一种电源线缆的温度保护传感器及其制备方法与流程

1.本发明属于温度传感器领域，尤指一种电源线缆的温度保护传感器及其制备方法。


背景技术：

2.温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，种类繁多，并且能够适应于多种不同的工作环境。随着技术的发展，多数用电设备都向智能化、小型化方向发展。而温度作为一个重要物理量，在智能化过程中是不可忽视的重要参数。同时，小型化过程中，温度管理不可避免的越来越重要。电源作为一个核心原件，且是主要发热部件之一，对其温度的测量更是至关重要。
3.而目前市面上缺少一款专用于两根电源线缆同时测温的温度保护传感器。现有的温度保护传感器由于不是专用设计，导致在装配方面存在不便性，与线缆的接触面积太小，且无法定位，导致使用过程中由于装配问题会使得温度保护传感器测得的温度不能很好的反应线缆的实际温度，热反应时间也会受到影响。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提出一种电源线缆的温度保护传感器及其制备方法，填补目前在电源线缆的温度保护传感器存在的空白。
5.为了达到上述目的，在本发明的第一方面提供一种温度保护传感器，所述传感器包括热敏电阻元件、导线、包封材料、灌封用环氧树脂和外壳；其中，所述导线与所述热敏电阻元件的引脚焊接，且用所述包封材料封装包裹所述热敏电阻元件的引脚部分，然后用灌封用环氧树脂将封装包裹部分灌封封装于外壳中。
6.进一步地，所述外壳的形状为带内凹弧面。
7.进一步地，所述外壳的内凹弧面的圆心与被监测的线缆的圆心一致。
8.进一步地，所述包封材料所述包封材料包括硅胶和环氧树脂或套管的其中一种。
9.进一步地，所述灌封用环氧树脂的限位为与壳体平面的位置。
10.进一步地，所述包封材料被封装需用灌封用环氧树脂完全覆盖。
11.在本发明的第二方面提供一种电源线缆的温度保护传感器的制备方法，所述方法包括：
12.将导线与热敏电阻元件的引脚连接导通；
13.用包封材料将热敏电阻元件与导线以及导线靠近与热敏电阻元件连接部分进行封装包裹；
14.将封装包裹的部分装入外壳中，并用灌封用环氧树脂进行灌封封装。
15.进一步地，所述包封材料必须覆盖导线的绝缘层且不留空隙，且包封材料完全包裹热敏电阻元件。
16.进一步地，所述灌封用环氧树脂完全覆盖所述封装包裹部分。
17.本发明的有益技术效果至少在于以下几点：
18.(1)本发明在外壳上增加了两个内凹弧面，加大了与线缆的接触面积，可以根据两线缆线径决定内凹弧面的半径和两线缆中心距决定内凹弧面的圆心距。
19.(2)可选用装夹或注塑的方式装配，保证了装配位置的一致性。
附图说明
20.利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
21.图1为本发明热敏电阻元件与导线连接示意图。
22.图2为本发明一种温度保护传感器立体图。
23.图3为本发明一种温度保护传感器主视图。
24.图4为本发明一种温度保护传感器左视图。
25.图5为本发明一种温度保护传感器俯视图。
26.图6为本发明敏电阻元件与导线连接后用包封材料封装包裹示意图。
27.图7为本发明包封材料封装包裹用灌封用环氧树脂将封装包裹部分灌封封装进外壳中的示意图。
28.其中，1-热敏电阻元件；2-导线；3-包封材料；4-灌封用环氧树脂；5-外壳；31-环氧树脂；32-硅胶。
具体实施方式
29.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
30.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
31.本发明的一种温度保护传感器包括热敏电阻元件1、导线2、包封材料3、灌封用环氧树脂4和外壳5；其中，参见图1，导线2与热敏电阻元件1的引脚焊接，且用包封材料3封装包裹热敏电阻元件1的引脚部分，然后用灌封用环氧树脂4将上述封装包裹的部分灌封封装于外壳5中。
32.具体地，参见图2-5，外壳1的形状为带内凹弧面。外壳5的内凹弧面的圆心与被监测的线缆的圆心一致。外壳5的内凹弧面根据被测线缆外径的大小决定，内凹弧面的圆心取决于被测线缆外径的中心距，外壳5的长宽高尺寸取决于装配需求，再根据外壳5外形尺寸决定外壳5的内孔尺寸，根据外壳5的内孔大小选择热敏电阻元件1的尺寸型号。
33.包封材料3包括硅胶32和环氧树脂31或套管的其中一种。具体地，参见图6，包封材料3被封装需灌封用环氧树脂4完全覆盖。
34.参见图7，灌封用环氧树脂4的限位为与壳体5平面的位置。具体地，灌封用环氧树脂4可以用陶瓷胶等其他材料代替。
35.本发明温度传感器的制备方法包括以下步骤：
36.将导线2与热敏电阻元件1的引脚连接导通，具体的，导线是与热敏电阻元件1的两个引脚连接导通；
37.用包封材料3将热敏电阻元件1与导线2以及导线2靠近与热敏电阻元件1的连接部分进行封装包裹，具体地，所述包封材料3优选为硅胶32和环氧树脂31或者可用套管，包封材料3必须覆盖导线2的绝缘层一段长度且不留空隙，包封材料3必须完全包裹热敏电阻元件1；
