一种埋置无源器件印制电路板的加工方法与流程

1.本发明涉及印制电路板加工技术领域，特别涉及一种埋置无源器件印制电路板的加工方法。


背景技术：

2.在普通pcb板的焊接中，通常将所有器件焊接在表层，这种焊接方法简便可行，埋置技术的产生则是随着当今信息化水平飞速发展而被提出的，其主要原因是便携设备的大量出现需要pcb板进一步轻薄短小化。
3.常规pcb板在进行无源器件的埋置操作时，首先需要在pcb板表面进行开槽，随后向槽内注入流动性胶，再放入无源器件，后续依次压合、钻孔以及电镀即可，同时为提高无源器件与流胶填的结合力，本领域技术人员还想到在无源器件侧壁做出异形凹槽。
4.但是上述加工方法经过本领域技术人员实际应用后发现仍旧存在一些缺点，较为明显的就是在将无源器件放入埋置槽中进行压合时，位于埋置槽中的流动性胶会在无源器件的推动下由埋置槽内侧底部向埋置槽与无源器件之间的间隙进行流动，而由于不同位置流动性胶流动速度的不同以及无源器件外壁与埋置槽内壁不同位置间隙的宽度不同，因此压合过程中易出现胶体由间隙较窄的位置溢出以及间隙较宽的位置无法得到胶体有效填充的情况，进而对无源器件的连接强度以及pcb板成品外观造成明显影响。
5.因此，发明一种埋置无源器件印制电路板的加工方法来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种埋置无源器件印制电路板的加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种埋置无源器件印制电路板的加工方法，所述埋置无源器件印制电路板的加工方法通过埋置无源器件印制电路板的加工设备实现，所述埋置无源器件印制电路板的加工设备包括设备外壳，所述设备外壳内侧中部设置有pcb传送带，所述设备外壳内侧底部固定设置有驱动触发机构，所述驱动触发机构顶端固定设置有托举夹持机构，所述设备外壳内腔顶部固定设置有触发推动机构，所述触发推动机构内侧固定设置有刮擦下压机构；
8.所述驱动触发机构包括底板、驱动轴、驱动电机、负压管、外套管、内套管、第一弹簧、固定套板和触发杆；
9.所述底板固定设置于设备外壳内侧，所述驱动轴贯穿底板且通过轴承与底板转动连接，所述驱动电机固定设置于底板底部且与驱动轴传动连接，所述负压管通过旋转接头连接于驱动轴底端，所述外套管与内套管由下至上依次套接设置于驱动轴外侧，所述外套管与驱动轴通过往复螺纹传动连接，所述内套管与驱动轴滑动连接且滑动设置于外套管内侧，所述第一弹簧套接设置于驱动轴外侧且位于外套管与内套管之间，所述固定套板固定套接设置于外套管外侧顶部，所述触发杆固定设置于固定套板顶部。
10.优选的，所述托举夹持机构包括推举板、空腔、活塞、滑杆、第二弹簧和夹持板。
11.优选的，所述推举板滑动套接设置于驱动轴外侧顶端且与内套管固定连接，所述空腔开设于推举板内部，所述活塞滑动设置于空腔内侧，所述滑杆固定设置于活塞外侧，所述第二弹簧套接设置于滑杆外侧，所述夹持板滑动嵌套设置于推举板顶部且与滑杆固定连接。
12.优选的，所述触发推动机构包括顶罩、异形推板、触发槽、第三弹簧和限位环。
13.优选的，所述顶罩固定设置于设备外壳内侧顶部，所述异形推板滑动贯穿设置于顶罩侧面，所述触发槽贯穿设置于异形推板底部，所述第三弹簧与限位环均套接设置于异形推板外侧，所述限位环与异形推板固定连接，所述第三弹簧一端与顶罩固定连接以及另一端与限位环固定连接。
14.优选的，所述刮擦下压机构包括连接套管、第四弹簧、滑动柱、刮板、防粘涂层、顶杆、密封罩和泄压通道。
15.优选的，所述连接套管固定设置于顶罩内侧顶部，所述第四弹簧固定连接于连接套管内侧，所述滑动柱滑动设置于连接套管内侧且与第四弹簧固定连接，所述刮板固定设置于滑动柱底端，所述防粘涂层设置于刮板底部，所述顶杆固定设置于刮板顶部，所述密封罩滑动套接设置于连接套管与顶杆外侧且滑动设置于顶罩内侧。
