连接器及电子设备的制作方法

1.本技术属于通讯技术领域，具体涉及一种连接器及电子设备。


背景技术：

2.随着电子设备的不断发展，电子设备已成为了人人不可或缺的日常用品。电子设备充电时，充电插头与连接器相配合，从而为电子设备充电。相关技术中，连接器包括塑胶部和电连接端子，塑胶部包括相连接的舌片部和主体部，电连接端子嵌入舌片部和主体部上，舌片部用于与相适配的插头配合，主体部用于对连接器进行密封固定和安装。
3.为了提高主体部的强度进而保证密封防水性能，常通过增加主体部的长度、宽度以及厚度方向的尺寸实现，然而如此设计会造成连接器整体体积较大，因此连接器占用电子设备内的安装空间较大，不利于电子设备的轻薄化发展。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的是提供一种连接器及电子设备，能够提高连接器的强度和密封性能同时减小连接器占用的体积。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.第一方面，本技术实施例提供了一种连接器，包括塑胶部、电连接端子和补强件；
7.所述电连接端子嵌入所述塑胶部；所述塑胶部包括主体部和舌片部，所述主体部包括座体部和挡墙，所述主体部和所述舌片部分别位于所述挡墙相背的两侧；
8.在所述连接器的厚度方向上，所述挡墙的高度大于所述座体部的高度，所述主体部内嵌设有补强件，所述补强件的至少部分位于所述挡墙内，所述补强件的强度大于所述塑胶部的强度。
9.第二方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括上述的连接器；
10.所述电子设备还包括壳体和电路板，所述壳体包括通孔和与通孔相连通的容纳腔，所述连接器和所述电路板均位于所述容纳腔内，所述连接器的电连接端子与所述电路板电连接，所述连接器的舌片部与所述通孔相对设置，所述挡墙与所述壳体密封连接。
11.在本技术实施例中，座体部和舌片部分别位于挡墙相背的两侧，同时挡墙内设置有补强件，通过补强件能够提高挡墙的强度。此时，挡墙和补强件对主体部的前端进行加强设置，从而提高了主体部的整体强度，降低了主体部形变的风险。此方案中，由于挡墙和补强件能够对主体部进行补强，因此主体部的整体体积可以设置的较小，因此减小了连接器的体积，故而减小了连接器占用电子设备的安装空间，如此能够在提高连接器的强度和防水性能的同时减少连接器占用的空间，进而更有利于电子设备的轻薄化发展。
附图说明
12.图1是本技术实施例公开的第一种连接器的结构示意图；
13.图2是图1中a-a向的剖视图；
14.图3是本技术实施例公开的第一种连接器中的补强件的结构示意图；
15.图4是本技术实施例公开的第二种连接器的结构示意图；
16.图5是图4中b-b向的剖视图；
17.图6至图11是本技术实施例公开的种连接器的部分部件的结构示意图；
18.图12是图11中c-c向的剖视图；
19.图13是本技术实施例公开的电子设备的结构示意图；
20.图14是图13中d-d向的剖视图。
21.附图标记说明：
22.100-连接器、110-塑胶部、111-座体部、1101-第一表面、1103-排气通道、1104-第三表面、112-舌片部、113-挡墙、120-电连接端子、130-补强件、131-第一延伸部、132-第二延伸部、1321-豁口、1322-第一避让孔、140-屏蔽壳、141-第二表面、142-第一壳壁、143-第二壳壁、144-第三壳壁、145-连接壁、146-第二避让孔、150-密封胶、161-第一定位部、162-第二定位部、171-下钢片、172-中隔板、200-壳体、210-通孔、220-容纳腔、300-电路板、400-密封件、h-第一距离、l-第二距离。
具体实施方式
23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
25.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的连接器及电子设备进行详细地说明。
26.请参考图1至图14，本技术实施例公开一种连接器100，该连接器100应用于电子设备，连接器100可以用于电子设备与外部设备实现信息传递以及充电等操作。例如，连接器100可以为充电插座、耳机插座、数据插座等，当然连接器100还可以实现其他功能，本文不作限制。所公开的连接器100包括塑胶部110、电连接端子120和补强件130。
