一种用于电子元器件封装的自动上料装置的制作方法

1.本发明涉及电子元器加工技术领域，具体涉及一种用于电子元器件封装的自动上料装置。


背景技术：

2.电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
3.在对电子元器件进行封装时，有时需要将多个封装板进行粘合连接，在现有技术中，通常采用人工上料的方式将一组封装板放置完成后，于其表面涂上粘合胶水，而后再将另一组待封装板盖设于其表面实现封装，这种封装方式仅适用于少量封装电子产品，对于大批量的电子元器件封装，难以满足需求。


技术实现要素：

4.本发明目的是解决上述技术问题，提供一种用于电子元器件封装的自动上料装置置。
5.为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：
6.一种用于电子元器件封装的自动上料装置，包括第一送料组件以及第二送料组件，第一送料组件用于将第一封装板输送至上料端，第二送料组件用于将第二封装板输送至上料端；
7.第一送料组件与第二送料组件之间布设有工作台，工作台上开设有若干组封装槽，其中，封装槽中可升降布设有封装支座，封装支座与布设于工作台底部的升降机构连接；
8.工作台上布设安装板，安装板朝向工作台方向的一侧布设有第一上料机构以及第二上料机构，第一上料机构用于将第一送料组件输送至上料端的第一封装板移送至封装槽中，第二上料机构用于将第二送料组件输送至上料端的第二封装板移送至封装槽中。
9.进一步的，位于第一送料组件以及第二送料组件上的输送带上间隔布设有若干组送料隔板，两组相邻送料隔板之间与输送带围合形成送料通道。
10.进一步的，所述安装板朝向工作台的方式布设同步带输送机构，第一上料机构以及第二上料机构固定布设于同步带输送机构上。
11.进一步的，第一上料机构与第二上料机构均包括与同步带输送机构固定连接的液压缸。
12.进一步的，第一上料机构与第二上料机构分别包括与液压缸固定连接的上料板，其中，上料板朝向工作台方向的一侧相应布设若干组吸盘，各组吸盘与布设于上料板上的真空泵连接。
13.进一步的，封装槽上还布设涂胶框体，涂胶框体内端面布设若干组喷头，涂胶框体内开始与喷头连通的空腔，各组空腔通过管道与第一储胶箱连通，第一储胶箱通过压力泵与第二储胶箱连通。
14.进一步的，升降机构包括固定布设于工作台底部的驱动气缸，各组封装支座固定布设于升降板上，其中，升降板底部固定布设支轴，支轴之间可转动布设活动座，活动座与驱动气缸驱动端固定连接。
15.进一步的，工作台底部相对固定布设导杆，导杆底部设有齿条，支轴两端相对布设用于与齿条啮合的齿轮，其中，工作台底部一侧还布设送料输送带机构。
16.本发明提供的一种用于电子元器件封装的自动上料装置，具有以下有益效果：在对第一封装板与第二封装板进行封装时，将第一封装板置于第一送料组件上输送至上料端，第二封装板置于第二送料组件上输送至上料端，首先通过第一上料机构将上料端的第一封装板移送于封装槽中，在第一封装板表面涂覆粘合胶水后，通过第二上料机构将上料端的第二封装板移送于封装槽中，并盖设在第一封装板上，进而实现对第一封装板与第二封装板的连接，本实施例通过在工作台上开设多个封装槽，可以同步对多个第一封装板与第二封装板进行封装粘接，可以实现对大批量电子元器件的封装处理。
附图说明
17.下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述：
18.图1为本发明提供的一种用于电子元器件封装的自动上料装置的结构示意图；
19.图2为图1中一种用于电子元器件封装的自动上料装置的结构示意图一；
20.图3为图1中一种用于电子元器件封装的自动上料装置的结构示意图二；
21.图4为图1中一种用于电子元器件封装的自动上料装置的结构示意图三；
22.图5为图1中一种用于电子元器件封装的自动上料装置中齿轮的结构示意图；
23.图6为图1中一种用于电子元器件封装的自动上料装置中驱动气缸的结构示意图。
