NAS机箱的制作方法

nas机箱
技术领域
1.本发明涉及计算机设备技术领域，特别涉及一种nas机箱。


背景技术：

2.nas（network attached storage）是一种连接在网络上，具备资料存储功能的装置，因此也称为网络存储器。它是一种专用数据存储服务器。它以数据为中心，将存储设备与服务器彻底分离，集中管理数据，从而释放带宽、提高性能、降低总拥有成本、保护投资。其成本远远低于使用服务器存储，而效率却远远高于后者。
3.nas机箱在使用过程中，机箱内部会产生大量的热，为了将机箱内部的热量排出，会在nas机箱表面开设若干散热孔，空气流进和流出散热孔，会排出nas机箱内部的热量，从而达到散热的效果。但随着nas机箱性能的提升，设置散热孔的方式已无法满足nas机箱的散热需求，nas机箱内部过热会影响nas机箱性能的稳定性。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种nas机箱，旨在提高nas机箱的散热效率，保障nas机箱性能的稳定性。
5.为实现上述目的，本发明提出一种nas机箱，包括：座体，所述座体的顶部向内凹陷形成有容置腔，所述座体内部形成有安装空间，所述容置腔的底壁设有若干连通所述安装空间的第一散热孔，所述座体底部设有若干连通所述安装空间的第二散热孔，所述第一散热孔、所述安装空间以及所述第二散热孔连通形成有散热气道，所述容置腔用于容置存储介质；和风扇，所述风扇设于所述安装空间，并位于所述散热气道内，用于加快所述散热气道内的气体流速。
6.在本发明的一实施例中，所述座体包括：底座，所述底座设有若干所述第二散热孔，所述风扇设于所述底座；顶座，所述顶座位于所述底座的上方，并与所述底座相对设置，所述顶座背离所述底座的一侧向内凹陷形成有所述容置腔；以及中框，所述中框位于所述顶座和所述底座之间，并与所述底座和所述顶座围合形成有所述安装空间。
7.在本发明的一实施例中，所述顶座包括：顶板，所述顶板与所述底座相对设置，所述顶板朝向底座的一侧贯通设有开口；隔板，所述隔板与所述底座相对设置，所述隔板位于所述顶板和所述底座之间，所述隔板设有所述第一散热孔；以及围板，所述围板的一端沿所述开口的周缘延伸设置，所述开口的另一端沿所述隔板的外周缘延伸设置，所述围板与所述隔板围合形成有所述容置腔。
8.在本发明的一实施例中，所述隔板设有第一散热区，所述第一散热区设有若干所
述第一散热孔；所述底座设有第二散热区，所述第二散热区设有若干所述第二散热孔，所述第二散热区与所述第一散热区相对设置，以使所述散热气道对流，所述风扇与所述第二散热区层叠设置。
9.在本发明的一实施例中，所述隔板背离所述底座的一侧凸设有两条散热凸筋，两所述散热凸筋并排设置。
10.在本发明的一实施例中，所述隔板背离所述底座的一侧向内凹陷形成有第一通气槽，所述隔板面向所述底座的一侧向内凹陷形成有第二通气槽，所述第一通气槽与所述第二通气槽错位设置，且所述第一通气槽的侧壁和所述第二通气槽的侧壁连通设置，以形成所述第一散热孔。
11.在本发明的一实施例中，所述nas机箱还包括：电路板，所述电路板设于所述安装空间，并位于所述散热气道内，所述风扇与所述电路板电连接；和硬盘母座，所述硬盘母座设于所述电路板，并与所述电路板电连接，所述硬盘母座穿设于所述容置腔，用于插接存储介质。
12.在本发明的一实施例中，所述nas机箱还包括：散热件，所述散热件设于所述安装空间的底壁；和导热件，所述导热件层叠于所述散热件的上方，并与所述电路板抵接。
13.在本发明的一实施例中，所述nas机箱还包括盖体，所述盖体盖设于所述座体的顶部，以封盖所述容置腔；所述座体的外周面设有第三散热孔，用于使所述容置腔连通外界。