27.塑胶部110为连接器100的安装基础，塑胶部110用于对连接器100的其他组成部件进行固定和封装。电连接端子120是一种电能或数据传输介质，它能够将外部电源输送的电能传输给电子设备，也能够实现外部设备与电子设备之间的数据传输。电连接端子120可以采用铜或铁等导电材料制作。为了提高电连接端子120的抗氧化性和导电性，可以对电连接端子120的表面进行处理，例如，涂漆或者电镀保护层。
28.电连接端子120嵌入塑胶部110。塑胶部110包括主体部和舌片部112，主体部包括座体部111和挡墙113，座体部111和舌片部112分别位于挡墙113相背的两侧。具体地，如图2和图5所示，舌片部112、挡墙113和座体部111分别沿连接器100的长度方向排布，连接器100
的长度方向如图2和图5中x轴所示的方向，这里x轴所示的方向也可以理解为电子设备的长度方向或宽度方向。
29.舌片部112用于与连接器100相适配的插头配合。主体部用于固定舌片部112，同时主体部还用于与电子设备的壳体200进行密封。具体地，主体部通过挡墙113与电子设备的壳体200进行密封。电连接端子120从舌片部112延伸至主体部背离舌片部112的一端，从而使得电连接端子120与电子设备的电路板300电连接，进而实现连接器100与电子设备的电连接。
30.具体地，在连接器100的厚度方向上，挡墙113的高度大于座体部111的高度。这里所说的连接器100的厚度方向即为附图2和附图5中y轴所示的方向，也可以理解为电子设备的厚度方向。此时主体部的前端的厚度大于主体部的后端的厚度，也就是说，在连接器100的厚度方向上，挡墙113凸出于座体部111的表面。主体部内嵌设有补强件130，补强件130的至少部分位于挡墙113内。此时补强件130用于加强挡墙113的强度。补强件130的强度大于塑胶部110的强度。这里可以理解为补强件130的材料的强度大于塑胶部110的材料的强度。因此使得主体部的前端的强度大于其后端的强度。为了便于表述，主体部靠近舌片部112的一端可以认为是主体部的前端，也就是说挡墙113所在的位置可以认为是主体部的前端。而主体部背离舌片的一端可以认为是主体部的后端，也就是说座体部111所在的位置可以认为是主体部的后端。
31.本技术公开的实施例中，补强件130的至少部分位于挡墙113内，补强件130能够提高挡墙113的强度。挡墙113和补强件130对主体部的前端进行加强设置，从而提高了主体部的前端强度。电子设备的壳体200和主体部的前端进行密封配合时，由于挡墙113和补强件130能够对主体部的前端进行补强，因此避免了主体部形变的风险。此时主体部的后端的尺寸可以设置的较小，也就是座体部111的体积可以设置的较小，因此主体部的整体体积较小，以减小了连接器100的体积，故而减小连接器100占用电子设备的安装空间，进而更有利于电子设备的轻薄化发展。
32.另外，本技术公开的方案中，挡墙113的强度通过补强件130进行加强处理，从而降低了挡墙113形变的风险，进而提高了连接器100的防水防尘性能。
33.此外，座体部111的体积可以设置的较小，使得主体部的后端能够避让出更大的空间，所避让出的空间可以充分被电子设备的其他器件利用，进而更利于电子设备的整机的厚度降低。
34.可选地，上述的补强件130可以采用钢、铁、铜、工程塑料等材料制作，当然，补强件130还可以采用其他材料制作，本文不作限制。
35.在一种具体的方案中，补强件130的至少部分可以位于挡墙113凸出于座体部111的表面的部分内。此时，补强件130嵌入挡墙113高出于座体部111厚度的部分内。由于补强件130与座体部111相对应的部分需要穿过电连接端子120，因此如果该部分设置有补强件130容易造成补强件130与电连接端子120发生干涉，因此仅在挡墙113高出于座体部111厚度的部分内嵌入补强件130，既能够起到对挡墙113补强的作用，又不容易与电连接端子120发生干涉。
36.在一种可选的方案中，补强件130可以均位于挡墙113内。也就会说，该方案中的座体部111不进行补强。
37.在另一种可选的实施例中，补强件130可以包括第一延伸部131和第二延伸部132。第一延伸部131可以嵌设于挡墙113内，并沿连接器100的厚度方向延伸。具体地，第一延伸部131的至少部分可以位于挡墙113凸出于座体部111的表面的部分内。第二延伸部132嵌设于座体部111。此时第一延伸部131和第二延伸部132形成“l”形结构。此方案中，第一延伸部131对挡墙113进行补强，第二延伸部132对座体部111进行补强，因此该方案能够进一步提高主体部的强度，进而进一步避免主体部发生形变的风险。
