承轴31。vcm16使致动器组件15旋转而将其配置于所希望的位置。斜坡加载机构17将移动到磁盘12的最外周的磁头14保持于从磁盘12离开了的卸载位置。
33.致动器组件15具有致动器块35、多个臂36、多个头悬架组件(悬架)37。悬架37也可
被称作头万向节组件(hga)。
34.致动器块35例如经由轴承而被以能够旋转的方式支承于支承轴31。多个臂36从致动器块35向与支承轴31大致正交的方向突出。致动器块35及多个臂36形成为一体。
35.多个臂36在支承轴31延伸的方向上隔着间隔而配置。臂36分别形成为能够进入相邻的磁盘12之间的板状。多个臂36大致平行地延伸。
36.在从致动器块35向臂36的相反侧突出的突起设置有vcm16的音圈。vcm16具有一对磁轭、配置于该磁轭之间的音圈、设置于磁轭的磁体。
37.如上述那样，vcm16使致动器组件15旋转。换言之，vcm16使致动器块35、臂36及悬架37一体地旋转(移动)。
38.悬架37安装于所对应的臂36的前端部分，从该臂36突出。由此，多个悬架37在支承轴31延伸的方向上隔着间隔而配置。
39.图2是示出第1实施方式的悬架37的一部分的例示性的立体图。如各附图所示，在本说明书中，为了方便，定义有x轴、y轴及z轴。x轴、y轴及z轴彼此正交。x轴沿着悬架37的宽度设置。y轴沿着悬架37的长度设置。z轴沿着悬架37的厚度设置。
40.而且，在本说明书中，定义有x方向、y方向及z方向。x方向是沿着x轴的方向，包括x轴的箭头所示的+x方向和作为x轴的箭头的相反方向的-x方向。y方向是沿着y轴的方向，包括y轴的箭头所示的+y方向和作为y轴的箭头的相反方向的-y方向。z方向是沿着z轴的方向，包括z轴的箭头所示的+z方向和作为z轴的箭头的相反方向的-z方向。
41.悬架37从臂36向+y方向延伸。此外，臂36也从致动器块35向+y方向延伸。y方向是臂36及悬架37的长度方向。
42.多个悬架37分别具有基体板41、承载梁42、柔性件43。而且，在悬架37的前端部37a配置有磁头14。前端部37a是+y方向上的悬架37的端部。此外，-y方向上的悬架37的端部安装于臂36。另外，在本说明书中，端部不仅仅是要素的端，还包括该端附近的部分。
43.基体板41及承载梁42例如由不锈钢制作。此外，基体板41及承载梁42的材料不限于该例子。基体板41形成为板状，安装于臂36的前端部。承载梁42形成为比基体板41薄的板状。承载梁42安装于基体板41的前端部，从基体板41突出。
44.柔性件43形成为细长的带状。此外，柔性件43的形状不限于该例子。柔性件43具有绝缘层和导电层，是在该导电层设置有布线的挠性的层叠板。
45.在+y方向上的柔性件43的端部设置有位于承载梁42之上并且能够位移的万向节部(弹性支承部)45。万向节部45设置于悬架37的前端部37a。磁头14搭载于柔性件43的万向节部45。
[0046]-y方向上的柔性件43的端部例如在致动器块35上连接于fpc18。由此，fpc18经由柔性件43的布线而电连接于磁头14。
[0047]
在悬架37搭载有一对第1微致动器(ma)47和一对第2微致动器(ma)48。第1ma47及第2ma48是压电元件。第1ma47及第2ma48例如是块体型的压电元件。此外，第1ma47及第2ma48也可以是块体层叠型或薄膜型的压电元件。第1ma47及第2ma48不限于该例子。
[0048]
一对第1ma47分别例如将基体板41与承载梁42连接。+y方向上的第1ma47的端部安装于承载梁42，-y方向上的第1ma47的端部安装于基体板41。此外，第1ma47不限于该例子。一对第1ma47在x方向上彼此离开地配置。
[0049]
第1ma47能够根据所被施加的电压而在y方向上伸缩。通过一对第1ma47单独伸缩，悬架37中的比第1ma47靠近前端部37a的部分在宽度方向上弹性地弯曲。由此，第1ma47使搭载于悬架37的前端部37a的磁头14移动。
[0050]
一对第2ma48配置于悬架37的前端部37a的附近。例如，第2ma48搭载于万向节部45。一对第2ma48在x方向上彼此离开地配置。
[0051]
第2ma48能够根据所被施加的电压而在y方向上伸缩。通过一对第2ma48单独伸缩，悬架37的前端部37a在x方向上弹性地弯曲。由此，第2ma48使搭载于悬架37的前端部37a的磁头14移动。
[0052]
如上述那样，本实施方式的hdd10利用通过vcm16、第1ma47、第2ma48使磁头14移动的所谓的三段致动器(triple stage actuator：tsa)方式来调整磁头14的位置。
[0053]
图1所示的pcb19例如是玻璃环氧树脂基板等刚性基板、多层基板或增层基板等。pcb19配置于壳体11的外部，安装于基体21的底壁25的外部。
[0054]
在pcb19搭载有例如连接于fpc18的中继连接器、连接于主机计算机的接口(i/f)连接器及控制hdd10的动作的控制器那样的各种电子部件。中继连接器经由设置于底壁25的连接器而电连接于fpc18。
[0055]
柔性件43具有外表面43a。外表面43a是第1外表面的一例。外表面43a形成为大概平坦，朝向大致+z方向。此外，在外表面43a可设置有微小的凹凸。在磁头14位于磁盘12上时，外表面43a朝向磁盘12的记录面12a。
[0056]
磁头14搭载于外表面43a。例如，在外表面43a设置有多个焊盘。磁头14的电极例如通过焊料而连接于外表面43a的焊盘。进一步，磁头14例如通过粘合剂而固定于外表面43a。
[0057]
