一种锡膏印刷设备及其印刷电路板支撑定位装置的制作方法

1.本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板支撑定位装置。本发明还涉及一种锡膏印刷设备。


背景技术：

2.在印刷电路板(printed circuit board，pcb)的生产过程中，锡膏印刷工序是非常重要的工序，直接影响印刷电路板的整体生产品质。锡膏印刷工序主要目的是将一定量的锡膏印刷到印刷电路板上的指定位置处，在此过程中需要使用支撑装置、印刷网板、点膏机、刮刀等部件进行配合作业。
3.锡膏印刷的工作过程与原理是：首先通过支撑装置将电路板进行固定，然后在锡膏印刷设备的控制下使印刷网板与电路板进行上下位置对位，之后使电路板上升至紧贴在印刷网板下表面，接着通过点膏机将锡膏挤出在印刷网板上表面的指定区域(一般处于线路板区域的边缘)，且位于刮刀的移动路径上。锡膏添加完成后，锡膏印刷设备控制刮刀下降，直到刮刀下沿贴紧印刷网板，然后驱动刮刀沿指定路线移动。在刮刀的移动过程，刮刀会刮动锡膏逐渐经过电路板区域，由于印刷网板上在指定位置处有特定形状的镂空，锡膏经过镂空位置时会下沉到镂空空间内，当刮刀经过后该部分锡膏会滞留在此镂空空间内，形成与印刷网板的镂空一样的形状，并粘连在电路板的表面上，随着电路板的下移与印刷网板脱离，锡膏全部附着在电路板表面上。
4.目前，支撑装置内通常带有腔体，在腔体内安装有真空泵，同时在支撑装置的顶面预留有通孔，通孔与真空泵连通。当电路板的底面接触支撑装置的顶面时，通过真空泵对通孔抽真空而将电路板的底面吸附固定。在进行锡膏印刷时要求电路板不能移动，一旦移动就会出现印刷偏位不良问题，导致电路板报废或需要重印。
5.重要的是，锡膏印刷时对电路板的平面度要求较高，只有电路板的底面与支撑装置的顶面形成严密的紧贴，趋近于理论绝对水平状态时，才能达到完美的印刷效果。然而，由于制造误差的影响，电路板总是存在一定形变的，尤其是经过加热焊接的电路板，形变现象更加明显。因此，现有技术中的支撑装置对电路板进行吸附固定时，可能会出现电路板的局部区域由于形变翘曲而无法被稳定吸附，进而造成电路板的底面无法与支撑装置的顶面形成严密紧贴的情况，导致印刷效果不良。
6.因此，如何克服电路板的形变影响而保证对电路板形成稳定吸附，尽量使电路板的底面与支撑装置的顶面形成严密紧贴，优化锡膏印刷品质，是本领域技术人员面临的技术问题。


技术实现要素：

7.本发明的目的是提供一种印刷电路板支撑定位装置，能够克服电路板的形变影响而保证对电路板形成稳定吸附，尽量使电路板的底面与支撑定位座的顶面形成严密紧贴，优化锡膏印刷品质。本发明的另一目的是提供一种锡膏印刷设备。
8.为解决上述技术问题，本发明提供一种印刷电路板支撑定位装置，包括支撑定位座、多个升降吸附组件、控制器；
9.所述支撑定位座可垂向升降地设置于锡膏印刷设备的机体上，且所述支撑定位座的顶面用于安装印刷电路板；
10.各所述升降吸附组件均可垂向升降地嵌设于所述支撑定位座的顶面多处位置内，用于通过负压吸附安装于所述支撑定位座的顶面上的印刷电路板的底面各处位置；
11.所述控制器与各所述升降吸附组件信号连接，用于在印刷电路板安装至所述支撑定位座的顶面后，控制各所述升降吸附组件向上移动至与印刷电路板的底面形成吸附固定，以及控制各所述升降吸附组件向下移动至使印刷电路板的底面与所述支撑定位座的顶面紧贴。
12.另一方面，所述支撑定位座的顶面形状与印刷电路板的形状匹配，且所述支撑定位座的顶面面积大于印刷电路板的表面积。
13.另一方面，各所述升降吸附组件分布于所述支撑定位座的顶面各个角落位置处；或各所述吸附组件呈密集阵均布于所述支撑定位座的顶面各处。
14.另一方面，所述升降吸附组件包括升降机构和吸附机构，所述升降机构和吸附机构均与所述控制器信号连接；
15.所述升降机构包括嵌设安装于所述支撑定位座内部的升降台、设置于所述升降台上的驱动部件、与所述驱动部件的输出端动力连接的升降连接杆，所述驱动部件用于驱动所述升降连接杆进行垂向升降运动，所述升降连接杆的顶端沿竖直方向延伸，且所述吸附机构设置于所述升降连接杆的顶端；
