一种电路板、双面电路板及其制作工艺的制作方法

1.本发明属于电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板、双面电路板及其制作工艺。


背景技术：

2.随着电子技术的不断发展与应用，各式各样的电子产品不断出现在人们日常生活之中，与之带来的还包括人们对于电子技术的需求加深，尤其是近几年的教育和创客领域，对于低门槛的电路板制作具有普遍需求。
3.现有的电路板的制作主要采用传统的覆铜板利用化学腐蚀的方式实现，该技术一方面不利于小规模的个性化电路板的制作，成本较大；另一方面，腐蚀金属铜所采用的化学试剂具有较大的毒性，不适于一般环境下的非专业人员操作，同时对于水、空气等环境资源均具有较大的污染，这些都限制了该技术的应用场景。除此之外，现有技术中还包含基于导电浆料的增材制造技术，利用图案化的打印、印刷工艺直接形成电路图形，但具有图案化成型设备的价格昂贵，这也限制了使用人群。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种一种电路板的制作工艺,以解决现有技术中设备昂贵、成本高、污染大、应用受限的问题。
5.在一些说明性实施例中，所述电路板的制作工艺，包括：提供一电路基板；利用导电浆料在所述电路基板之上形成一导电层；其中，所述导电浆料通过非图案化工艺施加于所述电路基板上；在所述导电层之上形成一感光层，并依次经过曝光、显影、蚀刻、退膜工序，获得导电线路。
6.在一些可选地实施例中，在所述利用导电浆料在所述电路基板之上形成导电层之前，还包括：在所述电路基板之上形成阻焊层，获得阻焊基板；所述导电层形成于所述阻焊基板之上，经过所述曝光、显影、蚀刻、退膜工序，获得周围被所述阻焊层包围的导电线路。
7.在一些可选地实施例中，在所述电路基板之上形成阻焊层，获得阻焊基板，具体包括：在所述基板之上形成图案化的阻焊层，暴露出与目标电路图案一致的基板裸露区域，并以此形成容纳所述导电浆料的电路凹槽；所述导电层至少覆满所述电路凹槽。
8.在一些可选地实施例中，在所述基板之上形成图案化的阻焊层，具体包括：利用uv型阻焊膜或阻焊剂在所述基板之上形成预固化的阻焊层，经过曝光、显影工序，获得所述图案化的阻焊层。
9.在一些可选地实施例中，重复制作相同图案的阻焊层，提升所述电路凹槽的深度。
10.在一些可选地实施例中，所述涂覆导电浆料形成导电层，具体包括：在所述阻焊层之上涂覆导电浆料形成导电层。
11.在一些可选地实施例中，所述曝光、显影工序，具体包括：对所述感光层进行微曝光，并利用显影剂对其进行显影处理，获得遮盖所述导电线路的图案化的感光层，再对所述
图案化的感光层进行完全曝光，获得图案化的抗蚀刻层。
12.在一些可选地实施例中，所述曝光工序，具体包括：基于用户设定的电子图案通过数字化掩模板对所述感光层进行曝光处理。
13.本发明的另一个目的在于提出一种电路板，该电路板利用上述任一项所述的电路板的制作工艺获得。
14.本发明的再一个目的在于提出一种双面电路板，该双面电路板重复利用上述任一项所述的电路板的制作工艺获得。
15.与现有技术相比，本发明具有如下优势：
16.本发明利用导电浆料通过非图案化工艺施加于电路基板之上，再经过曝光、显影、蚀刻、退膜工序，获得导电线路，因此对于设备要求较低，无需昂贵的图形化成型设备，生产成本较低；其次，蚀刻导电浆料的化学试剂与传统蚀刻覆铜板的化学试剂不同，并非用来腐蚀纯金属，仅针对于成本低，并且所造成的污染程度极小，适于一般场合下的生产制作，可满足教育和创客领域人群使用。
附图说明
17.图1是本发明实施例中的电路板的制作工艺的流程示例；
18.图2是本发明实施例中的电路板的制作工艺的工艺示例；
19.图3是本发明实施例中的电路板的结构示例一；
20.图4是本发明实施例中的电路板的结构示例二；