柔性件43的万向节部45具有两个ma安装部49。两个第2ma48各自在两个ma安装部49中的所对应的一方中安装于柔性件43的外表面43a。
[0058]
图3是示出第1实施方式的悬架37的一部分的例示性的俯视图。如图3所示，两个ma安装部49各自具有周部50、第1连接部51、第2连接部52。周部50具有第1带部55、第2带部56、第3带部57、第4带部58。
[0059]
第1带部55从所对应的第2ma48向+y方向离开，在大致y方向上延伸。第2带部56从-y方向上的第1带部55的端部朝向x方向上的柔性件43的外侧延伸。
[0060]
第3带部57从所对应的第2ma48向-y方向离开。第4带部58在从所对应的第2ma48在大致x方向上离开了的位置处，沿着第2ma48在大致y方向上延伸。第4带部58连接于x方向上的第2带部56的端部和x方向上的第3带部57的端部。换言之，第4带部58将第2带部56与第3带部57连接。
[0061]
第1带部55、第2带部56、第3带部57及第4带部58从所对应的第2ma48离开，从三方包围该第2ma48。这样，周部50形成为大致c字状。在与z方向正交的方向上，第2ma48在从周部50离开的位置处，由该周部50包围。
[0062]
第1连接部51从第3带部57向+y方向突出。第1连接部51从第1带部55、第2带部56及第4带部58离开。在第1连接部51中，在外表面43a设置有第1焊盘61。
[0063]
第2连接部52从第1带部55向-y方向突出。第2连接部52从第3带部57及第4带部58离开。另外，第2连接部52从第1连接部51向+y方向离开。+y方向是沿着外表面43a的方向，是第1方向的一个例子。
[0064]
在第2连接部52中，在外表面43a设置有第2焊盘62。即，第2焊盘62在从第1焊盘61向+y方向离开的位置处设置于外表面43a。
[0065]
所对应的第2ma48的一方的端部通过第1粘合剂65而接合于第1焊盘61。第1粘合剂是第1接合体的一个例子。所对应的第2ma48的另一方的端部通过第2粘合剂66而接合于第2焊盘62。第2粘合剂66是第2接合体的一个例子。
[0066]
在本实施方式中，第1粘合剂65及第2粘合剂66是导电性的粘合剂。例如，第1粘合剂65及第2粘合剂66是混合有银那样的导电体的填料的环氧树脂系粘合剂。此外，第1接合体及第2接合体也可以是焊料那样的其他导电性的接合体。
[0067]
第1连接部51及第2连接部52从大致c字状的周部50向该周部50的内侧突出。在柔性件43设置有将第1连接部51与第2连接部52之间隔开的间隔g。
[0068]
间隔g是将柔性件43在大致z方向上贯通的孔或切口。间隔g在第1连接部51与第2连接部52之间，在大致z方向上与所对应的第2ma48重叠。z方向是与第1外表面正交的方向的一个例子。
[0069]
通过第2ma48在y方向上伸缩，第1连接部51与第2连接部52之间的距离变化。例如，通过一方的ma安装部49中的第1连接部51与第2连接部52之间的距离缩短，另一方的ma安装部49中的第1连接部51与第2连接部52之间的距离延长，悬架37的前端部37a弹性地弯曲。
[0070]
图4是将第1实施方式的悬架37的一部分沿着图3的f4-f4线示出的例示性的剖视图。如图4所示，第2ma48具有压电体70、第1电极71、第2电极72。
[0071]
压电体70形成为在y方向上延伸的大致长方体状。压电体70具有底面70a、第1端面70b、第2端面70c。底面70a是第2外表面的一个例子。
[0072]
底面70a设置于-z方向上的压电体70的端部。底面70a形成为大致平坦，朝向-z方向。底面70a隔着间隙而朝向柔性件43的外表面43a。
[0073]
底面70a朝向第1连接部51的外表面43a，并且，朝向第2连接部52的外表面43a。底面70a与外表面43a大致平行地配置。此外，底面70a也可以相对于外表面43a倾斜。
[0074]
第1端面70b设置于-y方向上的压电体70的端部。第2端面70c位于第1端面70b的相反侧，设置于+y方向上的压电体70的端部。
[0075]
如图3所示，压电体70还具有两个侧面70d。侧面70d是压电元件的两端的一个例子。两个侧面70d设置于x方向上的压电体70的两端部。
[0076]
图4的第1电极71例如是第2ma48的正极。第1电极71设置于底面70a及第1端面70b。第1电极71从第2端面70c离开。
[0077]
第2电极72例如是第2ma48的负极。第2电极72设置于底面70a。第2电极72位于第2端面70c的附近，从第1电极71向+y方向离开。
[0078]
第1电极71的至少一部分在z方向上与第1焊盘61重叠。第1粘合剂65将第1焊盘61与第1电极71接合。换言之，第1粘合剂65将第1焊盘61与第1电极71物理连接及电连接。
[0079]
第2电极72的至少一部分在z方向上与第2焊盘62重叠。第2粘合剂66将第2焊盘62与第2电极72接合。换言之，第2粘合剂66将第2焊盘62与第2电极72物理连接及电连接。
[0080]
柔性件43具有背衬层81、基体层82、导电层83、覆盖层84。背衬层81是金属板的一个例子。基体层82是第2绝缘层的一个例子。覆盖层84是第1绝缘层的一个例子。背衬层81、基体层82、导电层83及覆盖层84在z方向上层叠。
[0081]
背衬层81例如是由不锈钢那样的金属制作的金属板。背衬层81具有两个表面81a、81b。表面81a是第3面的一个例子。表面81a形成为大致平坦，朝向+z方向。表面81b位于表面81a的相反侧。表面81b形成为大致平坦，朝向-z方向。表面81b露出到外部，形成柔性件43中的外表面43a的相反侧的面。
