串扰分析方法和装置与流程

1.本技术实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种串扰分析方法和装置。


背景技术：

2.芯片是由电路构成的，电路中相邻连线的之间的电信号存在串扰，该串扰产生的毛刺过大时可能导致电路失效，进而导致芯片报废。为了降低芯片的报废率，可以在对芯片进行流片之前，对芯片进行串扰分析，以确定芯片的电路中可能导致电路失效的节点，该节点是电路中的连线。
3.现有技术中，串扰分析通常是由设计人员根据经验进行的。具体地，设计人员对电路的设计版图进行观察和分析，以根据经验确定可能导致电路失效的节点，也就是存在串扰的节点。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种串扰分析方法和装置，以提高串扰分析效率和准确度。
5.一方面，本技术实施例提供一种串扰分析方法，所述方法包括：
6.确定目标电路中各个单元的连接关系，所述连接关系中包括连接所述单元的至少一个节点，一个所述节点连接至少两个所述单元；
7.根据所述至少一个节点的标准寄生格式文件，从所述至少一个节点中确定至少一个高风险节点；
8.根据所述各个单元的连接关系，确定每个所述高风险节点的仿真模型；
9.对各个所述高风险节点的所述仿真模型进行仿真，以判断所述至少一个高风险节点中是否存在串扰的节点。
10.可选地，所述确定目标电路中各个单元的连接关系，包括：
11.获取目标电路的电路网表；
12.从所述电路网表中确定所述目标电路中各个单元的连接关系。
13.可选地，所述单元包括以下至少一种：电路器件和模块，所述模块包括至少一个相互连接的所述电路器件。
14.可选地，所述根据所述至少一个节点的标准寄生格式文件，从所述至少一个节点中确定至少一个高风险节点之前，还包括：
15.通过对所述目标电路的仿真，获取所述目标电路中各个节点的标准寄生格式文件。
16.可选地，所述标准寄生格式文件中包括所述节点之间的等效电容信息，所述等效电容信息包括：所述节点与所述节点的相关节点之间的总等效耦合电容值，所述节点与每个所述相关节点之间的子等效耦合电容值；
17.所述根据所述至少一个节点的标准寄生格式文件，从所述至少一个节点中确定至少一个高风险节点，包括：
18.对于每个所述节点，确定所述节点对应的各所述子等效耦合电容值与所述节点对应的所述总等效耦合电容值的比值；
19.将至少一个所述比值满足预设条件的节点确定为高风险节点，所述预设条件包括以下至少一种：所述比值大于或等于预设阈值、按照所述比值降序排列在靠前位置的节点。
20.可选地，所述相关节点包括与所述节点相隔一个单元的相邻节点，以及地线节点。
21.可选地，所述根据所述各个单元的连接关系，确定每个所述高风险节点的仿真模型，包括：
22.针对每个所述高风险节点，从所述目标电路的各个单元的连接关系中获取所述高风险节点与所述各个单元的目标连接关系；
23.针对每个所述高风险节点，根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的仿真模型。
24.可选地，所述根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的仿真模型，包括：
25.从所述目标连接关系中确定与所述高风险节点连接的驱动电路；
26.根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的相关节点；
27.构建电容值为所述相关节点和所述高风险节点之间的子等效耦合电容值的仿真电容；
28.根据所述仿真电容和所述驱动电路生成所述高风险节点的仿真模型。
29.可选地，所述仿真模型中还包括：所述高风险节点的负载电路，所述根据所述仿真电容和所述驱动电路生成所述高风险节点的仿真模型，包括：
30.从所述目标连接关系中确定所述高风险节点的负载电路；
31.根据所述负载电路、所述仿真电容和所述驱动电路生成所述高风险节点的仿真模型。
32.可选地，所述对各个所述高风险节点的所述仿真模型进行仿真，以判断所述至少一个高风险节点中是否存在串扰的节点，包括：
33.获取在所述驱动电路提供的电信号发生变化的情况下，所述仿真模型中的所述高风险节点的毛刺峰值；
34.若所述毛刺峰值大于或等于预设毛刺阈值，则将所述高风险节点确定为存在串扰的节点。
35.可选地，所述目标电路是动态随机存取存储器dram的电路。
36.另一方面，本技术实施例提供一种串扰分析装置，所述装置包括：
37.连接关系确定模块，用于确定目标电路中各个单元的连接关系，所述连接关系中包括连接所述单元的至少一个节点，一个所述节点连接至少两个所述单元；
38.高风险节点确定模块，用于根据所述至少一个节点的标准寄生格式文件，从所述至少一个节点中确定至少一个高风险节点；
39.仿真模型确定模块，用于根据所述各个单元的连接关系，确定每个所述高风险节点的仿真模型；
40.仿真模块，用于对各个所述高风险节点的所述仿真模型进行仿真，以判断所述至少一个高风险节点中是否存在串扰的节点。