14.在本发明的一实施例中，所述座体的外周面向内凹陷形成有散热槽，所述散热槽远离所述座体的底部的一侧向上贯通至所述座体的顶部，并与所述容置腔连通；所述nas机箱还包括若干支撑件，若干所述支撑件间隔设于所述散热槽内，所述盖体的底部搭接于若干所述支撑件的顶部，任意相邻两所述支撑件之间形成有所述第三散热孔，所述第三散热孔与所述容置腔连通。
15.本发明技术方案的nas机箱包括座体和风扇，存储介质安装于座体顶部的容置腔内，座体内部的安装空间安装有电路板等电子元件，在nas机箱工作过程中，存储介质和电子元件会产生大量的热。座体内形成有散热气道，外界的冷空气可通过散热气道流经容置腔和安装空间，并带走nas机箱内电子元件和容置腔内存储介质产生的热量，从而达到冷却nas机箱和存储介质的目的。风扇设置在散热气道内，在nas机箱工作时，风扇转动并加速散热气道内的气体流动速度，从而提高了nas机箱的散热相率，保障nas机箱性能的稳定性。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
17.图1为本发明nas机箱一实施例的结构示意图；
图2为本发明nas机箱另一实施例的结构示意图；图3为本发明nas机箱又一实施例的结构示意图；图4为本发明nas机箱的剖面图；图5为图4中a处的局部放大图；图6为本发明nas机箱另一视角的剖面图；图7为图6中b处的局部放大图；图8为本发明nas机箱的爆炸图；图9为本发明nas机箱的另一爆炸图。
18.附图标号说明：本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
19.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
20.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
21.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两
个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
22.另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b为例”，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
23.参照图1至图9，本发明提出一种nas机箱100，包括：座体10，所述座体10的顶部向内凹陷形成有容置腔11，所述座体10内部形成有安装空间12，所述容置腔11的底壁设有若干连通所述安装空间12的第一散热孔1522，所述座体10底部设有若干连通所述安装空间12的第二散热孔142，所述第一散热孔1522、所述安装空间12以及所述第二散热孔142连通形成有散热气道（未标示），所述容置腔11用于容置存储介质200；和风扇20，所述风扇20设于所述安装空间12，并位于所述散热气道内，用于加快所述散热气道内的气体流速。
24.本发明技术方案的nas机箱100包括座体10和风扇20，存储介质200安装于座体10顶部的容置腔11内，座体10内部的安装空间12安装有电路板30等电子元件，在nas机箱100工作过程中，存储介质200和电子元件会产生大量的热。座体10内形成有散热气道，外界的冷空气可通过散热气道流经容置腔11和安装空间12，并带走nas机箱100内电子元件和容置腔11内存储介质200产生的热量，从而达到冷却nas机箱100和存储介质200的目的。风扇20设置在散热气道内，在nas机箱100工作时，风扇20转动并加速散热气道内的气体流动速度，从而提高了nas机箱100的散热相率，保障nas机箱100性能的稳定性。