16.所述吸附机构包括安装于所述升降连接杆的顶端上的负压阀座、设置于所述负压阀座上的负压吸盘，所述负压阀座通过管路与负压发生器连通，所述负压吸盘的盘面朝上，且所述负压吸盘的内部与所述负压阀座导通。
17.另一方面，所述负压吸盘与所述负压阀座形成可拆卸连接；和/或，所述负压阀座与所述升降连接杆形成可拆卸连接。
18.另一方面，所述支撑定位座的表面开设有若干个安装槽，各所述升降吸附组件分别安装于对应的所述安装槽内。
19.另一方面，所述安装槽为长滑槽，所述升降吸附组件可滑动地设置于所述安装槽内。
20.另一方面，所述升降吸附组件还包括调节机构；
21.所述调节机构包括设置于所述安装槽内的调节电机、与所述调节电机的输出端动力连接的丝杆、与所述丝杆螺纹连接的导向滑块；
22.所述调节电机与所述控制器信号连接，所述丝杆沿所述安装槽的长度方向延伸，所述导向滑块与所述升降台相连。
23.另一方面，还包括嵌设于所述支撑定位座顶面各处的若干个在位检测器，各所述在位检测器用于检测印刷电路板的底面是否与所述支撑定位座的顶面形成抵接，且各所述在位检测器均与所述控制器信号连接。
24.另一方面，还包括设置于所述支撑定位座侧壁上的外接端口，所述外接端口的内端与对应的所述升降吸附组件相连，用于传递气体和/或信号。
25.另一方面，还包括设置于所述升降台上、用于检测所述升降连接杆的升降距离的位移检测器，以及与所述位移检测器信号连接的后台服务器，所述后台服务器用于根据所有所述位移检测器的检测结果分析印刷电路板的整体变形尺寸。
26.另一方面，还包括与所述后台服务器信号连接的报警器，所述报警器用于在印刷电路板的整体变形尺寸超过预设阈值时进行报警。
27.本发明还提供一种锡膏印刷设备，包括机体、设置于所述机体上的印刷电路板支撑定位装置、设置于所述机体上并位于所述印刷电路板支撑定位装置上方的印刷网板、设置于所述机体上的点膏机、可移动地设置于所述机体上的刮刀，其中，所述印刷电路板支撑定位装置具体为上述任一项所述的印刷电路板支撑定位装置。
28.本发明所提供的印刷电路板支撑定位装置，主要包括支撑定位座、多个升降吸附组件和控制器。其中，支撑定位座设置在锡膏印刷设备的机体上，并且能够在机体上进行垂向升降运动，主要利用其顶面安装印刷电路板，将印刷电路板固定，并在固定后带动印刷电路板进行垂向升降运动，以使印刷电路板脱离传送带或与印刷网板的底面抵接。升降吸附组件设置有多个，各个升降吸附组件均嵌设在支撑定位座的顶面多处位置内，且保持垂向运动自由度，能够进行垂向升降运动，以上升至支撑定位座的顶面上方，主要用于通过负压吸附原理对安装于支撑定位座顶面上的印刷电路板的底面各处位置进行吸附固定，并能够在达到一定负压的情况下，拉动着印刷电路板的底面局部区域向下进行弹性位移，以使印刷电路板的底面局部区域紧密抵接在支撑定位座的顶面上。控制器与各个升降吸附组件形成信号连接，主要用于控制各个升降吸附组件的工作状态，且至少能够在印刷电路板安装至支撑定位座的顶面后，控制各升降吸附组件向上移动，直至各升降吸附组件分别与印刷电路板的底面各处位置形成吸附固定，以及能够在各个升降吸附组件均与印刷电路板的底面吸附固定后，控制各升降吸附组件向下移动，以通过负压力带动着印刷电路板的底面各处局部区域产生向下的弹性位移，直至使印刷电路板的底面各处局部区域分别与支撑定位座的顶面形成紧贴。
29.如此，本发明所提供的印刷电路板支撑定位装置，通过多个升降吸附组件在支撑定位座顶面内的垂向升降运动，以及各个升降吸附组件分别对印刷电路板的底面各处区域的吸附固定，能够在印刷电路板安装至支撑定位座的顶面后，通过控制器对各个升降吸附组件的工作状态控制，使各个升降吸附组件先上升至与印刷电路板的底面形成吸附固定，再在下降途中带动着印刷电路板的底面各处区域进行弹性位移下降，最终使得印刷电路板的底面各处区域均紧密抵接在支撑定位座的顶面上，印刷电路板整体趋于水平面状态。
30.综上所述，本发明能够克服电路板的形变影响而保证对电路板形成稳定吸附，尽量使电路板的底面与支撑定位座的顶面形成严密紧贴，优化锡膏印刷品质。
