光电探测结构及光电集成芯片的制作方法

1.本技术涉及光通信技术领域，具体涉及一种光电探测结构及光电集成芯片。


背景技术：

2.高性能的光电探测器(photo detector，pd)是高速光通讯的核心器件之一，波导式光接收器件对于高度集成化有很大的优势，尤其是监控用光电探测器(monitor pd,mpd)在发射端(tx)的使用，并将监控到的光信号转换成电信号反馈至光芯片(光子集成电路芯片，pic)中。故其器件本身的响应度和暗电流都必须有良好的表现，以便于能够测到相对低的光强度(uw)。加上长时间使用，其可靠性问题给mpd带来了更大的挑战，譬如工艺的稳定性和器件的再现性等。
3.因此，对于硅上锗的光电探测器，亟需提出改进。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于，本技术实施例提供一种光电探测结构及光电集成芯片，能够具有较高的灵敏度和响应度。
5.根据本技术的一方面，本技术一实施例提供了一种光电探测结构，包括衬底、设于所述衬底上的波导层以及设于所述波导层上的锗层，所述波导层包括硅基部分以及设置在所述硅基部分内的第一掺杂体和第二掺杂体，所述第一掺杂体和所述第二掺杂体的掺杂类型不同，所述第一掺杂体包括第一主电极以及与所述第一主电极电连接的多个第一指状电极，所述第二掺杂体包括第二主电极以及与所述第二主电极电连接的多个第二指状电极，所述第一主电极和所述第二主电极相对设置，并且所述多个第一指状电极和所述多个第二指状电极以梳齿状互插的形式间隔排布，以构成波导区域；所述锗层位于所述波导区域之上并且与所述多个第一指状电极以及与所述多个第二指状电极接触。
6.可选地，所述锗层的一侧边缘设置有光接收部，所述光接收部用于与外部的光导体进行光耦合对位以接收光波。
7.可选地，所述锗层的主延伸方向与所述波导区域上光波的传导方向相同。
8.可选地，在垂直于所述波导层的方向上，所述锗层的投影至少部分覆盖所述波导区域。
9.可选地，在垂直于所述波导层的方向上，所述锗层的投影与所述第一主电极以及与所述第二主电极的投影均不交叠。
10.可选地，所述波导层凸设于所述锗层的一部分作为光接收部，所述光接收部与所述第一掺杂体和所述第二掺杂体位于同一膜层。
11.可选地，所述光接收部还包括模板转换器，以用于光信号的导入。
12.可选地，所述光电探测结构还包括第一金属接触，所述第一金属接触与所述第一主电极电连接，以及第二金属接触，所述第二金属接触与所述第二主电极电连接，所述第一金属接触以及所述第二金属接触用于导出所述锗层产生的光电流。
13.可选地，所述光电探测结构还包括钝化层，所述钝化层覆盖在所述锗层以及所述波导层之上。
14.根据本技术的另一方面，本技术一实施例提供了一种采用如本技术任意一实施例所述光电集成芯片。
15.本技术实施例提供了光电探测结构及光电集成芯片，旨在通过在波导层的硅基部分内设置第一掺杂体和第二掺杂体以实现光电转换，其中，第一掺杂体包括多个第一指状电极，第二掺杂体包括多个第二指状电极，并且多个第一指状电极和多个第二指状电极以梳齿状互插的形式间隔排布，以构成波导区域，锗层位于波导区域之上并且与多个第一指状电极以及与多个第二指状电极接触，以实现有效提取出流入锗层内部的光电流，从而使得光电探测结构具有较高的灵敏度和响应度。
附图说明
16.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
17.图1为常用技术所提供的一种光电探测结构的平面结构示意图。
18.图2为图1沿a-a’方向的截面结构示意图。
19.图3为本技术一实施例所提供的一种光电探测结构的平面结构示意图。
20.图4为图3沿b-b’方向的截面结构示意图。
21.图5为图3中的锗层的结构示意图。
22.图6为本技术又一实施例所提供的一种光电探测结构的平面结构示意图。
具体实施方式
23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.文中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
25.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
26.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的
关系。