41.可选地，所述连接关系确定模块还用于：
42.获取目标电路的电路网表；
43.从所述电路网表中确定所述目标电路中各个单元的连接关系。
44.可选地，所述单元包括以下至少一种：电路器件和模块，所述模块包括至少一个相互连接的所述电路器件。
45.可选地，所述装置还包括：
46.寄生文件获取模块，用于在所述根据所述至少一个节点的标准寄生格式文件，从所述至少一个节点中确定至少一个高风险节点之前，通过对所述目标电路的仿真，获取所述目标电路中各个节点的标准寄生格式文件。
47.可选地，所述标准寄生格式文件中包括所述节点之间的等效电容信息，所述等效电容信息包括：所述节点与所述节点的相关节点之间的总等效耦合电容值，所述节点与每个所述相关节点之间的子等效耦合电容值；
48.所述高风险节点确定模块还用于：
49.对于每个所述节点，确定所述节点对应的各所述子等效耦合电容值与所述节点对应的所述总等效耦合电容值的比值；
50.将至少一个所述比值满足预设条件的节点确定为高风险节点，所述预设条件包括以下至少一种：所述比值大于或等于预设阈值、按照所述比值降序排列在靠前位置的节点。
51.可选地，所述相关节点包括与所述节点相隔一个单元的相邻节点，以及地线节点。
52.可选地，所述仿真模型确定模块还用于：
53.针对每个所述高风险节点，从所述目标电路的各个单元的连接关系中获取所述高风险节点与所述各个单元的目标连接关系；
54.针对每个所述高风险节点，根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的仿真模型。
55.可选地，所述仿真模型确定模块还用于：
56.在根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的仿真模型时，从所述目标连接关系中确定与所述高风险节点连接的驱动电路；
57.根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的相关节点；
58.构建电容值为所述相关节点和所述高风险节点之间的子等效耦合电容值的仿真电容；
59.根据所述仿真电容和所述驱动电路生成所述高风险节点的仿真模型。
60.可选地，所述仿真模型中还包括：所述高风险节点的负载电路，所述仿真模型确定模块还用于：
61.从所述目标连接关系中确定所述高风险节点的负载电路；
62.根据所述负载电路、所述仿真电容和所述驱动电路生成所述高风险节点的仿真模型。
63.可选地，所述仿真模块还用于：
64.获取在所述驱动电路提供的电信号发生变化的情况下，所述仿真模型中的所述高风险节点的毛刺峰值；
65.若所述毛刺峰值大于或等于预设毛刺阈值，则将所述高风险节点确定为存在串扰的节点。
66.可选地，所述目标电路是动态随机存取存储器dram的电路。
67.本技术实施例提供的串扰分析方法和装置，可以确定目标电路中各个单元的连接关系，该连接关系中包括连接单元的至少一个节点，一个节点连接至少两个单元；根据至少一个节点的标准寄生格式文件，从至少一个节点中确定至少一个高风险节点；根据各个单元的连接关系，确定每个高风险节点的仿真模型；对各个高风险节点的仿真模型进行仿真，以从至少一个高风险节点中确定存在串扰的节点。相对于人为主观确定存在串扰的节点，本技术实施例通过该方案不需要人为主观判断，从而可以有效提高串扰分析效率。进一步地，本技术实施例先筛选出来高风险节点，以减少需要仿真的节点的数量，有助于提高串扰分析效率。此外，由于本技术实施例是通过电路的结构和数据进行仿真得到的，中间不需要有人为主观判断，从而可以减少由于人为判断错误而导致的漏检，有助于提高确定的存在串扰的节点的准确度。
附图说明
68.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术实施例的实施例，并与说明书一起用于解释本技术实施例的原理。
69.图1是本技术实施例提供的一种串扰分析方法的步骤流程图；
70.图2和图3是本技术实施例提供的一种电阻和电容的两种连接关系示意图；
71.图4和图5是本技术实施例提供的电路网表中的各个单元的连接关系示意图；
72.图6是本技术实施例提供的一种spf文件的结构示意图；
73.图7是本技术实施例提供的一种仿真模型对应的子电路结构示意图；
74.图8是本技术实施例提供的一种串扰分析装置的结构示意图。
75.通过上述附图，已示出本技术实施例明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术实施例构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术实施例的概念。
具体实施方式
76.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术实施例相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术实施例的一些方面相一致的装置和方法的例子。