16.优选的，所述埋置无源器件印制电路板的加工方法具体包括以下步骤：
17.s1、pcb传送带持续对开槽加胶后并放置有无源器件的印制电路板进行输送，印制电路板被输送的过程中，驱动电机带动驱动轴旋转，驱动轴旋转时带动外套管与内套管同步上升，内套管上升时带动推举板同步上升；
18.s2、外套管上升距离达到第一阈值时，推举板顶部与印制电路板底部接触，后续随着外套管的继续上升，推举板带动印制电路板同步上升，外套管上升距离达到第二阈值时，推举板解除对驱动轴顶端的封堵，此时负压管内部的负压通过驱动轴传递至空腔内部，随后负压对活塞进行吸附，活塞通过滑杆带动夹持板对印制电路板进行夹持定位；
19.s3、外套管上升距离达到第三阈值时，印制电路板由pcb传送带内侧脱出同时与密封罩底部贴合，后续随着外套管的继续上升，印制电路板带动密封罩在连接套管与顶杆外侧同步上升，密封罩上升过程中，刮板带动防粘涂层在密封罩内侧相对下降，密封罩内部腔室逐渐变小，腔室变小过程中，多余空气通过泄压通道排出；
20.s4、外套管上升距离达到第四阈值时，防粘涂层底部与无源器件顶部贴合，后续随着外套管的继续上升，防粘涂层对无源器件进行推动，进而使无源器件对埋置槽中的流动性胶进行挤压，进而使流动性胶填充到无源器件与埋置槽之间的间隙中，此时部分流动性胶因间隙宽度不同而由埋置槽中溢出并附着在密封罩内壁上；
21.s5、外套管上升距离达到第五阈值时，密封罩完全进入顶罩内侧，同时印制电路板顶部与顶罩底部贴合，此时由于顶罩的阻挡，印制电路板无法继续上升，相对的，推举板与内套管同样无法继续上升，后续随着外套管的继续上升，外套管通过固定套板带动触发杆继续上升，第一弹簧则被内套管压缩；
22.s6、外套管上升距离达到第六阈值时，触发杆进入到触发槽内侧，后续随着外套管的继续上升，触发杆通过触发槽对异形推板进行推动，异形推板受压后对顶杆进行推动，顶杆被推动后带动刮板与防粘涂层下移，进而使刮板带动防粘涂层对附着在密封罩内壁上的
流动性胶进行推动，进而使流动性胶再次进入到埋置槽中；
23.s7、外套管上升距离达到第七阈值时，外套管运动至驱动轴外侧往复螺纹最顶端，后续随着驱动轴的继续旋转，推举板带动印制电路板下移复位，推举板持续下降的过程中，压合完成后的印制电路板被放置于pcb传送带顶部进行输出；
24.s8、对输出后的印制电路板进行钻孔与沉铜操作，制得印制电路板成品。
25.本发明的技术效果和优点：
26.本发明通过设置有驱动触发机构、托举夹持机构、触发推动机构和刮擦下压机构，以便于利用驱动触发机构对托举夹持机构进行抬升以及触发，进而使得托举夹持机构带动待压合的印制电路板上升并夹持定位，随后托举夹持机构带动印制电路板完成与刮擦下压机构的贴合以及无源器件的初步下压，在此过程中，刮擦下压机构对埋置槽中溢出的流动性胶进行阻挡，后续驱动触发机构通过触发推动机构对刮擦下压机构进行触发，进而使刮擦下压机构对溢出的流动性胶进行清理以及复位，相较于现有技术中同类型装置以及方法，本发明可以有效避免印制电路板压合过程中胶体由埋置槽中溢出的情况发生，进而保证了无源器件与埋置槽之间的连接强度以及pcb板成品的外观质量，更加适用于pcb板的工业化生产。
附图说明
27.图1为本发明的整体正视剖面结构示意图。
28.图2为本发明的驱动触发机构正视剖面结构示意图。
29.图3为本发明的托举夹持机构正视剖面结构示意图。
30.图4为本发明的触发推动机构正视剖面结构示意图。
31.图5为本发明的刮擦下压机构正视剖面结构示意图。