21.图5是本发明实施例中的电路板的结构示例三。
具体实施方式
22.现将详细地参照本公开的各种实施例，在附图中示出了所述实施例的示例。当结合这些实施例进行描述时，应当理解的是，所述实施例并不旨将本公开限制于这些实施例。相反，本公开旨在覆盖可以包括在所附权利要求书所定义的本公开的精神和范围内的替代形式、修改形式和等效物。此外，在本公开的以下具体实施方式中，阐述了许多具体细节以便提供对本公开的透彻理解。然而，应当理解的是，在没有这些特定细节的情况下也可以实践本公开。在其他实例中，没有对已知的方法、程序、部件和电路进行详细描述以免不必要模糊本公开的方面。
23.描述了根据本发明的实施例的用于电路板制作工艺示例的流程图。尽管在流程图中公开了特定步骤，但是这些步骤是示例性的。也就是说，本发明的实施例特别适合用于执行各种其他步骤以及在流程图中所述的步骤的变形形式。
24.需要说明的是，在不冲突的情况下本发明实施例中的各技术特征均可以相互结合。
25.本发明实施例公开了一种电路板的制作工艺，具体地，如图1-2，图1是本发明实施例中电路板的制作工艺的流程示例；图2是本发明实施例中的电路板的制作工艺的工艺示例；该电路板的制作工艺，包括：
26.步骤s11、提供一电路基板1；
27.步骤s12、利用导电浆料在所述电路基板1之上形成一导电层2；
28.其中，所述导电浆料通过非图案化工艺施加于所述电路基板1上；
29.步骤s13、在所述导电层2之上形成一感光层3，并依次经过曝光、显影、蚀刻、退膜工序，获得导电线路4。
30.本发明利用导电浆料通过非图案化工艺施加于电路基板之上，再经过曝光、显影、蚀刻、退膜工序，获得导电线路，因此对于设备要求较低，无需昂贵的图形化成型设备，生产成本较低；其次，蚀刻导电浆料的化学试剂与传统蚀刻覆铜板的化学试剂不同，并非用来腐蚀纯金属，仅针对于成本低，并且所造成的污染程度极小，适于一般场合下的生产制作，可满足教育和创客领域人群使用。
31.具体地，本发明实施例中的导电浆料采用以高分子作为载体介质的导电浆料，即导电浆料至少包含有高分子载体介质、以及导电颗粒；其中，高分子载体介质可以为聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、氯醋树脂或聚酰亚胺树脂中的一种或至少两种组成的混合物。本领域技术人员应该理解的是本发明实施例中的高分子载体介质除上述树脂材料外，还可以选用其它与上述材料性质相同或相似的高分子载体介质。其中，导电颗粒可以包括金属导电颗粒和/或非金属导电颗粒，金属导电颗粒不限于金、银、镍、铜、锌、锡、铟、铋、镓等金属元素单质/合金中一种或至少两种组成的混合物。非金属导电颗粒不限于导电炭黑、石墨烯、碳纳米管等一种或至少两种组成的混合物。
32.示例性的，本发明实施例中的导电浆料可选用导电银浆、导电碳浆、导电铜浆及液态金属导电浆料。
33.具体的，本发明实施例中的液态金属是指熔点在300℃以下的低熔点金属；进一步的，液态金属可选用室温液态的低熔点金属，例如镓单质或镓基合金，镓基合金例如镓铟合金、镓锡合金、镓铟锡合金、镓铟锡锌合金等。
34.优选地，本发明实施例中的导电浆料选用掺杂有液态金属的导电浆料，其至少包含有室温液态金属、导电颗粒(如银、铜、金、镍、锌等)、以及高分子载体介质。该导电浆料由于混合有液态金属，在高分子载体介质挥发固化成膜后，液态金属可以桥接相邻的导电颗粒，进而提升导电线路的导电性能；另一方面，由于室温液态金属的流动性，因此可以提升导电线路的柔韧性和拉伸性，进而为电路板赋予柔性可拉伸性能，并且流动性的液态金属亦可以在导电线路由于弯折、拉伸产生缺陷的情况下，自行填补修复该缺陷，达到自修复的功能。
