一种MINILED背光模组灯板制备方法与流程

一种miniled背光模组灯板制备方法
技术领域
1.本发明涉及miniled背光模组灯板制备技术领域，尤其涉及一种miniled背光模组灯板制备方法。


背景技术：

2.随着平板显示技术的不断发展,人们对于液晶显示的要求越来越高,液晶显示向更大、更轻薄更高分辨率发展。背光模组是液晶显示器的重要组成部分,其提供的光线的亮度、色度、均匀性、视角及背光模组的厚度等都对显示器的最终性能有很大的影响。miniled背光模组作为一种新型的背光,在厚度和均匀性等方面极具优势。
3.miniled也被称为“百微米级发光二极管”，通常可以制造成非常小的led灯珠。miniled背光模组灯板是将miniled芯片集成到背光模组中，用于照明和背光等应用。利用miniled制造led灯板，可以实现更高的亮度、更低的耗电量和更长的使用寿命。此外，采用miniled技术制造的背光模组灯板还能够实现更细密的led点阵排列，并且微小的尺寸也使其在各种应用场景中有更广泛的应用前景。
4.在miniled背光模组灯板制备的过程中，通常需要在常规的pcb灯板上将miniled晶粒进行集成至上方，方便实际安装使用。在该灯板制备的过程中，通常需要对其进行逐个精细的焊接处理，保证led晶粒的有效安装，但是实际上miniled晶粒的晶粒尺寸很小，若未经过实现排布进行焊接处理，容易对实际地焊接密度造成影响，从而影响实际的产品质量。为此我们提出一种miniled背光模组灯板制备方法。


技术实现要素：

5.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种miniled背光模组灯板制备方法。
6.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
7.一种miniled背光模组灯板制备方法，所述miniled背光模组灯板制备方法以灯板制备装置为基础，所述灯板制备装置包括工作台板，工作台板的顶端安装有用于对灯板基板进行涂胶粘合铜箔的处理机构，处理机构上设有用于补胶处理的点胶组件，刮胶处理的刮胶组件、压合处理的压合组件以及收卷膜布的卷送机构，处理机构的下方设有用于粘合过程的胶剂存储收集的储胶池以及对粘合后的基板以及铜箔烘干处理的加热组件，工作台板的顶端一侧安装有用于对粘合后灯板板材表面铝箔腐蚀处理的蚀刻池，所述miniled背光模组灯板制备方法包括以下步骤：
8.步骤s1、首先通过表面留有铜线布局槽道的基板放置在处理机构上进行传输，当基板移动至点胶组件下方时，在点胶组件的作用下实现有效点胶处理，为后续铜箔的粘附提供有效保证；
9.步骤s2、基板继续移动，在刮胶组件的作用下得到刮拭，使得表面处已布局槽道处的粘接胶剂得以保留，其余的粘接胶剂均刮拭而出，并在下方的储胶池内得到收集处理；
10.步骤s3、处理后的基板移动至压合组件的下方，并在压合组件的作用下将膜布下的铝箔粘接在表面并得到压合处理，在压合的过程中在下方的加热组件的作用下进行烘烤，进一步提升粘接的效果；
11.步骤s4、处理后的基板整体放置在蚀刻池内进行腐蚀，保留槽道上的铜箔形成导电线路，为后续的使用提供便利。
12.作为本技术的一种优选技术方案，所述处理机构包括两组通过支撑杆固定安装在工作台板顶端的支撑板，支撑板之间转动设置有若干组用于传输基板的导送辊，导送辊的外侧同轴连接有皮带轮，且皮带轮的外侧同轴安装有同一组同步带，支撑板的侧面安装有用于驱动导送辊旋转的驱动电机，方便有效实现基板的稳定移动；
13.支撑板的顶端依次安装有用于限制基板以及铜箔供给的导入组件、用于补胶处理的点胶组件，刮胶处理的刮胶组件、压合处理的压合组件以及收卷膜布的卷送机构。
14.作为本技术的一种优选技术方案，所述导入组件包括固定安装在支撑板顶端的安装架ⅰ，安装架ⅰ的顶端转动设置有膜布辊，膜布辊卷设有膜布，膜布上粘附有铜箔，安装架ⅰ的下侧内部转动设置有限位辊ⅰ，限位辊ⅰ与导送辊配合有效实现基板的稳定移动，避免发生翻动。