24.图中标号说明：1、第一送料组件；2、安装板；3、第二送料组件；4、工作台；5、第二上料机构；6、第一上料机构；7、管道；8、第二储胶箱；201、同步带输送机构；202、送料输送带机构；203、液压缸；301、送料隔板；302、送料通道；401、封装槽；402、涂胶框体；403、喷头；404、支轴；405、齿轮；406、导杆；407、齿条；408、封装支座；409、升降板；410、活动座；411、驱动气缸；501、上料板；502、吸盘；503、真空泵；801、压力泵；802、第一储胶箱。
具体实施方式
25.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
26.下面将结合本发明的实施例中的附图，对本发明的实施例中的技术方案进行清楚-完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.需要说明，本发明的实施例中所有方向性指示(诸如上-下-左-右-前-后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系-运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变，所述的连接可以是直接连接，
也可以是间接连接。
28.实施例1
29.如图1-图2所示，一种用于电子元器件封装的自动上料装置，包括第一送料组件1以及第二送料组件3，第一送料组件1用于将第一封装板输送至上料端，第二送料组件用于将第二封装板输送至上料端；具体的，本实施例中的第一封装板与第二封装板为待封装的矩形状电子元器件；
30.在本实施例的一种实施方式中，第一送料组件1与第二送料组件3均设置为传送带机构；
31.第一送料组件1与第二送料组件3之间布设有工作台4，工作台4上开设有若干组封装槽401，其中，封装槽401中可升降布设有封装支座408，封装支座408与布设于工作台4底部的升降机构连接；
32.工作台4上布设安装板2，安装板2朝向工作台4方向的一侧布设有第一上料机构6以及第二上料机构5，第一上料机构6用于将第一送料组件1输送至上料端的第一封装板移送至封装槽401中，第二上料机构5用于将第二送料组件输送至上料端的第二封装板移送至封装槽401中；
33.可以说明的是，工作原理为：在对第一封装板与第二封装板进行封装时，将第一封装板置于第一送料组件1上输送至上料端，第二封装板置于第二送料组件3上输送至上料端，首先通过第一上料机构6将上料端的第一封装板移送于封装槽401中，在第一封装板表面涂覆粘合胶水后，通过第二上料机构5将上料端的第二封装板移送于封装槽401中，并盖设在第一封装板上，进而实现对第一封装板与第二封装板的连接，本实施例通过在工作台4上开设多个封装槽401，可以同步对多个第一封装板与第二封装板进行封装粘接，可以实现对大批量电子元器件的封装处理。
34.实施例2
35.在实施例1的基础上，请参阅图3-图4，位于第一送料组件1以及第二送料组件3上的输送带上间隔布设有若干组送料隔板301，两组相邻送料隔板301之间与输送带围合形成送料通道302；可以说明的是，将待封装的第一封装板与第二封装板均置于相应送料通道302中，而后通过输送带将第一封装板与第二封装板沿着送料通道302输送；
36.作为本实施例进一步的方案，所述安装板2朝向工作台4的方式布设同步带输送机构201，第一上料机构6以及第二上料机构5固定布设于同步带输送机构201上；具体的，同步带输送机构201包括两组相对转动布设于安装板2上的转轮，转轮上套设皮带，其中一侧转轮与电机设备连接；可以说明的是，本实施例通过布设同步带输送机构201，在初始状态时，第一上料机构6位于第一送料组件1上，第二上料机构5位于封装槽401上，通过第一上料机构6将输送至第一送料组件1上料端的第一封装板定位固定，而后通过同步带输送机构201带动第一上料机构6移送，当第一上料机构6移送至封装槽401上时，第二上料机构5移送至第二送料组件3的上料端，此时第一上料机构6将第一封装板置于封装槽401中，与此同时，第二上料机构5对第二封装板进行定位固定，其次通过同步带输送机构201带动第一上料机构6复位移送至第一送料组件1的上料端，第一上料机构6在对第一封装板进行定位固定的同时，第二上料机构5将第二封装板放置于封装槽401中的第一封装板上，如此往复进行，可以实现大批量的第一封装板与第二封装板封装处理；