25.为了提高nas机箱100的散热效率，在座体10的底部设有硅胶垫（未标示），以使座体10的底部与接触面之间形成有接触间隙，以使外界的冷空气可通过接触间隙流入第二散热孔142，或使安装空间12内的热空气通过第二散热孔142排出到接触间隙。
26.风扇20具有相对设置的进风口（未标示）和出风口（未标示），进风口可以朝向第一散热孔1522设置，也可以朝向第二散热孔142设置，在此不对风扇20的朝向作出限定。
27.参照图1至图9，在本发明的一实施例中，所述座体10包括：底座14，所述底座14设有若干所述第二散热孔142，所述风扇20设于所述底座14；顶座15，所述顶座15位于所述底座14的上方，并与所述底座14相对设置，所述顶座15背离所述底座14的一侧向内凹陷形成有所述容置腔11；以及中框16，所述中框16位于所述顶座15和所述底座14之间，并与所述底座14和所述顶座15围合形成有所述安装空间12。
28.在本发明一实施例的技术方案中，座体10包括相对设置的底座14和顶座15，底座14和顶座15之间形成有安装空间12，底座14设有若干第二散热孔142，顶座15设有若干第一散热孔1522，风扇20位于第一散热孔1522和第二散热孔142之间形成的散热气道中。在nas机箱100工作时，风扇20转动。当风扇20的进风口朝向第一散热孔1522设置时，散热气道内
的气体流向为从第一散热孔1522向第二散热孔142的方向流动，外界的冷空气通过第一散热孔1522进入散热气道，并带动散热气道内的热空气通过第二散热孔142流出散热气道，实现nas机箱100的散热。当风扇20的进风口朝向第二散热孔142设置时，散热气道内的气体流向为从第一散热孔1522向第二散热孔142的方向流动，外界的冷空气通过第二散热孔142进入散热气道，并带动散热气道内的热空气通过第一散热孔1522流出散热气道，实现nas机箱100的散热。
29.中框16夹设于顶座15和底座14之间，顶座15和底座14之间可通过螺丝、螺钉、螺栓等连接件固定连接，在此不对连接件的种类和结构作出限定。
30.参照图1至图9，在本发明的一实施例中，所述顶座15包括：顶板151，所述顶板151与所述底座14相对设置，所述顶板151朝向底座14的一侧贯通设有开口；隔板152，所述隔板152与所述底座14相对设置，所述隔板152位于所述顶板151和所述底座14之间，所述隔板152设有所述第一散热孔1522；以及围板153，所述围板153的一端沿所述开口的周缘延伸设置，所述开口的另一端沿所述隔板152的外周缘延伸设置，所述围板153与所述隔板152围合形成有所述容置腔11。
31.在本发明一实施例的技术方案中，顶板151和底座14通过锁紧件（未图示）固定连接，隔板152与围板153围合形成有容置腔11，当存储介质200收容于容置腔11时，隔板152设有若干第一散热孔1522，当风扇20的进风口朝向第一散热孔1522设置时，散热气道内的气体流向为从第一散热孔1522流向第二散热孔142，在nas机箱100工作时，气体从外界流入隔板152的第一散热孔1522的过程中，会带走存储介质200表面的热量，从而实现为存储介质200散热的功能，提高了nas机箱100的散热效率。
32.参照图1至图9，在本发明的一实施例中，所述隔板152设有第一散热区1521，所述第一散热区1521设有若干所述第一散热孔1522；所述底座14设有第二散热区141，所述第二散热区141设有若干所述第二散热孔142，所述第二散热区141与所述第一散热区1521相对设置，以使所述散热气道对流，所述风扇20与所述第二散热区141层叠设置。
33.在本发明一实施例的技术方案中，隔板152设有第一散热区1521，底座14设有第二散热区141，第一散热区1521和第二散热区141相对设置，形成对流的散热气道，相对缩短了散热气道的长度，提高了nas机箱100的散热效率。风扇20位于对流的散热气道内，以提高散热气道内的气体流速，从而提高nas机箱100的散热效率。