15.作为本技术的一种优选技术方案，所述点胶组件包括固定安装在支撑板顶端的安装架ⅱ，安装架ⅱ的顶端转动设置有用于导送膜布的导向辊，安装架ⅱ的顶端内壁安装有弹性伸缩的伸缩杆ⅰ，伸缩杆ⅰ的底端固定安装有导胶架，导胶架的竖直支臂之间转动设置有用于点胶处理的点胶辊，方便对下方经过的基板表面稳定地补胶作业，为后续的粘合工作提供有效保证；
16.导胶架的顶端固定安装有与点胶辊连通设置的胶泵，为点胶辊内部的补胶作业提供便利，且胶泵的一端均连接有延伸至储胶池内侧的导胶管，为实际地补胶作业提供有效的泵胶处理。
17.作为本技术的一种优选技术方案，所述刮胶组件包括安装架ⅲ，安装架ⅲ的底端安装有气动推杆，气动推杆的输出轴同轴连接有刮胶刀片，用于对基板表面多余的粘接胶剂进行刮除，且刮胶组件位于储胶池的上方，还能够有效保证刮除胶质的回收利用。
18.作为本技术的一种优选技术方案，所述压合组件包括安装架ⅳ，安装架ⅳ的底端固定安装有伸缩杆ⅱ，伸缩杆ⅱ的输出轴同轴连接有压合支架，压合支架的竖直支臂之间转动设置有用于对铜箔以及基板热压处理的热压辊，方便二者之间更为紧密地粘合。
19.作为本技术的一种优选技术方案，所述卷送机构包括安装架
ⅴ
，安装架
ⅴ
的顶端一侧安装有收卷电机，且收卷电机的输出轴同轴连接有用于收卷膜布的收卷辊，安装架
ⅴ
的底端内侧转动设置有与导送辊配合保证基板稳定运移的限位辊ⅱ，方便基板在整体过程中稳定运移。
20.作为本技术的一种优选技术方案，所述加热组件包括支撑盒体，支撑盒体的内部设有吹风机构，且支撑盒体的上侧设有产生热量的加热丝，配合吹风机构，有效对上方压合的基板以及铝箔等进行烘烤，保证粘合胶剂的快速干燥，为后续的处理提供保证。
21.作为本技术的一种优选技术方案，所述蚀刻池内设有蚀刻液，方便对基板表面的铜箔进行选择性腐蚀，从而保留铜线电路，为后续的miniled晶粒的安装通电提供保证。
22.本发明的有益效果为：
23.1、通过点胶组件以及刮胶组件的配合，有效实现了粘合胶剂的有效利用，使得后续灯板制作过程中的供电线路得到控制，方便对制作过程进行有效掌控，从而在实际生产的过程中实现电路的有效预先控制，进而对led晶粒的焊接密度进行控制，一定程度上预先控制了产品质量；
24.2、通过压合组件以及卷送机构的设置，有效将膜布上贴设的铜箔有效粘接在基板表面，并使之得到有效压合，在加热组件的作用下提高固化效果，配合后续蚀刻池的作用，进一步提高整体的制备效率，加速生产。
附图说明
25.图1为本发明提出的一种miniled背光模组灯板制备方法的结构示意图；
26.图2为本发明提出的一种miniled背光模组灯板制备方法的处理机构的结构示意图；
27.图3为本发明提出的一种miniled背光模组灯板制备方法的处理机构的部分结构示意图；
28.图4为本发明提出的一种miniled背光模组灯板制备方法的导入组件的结构示意图；
29.图5为本发明提出的一种miniled背光模组灯板制备方法的点胶组件的结构示意图；
30.图6为本发明提出的一种miniled背光模组灯板制备方法的刮胶组件的结构示意图；
31.图7为本发明提出的一种miniled背光模组灯板制备方法的压合组件的结构示意图；
32.图8为本发明提出的一种miniled背光模组灯板制备方法的卷送机构的结构示意图；
33.图9为本发明提出的一种miniled背光模组灯板制备方法的加热组件的结构示意图。
34.图中：1、工作台板；2、储胶池；3、加热组件；31、支撑盒体；32、加热丝；4、蚀刻池；5、处理机构；51、支撑板；52、驱动电机；53、皮带轮；54、同步带；55、刮胶组件；551、安装架ⅲ；552、气动推杆；553、刮胶刀片；56、导入组件；561、安装架ⅰ；562、膜布辊；563、限位辊ⅰ；57、点胶组件；571、安装架ⅱ；572、导向辊；573、伸缩杆ⅰ；574、导胶管；575、胶泵；576、点胶辊；577、导胶架；58、压合组件；581、安装架ⅳ；582、伸缩杆ⅱ；583、压合支架；584、热压辊；59、卷送机构；591、安装架
