一种基于木条的木地板设计结构的制作方法

1.本发明属于木地板安装技术领域，尤其涉及一种基于木条的木地板设计结构。


背景技术：

2.木地板是指用木材制成的地板，中国生产的木地板主要分为实木地板、强化木地板、实木复合地板、多层复合地板、竹材地板和软木地板六大类，以及新兴的木塑地板。
3.木地板的安装工艺包括基层清理、弹线、钻孔安装预埋件、地面防潮、防水处理、安装木龙骨、垫保温层、弹线、钉装毛地板、找平、刨平、钉木地板、装踢脚板、刨光、打磨、油漆、上蜡。实铺地板要先安装地龙骨，然后再进行木地板的铺装。龙骨的安装方法是先在地面做预埋件，以固定木龙骨，预埋件为螺栓及铅丝，预埋件间距为800毫米，从地面钻孔下入。
4.且现有的木地板安装持平辅助装置，通常通过肉眼来查看地面是否平整，其找平速度慢且不准确，当地面不平时，需要利用工具将其刮平，找平和刮平分开进行，使得木地板安装进程较慢，比较费时的同时，平整度还不高，容易使得木地板出现空鼓现象，严重影响木地板安装效果和效率。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于：为了解决现有的木地板安装工艺繁琐，木地板在安装的过程中肉眼找平，费时的同时，平整度还不高，容易使得木地板出现空鼓现象，严重影响木地板安装效果和效率而提出的一种基于木条的木地板设计结构。
6.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种基于木条的木地板设计结构，包括侧墙体、调平件、木条龙骨和木地板，所述木地板连接在所述木条龙骨上，所述木条龙骨连接在石膏板模块上，所述调平件包括第一调平体、第二调平体和固定件，所述第一调平体连接在所述侧墙体上，所述第二调平体连接在石膏板上，所述第一调平体和所述第二调平体通过所述固定件进行固定，所述石膏板模块底部设置有可调节垫高件，所述石膏板模块和地面形成调平间隙，所述调平间隙内浇注可凝固物。
7.作为上述技术方案的进一步描述：
8.所述石膏板模块包括所述石膏板、防水板和不锈钢板，所述石膏板、所述防水板和所述不锈钢板从上到下依次连接。
9.作为上述技术方案的进一步描述：
10.所述石膏板上设置有卡槽，所述第二调平体上设置有t形卡接体，所述t形卡接体对应卡接在所述卡槽内。
11.作为上述技术方案的进一步描述：
12.所述第一调平体上设置有第一连接槽，所述第二调平体上设置有第二连接槽，所述固定件上设置有第一连接体和第二连接体，所述第一连接体和所述第二连接体分别对应连接在所述第一连接槽和所述第二连接槽。
13.作为上述技术方案的进一步描述：
14.所述可调节垫高件包括底板、套筒和抵接板，所述底板上设置有若干个第一螺接杆，所述抵接板上设置有第二螺接杆，所述套筒两端分别连接在所述第一螺接杆和所述第二螺接杆上，所述底板连接在地面上。
15.作为上述技术方案的进一步描述：
16.所述木条龙骨包括若干个横条龙骨和若干个竖条龙骨，所述竖条龙骨上设置有滑动槽，所述横条龙骨上设置有滑动块，所述滑动块滑动在所述滑动槽内，螺钉穿过所述竖条龙骨连接在所述滑动块上。
17.作为上述技术方案的进一步描述：
18.所述石膏板上设置有安装槽，所述第二连接体上设置有安装体，所述安装体安装在所述安装槽内。
19.作为上述技术方案的进一步描述：
20.所述滑动槽呈外宽内窄的梯形状。
21.综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
22.1、本发明中，通过以侧墙为基准，使用尺子在侧墙上量位置，将第一调平体安装在两端的侧墙上，将第二调平体安装在石膏板模块，通过固定件来固定第一调平体和第二调平体，使得第一调平体和第二调平体对齐，实现对石膏板模块的调平，其中石膏板模块和地面形成调平间隙，调节可调节垫高件的高度，使其顶部连接在石膏板模块底部，对石膏板模块底部进行支撑和调平，通过浇注管将水泥或石膏灰泥浇注在间隙内，并通过振棒器对水泥或石膏灰泥进行震动，使得水泥表面平整均匀填充到间隙内，因间隙顶部为不锈钢板，所以水泥在凝固过程中不会发生开裂，从而实现对地面的调平，一旦水泥凝固，将木条龙骨安装在石膏板模块上，木地板铺设在木条龙骨，此结构替代了传统繁琐的地面刮平工艺，提高安装效率，避免了采用肉眼找平导致的地面不平整，此设计结构以侧墙为基准，平整度更高，不会使得木地板因地面不平导致的空鼓现象，提高了木地板的安装效果。
