线圈构件及包括其的相机模块的制作方法

1.实施例涉及一种线圈构件及包括该线圈构件的相机模块。


背景技术：

2.随着各种便携式终端的广泛使用和无线互联网服务的商业化，与便携式终端相关的消费者需求多样化，相应地，各种附加设备也被安装在便携式终端中。
3.其中具有代表性的是相机模块，相机模块可以可以将被摄体拍摄成照片或动态图像，存储图像数据，然后根据需要编辑和传输图像数据。
4.近年来，对用于各种多媒体领域(如笔记型个人电脑、摄像电话、pda、智能设备、玩具等)的小型相机模块以及图像输入设备(例如监控相机和录像机的信息终端)的需求越来越大。
5.传统的相机模块大致分为定焦(f.f)型、自动对焦(a.f)型和光学防抖(ois)型相机模块。
6.另一方面，在ois类型的情况下，可以包括设置在电路板上的线圈构件作为实现相机防抖功能的部件。
7.这样的线圈构件可以通过在基板上设置线圈状电极而形成。
8.另一方面，在线圈构件中，可以通过形成在大面积的基板上设置多个线圈构件的区域，在多个区域中形成线圈构件的电路图案，然后使用激光切割每个线圈构件来制造各个的线圈构件。
9.相应地，具有可以一次制造多个线圈构件的优点，但是由于需要用于分离各个线圈构件的后处理工序，因此具有在后处理工序中发生故障或工艺效率降低的问题。。
10.因此，需要一种能够解决上述问题的线圈构件和包括该线圈构件的相机模块。


技术实现要素：

11.技术问题
12.实施例旨在提供一种可以容易制造并具有改进的可靠性的线圈构件及包括该线圈构件的相机模块。
13.技术方案
14.根据实施例的线圈构件包括：基板，所述基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一电路图案，所述第一电路图案设置在所述第一表面上；以及多个桥接部，所述多个桥接部从所述基板的端部突出，其中所述桥接部与所述基板一体形成，并且在所述桥接部上设置有屏蔽层。
15.有益效果
16.根据实施例的线圈构件可以包括桥接部。相应地，可以通过桥接部b容易地切割线圈构件。也就是说，能够在没有单独的设备或单独的后处理工序的情况下通过人力容易地切割线圈构件。
17.相应地，可以容易地将单元线圈构件从以多个设置在大面积基板上的线圈构件组件中分离和保存。也就是说，单元线圈构件可以根据需要分离为许多的线圈构件，并且剩余的单元线圈构件可以在固定到线圈构件组件的同时存储。因此，可以防止每当单元线圈构件被分离时都需要单独的后处理工序，从而提高工艺效率。
18.此外，由于多个单元线圈构件可以一次固定并保存在一个线圈构件组件中，从而容易保存线圈构件。
19.此外，由于屏蔽层设置在桥接部的两个表面上，因此可以防止外部湿气或杂质通过桥接部渗入线圈构件，从而提高线圈构件的可靠性。
20.此外，由于屏蔽层被布置在桥接部的两个表面上，因此可以防止在桥接部和与桥接部相邻的区域的保护层中形成台阶，从而防止当线圈构件被应用于相机模块时由于台阶而导致的粘结不良。
21.根据第二实施例的线圈构件可以包括桥接部。详细而言，桥接部可以设置在与设置有电镀图案的区域重叠的位置处。相应地，可以通过桥接部b容易地切割线圈构件。也就是说，可以在没有单独的设备或单独的后处理工序的情况下通过人力容易地切割线圈构件，。
22.相应地，可以容易地将单元线圈构件从以多个设置在大面积基板上的线圈构件组件中分离和保存。也就是说，单元线圈构件可以根据需要分离为许多线圈构件，并且剩余的单元线圈构件可以在被固定到线圈构件组件的同时被保存。因此，可以防止每当单元线圈构件分离时都需要单独的后处理工序，从而提高工艺效率。
23.此外，由于多个单元线圈构件可以一次固定并保存在一个线圈构件组件中，从而容易保存线圈构件。
24.此外，由于桥接部设置在与电镀线即电镀图案重叠的位置处，因此在单元线圈构件被分离时不需要向设置有电镀图案的区域照射激光的工序。
25.相应地，当切割设置有电镀图案的区域时，可以一起移除电镀图案周围的基板，以防止电镀图案被设置为从基板的端部突出。
26.此外，由于可以在设置在桥接部上的电镀图案上设置屏蔽层，因此可以通过屏蔽层有效地防止电镀图案的腐蚀，从而提高线圈构件的可靠性。
27.此外，由于屏蔽层设置在桥接部的两个表面上，因此可以防止在桥接部和与桥接部相邻的区域中形成台阶，从而防止当线圈构件被应用于相机模块时由于台阶而导致的粘结不良。
附图说明
28.图1是用于描述根据实施例的线圈构件的切割工序的视图；
29.图2是图1中区域a的放大图；
30.图3是示出根据第一实施例的线圈构件的切割工序的切割的一个线圈构件的视图；
31.图4是根据第一实施例的线圈构件的仰视图；
32.图5是示出根据第一实施例的线圈构件的俯视图；
33.图6是示出沿图4的线b-b’截取的剖视图；
34.图7是示出沿图4的线c-c’截取的剖视图；
35.图8是沿图4的线d-d’截取的剖视图；
36.图9是用于描述根据第二实施例的线圈构件的切割工序的视图；
37.图10是图9中的区域e的放大图；
38.图11是基于根据第二实施例的线圈构件的切割工序切割的一个线圈构件的视图；
39.图12是根据第二实施例的线圈构件的仰视图；
40.图13是根据第二实施例的线圈构件的俯视图；
41.图14是沿图12的线f-f’截取的剖视图；
42.图15是图1中区域g的放大图；
43.图16是沿图15的线h-h’截取的剖视图；
44.图17至图19是用于描述根据实施例的线圈构件的电路图案的制造工序的剖视图；
45.图20是图1中区域i的放大图；
46.图21是沿图20的线j-j
′
截取的剖视图；
47.图22是图1中区域k的放大图；
48.图23是沿图22的线l-l’截取的剖视图；
49.图24是包括根据实施例的线圈构件的相机模块的透视图。
具体实施方式
50.下面，将参考附图详细描述本公开的实施例。然而，本公开的精神和范围并不限于所描述的实施例的一部分，并且可以以各种其他形式实施，并且在本公开的精神和范围内，实施例的一个或多个要素可以选择性地组合和替换。
51.此外，除非明确地另行定义和描述，本公开的实施例中使用的术语(包括技术和科学术语)可以被解释为与本公开所属技术的普通技术人员通常理解的含义相同，并且诸如常用字典中定义的术语可以被解释为具有与其在相关技术背景中的含义一致的含义。
52.此外，本公开的实施例中使用的术语用于描述实施例，而不是为了限制本公开。在本说明书中，单数形式也可以包括复数形式，除非在短语中特别说明，并且在被描述为“a(和)、b和c中的至少一个(或多个)”时，可以包括以a、b和c组合的所有组合中至少一个。
53.进一步，在描述本公开的实施例的元件时，可以使用诸如第一、第二、a、b、(a)和(b)的术语。这些术语仅用于将元件与其他元件区分开来，并且这些术语不限于元件的本质、顺序或次序。
54.此外，当元件被描述为与另一元件“连接”、“结合”或“相连”时，它不仅可以包括该元件与其他元件直接“连接”、“结合”或“连接”的情况，而且还包括该元件通过该元件与其他元件之间的又一元件而“连接”、“结合”或“连接”的情况。
55.进一步，当被描述为在每个元件“上(上方)”或“下(下方)”形成或设置时，“上(上方)”或“下(下方)”不仅可以包括两个元件彼此直接连接的情况，而且还包括一个或多个其他元件形成或设置在两个元件之间的情况。
56.此外，当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时，可以不仅包括基于一个元件的上方方向，而且包括基于一个元件的下方方向。
57.下面，将参考附图描述根据实施例的线圈构件。
58.首先，将参考图1至图8描述根据第一实施例的线圈构件。
59.图1至图3是用于描述根据第一实施例的线圈构件的制造工序和由制造工序制造的线圈构件的外部形状的视图。
60.参考图1和图2，可以在基板110上形成多个线圈构件区域ca，并且可以在线圈构件区域ca的内部设置形成线圈构件的电路图案(未示出)。相应地，可以在基板110上设置形成有电路图案的多个线圈构件。
61.可以在线圈构件区域ca的外部设置用于形成线圈构件的电路图案的电镀线pl。电镀线pl可以连接至各线圈构件，包括电镀层的电路图案可以通过将电流经由电镀线pl传输至线圈构件而形成。
62.电镀线pl可以包括阴极和阳极的两条电镀线pl，并且两条电镀线pl可以连接到一个线圈构件区域ca。也就是说，每个线圈构件区域ca可以连接到向基板110的一个表面传输电流的两条电镀线以及向基板110的另一表面传输电流的两条电镀线。
63.可替代地，向基板110的一个表面传输电流的一条电镀线可以连接到线圈构件区域ca中的每一个，并且向基板110的另一表面传输电流的一条电镀线可以连接到线圈构件区域ca中的每一个。换句话说，在线圈构件区域中至少两条以上的电镀线可以连接到基板的一个表面或另一表面。