35.其中，导电浆料中的液态金属与导电颗粒的质量比为1:20～1:5，这主要是由于当液态金属的含量过少时，液态金属对于电路板的柔性、拉伸、自修复性能并不理想，而当液态金属的含量过大时，由于液态金属及其氧化物的存在，导致导电浆料的方阻较大，电学性能不佳。
36.本发明实施例中施加导电浆料的非图案化工艺是指无法一次性得到目标电路图案的工艺，例如刮涂、旋涂、雾化喷涂、浸渍、刷涂等；本领域技术人员应该理解的是除上述工艺之外，本发明实施例中的非图案化工艺也可以适用于如利用丝网印刷、移印等进行非预期图案的导电浆料的施加。相对于直接利用丝网印刷、移印制作目标电路图案而言，可以利用通用型网版(即具有至少覆盖目标导电图案的网版)实现非预期图案的制作，这无需定制网版，因此亦可降低成本，提高制作效率。
37.优选地，本发明实施例中非图案化工艺选用刮涂工艺，刮涂工艺相对于其它工艺而言，易操作、质量佳、对于设备的要求极低，甚至通过手工方式即可实现。
38.本发明实施例中的感光层3不限于uv型蚀刻保护干膜或uv型抗蚀刻剂形成，用于通过uv光照实现覆盖导电线路的抗蚀刻层32。
39.具体地，本发明实施例中的曝光、显影、蚀刻、退膜工序，具体包括：
40.在导电层之上形成覆盖导电层2的感光层3之后，利用uv光提供目标电路图案一致的图案化光照，从而实现在导电层2之上形成覆盖导电线路4的抗蚀刻层32，之后利用显影剂移除未变性的感光层31，再使用蚀刻液对暴露在抗蚀刻层32之外的导电层2进行蚀刻处理，得到被抗蚀刻层32所覆盖的导电线路4，最后通过退膜剂清除抗蚀刻层32后即可获得与目标电路图案一致的导电线路4。
41.其中，利用uv光提供目标电路图案一致的图案化光照可通过传统菲林掩模或等效方案实现；优选地，本发明可通过数字化掩模板实现与目标电路图案一致的图案化光照；本发明实施例中的数字化掩模板是一种电子显示面板，常用于构成电子显示屏，该电子显示面板包含有若干可形成遮光或透光像素点，可根据用户设定的电子图案利用遮光像素点的组合构成相应的遮光图案，以及利用透光像素点的组合构成相应的透光图案，从而达到与菲林掩模相同的技术效果。其中，数字化掩模板的像素分辨率越高，其达到的掩模精密度越高，在此不再赘述。
42.该实施例中利用数字化掩模板实现光图案化的掩模，相对于传统菲林掩模而言，节省了价格高昂的菲林掩模及其制作成本；另一方面，可通过用户设定的电子图案直接成型，掩模成型高效且可满足用户个性化电路板的制作，非常适合教育或创客人群的制板需求。
43.申请人发现数字化掩模板由于本身是一块电子显示面板，由于其厚度与材质的影响，其透光性能与传统菲林掩模相比还是相差一些，因此当uv光穿过数字化掩模板的过程中，会产生轻微的漫反射，在感光层达到完全曝光转变为抗蚀刻层的过程中目标范围周围的感光层也容易发生一定程度的变性，导致在后续显影的过程中无法完全显影，导致目标抗蚀刻层周围糊成一片。
44.对此，申请人提出了以下技术手段从而解决上述问题，具体地：
45.在导电层之上形成覆盖导电层的感光层之后，首先对所述感光层进行微曝光，并利用显影剂对其进行显影处理，获得遮盖所述导电线路的图案化的感光层，再对所述图案化的感光层进行完全曝光，获得图案化的抗蚀刻层。
46.其中，本发明实施例中的微曝光是指uv能量不足以使目标区域的感光层完全转性，转换为抗蚀刻层的程度，而感光层目标区域周围也仅是由于上述缺陷发散出的少量能量产生的变性，此时利用低浓度的显影剂即可实现对感光层非目标区域部分的移除，之后再针对感光层目标区域部分进行完全曝光，致使其完全变性，达到避免导电线路被蚀刻的抗蚀刻层的效果。
47.示例性的，本发明实施例中的感光层选用市售uv光固型蚀刻保护干膜，并利用紫外光源提供光固能量，紫外光源的功率设定150w，微曝光操作中，基于上述材料及设备对感光层进行曝光处理，曝光时间135s，利用显影剂(如na2co31wt％、k2co31.1wt％、na2co31.1wt％等)对微曝光处理后的感光层进行显影处理，得到仅遮盖导电线路的感光