38.在一种可选的实施例中，连接器100还可以包括屏蔽壳140，屏蔽壳140的至少部分可以覆盖座体部111，且屏蔽壳140和舌片部112可以分别位于挡墙113的两侧。此方案中，屏蔽壳140提供信号屏蔽功能，因此能够避免主体部内嵌的器件由于电磁影响而降低连接器100的性能的风险。
39.另外，屏蔽壳140还用于实现连接器100与电子设备的设备主体的连接和接地。具体地，为了实现屏蔽壳140与电子设备的设备主体的连接和接地，屏蔽壳140的两侧可以设置有附耳，通过两侧附耳可以将屏蔽壳140连接至电子设备的设备主体上。这里的设备主体可以理解为电子设备的壳体。
40.进一步地，座体部111具有第一表面1101，挡墙113沿连接器100的厚度方向凸出于第一表面1101。这里的第一表面1101可以指挡墙113凸出于座体部111的一侧所在的表面。挡墙113凸出于第一表面1101的距离可以为第一距离h。这里的第一距离h可以理解为第一表面1101与挡墙113的边缘之间的距离。屏蔽壳140背离第一表面1101的一侧具有第二表面141，这里的第二表面141是指屏蔽壳140与第一表面1101相对的区域上，且背离第一表面1101一侧的表面。在连接器100的厚度方向上，第二表面141与第一表面1101之间的距离为第二距离l。第二距离l可以小于第一距离h。
41.当屏蔽壳140贴装在第一表面1101上时，可以认为第二距离l即为屏蔽壳140的壁厚。当然屏蔽壳140与第一表面1101之间具有一定的间隙时，第二距离l即为间隙的宽度和屏蔽壳140的厚度之和。
42.此方案中，第二距离l小于第一距离h，因此屏蔽壳140与座体部111的堆叠厚度小于挡墙113的高度，因此屏蔽壳140不凸出于挡墙113，同时，屏蔽壳140与挡墙113之间能够避让出一定的空间，该部分空间能够充分被电子设备的其他器件利用，进而更利于电子设备的整机的厚度降低。
43.为了进一步提高连接器100的整体强度，在另一种可选的实施例中，补强件130可以与屏蔽壳140相连接。此方案中，补强件130与屏蔽壳140相连接，从而能够增加补强件130的连接强度，进而使得补强件130的连接强度更高。另外，补强件130与屏蔽壳140相连接，使得补强件130与屏蔽壳140连接形成一个整体，从而使得连接器100的前端和后端具有较好的连接强度，进而能够进一步提高连接器100的整体的强度。
44.上述实施例中，屏蔽壳140与第二延伸部132可以通过螺栓、铆钉等部件连接，此时，需要在座体部111、屏蔽壳140和第二延伸部132上设置对应的连接孔，因此难度较大。
45.基于此，在一种具体的实施例中，第二延伸部132自第一延伸部131的边缘沿朝向屏蔽壳140的方向延伸设置，第二延伸部132的至少部分可以外露于座体部111的表面，这里的座体部111的表面可以理解为第一表面1101。第二延伸部132可以与屏蔽壳140焊接。此方案中，第二延伸部132的至少部分外露于座体部111的表面，因此使得第二延伸部132与屏蔽
壳140焊接更加方便，进而使得连接器100的装配更加简单、方便。
46.进一步地，第二延伸部132与屏蔽壳140焊接，也能够进一步提高连接器100的装配强度，进而提高了连接器100的安全性和可靠性。
47.为了进一步提高第二延伸部132与座体部111的粘接强度，在另一种可选的实施例中，第二延伸部132背离第一延伸部131的一端可以具有第一边缘，第一边缘可以开设有多个豁口1321，且多个豁口1321沿第一边缘的延伸方向间隔排布。这里的第一边缘的延伸方向是指第二延伸部132的宽度方向或长度方向。此方案中，第一边缘开设有多个间隔设置的多个豁口1321，因此第一边缘形成锯齿形结构，锯齿形结构能够填充更多的粘接胶水，从而能够增大第二延伸部132与座体部111的粘接面积，进而进一步提高第二延伸部132与座体部111的粘接强度，因此能够进一步提高连接器100的装配强度。
48.本技术公开的连接器100中，座体部111可以开设有注胶口，座体部111的注胶口用于向座体部111注入密封胶150，密封胶150对连接器100的塑胶部110进行填充，以实现连接器100的防水性能。
49.上述实施例中，屏蔽壳140容易将注胶口遮挡住，因此为了避免屏蔽壳140遮挡注胶口，注胶口通常设置在座体部111背离屏蔽壳140的一侧，也就是将注胶口开设在座体部111的背离第一表面1101的一侧表面上。此时，注入密封胶150时，需要翻转座体部111。连接屏蔽壳140体时，需要再次翻转座体部111，因此密封胶150点胶操作与屏蔽壳140的焊脚尾部点胶操作需要在两个不同工站完成，故而使得连接器100的装配难度较大。