64.随后，基板110可以被切割。详细而言，基板110可以沿着设置在基板110上的多个线圈构件区域ca的切割线cl被切割。
65.参考图2，切割线cl可以是部分切割。也就是说，切割线cl可以是不完全地切割，并且一些区域可以不被切割。相应地，切割线cl可以包括定义为切割区域cl1的第一区域以及定义为不切割区域cl2的第二区域。
66.第二区域可以被定义为基板不被完全切割或基板被部分切割的区域。相应地，线圈构件区域ca可以由于第二区域而被连接而不与基板分离。
67.第二区域可以形成为至少两个或更多。此外，多个第二区域可以设置为彼此间隔开。
68.随后，当希望应用于相机模块时，可以将所需数量的线圈构件与基板分离。详细而言，可以通过向线圈构件区域ca施加力或压力以分离第二区域而使单个线圈构件与基板分离。
69.相应地，参考图3，可以在形成通过切割第二区域而形成的桥接部b的同时使线圈构件与基板110分离。
70.因此，由于根据实施例的线圈构件可以容易地分离，而不需要机构或根据必要的环境进行单独的处理，因此可以容易地制造线圈构件。此外，由于未切割的线圈构件可以在被固定到基板的同时被保存，因此可以提高保存可靠性。
71.下面，将参考图4至图8更详细地描述包括上述桥接部的线圈构件。
72.图4是根据实施例的线圈构件的仰视图，图5是根据实施例的线圈构件的俯视图。
73.基板100可以通过将上述基板110切割成单元线圈构件1000而形成。
74.基板100可以是柔性基板。也就是说，基板100可以包括柔性塑料。例如，基板100可以是聚酰亚胺(pi)基板。然而，本实施例不限于此，基板100可以是由聚合物材料制成的基板，如聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)或聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)。
75.基板100可以是绝缘基板。也就是说，基板100可以是支撑各种电路图案的绝缘基板。
76.基板100可以具有20μm至100μm的厚度。例如，基板100可以具有25μm至75μm的厚度。例如，基板100可以具有30μm至40μm的厚度。当基板100的厚度超过100um时，线圈构件的总厚度可能增加。此外，当基板100的厚度小于20μm时，在形成基板100的线圈电极的过程中基板100可能容易受到热、压力等的影响。
77.可以在基板100上形成孔h。详细而言，穿过基板100的孔h可以形成在基板100的中心区域。当线圈构件1000应用于相机模块时，孔h可作为相机模块的驱动，例如，传感孔等起作用。
78.电路图案可以设置在基板100上。详细而言，电路图案可以设置在基板100的两个表面上。也就是说，电路图案可以设置在基板100的第一表面1s以及与第一表面1s相对的第二表面2s上。也就是说，电路图案可以包括设置在第一表面1s上的第一电路图案和设置在第二表面2s上的第二电路图案。
79.可替代地，电路图案可以设置在基板100的第一表面1s以及与第一表面1s相对的第二表面2s上。也就是说，电路图案可以设置在基板100的第一表面1s和与第一表面1s相对的第二表面2s中的至少一个上。
80.电路图案可以包括多种类型的图案。详细而言，电路图案根据图案的作用、位置和连接关系，可以包括多种类型的图案。详细而言，电路图案可以包括布线图案、电镀图案和虚设图案。
81.布线图案210和220可以包括第一布线图案210和第二布线图案220。详细而言，布线图案210和220可以包括设置在基板100的第一表面1s上的第一布线图案210和设置在基板100的第二表面2s上的第二布线图案220。
82.这里，基板100的第一表面1s可以被定义为与设置有线圈构件1000的相机模块的印刷电路板面对的表面，并且基板100的第二表面2s可以被定义为与第一表面1s相对的表面。
83.第一布线图案210可以设置在线圈构件1000的下表面上。第一布线图案210可以以闭环线圈形状设置在基板100的第一表面1s上。也就是说，第一布线图案210可以是设置在基板100的第一表面1s上的第一线圈图案。
84.第一布线图案210可以包括布线部211以及焊盘部212a和212b。第一布线图案210可以通过焊盘部212a和212b电连接到设置在线圈构件1000下面的印刷电路板。焊盘部212a和212b可以形成为多个，并且实施例不限于图4和图5所示的焊盘部的数量。
85.第二布线图案220可以设置在线圈构件1000的上表面上。第二布线图案220可以以闭环线圈形状设置在基板100的第二表面2s上。也就是说，第二布线图案220可以是设置在基板100的第二表面2s上的第二线圈图案。
86.第一布线图案210和第二布线图案220可以彼此连接。详细而言，第一布线图案210和第二布线图案220可以通过形成在基板100中的通孔而彼此连接。
87.详细而言，第一布线图案210可以包括1-1连接区域和1-2连接区域。可以在1-1连接区域中形成第一通孔v1，并且可以在1-2连接区域中形成第二通孔v2。
88.此外，第二布线图案220可以包括2-1连接区域和2-2连接区域。第一通孔v1可以形
成在2-1连接区域中，并且第二通孔v2可以形成在2-2连接区域中。
89.第一通孔v1或第二通孔v2可以分别形成为一个或两个或更多个。当第一通孔v1或第二通孔v2形成为多个时，即使在工序期间在任一个通孔中发生连接不良，也可以在其他通孔中进行连接，从而使线圈构件的特性不良最小化。
90.此外，为了形成多个通孔，连接区域的布线图案可以形成为比形成封闭顶部(closed roof)的布线图案更宽。因此，当第一布线图案和第二布线图案通过连接区域连接时，可以防止第一布线图案、连接区域和第二布线图案不被连接的对准不良。
91.第一布线图案210可以包括第一焊盘部212a和第二焊盘部212b。当信号从与印刷电路板连接的基板100的第一表面1s上的第一焊盘部212a传输时，信号可以沿着第一布线图案210从外向内以线圈形状传输到1-1连接区域，并且可以通过第一通孔v1从1-1连接区域传输到第二表面2s的2-1连接区域。
92.随后，信号可以沿着第二布线图案220从内向外以线圈形状传输到2-2连接区域，并且可以通过第二通孔v2传输到第一表面1s的1-2连接区域。然后，信号可以沿第一布线图案220传输到第二焊盘部212b，并且信号可再次传输到印刷电路板。
93.第一焊盘部212a或第二焊盘部212b可以分别由一个或两个或更多个焊盘部形成。换言之，第一焊盘部212a或第二焊盘部212b可以形成为多个。因此，可以防止在焊盘部和印刷电路板连接时可能发生的接触不良。
94.电镀图案可以是在切割上文参考图1至图3描述的电镀线pl之后残留在基板100上的电镀线pl。
95.电镀图案可以包括第一电镀图案和第二电镀图案。电镀图案可以包括设置在基板100的第一表面1s上并包括1-1电镀图案311和1-2电镀图案312的第一电镀图案以及设置在基板100的第二表面2s上并包括2-1电镀图案321和2-2电镀图案322的第二电镀图案。
96.可选地，电镀图案可以包括第一电镀图案或者第二电镀图案，该第一电镀图案设置在基板100的第一表面1s上并包括1-1电镀图案311和1-2电镀图案312中的至少一个，该第二电镀图案设置在基板100的第二表面2s上并包括2-1电镀图案321和2-2电镀图案322中的至少一个。也就是说，电镀图案可以包括第一电镀图案和第二电镀图案中的至少一个。
97.1-1电镀图案311和1-2电镀图案312可以连接到第一布线图案210。详细而言，1-1电镀图案311和1-2电镀图案312可以连接到设置在第一布线图案210中的最外侧部分处的第一布线图案210。相应地，第一布线图案210可以包括使用通过1-1电镀图案311和1-2电镀图案312传输的电流通过电解电镀共工序形成的电镀层。
98.此外，2-1电镀图案321和2-2电镀图案322可以连接到第二布线图案220。详细而言，2-1电镀图案321和2-2电镀图案322可以连接到设置在第二布线图案220中最外侧部分处的第二布线图案220。相应地，第二布线图案220可以包括使用通过2-1电镀图案321和2-2电镀图案322传输的电流通过电解电镀工序形成的电镀层。
99.第一电镀图案可以设置为延伸至基板100的端部。或者，第一电镀图案可以设置为延伸使得从基板100的端部进一步突出。
100.此外，第二电镀图案可以被设置为延伸至基板100的端部。或者，第二电镀图案可以设置为延伸使得从基板100的端部进一步突出。
101.当第一电镀图案和第二电镀图案设置为从基板100的端部突出时，在突出的第一
电镀图案和第二电镀图案中可能发生腐蚀，并且腐蚀可能延伸到线圈构件内部的电路图案，因此线圈构件的可靠性可能恶化。为了防止这种情况，可以改变桥接部b的位置。这将在下文对根据第二实施例的线圈构件的描述中详细说明。