77.如背景技术所述，现有技术通过设计人员根据经验进行，然而现有技术存在串扰分析效率较低和准确度较低的问题。发明人对现有技术进行分析之后发现，出现该问题的原因之一在于，现有技术中进行串扰分析是人工进行的。此外，人工分析也会由于人为失误而导致确定的存在串扰的节点的准确度较低。
78.为了解决上述技术问题，本技术实施例考虑通过对高风险节点的仿真模型进行仿真，以从高风险节点中确定存在串扰的节点。这里的高风险节点是先通过标准寄生格式文件筛选出来的，代表很有可能为存在串扰的节点。相对于人为主观确定存在串扰的节点，本技术实施例通过该方案不需要人为主观判断，从而可以有效提高串扰分析效率。进一步地，本技术实施例先筛选出来高风险节点，以减少需要仿真的节点的数量，有助于提高串扰分
析效率。此外，由于本技术实施例是通过电路的结构和数据进行仿真得到的，中间不需要有人为主观判断，从而可以减少由于人为判断错误而导致的漏检，有助于提高确定的存在串扰的节点的准确度。
79.图1是本技术实施例提供的一种串扰分析方法的步骤流程图。请参照图1，上述方法包括：
80.s101：确定目标电路中各个单元的连接关系，该连接关系中包括连接单元的至少一个节点，一个节点连接至少两个单元。
81.其中，目标电路是需要检测串扰的任意电路，本技术实施例对其不加以限制。例如，目标电路可以是动态随机存取存储器(dram，dynamic random accessing memory)的电路。
82.其中，目标电路的单元包括以下至少一种：电路器件和模块。这里的电路器件可以包括构成电路的任意器件，例如，电容、电感、电阻、晶体管、功率放大器等。这里的模块可以包括至少一个相互连接的电路器件，例如，电容和电感构成的具有某种功能的子电路，该子电路可以人为是该目标电路中的一个虚拟单元。
83.可以理解的是，在实际应用中，每个电路都是由上述至少一种单元连接构成的。每个单元可能有一个或多个端，每个端可以通过一个节点与另一个单元的一端连接。图2和图3是本技术实施例提供的一种电阻和电容的两种连接关系示意图。参照图2和图3所示，电阻有两个端t1和t2，电容有两个端t3和t4。
84.参照图2所示，电阻的t2端可以通过一个节点n1与电容的t3端连接，电阻的t1端和电容的t4端与其余单元分别连接，从而实现电阻和电容的串联。
85.参照图3所示，电阻的t1端可以通过一个节点n2与电容的t3端连接，电阻的t2端与电容的t4端通过节点n3连接，n2和n3可以与其余单元分别连接，从而实现电阻和电容的并联。上述连接关系可以从描述目标电路的结构的文件中提取出来。通常情况下，描述目标电路的结构的文件可以是电路网表(netlist)。从而执行s101时可以按照以下步骤实现：首先，获取目标电路的电路网表；然后，从电路网表中确定目标电路中各个单元的连接关系。
86.上述网表中通常存在多条记录，每条记录用于描述一个单元的各个端连接的节点。对于同一种类型的单元，其各个端在不同记录中的顺序是相同的，从而可以按照该顺序确定该类型的单元的各个端所连接的节点是什么。不同类型的单元对应的端数量可能不同，端类型也可能不同。例如，对于晶体管，其可以包括四个端：栅极节点、源极节点、漏极节点和衬底节点。又例如，对于电阻，其可以包括两个端，两个端无区别。再例如，对于反向器，其具有输入端和输出端。
87.可以理解的是，不同单元的连接关系实质上是不同单元的端之间的连接关系。
88.图4和图5是本技术实施例提供的电路网表中的各个单元的连接关系示意图，电路网表可以是在完成目标电路的设计之后根据目标电路生成的。电路网表中通常包括目标电路中的各个单元的连接关系，可以包括多种单元的连接关系。需要说明的是，不同种类的单元对应的连接关系的格式不同，其格式与该类型的单元的端数量有关。
89.图4是本技术实施例提供的电路网表中的各个三极管对应的连接关系示意图。参照图4所示，电路网表中包括五列：c1至c5。
90.其中，c1列用于存储晶体管的标识，图4中的电路网表中存储有四个标识为xmm1至
xmm4的晶体管。
91.c2列用于存储晶体管的第一端t1连接的节点。可以看出，图4中的xmm1至xmm4的t1端连接的节点分别是n01、n05、n03和n11。
92.c3列用于存储晶体管的第二端t2连接的节点。可以看出，图4中的xmm1至xmm4的t2端连接的节点分别是n02、n03、n08和n12。
93.c4列用于存储晶体管的第三端t3连接的节点。可以看出，图4中的xmm1至xmm4的t3端连接的节点分别是n03、n06、n09和n13。
94.c5列用于存储晶体管的第四端t4连接的节点。可以看出，图4中的xmm1至xmm4的t3端连接的节点分别是n04、n07、n10和n03。
95.需要说明的是，图4中的每个晶体管的不同端如果对应同一个节点，那么代表这两个晶体管的这些不同端通过该节点连接。例如，xmm1的t3端、xmm2的t2端、xmm3的t1端和xmm4的t4端均与节点n03连接，那么代表xmm1的t3端、xmm2的t2端、xmm3的t1端和xmm4的t4端通过节点n03连接在一起，从而实现了xmm1、xmm2、xmm3和xmm4的连接。
