具有散热集成模块的设备的制作方法

1.本技术涉及通讯设备技术领域，尤其涉及具有散热集成模块的设备。


背景技术：

2.设备浸没液冷散热是一种高效散热方案，为日益增长发热量的器件，提供了安全可靠运行的可能。
3.依发明人所知，现有的浸没液冷散热主要通过顶盖喷淋，因此顶盖结构需要加入冷却液喷淋系统。既要保证整个顶盖腔体充满冷却流体，又要根据发热器件的功率密度控制流体的流动，结构复杂，安装和维修不方便。


技术实现要素：

4.为克服相关技术中存在的问题，本技术提供了具有散热集成模块的设备。
5.根据本技术实施例提供了具有散热集成模块的设备，包括散热集成模块，散热集成模块设有冷液进液口和冷却液出液口，散热集成模块通过冷却液进液口和冷却液出液口连接外部的冷液箱，对散热集成模块内的冷却液进行循环置换，散热集成模块内部设有多条水路分支，水路分支连通设备内的发热器件，对发热器件进行散热。
6.优选的，冷却液进入散热集成模块分为gpu水路分支和cpu水路分支，gpu水路分支中冷却液依次流经gpu散热模块、pcie和psu所处的位置到存储单元；cpu水路分支中冷却液分为两路，第一路流经cpu散热器模块到硬盘，第二路直接流到硬盘；gpu水路分支和cpu水路分支冷却液出水汇合后回流至散热集成模块，通过散热集成模块的冷却液出口回流至外部的冷液箱。
7.进一步地，散热集成模块包括cpu腔体，cpu水路分支中，冷却液流经cpu腔体后流经cpu散热器模块。
8.进一步地，gpu水路分支和cpu水路分支冷却液汇合管路设置在设备的cpu前侧空间。
9.进一步地，pcie和psu设置在设备的gpu下侧空间。
10.进一步地，冷却液流经存储单元后回流至gpu散热模块进水口，gpu散热模块的另一个冷却液出水与cpu散热器模块的冷却液出水相汇合。
11.进一步地，gpu散热模块还分出一路冷却液出水与存储单元的冷却液出水相汇合。
12.进一步地，集成散热模块内分设出若干条gpu散热模块水路分支，每个gpu散热模块水路分支出水口分别对应一个gpu散热模块。
13.优先的，冷却液流经散热集成模块后依次流经cpu散热器模块、gpu散热模块，pcie和psu所处位置后到存储单元，由存储单元流经硬盘后回流至散热集成模块的冷却液出口，回流至外部的冷液箱。
14.进一步地，pcie和psu设置在gpu下侧空间。
15.进一步地，散热集成模块包括cpu腔体，cpu腔体高于散热集成模块本体，且cpu腔
体设有第一出水口和第一进水口，散热集成模块本体中的冷却液通过第一进水口进入cpu腔体内，第一出水口与cpu散热器模块的进水口相对应，在与cpu散热器模块位置相对应的散热集成模块本体上设有第二进水口，cpu散热器模块的出水口对应第二进水口。
16.进一步地，散热集成模块设有若干个cpu腔体，每个cpu腔体对应连接一个cpu散热器模块。
17.进一步地，集成散热模块内分设出若干条gpu散热模块水路分支，每个gpu散热模块水路分支出水口分别对应一个gpu散热模块。
18.本技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
19.本技术实施例结构简单，安装和维修方便。冷却液管路集成度高，空间利用率高，可使设备尽量小型化。
20.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
21.此处的附图被并入申请中并构成本技术的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与申请一起用于解释本技术的原理。
22.图1是本技术实施例一流向示意图；
23.图2是本技术实施例一和实施例二机箱内部图1；
24.图3是本技术实施例一机箱内部图2；
25.图4是本技术实施例一散热集成模块内部剖视图；
26.图5是本技术实施例二流向示意图；
27.图6是本技术实施例二机箱内部图2；
28.图7是本技术实施例二散热集成模块与cpu散热器组合示意图；
29.图8是本技术实施例二散热集成模块内部剖视图。
30.附图标记：
31.1-散热集成模块；11-冷却液进液口；12-冷却液出液口；13-gpu水路分支出水口；14-cpu水路分支；15-冷却液回流进口；16-第一出水口；17-第二进水口；18-cpu腔体；19-cpu出水口；2-gpu散热模块；31-gpu下侧空间；32-cpu前侧空间；4-存储单元(dimm)；5-硬盘；6-cpu散热器模块
具体实施方式
32.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
33.本技术实施例提供了具有散热集成模块的设备，如图1-图4所示，设备内设有散热集成模块1，散热集成模块1内设置有多条水路分支，散热集成模块1通过冷却液进液口11和冷却液出液口12与外部的冷却箱，实现对散热集成模块1的水路分支内的冷却液的热量置换。水路分支连通设备内的发热器件，对发热器件进行散热。这里的散热集成模块1是一个
硬件结构件。这里的冷却液可以是水或其他冷却液体。本技术实施例只需要通过一个散热集成模块1即可实现设备内发热器件的散热，结构简单，安装和维修方便，冷却液管路集成度高，因此设备内空间利用率高，可使设备尽量小型化。