ⅴ
；592、限位辊ⅱ；593、收卷电机；594、收卷辊；510、膜布；511、导送辊。
具体实施方式
35.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
36.参照图1-图3，一种miniled背光模组灯板制备方法，其特征在于，miniled背光模组灯板制备方法以灯板制备装置为基础，灯板制备装置包括工作台板1，工作台板1的顶端
安装有用于对灯板基板进行涂胶粘合铜箔的处理机构5，处理机构5上设有用于补胶处理的点胶组件57，刮胶处理的刮胶组件55、压合处理的压合组件58以及收卷膜布510的卷送机构59，处理机构5的下方设有用于粘合过程的胶剂存储收集的储胶池2以及对粘合后的基板以及铜箔烘干处理的加热组件3，工作台板1的顶端一侧安装有用于对粘合后灯板板材表面铝箔腐蚀处理的蚀刻池4，蚀刻池4内设有蚀刻液，方便对基板表面的铜箔进行选择性腐蚀，从而保留铜线电路，为后续的miniled晶粒的安装通电提供保证；miniled背光模组灯板制备方法包括以下步骤：
37.步骤s1、首先通过表面留有铜线布局槽道的基板放置在处理机构5上进行传输，当基板移动至点胶组件57下方时，在点胶组件57的作用下实现有效点胶处理，为后续铜箔的粘附提供有效保证；
38.步骤s2、基板继续移动，在刮胶组件55的作用下得到刮拭，使得表面处已布局槽道处的粘接胶剂得以保留，其余的粘接胶剂均刮拭而出，并在下方的储胶池2内得到收集处理；
39.步骤s3、处理后的基板移动至压合组件58的下方，并在压合组件58的作用下将膜布下的铝箔粘接在表面并得到压合处理，在压合的过程中在下方的加热组件3的作用下进行烘烤，进一步提升粘接的效果；
40.步骤s4、处理后的基板整体放置在蚀刻池4内进行腐蚀，保留槽道上的铜箔形成导电线路，为后续的使用提供便利。
41.参照图2-图3，处理机构5包括两组通过支撑杆固定安装在工作台板1顶端的支撑板51，支撑板51之间转动设置有若干组用于传输基板的导送辊511，导送辊511的外侧同轴连接有皮带轮53，且皮带轮53的外侧同轴安装有同一组同步带54，支撑板51的侧面安装有用于驱动导送辊511旋转的驱动电机52，方便有效实现基板的稳定移动；
42.支撑板51的顶端依次安装有用于限制基板以及铜箔供给的导入组件56、用于补胶处理的点胶组件57，刮胶处理的刮胶组件55、压合处理的压合组件58以及收卷膜布510的卷送机构59。
43.参照图4，导入组件56包括固定安装在支撑板51顶端的安装架ⅰ561，安装架ⅰ561的顶端转动设置有膜布辊562，膜布辊562卷设有膜布510，膜布510上粘附有铜箔，安装架ⅰ561的下侧内部转动设置有限位辊ⅰ563，限位辊ⅰ563与导送辊511配合有效实现基板的稳定移动，避免发生翻动。
44.参照图5，点胶组件57包括固定安装在支撑板51顶端的安装架ⅱ571，安装架ⅱ571的顶端转动设置有用于导送膜布510的导向辊572，安装架ⅱ571的顶端内壁安装有弹性伸缩的伸缩杆ⅰ573，伸缩杆ⅰ573的底端固定安装有导胶架577，导胶架577的竖直支臂之间转动设置有用于点胶处理的点胶辊576，方便对下方经过的基板表面稳定的补胶作业，为后续的粘合工作提供有效保证；
45.导胶架577的顶端固定安装有与点胶辊576连通设置的胶泵575，为点胶辊576内部的补胶作业提供便利，且胶泵575的一端均连接有延伸至储胶池2内侧的导胶管574，为实际地补胶作业提供有效的泵胶处理。
46.参照图6，刮胶组件55包括安装架ⅲ551，安装架ⅲ551的底端安装有气动推杆552，气动推杆552的输出轴同轴连接有刮胶刀片553，用于对基板表面多余的粘接胶剂进行刮
除，且刮胶组件55位于储胶池2的上方，还能够有效保证刮除胶质的回收利用。
47.参照图7，压合组件58包括安装架ⅳ581，安装架ⅳ581的底端固定安装有伸缩杆ⅱ582，伸缩杆ⅱ582的输出轴同轴连接有压合支架583，压合支架583的竖直支臂之间转动设置有用于对铜箔以及基板热压处理的热压辊584，方便二者之间更为紧密地粘合。