102.虚设图案410和420可以包括第一虚设图案410和第二虚设图案420。详细而言，虚设图案410和420可以包括设置在基板100的第一表面1s上的第一虚设图案410以及设置在基板100的第二表面2s上的第二虚设图案420。
103.第一虚设图案410和第二虚设图案420可以分别设置于在基板100的第一表面1s和第二表面2s上未设置布线图案210和220以及电镀图案的区域上。也就是说，第一虚设图案410和第二虚设图案420可以设置为与布线图案210和220以及电镀图案间隔开。
104.此外，第一虚设图案410和第二虚设图案420可以设置为断开而不连接到其他图案。也就是说，信号可以不被传输到第一虚设图案410和第二虚设图案420。即，不向第一虚设图案410和第二虚设图案420传输信号。即，没有信号传输到第一虚设图案410和第二虚设图案420，并且第一虚设图案410和第二虚设图案420可以设置在基板100的两侧或一侧，以调整电路图案的每个位置的电镀程度，这是由具有和不具有布线图案的区域引起的，因此可以保证电路图案的宽度或厚度均匀性，并在形成布线图案时作为对齐标记起作用。
105.图6是示出沿图4的线b-b’截取的剖视图。即，图6是根据实施例的线圈构件的电镀图案和布线图案被连接的区域的剖视图。
106.参考图6，电镀图案310和320可以设置为与布线图案210和220连接。详细而言，电镀图案310和320可以与布线图案210和220一体形成。详细而言，第一电镀图案310可以与设置在第一布线图案中最外侧部分处的第一布线图案210连接，并且第二电镀图案320可以与设置在第二布线图案中最外侧部分处的第二布线图案220连接。
107.即，第一电镀图案310和第一布线图案210可以一体形成，并且第二电镀图案320和第二布线图案220可以一体形成。
108.此外，虚设图案410和420可以设置为与电镀图案310和320以及布线图案210和220间隔开。也就是说，虚设图案410和420可以设置为断开连接而不与基板100上的其他图案连接。
109.由于布线图案210和220、电镀图案310和320以及虚设图案410和420通过相同的工艺同时形成，它们可以具有相同的层结构。
110.布线图案210和220、电镀图案310和320以及虚设图案410和420中的每一个可以包括多个层。详细而言，布线图案210和220、电镀图案310和320以及虚设图案410和420可以包括多个导电层。例如，布线图案210和220、电镀图案310和320以及虚设图案410和420可以包括设置为依次堆叠在基板100上的第一层l1、第二层l2、第三层l3和第四层l4。
111.第一层l1可以设置在基板100上。详细而言，第一层l1可以设置为与基板100直接接触。
112.第一层l1可以形成为多层。例如，第一层l1可以包括镍、铬和钛中的至少一个。也就是说，第一层l1可以包括镍层、铬层和钛层中的至少一个。例如，第一层l1可以包括镍层以及镍层上的铬层。
113.第一层l1可以通过无电解镀或溅射工序形成。第一层l1可以设置为具有薄膜的薄厚度。详细而言，第一层l1可以设置为具有20nm以下的厚度。
114.第一层l1可以是提高设置在第一层l1上的第二层l2与基板100之间的粘结力的层。例如，镍层可以对基板100具有良好的粘结力，并且铬层可以对镍层和第二层l2具有良好的粘结力。因此，可以提高设置在基板100上的第二层l2的粘结力。
115.第二层l2可以设置在第一层l1上。第二层l2可以包括与第一层l1的材料相同或不同的材料。具体而言，第二层l2可以包括具有优良导电性的金属材料。例如，第二层l2可以包括包含铜(cu)、铝(a1)、铬(cr)、镍(ni)、银(ag)或钼(mo)、金(au)、钛(ti)及其合金中的至少一种的金属层。优选地，第二层l2可以包括铜。也就是说，第二层l2可以是铜层。
116.第二层l2可以通过无电解镀形成。第二层l2可以设置为具有比第一层l1的厚度大的厚度。详细而言，第二层l2可以设置为具有0.1μm至1μm的厚度。
117.第三层l3可以设置在第二层l2上。第三层l3可以包括与第二层l2相同的材料。例如，第二层l2和第三层l3可以均包括铜。也就是说，第三层l3可以是铜层。在布线图案210和220中，包括相同材料的第二层l2和第三层l3通过每个层的纹理的差异而可彼此区分。
118.第三层l3可以通过使用第二层l2作为种子层的电解电镀形成。也就是说，第二层l2可以是用于电解电镀第三层l3的种子层，并且第三层l3可以是通过电解电镀形成的电镀层。第三层l3可以设置为具有比第一层l1和第二层l2厚度大的厚度。详细而言，第三层l3可以设置为具有20μm至50μm的厚度。
119.第四层l4可以设置在第三层l3上。详细而言，第四层l4可以设置为与第三层l3的侧表面和上表面接触。详细地说，第四层l4可以设置为在与基板100间隔开的同时与第三层l3的侧表面和上表面接触。也就是说，第四层l4可以设置为与基板100间隔开。
120.由于第四层l4设置为与基板100间隔开，所以当第四层l4通过电镀工序形成时，可以使电路图案的高度比电路图案的宽度增加更多。相应地，通过增加线圈构件的高度来确保作为线圈的作用的同时最小化宽度的增加，可以在同一面积中形成更多的布线图案，从而减少线圈构件的整体宽度。
121.第四层l4可以包括与第二层l2和第三层l3相同的材料。例如，第二层l2、第三层l3和第四层l4可以全部包括铜。也就是说，第四层l4可以是铜层。
122.第四层l4可以是通过电解电镀形成的电镀层。详细而言，在形成第三层l3之后，可以通过由电镀线再次施加电流而形成第四层l4。第四层l4可以通过一个或多个电镀工序形成，并且可以根据电镀工序的数量在第四层l4上形成具有不同纹理的多个层。
123.第四层l4可以设置为具有比第三层l3的厚度小的厚度。详细而言，第四层l4可以设置为具有5μm至15μm的厚度。
124.另一方面，电路图案中的布线图案210和220可以进一步包括第五层。详细而言，第五层可以设置在布线图案的焊盘部212a和212b上。第五层可以设置在第四层l4上。第五层可以设置在焊盘部上，以便在线圈构件和印刷电路板的端子被连接时促进粘结。
125.第五层可以包括与第二层至第四层的材料相同或不同的材料。详细而言，第五层可以包括锡(sn)。也就是说，第五层可以包括锡层。或者，第五层可以包括铜和锡。例如，在第五层从第四层l4向第五层的上表面延伸时，锡含量可以增加。
126.第五层可以具有比第二层至第四层的厚度小的厚度。详细而言，第五层的厚度可以是0.3μm至0.8μm。
127.保护层510和520可以分别设置在布线图案210和220、电镀图案310和320以及虚设
图案410和420上。保护层510和520可以设置为围绕布线图案210和220、电镀图案310和320以及虚设图案410和420。相应地，可以防止布线图案被外部湿气、空气等氧化，并防止布线图案的脱膜。
128.保护层510和520可以设置为部分地暴露布线图案。详细而言，保护层510和520可以设置在布线部211上，并且可以不设置在焊盘部212a和212b上。也就是说，保护层510和520可以设置为暴露焊盘部212a和212b。因此，设置在基板100的第一表面1s上的布线图案，即，线圈构件的下表面，可以通过焊盘部212a和212b连接到设置有线圈构件的相机模块的印刷电路板的端子。也就是说，保护层510和520可以形成在基板的第二表面2s的整个表面上，并且可以全部设置在第一表面1s上的除布线图案的焊盘部2121a和213b的区域中。
129.保护层510和520可以包括第一保护层510和第二保护层520。详细而言，保护层510和520可以包括设置在基板100的第一表面1s上的第一保护层510以及设置在基板100的第二表面2s上的第二保护层520。
130.第一保护层510和第二保护层520可以设置为具有不同的厚度。例如，第一保护层510可以设置为具有比第二保护层520的厚度小的厚度。也就是说，为了连接印刷电路板的焊盘部和端子，设置在基板的布置有布线图案的焊盘部的一个表面1s上的第一保护层510可以设置为具有比第二保护层520的厚度小的厚度。
131.例如，保护层510和520的厚度可以是10μm至40μm，并且在上述范围内第一保护层510可以被设置为具有比第二保护层520的厚度小的厚度。
132.然而，本实施例不限于此，通过将基板的第二保护层520的厚度较小地形成，第一保护层和第二保护层的厚度可以形成为相同或相似。
133.当保护层510和520的厚度超过40μm时，线圈构件的厚度可能增加。当保护层510和520的厚度小于10μm时，线圈构件的布线图案的可靠性可能劣化。