32.图中：1、设备外壳；2、pcb传送带；3、驱动触发机构；31、底板；32、驱动轴；33、驱动电机；34、负压管；35、外套管；36、内套管；37、第一弹簧；38、固定套板；39、触发杆；4、托举夹持机构；41、推举板；42、空腔；43、活塞；44、滑杆；45、第二弹簧；46、夹持板；5、触发推动机构；51、顶罩；52、异形推板；53、触发槽；54、第三弹簧；55、限位环；6、刮擦下压机构；61、连接套管；62、第四弹簧；63、滑动柱；64、刮板；65、防粘涂层；66、顶杆；67、密封罩；68、泄压通道。
具体实施方式
33.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
34.实施例1
35.本发明提供了如图1-5所示的一种埋置无源器件印制电路板的加工方法，所述埋置无源器件印制电路板的加工方法通过埋置无源器件印制电路板的加工设备实现，所述埋置无源器件印制电路板的加工设备包括设备外壳1，所述设备外壳1内侧中部设置有pcb传送带2，所述设备外壳1内侧底部固定设置有驱动触发机构3，所述驱动触发机构3顶端固定设置有托举夹持机构4，所述设备外壳1内腔顶部固定设置有触发推动机构5，所述触发推动
机构5内侧固定设置有刮擦下压机构6。
36.如图2所示，所述驱动触发机构3包括底板31、驱动轴32、驱动电机33、负压管34、外套管35、内套管36、第一弹簧37、固定套板38和触发杆39，其中，所述底板31固定设置于设备外壳1内侧，所述驱动轴32贯穿底板31且通过轴承与底板31转动连接，所述驱动电机33固定设置于底板31底部且与驱动轴32传动连接，所述负压管34通过旋转接头连接于驱动轴32底端，所述外套管35与内套管36由下至上依次套接设置于驱动轴32外侧，所述外套管35与驱动轴32通过往复螺纹传动连接，所述内套管36与驱动轴32滑动连接且滑动设置于外套管35内侧，所述第一弹簧37套接设置于驱动轴32外侧且位于外套管35与内套管36之间，所述固定套板38固定套接设置于外套管35外侧顶部，所述触发杆39固定设置于固定套板38顶部。
37.如图3所示，所述托举夹持机构4包括推举板41、空腔42、活塞43、滑杆44、第二弹簧45和夹持板46，其中，所述推举板41滑动套接设置于驱动轴32外侧顶端且与内套管36固定连接，所述空腔42开设于推举板41内部，所述活塞43滑动设置于空腔42内侧，所述滑杆44固定设置于活塞43外侧，所述第二弹簧45套接设置于滑杆44外侧，所述夹持板46滑动嵌套设置于推举板41顶部且与滑杆44固定连接。
38.通过设置上述结构，以便于驱动电机33带动驱动轴32旋转，驱动轴32旋转时带动外套管35与内套管36同步上升，内套管36上升时带动推举板41同步上升，当推举板41顶部与印制电路板底部接触后，后续随着外套管35的继续上升，推举板41带动印制电路板同步上升，随着推举板41的逐渐上升，推举板41解除对驱动轴32顶端的封堵，此时负压管34内部的负压通过驱动轴32传递至空腔42内部，随后负压对活塞43进行吸附，活塞43通过滑杆44带动夹持板46对印制电路板进行夹持定位。
39.如图4所示，所述触发推动机构5包括顶罩51、异形推板52、触发槽53、第三弹簧54和限位环55，其中，所述顶罩51固定设置于设备外壳1内侧顶部，所述异形推板52滑动贯穿设置于顶罩51侧面，所述触发槽53贯穿设置于异形推板52底部，所述第三弹簧54与限位环55均套接设置于异形推板52外侧，所述限位环55与异形推板52固定连接，所述第三弹簧54一端与顶罩51固定连接以及另一端与限位环55固定连接。
40.通过设置上述结构，以便于外套管35通过固定套板38带动触发杆39继续上升，第一弹簧37则被内套管36压缩，触发杆39逐渐进入到触发槽53内侧，后续随着外套管35的继续上升，触发杆39通过触发槽53对异形推板52进行推动，异形推板52受压后对刮擦下压机构6进行触发。