48.参照图8，卷送机构59包括安装架
ⅴ
591，安装架
ⅴ
591的顶端一侧安装有收卷电机593，且收卷电机593的输出轴同轴连接有用于收卷膜布的收卷辊594，安装架
ⅴ
591的底端内侧转动设置有与导送辊511配合保证基板稳定运移的限位辊ⅱ592，方便基板在整体过程中稳定运移。
49.参照图9，加热组件3包括支撑盒体31，支撑盒体31的内部设有吹风机构，且支撑盒体31的上侧设有产生热量的加热丝32，配合吹风机构，有效对上方压合的基板以及铝箔等进行烘烤，保证粘合胶剂的快速干燥，为后续的处理提供保证。
50.工作原理：首先将留有铜线槽道的基板放置在处理机构5上，并通过驱动电机52带动皮带轮53以及同步带54启动，实现导送辊511的旋转，配合上方的限位辊ⅰ563以及限位辊ⅱ592实现基板的稳定运移，运移至点胶组件57下方时，通过伸缩杆ⅰ573，保证点胶辊576与基板表面贴合，此时在胶泵575的作用下，将储胶池2内部的粘合胶剂吸附并填充至点胶辊576内，使得基板表面得到点胶处理，点胶处理后的基板继续行进，在刮胶组件55处得到刮拭，使得刮胶刀片553将槽道处以外的粘合胶剂刮除，为后续的制备提供便利；
51.而后基板移动至压合组件58的下方，此时贴设有铜箔的膜布510在热压辊584的作用下与基板表面贴合，并在粘合胶剂的作用下得到有效吸附处理，并在热压辊584的作用下充分贴合，在此过程中通过下方的加热组件3进行烘烤，加速粘合效果，最后在卷送机构59的作用下，将贴合有铜箔的基板推送至蚀刻池4内，在蚀刻液的作用下将多余的铜箔腐蚀，留下需要的槽道内铜箔，为后续的led晶粒的安装供电提供便利。
52.最后应说明的是：在本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
53.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
54.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种miniled背光模组灯板制备方法，其特征在于，所述miniled背光模组灯板制备方法以灯板制备装置为基础，所述灯板制备装置包括工作台板(1)，工作台板(1)的顶端安装有用于对灯板基板进行涂胶粘合铜箔的处理机构(5)，处理机构(5)上设有用于补胶处理的点胶组件(57)，刮胶处理的刮胶组件(55)、压合处理的压合组件(58)以及收卷膜布(510)的卷送机构(59)，处理机构(5)的下方设有用于粘合过程的胶剂存储收集的储胶池(2)以及对粘合后的基板以及铜箔烘干处理的加热组件(3)，工作台板(1)的顶端一侧安装有用于对粘合后灯板板材表面铝箔腐蚀处理的蚀刻池(4)，所述miniled背光模组灯板制备方法包括以下步骤：步骤s1、首先通过表面留有铜线布局槽道的基板放置在处理机构(5)上进行传输，当基板移动至点胶组件(57)下方时，在点胶组件(57)的作用下实现有效点胶处理，为后续铜箔的粘附提供有效保证；步骤s2、基板继续移动，在刮胶组件(55)的作用下得到刮拭，使得表面处已布局槽道处的粘接胶剂得以保留，其余的粘接胶剂均刮拭而出，并在下方的储胶池(2)内得到收集处理；步骤s3、处理后的基板移动至压合组件(58)的下方，并在压合组件(58)的作用下将膜布下的铝箔粘接在表面并得到压合处理，在压合的过程中在下方的加热组件(3)的作用下进行烘烤，进一步提升粘接的效果；步骤s4、处理后的基板整体放置在蚀刻池(4)内进行腐蚀，保留槽道上的铜箔形成导电线路，为后续的使用提供便利。2.