134.此外，保护层510和520可以设置在布线图案210和220、电镀图案310和320以及虚设图案410和420的内部。详细地说，保护层510和520也可以设置在基板100与布线图案210和220、电镀图案310和320以及虚设图案410和420之间。更详细地说，保护层510和520也可以设置在基板100与布线图案210和220、电镀图案310和320以及虚设图案410和420的第四层l4之间。
135.如上所述，由于布线图案210和220的第四层l4、电镀图案310和320以及虚设图案410和420与基板100间隔开并且仅设置在第三层l3的侧表面和上表面上，所以保护层510和520可以与第三层l3和第四层l4接触地设置在基板100与布线图案210和220、电镀图案310和320以及虚设图案410和420的第四层l4之间。
136.相应地，保护层510和520的面积可以得到改善，并且保护层510和520可以设置在由电路图案即第四层l4支撑的结构中，以防止保护层510和520的脱膜。
137.保护层510和520可以包括绝缘材料。保护层510和520可以包括各种材料，这些材料在被施加之后可以通过加热而固化以保护布线图案的表面。
138.保护层510和520可以是抗蚀层。例如，保护层510和520可以是包括有机聚合物材料的阻焊层。作为示例，保护层510和520可以包括环氧丙烯酸酯类树脂。详细地说，保护层510和520可以包括树脂、固化剂、光引发剂、颜料、溶剂、填料、添加剂、丙烯酸类单体等。然而，本实施例不限于此，保护层510和520可以是光阻焊层、覆盖层和聚合物材料中的任何一
种。
139.另一方面，保护层510和520可以针对各区域包括不同的厚度和不同的颜色。
140.图7是示出沿图4的线c-c’截取的剖视图。即，图7是未设置有线圈图案的线圈构件的剖视图。
141.参考图7，保护层510和520可以包括第一区域1a和第二区域2a。第一区域1a可以是靠近基板100的端部e1的区域，第二区域2a可以是比第一区域1a相对远离基板100的端部的区域。也就是说，第一区域1a可以是靠近切割线cl的区域，第二区域2a可以是比第一区域1a相对远离切割线cl的区域。
142.在第一区域1a和第二区域2a中，保护层510和520可以具有不同的厚度。详细而言，第一区域中的保护层510和520的最大厚度t1可以比第二区域中的保护层510和520的最大厚度t2大。第一区域1a是靠近被激光器切割的切割线cl的区域，当切割线cl通过激光器切割时，切割线cl上的保护层可在熔化的同时沉积在第一区域1a中。相应地，靠近切割线cl的第一区域1a的保护层510和520的最大厚度t1可以形成为比第二区域2a的保护层510和520的最大厚度t2大。
143.相应地，由于沿线圈构件的框架区域延伸的第一区域1a比作为线圈构件的内部区域的第二区域2a厚，因此可以将线圈构件的框架保持在第一区域1a中。也就是说，由于可以将线圈构件的框架固定在第一区域1a中，因此可以使线圈构件的端部弯曲的现象最小化。
144.此外，第一区域1a的保护层可以仅在基板的一个表面上具有比第二区域2a的保护层厚度大的厚度，或者第一区域1a的保护层可以在基板的一个表面和另一表面上都具有比第二区域2a的保护层的厚度大的厚度。
145.此外，第一区域1a和第二区域2a可以具有不同的颜色。详细而言，第一区域1a可以形成为比第二区域2a的颜色更深的颜色。例如，第一区域1a可以形成为基于黑色的颜色。
146.如上所述，第一区域1a是靠近由激光切割的切割线cl的区域，当通过激光切割切割线cl时，与切割线cl相邻的第一区域1a被燃烧的同时第一区域1a的颜色可以与第二区域2a的颜色不同。
147.相应地，通过使沿线圈构件的框架区域延伸的第一区域1a的颜色与作为线圈构件的内部区域的第二区域2a的颜色不同，当将线圈构件设置在相机模块的印刷电路板上时，第一区域1a可以作为一种对准标记起作用，从而减少对准公差。
148.桥接部b可以设置为从切割线cl突出。也就是说，桥接部b可以设置为从基板100的端部突出。详细而言，桥接部b可以设置为与基板100一体形成的同时从基板100的端部突出。
149.桥接部b可以包括第一桥接部b1和第二桥接部b2。第一桥接部b1和第二桥接部b2可以设置为彼此间隔开。详细而言，第一桥接部b1和第二桥接部b2可以分别设置在相互面对的位置处。
150.桥接部b1和b2可以形成为具有小长度。例如，桥接部b1和b2的长度可以比定义为基板100的端部e1与设置在第一布线图案的最外侧处的第一布线图案之间的最大距离的距离d小。
151.相应地，当线圈构件设置在相机模块的印刷电路板上时，可以防止桥接部的布置位置被限制。
152.图8是示出沿图4的线d-d’截取的剖视图。即，图8是桥接部的剖视图。
153.参考图8，桥接部b1和b2可以包括屏蔽层530和540。也就是说，桥接部b1和b2可以形成为基板100以及设置在基板的第一表面1s和第二表面2s上的屏蔽层530和540的堆叠结构。
154.屏蔽层530和540可以包括与保护层510和520相同的材料。此外，屏蔽层530和540可以与保护层510和520一体形成。此外，屏蔽层530和540可以设置为具有与保护层510和520的厚度相同或类似的厚度。
155.由于屏蔽层530和540设置在桥接部b1和b2上，因此可以防止湿气或杂质通过桥接部b1和b2渗入线圈构件中。
156.此外，由于屏蔽层530和540设置在桥接部b1和b2上，因此可以防止在桥接部和与桥接部相邻的区域的保护层之间产生台阶。因此，当线圈构件设置在相机模块的印刷电路板上，然后印刷电路板和其他构件相互粘结时，能够防止由于台阶引起的粘结不良。
157.桥接部b1和b2可以包括厚度变小的区域。详细而言，桥接部b1和b2可以包括厚度朝向桥接部b1和b2的端部e2变小的区域。也就是说，桥接部b1和b2可以从与桥接部b1和b2的端部相邻的区域延伸到端部的同时在宽度上变窄。
158.因此，与通过向桥接部b1和b2施加力和压力来分离单个线圈构件时相比，可以用较小的力和压力分离线圈构件。
159.根据第一实施例的线圈构件可以包括桥接部。相应地，可以通过桥接部b容易地切割线圈构件。也就是说，可以通过人力容易地切割线圈构件，而无需单独的设备或单独的后处理工序。
160.相应地，可以容易地将单元线圈构件从以多个设置在大面积基板上的线圈构件组件中分离和保存。即，单元线圈构件可以根据需要分离为许多线圈构件，并且剩余的单元线圈构件可以在固定到线圈构件组件的同时被保存。因此，可以防止每当单元线圈构件被分离时都需要单独的后处理工序，从而提高工艺效率。
161.此外，由于多个单元线圈构件可以一次被固定并保存在一个线圈构件组件中，从而容易存储线圈构件。
162.此外，由于屏蔽层设置在桥接部的两个表面上，因此可以防止外部湿气或杂质通过桥接部渗入线圈构件中，从而提高线圈构件的可靠性。
163.此外，由于屏蔽层被设置在桥接部的两个表面上，所以可以防止在桥接部和与桥接部相邻的区域的保护层之间形成台阶，从而防止在将线圈构件应用于相机模块时由于台阶而引起的粘结不良。
164.下面，将参考图9至图14描述根据第二实施例的线圈构件。在根据第二实施例的线圈构件的描述中，将省略与根据上述第一实施例的线圈构件相同或相似的描述，并且相同的部件将由相同的附图标记指代。
165.图9至图11是示出根据实施例的线圈构件的制造工序和由制造工序制造的线圈构件的外部形状的视图。
166.参考图9和图10，切割线cl可以被部分切割。也就是说，切割线cl可以不完全被切割，并且一些区域可以不被切割。相应地，切割线cl可以包括定义为切割区域cl1的第一区域和定义为不切割区域cl2的第二区域。
167.第二区域可以被定义为基板不被完全切割或基板被部分切割的区域。相应地，线圈构件区域ca可以通过第二区域连接到基板而不与基板分离。
168.在这种情况下，第二区域可以与设置有电镀线pl的区域重叠。也就是说，切割线cl可以在除了设置有电镀线pl的区域之外的区域中被切割。
169.相应地，参考图11，在线圈构件被切割之后，线圈构件的桥接部b可以设置在与设置有电镀线的区域重叠的区域中。也就是说，桥接部b可以设置为支撑电镀线pl。
170.因此，当线圈构件被切割时，可以防止线圈构件的电镀图案从线圈构件的基板的端部突出。
171.详细而言，当线圈构件区域被激光器沿切割线切割时，在电镀图案设置在基板上的区域中，激光器的强度或照射时间可以比其他区域的强度或照射时间大，以去除电镀图案。
172.相应地，在去除电镀图案的同时，设置有电镀图案的外围区域的基板可以一起被去除。在这种情况下，基板被移除的程度可与激光的强度和照射时间成比例地增加。因此，随着电镀图案的厚度增加，激光的强度和照射时间增加，相应地，在设置电镀图案的区域中基板从其中被去除的面积可以增加。也就是说，在切割电镀图案的过程中基板被去除的程度可以与电镀图案的厚度成比例。
173.相应地，当线圈构件被切割时，设置有电镀图案的外围区域的基板被一起移除。在线圈构件被切割后，电镀图案可以设置为从基板的端部突出。相应地，由于突出的电镀图案的腐蚀，可能发生线圈构件的不良外观和可靠性，由此当线圈构件与印刷电路板结合时可能发生不良。