层，之后基于相同光固设备对感光层进行完全曝光，曝光时间240s，即可获得抗蚀刻液(如dbe溶剂)及其腐蚀导电层(如银浆固化物)后的混合物腐蚀的抗蚀刻层，之后在退膜处理时，利用退膜剂(如naoh 3.0wt％、koh 3.0wt％等)对抗蚀刻层进行退膜处理。
48.本领域技术人员应该理解的是上述示例中的材料、设备、参数作为本发明的一优选实施例，并不能限制本发明的实际的保护范围，仅用于便于本领域技术人员对本发明技术构思的快速理解，除上述示例给出的具体材料、设备、参数之外，还可以使用其它变化进而实现。
49.具体地：
50.本发明实施例中的微曝光是指：感光层的目标区域经过微曝光后未完全转变为抗蚀刻保护层，即此时的曝光处理后的感光层仍然受到蚀刻液的腐蚀破坏，但曝光处理后的感光层不会被显影剂腐蚀，显影剂仅能腐蚀未被曝光的感光层。本领域技术人员可以通过调整设备、材料、参数等多种方式达到该效果。
51.本发明实施例中的完全曝光是指：感光层的目标区域经过完全曝光后完全转变为抗蚀刻保护层，即此时的曝光处理后的感光层不会受到蚀刻液的腐蚀破坏。
52.本领域技术人员应该理解的是上述曝光显影不仅可适用于基于数字化掩模板的电路图案化处理，还可适用于基于传统菲林掩模的电路图案化处理之上，以及其它基于光刻工艺的图案化处理。
53.本发明实施例中的用以蚀刻导电浆料所形成的导电层的蚀刻液的蚀刻原理是溶解导电层中的成膜物，从而使其中的导电颗粒脱离成膜物的束缚，进而移除，相比于传统蚀刻铜箔所采用的蚀刻液而言，不会产生大量有毒废气或废液，其废液中也不含重金属污染物，降低了废液处理难度，亦有利于废液中的导电颗粒的回收再利用。
54.本发明实施例中的蚀刻液的选择具体根据导电浆料中的高分子载体介质的性质进行选择，选用可溶解高分子载体介质成膜产物的相应蚀刻液。
55.优选地，本发明实施例中的蚀刻液选用dbe溶剂，又称为二阶酸脂混合物或尼龙酸二甲酯，具有无毒、沸点高、可降解等环保无危害的优势，适于在一般场景下、专业程度较低人群使用。
56.申请人发现在传统工业领域，导电浆料(例如导电银浆)的应用主要是在应用在薄膜太阳能电池板上的汇流线、透明显示、以及挠性电路板fpc上；其中，汇流线和透明显示上对于元器件的焊接需求较小，而透明显示上的灯珠焊接也主要依靠的是高精度的贴片机和导电胶，对于电路板的阻焊需求几乎没有，而挠性电路板fpc主要是通过贴附经过开窗处理后的覆盖膜的方式，暴露出其电极与焊盘，避免出现焊接问题。而对于教育、创客等领域的一般人群而言，操作水平较低，容易出现焊接问题，具有反复焊接、调试、修补的需求，因此电路板需要具备阻焊功能。而fpc的覆盖膜工艺中覆盖膜的开窗工艺和对位贴附工艺难度较大，需要依托专业的工业设备实现，不适于低成本、低门槛人群使用。
57.而对于传统pcb电路板而言，阻焊层的形成一般通过丝印阻焊剂施加于成型后的导电线路之上，经过预固化后，对阻焊层进行曝光、显影，从而得到暴露电极和焊盘的阻焊层，但阻焊剂与导电浆料形成的导电层会产生少量腐蚀现象，容易影响导电线路的电学性能。
58.对此，如图3-4所示，本发明实施例中提出在所述利用导电浆料在所述电路基板之
上形成导电层之前，还可包括：在所述电路基板1之上形成阻焊层5，获得阻焊基板；所述导电层2形成于所述阻焊基板之上，经过所述曝光、显影、蚀刻、退膜工序，获得周围被所述阻焊层5包围的导电线路4。
59.该实施例中利用预先在电路基板之上制作阻焊层，在阻焊层完全固化后即可避免与导电浆料之间的化学反应，进而保证导电线路的电学性能，同时使电路基板达到阻焊的功能。
60.本发明实施例中的阻焊层可通过阻焊干膜或阻焊剂形成，对此不再赘述。