38.将封装包裹的部分装入外壳5中，并用灌封用环氧树脂4进行灌封封装，具体地，除导线2外其余部分不可露出外壳5，且灌封用环氧树脂4必须完全覆盖封装包裹部分。
39.实施例一
40.利用本发明的温度传感器做冷热冲击测试，包括以下步骤：
41.(1)使用冷热冲击试验箱(编号：fac0270519003)、万用表(编号：my53215394)；
42.(2)通电dc5v，
[0043]-40℃*10min
→
25℃*5min
→
150℃*10min
→‑
25℃*5min
…
(温差
±
3℃)；总计5000次循环。
[0044]
初始要求：感温头外观无可见损伤；r50,r25≤
±
1％；绝缘、耐压ok(水中ac1500v 2ma 60sec无击穿等不良现象；电压dc500v，绝缘电阻≥100mω)。
[0045]
具体地，实验的判定标准为：r50,r25，变化率≦3％(同初始值比较)；耐压(水中)ac1500v 2ma 60sec无击穿等不良现象；绝缘(水中)：dc500v≥100mω。
[0046]
实验数据如下表所示：
[0047][0048]
数据表明，温度传感器具备高可靠性的特点。
[0049]
实施例二
[0050]
利用本发明的温度传感器做水煮测试，包括以下步骤：
[0051]
(1)使用水煮箱(编号：fac0270519003)万用表(编号：my53215394)；
[0052]
(2)将产品放入100c热水中，通电dc5v,串接240ω限流电阻，放置1000h；取出在常态下恢复2h。
[0053]
初始要求：感温头外观无可见损伤；r50,r25≤
±
1％；绝缘、耐压ok(水中ac1500v 2ma 60sec无击穿等不良现象；电压dc500v，绝缘电阻≥100mω)；。
[0054]
具体地，实验的判定标准为：δr/r25≦
±
3％、b25/85≦
±
3％；2.耐压(水中)ac1500v 2ma 60sec无击穿等不良现象；3.绝缘(水中)：dc500v≥100mω。
[0055]
实验数据如下表所示：
[0056][0057]
数据表明，温度传感器具备耐高温、耐潮湿的特点。
[0058]
综上所述，通过上述冷热冲击测试和水煮测试可证明本技术的温度传感器具备高可靠性、耐高温、耐潮湿的优秀性能。
[0059]
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变形，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种温度保护传感器，其特征在于，所述传感器包括热敏电阻元件、导线、包封材料、灌封用环氧树脂和外壳；其中，所述导线与所述热敏电阻元件的引脚焊接，且用所述包封材料封装包裹所述热敏电阻元件的引脚部分，然后用灌封用环氧树脂将封装包裹部分灌封封装于外壳中。2.根据权利要求1所述的一种温度保护传感器，其特征在于，所述外壳的形状为带内凹弧面。3.根据权利要求2所述的一种温度保护传感器，其特征在于，所述外壳的内凹弧面的圆心与被监测的线缆的圆心一致。4.根据权利要求1所述的一种温度保护传感器，其特征在于，所述包封材料包括硅胶和环氧树脂或套管的其中一种。5.根据权利要求1所述的一种温度保护传感器，其特征在于，所述灌封用环氧树脂的限位为与壳体平面的位置。6.根据权利要求5所述的一种温度保护传感器，其特征在于，所述包封材料被封装需用灌封用环氧树脂完全覆盖。7.一种电源线缆的温度保护传感器的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将导线与热敏电阻元件的引脚连接导通；用包封材料将热敏电阻元件与导线以及导线靠近与热敏电阻元件连接部分进行封装包裹；将封装包裹的部分装入外壳中，并用灌封用环氧树脂进行灌封封装。8.根据权利要求7所述的一种电源线缆的温度保护传感器的制备方法，其特征在于，所述包封材料必须覆盖导线的绝缘层且不留空隙，且包封材料完全包裹热敏电阻元件。9.根据权利要求7所述的一种电源线缆的温度保护传感器的制备方法，其特征在于，所述灌封用环氧树脂完全覆盖所述封装包裹部分。

技术总结
本发明提出了一种温度保护传感器及其制备方法，涉及温度传感器领域，传感器包括热敏电阻元件、导线、包封材料、灌封用环氧树脂和外壳；其中，所述导线与所述热敏电阻元件的引脚焊接，且用所述包封材料封装包裹所述热敏电阻元件的引脚部分，然后用灌封用环氧树脂将封装包裹部分灌封封装于外壳中。本发明的热敏电阻元件及接于其上的导线，以包封材料进行封装包裹保证耐压和绝缘性能，再使用灌封用环氧树脂灌封封装于外壳中。外壳尺寸可根据线径和线距进行调整，以适应不同的装配环境。可通过装夹或者注塑固定于两根电源线缆之间。或者注塑固定于两根电源线缆之间。或者注塑固定于两根电源线缆之间。


技术研发人员：李长路 雷文 郑启富
受保护的技术使用者：深圳安培龙科技股份有限公司
技术研发日：2023.06.19
技术公布日：2023/9/20