镀金辅助引线、镀金板件制备方法、板件基板和镀金板件与流程

1.本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种镀金辅助引线、镀金板件制备方法、板件基板和镀金板件。


背景技术：

2.随着电子行业的快速发展，在印制电路板(printed circuit board，pcb)上的需求也在不断的变化，其中，存在一些客户或者产品本身要求进行电镀镍金。
3.目前，当要求电镀镍金，而未设计镀金引线时，需要自行设计镀金辅助引线。而铜作为基板常用的导电层，具有材料易得、设备简单、工艺简捷等优势，目前，化学沉铜法是实现辅助引线制作的一种方法，然而，传统的沉铜工艺中，会采用的钯催化剂残留于表面，电镀金过程导致钯残留位置镀上金，也即存在渗镀问题，报废率高。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种镀金辅助引线、镀金板件制备方法、板件基板和镀金板件，以解决现有技术中，电镀金过程导致钯残留的问题。
5.第一方面，提供了一种镀金辅助引线制备方法，包括：
6.在基板的板面进行化学沉铜，形成导电层；
7.对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层；
8.在形成均匀的所述导电层的板面上分别进行贴膜、曝光和显影，以在所述板面上形成一部分露出的导电层，以及另一部分被抗蚀层包围的导电层；
9.对所述板面上露出的导电层进行图形蚀刻，对所述被抗蚀层包围的导电层进行去膜处理，去膜后露出的导电层形成镀金辅助引线。
10.可选地，所述对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层之前，所述方法还包括：
11.使用热水对均匀的导电层进行冲洗。
12.可选地，所述对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层，包括：
13.将所述基板置于烘干槽，通过所述烘干槽对所述板面上的导电层进行烘干，形成均匀的导电层。
14.可选地，所述烘干的热风为60℃，烘干时长为60秒。
15.可选地，所述对所述板面上露出的导电层进行图形蚀刻，包括：
16.采用过硫酸钠液覆盖所述板面，以对所述露出的导电层进行图形蚀刻。
17.可选地，所述基板的板面包括所述基板的上板面和/或下板面。
18.第二方面，提供了一种镀金板件制备方法，包括：
19.利用如所述的方法制备基板的镀金辅助引线；
20.按照所述镀金辅助引线再次对所述基板贴膜、曝光和显影，以将需要镀金的部位露出，并对露出的部位镀金处理；
21.对露出的部位镀金处理后，对镀金后的所述基板进行去膜，并去除所述镀金辅助引线，得到镀金板件。
22.可选地，所述对所述基板的所述镀金辅助引线做去除处理，得到镀金板件，包括：
23.采用过硫酸钠液覆盖所述基板的板面，以去除所述镀金辅助引线。
24.第三方面，提供了一种板件基板，采用如前述任一项所述的镀金辅助引线制备方法制备得到。
25.第四方面，提供了一种镀金板件，采用如前述任一项所述的镀金板件制备方法制备得到。
26.在上述提供的任意其中一个方案中，由于在化学沉铜之后，增加烘干工艺，让形成的导电层均匀稳定，结合后续处理，可解决或降低传统沉铜工艺处理方式存在钯催化剂残留的问题，降低报废率。
附图说明
27.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1是本发明一实施例中提供的一种镀金辅助引线制备方法的一流程示意图；
29.图2是本发明一实施例中提供的一种镀金辅助引线制备方法的另一流程示意图；
30.图3是本发明一实施例中提供的一种镀金板件制备方法的一流程示意图；
31.图4是本发明一实施例中提供的一种镀金板件制备方法的另一流程示意图。
具体实施方式
32.为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步的详细说明。
33.应当理解，下面阐述的实施例代表了使本领域技术人员能够实施实施例并说明实施实施例的最佳模式的必要信息。在根据附图阅读以下描述后，本领域技术人员将理解本公开的概念并且将认识到这些概念在本文中未特别提及的应用。应当理解，这些概念和应用落入本公开和所附权利要求的范围内。
34.还应当理解，尽管本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元素，但是这些元素不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，可以将第一元件称为第二元件，并且类似地，可以将第二元件称为第一元件，而不脱离本公开的范围。如本文所用，术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