根据权利要求1所述的一种miniled背光模组灯板制备方法，其特征在于，所述处理机构(5)包括两组通过支撑杆固定安装在工作台板(1)顶端的支撑板(51)，支撑板(51)之间转动设置有若干组用于传输基板的导送辊(511)，导送辊(511)的外侧同轴连接有皮带轮(53)，且皮带轮(53)的外侧同轴安装有同一组同步带(54)，支撑板(51)的侧面安装有用于驱动导送辊(511)旋转的驱动电机(52)；支撑板(51)的顶端依次安装有用于限制基板以及铜箔供给的导入组件(56)、用于补胶处理的点胶组件(57)，刮胶处理的刮胶组件(55)、压合处理的压合组件(58)以及收卷膜布(510)的卷送机构(59)。3.根据权利要求2所述的一种miniled背光模组灯板制备方法，其特征在于，所述导入组件(56)包括固定安装在支撑板(51)顶端的安装架ⅰ(561)，安装架ⅰ(561)的顶端转动设置有膜布辊(562)，膜布辊(562)卷设有膜布(510)，膜布(510)上粘附有铜箔，安装架ⅰ(561)的下侧内部转动设置有限位辊ⅰ(563)。4.根据权利要求3所述的一种miniled背光模组灯板制备方法，其特征在于，所述点胶组件(57)包括固定安装在支撑板(51)顶端的安装架ⅱ(571)，安装架ⅱ(571)的顶端转动设置有用于导送膜布(510)的导向辊(572)，安装架ⅱ(571)的顶端内壁安装有弹性伸缩的伸缩杆ⅰ(573)，伸缩杆ⅰ(573)的底端固定安装有导胶架(577)，导胶架(577)的竖直支臂之间转动设置有用于点胶处理的点胶辊(576)；导胶架(577)的顶端固定安装有与点胶辊(576)连通设置的胶泵(575)，为点胶辊(576)内部的补胶作业提供便利，且胶泵(575)的一端均连接有延伸至储胶池(2)内侧的导胶管(574)。
5.根据权利要求2所述的一种miniled背光模组灯板制备方法，其特征在于，所述刮胶组件(55)包括安装架ⅲ(551)，安装架ⅲ(551)的底端安装有气动推杆(552)，气动推杆(552)的输出轴同轴连接有刮胶刀片(553)，且刮胶组件(55)位于储胶池(2)的上方。6.根据权利要求2所述的一种miniled背光模组灯板制备方法，其特征在于，所述压合组件(58)包括安装架ⅳ(581)，安装架ⅳ(581)的底端固定安装有伸缩杆ⅱ(582)，伸缩杆ⅱ(582)的输出轴同轴连接有压合支架(583)，压合支架(583)的竖直支臂之间转动设置有用于对铜箔以及基板热压处理的热压辊(584)。7.根据权利要求2所述的一种miniled背光模组灯板制备方法，其特征在于，所述卷送机构(59)包括安装架
ⅴ
(591)，安装架
ⅴ
(591)的顶端一侧安装有收卷电机(593)，且收卷电机(593)的输出轴同轴连接有用于收卷膜布的收卷辊(594)，安装架
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(591)的底端内侧转动设置有与导送辊(511)配合保证基板稳定运移的限位辊ⅱ(592)。8.根据权利要求1所述的一种miniled背光模组灯板制备方法，其特征在于，所述加热组件(3)包括支撑盒体(31)，支撑盒体(31)的内部设有吹风机构，且支撑盒体(31)的上侧设有产生热量的加热丝(32)。9.根据权利要求1所述的一种miniled背光模组灯板制备方法，其特征在于，所述蚀刻池(4)内设有蚀刻液。

技术总结
本发明涉及MINILED背光模组灯板制备技术领域，尤其涉及一种MINILED背光模组灯板制备方法，所述MINILED背光模组灯板制备方法以灯板制备装置为基础，所述灯板制备装置包括工作台板，工作台板的顶端安装有用于对灯板基板进行涂胶粘合铜箔的处理机构。本发明使得后续灯板制作过程中的供电线路得到控制，方便对制作过程进行有效掌控，从而在实际生产的过程中实现电路的有效预先控制，进而对LED晶粒的焊接密度进行控制，一定程度上预先控制了产品质量；有效将膜布上贴设的铜箔有效粘接在基板表面，并使之得到有效压合，在加热组件的作用下提高固化效果，配合后续蚀刻池的作用，进一步提高整体的制备效率，加速生产。加速生产。加速生产。


技术研发人员：余九兵 王勇文 杨秀容 陈开恩 吴蝶
受保护的技术使用者：深圳市鑫泰电子显示科技有限公司
技术研发日：2023.06.15
技术公布日：2023/8/31