96.图5是本技术实施例提供的电路网表中的各个电阻对应的连接关系示意图。参照图5所示，电路网表中包括三列：c1至c3。
97.其中，c1列用于存储电阻的标识，图5中的电路网表中存储有三个标识为r1至r3的电阻。
98.c2列用于存储各电阻的第一端t1连接的节点。可以看出，图5中的r1至r3的t1端连接的节点分别是n01、n02和n01。
99.c3列用于存储各电阻的第二端t2连接的节点。可以看出，图5中的r1至r3的t2端连接的节点分别是n0、n02和n04。
100.同样地，图5中的每个电阻的不同端如果对应同一个节点，那么代表这两个电阻的这些不同端通过该节点连接。例如，r1的t1端、r2的t1端和r3的t1端均与节点n01连接，那么代表r1的t1端、r2的t1端和r3的t1端通过节点n01连接在一起。此外，r1的t2端和r2的t2端均与节点n02连接，那么代表r1的t2端和r2的t2端通过节点n02连接在一起，从而实现了r1和r2的并联。r3的t2端通过n03与其余单元连接。
101.可以理解的是，本技术实施例可以在目标电路完成设计之后生成该目标电路的电路网表，从而可以在每次识别该目标电路是否存在串扰的节点时，只需要从该电路网表中获取连接关系即可，不需要重新根据目标电路的结构确定连接关系。如此，可以缩短确定连接关系所需要的时长，以进一步提高确定串扰分析效率。
102.此外，上述单元包括以下至少一种：电路器件和模块，模块包括至少一个相互连接的电路器件。基于模块，本技术实施例可以内部不存在串扰的模块作为一个整体，这样，不仅可以识别电路器件之间的节点是否存在串扰，还可以识别这些模块之间的节点是否存在串扰，以及这些模块与其余电路器件之间的节点是否存在串扰。
103.可以看出，本技术实施例可以将模块作为一个整体，从而可以不需要识别模块内部相互连接的电路器件之间是否存在串扰。在已知该模块内部不存在串扰的情况下，可以有效减少识别的节点数量，进而有助于进一步提高串扰分析效率。
104.在通过上述s101获取到上述单元的连接关系之后，可以从中确定目标电路中用于连接单元的所有节点，从而可以获取这些节点的标准寄生格式文件，并执行步骤s102。
105.s102：根据至少一个节点的标准寄生格式文件，从至少一个节点中确定至少一个高风险节点。
106.其中，标准寄生格式文件(spf，standard parasitic format)中存储有任意两个节点之间的等效电容信息，该等效电容信息可以包括：每个节点与该节点的每个相关节点之间的子等效耦合电容值、每个节点与该节点的所有相关节点之间的总等效耦合电容值。
107.上述子等效耦合电容值可以包括以下至少一种电容值：该节点与相关节点之间的寄生电容值、连接该节点与该相关节点的真实电容的电容值。
108.可以理解的是，总等效耦合电容值可以是该节点与所有相关节点之间的子等效耦合电容值的总和，从而总等效耦合电容值也可以包括寄生电容值和真实电容的电容值。
109.图6是本技术实施例提供的一种spf文件的结构示意图。为了简化起见，图6示出了针对图5所示的电路网表中的三个节点n01至n03的等效电容信息，图4所示的13个节点的原理与之相同，在此不再赘述。
110.参照图6所示，n01：ct1 ct1用于表示节点n01和其所有相关节点n02、n03的总等效耦合电容ct1的总等效耦合电容值ct1。c1 n01 n02 c1用于表示n01和其相关节点n02之间的子等效耦合电容c1的子等效耦合电容值为c1，c2 n01 n03 c2用于表示n01和其相关节点n03之间的子等效耦合电容c2的子等效耦合电容值为c2。其中，ct1为c1和c2之和。
111.参照图6所示，n02：ct2 ct2用于表示节点n02和其所有相关节点n01、n03的总等效耦合电容ct2的总等效耦合电容值为ct2。c3 n02 n01 c3用于表示n02和其相关节点n01之间的子等效耦合电容c3的子等效耦合电容值为c3，c4 n02 n03 c4用于表示n02和其相关节点n03之间的子等效耦合电容c4的子等效耦合电容值为c4。其中，ct2为c3和c4之和。
112.参照图6所示，n03：ct3 ct3用于表示节点n03和其所有相关节点n01、n02的总等效耦合电容ct3的总等效耦合电容值为ct3。c5 n03 n01 c5用于表示n03和其相关节点n01之间的子等效耦合电容c5的子等效耦合电容值为c5，c6 n03 n02 c6用于表示n03和其相关节点n02之间的子等效耦合电容c6的子等效耦合电容值为c6。其中，ct3为c5和c6之和。
113.需要说明的是，图6中的c1和c3均为n01和n02之间的子等效耦合电容，从而c1＝c3。同理，图6中的c2和c5均为n01和n03之间的子等效耦合电容，从而c2＝c5，图6中的c4和c6均为n02和n03之间的子等效耦合电容，从而c4＝c6。
114.上述标准寄生格式文件可以是预先生成的。具体地，可以通过对目标电路的仿真，获取目标电路中各个节点的标准寄生格式文件。可以看出，在该仿真过程中，需要获取到目标电路中的每个节点和相关节点之间的子等效耦合电容值，从而根据子等效耦合电容值确定每个节点的总等效耦合电容值，最后，按照每个节点和相关节点之间的子等效耦合电容值、每个节点的总等效耦合电容值，生成与上述图6所示格式相同或相似的spf文件。