41.如图5所示，所述刮擦下压机构6包括连接套管61、第四弹簧62、滑动柱63、刮板64、防粘涂层65、顶杆66、密封罩67和泄压通道68，其中，所述连接套管61固定设置于顶罩51内侧顶部，所述第四弹簧62固定连接于连接套管61内侧，所述滑动柱63滑动设置于连接套管61内侧且与第四弹簧62固定连接，所述刮板64固定设置于滑动柱63底端，所述防粘涂层65设置于刮板64底部，所述顶杆66固定设置于刮板64顶部，所述密封罩67滑动套接设置于连接套管61与顶杆66外侧且滑动设置于顶罩51内侧。
42.通过设置上述结构，以便于印制电路板与密封罩67底部贴合后，因间隙宽度不同而由埋置槽中溢出的流动性胶可以附着在密封罩67内壁上，后续当顶杆66被向下推动时，顶杆66带动刮板64与防粘涂层65下移，进而使刮板64带动防粘涂层65对附着在密封罩67内壁上的流动性胶进行推动，进而使流动性胶再次进入到埋置槽中。
43.实施例2
44.所述埋置无源器件印制电路板的加工方法具体包括以下步骤：
45.s1、pcb传送带2持续对开槽加胶后并放置有无源器件的印制电路板进行输送，印制电路板被输送的过程中，驱动电机33带动驱动轴32旋转，驱动轴32旋转时带动外套管35与内套管36同步上升，内套管36上升时带动推举板41同步上升；
46.s2、外套管35上升距离达到第一阈值时，推举板41顶部与印制电路板底部接触，后续随着外套管35的继续上升，推举板41带动印制电路板同步上升，外套管35上升距离达到第二阈值时，推举板41解除对驱动轴32顶端的封堵，此时负压管34内部的负压通过驱动轴32传递至空腔42内部，随后负压对活塞43进行吸附，活塞43通过滑杆44带动夹持板46对印制电路板进行夹持定位；
47.s3、外套管35上升距离达到第三阈值时，印制电路板由pcb传送带2内侧脱出同时与密封罩67底部贴合，后续随着外套管35的继续上升，印制电路板带动密封罩67在连接套管61与顶杆66外侧同步上升，密封罩67上升过程中，刮板64带动防粘涂层65在密封罩67内侧相对下降，密封罩67内部腔室逐渐变小，腔室变小过程中，多余空气通过泄压通道68排出；
48.s4、外套管35上升距离达到第四阈值时，防粘涂层65底部与无源器件顶部贴合，后续随着外套管35的继续上升，防粘涂层65对无源器件进行推动，进而使无源器件对埋置槽中的流动性胶进行挤压，进而使流动性胶填充到无源器件与埋置槽之间的间隙中，此时部分流动性胶因间隙宽度不同而由埋置槽中溢出并附着在密封罩67内壁上；
49.s5、外套管35上升距离达到第五阈值时，密封罩67完全进入顶罩51内侧，同时印制电路板顶部与顶罩51底部贴合，此时由于顶罩51的阻挡，印制电路板无法继续上升，相对的，推举板41与内套管36同样无法继续上升，后续随着外套管35的继续上升，外套管35通过固定套板38带动触发杆39继续上升，第一弹簧37则被内套管36压缩；
50.s6、外套管35上升距离达到第六阈值时，触发杆39进入到触发槽53内侧，后续随着外套管35的继续上升，触发杆39通过触发槽53对异形推板52进行推动，异形推板52受压后对顶杆66进行推动，顶杆66被推动后带动刮板64与防粘涂层65下移，进而使刮板64带动防粘涂层65对附着在密封罩67内壁上的流动性胶进行推动，进而使流动性胶再次进入到埋置槽中；
51.s7、外套管35上升距离达到第七阈值时，外套管35运动至驱动轴32外侧往复螺纹最顶端，后续随着驱动轴32的继续旋转，推举板41带动印制电路板下移复位，推举板41持续下降的过程中，压合完成后的印制电路板被放置于pcb传送带2顶部进行输出；
52.s8、对输出后的印制电路板进行钻孔与沉铜操作，制得印制电路板成品。