27.图1为常用技术所提供的一种光电探测结构的平面结构示意图。图2为图1沿a-a’方向的截面结构示意图。
28.参阅图1至图2，常用技术中提供的光电探测结构1000’，其包括波导层200’，以及位于波导层200’两侧的p型掺杂体和n型掺杂体，锗层400’，所述锗层400’位于p型掺杂体、n型掺杂体以及波导层200’的一侧表面之上，并且，在垂直于波导层200’所在的平面方向上，锗层400’的投影与p型掺杂体的投影以及n型掺杂体的投影部分交叠。
29.常用技术中的光电探测器(pd)中，由于p型掺杂体和n型掺杂体之间形成的侧向电场用于提取锗层400’内部的光电流，所以必须严格控制p型掺杂体和n型掺杂体的掺杂浓度以及控制锗层400’与p型掺杂体、n型掺杂体之间的交叠面积，以确保p型掺杂体与n型掺杂体之间形成的强电场效应能够尽可能多的用于提取锗层400’内部的光电流，以提高光电探测结构1000’的输出效率。因此，在此情形下，锗层400’的宽度需要被严格控制在数百纳米以上。
30.图3为本技术一实施例所提供的一种光电探测结构的平面结构示意图。图4为图3沿b-b’方向的截面结构示意图。图5为图3中的锗层的结构示意图。图6为本技术又一实施例所提供的一种光电探测结构的平面结构示意图。
31.参阅图3至图6，本技术一实施例提供了一种光电探测结构1000，其包括波导层200，其中，待探测的光信号在给定方向(例如x方向)上传输，并被限制在其中；所述波导层200包括硅基部分201以及设置在所述硅基部分201内的第一掺杂体210和第二掺杂体220，所述第一掺杂体210和所述第二掺杂体220的掺杂类型不同。所述第一掺杂体210包括第一主电极211以及与所述第一主电极211电连接的多个第一指状电极212。所述第二掺杂体220包括第二主电极221以及与所述第二主电极221电连接的多个第二指状电极222。在本技术实施例中，第一主电极211和第二主电极221分别位于波导层200的两侧，所述第一主电极211和所述第二主电极221相对设置。并且所述多个第一指状电极212和所述多个第二指状电极222以梳齿状互插的形式间隔排布，以构成波导区域300。光电探测结构1000还包括锗层400，所述锗层400位于所述波导区域300之上并且与所述多个第一指状电极212以及所述多个第二指状电极222接触，使得在所述波导层200中传输的光信号的逐渐消失的尾部耦合入所述锗层400中。
32.可选地，所述光电探测结构1000还包括：衬底(图未示出)，所述衬底用于支撑所述波导层200以及位于所述波导层200之上的所述锗层400。
33.可选地，所述第一掺杂体210为p型掺杂体，所述第二掺杂体210为n型掺杂体，也可以是，所述第一掺杂体210为n型掺杂体，所述第二掺杂体210为p型掺杂体。本技术实施例在此不做限制，只要所述第一掺杂体210和所述第二掺杂体210的掺杂类型不同即可。
34.本技术所述的光电探测结构1000在波导层200中采用多个第一指状电极212和所述多个第二指状电极222以梳齿状互插的形式间隔排布。一方面，使得第一掺杂体210内的各第一指状电极212和第二掺杂体220内的各第二指状电极222的末端沿光信号的传输方向交替排列形成周期性排列的耗尽层，增加了波导层中pn结耗尽层的有效长度；另一方面，通过第一掺杂体210内的各第一指状电极212和第二掺杂体220内的各第二指状电极222形成的内建边缘电场(fringe field)的形式，可以有效提取出流入锗层400内部的光电流，并经
由所述第一主电极211和所述第二主电极221将所述电信号传送出光电探测器。从而使得该光电探测结构1000具有较高的灵敏度和响应度。此外，多个第一指状电极212和所述多个第二指状电极222以梳齿状互插的形式间隔排布还能够允许在垂直于光信号传输方向的截面宽度较宽的波导层200的设计，从而能够提高该光电探测结构1000的良率以及器件的性能。
35.本技术所述的光电探测结构1000为不具有金属层的水平结构，因此，相比于传统的垂直电极结构更加具有优势，具有较高的响应度以及具有较低的暗电流。
36.为了降低器件的暗电流，通常除了控制锗层400的外延生长以及保证光电探测结构1000的制造工艺的准确性以外，材料的能隙(bandgap)一直是主导暗电流的主因，因此，将上述锗层400与波导层200中的硅基部分201直接接触，即将锗与硅接触(si-contact)，利用硅的能隙比锗的能隙要高的缘故，以降低器件的暗电流，并增加器件的响应度。