115.本技术实施例可以通过仿真过程生成spf文件，从而可以保证spf文件中的等效电容信息是目标电路的当前等效电容信息，得到的等效电容信息是符合目标电路的当前状态，有助于提高等效电容信息的准确度，进而提高判断高风险节点的准确度。
116.基于上述等效电容信息，可以从目标电路的一个或多个节点中选取高风险节点。其中，高风险节点可以是子等效耦合电容值大于预设阈值的节点，也可以是子等效耦合电容值较高的若干节点。
117.为了提高判断高风险节点的准确度，可以根据每个节点的各子等效耦合电容值和
总等效耦合电容值之间的比值，选取高风险节点。具体地，将至少一个该比值满足预设条件的节点确定为高风险节点，该预设条件包括以下至少一种：该比值大于或等于预设阈值、按照比值降序排列在靠前位置的节点。
118.其中，这里的比值对应的预设阈值可以为30％。当然，该预设阈值可以按照实际应用场景设置，本公开实施例对其不加限制。
119.需要说明的是，由于一个节点可以对应有多个相关节点，从而该节点针对每个该相关节点均可以得到一个这样的比值。如果该节点的至少一个该比值大于或等于预设阈值，或排序在靠前位置，那么就可以确定该节点是高风险节点。
120.可以看出，本技术实施例可以通过上述比值更加准确的描述每个节点为高风险节点的概率，从而该比值越大，代表该节点为高风险节点的概率越大。这样，可以在某些节点的子等效耦合电容值相对于其余节点的子等效耦合电容值过小时，准确的筛选出来高风险的节点，避免遗漏掉这些子等效耦合电容值过小的这些节点。
121.可选地，对于每个节点，该节点的相关节点可以包括以下至少一种节点：与该节点相隔一个单元的相邻节点、地线节点。这样，本技术实施例就可以识别出各种类型的节点是否为存在串扰的节点，避免遗漏掉部分节点，有助于进一步提高对目标电路的串扰分析准确度。
122.s103：根据各个单元的连接关系，确定每个高风险节点的仿真模型。
123.其中，仿真模型中可以包括与该高风险节点直接连接或间接连接的单元，仿真模型可以理解为这些单元构成的子电路，该仿真模型中这些单元的连接关系与目标电路中这些单元的连接关系一致。
124.具体地，在执行s103时，可以包括以下子步骤：首先，针对每个高风险节点，从目标电路的各个单元的连接关系中获取该高风险节点与各个单元的目标连接关系。其中，目标连接关系也就是目标电路的各个单元的所有连接关系中，包括该高风险节点的连接关系。例如，对于图4所示的电路网表，如果一个高风险节点为n03，那么目标连接关系可以包括：xmm1 n01 n02 n03 n04、xmm2 n05 n03 n06 n07、xmm3 n03 n08 n09 n10、xmm4n11 n12 n13 n03。然后，针对每个高风险节点，根据目标连接关系确定该高风险节点的仿真模型。
125.可选地，上述仿真模型中不仅可以包括高风险节点连接的驱动电路，还可以包括一个仿真电容，该仿真电容的电容值为该高风险节点和该相关节点之间的子等效耦合电容值。从而，在根据目标连接关系确定该高风险节点的仿真模型时，可以包括以下子步骤：首先，从目标连接关系中确定与该高风险节点连接的驱动电路。然后，根据目标连接关系确定高风险节点的相关节点。再然后，构建电容值为该相关节点和该高风险节点之间的子等效耦合电容值的仿真电容。最后，根据仿真电容和驱动电路生成高风险节点的仿真模型。
126.本技术实施例可以通过仿真电容和驱动电路生成仿真模型，从而不仅可以依赖驱动电路的驱动能力实现仿真模型的仿真过程，还可以使该仿真过程考虑了该高风险节点和相关节点之间的子等效耦合电容值，有助于提高仿真的准确度，进而提高确定的存在串扰的节点的准确度。
127.当然，上述仿真模型中还可以包括：高风险节点的负载电路。一方面，这个负载电路可以减小仿真模型对应的子电路中的电流大小，避免电流过大而导致子电路被损坏，有助于保证仿真的顺利进行。另一方面，这个负载电路还可以使仿真模型更加准确的模拟该
高风险节点在目标电路中的真实状态，从而有助于进一步提高确定的存在串扰的节点的准确度。具体地，在根据仿真电容和驱动电路生成高风险节点的仿真模型时，可以包括以下子步骤：首先，从目标连接关系中确定高风险节点的负载电路；然后，根据负载电路、仿真电容和驱动电路生成高风险节点的仿真模型。
128.依据前述图4或图5对连接关系的说明，每个连接关系用于表示一个单元的各个端连接的节点。每个高风险节点可以对应有多个目标连接关系，从而可以从这多个目标连接关系的单元中确定负载电路，负载电路是由这多个目标连接关系的单元中的负载单元构成的。
129.图7是本技术实施例提供的一种仿真模型对应的子电路结构示意图。参照图7所示，节点n01为高风险节点，其相关节点包括n02和n03。n01和n02之间的子等效耦合电容为cc1，n01和n03之间的子等效耦合电容为cc2。图7中的vdd和vcc是电源电压，vss是电源负极或地。