31.本发明所提供的锡膏印刷设备，主要包括机体、设置于机体上的印刷电路板支撑定位装置、设置于机体上并位于印刷电路板支撑定位装置上方的印刷网板、设置于机体上的点膏机、可移动地设置于机体上的刮刀。其中，由于锡膏印刷设备包括上述印刷电路板支撑定位装置，因此显然也具有与其相同的有益效果。
附图说明
32.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
33.图1为本发明所提供的一种具体实施方式中印刷电路板支撑定位装置的整体结构示意图。
34.图2为图1中所示的升降吸附组件的具体结构示意图。
35.图3为本发明所提供的另一种具体实施方式中印刷电路板支撑定位装置的整体结构示意图。
36.图4为图3中所示的升降吸附组件的具体结构示意图。
37.图5为控制器的控制原理拓扑图。
38.图6为本发明所提供的一种具体实施方式中锡膏印刷设备的局部结构示意图。
39.其中，图1—图6中：
40.印刷电路板支撑定位装置—a，印刷网板—b，刮刀—c；
41.支撑定位座—1，升降吸附组件—2，控制器—3，在位检测器—4，外接端口—5，位移检测器—6，后台服务器—7，报警器—8；
42.安装槽—11；
43.升降机构—21，吸附机构—22，调节机构—23；
44.升降台—211，驱动部件—212，升降连接杆—213；
45.负压阀座—221，负压吸盘—222，负压连通管—223；
46.调节电机—231，丝杆—232，导向滑块—233。
具体实施方式
47.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
48.为克服电路板的形变影响而保证对电路板形成稳定吸附，尽量使电路板的底面与支撑定位座1的顶面形成严密紧贴，优化锡膏印刷品质，本发明提供一种印刷电路板支撑定位装置。
49.请参考图1，图1为本发明所提供的一种具体实施方式中印刷电路板支撑定位装置的整体结构示意图。
50.在本发明所提供的一种具体实施方式中，印刷电路板支撑定位装置主要包括支撑定位座1、多个升降吸附组件2和控制器3。
51.其中，支撑定位座1设置在锡膏印刷设备的机体上，并且能够在机体上进行垂向升降运动，主要利用其顶面安装印刷电路板，将印刷电路板固定，并在固定后带动印刷电路板进行垂向升降运动，以使印刷电路板脱离传送带或与印刷网板的底面抵接。
52.升降吸附组件2设置有多个，各个升降吸附组件2均嵌设在支撑定位座1的顶面多处位置内，且保持垂向运动自由度，能够进行垂向升降运动，以上升至支撑定位座1的顶面上方，主要用于通过负压吸附原理对安装于支撑定位座1顶面上的印刷电路板的底面各处
位置进行吸附固定，并能够在达到一定负压的情况下，拉动着印刷电路板的底面局部区域向下进行弹性位移，以使印刷电路板的底面局部区域紧密抵接在支撑定位座1的顶面上。
53.控制器3与各个升降吸附组件2形成信号连接，主要用于控制各个升降吸附组件2的工作状态，且至少能够在印刷电路板安装至支撑定位座1的顶面后，控制各升降吸附组件2向上移动，直至各升降吸附组件2分别与印刷电路板的底面各处位置形成吸附固定，以及能够在各个升降吸附组件2均与印刷电路板的底面吸附固定后，控制各升降吸附组件2向下移动，以通过负压力带动着印刷电路板的底面各处局部区域产生向下的弹性位移，直至使印刷电路板的底面各处局部区域分别与支撑定位座1的顶面形成紧贴。
54.如此，本实施例所提供的印刷电路板支撑定位装置，通过多个升降吸附组件2在支撑定位座1顶面内的垂向升降运动，以及各个升降吸附组件2分别对印刷电路板的底面各处区域的吸附固定，能够在印刷电路板安装至支撑定位座1的顶面后，通过控制器3对各个升降吸附组件2的工作状态控制，使各个升降吸附组件2先上升至与印刷电路板的底面形成吸附固定，再在下降途中带动着印刷电路板的底面各处区域进行弹性位移下降，最终使得印刷电路板的底面各处区域均紧密抵接在支撑定位座1的顶面上，印刷电路板整体趋于水平面状态。
55.综上所述，本实施例能够克服电路板的形变影响而保证对电路板形成稳定吸附，尽量使电路板的底面与支撑定位座1的顶面形成严密紧贴，优化锡膏印刷品质。