174.因此，在根据第二实施例的线圈构件中，可以通过将桥接部b设置在与电镀线pl重叠的位置处切割线圈构件之后通过桥接部b支撑电镀图案。
175.此外，由于设置有电镀线pl的桥接部b的区域通过外力或压力而不是激光被切割，因此可以防止电镀线pl周围的区域的基板被激光一起移除。
176.因此，根据第二实施例的线圈构件可以防止电镀图案向线圈构件的基板100的端部突出。此外，由于屏蔽层可以设置在布置在桥接部b上的电镀图案上，所以可以防止外部湿气或杂质对电镀图案的腐蚀或损坏。
177.相应地，根据第二实施例的线圈构件可以具有改进的可靠性。
178.下面，将参考图12至图14更详细地描述根据第二实施例的线圈构件。
179.参考图12至图14，根据第二实施例的线圈构件可以包括第一桥接部b1和第二桥接部b2。
180.第一桥接部b1可以设置在与1-1电镀图案311和2-1电镀图案321重叠的位置处，并且第二桥接部b2可以设置在与1-2电镀图案312和2-2电镀图案322重叠的位置处。
181.相应地，1-1电镀图案311和2-1电镀图案321可以由桥接部b1支撑。此外，1-2电镀图案312和2-2电镀图案322可以由第二桥接部b2支撑。
182.桥接部b1和b2的宽度w1可以大于或等于电镀图案的宽度w2。也就是说，桥接部b1和b2的宽度可以等于或大于电镀图案的宽度。
183.此外，电镀图案的端部可以与桥接部的端部相同，或者电镀图案的端部可以设置在桥接部的端部内。也就是说，电镀图案可以设置为不从桥接部突出。
184.因此，桥接部b1和b2可以设置为支撑电镀图案的所有区域。
185.图14是沿图12的线f-f’截取的剖视图。即，图14是桥接部的剖视图。
186.参考图14，桥接部b可以包括基板100、设置在基板100的第一表面1s上的第一电镀图案310以及设置在基板100的第二表面2s上的第二电镀图案320。此外，第一屏蔽层530和第二屏蔽层540可以分别设置在桥接部b的第一电镀图案310和第二电镀图案320上。也就是说，桥接部b可以形成为基板、电镀图案和屏蔽层的堆叠结构。也就是说，在电镀图案310和320中，设置在桥接部b和基板100上的所有区域可以被保护层510和520以及屏蔽层530和540包围。
187.相应地，设置在桥接部b1和b2上的电镀图案310和320可以被保护免受外部湿气或杂质。
188.此外，由于屏蔽层530和540设置在桥接部b1和b2上，所以可以防止桥接部和与桥接部相邻的区域中的保护层之间产生台阶。因此，当线圈构件设置在相机模块的印刷电路板上，然后印刷电路板和其他构件相互粘结时，可以防止由于台阶引起的粘结不良。
189.根据第二实施例的线圈构件可以包括桥接部。详细而言，桥接部可以设置在与设置有电镀图案的区域重叠的位置处。相应地，可以通过桥接部b容易地切割线圈构件。也就是说，可以通过人力容易地切割线圈构件，而无需单独的设备或单独的后处理工序。
190.相应地，可以容易地将单元线圈构件从以多个设置在大面积基板上的线圈构件组件中分离和保存。也就是说，单元线圈构件可以根据需要分离为许多线圈构件，并且剩余的单元线圈构件可以在被固定到线圈构件组件的同时被保存。因此，可以防止每当单元线圈构件被分离时都需要单独的后处理工序，从而提高工艺效率。
191.此外，由于多个单元线圈构件可以一次被固定并保存在一个线圈构件组件中，从而容易保存线圈构件。
192.此外，由于桥接部设置在与电镀线即电镀图案重叠的位置处，因此当单元线圈构件被分离时不需要将激光照射到设置有电镀图案的区域的工序。
193.相应地，当切割设置有电镀图案的区域时，可以一起移除电镀图案周围的基板，以防止电镀图案设置为从基板的端部突出。
194.此外，由于屏蔽层可以设置在布置在桥接部上的电镀图案上，所以电镀图案的腐蚀可以由屏蔽层有效地防止，从而提高线圈构件的可靠性。
195.此外，由于屏蔽层设置在桥接部的两个表面上，因此可以防止在桥接部和与桥接部相邻的区域中形成台阶，从而防止当线圈构件施加到相机模块上时由于台阶引起的粘结不良。
196.下面，将参考图15至图23描述根据第三实施例的线圈构件。在根据第三实施例的线圈构件的描述中，将省略与根据上述实施例的线圈构件相同或相似的描述，并且相同的构件将由相同的附图标记指代。
197.在根据第三实施例的线圈构件中，电路图案可以形成为不同的大小并且以不同的间隔相互间隔开。详细而言，电路图案可以形成为具有不同的宽度、厚度和面积，并且电路图案可以包括具有不同间隔的区域。
198.也就是说，根据第三实施例的电路图案中的相邻电路图案之间的间隔可以根据电路图案的宽度而变化。详细而言，在根据本发明实施例的线圈构件中，相邻的电路图案之间
的间隔可以随着电路图案的宽度增加而增加。也就是说，在根据实施例的线圈构件中，相邻的电路图案之间的间隔可以与电路图案的宽度的大小成比例。
199.将参考图15至图23详细描述电路图案之间的间隔。
200.图15是图1的区域g的放大图。也就是说，图15是图1中第一布线图案210的一个区域的放大图。下面，将主要描述第一布线图案210，但以下描述可同样应用于第二布线图案220。
201.参考图15，第一布线图案210可以设置为彼此间隔开。详细而言，由于一个布线图案在第一布线图案210中设置为线圈形状，所以第一布线图案210可以包括用于形成线圈形状的间隔区域。
202.参考图15，第一布线图案可以包括设置为彼此间隔开的1-1布线图案201和1-2布线图案202。尽管1-1布线图案201和1-2布线图案202在基板100上彼此连接，但由于第一布线图案整体上设置为线圈形状，所以1-1布线图案201和1-2布线图案202可以彼此间隔开。
203.1-1布线图案201和1-2布线图案202可以具有不同的大小。详细而言，1-1布线图案201和1-2布线图案202可以形成为具有不同的宽度。例如，1-1布线图案201可以具有第一宽度w1，1-2布线图案202可以具有第二宽度w2，并且第一宽度w1可以比第二宽度w2小。
204.第一布线图案210可以包括具有第一宽度w1的区域和具有第二宽度w2的区域。也就是说，第一布线图案210的宽度可以在沿线圈方向延伸的同时变化。尽管在图15中仅示出了第一宽度w1和第二宽度w2，但本实施例不限于此，并且第一布线图案210可以在沿线圈方向延伸的同时改变为各种大小。
205.由于第一布线图案210具有各种大小的宽度并且沿线圈方向延伸，所以第一布线图案210可以根据图案的大小具有各种间隔。
206.详细而言，第一布线图案210可以具有第一间隔s1和第二间隔s2。详细而言，第一布线图案210可以在具有第一宽度w1的1-1布线图案201之间具有第一间隔s1，第一布线图案210可以在具有第一宽度w1的1-1布线图案201与具有第二宽度w2的1-2布线图案202之间具有第二间隔s2。
207.在这种情况下，第一间隔s1和第二间隔s2的大小可以不同。详细而言，第一间隔s1的大小可以小于第二间隔s2的大小。也就是说，在具有不同宽度的布线图案之间的间隔可以比具有相同宽度的布线图案之间的间隔大。
208.相应地，可以防止相互间隔开的布线图案彼此接触地连接以防止布线图案之间的短路。
209.第一布线图案210的第一间隔s1和第二间隔s2可以与第一布线图案210的层结构有关。
210.图16是沿图15的线h-h’截取的剖视图，并且图17至图19是用于描述第一布线图案210的制造工序的视图。
211.参考图16，第一布线图案210可以包括多个层。详细而言，第一布线图案210可以包括多个导电层。例如，第一布线图案210可以包括设置为依次堆叠在基板100上的第一层l1、第二层l2、第三层l3和第四层l4。在图4中，主要描述了第一布线图案210，但本实施例并不局限于此，第二布线图案220、电镀图案和虚设图案也可以以与第一布线图案210的层结构相同的方式包括第一层l1、第二层l2、第三层l3和第四层l4。
212.第一层l1可以设置在基板100上。详细而言，第一层l1可以设置为与基板100直接接触。
213.第一层l1可以形成为多层。例如，第一层l1可以包括镍、铬和钛中的至少一个。也就是说，第一层l1可以包括镍层、铬层和钛层中的至少一个。例如，第一层l1可以包括镍层以及镍层上的铬层。
214.第一层l1可以通过无电解镀或溅射工序形成。第一层l1可以设置为具有薄膜的薄厚度。详细而言，第一层l1可以设置为具有20nm或更小的厚度。
215.第一层l1可以是改善设置在第一层l1上的第二层l2与基板100之间的粘结力的层。例如，镍层可以具有与基板100的良好的粘结力，并且铬层可以具有与镍层和第二层l2的良好的粘结力。因此，设置在基板100上的第二层l2的粘结力可以被改善。