50.基于此，在另一种可选的实施例中，第二延伸部132朝向第一延伸部131的一端可以与第一延伸部131围成第一避让孔1322。第一避让孔1322可以与注胶口相对设置。此方案中，第二延伸部132和屏蔽壳140避让出注胶口所在的位置，进而使得密封胶150点胶与屏蔽壳140的焊脚尾部点胶方向相同，故而可将两者点胶制程在同一工站完成，无需翻转座体部111，因此使得连接器100的装配难度较小。
51.另外，每次点胶时均需要对座体部111进行加热，本技术中的密封胶150点胶与屏蔽壳140的焊脚尾部点胶在同一工站完成，也避免了多次对座体部111加热致使密封失效的风险。
52.此外，第二延伸部132与第一延伸部131之间形成第一避让孔1322也能够进一步减轻补强件130的重量，使得连接器100的重量更小，更有利于电子设备的轻薄化发展。
53.在另一种可选的实施例中，屏蔽壳140朝向挡墙113的一端的边缘延伸折弯形成补强件130。此方案中，补强件130与屏蔽壳140采用一体式折弯工艺制作，因此补强件130相当于屏蔽壳140朝向挡墙113的一端的边缘，补强件130与屏蔽壳140组成一个整体的外壳结构，因此能够进一步提高连接器100的强度。
54.可选地，可以先采用冲压或者激光切割出补强件130与屏蔽壳140的外形板材，然后通过折弯工艺折弯出补强件130。这里可以理解为位于座体部111之内的部分是补强件130，位于座体部111之外的部分是屏蔽壳140。
55.在另一种可选的实施例中，屏蔽壳140朝向补强件130的一端可以与补强件130围成第二避让孔146。第二避让孔146可以与注胶口相对设置。此实施例中的第二避让孔146的作用与上述实施例中的第一避让孔1322的作用相同，仅是不同方案中命名不同。因此该方案的效果与上述方案的效果相同，因此本文不作再赘述。
56.为了提高屏蔽壳140在座体部111上的安装精度，在另一种可选的实施例中，座体部111可以设置有第一定位部161，屏蔽壳140可以设置有第二定位部162，座体部111和屏蔽壳140可以通过第一定位部161和第二定位部162定位配合。此方案中，第一定位部161和第二定位部162可以对屏蔽壳140在座体部111上的安装位置进行定位，从而进一步提高了连接器100的装配精度。
57.可选地，第一定位部161和第二定位部162中的一者可以为定位孔，另一者可以为定位凸起，定位孔与定位凸起插接配合。或者第一定位部161和第二定位部162还可以为销孔配合。当然第一定位部161和第二定位部162还可以为其他结构，本文不作限制。
58.在一种可选的实施例中，第一定位部161可以设置于第一表面1101上。因此对于的第二定位部162也位于屏蔽壳140上与第一表面1101所对应的区域。
59.在另一种可选的实施例中，座体部111背离挡墙113的一侧的表面可以为第三表面1104，第三表面1104可以设置有第一定位部161。第二定位部162可以位于屏蔽壳140与第四表面相对的区域。此方案中，第一定位部161和第二定位部162位于背离挡墙113的一侧，因此不容易与挡墙113发生干涉，从而进一步提高了连接器100的装配可靠性。
60.在另一种可选的实施例中，屏蔽壳140可以包括第一壳壁142、第二壳壁143、第三壳壁144，第二壳壁143和第三壳壁144分别位于第一壳壁142的相邻的两侧，且第二壳壁143和第三壳壁144可以相对于第一壳壁142向同一侧弯折。此时，屏蔽壳140对座体部111的三个表面进行了包覆。具体地，第一壳壁142可以与第一表面1101进行覆盖，第二壳体200和第三壳体200对座体部111上与第一表面1101相邻的两个表面进行覆盖。
61.此方案中，屏蔽壳140通常采用冲压折弯的方式制作，例如，切割出屏蔽壳140的外形轮廓，然后折弯出第一壳壁142、第二壳壁143和第三壳壁144。此时第二壳体200与第一壳体200之间存在间隙，因此屏蔽壳140的整体的强度较差。
62.基于此，在另一种可选的实施例中，屏蔽壳140还可以包括连接壁145，连接壁145可以位于第二壳壁143和所述第三壳壁144相对的两端之间。第一壳壁142、第二壳壁143、第三壳壁144和连接壁145为一体式结构件。此方案中，连接壁145可以填充在第二壳体200与第三壳体200之间的间隙内，从而能够增强第一壳壁142、第二壳壁143和第三壳壁144之间的连接强度，进而进一步提高了屏蔽壳140的强度。