130.从图7中可以看出，节点n01用于连接反相器cg2的输入端、电容c1的一端、晶体管m2的漏极节点、晶体管m3的漏极节点、晶体管m7的漏极节点和晶体管m8的漏极节点，节点n01可以理解为连接反相器cg2的输入端、电容c1的一端、晶体管m2的漏极节点、晶体管m3的漏极节点、晶体管m7的漏极节点和晶体管m8的漏极节点的一条线。此外，晶体管m2的源极节点与晶体管m1的漏极节点连接，c1的另一端接地。
131.从图7中可以看出，节点n02用于连接反相器cg1的输入端、电容c2的一端、晶体管m5的衬底节点，节点n02可以理解为连接反相器cg1的输入端、电容c2的一端、晶体管m5的衬底节点的一条线。此外，c2的另一端接地。
132.从图7中可以看出，节点n03用于连接反相器cg3的输入端、电容c3的一端、晶体管m6的衬底节点，节点n03可以理解为连接反相器cg3的输入端、电容c3的一端、晶体管m6的衬底节点的一条线。此外，c3的另一端接地。
133.根据上述说明可以看出，上述节点n01的仿真模型可以包括但不限于：高风险节点n01的驱动电路d1、高风险节点的负载电路cg2、高风险节点n01的相关节点n02和n03、高风险节点n01与相关节点n02之间的子等效耦合电容cc1、高风险节点n01与相关节点n03之间的子等效耦合电容cc2。其中，驱动电路d1包括：m1、m2、m3、m4、m7和m8。驱动电路d1是n01的电源，d1的电源电压为vcc1，d1的电源负极为vss1，为n01节点提供电信号。
134.此外，为了使高风险节点的相关节点处也产生电信号，参照图7所示，节点n01的仿真模型还可以包括：n02的驱动电路m5和负载电路cg1、n03的驱动电路m6和负载电路cg3。m5为n02的电源，m5的电源电压为vdd2，m5的电源负极为vss2，为n02提供电信号。m6为n03的电源，m6的电源电压为vdd3，m6的电源负极为vss3，为n02提供电信号。这样，在对高风险节点的仿真模型进行仿真的过程中，高风险节点的驱动电路向高风险节点提供电信号，相关节点的驱动电路向相关节点提供电信号，从而可以判断相关节点是否会导致在高风险节点处产生过大的毛刺，也就是确定该高风险节点是否为存在串扰的节点。
135.s104：对各个高风险节点的仿真模型进行仿真，以从至少一个高风险节点中确定存在串扰的节点。
136.具体地，可以逐个对高风险节点的仿真模型进行串行仿真，也可以对多个高风险节点的仿真模型进行并行仿真。可以理解的是，相对于串行仿真，并行仿真时各个仿真模型
的仿真时间存在部分或全部重叠，从而可以节约仿真所需要的时长，进而提高串扰分析效率。
137.在对每个高风险节点的仿真模型进行仿真的过程可以包括以下子步骤：首先，获取在该仿真模型的驱动电路提供的电信号发生变化的情况下，该仿真模型中的高风险节点的毛刺峰值；然后，确定该毛刺峰值是否大于或等于预设毛刺阈值，若毛刺峰值大于或等于预设毛刺阈值，则将该高风险节点确定为存在串扰的节点，若毛刺峰值小于预设毛刺峰值，则将该高风险节点确定为不存在串扰的节点。
138.其中，驱动电路提供的电信号可以理解为驱动信号，从而本技术实施例也就可以通过仿真模型仿真在驱动信号变化的情况下，目标电路在高风险电路处产生的毛刺大小，从而基于毛刺大小可以准确的识别存在串扰的节点。从而，开发人员可以对存在串扰的节点进行分析并处理，以消除该串扰，保证目标电路不存在串扰，提高了目标电路的电信号处理准确度。
139.综上所述，本技术实施例结合两种方法确定存在串扰的节点。s102确定的高风险节点可以理解为初步确定的存在串扰的节点，s104确定的存在串扰的节点是基于s102的结果最终确定的存在串扰的节点。
140.其中，s102中使用的是目标电路的静态信息，s104的仿真过程可以理解为动态过程。也就是说，本技术实施例通过s102和s104实现了动态和静态结合的方法进行串扰分析。相对于单独进行静态串扰分析或单独进行动态串扰分析，这种动静结合的方式有助于提高串扰分析的准确度。
141.对应于上述方法实施例，图8是本技术实施例提供的一种串扰分析装置的结构示意图。请参照图8，上述串扰分析装置200，包括：连接关系确定模块201、高风险节点确定模块202、仿真模型确定模块203和仿真模块204。
142.其中，连接关系确定模块201，用于确定目标电路中各个单元的连接关系，所述连接关系中包括连接所述单元的至少一个节点，一个所述节点连接至少两个所述单元。
143.高风险节点确定模块202，用于根据所述至少一个节点的标准寄生格式文件，从所述至少一个节点中确定至少一个高风险节点。
144.仿真模型确定模块203，用于根据所述各个单元的连接关系，确定每个所述高风险节点的仿真模型。
145.仿真模块204，用于对各个所述高风险节点的所述仿真模型进行仿真，以判断所述至少一个高风险节点中是否存在串扰的节点。
146.可选地，所述连接关系确定模块还用于：
147.获取目标电路的电路网表。
148.从所述电路网表中确定所述目标电路中各个单元的连接关系。
149.可选地，所述单元包括以下至少一种：电路器件和模块，所述模块包括至少一个相互连接的所述电路器件。
150.可选地，所述装置还包括：