23.2、本发明中，通过木条龙骨包括若干个横条龙骨和若干个竖条龙骨，横条龙骨和竖条龙骨可通过滑动块滑动在滑动槽内，螺钉穿过竖条龙骨连接在滑动块上，来将若干个横条龙骨安装在两两竖条龙骨之间，使得横条龙骨和竖条龙骨之间连接便于安装与拆卸，同时将木条龙骨分为横条龙骨和竖条龙骨的模块化结构，便于对齐进行运输。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
25.图1为一种基于木条的木地板设计结构的正视图。
26.图2为图1中a处放大图。
27.图3为一种基于木条的木地板设计结构中木条龙骨的结构示意图。
28.图4为一种基于木条的木地板设计结构中第一调平体的结构示意图。
29.图例说明：
30.1-侧墙体；2-调平件；21-第一调平体；22-第二调平体；23-固定件；3-木条龙骨；
31-横条龙骨；32-竖条龙骨；4-木地板；5-可调节垫高件；51-底板；52-套筒；53-抵接板；6-石膏板模块；61-石膏板；62-防水板；63-不锈钢板；7-调平间隙；8-可凝固物；9-卡槽；10-t形卡接体；11-第一连接槽；12-第二连接槽；13-第一连接体；14-第二连接体；15-第一螺接杆；16-第二螺接杆；17-滑动槽；18-滑动块；19-安装槽；20-安装体。
具体实施方式
31.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
32.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
33.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
34.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
35.在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
36.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
37.请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种基于木条的木地板设计结构，包括侧墙体1、调平件2、木条龙骨3和木地板4，所述木地板4连接在所述木条龙骨3上，所述木条龙骨3连接在石膏板模块6上，所述调平件2包括第一调平体21、第二调平体22和固定件23，所述第一调平体21连接在所述侧墙体1上，所述第二调平体22连接在石膏板61上，所述第一调平体21和所述第二调平体22通过所述固定件23进行固定，所述石膏板模块6底部设置有可调节垫高件5，所述石膏板模块6和地面形成调平间隙7，所述调平间隙7内浇注可凝固物8。
38.所述石膏板模块6包括所述石膏板61、防水板62和不锈钢板63，所述石膏板61、所述防水板62和所述不锈钢板63从上到下依次连接。防水板对木地板起到防水作用，不锈钢可防止凝固体在凝固的时候发生开裂导致不平整。
39.所述石膏板61上设置有卡槽9，所述第二调平体22上设置有t形卡接体10，所述t形
卡接体10对应卡接在所述卡槽9内。
40.所述第一调平体21上设置有第一连接槽11，所述第二调平体22上设置有第二连接槽12，所述固定件23上设置有第一连接体13和第二连接体14，所述第一连接体13和所述第二连接体14分别对应连接在所述第一连接槽11和所述第二连接槽12。
41.所述可调节垫高件5包括底板51、套筒52和抵接板53，所述底板51上设置有若干个第一螺接杆15，所述抵接板53上设置有第二螺接杆16，所述套筒52两端分别连接在所述第一螺接杆15和所述第二螺接杆16上，所述底板51连接在地面上。使得可调节垫高件可根据地面与石膏板模块底部的距离来调节高度。
42.所述木条龙骨3包括若干个横条龙骨31和若干个竖条龙骨32，所述竖条龙骨32上设置有滑动槽17，所述横条龙骨31上设置有滑动块18，所述滑动块18滑动在所述滑动槽17内，螺钉穿过所述竖条龙骨32连接在所述滑动块18上。
43.所述石膏板61上设置有安装槽19，所述第二连接体14上设置有安装体20，所述安装体20安装在所述安装槽19内。提高石膏板与第二调平体之间连接稳固性。
44.所述滑动槽17呈外宽内窄的梯形状。提高横条龙骨和竖条龙骨之间连接的稳固性。