63.可选地，如图8所示，屏蔽壳140可以为半拉深结构，连接壁145的长度可以小于第二壳体200和第三壳体200的长度。当然屏蔽壳140体还可以采用其他一体式的制作工艺，本文不作限制。
64.在一种可选的实施例中，第二壳壁143的数量为两个，两个第二壳壁143分别位于第一壳壁142的两端，此时第一壳壁142和第三壳壁144均与两个第二壳壁143相连接。具体地，如图8所示，第一壳壁142覆盖座体部111的第一表面1101，第三壳壁144覆盖座体部111的尾部端面，这里的尾部端部是指背离挡墙113的一端的端面。两个第二壳体200分别覆盖座体部111的两个侧表面。上述的第二定位部162可以位于第三壳壁144上。
65.上述实施例中，座体部111内存在贯穿于外部空间的排气通道1103。排气通道1103用于在密封胶150点胶时将内部空气排出，从而降低密封胶150内部空洞的风险。
66.在另一种可选的实施例中，排气通道1103可以设置在座体部111的底部区域上，这里的底部区域可以理解为背离屏蔽壳140的一侧为座体部111的底壁。由于排气通道1103设
置在座体部111的底部区域上，使得排气通道1103的路径较长，因此密封胶150不容易到达，故而不利于座体部111排气。
67.基于此，在另一种可选的实施例中，座体部111的中部区域可以开设有上述的排气通道1103。这里的座体部111的中部区域是指靠近座体部111的物理中心的区域。可以设定物理中心的两侧在一定范围内均属于中部区域。此方案与底部排气槽方式相比，密封胶150更易到达，从而降低了密封胶150出现防水密封能力降低的风险。
68.在一种可选的实施例中，连接器100还包括下钢片171和中隔板172。如图1所示，下钢板用于形成密封胶150的点胶槽，以提升塑胶部110的强度。另外，上钢片也可以用做为附耳，从而对塑胶部110进行固定。中隔板172用于提供塑胶部110强度及适配插拔力，并为上下排端子提供屏蔽。在附图1所示的方案中，塑胶部110、电连接端子120、补强件130、下钢片171和中隔板172组成连接器100的主体部件。
69.在另一种可选的实施例中，如图4所示，塑胶部110、电连接端子120、下钢片171和中隔板172组成连接器100的主体部件，补强件130与屏蔽壳140一体成型，属于屏蔽壳140的一部分。
70.基于本技术实施例公开的连接器100，本技术实施例还公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文任一实施例所述的连接器100。
71.如图13和图14所示，本技术公开的电子设备还包括壳体200和电路板300，壳体200可以包括通孔210和与通孔210连通的容纳腔220。连接器100和电路板300均可以位于容纳腔220内。连接器100的电连接端子120可以与电路板300电连接。连接器100的舌片部112可以与通孔210相对设置，挡墙113可以与壳体200密封连接。具体地，挡墙113与壳体200之间可以设置有密封件400，因此当然与壳体200之间可以通过密封件400密封连接。这里的密封件400可以为密封泡棉，当然还可以为其他密封结构，本文不作限制。
72.本技术公开的实施例中，通过嵌件成型方式将补强件130嵌于塑胶部110内部，其中一部分位于挡墙113内以增加挡墙113的强度，降低挡墙113变形风险，提升了电子设备的防水稳定性。
73.由于挡墙113和补强件130能够对主体部进行补强，因此主体部的整体体积可以设置的较小，因此减小了连接器100的体积，故而减小连接器100的占用电子设备的安装空间，进而更有利于电子设备的轻薄化发展。
74.在另一种可选的实施例中，壳体200朝向容纳腔220的一侧可以设置有止挡凸起，该止挡凸起用于与与连接器100相配合的插头限位配合，避免插头的过渡伸入。另外，止挡凸起还能够增大壳体200与挡墙113的密封面积，从而进一步提高了连接器100与壳体200的密封性能。
75.本技术实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备，本技术实施例不限制电子设备的具体种类。
76.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。

技术特征：