37.作为本实施例进一步的方案，请参阅图5，第一上料机构6与第二上料机构5均包括与同步带输送机构201固定连接的液压缸203；可以说明的是，通过布设液压缸203，当通过第一上料机构6或第二上料机构5进行上料和放料时，启动液压缸203对第一上料机构6与第二上料机构5的高度进行调节，以便于进行取料和放料；
38.第一上料机构6与第二上料机构5分别包括与液压缸203固定连接的上料板501，其中，上料板501朝向工作台4方向的一侧相应布设若干组吸盘502，各组吸盘502与布设于上料板501上的真空泵503连接；具体的，在进行上料时，液压缸203首先驱动上料板501朝向工作台4的方向移送，使得吸盘502与相应封装板接触，而后启动真空泵503在吸盘502处产生真空负压，进而对封装板进行吸附固定；
39.封装槽401上还布设涂胶框体402，涂胶框体402内端面布设若干组喷头403，涂胶框体402内开始与喷头403连通的空腔，各组空腔通过管道7与第一储胶箱802连通，第一储胶箱802通过压力泵801与第二储胶箱8连通；可以说明的是，将胶水首先储存于第二储胶箱8中，当在封装槽401中放置第一封装板后，启动压力泵801，压力泵801首先将第二储胶箱8中的胶水输送至第一储胶箱802，再经由管道7输送至涂胶框体402，最后从喷头403喷洒至封装槽401中的第一封装板中进行涂胶处理，以便于与第二封装板粘合；
40.作为本实施例进一步的方案，升降机构包括固定布设于工作台4底部的驱动气缸411，各组封装支座408固定布设于升降板409上，其中，升降板409底部固定布设支轴404，支轴404之间可转动布设活动座410，活动座410与驱动气缸411驱动端固定连接；可以说明的是，在对封装支座408的高度进行调节时，启动驱动气缸411，驱动气缸411推动活动座410升降的过程中带动封装支座408进行高度调节；
41.此外，工作台4底部相对固定布设导杆406，导杆406底部设有齿条407，支轴404两端相对布设用于与齿条407啮合的齿轮405，其中，工作台4底部一侧还布设送料输送带机构202；
42.可以说明的是，当驱动气缸411带动活动座410朝向远离工作台4的方向移送时，当齿轮405与齿条407啮合时，齿轮405通过支轴404带动升降板409以及封装支座408朝向送料输送带机构202方向翻转，使得位于封装支座408上经过封装后的第一封装板与第二封装板落至送料输送带机构202上输送出去。
43.各组原理为：在初始状态时，第一上料机构6位于第一送料组件1上，第二上料机构5位于封装槽401上，通过第一上料机构6将输送至第一送料组件1上料端的第一封装板定位固定，而后通过同步带输送机构201带动第一上料机构6移送，当第一上料机构6移送至封装槽401上时，第二上料机构5移送至第二送料组件3的上料端，此时第一上料机构6将第一封装板置于封装槽401中，与此同时，第二上料机构5对第二封装板进行定位固定，其次通过同步带输送机构201带动第一上料机构6复位移送至第一送料组件1的上料端，第一上料机构6在对第一封装板进行定位固定的同时，启动压力泵801，压力泵801首先将第二储胶箱8中的胶水输送至第一储胶箱802，再经由管道7输送至涂胶框体402，最后从喷头403喷洒至封装槽401中的第一封装板中进行涂胶处理，第二上料机构5将第二封装板放置于封装槽401中的第一封装板上，驱动气缸411带动活动座410朝向远离工作台4的方向移送时，当齿轮405与齿条407啮合时，齿轮405通过支轴404带动升降板409以及封装支座408朝向送料输送带机构202方向翻转，使得位于封装支座408上经过封装后的第一封装板与第二封装板落至送
料输送带机构202上输送出去，如此往复进行，可以实现大批量的第一封装板与第二封装板封装处理。
44.该技术方案中未涉及部分可采用现有技术加以实现。
45.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的特点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求保护的范围由所附的权利要求书及其等效物。