53.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种埋置无源器件印制电路板的加工方法，其特征在于：所述埋置无源器件印制电路板的加工方法通过埋置无源器件印制电路板的加工设备实现，所述埋置无源器件印制电路板的加工设备包括设备外壳(1)，所述设备外壳(1)内侧中部设置有pcb传送带(2)，所述设备外壳(1)内侧底部固定设置有驱动触发机构(3)，所述驱动触发机构(3)顶端固定设置有托举夹持机构(4)，所述设备外壳(1)内腔顶部固定设置有触发推动机构(5)，所述触发推动机构(5)内侧固定设置有刮擦下压机构(6)；所述驱动触发机构(3)包括底板(31)、驱动轴(32)、驱动电机(33)、负压管(34)、外套管(35)、内套管(36)、第一弹簧(37)、固定套板(38)和触发杆(39)；所述底板(31)固定设置于设备外壳(1)内侧，所述驱动轴(32)贯穿底板(31)且通过轴承与底板(31)转动连接，所述驱动电机(33)固定设置于底板(31)底部且与驱动轴(32)传动连接，所述负压管(34)通过旋转接头连接于驱动轴(32)底端，所述外套管(35)与内套管(36)由下至上依次套接设置于驱动轴(32)外侧，所述外套管(35)与驱动轴(32)通过往复螺纹传动连接，所述内套管(36)与驱动轴(32)滑动连接且滑动设置于外套管(35)内侧，所述第一弹簧(37)套接设置于驱动轴(32)外侧且位于外套管(35)与内套管(36)之间，所述固定套板(38)固定套接设置于外套管(35)外侧顶部，所述触发杆(39)固定设置于固定套板(38)顶部。2.根据权利要求1所述的一种埋置无源器件印制电路板的加工方法，其特征在于：所述托举夹持机构(4)包括推举板(41)、空腔(42)、活塞(43)、滑杆(44)、第二弹簧(45)和夹持板(46)。3.根据权利要求2所述的一种埋置无源器件印制电路板的加工方法，其特征在于：所述推举板(41)滑动套接设置于驱动轴(32)外侧顶端且与内套管(36)固定连接，所述空腔(42)开设于推举板(41)内部，所述活塞(43)滑动设置于空腔(42)内侧，所述滑杆(44)固定设置于活塞(43)外侧，所述第二弹簧(45)套接设置于滑杆(44)外侧，所述夹持板(46)滑动嵌套设置于推举板(41)顶部且与滑杆(44)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种埋置无源器件印制电路板的加工方法，其特征在于：所述触发推动机构(5)包括顶罩(51)、异形推板(52)、触发槽(53)、第三弹簧(54)和限位环(55)。5.根据权利要求4所述的一种埋置无源器件印制电路板的加工方法，其特征在于：所述顶罩(51)固定设置于设备外壳(1)内侧顶部，所述异形推板(52)滑动贯穿设置于顶罩(51)侧面，所述触发槽(53)贯穿设置于异形推板(52)底部，所述第三弹簧(54)与限位环(55)均套接设置于异形推板(52)外侧，所述限位环(55)与异形推板(52)固定连接，所述第三弹簧(54)一端与顶罩(51)固定连接以及另一端与限位环(55)固定连接。6.根据权利要求5所述的一种埋置无源器件印制电路板的加工方法，其特征在于：所述刮擦下压机构(6)包括连接套管(61)、第四弹簧(62)、滑动柱(63)、刮板(64)、防粘涂层(65)、顶杆(66)、密封罩(67)和泄压通道(68)。7.根据权利要求6所述的一种埋置无源器件印制电路板的加工方法，其特征在于：所述连接套管(61)固定设置于顶罩(51)内侧顶部，所述第四弹簧(62)固定连接于连接套管(61)内侧，所述滑动柱(63)滑动设置于连接套管(61)内侧且与第四弹簧(62)固定连接，所述刮板(64)固定设置于滑动柱(63)底端，所述防粘涂层(65)设置于刮板(64)底部，所述顶杆(66)固定设置于刮板(64)顶部，所述密封罩(67)滑动套接设置于连接套管(61)与顶杆(66)