56.在关于支撑定位座1的一种实施例中，考虑到印刷电路板的形状根据出厂设计可能存在多种情况，比如正方形、长方形、圆形、圆角矩形、三角形、多边形、不规则图形等，而为了保证对印刷电路板形成稳定支撑，本实施例中，支撑定位座1的顶面形状具体与当前进行锡膏印刷加工的印刷电路板的形状保持匹配。比如，事先通过生产系统获知当前进行锡膏印刷加工的印刷电路板的形状为特定长宽尺寸的矩形，则支撑定位座1的顶面形状具体采用形状相同的矩形形状。并且，支撑定位座1的顶面面积大于印刷电路板的表面积，以保证支撑定位座1的顶面能够完全覆盖住印刷电路板的底面，实现对印刷电路板的底面的全域稳定支撑，防止出现印刷电路板的局部未形成稳定支撑的情况。一般的，支撑定位座1的顶面面积可以是印刷电路板的表面积的1.2～1.5倍，具体数据可以根据实际情况进行灵活调整。
57.在关于支撑定位座1的另一种实施例中，考虑到常规的服务器组件的印刷电路板的面积通常处于一个特定范围内，因此，在本实施例中，支撑定位座1的顶面具体呈固定形状，比如正方形或长方形等，并且，支撑定位座1的顶面面积显著大于上述常规的服务器组件的印刷电路板的面积范围。如此设置，无论印刷电路板的形状、尺寸如何变化，总是能够被支撑定位座1的顶面形成全域稳定支撑。
58.在关于升降吸附组件2与支撑定位座1的位置关系的一种实施例中，考虑到服务器组件的印刷电路板，若出现变形情况，则通常出现在印刷电路板的各个角落位置处，比如呈矩形的印刷电路板的其中一个或部分夹角区域呈现翘曲情况，尤其是边缘经过焊接连接的印刷电路板，形变区域主要集中在印刷电路板的边缘和角落位置。针对此，本实施例中，各个升降吸附组件2具体分布在支撑定位座1的顶面的各个角落位置处，从而使各个升降吸附组件2在支撑定位座1的顶面上的分布情况，基本与印刷电路板的形变区域的分布情况保持匹配，从而通过各个升降吸附组件2有针对性地使印刷电路板的局部区域产生弹性位移下
降。比如，支撑定位座1的顶面具体呈矩形，升降吸附组件2具体设置4个，且4个升降吸附组件2分别设置于支撑定位座1的顶面的4个角落位置处。
59.一般的，对于上述4个升降吸附组件2分布在支撑定位座1的顶面的4个角落位置的情况，具体是其中一个升降吸附组件2首先上升至与印刷电路板的底面形成吸附固定，并带动印刷电路板的底面对应区域与支撑定位座1的顶面形成紧贴后，位于对角线位置的另一个升降吸附组件2再如此重复进行动作，最后才是剩余两个升降吸附组件2继续进行上述动作。如此设置，4个升降吸附组件2利用交叉固定原理能够更加稳定地实现印刷电路板在支撑定位座1顶面上的安装定位，并且更加紧密地实现印刷电路板的底面与支撑定位座1的顶面之间的紧贴。
60.当然，对于升降吸附组件2设置有多个的情况，各个升降吸附组件2也可以同时进行升降和吸附作业。
61.在关于升降吸附组件2与支撑定位座1的位置关系的另一种实施例中，考虑到部分印刷电路板，可能由于生产工艺的影响，导致不仅边缘和角落位置存在形变情况，而且中间区域也可能存在形变情况。针对此，本实施例中，各个升降吸附组件2具体呈密集阵均匀分布于支撑定位座1的顶面各处位置。如此设置，大量的升降吸附组件2基本覆盖了整个支撑定位座1的顶面，从而能够对印刷电路板的整个底面进行全域吸附固定，尽可能地使印刷电路板整体趋于理想平面度状态。当然，无论各个升降吸附组件2与支撑定位座1的位置关系如何，升降吸附组件2在支撑定位座1的顶面上的分布数量和分布形式均可以根据实际情况进行调整。
62.为便于实现各个升降吸附组件2在支撑定位座1的顶面上的嵌设安装，本实施例在支撑定位座1的顶面开设有若干个安装槽11，而各个升降吸附组件2分别安装于各自对应的安装槽11内。当然，安装槽11也可以等效替换为安装孔、安装凹槽等结构。一般的，安装槽11的具体形状呈圆柱槽状，当然也可以呈矩形槽状、弧形槽状等，可根据实际需要进行灵活调整。
63.在关于升降吸附组件2与安装槽11之间的连接关系的一种实施例中，各个升降吸附组件2具体固定安装在各个安装槽11内，比如焊接固定、通过连接结构安装固定等。