34.参照图1至图9，在本发明的一实施例中，所述隔板152背离所述底座14的一侧凸设有两条散热凸筋1523，两所述散热凸筋1523并排设置。
35.在本发明一实施例的技术方案中，隔板152设有散热凸筋1523，当存储介质200收容于容置腔11时，存储介质200的底部分别与两条散热凸筋1523抵接，以减小存储介质200与隔板152的接触面积，从而降低nas机箱100将热量通过隔板152传导至存储介质200的速度，避免存储介质200过热导致性能降低。
36.在未设置散热凸筋1523时，存储介质200的底部与隔板152抵接，并盖设于若干第一散热孔1522上方，导致部分第一散热孔1522被存储介质200遮盖，使得散热气道一端的孔径缩小，降低了nas机箱100内部的散热效率。散热凸筋1523的设置，使得隔板152与存储介
质200之间形成有一定的装配间隙，空气可通过装配间隙流经存储介质200的表面，增大了存储介质200与空气的接触面积，提高了存储介质200的散热效率。同时第一散热孔1522不受存储介质200遮盖，提高了nas机箱100内部的散热效率。
37.参照图1至图9，在本发明的一实施例中，所述隔板152背离所述底座14的一侧向内凹陷形成有第一通气槽15221，所述隔板152面向所述底座14的一侧向内凹陷形成有第二通气槽15222，所述第一通气槽15221与所述第二通气槽15222错位设置，且所述第一通气槽15221的侧壁和所述第二通气槽15222的侧壁连通设置，以形成所述第一散热孔1522。
38.在本发明一实施例的技术方案中，在nas机箱100未经使用时，容置腔11空置，空气中的粉尘会通过第一散热孔1522穿过隔板152落入安装空间12内，导致安装空间12内的电子元件和风扇20积灰，影响nas机箱100的整机性能和散热效率。为了减少粉尘对nas机箱100的影响，在隔板152上设置有第一通气槽15221和第二通气槽15222，第一通气槽15221和第二通气槽15222连通形成第一散热孔1522，第一通气槽15221和第二通气槽15222的设置，使第一散热孔1522形成为隐藏式通孔。当空气中的粉尘进入第一散热孔1522时，粉尘不会直接穿过第一散热孔1522落入到安装空间12内，而是会落在第一通气槽15221的底壁，第一通气槽15221起到遮挡粉尘的作用。
39.同时，在容置腔11未放置存储介质200时，用户无法透过隔板152上的第一散热孔1522观察到安装空间12内的电子元件，提高了nas机箱100整体的美观性。
40.参照图1至图9，在本发明的一实施例中，所述nas机箱100还包括：电路板30，所述电路板30设于所述安装空间12，并位于所述散热气道内，所述风扇20与所述电路板30电连接；和硬盘母座40，所述硬盘母座40设于所述电路板30，并与所述电路板30电连接，所述硬盘母座40穿设于所述容置腔11，用于插接存储介质200。
41.在本发明一实施例的技术方案中，nas机箱100还包括电路板30和硬盘母座40，电路板30设置在安装空间12内，硬盘母座40设于电路板30上，且硬盘母座40的一端显露于容置腔11内，用于插接存储介质200。电路板30上还设有电源接口（未标示）和数据接口（未标示），数据接口和电源接口分别与电路板30电连接，数据接口和电源接口的接口端分别穿设于中框16，并显露于座体10外，以供插接。数据接口的数量可以是一个、两个、三个或若干个，在此不对数据接口的数量作出限定。数据接口可以是网线接口、rj45接口、hdmi接口、vga接口、type-a接口、type-c接口、sd卡接口、tf卡接口、lightning接口中任意一个，在此不对数据接口的类型作出限定。电源接口可以是dc接口，也可以是ac接口，还可以是usb接口，在此不对电源接口的类型作出限定。插接于硬盘母座40的硬盘，可通过数据接口与外部进行数据交换，nas机箱100可通过电源接口与外界电源连通。