61.虽然，导电浆料中由于包含有高分子载体介质(如可作为粘接剂的树脂成分)，导电浆料可在阻焊层之上附着且具有一定的附着强度，但对于柔性电路板而言，随着阻焊材料的老化及疲劳性弯折，导电浆料所形成的导电线路还是会出现剥落、脱落的情况出现，对于电路板的稳定性和使用寿命会出现一定的影响。如若不考虑电路板的长久的稳定性和使用寿命的情况下，导电浆料可直接施加于阻焊层之上，进而得到导电线路。
62.但要是针对于上述问题，本发明实施例中还提出了一种改良措施，即在所述基板之上形成图案化的阻焊层5，以此暴露出与目标电路图案一致的基板裸露区域a，后续所施加的导电浆料至少覆盖该基板裸露区域a，且之后的感光层3也至少覆盖该基板裸露区域a，进而基于该基板裸露区域a的图形与位置进行曝光、显影、蚀刻、退膜工序，获得周围被所述阻焊层5包围的导电线路4，并且导电线路4是直接附着在电路基板1之上，进而可以提升电路板的稳定性和使用寿命。
63.优选地，所述基板之上形成图案化的阻焊层，可包括：利用uv型阻焊膜或阻焊剂在所述基板之上形成预固化的阻焊层，经过曝光、显影工序，获得所述图案化的阻焊层。另外，在不考虑设备成本的情况下，亦可通过丝印等图案化工艺制作该阻焊层，阻焊层亦可以选用热固性阻焊干膜或阻焊剂。其中，基于数字化掩模板的曝光、显影亦可参照上述对于改良感光层曝光、显影的方式进行。
64.再有，通过在电路基板之上形成图案化的阻焊层5，并暴露出与目标电路图案一致的基板裸露区域a，势必会在阻焊层5之中形成容纳所述导电浆料的电路凹槽；因此，可通过控制阻焊层5的厚度的方式，达到控制导电线路4厚度的目标，进而满足导电线路4过大电流等需求。其中，所述导电层2至少覆满所述电路凹槽。
65.优选地，如图5所示，本发明实施例中可通过重复制作相同图案的阻焊层(如第一阻焊层51、第二阻焊层52)，提升所述电路凹槽的深度，并最终达到用户所需厚度的导电线路4的目的。
66.本发明的另一个目的在于提出一种电路板，该电路板可利用上述任一实施例所述的电路板的制作工艺获得。
67.本发明的再一个目的在于提出一种双面电路板，该双面电路板可重复利用上述任一项所述的电路板的制作工艺获得，即首先在电路基板的一面制作单面电路，然后再在电路基板的另一面制作单面电路，得到双面电路板。
68.在一般的双面电路板中，位于电路基板两侧的电路具有导通需求，还可包括：在电路基板之上开设过孔，以及进行过孔金属化处理，达到双面电路板导通的目的。
69.优选地，本发明实施例中提出在施加导电浆料之前，在电路基板的目标点位上开设过孔，并在施加导电浆料的过程中一体化实现其过孔金属化处理。具体地，过孔可直接在
电路基板上开设，也可以在阻焊层形成之后的阻焊基板上开设，过孔开设工艺可采用现有技术中的钻孔或镭雕，在此不再赘述。
70.本发明实施例中的电路基板可选用现有技术中常规电路基材，不限于传统的pcb基材、fpc基材、以及玻璃基材、纸基材、织物基材、聚酰亚胺基材、pe基材、pet基材、pu基材、塑料、木材等。
71.为了便于本领域技术人员对本方案的快速理解，在此针对于本发明实施例中电路板的制作工艺提出一优选实施例：
72.步骤s21、提供一电路基板；
73.步骤s22、利用覆膜机在电路基板上贴附一层uv型阻焊干膜；
74.步骤s23、基于数字化掩模板利用用户设定的第一电子图案对uv型阻焊干膜进行图案化的曝光、显影处理，得到图案化的阻焊层；
75.其中，用户设定的第一电子图案与目标电路图案相同，即数字化掩模板的遮光图案与目标电路图案相同，其透光图案与目标电路图案相反，进而使电路基板上目标电路区域外围的阻焊干膜接收光固能量转性固化；
76.步骤s24、利用刮涂设备刮涂导电浆料，使其覆盖暴露在阻焊层之外的基板裸露区域上，并进行热固处理，得到覆盖基板裸露区域的导电层；
77.步骤s25、利用覆膜机将感光干膜贴附在导电层之上；
78.步骤s26、基于数字化掩模板利用用户设定的第二电子图案对感光干膜进行图案化的曝光、显影处理，得到图案化的抗蚀刻层；