1.一种连接器，其特征在于，包括塑胶部、电连接端子和补强件；所述电连接端子嵌入所述塑胶部；所述塑胶部包括主体部和舌片部，所述主体部包括座体部和挡墙，所述主体部和所述舌片部分别位于所述挡墙相背的两侧；在所述连接器的厚度方向上，所述挡墙的高度大于所述座体部的高度，所述主体部内嵌设有补强件，所述补强件的至少部分位于所述挡墙内，所述补强件的强度大于所述塑胶部的强度。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述补强件包括第一延伸部和第二延伸部；所述第一延伸部嵌设于所述挡墙内，并沿所述连接器的厚度方向延伸；所述第二延伸部嵌设于所述座体部。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括屏蔽壳，所述屏蔽壳的至少部分覆盖所述座体部，且所述屏蔽壳和所述舌片部分别位于所述挡墙的两侧；所述座体部具有第一表面，所述挡墙沿所述连接器的厚度方向凸出于所述第一表面，所述挡墙凸出于所述第一表面的距离为第一距离；所述屏蔽壳背离所述第一表面的一侧具有第二表面，在所述连接器的厚度方向上，所述第二表面与所述第一表面之间的距离为第二距离，所述第二距离小于所述第一距离。4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述补强件与所述屏蔽壳相连接。5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第二延伸部自所述第一延伸部的边缘沿朝向所述屏蔽壳的方向延伸设置，所述第二延伸部的至少部分外露于所述座体部的表面，所述第二延伸部与所述屏蔽壳焊接。6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述第二延伸部背离所述第一延伸部的一端具有第一边缘，所述第一边缘开设有多个豁口，且多个所述豁口沿所述第一边缘的延伸方向间隔排布。7.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述第二延伸部朝向所述第一延伸部的一端与所述第一延伸部围成第一避让孔；所述座体部开设有注胶口，所述注胶口用于向所述座体部内注入密封胶，所述第一避让孔与所述注胶口相对设置。8.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述屏蔽壳朝向所述挡墙的一端的边缘延伸折弯形成所述补强件。9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述屏蔽壳朝向所述补强件的一端与所述补强件围成所述第二避让孔，所述座体部开设有注胶口，所述注胶口用于向所述座体部内注入密封胶，所述第二避让孔与所述注胶口相对设置。10.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述座体部设置有第一定位部，所述屏蔽壳设置有第二定位部，所述座体部和所述屏蔽壳通过所述第一定位部和所述第二定位部定位配合。11.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述屏蔽壳包括第一壳壁、第二壳壁、第三壳壁和连接壁，所述第二壳壁和所述第三壳壁分别位于所述第一壳壁的相邻的两侧，且所述第二壳壁和所述第三壳壁相对于所述第一壳壁向同一侧弯折，所述连接壁与所述第一壳壁、所述第二壳壁和所述第三壳壁均相连接，所述连接壁位于所述第二壳壁和所述第三壳壁相对的两端之间，所述第一壳壁、所述第二壳壁、所述第三壳壁和所述连接壁为一体式结构件。
12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至11中任一项所述的连接器；所述电子设备还包括壳体和电路板，所述壳体包括通孔和与通孔相连通的容纳腔，所述连接器和所述电路板均位于所述容纳腔内，所述连接器的电连接端子与所述电路板电连接，所述连接器的舌片部与所述通孔相对设置，所述挡墙与所述壳体密封连接。

技术总结
本申请公开了一种连接器及电子设备，属于通讯设备技术领域，所述连接器包括塑胶部、电连接端子和补强件；所述电连接端子嵌入所述塑胶部；所述塑胶部包括主体部和舌片部，所述主体部包括座体部和挡墙，所述主体部和所述舌片部分别位于所述挡墙相背的两侧；在所述连接器的厚度方向上，所述挡墙的高度大于所述座体部的高度，所述主体部内嵌设有补强件，所述补强件的至少部分位于所述挡墙内，所述补强件的强度大于所述塑胶部的强度。度大于所述塑胶部的强度。度大于所述塑胶部的强度。


技术研发人员：曾锋 朱中武 周子姬
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2023.06.21
技术公布日：2023/8/31