技术特征：
1.一种用于电子元器件封装的自动上料装置，包括第一送料组件(1)以及第二送料组件(3)，第一送料组件(1)用于将第一封装板输送至上料端，第二送料组件用于将第二封装板输送至上料端；其特征在于：第一送料组件(1)与第二送料组件(3)之间布设有工作台(4)，工作台(4)上开设有若干组封装槽(401)，其中，封装槽(401)中可升降布设有封装支座(408)，封装支座(408)与布设于工作台(4)底部的升降机构连接；工作台(4)上布设安装板(2)，安装板(2)朝向工作台(4)方向的一侧布设有第一上料机构(6)以及第二上料机构(5)，第一上料机构(6)用于将第一送料组件输送至上料端的第一封装板移送至封装槽(401)中，第二上料机构(5)用于将第二送料组件输送至上料端的第二封装板移送至封装槽(401)中。2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件封装的自动上料装置，其特征在于：位于第一送料组件(1)以及第二送料组件(3)上的输送带上间隔布设有若干组送料隔板(301)，两组相邻送料隔板(301)之间与输送带围合形成送料通道(302)。3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件封装的自动上料装置，其特征在于：所述安装板(2)朝向工作台(4)的方式布设同步带输送机构(201)，第一上料机构(6)以及第二上料机构(5)固定布设于同步带输送机构(201)上。4.根据权利要求3所述的一种用于电子元器件封装的自动上料装置，其特征在于：第一上料机构(6)与第二上料机构(5)均包括与同步带输送机构(201)固定连接的液压缸(203)。5.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件封装的自动上料装置，其特征在于：第一上料机构(6)与第二上料机构(5)分别包括与液压缸(203)固定连接的上料板(501)，其中，上料板(501)朝向工作台(4)方向的一侧相应布设若干组吸盘(502)，各组吸盘(502)与布设于上料板(501)上的真空泵(503)连接。6.根据权利要求5所述的一种用于电子元器件封装的自动上料装置，其特征在于：封装槽(401)上还布设涂胶框体(402)，涂胶框体(402)内端面布设若干组喷头(403)，涂胶框体(402)内开始与喷头(403)连通的空腔，各组空腔通过管道(7)与第一储胶箱(802)连通，第一储胶箱(802)通过压力泵(801)与第二储胶箱(8)连通。7.根据权利要求5所述的一种用于电子元器件封装的自动上料装置，其特征在于：升降机构包括固定布设于工作台(4)底部的驱动气缸(411)，各组封装支座(408)固定布设于升降板(409)上，其中，升降板(409)底部固定布设支轴(404)，支轴(404)之间可转动布设活动座(410)，活动座(410)与驱动气缸(411)驱动端固定连接。8.根据权利要求7所述的一种用于电子元器件封装的自动上料装置，其特征在于：工作台(4)底部相对固定布设导杆(406)，导杆(406)底部设有齿条(407)，支轴(404)两端相对布设用于与齿条(407)啮合的齿轮(405)，其中，工作台(4)底部一侧还布设送料输送带机构(202)。

技术总结
本发明公开了一种用于电子元器件封装的自动上料装置，涉及电子元器加工技术领域，包括第一送料组件以及第二送料组件，第一送料组件用于将第一封装板输送至上料端，第二送料组件用于将第二封装板输送至上料端；第一送料组件与第二送料组件之间布设有工作台，工作台上开设有若干组封装槽，其中，封装槽中可升降布设有封装支座，封装支座与布设于工作台底部的升降机构连接；工作台上布设安装板，安装板朝向工作台方向的一侧布设有第一上料机构以及第二上料机构，第一上料机构用于将第一送料组件输送至上料端的第一封装板移送至封装槽中，第二上料机构用于将第二送料组件输送至上料端的第二封装板移送至封装槽中。端的第二封装板移送至封装槽中。端的第二封装板移送至封装槽中。


技术研发人员：闫莉
受保护的技术使用者：合肥实时电子科技有限公司
技术研发日：2023.08.03
技术公布日：2023/9/20