34.本技术提供了两种散热水路实施例，具体参见如下。
35.实施例一：
36.如图1所示，散热集成模块1分为gpu水路分支和cpu水路分支14。gpu水路分支中的冷却液从gpu水路分支出水口13依次流经gpu散热模块2—pcie和psu所处的位置—存储单元4；cpu水路分支中的冷却液分为两路，第一路流经cpu散热模块—硬盘5，第二路直接流到硬盘5。gpu水路分支和cpu水路分支冷却液初始汇合后回流到散热集成模块1，然后通过散热集成模块1的冷却液出口回流至外部的冷液箱。这里的存储单元4可以是dimm(dual-inline-memory-modules，双列直插式存储模块)，是指奔腾cpu推出后出现的新型内存条。除了对存储单元4，也可对设置在附近的其他发热器件继续散热。gpu(graphics processing unit，图形处理器)是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备(如平板电脑、智能手机等)上做图像和图形相关运算工作的微处理器。pcie(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线。pus(pc power supply unit，电源供应器)设备所有部件的供电源。作为优选实施方式，散热集成模块1内分设有若干条gpu散热模块2水路分支，每个gpu散热模块2水路分支出水口分别对应一个gpu散热模块2进行散热，采用集成散热的方式散热快且安装方便。
37.作为对实施例一的优化，散热集成模块1内设置有cpu腔体18，在cpu水路分支中，冷却液流经cpu腔体18—cpu散热器模块6—硬盘5。冷却液在cpu腔体18内扩散，保证散热集成模块1与cpu散热器模块6连接的cpu冷却液出口冷却液出来均匀分布。
38.如图2-图4所示，在cpu前侧有一个空间，可以称为cpu前侧空间32。gpu水路分支和cpu水路分支冷却液管路汇合位置可设置在cpu前侧空间32上。而pcie和psu设置在设备的gpu下侧空间31。充分利用设备空间，实现集成小型化。
39.gpu散热模块2还分出一路冷却液出水与存储单元4的冷却液出水相汇合，汇合后与cpu散热器模块6冷却液出水口相汇合，通过散热集成模块1的冷却液回流进口15实现冷却液的回水。
40.在上述实施例的基础上，gpu散热模块2还分出一路冷却液出水与存储单元4的冷却液出水相汇合。控制水路管道中冷却液的流量。
41.散热集成模块1可设置有凸起部分，即可作为水路设置的位置，又可以作为填充块来减少冷却液体充注量。
42.本技术实施例中散热集成模块1的高度，根据cpu散热器模块6的高度定义。开孔形状和开孔大小根据散热效果定义，找出最优的开孔形状和开孔大小。
43.实施例二：
44.如图2和如图5-图8所示，冷却液流经散热集成模块1的cpu出水口19后依次流经cpu散热器模块6—gpu散热模块2—pcie和psu—存储单元4—硬盘5—散热集成模块1，从散热集成模块1的冷却液出口回流至外部的冷液箱。存储单元4可采用dimm。对存储单元4散热的过程中，也可对设置在附近的其他发热器件继续散热。在gpu下侧设有空间，称为gpu下侧空间31，用于设置pcie和psu，优化集成空间。
45.图6-图8所示，散热集成模块1还包括cpu腔体18，cpu腔体18位于散热集成模块1本体之上，且cpu腔体18设有第一进水口(未示出)和第一出水口16，散热集成模块1本体中的冷却液通过第一进水口进入cpu腔体18内，而第一出水口16与cpu散热器模块6的进水口相对应，在与cpu散热器模块6位置对应的散热集成模块1上设有第二进水口17，cpu散热器模块6的出水口对应第二进水口17。散热集成模块1本体内的冷却液通过第一进水口进入cpu腔体18内，从第一出水口16出对cpu散热器模块6进行散热，在cpu散热器模块6的出水口对应散热集成模块1本体上的第二进水口17，冷却液通过第二进水口17回到散热集成模块1本体。回流后的水通过散热集成模块1内的gpu散热模块2水路分支出水口对gpu散热模块2进行散热。gpu散热模块2水路分支有若干条，每个gpu散热模块2水路分支对应一个gpu散热模块2。而上述的cpu腔体18可设置若干个，每个cpu腔体18对应一个cpu散热器模块6。散热集成模块1可设置有凸起部分，即可作为水路设置的位置，又可以作为填充块来减少冷却液体充注量。第一进水口和第一出水口16可根据散热需求设置开口数量和开口面积大小。
46.两个实施例中的cpu散热器模块6包括cpu散热器和cpu，cpu放置在cpu散热器的下方。同样地，gpu散热器模块包括gpu散热器和gpu，gpu放置在gpu散热器的下方。
47.上述所有实施例中所提到的有关方向性词如上、下、左、右、前、后、横、竖、左、右等都方向性的描述以对应所示附图中的方向为准。
48.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。
49.以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。