[0082]
基体层82及覆盖层84例如由聚酰亚胺(pi)那样的绝缘体制作。基体层82的材料与覆盖层84的材料相同。此外，基体层82的材料与覆盖层84的材料也可以彼此不同。
[0083]
基体层82覆盖背衬层81的表面81a，固定于表面81a。基体层82例如既可以通过粘合层而粘合于表面81a，也可以直接附着于表面81a。
[0084]
基体层82具有两个表面82a、82b。表面82a形成为大致平坦，朝向+z方向。表面82b位于表面82a的相反侧。表面82b形成为大致平坦，朝向-z方向。表面82b固定于背衬层81的表面81a。
[0085]
导电层83配置在基体层82的表面82a上。导电层83由铜那样的导电体制作。导电层83比背衬层81薄。此外，背衬层81及导电层83的厚度不限于该例子。
[0086]
导电层83例如具有多个布线图案及焊盘。导电层83具有第1焊盘61及第2焊盘62。导电层83还具有连接于磁头14的焊盘、连接于fpc18的焊盘、将多个焊盘彼此连接的布线图案。此外，导电层83不限于该例子。
[0087]
覆盖层84覆盖基体层82的表面82a和导电层83的至少一部分，固定于基体层82及导电层83。即，覆盖层84覆盖导电层83的至少一部分，并且，在没有设置导电层83的位置处覆盖基体层82。覆盖层84例如既可以通过粘合层而粘合于表面82a，也可以直接附着于表面82a。
[0088]
在柔性件43中，基体层82位于背衬层81与覆盖层84之间。而且，导电层83位于基体层82与覆盖层84之间。此外，柔性件43也可以是代替基体层82而具有多个绝缘层和多个导电层的多层基板。
[0089]
覆盖层84具有两个表面84a、84b。表面84a露出到外部，形成柔性件43的外表面43a的一部分。表面84b位于表面84a的相反侧。表面84b固定于基体层82的表面82a及导电层83。
[0090]
在覆盖层84设置有第1孔85和第2孔86。第1孔85及第2孔86各自在大致z方向上贯通覆盖层84，开口于表面84a、84b。
[0091]
第1孔85设置于第1连接部51，使第1焊盘61的至少一部分向柔性件43的外部露出。第1焊盘61中的通过第1孔85而露出的面形成柔性件43的外表面43a的一部分。
[0092]
第1粘合剂65通过第1孔85，将第1焊盘61与第1电极71接合。第1粘合剂65覆盖通过第1孔85而露出的第1焊盘61。即，第1焊盘61通过第1孔85而向柔性件43的外部露出，但也可以由第1粘合剂65那样的与柔性件43不同的要素覆盖。
[0093]
第2孔86设置于第2连接部52，使第2焊盘62的至少一部分向柔性件43的外部露出。第2焊盘62中的通过第2孔86而露出的面形成柔性件43的外表面43a的一部分。即，外表面43a包括覆盖层84的表面84a、第1焊盘61中的通过第1孔85而露出的面以及第2焊盘62中的通过第2孔86而露出的面。
[0094]
第2粘合剂66通过第2孔86，将第2焊盘62与第2电极72接合。第2粘合剂66覆盖通过第2孔86而露出的第2焊盘62。即，第2焊盘62通过第2孔86而向柔性件43的外部露出，但也可以由第2粘合剂66那样的与柔性件43不同的要素覆盖。
[0095]
在本实施方式中，覆盖层84的厚度大致是一定的。因而，覆盖层84中的覆盖导电层83的部分与覆盖层84中的覆盖基体层82的部分可在z方向上设置于不同的位置。
[0096]
表面84a具有第1区域84aa、第2区域84ab、第3区域84ac。第1区域84aa是第1面的一个例子。第2区域84ab是第2面的一个例子。第1区域84aa、第2区域84ab及第3区域84ac各自是外表面43a的一部分，包含于外表面43a。
[0097]
第1区域84aa设置于覆盖层84中的覆盖第1焊盘61的部分。因而，第1孔85开口于第1区域84aa。第2区域84ab设置于覆盖层84中的覆盖第2焊盘62的部分。因而，第2孔86开口于第2区域84ab。
[0098]
第3区域84ac设置于覆盖层84中的覆盖基体层82的部分。因而，第3区域84ac比第1区域84aa及第2区域84ab靠近基体层82。另一方面，第1区域84aa及第2区域84ab各自比第3区域84ac靠近第2ma48。
[0099]
此外，覆盖层84的厚度也可以不是一定的。例如，在z方向上，第1区域84aa的位置、第2区域84ab的位置及第3区域84ac的位置也可以大致相同。
[0100]
在与z方向正交的方向上，背衬层81的形状及大小与基体层82的形状及大小大概相同。因而，背衬层81在z方向上与第1连接部51及第2连接部52重叠，使第1连接部51及第2连接部52的刚性提高。背衬层81的表面81a隔着基体层82而朝向第1焊盘61及第2焊盘62。
[0101]
在柔性件43设置有两个凸部90。凸部90例如也可被称作壁或堤。两个凸部90包括第1凸部91和第2凸部92。换言之，两个凸部90中的一方是第1凸部91，两个凸部90中的另一方是第2凸部92。以下，对第1凸部91和第2凸部92共通的说明被记载为凸部90的说明。
[0102]
两个凸部90各自从柔性件43的外表面43a向大致+z方向突出。第1凸部91在第1连接部51中从外表面43a突出。第2凸部92在第2连接部52中从外表面43a突出。因而，第1凸部91与第2凸部92在y方向上隔着间隔而排列。
[0103]
两个凸部90各自至少局部位于第1粘合剂65与第2粘合剂66之间。进一步，两个凸部90各自在y方向(+y方向)上位于第1焊盘61与第2焊盘62之间。
[0104]