37.在本实施例中，波导层200用于在光学器件和光电子器件之间传送光信号，单模波导和多模波导被广泛应用于光子集成电路或者光芯片(光子集成电路芯片，pic)中，其中，所述光芯片是用光子为信息载体进行信息的处理与数据的传送，其可以是基于硅的光芯片。术语“单模波导”可用于仅支持横电模(te)或者仅支持横磁模(tm)的波导形式，该单模波导例如可以是基于硅的条波导或者脊波导，单模操作使得能够直接连接至光信号处理和联网元件。术语“多模波导”即既支持横电模(te)，又支持横磁模(tm)的波导形式，该多模波导例如可以是在硅基上形成的直通波导和交叉波导，以用于合波光信号的取样与分离。在本实施例中，采用上述设计的锗层400能够既兼容单模波导的形式，又兼容多模波导形式。
38.进一步地，如图3-图5所示，所述锗层400的主延伸方向与所述波导区域300上光波的传导方向(例如光信号传输方向沿x方向)相同。示例性地，所述锗层400包括一台面，所述台面具有沿光信号传输方向(x方向)的长度l和沿基本上垂直于光信号传输方向(x方向)的方向(z方向)的宽度w，其中，所述台面的宽度w小于其长度l。所述锗层400的主延伸方向既是指的是锗层400的长度l的方向，通常与波导层200的延伸方向保持一致。
39.进一步地，在垂直于所述波导层200的方向上，所述锗层400的投影覆盖所述波导区域300，以使得在所述波导区域300内传播的光线能够完全被锗层400吸收，并产生光电流，以提高光电探测结构1000的输出效率。
40.基于波导层200的宽度较宽的情形下，锗层400的宽度对于第一掺杂体210和第二掺杂体220的容忍度也较高，可选地，在垂直于所述波导层200的方向上，锗层400的投影与所述第一主电极211以及与所述第二主电极221的投影均不交叠，也即，所述第一主电极211与所述第二主电极221之间的间隙宽度大于所述锗层400垂直于其延伸方向的截面宽度。使得锗层400无需与所述第一主电极211以及与所述第二主电极221之间进行接触，即无需设置锗层400与所述第一主电极211以及与所述第二主电极221之间的交叠宽度，由于锗层400的宽度不受限制，使得硅上锗外延的工艺制造相对比较简单，在工艺制造过程中无需严苛的对位等。在本实施例中，所述第一主电极211与所述第二主电极221能够用于将所述电信号传送出光电探测器，故所述第一主电极211与所述第二主电极221的上表面没有锗层400的接触，也有利于后续电信号的导出。
41.进一步地，在所述锗层的一侧边缘设置有光接收部501，所述光接收部501用于与外部的光导体进行光耦合对位以接收光波信号。可选地，可将所述波导层200凸设于所述锗层400的一部分作为光接收部501，用于光耦合对位，以优化耦合效率。此外，采用将所述波
导层200凸设于所述锗层400的一部分作为光接收部501，也能够节省制造工艺，降低制造成本。
42.进一步地，将锗层400的厚度、被掺杂的第一指状电极212与被掺杂的第二指状电极222之间的间隙(spacing)同时考虑，以将位于锗层400顶部产生的光电流全部萃取下来，从而能够实现：即使透过扩散(diffusion)的慢速载子(slow carrier)依然不影响光电探测结构1000的光功率提取。
43.在本实施例中，锗层400的厚度对此光电探测结构1000几乎没有影响，厚度较厚反而可以提升消逝波耦合的最佳条件。
44.此外，第一掺杂体210和第二掺杂体220操作电压的阈值大小等条件也可以通过调节第一掺杂体210和第二掺杂体220的掺杂宽度以及掺杂的浓度来进行改变，而不受具体工艺制造的限制。
45.可选地，在本技术的一实施例中，所述光电探测结构1000还包括钝化层(图未示出)，所述钝化层覆盖在所述锗层400以及所述波导层200之上。所述钝化层具有表面钝化的作用，能够用于降低光电探测器件的暗电流。此外，所述钝化层还具有耐刮擦性，能够保护其内部膜层结构不被损伤，同时还用于防止所述锗层400以及所述波导层200不被外部环境污染以及水汽腐蚀等。