79.其中，用户设定的第二电子图案则与第一电子图案相反，即数字化掩模板的遮光图案与目标电路图案相反，其透光图案反而与目标电路图案相同，进而使目标电路区域的感光干膜接收光固能量转性固化；
80.步骤s27、利用蚀刻液对暴露在抗蚀刻层之外的导电层进行蚀刻处理，得到被抗蚀刻层；
81.步骤s28、利用退膜剂对抗蚀刻层进行退膜处理，即得到电路基板上周围被阻焊层包围的导电线路。
82.上述实施例中所采用的设备仅有刮涂设备、基于数字化掩模板的uv光处理设备、以及覆膜机，上述设备的结构简单、成本低、对于操作要求低且均为桌面小型设备，尤其适合低门槛的教育和创客领域人群使用。
83.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

技术特征：
1.一种电路板的制作工艺，其特征在于，包括：提供一电路基板；利用导电浆料在所述电路基板之上形成一导电层；其中，所述导电浆料通过非图案化工艺施加于所述电路基板上；在所述导电层之上形成一感光层，并依次经过曝光、显影、蚀刻、退膜工序，获得导电线路。2.根据权利要求1所述的电路板的制作工艺，其特征在于，在所述利用导电浆料在所述电路基板之上形成导电层之前，还包括：在所述电路基板之上形成阻焊层，获得阻焊基板；所述导电层形成于所述阻焊基板之上，经过所述曝光、显影、蚀刻、退膜工序，获得周围被所述阻焊层包围的导电线路。3.根据权利要求1所述的电路板的制作工艺，其特征在于，在所述电路基板之上形成阻焊层，获得阻焊基板，具体包括：在所述基板之上形成图案化的阻焊层，暴露出与目标电路图案一致的基板裸露区域，并以此形成容纳所述导电浆料的电路凹槽；所述导电层至少覆满所述电路凹槽。4.根据权利要求3所述的电路板的制作工艺，其特征在于，在所述基板之上形成图案化的阻焊层，具体包括：利用uv型阻焊膜或阻焊剂在所述基板之上形成预固化的阻焊层，经过曝光、显影工序，获得所述图案化的阻焊层。5.根据权利要求3所述的电路板的制作工艺，其特征在于，重复制作相同图案的阻焊层，提升所述电路凹槽的深度。6.根据权利要求1所述的电路板的制作工艺，其特征在于，所述涂覆导电浆料形成导电层，具体包括：在所述阻焊层之上涂覆导电浆料形成导电层。7.根据权利要求1所述的电路板的制作工艺，其特征在于，所述曝光、显影工序，具体包括：对所述感光层进行微曝光，并利用显影剂对其进行显影处理，获得遮盖所述导电线路的图案化的感光层，再对所述图案化的感光层进行完全曝光，获得图案化的抗蚀刻层。8.根据权利要求1所述的电路板的制作工艺，其特征在于，所述曝光工序，具体包括：基于用户设定的电子图案通过数字化掩模板对所述感光层进行曝光处理。9.一种电路板，其特征在于，利用权利要求1-8中任一项所述的电路板的制作工艺获得。10.一种双面电路板，其特征在于，重复利用权利要求1-8中任一项所述的电路板的制作工艺获得。

技术总结
本发明公开了一种电路板、双面电路板及其制作工艺，涉及电路板制造技术领域；该电路板的制作工艺，包括：提供一电路基板；利用导电浆料在所述电路基板之上形成一导电层；其中，所述导电浆料通过非图案化工艺施加于所述电路基板上；在所述导电层之上形成一感光层，并依次经过曝光、显影、蚀刻、退膜工序，获得导电线路。本发明利用导电浆料通过非图案化工艺施加于电路基板之上，再经过曝光、显影、蚀刻、退膜工序，获得导电线路，因此对于设备要求较低，无需昂贵的图形化成型设备，生产成本较低；其次，蚀刻导电浆料的化学试剂与传统蚀刻覆铜板的化学试剂不同，并非用来腐蚀纯金属，仅针对于成本低，并且所造成的污染程度极小，适于一般场合下的生产制作，可满足教育和创客领域人群使用。使用。使用。


技术研发人员：康远浩
受保护的技术使用者：北京梦之墨科技有限公司
技术研发日：2022.03.10
技术公布日：2023/9/20