两个凸部90各自具有端面90a。端面90a设置于+z方向上的凸部90的端部，朝向大致+z方向。z方向上的端面90a的位置大致是一定的。换言之，z方向上的第1区域84aa或第2区域84ab与端面90a之间的距离大致是一定的。此外，端面90a不限于该例子，也可以具有凹凸或倾斜。
[0105]
第1凸部91在y方向上位于第1电极71与第2电极72之间。第1凸部91的端面90a朝向压电体70的底面70a。在本实施方式中，第1凸部91的端面90a与底面70a接触。此外，第1凸部91的端面90a也可以从底面70a离开。
[0106]
第2凸部92在y方向上位于y方向上的第2电极72的两端之间。因而，第2凸部92的端面90a朝向第2电极72。换言之，第2凸部92的端面90a朝向设置有第2电极72的底面70a。在本实施方式中，第2凸部92的端面90a与第2电极72接触。此外，第2凸部92的端面90a也可以从第2电极72离开。
[0107]
凸部90例如从柔性件43的外表面43a中的第3区域84ac突出。凸部90从第3区域84ac越过第1区域84aa及第2区域84ab而突出。因而，凸部90的端面90a比覆盖层84的第1区域84aa及第2区域84ab靠近压电体70的底面70a。
[0108]
端面90a是柔性件43中的最靠近第2ma48的部分。此外，柔性件43既可以具有与端
面90a同程度地靠近第2ma48的部分，也可以具有比端面90a靠近第2ma48的部分。
[0109]
如图3所示，两个凸部90各自在大致x方向上呈直线状延伸。因而，两个凸部90大致平行地延伸。此外，凸部90既可以在其他方向上延伸，也可以呈曲线状延伸。
[0110]
在x方向上，两个凸部90各自比第2ma48长。进一步，在x方向上，两个凸部90各自横穿压电体70的两个侧面70d而延伸。x方向是沿着外表面43a并且与y方向(+y方向)正交的方向，是第2方向的一个例子。此外，x方向上的凸部90的长度不限于该例子。
[0111]
如图4所示，在本实施方式中，凸部90设置于基体层82及覆盖层84。此外，凸部90也可以设置于基体层82和覆盖层84中的一方。
[0112]
具体而言，在+y方向上的第1连接部51的端部，基体层82的一部分和覆盖层84的一部分以从外表面43a向+z方向突出的方式弯曲。由此，基体层82的该一部分和覆盖层84的该一部分形成第1凸部91。
[0113]
而且，在-y方向上的第2连接部52的端部，基体层82的一部分和覆盖层84的一部分以从外表面43a向+z方向突出的方式弯曲。由此，基体层82的该一部分和覆盖层84的该一部分形成第2凸部92。
[0114]
第1粘合剂65附着于第1焊盘61、第1电极71以及第1凸部91。因而，第1凸部91所包含的基体层82的一部分和覆盖层84的一部分通过第1粘合剂65而保持为从外表面43a突出了的姿势。
[0115]
第2粘合剂66附着于第2焊盘62、第2电极72以及第2凸部92。因而，第2凸部92所包含的基体层82的一部分和覆盖层84的一部分通过第2粘合剂66而保持为从外表面43a突出了的姿势。
[0116]
以下，参考图4至图6，对作为悬架37的制造方法的一部分的、第2ma48向柔性件43的搭载方法的一个例子进行例示。此外，第2ma48的搭载方法不限于以下的方法，也可以使用其他方法。
[0117]
图5是示出第1实施方式的柔性件43及夹具j的例示性的剖视图。首先，柔性件43的一部分通过夹具j而被弯曲，形成凸部90。即，在+y方向上的第1连接部51的端部和-y方向上的第2连接部52的端部，基体层82的一部分和覆盖层84的一部分被弯曲。图5利用双点划线假想地示出被弯曲之前的基体层82的一部分和覆盖层84的一部分。
[0118]
基体层82的一部分和覆盖层84的一部分通过被弯曲而弹性变形。夹具j保持弯曲后的基体层82的该一部分和覆盖层84的该一部分。由此，夹具j抑制基体层82的该一部分和覆盖层84的该一部分恢复为原来的形状。
[0119]
图6是示出第1实施方式的柔性件43及第2ma48的例示性的剖视图。接着，向第1焊盘61涂布第1粘合剂65，并且向第2焊盘62涂布第2粘合剂66。此时，第1粘合剂65及第2粘合剂66未固化，具有流动性。此外，第1粘合剂65也可以涂布于第1电极71。另外，第2粘合剂66也可以涂布于第2电极72。
[0120]
接着，例如通过贴装机而使第2ma48载于柔性件43。贴装机使第2ma48接近柔性件43直到第2ma48与凸部90抵接为止。通过第2ma48接近柔性件43，在柔性件43的外表面43a与压电体70的底面70a之间，第1粘合剂65及第2粘合剂66被压扁。
[0121]
压扁后的第1粘合剂65及第2粘合剂66沿着外表面43a和底面70a扩散。例如，第1粘合剂65及第2粘合剂66在x方向及y方向上扩散。
[0122]
压扁后的第1粘合剂65的边缘例如会接近第2焊盘62、第2粘合剂66及第2电极72。但是，如图4所示，第1凸部91拦挡第1粘合剂65。换言之，第1凸部91附着于第1粘合剂65，并且，限制第1粘合剂65进一步接近第2焊盘62、第2粘合剂66及第2电极72。
[0123]
第1凸部91在y方向上位于第1电极71与第2电极72之间。因而，附着于第1凸部91的第1粘合剂65从第2电极72离开。而且，第1粘合剂65从第2焊盘62及第2粘合剂66离开。
[0124]
第2凸部92在y方向上位于y方向上的第2电极72的两端之间。因而，附着于第2凸部92的第2粘合剂66从第1电极71离开。而且，第2粘合剂66从第1焊盘61及第1粘合剂65离开。
[0125]