46.可选地，在本技术的一实施例中，所述光电探测结构1000还包括第一金属接触(图未示出)，所述第一金属接触与所述第一主电极211电连接，以及第二金属接触(图未示出)，所述第二金属接触与所述第二主电极221电连接，所述第一金属接触以及所述第二金属接触用于收集由所述锗层400的光吸收产生的电子以导出产生的光电流。上述第一金属接触设置在第一主电极211之上，上述第二金属接触设置在第二主电极221之上，由于在垂直于所述波导层200的方向上，锗层400的投影与所述第一主电极211以及与所述第二主电极221的投影均不交叠，故上述第一金属接触与上述第二金属接触能够避开与锗层400进行直接接触，由此可以避免锗层400之下有金属层所导致的电子被金属层吸收，影响器件的响应度。此外，由于所述第一主电极211和所述第二主电极221分别为重掺杂的p区和n区，因此，上述第一金属接触可与所述第一主电极211之间形成较佳的欧姆接触，上述第二金属接触可与所述第二主电极221之间形成较佳的欧姆接触，以应用所需要的偏置并且注入和提取所产生的电流，并能够克服硅层的存在对器件的电气特性的不利影响。
47.本技术另一实施例提供了一种光电集成芯片，其包括前述实施例所述的光电探测结构。
48.本技术实施例提供了光电探测结构及光电集成芯片，旨在通过在波导层的硅基部分内设置第一掺杂体和第二掺杂体以实现光电转换，其中，第一掺杂体包括多个第一指状电极，第二掺杂体包括多个第二指状电极，并且多个第一指状电极和多个第二指状电极以梳齿状互插的形式间隔排布，以构成波导区域，锗层位于波导区域之上并且与多个第一指状电极以及与多个第二指状电极接触，以实现有效提取出流入锗层内部的光电流，从而使得光电探测结构具有较高的灵敏度和响应度。
49.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
50.以上对本技术实施例所提供的一种光电探测结构及光电集成芯片进行了详细介
绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。

技术特征：
1.一种光电探测结构，其特征在于，包括：衬底、设于所述衬底上的波导层以及设于所述波导层上的锗层；所述波导层包括硅基部分以及设置在所述硅基部分内的第一掺杂体和第二掺杂体，所述第一掺杂体和所述第二掺杂体的掺杂类型不同，所述第一掺杂体包括第一主电极以及与所述第一主电极电连接的多个第一指状电极，所述第二掺杂体包括第二主电极以及与所述第二主电极电连接的多个第二指状电极，所述第一主电极和所述第二主电极相对设置，并且所述多个第一指状电极和所述多个第二指状电极以梳齿状互插的形式间隔排布，以构成波导区域；所述锗层位于所述波导区域之上并且与所述多个第一指状电极以及与所述多个第二指状电极接触。2.根据权利要求1所述的光电探测结构，其特征在于，所述锗层的一侧边缘设置有光接收部，所述光接收部用于与外部的光导体进行光耦合对位以接收光波。3.根据权利要求2所述的光电探测结构，其特征在于，所述锗层的主延伸方向与所述波导区域上光波的传导方向相同。4.根据权利要求3所述的光电探测结构，其特征在于，在垂直于所述波导层的方向上，所述锗层的投影至少部分覆盖所述波导区域。5.根据权利要求4所述的光电探测结构，其特征在于，在垂直于所述波导层的方向上，所述锗层的投影与所述第一主电极以及与所述第二主电极的投影均不交叠。6.根据权利要求2所述的光电探测结构，其特征在于，所述波导层凸设于所述锗层的一部分作为光接收部，所述光接收部与所述第一掺杂体和所述第二掺杂体位于同一膜层。7.根据权利要求2所述的光电探测结构，其特征在于，所述光接收部还包括模板转换器，以用于光信号的导入。8.根据权利要求1所述的光电探测结构，其特征在于，所述光电探测结构还包括第一金属接触，所述第一金属接触与所述第一主电极电连接，以及第二金属接触，所述第二金属接触与所述第二主电极电连接，所述第一金属接触以及所述第二金属接触用于导出所述锗层产生的光电流。9.根据权利要求1所述的光电探测结构，其特征在于，所述光电探测结构还包括钝化层，所述钝化层覆盖在所述锗层以及所述波导层之上。10.一种光电集成芯片，其特征在于，所述光电集成芯片包括如权利要求1-9中任一项所述的光电探测结构。

技术总结
本申请公开了一种光电探测结构及光电集成芯片，其旨在通过在波导层的硅基部分内设置第一掺杂体和第二掺杂体以实现光电转换，其中，第一掺杂体包括多个第一指状电极，第二掺杂体包括多个第二指状电极，并且多个第一指状电极和多个第二指状电极以梳齿状互插的形式间隔排布，以构成波导区域，锗层位于波导区域之上并且与多个第一指状电极以及与多个第二指状电极接触，以有效提取出流入锗层内部的光电流，从而使得光电探测结构具有较高的灵敏度和响应度。和响应度。和响应度。


技术研发人员：曾治国
受保护的技术使用者：苏州湃矽科技有限公司
技术研发日：2022.03.10
技术公布日：2023/9/20