64.在关于升降吸附组件2与安装槽11之间的连接关系的另一种实施例中，为便于实现拆装检修等需求，各个升降吸附组件2也可以可拆卸地安装在各个安装槽11内，比如形成螺纹连接、形成插拔式连接、形成卡扣式连接等，可根据实际需要进行灵活选择。如此设置，各个升降吸附组件2能够方便地从各个安装槽11中进行拆装，不仅易于检修维护作业，还能够实现通用性，以在从当前安装的支撑定位座1上拆卸后，重新安装到其他支撑定位座1上，降低配置成本。
65.如图3所示，图3为本发明所提供的另一种具体实施方式中印刷电路板支撑定位装置的整体结构示意图。
66.此外，考虑到在实际生产作业过程中，可能会出现印刷电路板的尺寸较小而支撑定位座1的顶面面积较大，且各个升降吸附组件2又基本分布在支撑定位座1的边缘或角落位置处的情况，或者出现部分升降吸附组件2的安装密度较大而部分升降吸附组件2的安装密度较小的情况，上述两种情况可能导致对印刷电路板的底面无法实现稳定吸附或无法实现均匀吸附。针对此，本实施例中，安装槽11具体为长滑槽，具有沿特定方向延伸一定长度
的滑道，并且，升降吸附组件2具体与安装槽11形成滑动连接，能够沿着安装槽11的延伸方向进行滑动运动，从而调整升降吸附组件2在安装槽11内的安装位置以及在支撑定位座1的顶面上的安装位置，进而调整升降吸附组件2对印刷电路板的底面的吸附固定位置。如此设置，当出现需要调整升降吸附组件2的安装位置的情况时，只需在安装槽11内将升降吸附组件2滑动到目标为止即可。
67.一般的，安装槽11的延伸方向可与支撑定位座1的顶面的长边平行，或与支撑定位座1的顶面的短边平行，或者与平面内任意特定方向平行。并且，不同位置的安装槽11的延伸方向还可以各不相同，比如，部分安装槽11的延伸方向与支撑定位座1的顶面的长边平行，而另一部分安装槽11的延伸方向与支撑定位座1的顶面的短边平行等。
68.如图2所示，图2为图1中所示的升降吸附组件2的具体结构示意图。
69.在关于升降吸附组件2的一种实施例中，该升降吸附组件2具体为分体式结构件，且为了分别实现垂向升降功能和负压吸附功能，本实施例中至少包括升降机构21和吸附机构22。其中，升降机构21主要用于实现升降吸附组件2的垂向升降功能，更具体的说，是实现吸附机构22在支撑定位座1顶面的安装槽11内的垂向升降运动，使得吸附机构22能够上升至伸出到安装槽11的槽口外或者下降至缩回到安装槽11的槽口内。吸附机构22主要用于通过负压吸引原理实现对印刷电路板底面的吸附固定，以及在升降机构21的驱动下，通过一定的负压吸引力带动印刷电路板的局部区域产生弹性位移下降(或下沉)。同时，为便于控制器3分别对升降机构21和吸附机构22进行工作状态控制，升降机构21和吸附机构22均与控制器3形成信号连接，比如通过wifi、5g等无线通信方式实现信号连接，或者通过数据线缆实现信号连接。
70.在关于升降机构21的一种实施例中，该升降机构21主要包括升降台211、驱动部件212和升降连接杆213。其中，升降台211嵌设安装在支撑定位座1的内部，具体安装在安装槽11的底部，一般呈矩形块状结构，主要作为升降机构21的安装结构使用。驱动部件212设置在升降台211上，主要用于输出动力至升降连接杆213上，以便驱动升降连接杆213进行垂向升降运动。升降连接杆213连接在驱动部件212上，并与驱动部件212的输出端形成动力连接，能够在驱动部件212的动力驱动下进行垂向升降运动。同时，升降连接杆213整体沿垂向方向延伸，在安装槽11内呈竖直安装姿态，且吸附机构22整体设置在升降连接杆213的顶端。如此设置，通过驱动部件212的动力驱动，即可驱动升降连接杆213在安装槽11内进行垂向升降运动，进而带动整个吸附机构22进行同步垂向升降运动，实现吸附机构22在安装槽11内的伸缩运动。
71.一般的，升降台211具体可采用缸体安装座，而驱动部件212具体可采用液压缸、气压缸或电动缸等驱动缸，相应的，升降连接杆213具体可为前述驱动缸的活塞杆。当然，驱动部件212还可采用驱动电机、直线电机等部件，而升降连接杆213也可以通过齿轮传动机构等传动链与驱动部件212的输出端相连。