35.还应当理解，当一个元件被称为“连接”或“耦合”到另一个元件时，它可以直接连接或耦合到另一个元件，或者可以存在中间元件。相反，当一个元素被称为“直接连接”或“直接耦合”到另一个元素时，不存在中间元素。
36.还应当理解，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“底部”、“中间”、“中间”、“顶部”等可以在本文中用于描述各种元素，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必
须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此这些元素不应受这些条款的限制。
37.这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，第一元件可以被称为“上”元件，并且类似地，第二元件可以根据这些元件的相对取向被称为“上”元件，而不脱离本公开的范围。
38.进一步理解，术语
“”
包括”、“包含”、“包括”和/或“包含”在本文中使用时指定了所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或它们的组。
39.除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。将进一步理解，本文使用的术语应被解释为具有与其在本说明书和相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非本文明确如此定义，否则不会以理想化或过于正式的意义进行解释。
40.本技术第一方面提供了一种镀金辅助引线制备方法，如图1所示，包括如下步骤：
41.s101：在基板的板面进行化学沉铜，形成导电层。
42.s102：对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层。
43.基板是制造pcb板件的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中一般是在基板材料-覆铜箔层压板(copper clad laminate，ccl)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料，而基板材料常用镀金需求。
44.化学沉铜，也称为化学镀铜，是印制电路板制造中的一种工艺，步骤s101中，主要是通过系列化学处理方法，利用钯催化甲醛还原铜离子为铜单质吸附在非导电的基板上，从而在基板上沉积上一层铜作为导电层。在传统的工艺制备方法中，由于传统的化学沉铜工艺会使铜导电层与基板的介质材料2的结合太稳定，进而使钯催化剂容易残留，导致导致镀金渗镀，报废概率较高。为解决该技术问题，本技术中，在步骤s101利用化学沉铜工艺，在基板的板面进行化学沉铜形成第导电层后，对所述板面上的所述导电层进行烘干，烘干使铜导电层不易氧化，形成稳定、均匀的导电层，形成的导电层为铜导电层。
45.s103：在形成均匀的所述导电层的板面上分别进行贴膜、曝光和显影，以在所述板面上形成一部分露出的导电层，以及另一部分被抗蚀层包围的导电层。
46.s104：对所述板面上露出的导电层进行图形蚀刻，对所述被抗蚀层包围的导电层进行去膜处理，去膜后露出的导电层形成镀金辅助引线。
47.在基板形成稳定、均匀的导电层之后，在形成均匀导电层的基板板面上分别进行贴膜、曝光和显影处理，以在基板形成一部分露出的导电层，以及另一部分被抗蚀层包围的导电层，也即是，露出不需要的导电层，需要的导电则形成抗蚀层保护。对所述露出的导电层进行图形蚀刻，对所述被抗蚀层包围的导电层进行去膜处理，则去膜后露出的导电层便是镀金辅助引线，也就是形成镀金所后续要的辅助引线。
48.需要说明的是，贴膜，指的是将熔融流动状态下的干膜填覆于导电层铜面的微观缝隙处，使其平整的贴附于基板的板面上；曝光，可通过底片和紫外线光(uv光)的方式照射，使光照射部分的干膜产生聚合作用，变为抗蚀层。显影，指的是将未受光聚合部分的干膜溶解冲洗掉，露出该处的导电层。图形蚀刻，可利用过硫酸钠(sps)咬蚀铜原理，将未曝光
部分的引线咬蚀掉，曝光部分的抗蚀层去除后，镀金辅助引线最终显现出来。去膜，指利用化学或物理作用方式，将抗蚀层干膜去除，最终完成板件的辅助引线制作。上述工艺可有其他的实施方式，这里不做限定。
49.可见，本技术实施例提供了一种镀金辅助引线制备方法，用于各种pcb板件的镀金辅助引线制备中，在完成镀金辅助引线制备之后，便可进行后续的镀金工艺。在本技术实施例提供的制备方法中，由于在化学沉铜之后，增加烘干工艺，让形成的导电层均匀稳定，结合后续处理，可解决或降低传统沉铜工艺处理方式存在钯催化剂残留的问题，降低报废率。
50.另外，采用图形蚀刻的方式也可以提高引线咬蚀效果。
