常高温芯片测试系统的制作方法

1.本发明涉及一种常高温芯片测试系统，属于芯片测试技术领域。


背景技术：

2.目前，在大批量电子产品的生产中对产品进行老化、测试是许多企业保证质量的必要步骤，以剔除早期失效和稳定性差的那部分元件，从而保证其使用的可靠性。老化试验的具体方法是：采用老化测试炉进行试验，以电能等资源进行加热，使元器件所处的环境温度保持恒定的高温，同时驱动元器件工作一段时间，若一些元件在这段时间内出现故障，我们就将其剔除更换下来。
3.现有的常高温芯片测试系统，在老化测试系统中箱体内随着温度的升高的同时，测试信号不稳定且损耗较大，测试数据可靠性和一致性相对较差，也可能存在出现电火花的风险，存在安全隐患。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种常高温芯片测试系统，该常高温芯片测试系统在提高芯片测试测试效率同时，随着温度的升高，提高了检测信号的灵敏性、准确性以及避免了出现电火花的风险，提高了安全隐患，也进一步改善了检测数据的稳定性，从而提高了数据的一致性和可比较性。
5.为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种常高温芯片测试系统，包括芯片夹具、芯片电路板和测试板，所述芯片夹具、内具有若干个与芯片电路板电连接的待检测芯片，所述芯片电路板具有若干个与待检测芯片对应的外接触点，所述测试板上安装有若干个芯片探针；所述芯片探针包括：针头、针套和位于针套内的螺旋弹簧，所述针头的尾部位于针套内，针头的头部从针套内延伸出，还包括：针管和温变镶嵌芯，内置所述螺旋弹簧的针管位于针套内，所述针头的尾部位于针管内，针头的头部从针管内延伸出，所述针头的尾部具有一直径大于针头的中空宽口管，此中空宽口管由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片组成，若干个所述条形瓣片围成一置物腔，相邻条形瓣片之间具有一线槽，所述温变镶嵌芯嵌入中空宽口管的置物腔内，所述螺旋弹簧一端与温变镶嵌芯接触，另一端与针管的尾部接触，所述温变镶嵌芯的热膨胀系数大于针头、针管和针套各自的热膨胀系数；所述芯片探针的针套的下部安装到测试板上，每个芯片探针的针头与芯片电路板对应的外接触点电接触。
6.上述技术方案中进一步改进的方案如下：1、上述方案中，所述中空宽口管的条形瓣片数目为3~6个。
7.2、上述方案中，所述针管的尾部具有一通孔。
8.3、上述方案中，所述针管头部具有一收口部，此收口部的内径小于所述针头的中空宽口管的直径。
仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
17.实施例1：一种常高温芯片测试系统，包括芯片夹具8、芯片电路板9和测试板10，所述芯片夹具8、内具有若干个与芯片电路板9电连接的待检测芯片，所述芯片电路板9具有若干个与待检测芯片对应的外接触点91，所述测试板10上安装有若干个芯片探针11；所述芯片探针11包括：针头1、针套3和位于针套3内的螺旋弹簧2，所述针头1的尾部位于针套3内，针头1的头部从针套3内延伸出，还包括：针管4和温变镶嵌芯5，内置所述螺旋弹簧2的针管4位于针套3内，所述针头1的尾部位于针管4内，针头1的头部从针管4内延伸出，所述针头1的尾部具有一直径大于针头1的中空宽口管6，此中空宽口管6由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片61组成，若干个所述条形瓣片61围成一置物腔7，相邻条形瓣片61之间具有一线槽62，所述温变镶嵌芯5嵌入中空宽口管6的置物腔7内，所述螺旋弹簧2一端与温变镶嵌芯5接触，另一端与针管4的尾部接触，所述温变镶嵌芯5的热膨胀系数大于针头1、针管4和针套3各自的热膨胀系数；所述芯片探针11的针套3的下部安装到测试板10上，每个芯片探针11的针头1与芯片电路板9对应的外接触点91电接触。
18.上述中空宽口管6的条形瓣片61数目为3个。
19.上述针管4的尾部具有一通孔41。
20.上述芯片夹具8进一步包括芯片载板81和加热板82，此加热板82设置于芯片夹具8朝向测试板10的一面。
21.上述针套3外侧面具有一凸缘部31，所述针套3内侧面具有一与针管4尾部接触的内凸部32。
22.实施例2：一种常高温芯片测试系统，包括芯片夹具8、芯片电路板9和测试板10，所述芯片夹具8、内具有若干个与芯片电路板9电连接的待检测芯片，所述芯片电路板9具有若干个与待检测芯片对应的外接触点91，所述测试板10上安装有若干个芯片探针11；所述芯片探针11包括：针头1、针套3和位于针套3内的螺旋弹簧2，所述针头1的尾部位于针套3内，针头1的头部从针套3内延伸出，还包括：针管4和温变镶嵌芯5，内置所述螺旋弹簧2的针管4位于针套3内，所述针头1的尾部位于针管4内，针头1的头部从针管4内延伸出，所述针头1的尾部具有一直径大于针头1的中空宽口管6，此中空宽口管6由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片61组成，若干个所述条形瓣片61围成一置物腔7，相邻条形瓣片61之间具有一线槽62，所述温变镶嵌芯5嵌入中空宽口管6的置物腔7内，所述螺旋弹簧2一端与温变镶嵌芯5接触，另一端与针管4的尾部接触，所述温变镶嵌芯5的热膨胀系数大于针头1、针管4和针套3各自的热膨胀系数；所述芯片探针11的针套3的下部安装到测试板10上，每个芯片探针11的针头1与芯片电路板9对应的外接触点91电接触。