45.工作原理：通过以侧墙为基准，使用尺子在侧墙上量位置，将第一调平体安装在两端的侧墙上，将第二调平体安装在石膏板模块，通过固定件来固定第一调平体和第二调平体，使得第一调平体和第二调平体对齐，实现对石膏板模块的调平，其中石膏板模块和地面形成调平间隙，调节可调节垫高件的高度，使其顶部连接在石膏板模块底部，对石膏板模块底部进行支撑和调平，通过浇注管将水泥或石膏灰泥浇注在间隙内，并通过振棒器对水泥或石膏灰泥进行震动，使得水泥表面平整均匀填充到间隙内，因间隙顶部为不锈钢板，所以水泥在凝固过程中不会发生开裂，从而实现对地面的调平，一旦水泥凝固，将木条龙骨安装在石膏板模块上，木地板铺设在木条龙骨，此结构替代了传统繁琐的工艺，提高安装效率，避免了采用肉眼找平导致的地面不平整，此设计结构以侧墙为基准，平整度更高，不会使得木地板因地面不平导致的空鼓现象，提高了木地板的安装效果。
46.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种基于木条的木地板设计结构，其特征在于，包括侧墙体(1)、调平件(2)、木条龙骨(3)和木地板(4)，所述木地板(4)连接在所述木条龙骨(3)上，所述木条龙骨(3)连接在石膏板模块(6)上，所述调平件(2)包括第一调平体(21)、第二调平体(22)和固定件(23)，所述第一调平体(21)连接在所述侧墙体(1)上，所述第二调平体(22)连接在石膏板(61)上，所述第一调平体(21)和所述第二调平体(22)通过所述固定件(23)进行固定，所述石膏板模块(6)底部设置有可调节垫高件(5)，所述石膏板模块(6)和地面形成调平间隙(7)，所述调平间隙(7)内浇注可凝固物(8)。2.根据权利要求1所述的一种基于木条的木地板设计结构，其特征在于，所述石膏板模块(6)包括所述石膏板(61)、防水板(62)和不锈钢板(63)，所述石膏板(61)、所述防水板(62)和所述不锈钢板(63)从上到下依次连接。3.根据权利要求2所述的一种基于木条的木地板设计结构，其特征在于，所述石膏板(61)上设置有卡槽(9)，所述第二调平体(22)上设置有t形卡接体(10)，所述t形卡接体(10)对应卡接在所述卡槽(9)内。4.根据权利要求1所述的一种基于木条的木地板设计结构，其特征在于，所述第一调平体(21)上设置有第一连接槽(11)，所述第二调平体(22)上设置有第二连接槽(12)，所述固定件(23)上设置有第一连接体(13)和第二连接体(14)，所述第一连接体(13)和所述第二连接体(14)分别对应连接在所述第一连接槽(11)和所述第二连接槽(12)。5.根据权利要求1所述的一种基于木条的木地板设计结构，其特征在于，所述可调节垫高件(5)包括底板(51)、套筒(52)和抵接板(53)，所述底板(51)上设置有若干个第一螺接杆(15)，所述抵接板(53)上设置有第二螺接杆(16)，所述套筒(52)两端分别连接在所述第一螺接杆(15)和所述第二螺接杆(16)上，所述底板(51)连接在地面上。6.根据权利要求1所述的一种基于木条的木地板设计结构，其特征在于，所述木条龙骨(3)包括若干个横条龙骨(31)和若干个竖条龙骨(32)，所述竖条龙骨(32)上设置有滑动槽(17)，所述横条龙骨(31)上设置有滑动块(18)，所述滑动块(18)滑动在所述滑动槽(17)内，螺钉穿过所述竖条龙骨(32)连接在所述滑动块(18)上。7.根据权利要求2所述的一种基于木条的木地板设计结构，其特征在于，所述石膏板(61)上设置有安装槽(19)，所述第二连接体(14)上设置有安装体(20)，所述安装体(20)安装在所述安装槽(19)内。8.根据权利要求6所述的一种基于木条的木地板设计结构，其特征在于，所述滑动槽(17)呈外宽内窄的梯形状。

技术总结
本发明公开了一种基于木条的木地板设计结构，包括侧墙体、调平件、木条龙骨和木地板，所述木地板连接在所述木条龙骨上，所述木条龙骨连接在石膏板模块上，所述调平件包括第一调平体、第二调平体和固定件，所述第一调平体连接在所述侧墙体上，所述第二调平体连接在石膏板上，所述第一调平体和所述第二调平体通过所述固定件进行固定，所述石膏板模块底部设置有可调节垫高件，所述石膏板模块和地面形成调平间隙，所述调平间隙内浇注可凝固物。本发明替代了传统繁琐的地面刮平工艺，提高安装效率，避免了采用肉眼找平导致的地面不平整，此设计结构以侧墙为基准，平整度更高，不会使得木地板因地面不平导致的空鼓现象，提高了木地板的安装效果。安装效果。安装效果。


技术研发人员：徐至立
受保护的技术使用者：金螳螂家数字科技（苏州）有限公司
技术研发日：2023.06.12
技术公布日：2023/8/31