216.第二层l2可以设置在第一层l1上。第二层l2可以包括与第一层l1的材料相同或不同的材料。具体而言，第二层l2可以包括具有优良导电性的金属材料。例如，第二层l2可以包括包含铜(cu)、铝(a1)、铬(cr)、镍(ni)、银(ag)或钼(mo)、金(au)、钛(ti)及其合金中的至少一种的金属层。优选地，第二层l2可以包括铜。也就是说，第二层l2可以是铜层。
217.第二层l2可以通过无电解镀形成。第二层l2可以设置为具有比第一层l1的厚度大的厚度。详细而言，第二层l2可以设置为具有0.1μm至1μm的厚度。
218.第三层l3可以设置在第二层l2上。第三层l3可以包括与第二层l2相同的材料。例如，第二层l2和第三层l3都可以包括铜。也就是说，第三层l3可以是铜层。在布线图案210和220中，包括相同材料的第二层l2和第三层l3通过每层的纹理的差异可以彼此区分开。
219.第三层l3可以通过使用第二层l2作为种子层的电解电镀而形成。也就是说，第二层l2可以是用于电解电镀第三层l3的种子层，并且第三层l3可以是通过电解电镀形成的电镀层。第三层l3可以设置为具有比第一层l1和第二层l2的厚度大的厚度。详细而言，第三层l3可以设置为具有20μm至50μm的厚度。
220.第四层l4可以设置在第三层l3上。详细而言，第四层l4可以设置为与第三层l3的侧表面和上表面接触。详细地说，第四层l4可以设置为与基板100间隔开并与第三层l3的侧表面和上表面接触。也就是说，第四层l4可以设置为与基板100间隔开。
221.相应地，上述保护层510和520也可以设置在布线图案210和220、电镀图案310和320以及虚设图案410和420的内部。详细地说，保护层510和520也可以设置在基板100与布线图案210和220、电镀图案310和320以及虚设图案410和420之间。更详细地说，保护层510和520还可以设置在基板100与布线图案210和220、电镀图案310和320以及虚设图案410和420的第四层l4之间。
222.由于布线图案210和220、电镀图案310和320以及虚设图案410和420的第四层l4与基板100间隔开，并且仅设置在第三层l3的侧表面和上表面上，所以保护层510和520也可以设置为在基板100与布线图案210和220、电镀图案310和320以及虚设图案410和420的第四层l4之间与第三层l3和第四层l4接触。
223.相应地，可以增加保护层510和520的面积，并且保护层510和520设置为由电路图案即第四层l4支撑的结构，从而防止保护层510和520的脱膜。
224.第四层l4可以包括与第二层l2和第三层l3相同的材料。例如，第二层l2、第三层l3和第四层l4可以全部包括铜。也就是说，第四层l4可以是铜层。
225.第四层l4可以是通过电解电镀形成的电镀层。详细而言，在形成第三层l3之后，第四层l4可以通过再次通过电镀线施加电流而形成。第四层l4可以通过一次以上的电镀工序形成，并且可以根据电镀工序的数量而在第四层l4上形成具有不同纹理的多个层。
226.第四层l4可以设置为具有比第三层l3的厚度小的厚度。详细而言，第四层l4可以被设置为具有5μm至15μm的厚度。
227.另一方面，电路图案中的布线图案210和220可以进一步包括第五层。详细而言，第五层可以设置在布线图案的焊盘部212a和212b上。第五层可以设置在第四层l4上。第五层可以设置在焊盘部上，以便在线圈构件和印刷电路板的端子被连接时促进粘结。
228.第五层可以包括与第二层至第四层的材料相同或不同的材料。详细而言，第五层可以包括锡(sn)。也就是说，第五层可以包括锡层。或者，第五层可以包括铜和锡。例如，在第五层从第四层l4向第五层的上表面延伸时，锡含量可以增加。
229.第五层可以具有比第二层至第四层的厚度小的厚度。详细而言，第五层的厚度可以是0.3μm至0.8μm。
230.在第一布线图案210的层结构中，第三层l3和第四层l4可以通过电解电镀形成。也就是说，第三层l3和第四层l4可以是电镀层。
231.在这种情况下，第一布线图案210的厚度和宽度都通过电镀工序增加，并且相应地，相邻的第一布线图案210可以在电镀工序中彼此连接并短路。
232.详细而言，1-1布线图案201和1-2布线图案202可以具有不同的宽度和厚度。也就是说，由于1-1布线图案201和1-2布线图案202具有不同的宽度，因此，当第四层l4由电镀工序形成时，布线图案的厚度也可以根据布线图案的宽度的差异而改变。
233.即，由于1-2布线图案202的第三层l3的宽度比1-1布线图案201的第三层的宽度大，所以1-2布线图案202上的第四层可以形成为具有比1-1布线图案201上的第四层的宽度和厚度大的宽度和厚度。
234.因此，在具有不同宽度的图案彼此相邻的区域中，当形成第四层时，由于电镀层的大小的差异，相邻的图案可能短路。
235.因此，根据实施例的线圈构件可以防止通过使具有不同宽度的图案之间的间隔比具有相同或相似宽度的图案之间的间隔大而引起的短路。
236.图17至图19是用于描述第一布线图案的制造工序的视图。
237.参考图17，第一层l1和第二层l2可以设置在基板100上。第一层l1和第二层l2可以通过电镀和溅射工序而设置在基板100的整个表面上。
238.随后，参考图18，第三层l3可以形成在基板100上。详细而言，第三层l3可以设置在第二层l2上。第三层l3可以通过电解电镀形成。详细而言，第三层l3可以形成为电镀层，其中电流通过电镀图案传输并且第二层l2被用作种子层。
239.在形成第三层l3之后，第三层l3可以通过曝光、显影和闪光蚀刻(去除第二层)的工序形成为线圈图案形状。即，第一布线图案210可以形成为具有呈第一宽度w1的1-1布线图案201和呈第二宽度w2的1-2布线图案202的线圈图案形状。
240.详细而言，设置为线圈形状的第一布线图案210可以根据第一布线图案的位置和第一布线图案的方向而包括具有不同宽度的一个或至少两个以上的区域。
241.在这种情况下，第一布线图案210可以形成为根据布线图案的宽度而具有不同间
隔。详细而言，第一布线图案210可以具有1-1布线图案201之间的第一间隔s1以及1-1布线图案201与1-2布线图案202之间的第二间隔s2。
242.第二间隔s2可以大于第一间隔s1。
243.因此，可以防止在形成将在下面描述的第四层l4时由于1-1布线图案201和1-2布线图案202的电镀层的宽度的差异，1-1布线图案201和1-2布线图案202发生短路。
244.详细而言，参考图19，第四层l4可以形成在第三层l3上。详细而言，第四层l4可以设置为围绕第三层l3。第四层l4可以通过与第三层l3相同的工序形成。也就是说，第四层l4可以通过电解电镀形成。
245.第四层l4可以形成为根据第一布线图案的宽度而具有不同宽度。详细而言，由于1-1布线图案201和1-2布线图案202具有不同的宽度，作为通过电解电镀形成的电镀层的第四层l4的宽度也可以不同。也就是说，由于1-2布线图案202的宽度比1-1布线图案201的宽度大，所以通过电镀图案施加的电流量大，从而可以形成宽度比1-1布线图案201的宽度大的电镀层。
246.即，由于1-2布线图案202的第四层由大于1-1布线图案201的第四层的电镀层形成，所以布线图案的宽度和厚度可以更大。
247.也就是说，1-1布线图案201可以具有第一宽度w1和第一厚度t1，并且1-2布线图案202可以具有大于第一宽度w1的第二宽度w2和大于第一厚度t1的第二厚度t2。
248.相应地，当第一间隔s1和第二间隔s2形成为相同时，相邻的布线图案通过在具有不同宽度的图案之间的第二间隔s2中形成具有不同大小的电镀层而彼此连接，从而发生短路。
249.因此，第二间隔s2形成为大于第一间隔s1，从而当形成第四层l4时，可以防止具有不同宽度的相邻的布线图案短路。
250.因此，根据实施例的线圈构件可以防止在形成电路图案时，由于具有不同线宽的图案中的电镀层的大小的差异而导致图案短路的情况。因此，根据实施例的线圈构件可以防止电路图案的短路，以改善线圈构件的电气特性和可靠性。
251.图20是图1的区域i的放大图。也就是说，图20是图1中第一布线图案210和第一虚设图案410彼此相邻的区域的放大图。下面，将主要描述第一布线图案210和第一虚设图案410，但是以下描述可以同样适用于第二布线图案220和第二虚设图案420。
252.参考图20，第一布线图案210和第一虚设图案410可以设置为彼此间隔开。也就是说，第一布线图案210和第一虚设图案410可以在物理上彼此间隔开，以便不彼此电连接。
253.第一布线图案210和第一虚设图案410可以设置为不同的形状。第一布线图案210和第一虚设图案410可以设置为不同的大小。也就是说，第一布线图案210和第一虚设图案410可以具有不同的宽度和厚度。