如上述那样，第1凸部91及第2凸部92限制第1粘合剂65和第2粘合剂66彼此接近。但是，第1粘合剂65和第2粘合剂66也可以越过第1凸部91和第2凸部92而流出。但是，第1凸部91和第2凸部92能够减少越过该第1凸部91和第2凸部92而流出的第1粘合剂65和第2粘合剂66的量。
[0126]
接着，使第1粘合剂65及第2粘合剂66固化。由此，第1粘合剂65将第1凸部91保持为从外表面43a突出了的姿势。而且，第2粘合剂66将第2凸部92保持为从外表面43a突出了的姿势。
[0127]
接着，夹具j被从柔性件43拆下。由此，第2ma48向柔性件43的搭载完成。此外，夹具j也可以进行z方向上的第2ma48的定位。
[0128]
在以上的例子中，凸部90通过将基体层82及覆盖层84弯曲来形成。但是，凸部90也可以利用其他方法来形成。例如，凸部90也可以利用柔性件43的制造时的蚀刻来形成。
[0129]
图7是示出第1实施方式的变形例的悬架37的一部分的例示性的剖视图。如图7所示，在变形例中，柔性件43代替基体层82而具有基体层182，代替覆盖层84而具有覆盖层184。基体层182除了下述说明的点之外，与基体层82是同样的。覆盖层184除了下述说明的点之外，与覆盖层84是同样的。基体层182及覆盖层184不具有以形成凸部90的方式弯曲了的部分。
[0130]
例如，在制作基体层182时，基体层182的一部分的厚度通过蚀刻而减少。由此，在基体层182形成表面82a。另一方面，基体层182中的厚度未被减少的部分从表面82a突出，形成突出端部182c。
[0131]
柔性件43代替凸部90而具有凸部190。凸部190除了下述说明的点之外，与凸部90是同样的。覆盖层184中的覆盖突出端部182c的部分从覆盖层184中的覆盖表面82a的部分向+z方向突出。由此，覆盖层184中的覆盖突出端部182c的部分成为台阶状，该部分形成凸部190。
[0132]
另外，例如，在制作覆盖层184时，覆盖层184的一部分的厚度通过蚀刻而减少。由此，在覆盖层184形成表面84a。另一方面，覆盖层184中的厚度未被减少的部分从表面84a突出，形成突出端部184c。即，突出端部184c从柔性件43的外表面43a突出。因而，突出端部184c成为台阶状，该突出端部184c形成凸部190。
[0133]
在以上说明的第1实施方式的hdd10中，导电性的第1粘合剂65将第1焊盘61与第1电极71接合。导电性的第2粘合剂66将第2焊盘62与第2电极72接合。在柔性件43设置有凸部90。凸部90至少局部位于第1粘合剂65与第2粘合剂66之间，从外表面43a突出。例如，在第2ma48搭载于柔性件43时，第1粘合剂65及第2粘合剂66在第2ma48与柔性件43之间被压扁，沿着外表面43a及底面70a扩散。凸部90能够拦挡沿着外表面43a及底面70a扩散的第1粘合
剂65和第2粘合剂66中的至少一方，限制第1粘合剂65及第2粘合剂66越过该凸部90而彼此接近。由此，hdd10能够抑制第1粘合剂65及第2粘合剂66向不希望的方向扩散，进而能够抑制第1粘合剂65和第2粘合剂66将第1电极71与第2电极72短路。因此，hdd10能够使电特性稳定。
[0134]
在覆盖层84设置有使第1焊盘61露出的第1孔85和使第2焊盘62露出的第2孔86。覆盖层84具有开口有第1孔85并且包含于外表面43a的第1区域84aa、和开口有第2孔86并且包含于外表面43a的第2区域84ab。包含第1区域84aa及第2区域84ab的覆盖层84的一部分覆盖包含第1焊盘61及第2焊盘62的导电层83的一部分。因而，第1区域84aa及第2区域84ab比覆盖层84中的不覆盖导电层83的部分靠近底面70a。凸部90具有朝向底面70a并且比第1区域84aa和第2区域84ab的各个区域靠近底面70a的端面90a。即，凸部90比第1区域84aa及第2区域84ab高地从外表面43a突出。由此，凸部90能够拦挡沿着外表面43a及底面70a扩散的第1粘合剂65和第2粘合剂66中的至少一方，限制第1粘合剂65和第2粘合剂66越过该凸部90而彼此接近。
[0135]
凸部90具有第1凸部91。第1凸部91在+y方向上位于第1电极71与第2电极72之间，从外表面43a突出。由此，第1凸部91能够限制附着于第1电极71的第1粘合剂65和附着于第2电极72的第2粘合剂66越过该第1凸部91而彼此接近。
[0136]
凸部90具有第2凸部92。第2凸部92在+y方向上位于第1焊盘61与第2焊盘62之间，从外表面43a突出。由此，第2凸部92能够限制附着于第1焊盘61的第1粘合剂65和附着于第2焊盘62的第2粘合剂66越过该第2凸部92而彼此接近。
[0137]
端面90a在柔性件43中最靠近第2ma48。由此，凸部90能够拦挡沿着柔性件43扩散的第1粘合剂65和第2粘合剂66中的至少一方，限制第1粘合剂65和第2粘合剂66越过该凸部90而彼此接近。
[0138]
凸部90设置于覆盖层84和基体层82中的至少一方。由此，hdd10无需为了形成凸部90而追加部件及零件，能够抑制成本的增大。
[0139]
外表面43a正交的z方向上的第1区域84aa与端面90a之间的距离是一定的。换言之，凸部90的高度是一定的。由此，凸部90能够限制第1粘合剂65和第2粘合剂66越过该凸部90而彼此接近。
[0140]
在沿着外表面43a并且与+y方向正交的x方向上，凸部90比第2ma48长，横穿第2ma48的两方的侧面70d而延伸。凸部90能够拦挡沿着底面70a扩散的第1粘合剂65和第2粘合剂66中的至少一方，限制第1粘合剂65和第2粘合剂66越过该凸部90而彼此接近。
[0141]