51.在一实施例中，所述基板的板面包括所述基板的上板面和/或下板面。也就是说，作为一个示例，可同时在基板上板面和下板面进行镀金辅助引线的制作，可以是基板两面同时形成所需的镀金辅助引线，大大提高制作镀金辅助引线的效率。还值得说明的是，传统的方案中，还常使用溅射铜工艺制作镀金辅助引线，该传统方式中受限于其工艺特点，只能一面一面形成铜层薄膜导电层，效率低，而该实施例则可双面进行，镀金辅助引线的制作效率比较高。
52.在一个实施例中，步骤s102中，也即所述对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层，包括：将所述基板置于烘干槽，通过所述烘干槽对所述板面上的导电层进行烘干，形成均匀的导电层。
53.示例性的，所述烘干的热风为60℃，烘干时长为60秒。需要说明的是，该工艺仅为示例性说明，还可以是其他试验经验确定的热风温度和烘干时长，具体不做限定，比如所述烘干的热风为65℃，烘干时长为70秒等，所述烘干的热风为55℃，烘干时长为60秒等。
54.该实施例中，直接利用烘干槽进行烘干，快速便捷，而且还值得注意的是，与利用大型烤箱烘烤相比，利用烘干槽进行烘干的方式，并不会使导电层与基板的介质材料之间的结合太过稳定，降低残留导致镀金渗镀的概率，使得利用本技术提供的工艺方式制成的镀金辅助引线，具有比较高的稳定性和导电均匀性。
55.在一实施例中，步骤s102之前，也即所述对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层之前，所述方法还包括：
56.s104：使用热水对均匀的导电层进行冲洗。
57.该实施例中，在烘干之前还使用热水对均匀的导电层进行冲洗，可进一步清楚残留的催化剂，进一步降低残留导致镀金渗镀的概率。
58.在一实施例中，步骤s10，所述对所述板面上露出的导电层进行图形蚀刻，包括：采用过硫酸钠液覆盖所述板面，以对所述露出的导电层进行图形蚀刻。
59.该实施例中，为了进一步提高钯催化剂的清除效果，该实施例中，采用过硫酸钠液覆盖所述板面，以对所述露出的导电层进行图形蚀刻，值得说明的是，采用烘干槽烘干能够使铜导电层不易氧化，而进一步地搭配过硫酸钠咬蚀蚀刻进一步确保不会有残留钯催化剂，从而进一步地降低渗镀报废。
60.需要说明的是，除了采用过硫酸钠液以外，还可以采用与过硫酸钠液相同或者相近特性的浸液进行咬蚀蚀刻，具体本技术实施例不做限定。
61.示例性的，这里以两面制作为例，结合上述实施例，镀金辅助引线的制作过程，如图2所示，镀金辅助引线制作前的基板包括上板面(a面1a)、下板面(b面1b)和介质材料2，制
备过程中，先是进行化学沉铜，形成a面的上铜导电层3a以b面上的铜导电层3b，下一步再进行烘干槽烘干，形成稳定、均匀的铜导电层3a和3b，化学沉铜时生成的铜单质辉均匀吸附在基板a和b两面，而烘干槽烘干使形成的铜导电层不易氧化。基板经过贴膜、特定图形资料曝光、显影后，露出不需要的铜导电层，需要的铜导电层(4a、4b)被抗蚀层保护，在图形蚀刻咬蚀不需要的铜导电层，而被抗蚀层保护的铜导电层(4a、4b)最后通过去膜后露出，最后成为需要的镀金辅助引线。
62.需要说明的是，图2仅是以两面为例，单为一面时，处理过程类似，这里不重复说明。
63.第二方面，如图3所示，本技术实施例还提供了一种镀金板件制备方法，包括如下步骤：
64.s201：在基板的板面进行化学沉铜，形成导电层。
65.s202：对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层。
66.s203：在形成均匀的所述导电层的板面上分别进行贴膜、曝光和显影，以在所述板面上形成一部分露出的导电层，以及另一部分被抗蚀层包围的导电层。
67.s204：对所述板面上露出的导电层进行图形蚀刻，对所述被抗蚀层包围的导电层进行去膜处理，去膜后露出的导电层形成镀金辅助引线。
68.需要说明的是，对应步骤s201-s204，可对应参阅前述实施例步骤中的s104，这里不重复说明。
69.s205：按照所述镀金辅助引线再次对所述基板贴膜、曝光和显影，以将需要镀金的部位露出，并对露出的部位镀金处理。
70.s206：对露出的部位镀金处理后，对镀金后的所述基板进行去膜，并去除所述镀金辅助引线，得到镀金板件。
71.在按照镀金辅助引线制备方法制备得到镀金辅助引线后，便可使用该金辅助引线进行板件镀金，包括镀金辅助引线使用和去除，使用过程按照所述镀金辅助引线再次对所述基板经过贴膜、曝光和显影后，以将需要镀金的部位露出，并对露出的部位进行镀金处理，对露出的部位镀金处理后，即可在该位置镀上镍金，满足客户需求，对所述基板进行去膜，并对所述基板的所述镀金辅助引线做去除处理，得到镀金板件。