技术特征：
1.具有散热集成模块的设备，其特征在于，包括散热集成模块，所述散热集成模块设有冷液进液口和冷却液出液口，所述散热集成模块通过冷却液进液口和冷却液出液口连接外部的冷液箱，对散热集成模块内的冷却液进行循环置换，所述散热集成模块内部设有多条水路分支，所述水路分支连通设备内的发热器件，对发热器件进行散热。2.根据权利要求1所述的具有散热集成模块的设备，其特征在于，冷却液进入散热集成模块分为gpu水路分支和cpu水路分支，gpu水路分支中冷却液依次流经gpu散热模块、pcie和psu所处的位置到存储单元；cpu水路分支中冷却液分为两路，第一路流经cpu散热器模块到硬盘，第二路直接流到硬盘；所述gpu水路分支和cpu水路分支冷却液出水汇合后回流至散热集成模块，通过散热集成模块的冷却液出口回流至外部的冷液箱。3.根据权利要求2所述的具有散热集成模块的设备，其特征在于，所述散热集成模块包括cpu腔体，所述cpu水路分支中，冷却液流经所述cpu腔体后流经cpu散热器模块。4.根据权利要求3所述的具有散热集成模块的设备，其特征在于，所述gpu水路分支和cpu水路分支冷却液汇合管路设置在设备的cpu前侧空间。5.根据权利要求4所述的具有散热集成模块的设备，其特征在于，所述pcie和psu设置在设备的gpu下侧空间。6.根据权利要求2所述的具有散热集成模块的设备，其特征在于，所述的冷却液流经存储单元后回流至gpu散热模块进水口，gpu散热模块的另一个冷却液出水与cpu散热器模块的冷却液出水相汇合。7.根据权利要求2所述的具有散热集成模块的设备，其特征在于，gpu散热模块还分出一路冷却液出水与存储单元的冷却液出水相汇合。8.根据权利要求2所述的具有散热集成模块的设备，其特征在于，所述集成散热模块内分设出若干条gpu散热模块水路分支，每个gpu散热模块水路分支出水口分别对应一个gpu散热模块。9.根据权利要求1所述的具有散热集成模块的设备，其特征在于，冷却液流经散热集成模块后依次流经cpu散热器模块、gpu散热模块，pcie和psu所处位置后到存储单元，由存储单元流经硬盘后回流至散热集成模块的冷却液出口，回流至外部的冷液箱。10.根据权利要求9所述的具有散热集成模块的设备，其特征在于，所述pcie和psu设置在gpu下侧空间。11.根据权利要求10所述的具有散热集成模块的设备，其特征在于，所述散热集成模块包括cpu腔体，所述cpu腔体高于散热集成模块本体，且cpu腔体设有第一出水口和第一进水口，散热集成模块本体中的冷却液通过第一进水口进入cpu腔体内，第一出水口与所述cpu散热器模块的进水口相对应，在与所述cpu散热器模块位置相对应的散热集成模块本体上设有第二进水口，cpu散热器模块的出水口对应第二进水口。12.根据权利要求11所述的具有散热集成模块的设备，其特征在于，所述散热集成模块设有若干个所述cpu腔体，每个cpu腔体对应连接一个cpu散热器模块。13.根据权利要求12所述的具有散热集成模块的设备，其特征在于，所述集成散热模块内分设出若干条gpu散热模块水路分支，每个gpu散热模块水路分支出水口分别对应一个gpu散热模块。

技术总结
本申请实施例提供具有散热集成模块的设备，包括散热集成模块，散热集成模块设有冷液进液口和冷却液出液口，散热集成模块通过冷却液进液口和冷却液出液口连接外部的冷液箱，对散热集成模块内的冷却液进行循环置换，散热集成模块内部设有多条水路分支，水路分支连通设备内的发热器件，对发热器件进行散热。本申请实施例结构简单，安装和维修方便。冷却液管路集成度高，空间利用率高，可使设备尽量小型化。可使设备尽量小型化。可使设备尽量小型化。


技术研发人员：王奎阳 吕海超 陈立波 吴国刚
受保护的技术使用者：新华三技术有限公司
技术研发日：2023.06.27
技术公布日：2023/9/22