23.上述中空宽口管6的条形瓣片61数目为4个，上述针管4的尾部具有一通孔41。
24.上述针管4头部具有一收口部42，此收口部42的内径小于所述针头1的中空宽口管
6的直径。
25.常高温芯片测试系统，还包括一探针插座12，此探针插座12具有若干个供芯片探针11嵌入的第一通孔121，一位于芯片夹具8、测试板10之间的散热板13；探针插座12嵌入散热板13的第二通孔131内。
26.本发明常高温芯片测试系统中芯片探针工作原理如下：老化测试系统中箱体内随着温度的升高，由于螺旋弹簧是通过形变形成压弹力，螺旋弹簧其沿着螺旋的方向的长度远远大于弹簧的实际长度，因此受到温度升高，其形变量相对其它部件是最大的，从而其压弹力变化也大且不稳定，当箱体内随着温度的升高，温变镶嵌芯5由于具有较大的热膨胀系数，体积随之变大，从而在径向推动中空宽口管6的若干个的条形瓣片61与针管4内侧壁抵进接触，且中空宽口管6随着温度升高与针管4内侧壁的接触压力越来越大，既降低了针头1和针管4之间的接触电阻，从而提高了检测信号的灵敏性、准确性和降低探针自发热以及避免了出现电火花的风险，提高了安全隐患，也大大降低了由于温度升高导致螺旋弹簧温变形变量对针头1与待检测芯片之间接触压力的影响，从而进一步改善了检测数据的稳定性，从而提高了数据的一致性和可比较性；还有，其箱体和若干个抽屉单元，此若干个抽屉单元嵌入箱体相应的安装口内，所述抽屉单元进一步包括：芯片夹具、芯片电路板和测试板，所述芯片夹具、内具有若干个与芯片电路板电连接的待检测芯片，所述芯片电路板具有若干个与待检测芯片对应的外接触点，所述测试板上安装有若干个芯片探针，以装载更多具有芯片的芯片夹具，提高芯片老化测试处理量，从而提高芯片测试测试效率。
27.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种常高温芯片测试系统，其特征在于：包括：箱体（14）和若干个抽屉单元（15），此若干个抽屉单元（15）嵌入箱体（14）相应的安装口内，所述抽屉单元（15）进一步包括：芯片夹具（8）、芯片电路板（9）和测试板（10），所述芯片夹具（8）、内具有若干个与芯片电路板（9）电连接的待检测芯片，所述芯片电路板（9）具有若干个与待检测芯片对应的外接触点（91），所述测试板（10）上安装有若干个芯片探针（11）；所述芯片探针（11）进一步包括：针头（1）、针套（3）和位于针套（3）内的螺旋弹簧（2），所述针头（1）的尾部位于针套（3）内，针头（1）的头部从针套（3）内延伸出，还包括：针管（4）和温变镶嵌芯（5），内置所述螺旋弹簧（2）的针管（4）位于针套（3）内，所述针头（1）的尾部位于针管（4）内，针头（1）的头部从针管（4）内延伸出，所述针头（1）的尾部具有一直径大于针头（1）的中空宽口管（6），此中空宽口管（6）由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片（61）组成，若干个所述条形瓣片（61）围成一置物腔（7），相邻条形瓣片（61）之间具有一线槽（62），所述温变镶嵌芯（5）嵌入中空宽口管（6）的置物腔（7）内，所述螺旋弹簧（2）一端与温变镶嵌芯（5）接触，另一端与针管（4）的尾部接触，所述温变镶嵌芯（5）的热膨胀系数大于针头（1）、针管（4）和针套（3）各自的热膨胀系数；所述芯片探针（11）的针套（3）的下部安装到测试板（10）上，每个芯片探针（11）的针头（1）与芯片电路板（9）对应的外接触点（91）电接触。2.根据权利要求1所述的常高温芯片测试系统，其特征在于：所述中空宽口管（6）的条形瓣片（61）数目为3~6个。3.根据权利要求1所述的常高温芯片测试系统，其特征在于：所述针管（4）的尾部具有一通孔（41）。4.根据权利要求1所述的常高温芯片测试系统，其特征在于：所述针管（4）头部具有一收口部（42），此收口部（42）的内径小于所述针头（1）的中空宽口管（6）的直径。5.根据权利要求1所述的常高温芯片测试系统，其特征在于：还包括一探针插座（12），此探针插座（12）具有若干个供芯片探针（11）嵌入的第一通孔（121）。6.根据权利要求1所述的常高温芯片测试系统，其特征在于：所述芯片夹具（8）进一步包括芯片载板（81）和加热板（82），此加热板（82）设置于芯片夹具（8）朝向测试板（10）的一面。7.根据权利要求1所述的常高温芯片测试系统，其特征在于：还包括一位于芯片夹具（8）、测试板（10）之间的散热板（13）。

技术总结
本发明公开一种常高温芯片测试系统，箱体和若干个抽屉单元，此若干个抽屉单元嵌入箱体相应的安装口内，所述抽屉单元进一步包括：包括芯片夹具、芯片电路板和测试板，测试板上安装有若干个芯片探针，芯片探针进一步包括：针管和温变镶嵌芯，内置所述螺旋弹簧的针管位于针套内，所述针头的尾部位于针管内，针头的头部从针管内延伸出，所述针头的尾部具有一直径大于针头的中空宽口管，此中空宽口管由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片组成，若干个所述条形瓣片围成一置物腔，相邻条形瓣片之间具有一线槽。本发明在提高芯片测试测试效率同时，也进一步改善了检测数据的稳定性，从而提高了数据的一致性和可比较性。据的一致性和可比较性。据的一致性和可比较性。


技术研发人员：黄建军 胡海洋 罗跃浩
受保护的技术使用者：苏州联讯仪器股份有限公司
技术研发日：2022.03.11
技术公布日：2023/9/20