72.在关于吸附机构22的一种实施例中，该吸附机构22也为分体式结构，主要包括负压阀座221、负压吸盘222和负压连通管223。其中，负压阀座221安装在升降连接杆213的顶端上，通常呈矩形块状结构，主要用于安装负压吸盘222。并且，负压阀座221的外部通过管腔与管路与外界的负压发生器连通，而内部则与安装到位的负压吸盘222导通，主要用于通过外界的负压发生器的运行，对负压吸盘222的内部抽真空，以对负压吸盘222的盘体内形
成一定强度的负压。负压吸盘222设置在负压阀座221上，且负压吸盘222的盘面朝上方，以在升降连接杆213垂向上升一定距离后方便地压紧在印刷电路板的底面上。同时，为便于实现负压吸盘222的内部与负压阀座221的内部管腔之间的导通，负压连通管223的一端与负压吸盘222的盘口连通，负压连通管223的另一端与负压阀座221的内部管腔连通。如此设置，负压吸盘222通过负压连通管223与负压阀座221的管腔导通，当外界的负压发生器开始运行时，负压吸盘222内的空气将通过负压连通管223被抽走，从而在负压吸盘222内形成一定强度的负压。显然，负压吸盘222内的负压强度是可以进行调节的，以便保证能够带动印刷电路板的局部区域进行弹性位移下降。
73.为便于实现吸附机构22的拆装检修，本实施例中，负压吸盘222具体与负压阀座221之间形成可拆卸连接，比如形成螺纹连接等，不仅易于拆装，而且气密封较好。或者，也可以是负压阀座221与升降连接杆213之间形成可拆卸连接，比如螺纹连接、插拔式连接、卡扣式连接等，从而能够将整个吸附机构22从升降机构21上拆卸下来，易于更换。当然，上述两种实施方式还可以同时进行。
74.如图4所示，图4为图3中所示的升降吸附组件2的具体结构示意图。
75.此外，在关于升降吸附组件2的另一种实施例中，根据前述关于安装槽11的记载可知，安装槽11可以为长滑槽，以便适应升降吸附组件2需要调整具体安装位置的需求，相应的，在本实施例中，升降吸附组件2除了包括升降机构21和吸附机构22之外，还包括调节机构23，以通过该调节机构23实现对前述升降机构21和吸附机构22的位置调节。
76.具体的，调节机构23亦为分体式结构，主要包括调节电机231、丝杆232和导向滑块233。其中，调节电机231安装在安装槽11内，通常位于安装槽11的底部。丝杆232整体安装在安装槽11内，并沿安装槽11的特定延伸方向同向布置，且丝杆232的一端与调节电机231的输出轴形成动力连接，能够在调节电机231的驱动下进行旋转运动。导向滑块233套设在丝杆232上，并与丝杆232形成螺纹连接或螺纹传动，能够在丝杆232进行旋转运动时，将其旋转运动转化为沿丝杆232轴向的直线运动。同时，导向滑块233与升降台211相连，以在进行直线运动时带动升降台211进行同步直线运动，进而带动整个升降机构21和吸附机构22进行同步直线运动，实现升降吸附组件2在支撑定位座1顶面上的位置调节。
77.一般的，调节电机231通过无线通信方式或线缆与控制器3保持信号连接，以使控制器3根据实际位置调节需要对调节电机231输出对应的控制指令，比如控制调节电机231的正反转或转速等。
78.为方便使控制器3准确获知印刷电路板已经放置到支撑定位座1的顶面上，本实施例中增设了若干个在位检测器4。具体的，各个在位检测器4分别嵌设在支撑定位座1的顶面各处位置，主要用于检测印刷电路板的底面是否与支撑定位座1的顶面形成抵接。同时，各个在位检测器4均与控制器3保持信号连接，能够将检测结果发送给控制器3。一般的，在位检测器4可采用压力传感器或光电传感器等，以在检测到压力突变使或者检测光束被遮挡时，控制器3即可判断印刷电路板已安装到支撑定位座1的顶面上。
79.如图5所示，图5为控制器3的控制原理拓扑图。
80.另外，为便于使控制器3能够较全面地分析出印刷电路板的整体形变情况，本实施例中增设了位移检测器6和后台服务器7。其中，位移检测器6设置在升降台211上，主要用于检测升降连接杆213的升降距离。一般的，该位移检测器6具体可采用距离传感器等。同时，