254.参考图21，第一布线图案210可以具有第三宽度w3，并且第一虚设图案410可以具有第四宽度w4。第三宽度w3和第四宽度w4可以彼此不同。详细地说，第三宽度w3可以比第四宽度w4小。也就是说，第一虚设图案410的宽度可以比第一布线图案的宽度大。
255.此外，第一布线图案210可以具有第三厚度t3，并且第一虚设图案410可以具有第四厚度t4。第三厚度t3和第四厚度t4可以彼此不同。详细地说，第三厚度t3可以比第四厚度t4小。也就是说，第一虚设图案410的厚度可以比第一布线图案的厚度大。
256.此外，第一布线图案210之间的间隔s3和第一布线图案210与第一虚设图案410之间的间隔s4可以彼此不同。详细地说，第三间隔s3可以比第四间隔s4小。也就是说，第一布线图案210和第一虚设图案410之间的间隔可以比第一布线图案210之间的间隔大。
257.因此，根据第三实施例的线圈构件可以防止在形成布线图案和虚设图案时由于具有不同线宽的图案中的电镀层的大小的差异而导致的图案短路。因此，根据本实施例的线圈构件可以防止布线图案和虚设图案之间的短路，以改善线圈构件的电气特性和可靠性。
258.另一方面，第四间隔s4可以大于第二间隔s2。此外，第一间隔s1和第三间隔s3可以相同或相似。
259.也就是说，由于第一虚设图案410的宽度比第一布线图案210的宽度大，由第四层l4形成的第一虚设图案410的电镀层可以比第一布线图案的电镀层大。
260.相应地，相邻的图案之间的间隔可以根据电路图案的宽度而变化。即，随着电路图案的宽度增加，相邻的图案之间的间隔也增加，从而第四间隔s4形成为大于第三间隔s3，并且相应地，可以防止相邻的电路图案之间的短路。
261.图22是图1的区域k的放大图，图23是沿图22的线l-l’截取的剖视图。也就是说，图22是图1中第一虚设图案410彼此相邻的区域的放大图。下面，将主要描述第一虚设图案410，但以下描述可同样应用于第二虚设图案420。
262.参考图22和图23，相邻的第一虚设图案410可以设置为彼此间隔开。由于第一虚设图案410彼此适当地间隔开，从而改善与第一虚设图案410相邻的其他电路图案的厚度均匀性。
263.相应地，第一虚设图案410可以包括彼此间隔开的1-1虚设图案401和1-2虚设图案402。
264.1-1虚设图案401可以具有第五宽度w5，并且1-2虚设图案402可以具有第六宽度w6。此外，1-1虚设图案401可以具有第五厚度t5，并且1-2虚设图案402可以具有第六厚度t6。
265.同时，第一保护层510设置在1-1虚设图案401和1-2虚设图案402上，在这种情况下，第一保护层510可以包括具有不同厚度的区域。详细地说，未设置有虚设图案的在1-1虚设图案401和1-2虚设图案402之间的第一保护层510的厚度t7可以比其他区域中的保护层510的厚度小。相应地，1-1虚设图案401与1-2虚设图案402之间的第一保护层510可以形成为凹陷形状。
266.第五宽度w5和第六宽度w6可以比第一宽度w1至第三宽度w3中的至少一个大。此外，第五厚度t5和第六厚度t6可以比第一厚度t1至第三厚度t3中的至少一个大。
267.此外，1-1虚设图案401和1-2虚设图案402可以以第五间隔s5彼此间隔开。
268.第五间隔s5可以比第一间隔s1、第二间隔s2、第三间隔s3和第四间隔s4中的至少一个大。
269.也就是说，具有比第一布线图案210的宽度大的宽度的虚设图案之间的间隔可以比其他电路图案之间的间隔大。
270.因此，根据实施例的线圈构件可以防止在形成多个虚设图案时由于形成在虚设图案上的电镀层的大小的差异而造成的虚设图案的短路。详细地说，由于虚设图案具有比其他电路图案更大的宽度，所以第四层的宽度和厚度可以比其他电路图案的宽度和厚度大。
271.相应地，通过将虚设图案之间的第五间隔形成为比其他间隔大，可以防止在形成虚设图案时相邻的虚设图案的短路。
272.因此，根据实施例的线圈构件可以防止虚设图案之间的短路，从而进一步提高线圈构件的电路图案的厚度均匀性。
273.根据第三实施例的线圈构件可以根据布线图案、虚设图案和电镀图案的宽度而具有不同的间隔。
274.也就是说，具有大宽度的图案之间的间隔可以形成为比具有小宽度的图案之间的间隔大。
275.因此，当形成布线图案、虚设图案和电镀图案的电路图案时，可以防止由于电镀工序而在图案之间出现短路。
276.详细而言，由电镀工序形成的电镀层的大小可以根据作为种子起作用的种子层的大小而变化。也就是说，随着种子层的大小，即宽度、厚度和面积增加，电镀层的宽度、厚度和面积可以按比例增加。
277.相应地，当所有电路图案的间隔相同或相似时，由于在具有大的宽度、厚度和面积的电路图案上形成的电镀层形成为大于其他区域，所以相邻的图案相互连接，从而电路图案可能短路。
278.因此，根据本发明实施例的线圈构件可以通过根据电路图案的大小调整相邻的电路图案之间的间隔来防止由于电路图案的大小的差异而导致的电路图案的短路。
279.因此，根据第三实施例的线圈构件可以防止电路图案的短路以具有改进的可靠性。
280.下面，将参考图24描述包括根据实施例的线圈构件的相机模块。图24是示出根据实施例的相机模块的组合透视图的视图。
281.参考图24，根据实施例的相机模块10包括盖罐(cover can)1100、第一动子1200、第二动子1300、定子1400、基座1500以及弹性单元1600。此外，尽管在图15中没有示出，但根据实施例的相机模块10可以进一步包括印刷电路板、红外过滤器、图像传感器等。
282.盖罐1100容纳弹性单元1600、第一动子1200、定子1400和第二动子1300，并且安装在基座1500上以形成透镜驱动电机的外部。具体而言，盖罐1100的内表面与基座1500的一部分侧表面或全部侧表面紧密接触以安装在基座1500上，并且盖罐1100具有保护内部部件免受外部冲击和防止外部污染物渗透的功能。
283.此外，盖罐1100还应该起到保护透镜驱动电机或相机模块的部件免受由移动电话等产生的外部无线电波干扰的功能。因此，盖罐1100优选地由金属材料形成。
284.盖罐1100可以实施为轭单元本身，这将在下文中描述，或者可以通过在其内部成型轭单元被固定。此外，可以在盖罐1100的上表面上形成开口1110(透镜单元(未示出)通过该开口1110暴露)，并且可以在盖罐1100的上表面的下端部分处形成向盖罐1100内部弯曲的内轭(未示出)。该内轭可以被定位在形成于线筒1210中的凹部1213中。在这种情况下，内轭可以设置在轭部的上表面上的开口周围的拐角处，或者可以设置在轭部的侧表面上，并且线筒的凹部可以形成在相应的位置处。
285.此外，盖罐1100可以在其下端部的每个表面上延伸形成有至少一个紧固件1120，并且可以通过形成供紧固件1120插入基座1500中的紧固槽1520来实现透镜驱动电机的更
坚固的密封功能和紧固功能。此外，紧固件和紧固槽可以不单独存在，而只形成两者中的一个。
286.另一方面，第一动子1200设置在透镜单元的侧表面上以移动透镜单元(未示出)。第一动子1200包括用于固定透镜单元的线筒1210以及设置在线筒1210的外周表面上的第一线圈构件1220。
287.透镜单元(未示出)可以是设置有一个或多个透镜(未示出)的镜筒，但本实施例不限于此，并且可以包括能够支撑透镜的任何保持器结构。
288.线筒1210的内周面与透镜单元的外周面结合以固定透镜单元。此外，线筒1210可以具有引导部1211，该引导部1211在其外周表面上引导第一线圈构件1220的卷绕或安装。引导部1211可以与线筒1210的外表面一体形成，并且可以沿着线筒1210的外表面连续地形成，或者可以形成为以预定间隔间隔开。
289.此外，可以在线筒1210的上表面和下表面上形成弹簧紧固突起1212，在基座1500的上侧设置的用于支撑线筒1210的上弹簧1710或下弹簧1720被紧固到弹簧紧固突起1212。
290.此外，线筒1210可以进一步包括形成在其外周面上的凹部1213，以便盖罐1100的内轭可以定位在线筒1210与围绕线筒1210缠绕的第一线圈构件1220之间。
291.此外，第一线圈构件1220可以由引导部1211引导并缠绕在线筒1210的外表面上，但是可以在线筒1210的外表面上以90
°
间隔形成四个单独的线圈。第一线圈构件1220可以接收从将在后面描述的印刷电路板(未示出)施加的电源，以形成电磁场。
292.另一方面，第二动子1300可以被定位为在第一动子1200的侧表面上面对第一动子1200，并且可以包括设置为面对第一线圈构件1220的磁体部1310以及磁体部1310被固定于的壳体1320。
293.具体而言，磁体部1310可以通过粘合剂等安装到壳体1320上，以便被设置在与第一线圈构件1220的外表面对应的位置处，并且可以以相等的间隔安装在壳体1320内部的四个拐角上，以促进内部体积的有效利用。