151.寄生文件获取模块，用于在所述根据所述至少一个节点的标准寄生格式文件，从所述至少一个节点中确定至少一个高风险节点之前，通过对所述目标电路的仿真，获取所述目标电路中各个节点的标准寄生格式文件。
152.可选地，所述标准寄生格式文件中包括所述节点之间的等效电容信息，所述等效电容信息包括：所述节点与所述节点的相关节点之间的总等效耦合电容值，所述节点与每个所述相关节点之间的子等效耦合电容值。
153.所述高风险节点确定模块还用于：
154.对于每个所述节点，确定所述节点对应的各所述子等效耦合电容值与所述节点对应的所述总等效耦合电容值的比值。
155.将至少一个所述比值满足预设条件的节点确定为高风险节点，所述预设条件包括以下至少一种：所述比值大于或等于预设阈值、按照所述比值降序排列在靠前位置的节点。
156.可选地，所述相关节点包括与所述节点相隔一个单元的相邻节点，以及地线节点。
157.可选地，所述仿真模型确定模块还用于：
158.针对每个所述高风险节点，从所述目标电路的各个单元的连接关系中获取所述高风险节点与所述各个单元的目标连接关系。
159.针对每个所述高风险节点，根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的仿真模型。
160.可选地，所述仿真模型确定模块还用于：
161.在根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的仿真模型时，从所述目标连接关系中确定与所述高风险节点连接的驱动电路。
162.根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的相关节点。
163.构建电容值为所述相关节点和所述高风险节点之间的子等效耦合电容值的仿真电容。
164.根据所述仿真电容和所述驱动电路生成所述高风险节点的仿真模型。
165.可选地，所述仿真模型中还包括：所述高风险节点的负载电路，所述仿真模型确定模块还用于：
166.从所述目标连接关系中确定所述高风险节点的负载电路。
167.根据所述负载电路、所述仿真电容和所述驱动电路生成所述高风险节点的仿真模型。
168.可选地，所述仿真模块还用于：
169.获取在所述驱动电路提供的电信号发生变化的情况下，所述仿真模型中的所述高风险节点的毛刺峰值。
170.若所述毛刺峰值大于或等于预设毛刺阈值，则将所述高风险节点确定为存在串扰的节点。
171.可选地，所述目标电路是动态随机存取存储器dram的电路。
172.上述装置实施例是与前述方法实施例对应的实施例，具有与方法实施例相同的技术效果。该装置实施例的详细说明可以参照前述方法实施例的详细说明，在此不再赘述。
173.本技术实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括：至少一个处理器和存储器。
174.其中，所述存储器存储计算机执行指令。
175.所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述电子设备实现如前述的方法。
176.本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储
有计算机执行指令，当处理器执行所述计算机执行指令时，使计算设备实现如前述的方法。
177.本技术实施例还提供一种计算机程序，所述计算机程序用于实现如前述的方法。
178.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
179.上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
180.以上仅为本技术实施例的优选实施例，并非因此限制本技术实施例的专利范围，凡是利用本技术实施例说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术实施例的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种串扰分析方法，其特征在于，所述方法包括：确定目标电路中各个单元的连接关系，所述连接关系中包括连接所述单元的至少一个节点，一个所述节点连接至少两个所述单元；根据所述至少一个节点的标准寄生格式文件，从所述至少一个节点中确定至少一个高风险节点；根据所述各个单元的连接关系，确定每个所述高风险节点的仿真模型；对各个所述高风险节点的仿真模型进行仿真，以判断所述至少一个高风险节点中是否存在串扰的节点。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定目标电路中各个单元的连接关系，包括：获取目标电路的电路网表；从所述电路网表中确定所述目标电路中各个单元的连接关系。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述各个单元包括以下至少一种：电路器件和模块，所述模块包括至少一个相互连接的所述电路器件。