42.用户可将nas机箱100与路由器通过网线连通，通过网络访问硬盘。也可以在电路板30上设置通讯模块（未图示），通讯模块与电路板30电连接，用户可通过通讯模块访问硬盘。在此不对其作出限定。
43.参照图1至图9，在本发明的一实施例中，所述nas机箱100还包括：散热件50，所述散热件50设于所述安装空间12的底壁；和导热件（未图示），所述导热件层叠于所述散热件50的上方，并与所述电路板30抵接。
44.在本发明一实施例的技术方案中，nas机箱100还包括散热件50和导热件，散热件50固定于底座14的内侧，散热件50的材质为金属，可以是铁、铜、铝等材质，在此不对散热件50的材质作出限定。散热件50用于给电路板30中易发热的电子元件散热，如电路板30的控制芯片。导热件的材质可以是导热硅脂，也可以是其他导热材料，在此不对导热件的材质作出限定。导热硅脂涂覆于散热件50和电路板30电子元件的接触面，从而使电子元件发出的热量更有效地传导至散热件50上，再经散热件50散发到周围空气中，位于安装空间12内的热空气在风扇20工作时，沿散热气道排出nas机箱100外，从而提高了nas机箱100的散热效率。
45.参照图1至图9，在本发明的一实施例中，所述nas机箱100还包括盖体60，所述盖体60盖设于所述座体10的顶部，以封盖所述容置腔11；所述座体10的外周面设有第三散热孔1611，用于使所述容置腔11连通外界。
46.在本发明一实施例的技术方案中，由于座体10的容置腔11为敞口设置，在nas机箱100闲置或工作时，空气中的粉尘会落在座体10的顶部和容置腔11内，导致积灰，影响nas机箱100正常工作。为了减少积灰，nas机箱100还包括盖体60，盖体60盖设于座体10的顶部，封盖容置腔11以减少粉尘进入容置腔11内。当盖体60封盖容置腔11后，设于容置腔11底壁的第一散热孔1522无法与外界连通，导致散热气道的一端被堵塞。为了提高机箱的散热效率，在座体10的外周面设有连通容置腔11的第三散热孔1611，从而实现第一散热孔1522与外界连通。
47.参照图1至图9，在本发明的一实施例中，所述座体10的外周面向内凹陷形成有散热槽161，所述散热槽161远离所述座体10的底部的一侧向上贯通至所述座体10的顶部，并与所述容置腔11连通；所述nas机箱100还包括若干支撑件70，若干所述支撑件70间隔设于所述散热槽161内，所述盖体60的底部搭接于若干所述支撑件70的顶部，任意相邻两所述支撑件70之间形成有所述第三散热孔1611，所述第三散热孔1611与所述容置腔11连通。
48.在本发明一实施例的技术方案中，容置腔11通过散热槽161与外界连通，从而使容置腔11内的空气流出外界，或使外界的空气通过散热槽161流入容置腔11。为了避免盖体60盖设于座体10时，盖体60的底部封闭散热槽161，导致空气无法流通，在散热槽161内间隔设有若干的支撑件70，在盖体60盖设于座体10时，盖体60的底部搭接于若干支撑件70的顶部，若干支撑件70将散热槽161分隔为若干个第三散热孔1611，支撑件70还起到防尘的作用，当外界粉尘随空气飘进第三散热孔1611时，部分粉尘会被散热槽161的槽壁或支撑件70的侧壁阻挡，导致无法进入容置腔11内，从而起到防尘的作用。同时，支撑件70的设置，使得盖体60盖设于座体10后，用户无法透过第三散热孔1611，观察到容置腔11内的状况，提高了nas机箱100的一体性和美观性。