凸部90例如由弹性变形后的柔性件43的一部分形成。第1粘合剂65和第2粘合剂66中的至少一方附着于凸部90。由此，第1粘合剂65和第2粘合剂66中的至少一方能够保持凸部90的形状。
[0142]
柔性件43具有第1连接部51和第2连接部52。在第1连接部51设置有第1焊盘61。第2连接部52从第1连接部51向+y方向离开，并且设置有第2焊盘62。在柔性件43设置有在与外表面43a正交的z方向上与第2ma48重叠、并且将第1连接部51与第2连接部52隔开的间隔g。由此，通过第2ma48在-y方向上伸缩，柔性件43的包含第1连接部51的部分能够相对于包含第2连接部52的部分摆动。
[0143]
(第2实施方式)
[0144]
以下，参照图8对第2实施方式进行说明。此外，在以下的多个实施方式的说明中，对于具有与已经说明过的构成要素同样的功能的构成要素，有时标注与该已述的构成要素相同的附图标记，进而省略说明。另外，标注相同的附图标记的多个构成要素不限于全部功能及性质是共通的，也可以具有与各实施方式相应的不同的功能及性质。
[0145]
图8是示出第2实施方式的悬架37的一部分的例示性的剖视图。在第2实施方式中，悬架37代替柔性件43而具有柔性件243。柔性件243除了下述说明的点之外，与柔性件43是同样。
[0146]
柔性件243代替基体层82而具有基体层282，代替覆盖层84而具有覆盖层284。基体层282除了下述说明的点之外，与基体层82是同样的。覆盖层284除了下述说明的点之外，与覆盖层84是同样的。基体层282及覆盖层284不具有以形成凸部90的方式弯曲了的部分。
[0147]
柔性件243除了背衬层81、基体层282、导电层83及覆盖层284之外，还具有居间层281。居间层281例如是由pi那样的绝缘体制作的绝缘层。此外，居间层281也可以由导电体制作。
[0148]
居间层281在z方向上位于背衬层81与覆盖层284之间。在本实施方式中，居间层281位于基体层282与覆盖层284之间。此外，居间层281不限于该例子，例如也可以位于背衬层81与基体层282之间。居间层281的厚度比导电层83的厚度厚。
[0149]
居间层281在y方向(+y方向)上至少局部位于第1粘合剂65与第2粘合剂66之间。例如，居间层281的一部分位于+y方向上的第1连接部51的端部。另外，居间层281的另一部分位于-y方向上的第2连接部52的端部。
[0150]
柔性件243代替两个凸部90而具有两个凸部290。凸部290除了下述说明的点之外，与凸部90是同样的。覆盖层284中的覆盖居间层281的部分从其他部分呈台阶状隆起。由此，覆盖层284中的覆盖居间层281的部分从柔性件243的外表面43a突出，形成凸部290。换言之，凸部290具有覆盖层284中的在z方向上与居间层281重叠的部分。
[0151]
在以上说明的第2实施方式的hdd10中，柔性件243还具有居间层281。居间层281在与外表面43a正交的z方向上位于背衬层81与覆盖层284之间，在+y方向上位于第1粘合剂65与第2粘合剂66之间。凸部290具有覆盖层284中的在z方向上与居间层281重叠的部分。即，覆盖层284中的与居间层281重叠的部分与该居间层281的厚度相应地从其他部分隆起，形成凸部290。由此，hdd10能够容易地形成凸部290。
[0152]
例如在居间层281是导电体的情况下，该居间层281有可能产生短路、噪声。但是，本实施方式的居间层281是绝缘层。由此，hdd10与居间层281是导电体的情况相比，能够抑制居间层281对柔性件243产生电影响。
[0153]
(第3实施方式)
[0154]
以下，参照图9对第3实施方式进行说明。图9是示出第3实施方式的悬架37的一部分的例示性的剖视图。在第3实施方式中，柔性件43代替背衬层81而具有背衬层381，代替基体层82而具有基体层382，代替覆盖层84而具有覆盖层384。背衬层381除了下述说明的点之外，与背衬层81是同样的。
[0155]
基体层382除了下述说明的点之外，与基体层82是同样的。覆盖层384除了下述说明的点之外，与覆盖层84是同样的。基体层382及覆盖层384不具有以形成凸部90的方式弯曲了的部分。
[0156]
背衬层381还具有两个内突起381c。两个内突起381c各自在y方向(+y方向)上至少局部位于第1粘合剂65与第2粘合剂66之间，并且从背衬层381的表面81a朝向第2ma48突出。
[0157]
内突起381c例如由弯曲了的背衬层381的一部分形成。此外，内突起381c不限于该例子，例如也可以利用蚀刻、冲压成型、切削或其他方法来形成。
[0158]
柔性件43代替两个凸部90而具有两个凸部390。凸部390除了下述说明的点之外，与凸部90是同样的。覆盖层384中的覆盖内突起381c的部分从其他部分呈台阶状隆起。由此，覆盖层384中的覆盖内突起381c的部分从柔性件43的外表面43a突出，形成凸部390。换言之，凸部390具有覆盖层384中的在z方向上与内突起381c重叠的部分。
[0159]
在以上说明的第3实施方式的hdd10中，背衬层381具有表面81a和内突起381c。表面81a隔着基体层382而朝向第1焊盘61及第2焊盘62。内突起381c在+y方向上至少局部位于第1粘合剂65与第2粘合剂66之间，并且从表面81a朝向第2ma48突出。凸部390具有覆盖层384中的在z方向上与内突起381c重叠的部分。即，覆盖层384中的与内突起381c重叠的部分与该内突起381c的高度相应地从其他部分隆起，形成凸部390。由此，hdd10能够容易地形成凸部390。而且，hdd10无需为了形成凸部390而追加部件及零件，能够抑制成本的增大。
