一种去除处理槽金属的洗槽方法与流程

1.本发明涉及硅片清洗领域，具体涉及一种去除处理槽金属的洗槽方法。


背景技术：

2.硅片清洗中，需要用到石英槽、teflon(特氟聚四氟乙烯)槽、过滤器和连接管路，对于石英槽和teflon中槽残留的金属，现有技术通过浸泡去除金属，但是对于过滤器和连接管路中残留的金属，则无法去除，而管道和过滤器内残留金属对后续硅片的继续清洗会产生较大影响。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的问题，本发明提供一种去除处理槽金属的洗槽方法，通过将清洗液在处理槽、管道和过滤器中循环清洗，从而将处理槽、管道和过滤器中残留的金属同步清洗去除，从而实现对后续硅片进行清洗时，处理槽、管道和过滤器中均无残留金属。高效去除金属污染。
4.本发明的技术方案是：一种去除处理槽金属的洗槽方法，所述处理槽是针对硅片清洗的处理槽，通过将清洗液在处理槽、管道和过滤器中循环清洗，从而将处理槽、管道和过滤器中残留的金属同步清洗去除，从而实现对后续硅片进行清洗时，处理槽、管道和过滤器中均无残留金属。
5.进一步的，所述处理槽为石英槽。具体清洗方法如下：
6.步骤一、将49wt％hf,500cc加入放了纯水的石英槽内；
7.步骤二、将步骤一中石英槽内的加有49wt％hf的混合液在石英槽、管道和过滤器中循环清洗25-35分钟；
8.步骤三、将步骤二中的循环清洗液体排出；
9.步骤四、在石英槽内只加入纯水，在石英槽、管道和过滤器中循环清洗15-25分钟；
10.步骤五、将步骤四中的循环清洗液体排出；
11.步骤六、重复一次步骤四和步骤五；
12.步骤七、完成清洗。
13.进一步的，所述处理槽为teflon槽。具体清洗方法如下：
14.步骤一、将30wt％h2o2,1l加入放了纯水的teflon槽内；
15.步骤二、将步骤一中teflon槽内的加有30wt％h2o2的混合液在teflon槽、管道和过滤器中循环清洗25-35分钟；
16.步骤三、将步骤二中的循环清洗液体排出；
17.步骤四、在teflon槽内只加入纯水，在teflon槽、管道和过滤器中循环清洗15-25分钟；
18.步骤五、将步骤四中的循环清洗液体排出；
19.步骤六、重复一次步骤四和步骤五；
20.步骤七、完成清洗。
21.本发明的有益效果是：提供一种去除处理槽金属的洗槽方法，通过将清洗液在处理槽、管道和过滤器中循环清洗，从而将处理槽、管道和过滤器中残留的金属同步清洗去除，从而实现对后续硅片进行清洗时，处理槽、管道和过滤器中均无残留金属。高效去除金属污染。
具体实施方式
22.实施例一
23.石英槽具体清洗方法如下：
24.步骤一、将49wt％hf,500cc加入放了纯水的石英槽内；
25.步骤二、将步骤一中石英槽内的加有49wt％hf的混合液在石英槽、管道和过滤器中循环清洗25-35分钟；
26.步骤三、将步骤二中的循环清洗液体排出；
27.步骤四、在石英槽内只加入纯水，在石英槽、管道和过滤器中循环清洗15-25分钟；
28.步骤五、将步骤四中的循环清洗液体排出；
29.步骤六、重复一次步骤四和步骤五；
30.步骤七、加入正常药液，对硅片进行清洗并测试表面金属。均符合要求。
31.实施例二
32.teflon槽具体清洗方法如下：
33.步骤一、将30wt％h2o2,1l加入放了纯水的teflon槽内；
34.步骤二、将步骤一中teflon槽内的加有30wt％h2o2的混合液在teflon槽、管道和过滤器中循环清洗25-35分钟；
35.步骤三、将步骤二中的循环清洗液体排出；
36.步骤四、在teflon槽内只加入纯水，在teflon槽、管道和过滤器中循环清洗15-25分钟；
37.步骤五、将步骤四中的循环清洗液体排出；
38.步骤六、重复一次步骤四和步骤五；
39.步骤七、加入正常药液，对硅片进行清洗并测试表面金属。均符合要求。
40.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。


技术特征：
1.一种去除处理槽金属的洗槽方法，所述处理槽是针对硅片清洗的处理槽，其特征在于：通过将清洗液在处理槽、管道和过滤器中循环清洗，从而将处理槽、管道和过滤器中残留的金属同步清洗去除，从而实现对后续硅片进行清洗时，处理槽、管道和过滤器中均无残留金属。2.根据权利要求1所述的一种去除处理槽金属的洗槽方法，其特征在于：所述处理槽为石英槽。3.根据权利要求2所述的一种去除处理槽金属的洗槽方法，其特征在于：具体清洗方法如下：步骤一、将49wt％hf,500cc加入放了纯水的石英槽内；步骤二、将步骤一中石英槽内的加有49wt％hf的混合液在石英槽、管道和过滤器中循环清洗25-35分钟；步骤三、将步骤二中的循环清洗液体排出；步骤四、在石英槽内只加入纯水，在石英槽、管道和过滤器中循环清洗15-25分钟；步骤五、将步骤四中的循环清洗液体排出；步骤六、重复一次步骤四和步骤五；步骤七、完成清洗。4.根据权利要求1所述的一种去除处理槽金属的洗槽方法，其特征在于：所述处理槽为teflon槽。5.根据权利要求4所述的一种去除处理槽金属的洗槽方法，其特征在于：具体清洗方法如下：步骤一、将30wt％h2o2,1l加入放了纯水的teflon槽内；步骤二、将步骤一中teflon槽内的加有30wt％h2o2的混合液在teflon槽、管道和过滤器中循环清洗25-35分钟；步骤三、将步骤二中的循环清洗液体排出；步骤四、在teflon槽内只加入纯水，在teflon槽、管道和过滤器中循环清洗15-25分钟；步骤五、将步骤四中的循环清洗液体排出；步骤六、重复一次步骤四和步骤五；步骤七、完成清洗。

技术总结
本发明公开了一种去除处理槽金属的洗槽方法，通过将清洗液在处理槽、管道和过滤器中循环清洗，从而将处理槽、管道和过滤器中残留的金属同步清洗去除，从而实现对后续硅片进行清洗时，处理槽、管道和过滤器中均无残留金属。高效去除金属污染。高效去除金属污染。


技术研发人员：孟令猛
受保护的技术使用者：上海中欣晶圆半导体科技有限公司
技术研发日：2023.06.27
技术公布日：2023/9/20