72.对所述基板的所述镀金辅助引线做去除处理过程，也很简单，完成电镀金后，再经去膜、图形蚀刻便可去除。在一实施例中，所述对所述基板的所述镀金辅助引线做去除处理，得到镀金板件，包括：采用过硫酸钠液覆盖所述基板的板面，以去除所述镀金辅助引线。可通过硫酸钠液覆盖所述基板的板面，以快捷、完整的去除所述镀金辅助引线。
73.通过该实施例，可以借用催化剂残留较少或者没有残留的基板，进行镀金操作，极大的提高了镀金板件的成功率和有效性；并且镀金辅助引线的去除也比较简单，可提高镀金效率，电镀金时渗镀报废低，从而实现稳定的无引线镀金。
74.本技术实施例中，还提供了一种板件基板，采用前述任一项实施例提及的所述的镀金辅助引线制备方法制备得到。
75.本技术实施例中，还提供了一种镀金板件，采用前述任一项实施例提及的镀金板件制备方法制备得到。
76.值得说明的是，采用本技术实施例提供的镀金辅助引线制备方法制备得到的板件
基板，制作出镀金辅助引线，大大提高了辅助引线制作效率，没有钯催化剂残留，实用性更高，方便用于板件镀金工艺。而采用前述任一项实施例提及的镀金板件制备方法制备得到的镀金板件，也由于镀金辅助引线稳定性和导电均匀性高，且易于去除，电镀金时渗镀报废低，实现稳定的无引线镀金。
77.示例性的，这里同样以两面制作为例，结合上述实施例，说明板件镀金的制作过程，如图4所示，在得到需要的镀金辅助引线之后，进行二次贴膜、曝光和显影后，将需要镀金的部位露出，也即，镀金辅助引线所在的铜导电层被被抗蚀层包围，非镀金辅助引线所在的铜导电层露出，并对露出的部位镀金处理，如图4中的5a、5b镀金位置处，电镀镍金后，二次去膜，完成镀金过程，最后利用过硫酸钠咬蚀处理，得到最终的镀金板件。
78.需要说明的是，图4仅是以两面为例，单为一面时，处理过程类似，这里不重复说明。
79.以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种镀金辅助引线制备方法，其特征在于，包括：在基板的板面进行化学沉铜，形成导电层；对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层；在形成均匀的所述导电层的板面上分别进行贴膜、曝光和显影，以在所述板面上形成一部分露出的导电层，以及另一部分被抗蚀层包围的导电层；对所述板面上露出的导电层进行图形蚀刻，对所述被抗蚀层包围的导电层进行去膜处理，去膜后露出的导电层形成镀金辅助引线。2.根据权利要求1所述的镀金辅助引线制备方法，其特征在于，所述对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层之前，所述方法还包括：使用热水对均匀的导电层进行冲洗。3.根据权利要求1所述的镀金辅助引线制备方法，其特征在于，所述对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀的导电层，包括：将所述基板置于烘干槽，通过所述烘干槽对所述板面上的导电层进行烘干，形成均匀的导电层。4.根据权利要求3所述的基板的镀金辅助引线制备方法，其特征在于，所述烘干的热风为60℃，烘干时长为60秒。5.根据权利要求1所述的镀金辅助引线制备方法，其特征在于，所述对所述板面上露出的导电层进行图形蚀刻，包括：采用过硫酸钠液覆盖所述板面，以对所述露出的导电层进行图形蚀刻。6.根据权利要求1所述的镀金辅助引线制备方法，其特征在于，所述基板的板面包括所述基板的上板面和/或下板面。7.一种镀金板件制备方法，其特征在于，包括：利用如权利要求1-6任一项所述的方法制备基板的镀金辅助引线；按照所述镀金辅助引线再次对所述基板贴膜、曝光和显影，以将需要镀金的部位露出，并对露出的部位镀金处理；对露出的部位镀金处理后，对镀金后的所述基板进行去膜，并去除所述镀金辅助引线，得到镀金板件。8.根据权利要求7所述的镀金板件制备方法，其特征在于，所述去除所述镀金辅助引线，得到镀金板件，包括：采用过硫酸钠液覆盖所述基板的板面，以去除所述镀金辅助引线。9.一种板件基板，其特征在于，采用如权利要求1-6任一项所述的镀金辅助引线制备方法制备得到。10.一种镀金板件，其特征在于，采用如权利要求7或8所述的镀金板件制备方法制备得到。

技术总结
本发明公开了一种镀金辅助引线、镀金板件制备方法、板件基板和镀金板件，可降低基板报废率。方法部分包括：在基板的板面进行化学沉铜，形成均匀的导电层；对所述板面上的所述导电层进行烘干，形成均匀稳定的导电层；在形成均匀稳定的所述导电层的板面上分别进行贴膜、曝光和显影处理，以在所述板面上形成一部分露出的导电层，以及另一部分被抗蚀层包围的导电层；对所述板面上露出的导电层进行图形蚀刻，对所述被抗蚀层包围的导电层进行去膜处理，去膜后露出的导电层形成镀金辅助引线。膜后露出的导电层形成镀金辅助引线。膜后露出的导电层形成镀金辅助引线。


技术研发人员：肖挺 杨智勤 石东
受保护的技术使用者：广州广芯封装基板有限公司
技术研发日：2023.06.20
技术公布日：2023/8/31