[0160]
(第4实施方式)
[0161]
以下，参照图10对第4实施方式进行说明。图10是示出第4实施方式的悬架37的一部分的例示性的剖视图。在第4实施方式中，悬架37代替柔性件43而具有柔性件443。柔性件443除了下述说明的点之外，与柔性件43是同样的。
[0162]
柔性件443代替基体层82而具有基体层482，代替覆盖层84而具有覆盖层484。基体层482除了下述说明的点之外，与基体层82是同样的。覆盖层484除了下述说明的点之外，与覆盖层84是同样的。基体层482及覆盖层484不具有以形成凸部90的方式弯曲了的部分。
[0163]
柔性件443除了背衬层81、基体层482、导电层83及覆盖层484之外，还具有突出层481。突出层481是第3绝缘层的一个例子。突出层481是例如由pi那样的绝缘体制作的绝缘层。突出层481设置于覆盖层484的表面84a上。换言之，突出层481覆盖外表面43a。
[0164]
突出层481在y方向(+y方向)上至少局部位于第1粘合剂65与第2粘合剂66之间。例如，突出层481的一部分位于+y方向上的第1连接部51的端部。另外，突出层481的另一部分位于-y方向上的第2连接部52的端部。
[0165]
柔性件443代替两个凸部90而具有两个凸部490。凸部490除了下述说明的点之外，与凸部90是同样的。突出层481从外表面43a突出，形成凸部490。换言之，凸部490具有突出层481。
[0166]
在以上说明的第4实施方式的hdd10中，凸部490具有覆盖外表面43a的突出层481。即，凸部490通过突出层481层叠在外表面43a上来形成。由此，hdd10能够容易地形成凸部490。而且，hdd10能够容易地调整凸部490的高度。
[0167]
突出层481也可以由绝缘性的粘合剂制作。例如，在向柔性件43搭载第2ma48时，导电性的第1粘合剂65及第2粘合剂66被涂布于第1焊盘61及第2焊盘62，并且作为绝缘性的粘合剂的突出层481被涂布于外表面43a。
[0168]
突出层481能够拦挡一边在柔性件443与第2ma48之间被压扁、一边沿着外表面43a和底面70a扩散的第1粘合剂65和第2粘合剂66。突出层481附着于第2ma48，能够将第2ma48固定于柔性件443。
[0169]
图11是示出第4实施方式的一个变形例的悬架37的一部分的例示性的俯视图。在图11的变形例中，两个凸部490代替第1凸部91及第2凸部92而具有第1凸部491及第2凸部492。第1凸部491除了下述说明的点之外，与第1凸部91是同样的。第2凸部492除了下述说明的点之外，与第2凸部92是同样的。
[0170]
第1凸部491相比于靠近第2焊盘62而言，更靠近第1焊盘61。换言之，第1凸部491与第1焊盘61之间的距离比第1凸部491与第2焊盘62之间的距离短。
[0171]
第1凸部491以朝向第2焊盘62凹陷的方式弯曲。换言之，第1凸部491呈包围第1焊盘61那样的曲线状延伸。第1凸部491具有两个侧面491a、491b。
[0172]
在与z轴交叉的方向上，侧面491a朝向第1焊盘61。侧面491a是以朝向第2焊盘62凹陷的方式弯曲的曲面。侧面491b位于侧面491a的相反侧。侧面491b是以朝向第2焊盘62鼓出的方式弯曲的曲面。此外，侧面491b也可以呈直线状延伸。
[0173]
第1凸部491与第2凸部492在间隔g的两侧形成为大致镜面对称。即，第2凸部492相比于靠近第1焊盘61而言，更靠近第2焊盘62。第2凸部492以朝向第1焊盘61凹陷的方式弯曲。
[0174]
根据以上的图11的变形例的hdd10，第1凸部491相比于靠近第2焊盘62而言，更靠近第1焊盘61。第1凸部491以朝向第2焊盘62凹陷的方式弯曲。换言之，第1凸部491以大概包围第1焊盘61的方式延伸。由此，第1凸部491能够有效地拦挡沿着外表面43a及底面70a扩散的第1粘合剂65。
[0175]
图12是示出第4实施方式的另一个变形例的悬架37的一部分的例示性的俯视图。在图12的变形例中，凸部490代替第1凸部91及第2凸部92而具有第1凸部495及第2凸部496。第1凸部495除了下述说明的点之外，与第1凸部91是同样的。第2凸部496除了下述说明的点之外，与第2凸部92是同样的。
[0176]
第1凸部495相比于靠近第2焊盘62而言，更靠近第1焊盘61。第1凸部495具有侧面495a。在与z轴交叉的方向上，侧面495a朝向第1焊盘61。侧面495a朝向第1焊盘61而前端变细。
[0177]
第1凸部495与第2凸部496在间隔g的两侧形成为大致镜面对称。即，第2凸部496相比于靠近第1焊盘61而言，更靠近第2焊盘62。第2凸部496具有朝向第2焊盘62而前端变细的侧面496a。
[0178]
根据以上的图12的变形例的hdd10，第1凸部495朝向第1焊盘61而前端变细。由此，第1凸部495能够限制沿着外表面43a及底面70a扩散的第1粘合剂65接近第2焊盘62。
[0179]
在以上的说明中，抑制例如被定义为防止现象、作用或者影响的发生，或使现象、作用或者影响的程度减低。另外，在以上的说明中，限制例如被定义为防止移动或者旋转，或在所定范围内容许移动或者旋转并且防止超过了该所定范围的移动或者旋转。
[0180]
以上对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提出的，并非意图限定发明的范围。这些新颖的实施方式能够以其他各种形态实施，能够在不脱离发明的要旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含于发明的范围、要旨，并且包含于权利要求书中记载的发明及其等同的范围内。
