改善东京精密倒角机传送硅片的真空吸盘吸取方式的制作方法

1.本发明涉及半导体硅片生产加工技术领域，具体涉及一种改善东京精密倒角机传送硅片的真空吸盘吸取方式。


背景技术：

2.在半导体硅片生产加工过程中，倒角机传送硅片的真空吸盘有3大种类，分别为卤化处理吸盘、带镀氟树脂吸盘和树脂附件吸盘。经过这些种类的真空吸盘在实际硅片传送过程中，会有不同程度的微型粒子残留在硅片吸取范围的表面上，造成后续工序不同程度的良率影响。


技术实现要素：

3.本发明主要解决现有技术中存在的不足，提供了一种改善东京精密倒角机传送硅片的真空吸盘吸取方式，通过气旋吸盘吸取硅片后我们在显微镜下面没有发现任何因为吸盘材质的因素残留在硅片吸取范围的表面上产生粒子。
4.本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种改善东京精密倒角机传送硅片的真空吸盘吸取方式，真空吸盘的结构包括托盘，所述的托盘上方设有机械臂吸盘组件，所述的机械臂吸盘组件与托盘间设有硅片。所述的机械臂吸盘组件包括吸盘圆筒，所述的吸盘圆筒上端设有与吸盘圆筒相连通的机械臂连通接头，所述的吸盘圆筒下端面上设有若干呈连通式环形分布的旋回流槽，所述的旋回流槽与机械臂连通接头间设有供给口。
5.真空吸盘的吸取方式包括如下操作步骤：第一步：由机械臂连通接头与机械臂相连通式固定，通过机械臂连通接头对供给口导入空气。
6.第二步：经过吸盘圆筒下端面上的旋回流槽使得吸盘圆筒内部形成旋回流。
7.第三步：旋回流由机械臂吸盘组件与硅片之间向大气放出，气旋能使旋回流内部发生真空区，不接触硅片也能将其吸起。
8.作为优选，所述的供给口与旋回流槽间设有导气内环甬道，通过导气内环甬道使得供给口处的空气能均匀的进入旋回流槽。
9.作为优选，所述的导气内环甬道与旋回流槽间设有喷嘴，通过喷嘴实现对气流流速及角度的控制。
10.本发明能够达到如下效果：本发明提供了一种改善东京精密倒角机传送硅片的真空吸盘吸取方式，与现有技术相比较，通过气旋吸盘吸取硅片后我们在显微镜下面没有发现任何因为吸盘材质的因素残留在硅片吸取范围的表面上产生粒子。
附图说明
11.图1是本发明的结构示意图。
12.图2是本发明的机械臂吸盘组件的结构剖视图。
13.图3是本发明的机械臂吸盘组件的立体结构示意图。
14.图中：机械臂吸盘组件1，硅片2，托盘3，吸盘圆筒4，机械臂连通接头5，供给口6，导气内环甬道7，喷嘴8，旋回流槽9。
具体实施方式
15.下面通过实施例，并结合附图，对发明的技术方案作进一步具体的说明。
16.实施例：如图1、图2和图3所示，一种改善东京精密倒角机传送硅片的真空吸盘吸取方式，真空吸盘的结构包括托盘3，托盘3上方设有机械臂吸盘组件1，机械臂吸盘组件1与托盘3间设有硅片2。机械臂吸盘组件1包括吸盘圆筒4，吸盘圆筒4上端设有与吸盘圆筒4相连通的机械臂连通接头5，吸盘圆筒4下端面上设有4个呈连通式环形分布的旋回流槽9，旋回流槽9与机械臂连通接头（5）间设有供给口6。
17.真空吸盘的吸取方式包括如下操作步骤：第一步：由机械臂连通接头5与机械臂相连通式固定，通过机械臂连通接头5对供给口6导入空气。
18.第二步：经过吸盘圆筒4下端面上的旋回流槽9使得吸盘圆筒4内部形成旋回流。供给口6与旋回流槽9间设有导气内环甬道7，通过导气内环甬道7使得供给口6处的空气能均匀的进入旋回流槽9。导气内环甬道7与旋回流槽9间设有喷嘴8，通过喷嘴8实现对气流流速及角度的控制。
19.第三步：旋回流由机械臂吸盘组件1与硅片2之间向大气放出，气旋能使旋回流内部发生真空区，不接触硅片2也能将其吸起。
20.综上所述，该改善东京精密倒角机传送硅片的真空吸盘吸取方式，通过气旋吸盘吸取硅片后我们在显微镜下面没有发现任何因为吸盘材质的因素残留在硅片吸取范围的表面上产生粒子。
21.以上所述仅为本发明的具体实施例，但本发明的结构特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围之中。


技术特征：
1.一种改善东京精密倒角机传送硅片的真空吸盘吸取方式，其特征在于：真空吸盘的结构包括托盘（3），所述的托盘（3）上方设有机械臂吸盘组件（1），所述的机械臂吸盘组件（1）与托盘（3）间设有硅片（2）；所述的机械臂吸盘组件（1）包括吸盘圆筒（4），所述的吸盘圆筒（4）上端设有与吸盘圆筒（4）相连通的机械臂连通接头（5），所述的吸盘圆筒（4）下端面上设有若干呈连通式环形分布的旋回流槽（9），所述的旋回流槽（9）与机械臂连通接头（5）间设有供给口（6）；真空吸盘的吸取方式包括如下操作步骤：第一步：由机械臂连通接头（5）与机械臂相连通式固定，通过机械臂连通接头（5）对供给口（6）导入空气；第二步：经过吸盘圆筒（4）下端面上的旋回流槽（9）使得吸盘圆筒（4）内部形成旋回流；第三步：旋回流由机械臂吸盘组件（1）与硅片（2）之间向大气放出，气旋能使旋回流内部发生真空区，不接触硅片（2）也能将其吸起。2.根据权利要求1所述的改善东京精密倒角机传送硅片的真空吸盘吸取方式，其特征在于：所述的供给口（6）与旋回流槽（9）间设有导气内环甬道（7），通过导气内环甬道（7）使得供给口（6）处的空气能均匀的进入旋回流槽（9）。3.根据权利要求2所述的改善东京精密倒角机传送硅片的真空吸盘吸取方式，其特征在于：所述的导气内环甬道（7）与旋回流槽（9）间设有喷嘴（8），通过喷嘴（8）实现对气流流速及角度的控制。

技术总结
本发明涉及一种改善东京精密倒角机传送硅片的真空吸盘吸取方式，所属半导体硅片生产加工技术领域，真空吸盘的结构包括托盘，所述的托盘上方设有机械臂吸盘组件，所述的机械臂吸盘组件与托盘间设有硅片。所述的机械臂吸盘组件包括吸盘圆筒，所述的吸盘圆筒上端设有与吸盘圆筒相连通的机械臂连通接头，所述的吸盘圆筒下端面上设有若干呈连通式环形分布的旋回流槽，所述的旋回流槽与机械臂连通接头间设有供给口。通过气旋吸盘吸取硅片后我们在显微镜下面没有发现任何因为吸盘材质的因素残留在硅片吸取范围的表面上产生粒子。在硅片吸取范围的表面上产生粒子。在硅片吸取范围的表面上产生粒子。


技术研发人员：黄维诚
受保护的技术使用者：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
技术研发日：2023.07.17
技术公布日：2023/9/20