外侧且滑动设置于顶罩(51)内侧。8.根据权利要求7所述的一种埋置无源器件印制电路板的加工方法，其特征在于，所述埋置无源器件印制电路板的加工方法具体包括以下步骤：s1、pcb传送带(2)持续对开槽加胶后并放置有无源器件的印制电路板进行输送，印制电路板被输送的过程中，驱动电机(33)带动驱动轴(32)旋转，驱动轴(32)旋转时带动外套管(35)与内套管(36)同步上升，内套管(36)上升时带动推举板(41)同步上升；s2、外套管(35)上升距离达到第一阈值时，推举板(41)顶部与印制电路板底部接触，后续随着外套管(35)的继续上升，推举板(41)带动印制电路板同步上升，外套管(35)上升距离达到第二阈值时，推举板(41)解除对驱动轴(32)顶端的封堵，此时负压管(34)内部的负压通过驱动轴(32)传递至空腔(42)内部，随后负压对活塞(43)进行吸附，活塞(43)通过滑杆(44)带动夹持板(46)对印制电路板进行夹持定位；s3、外套管(35)上升距离达到第三阈值时，印制电路板由pcb传送带(2)内侧脱出同时与密封罩(67)底部贴合，后续随着外套管(35)的继续上升，印制电路板带动密封罩(67)在连接套管(61)与顶杆(66)外侧同步上升，密封罩(67)上升过程中，刮板(64)带动防粘涂层(65)在密封罩(67)内侧相对下降，密封罩(67)内部腔室逐渐变小，腔室变小过程中，多余空气通过泄压通道(68)排出；s4、外套管(35)上升距离达到第四阈值时，防粘涂层(65)底部与无源器件顶部贴合，后续随着外套管(35)的继续上升，防粘涂层(65)对无源器件进行推动，进而使无源器件对埋置槽中的流动性胶进行挤压，进而使流动性胶填充到无源器件与埋置槽之间的间隙中，此时部分流动性胶因间隙宽度不同而由埋置槽中溢出并附着在密封罩(67)内壁上；s5、外套管(35)上升距离达到第五阈值时，密封罩(67)完全进入顶罩(51)内侧，同时印制电路板顶部与顶罩(51)底部贴合，此时由于顶罩(51)的阻挡，印制电路板无法继续上升，相对的，推举板(41)与内套管(36)同样无法继续上升，后续随着外套管(35)的继续上升，外套管(35)通过固定套板(38)带动触发杆(39)继续上升，第一弹簧(37)则被内套管(36)压缩；s6、外套管(35)上升距离达到第六阈值时，触发杆(39)进入到触发槽(53)内侧，后续随着外套管(35)的继续上升，触发杆(39)通过触发槽(53)对异形推板(52)进行推动，异形推板(52)受压后对顶杆(66)进行推动，顶杆(66)被推动后带动刮板(64)与防粘涂层(65)下移，进而使刮板(64)带动防粘涂层(65)对附着在密封罩(67)内壁上的流动性胶进行推动，进而使流动性胶再次进入到埋置槽中；s7、外套管(35)上升距离达到第七阈值时，外套管(35)运动至驱动轴(32)外侧往复螺纹最顶端，后续随着驱动轴(32)的继续旋转，推举板(41)带动印制电路板下移复位，推举板(41)持续下降的过程中，压合完成后的印制电路板被放置于pcb传送带(2)顶部进行输出；s8、对输出后的印制电路板进行钻孔与沉铜操作，制得印制电路板成品。

技术总结
本发明公开了一种埋置无源器件印制电路板的加工方法，涉及到印制电路板加工技术领域，所述埋置无源器件印制电路板的加工方法通过埋置无源器件印制电路板的加工设备实现，所述埋置无源器件印制电路板的加工设备包括设备外壳，所述设备外壳内侧中部设置有PCB传送带，所述设备外壳内侧底部固定设置有驱动触发机构，所述驱动触发机构顶端固定设置有托举夹持机构，所述设备外壳内腔顶部固定设置有触发推动机构。本发明可以有效避免印制电路板压合过程中胶体由埋置槽中溢出的情况发生，进而保证了无源器件与埋置槽之间的连接强度以及PCB板成品的外观质量，更加适用于PCB板的工业化生产。生产。生产。


技术研发人员：辜义成 张建 孙伟鹏 易磊
受保护的技术使用者：吉安生益电子有限公司
技术研发日：2023.06.27
技术公布日：2023/9/22