[0181]
附图标记说明
[0182]
10硬盘驱动器；12磁盘；14磁头；43、243、443柔性件；43a外表面；48第2微致动器；
51第1连接部；52第2连接部；61第1焊盘；62第2焊盘；65第1粘合剂；66第2粘合剂；70a底面；70d侧面；71第1电极；72第2电极；81、381背衬层；81a表面；82、182、282、382、482基体层；83导电层；84、184、284、384、484覆盖层；84aa第1区域；84ab第2区域；85第1孔；86第2孔；90、190、290、390、490凸部；91、491、495第1凸部；92、492、496第2凸部；90a端面；281居间层；381c内突起；481突出层；g间隔。

技术特征：
1.一种盘装置，具备：磁盘；磁头，其构成为对所述磁盘读写信息；柔性件，其具有第1外表面、设置于所述第1外表面的第1焊盘以及在从所述第1焊盘向沿着所述第1外表面的第1方向离开了的位置处设置于所述第1外表面的第2焊盘，并搭载有所述磁头；压电元件，其具有朝向所述第1外表面的第2外表面、设置于所述第2外表面的第1电极以及在从所述第1电极向所述第1方向离开了的位置处设置于所述第2外表面的第2电极；导电性的第1接合体，其将所述第1焊盘与所述第1电极接合；导电性的第2接合体，其将所述第2焊盘与所述第2电极接合；以及凸部，其设置于所述柔性件，至少局部位于所述第1接合体与所述第2接合体之间，从所述第1外表面突出。2.根据权利要求1所述的盘装置，所述柔性件具有金属板、第1绝缘层、位于所述金属板与所述第1绝缘层之间的第2绝缘层以及位于所述第1绝缘层与所述第2绝缘层之间的导电层，所述导电层具有所述第1焊盘和所述第2焊盘，所述第1绝缘层设置有使所述第1焊盘露出的第1孔和使所述第2焊盘露出的第2孔，并具有第1面和第2面，所述第1面开口有所述第1孔、并且包含于所述第1外表面，所述第2面开口有所述第2孔、并且包含于所述第1外表面，所述凸部具有朝向所述第2外表面、并且比所述第1面和所述第2面的各个面靠近所述第2外表面的端面。3.根据权利要求2所述的盘装置，所述凸部具有第1凸部，所述第1凸部在所述第1方向上位于所述第1电极与所述第2电极之间，并从所述第1外表面突出。4.根据权利要求2或3所述的盘装置，所述凸部具有第2凸部，所述第2凸部在所述第1方向上位于所述第1焊盘与所述第2焊盘之间，并从所述第1外表面突出。5.根据权利要求2或3所述的盘装置，所述端面在所述柔性件中最靠近所述压电元件。6.根据权利要求2或3所述的盘装置，所述凸部设置于所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中的至少一方。7.根据权利要求2或3所述的盘装置，所述柔性件具有居间层，所述居间层在与所述第1外表面正交的方向上位于所述金属板与所述第2绝缘层之间，并在所述第1方向上至少局部位于所述第1接合体与所述第2接合体之间，所述凸部具有所述第1绝缘层中的在与所述第1外表面正交的方向上与所述居间层重叠的部分。8.根据权利要求7所述的盘装置，所述居间层是绝缘层。
9.根据权利要求2或3所述的盘装置，所述金属板具有第3面和内突起，所述第3面隔着所述第2绝缘层而朝向所述第1焊盘和所述第2焊盘，所述内突起在所述第1方向上至少局部位于所述第1接合体与所述第2接合体之间，并且从所述第3面朝向所述压电元件突出，所述凸部具有所述第1绝缘层中的在与所述第1外表面正交的方向上与所述内突起重叠的部分。10.根据权利要求2或3所述的盘装置，所述凸部具有覆盖所述第1外表面的第3绝缘层。11.根据权利要求2或3所述的盘装置，与所述第1外表面正交的方向上的该第1面与所述端面之间的距离是一定的。12.根据权利要求1～3中任一项所述的盘装置，在沿着所述第1外表面、并且与所述第1方向正交的第2方向上，所述凸部比所述压电元件长，且横穿所述压电元件的两端而延伸。13.根据权利要求1～3中任一项所述的盘装置，所述第1接合体和所述第2接合体是导电性的粘合剂，所述第1接合体和所述第2接合体中的至少一方附着于所述凸部。14.根据权利要求1～3中任一项所述的盘装置，所述凸部相比于靠近所述第2焊盘而言，更靠近所述第1焊盘，以朝向所述第2焊盘凹陷的方式弯曲。15.根据权利要求1～3中任一项所述的盘装置，所述柔性件具有设置有所述第1焊盘的第1连接部、和从所述第1连接部向所述第1方向离开并且设置有所述第2焊盘的第2连接部，设置有在与所述第1外表面正交的方向上与所述压电元件重叠并且将所述第1连接部与所述第2连接部隔开的间隔。

技术总结
提供一种能够抑制接合体向不希望的方向扩散的盘装置。一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头、柔性件、压电元件、第1接合体、第2接合体以及凸部。所述柔性件具有第1外表面和设置于所述第1外表面的第1焊盘及第2焊盘。所述压电元件具有朝向所述第1外表面的第2外表面和设置于所述第2外表面的第1电极及第2电极。所述第1接合体将所述第1焊盘与所述第1电极接合。所述第2接合体将所述第2焊盘与所述第2电极接合。所述凸部设置于所述柔性件，位于所述第1接合体与所述第2接合体之间，从所述第1外表面突出。表面突出。表面突出。


技术研发人员：濑户间俊弥
受保护的技术使用者：东芝电子元件及存储装置株式会社
技术研发日：2022.05.26
技术公布日：2023/9/22