294.壳体1320可以形成为与形成透镜驱动电机外部的盖罐1100的内表面对应的形状。此外，壳体1320可以由绝缘材料形成，并且考虑到生产率，可以被制造为注塑产品。壳体1320可以是用于ois驱动的移动部，并且可以设置为与盖罐1100间隔开特定距离。
295.在实施例中，壳体1320可以形成为六面体形状，以与盖罐1100的形状相对应并间隔开预定距离，并且壳体1320的上侧和下侧可以开口以支撑第一动子1200。此外，壳体1320可以在其侧表面上包括以与磁体部1310对应的形状形成的磁体部紧固孔1311或磁体部紧固槽。
296.此外，可以形成至少两个止动器1312，所述止动器形成为以预定的距离从壳体1320的上表面突出以与盖罐1100的上表面接触以能够吸收外部冲击。止动器1312可以与壳体1320一体形成。
297.此外，可以在壳体1320的上表面和下表面上形成弹簧紧固突起1313，设置在后面将描述的基座1500的上侧上以支撑壳体1320的上弹簧1710或下弹簧1720被紧固到弹簧紧固突起1313。
298.另一方面，定子1400被定位成面对第二动子1300的下侧以移动第二动子1300，并且具有与形成在其中心处的透镜单元对应的通孔1411和1421。
299.具体而言，定子1400可以包括第二线圈构件1410以及基板，第二线圈构件1410被定位成面对磁体部1310的下侧，在该基板上，在上侧设置第二线圈构件1410以施加电力，并且安装ois芯片，并且该基板可以是印刷电路板1420。即，第二线圈构件1410可以是上述参考图1至图13描述的线圈构件。
300.第二线圈构件1410可以安装在设置在基座1500的上侧上的印刷电路板1420上，或者形成在柔性印刷电路板或基板上，并且通孔1411形成在中心处，以传递透镜单元(未示出)的光信号。另一方面，当考虑到透镜驱动电机的小型化时，具体而言，当考虑到降低z轴方向(即光轴方向)上的高度时，第二线圈构件1410可以形成为精细图案(fp)线圈，该精细图案(fp)线圈是图案化的线圈并且设置在柔性印刷电路板上。
301.柔性印刷电路板1420可以设置在基座1500的上表面上，以向第二线圈构件1410施加电力，并且与第二线圈构件1410的通孔11对应的通孔1421形成在柔性印刷电路板1420上。此外，印刷电路板1420可以包括端子部1422，该端子部1422的一端或相互面对的两端弯曲以向基座1500的下侧突出，并且印刷电路板1420可以通过端子部1422供应外部电力。
302.此外，该实施例可进一步包括安装在印刷电路板1420的下表面或上表面上使得与磁体部1310的位置对应的霍尔传感器单元(未示出)。
303.霍尔传感器单元感测为检测磁体部310的运动而施加的电压的强度和相位以及流经线圈的电流，并与要设置的印刷电路板1420相互作用，以精确控制致动器。
304.霍尔传感器单元可以相对于磁体部1310和光轴方向设置在直线上，并且由于霍尔传感器单元必须检测x轴和y轴上的位移，所以霍尔传感器单元可以包括分别设置在印刷电路板1420的拐角中的相邻的两个拐角处的两个霍尔传感器。可以在基座1500中形成能够容纳霍尔传感器的霍尔传感器容纳槽1540。此外，霍尔传感器可以设置一个或多个。
305.尽管霍尔传感器单元设置为比磁体部1310更靠近第二线圈构件1410，但考虑到在磁体部中形成的磁场强度是在线圈中形成的电磁场强度的数百倍，所以不考虑在检测磁体部1310的运动时第二线圈构件1410的影响。
306.透镜单元通过第一动子1200、第二动子1300和定子1400的独立或有机的相互作用而在各个方向上移动，因此通过第一动子1200和第二动子1300的相互作用聚焦被摄体的图像焦点，并且可以通过第二动子1300和定子1400的相互作用纠正相机抖动等。
307.另一方面，基座1500支撑定子1400和第二动子1300，并且在其中心处形成与通孔1411和1421对应的空心孔1510。
308.基座1500可以作为保护图像传感器(未示出)的传感器保持器发挥功能，并且可以被设置为同时定位红外过滤器(未示出)。在这种情况下，红外过滤器可以被安装在形成于基座1500的中心处的空心孔1510中，并且可以设置红外射线(ir)过滤器。此外，红外过滤器可以由例如膜材料或玻璃材料形成，并且红外阻隔涂层材料可以设置在板状滤光器上，例如用于保护成像表面的盖玻璃、盖玻璃等。此外，除了基座之外，还可以在基座下方设置单独的传感器保持器。
309.此外，基座1500可以形成有一个或多个固定突起1530，该一个或多个固定突起1530从上拐角突出以面对或结合至盖罐1100的内表面，并且这样的固定突起1530可以容易地引导盖罐1100的紧固，并且可以在紧固之后实现牢固的固定。此外，可以形成两个或更多个固定突起。
310.此外，基座1500可以具有紧固槽1520，盖罐1100的紧固件1120被插入紧固槽1520中。紧固槽1520可以在基座1500的外表面上局部形成，其形状与紧固件1120的长度对应，或者可以整个形成在基座1500的外表面上，以便包括紧固件1120的盖罐1100的下端部的预定部分被插入。
311.上述实施例中描述的特征、结构和效果被包括在至少一个实施例中，但不限于一个实施例。此外，每个实施例中说明的特征、结构和效果可以由本领域的技术人员针对其他实施例进行组合或修改。因此，应理解为与这种组合和这种修改有关的内容被包括在本公开的范围内。
312.此外，上面大多描述了实施例，但实施例只是示例，并不限制本公开的内容，本领域的技术人员可以理解，在不脱离实施例的基本特征的情况下，可以做出上面没有介绍的若干变化和应用。例如，实施例中具体表示的每个部件都可以变化。此外，应理解为与这种变化和这种应用有关的差异被包括在以下权利要求中限定的本公开的范围内。

技术特征：
1.一种线圈构件，包括：基板，所述基板包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；第一电路图案，所述第一电路图案设置在所述第一表面上；以及多个桥接部，所述多个桥接部设置为从所述基板的端部突出，其中，所述桥接部与所述基板一体形成，并且在所述桥接部上设置有屏蔽层。2.根据权利要求1所述的线圈构件，其中，所述桥接部包括第一桥接部和第二桥接部，并且所述第一桥接部和所述第二桥接部设置为相互面对。3.根据权利要求1所述的线圈构件，其中，电路图案包括设置在所述基板上的布线图案、电镀图案和虚设图案，在所述布线图案、所述电镀图案和所述虚设图案上设置有保护层，并且所述屏蔽层和所述保护层一体形成。4.根据权利要求3所述的线圈构件，其中，所述桥接部的长度比所述基板的端部与所述布线图案的最外侧布线图案之间的距离小。5.根据权利要求3所述的线圈构件，其中，所述保护层进一步设置在所述基板与所述电路图案之间。6.根据权利要求3所述的线圈构件，其中，所述保护层包括靠近所述基板的所述端部的第一区域以及比所述第一区域更远离所述基板的所述端部的第二区域，并且所述第一区域的厚度比所述第二区域的厚度大。7.根据权利要求3所述的线圈构件，其中，所述保护层包括靠近所述基板的所述端部的第一区域以及比所述第一区域更远离所述基板的所述端部的第二区域，并且所述第一区域和所述第二区域具有不同的颜色。8.根据权利要求1所述的线圈构件，其中，所述桥接部延伸到所述桥接部的端部的同时所述桥接部的厚度减少。9.根据权利要求3所述的线圈构件，其中，所述桥接部设置在与所述电镀图案重叠的位置处。10.一种相机模块，包括：第一动子，所述动子设置在透镜单元的侧表面上以使所述透镜单元移动；第二动子，所述第二动子与所述第一动子面对地设置在所述第一动子的侧表面；定子，所述定子设置为面对所述第二动子的下侧以使所述第二动子移动，并在所述定子的中心形成有与所述透镜单元对应的通孔；以及基座，所述基座支撑所述定子和所述第二动子，并在所述基座的中心形成有与所述第二动子的通孔对应的空心孔，其中，所述定子包括电路板以及设置在所述电路板上的线圈构件，其中，所述线圈构件包括：基板，所述基板包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；第一电路图案，所述第一电路图案设置在所述第一表面上；以及多个桥接部，所述多个桥接部设置为从所述基板的端部突出，
其中，所述桥接部与所述基板一体形成，并且在所述桥接部上设置有屏蔽层。

技术总结
根据实施例的线圈构件包括：基板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一电路图案，设置在第一表面上；以及多个桥接部，从基板的端部突出，其中桥接部与基板一体形成，并且在桥接部上设置有屏蔽层。且在桥接部上设置有屏蔽层。且在桥接部上设置有屏蔽层。


技术研发人员：李甸真 尹亨珪 郑惠营 吴政勋
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2022.01.04
技术公布日：2023/8/31