49.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种nas机箱，其特征在于，包括：座体，所述座体的顶部向内凹陷形成有容置腔，所述座体内部形成有安装空间，所述容置腔的底壁设有若干连通所述安装空间的第一散热孔，所述座体底部设有若干连通所述安装空间的第二散热孔，所述第一散热孔、所述安装空间以及所述第二散热孔连通形成有散热气道，所述容置腔用于容置存储介质；和风扇，所述风扇设于所述安装空间，并位于所述散热气道内，用于加快所述散热气道内的气体流速。2.如权利要求1所述的nas机箱，其特征在于，所述座体包括：底座，所述底座设有若干所述第二散热孔，所述风扇设于所述底座；顶座，所述顶座位于所述底座的上方，并与所述底座相对设置，所述顶座背离所述底座的一侧向内凹陷形成有所述容置腔；以及中框，所述中框位于所述顶座和所述底座之间，并与所述底座和所述顶座围合形成有所述安装空间。3.如权利要求2所述的nas机箱，其特征在于，所述顶座包括：顶板，所述顶板与所述底座相对设置，所述顶板朝向底座的一侧贯通设有开口；隔板，所述隔板与所述底座相对设置，所述隔板位于所述顶板和所述底座之间，所述隔板设有所述第一散热孔；以及围板，所述围板的一端沿所述开口的周缘延伸设置，所述开口的另一端沿所述隔板的外周缘延伸设置，所述围板与所述隔板围合形成有所述容置腔。4.如权利要求3所述的nas机箱，其特征在于，所述隔板设有第一散热区，所述第一散热区设有若干所述第一散热孔；所述底座设有第二散热区，所述第二散热区设有若干所述第二散热孔，所述第二散热区与所述第一散热区相对设置，以使所述散热气道对流，所述风扇与所述第二散热区层叠设置。5.如权利要求3所述的nas机箱，其特征在于，所述隔板背离所述底座的一侧凸设有两条散热凸筋，两所述散热凸筋并排设置。6.如权利要求3所述的nas机箱，其特征在于，所述隔板背离所述底座的一侧向内凹陷形成有第一通气槽，所述隔板面向所述底座的一侧向内凹陷形成有第二通气槽，所述第一通气槽与所述第二通气槽错位设置，且所述第一通气槽的侧壁和所述第二通气槽的侧壁连通设置，以形成所述第一散热孔。7.如权利要求1所述的nas机箱，其特征在于，所述nas机箱还包括：电路板，所述电路板设于所述安装空间，并位于所述散热气道内，所述风扇与所述电路板电连接；和硬盘母座，所述硬盘母座设于所述电路板，并与所述电路板电连接，所述硬盘母座穿设于所述容置腔，用于插接存储介质。8.如权利要求7所述的nas机箱，其特征在于，所述nas机箱还包括：散热件，所述散热件设于所述安装空间的底壁；和导热件，所述导热件层叠于所述散热件的上方，并与所述电路板抵接。9.如权利要求1所述的nas机箱，其特征在于，所述nas机箱还包括盖体，所述盖体盖设
于所述座体的顶部，以封盖所述容置腔；所述座体的外周面设有第三散热孔，用于使所述容置腔连通外界。10.如权利要求9所述的nas机箱，其特征在于，所述座体的外周面向内凹陷形成有散热槽，所述散热槽远离所述座体的底部的一侧向上贯通至所述座体的顶部，并与所述容置腔连通；所述nas机箱还包括若干支撑件，若干所述支撑件间隔设于所述散热槽内，所述盖体的底部搭接于若干所述支撑件的顶部，任意相邻两所述支撑件之间形成有所述第三散热孔，所述第三散热孔与所述容置腔连通。

技术总结
本发明公开一种NAS机箱，其中，NAS机箱包括座体和风扇，座体的顶部向内凹陷形成有容置腔，座体内部形成有安装空间，容置腔的底壁设有若干连通安装空间的第一散热孔，座体底部设有若干连通安装空间的第二散热孔，第一散热孔、安装空间以及第二散热孔连通形成有散热气道，容置腔用于容置存储介质；风扇设于安装空间，并位于散热气道内，用于加快散热气道内的气体流速。本发明技术方案旨在提高NAS机箱的散热效率，保障NAS机箱性能的稳定性。保障NAS机箱性能的稳定性。保障NAS机箱性能的稳定性。


技术研发人员：徐业友 毛传鑫
受保护的技术使用者：深圳市元创时代科技有限公司
技术研发日：2023.04.28
技术公布日：2023/9/20