位移检测器6设置有多个，且每个位移检测器6分别能够监测各自对应的升降连接杆213的升降距离，从而实现对所有升降吸附组件2的升降距离监测。后台服务器7与位移检测器6保持信号连接，当然也与控制器3形成信号连接，主要用于根据各个位移检测器6的检测结果汇总分析印刷电路板的整体变形尺寸，从而判断当前加工的印刷电路板的产品质量是否合格。
81.接上述，对于部分变形尺寸超过预设阈值的印刷电路板，产品质量判断为不合格，此时需要人工介入处理，针对此，本实施例中增设了报警器8。具体的，该报警器8与后台服务器7保持信号连接，当后台服务器7分析出当前加工的印刷电路板的产品质量不合格时，报警器8即进行报警，比如声光报警等，以及时通过工人进行处理。
82.不仅如此，后台服务器7还可以结合生产品质表现与变形数据进行对比分析，确认影响关系，并利用收集的大数据进行品质提升改善分析。后台服务器7除了可以进行数据收集处理外，还可以与生产系统进行数据共享，将收集的数据按厂商、批次进行归类体现，实现了对电路板来料与生产过程变形的全面监测，可以作为来料与工艺改善的重点参考依据。并且，上述与后台服务器7相关的控制系统，不仅可以应用在印刷工序及相关印刷相关工序，还可以为其它工序问题分析与工艺改善提供参考，例如贴片工序等。
83.考虑到后台服务器7或控制器3通常安装在支撑定位座1的外部，为便于实现后台服务器7或控制器3与各个升降吸附组件2之间的信号连接，本实施例还在支撑定位座1的侧壁上增设了外接端口5，以使后台服务器7或控制器3通过该外接端口5与安装在支撑定位座1内的各个升降吸附组件2形成信号连接。当然，外接端口5不仅可以作为信号通道，还可以用于实现传递气体，以形成气路通道，对负压吸盘222进行抽真空。
84.如图6所示，图6为本发明所提供的一种具体实施方式中锡膏印刷设备的局部结构示意图。
85.本实施例还提供一种锡膏印刷设备，主要包括机体、设置于机体上的印刷电路板支撑定位装置a、设置于机体上并位于印刷电路板支撑定位装置a上方的印刷网板b、设置于机体上的点膏机、可移动地设置于机体上的刮刀c。其中，印刷电路板支撑定位装置a的具体内容与上述相关内容相同，此处不再赘述。
86.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：
1.一种印刷电路板支撑定位装置，其特征在于，包括支撑定位座(1)、多个升降吸附组件(2)、控制器(3)；所述支撑定位座(1)可垂向升降地设置于锡膏印刷设备的机体上，且所述支撑定位座(1)的顶面用于安装印刷电路板；各所述升降吸附组件(2)均可垂向升降地嵌设于所述支撑定位座(1)的顶面多处位置内，用于通过负压吸附安装于所述支撑定位座(1)的顶面上的印刷电路板的底面各处位置；所述控制器(3)与各所述升降吸附组件(2)信号连接，用于在印刷电路板安装至所述支撑定位座(1)的顶面后，控制各所述升降吸附组件(2)向上移动至与印刷电路板的底面形成吸附固定，以及控制各所述升降吸附组件(2)向下移动至使印刷电路板的底面与所述支撑定位座(1)的顶面紧贴。2.根据权利要求1所述的印刷电路板支撑定位装置，其特征在于，所述支撑定位座(1)的顶面形状与印刷电路板的形状匹配，且所述支撑定位座(1)的顶面面积大于印刷电路板的表面积。3.根据权利要求2所述的印刷电路板支撑定位装置，其特征在于，各所述升降吸附组件(2)分布于所述支撑定位座(1)的顶面各个角落位置处；或各所述吸附组件(2)呈密集阵均布于所述支撑定位座(1)的顶面各处。4.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板支撑定位装置，其特征在于，所述升降吸附组件(2)包括升降机构(21)和吸附机构(22)，所述升降机构(21)和吸附机构(22)均与所述控制器(3)信号连接；所述升降机构(21)包括嵌设安装于所述支撑定位座(1)内部的升降台(211)、设置于所述升降台(211)上的驱动部件(212)、与所述驱动部件(212)的输出端动力连接的升降连接杆(213)，所述驱动部件(212)用于驱动所述升降连接杆(213)进行垂向升降运动，所述升降连接杆(213)的顶端沿竖直方向延伸，且所述吸附机构(22)设置于所述升降连接杆(213)的顶端；所述吸附机构(22)包括安装于所述升降连接杆(213)的顶端上的负压阀座(221)、设置于所述负压阀座(221)上的负压吸盘(222)，所述负压阀座(221)通过管路与负压发生器连通，所述负压吸盘(222)的盘面朝上，且所述负压吸盘(222)通过负压连通管(223)与所述负压阀座(221)导通。5.根据权利要求4所述的印刷电路板支撑定位装置，其特征在于，所述负压吸盘(222)与所述负压阀座(221)形成可拆卸连接；和/或，所述负压阀座(221)与所述升降连接杆(213)形成可拆卸连接。6.根据权利要求4所述的印刷电路板支撑定位装置，其特征在于，所述支撑定位座(1)的顶面开设有若干个安装槽(11)，各所述升降吸附组件(2)分别安装于对应的所述安装槽(11)内。7.根据权利要求6所述的印刷电路板支撑定位装置，其特征在于，所述安装槽(11)为长滑槽，所述升降吸附组件(2)可滑动地设置于所述安装槽(11)内。8.根据权利要求7所述的印刷电路板支撑定位装置，其特征在于，所述升降吸附组件(2)还包括调节机构(23)；所述调节机构(23)包括设置于所述安装槽(11)内的调节电机(231)、与所述调节电机
(231)的输出端动力连接的丝杆(232)、与所述丝杆(232)螺纹连接的导向滑块(233)；所述调节电机(231)与所述控制器(3)信号连接，所述丝杆(232)沿所述安装槽(11)的长度方向延伸，所述导向滑块(233)与所述升降台(211)相连。9.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板支撑定位装置，其特征在于，还包括嵌设于所述支撑定位座(1)顶面各处的若干个在位检测器(4)，各所述在位检测器(4)用于检测印刷电路板的底面是否与所述支撑定位座(1)的顶面形成抵接，且各所述在位检测器(4)均与所述控制器(3)信号连接。10.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板支撑定位装置，其特征在于，还包括设置于所述支撑定位座(1)侧壁上的外接端口(5)，所述外接端口(5)的内端与对应的所述升降吸附组件(2)相连，用于传递气体和/或信号。11.根据权利要求4所述的印刷电路板支撑定位装置，其特征在于，还包括设置于所述升降台(211)上、用于检测所述升降连接杆(213)的升降距离的位移检测器(6)，以及与所述位移检测器(6)信号连接的后台服务器(7)，所述后台服务器(7)用于根据所有所述位移检测器(6)的检测结果分析印刷电路板的整体变形尺寸。12.根据权利要求11所述的印刷电路板支撑定位装置，其特征在于，还包括与所述后台服务器(7)信号连接的报警器(8)，所述报警器(8)用于在印刷电路板的整体变形尺寸超过预设阈值时进行报警。13.一种锡膏印刷设备，包括机体、设置于所述机体上的印刷电路板支撑定位装置(a)、设置于所述机体上并位于所述印刷电路板支撑定位装置(a)上方的印刷网板(b)、设置于所述机体上的点膏机、可移动地设置于所述机体上的刮刀(c)，其特征在于，所述印刷电路板支撑定位装置(a)具体为权利要求1-12任一项所述的印刷电路板支撑定位装置。

技术总结
本发明公开一种锡膏印刷设备及其印刷电路板支撑定位装置，涉及印刷电路板技术领域，包括支撑定位座、多个升降吸附组件、控制器；支撑定位座可垂向升降地设置于锡膏印刷设备的机体上，用于安装印刷电路板；各升降吸附组件均可垂向升降地嵌设于支撑定位座的顶面多处位置内，用于通过负压吸附印刷电路板的底面各处位置；控制器用于在印刷电路板安装后，控制各升降吸附组件向上移动至与印刷电路板的底面形成吸附固定，以及控制各升降吸附组件向下移动至使印刷电路板的底面与支撑定位座的顶面紧贴。本发明能够克服电路板的形变影响而保证对电路板形成稳定吸附，尽量使电路板的底面与支撑定位座的顶面形成严密紧贴，优化锡膏印刷品质。刷品质。刷品质。


技术研发人员：朱军文 姚翼文
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：2023.07.14
技术公布日：2023/9/20