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述至少一个节点的标准寄生格式文件，从所述至少一个节点中确定至少一个高风险节点之前，还包括：通过对所述目标电路的仿真，获取所述目标电路中各个节点的标准寄生格式文件。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述标准寄生格式文件中包括所述节点之间的等效电容信息，所述等效电容信息包括：所述节点与所述节点的相关节点之间的总等效耦合电容值，所述节点与每个所述相关节点之间的子等效耦合电容值；所述根据所述至少一个节点的标准寄生格式文件，从所述至少一个节点中确定至少一个高风险节点，包括：对于每个所述节点，确定所述节点对应的各所述子等效耦合电容值与所述节点对应的所述总等效耦合电容值的比值；将至少一个所述比值满足预设条件的节点确定为高风险节点，所述预设条件包括以下至少一种：所述比值大于或等于预设阈值、按照所述比值降序排列在靠前位置的节点。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述相关节点包括与所述节点相隔一个单元的相邻节点，以及地线节点。7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述各个单元的连接关系，确定每个所述高风险节点的仿真模型，包括：针对每个所述高风险节点，从所述目标电路的各个单元的连接关系中获取所述高风险节点与所述各个单元的目标连接关系；针对每个所述高风险节点，根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的仿真模型。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的仿真模型，包括：从所述目标连接关系中确定与所述高风险节点连接的驱动电路；根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的相关节点；构建电容值为所述相关节点和所述高风险节点之间的子等效耦合电容值的仿真电容；根据所述仿真电容和所述驱动电路生成所述高风险节点的仿真模型。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述仿真模型中还包括：所述高风险节点的负载电路，所述根据所述仿真电容和所述驱动电路生成所述高风险节点的仿真模型，包括：从所述目标连接关系中确定所述高风险节点的负载电路；根据所述负载电路、所述仿真电容和所述驱动电路生成所述高风险节点的仿真模型。10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述对各个所述高风险节点的仿真模型进行仿真，以判断所述至少一个高风险节点中是否存在串扰的节点，包括：获取在所述驱动电路提供的电信号发生变化的情况下，所述仿真模型中的所述高风险节点的毛刺峰值；若所述毛刺峰值大于或等于预设毛刺阈值，则将所述高风险节点确定为存在串扰的节点。11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标电路是动态随机存取存储器dram的电路。12.一种串扰分析装置，其特征在于，所述装置包括：连接关系确定模块，用于确定目标电路中各个单元的连接关系，所述连接关系中包括连接所述单元的至少一个节点，一个所述节点连接至少两个所述单元；高风险节点确定模块，用于根据所述至少一个节点的标准寄生格式文件，从所述至少一个节点中确定至少一个高风险节点；仿真模型确定模块，用于根据所述各个单元的连接关系，确定每个所述高风险节点的仿真模型；仿真模块，用于对各个所述高风险节点的仿真模型进行仿真，以判断所述至少一个高风险节点中是否存在串扰的节点。13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：至少一个处理器和存储器；所述存储器存储计算机执行指令；所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述电子设备实现如权利要求1至11任一项所述的方法。14.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当处理器执行所述计算机执行指令时，使计算设备实现如权利要求1至11任一项所述的方法。15.一种计算机程序，其特征在于，所述计算机程序用于实现如权利要求1至11任一项所述的方法。

技术总结
本申请提供一种串扰分析方法和装置，该方法包括：确定目标电路中单元的连接关系，包括连接单元的节点，一个节点连接至少两个单元；根据节点的标准寄生格式文件确定高风险节点；根据连接关系确定高风险节点的仿真模型；对仿真模型进行仿真以判断是否存在有串扰的节点。相对于人为主观确定存在串扰的节点，本申请通过该方案不需要人为主观判断，从而可以有效提高串扰分析效率。进一步地，本申请先筛选出来高风险节点，以减少需要仿真的节点的数量，有助于提高串扰分析效率。此外，由于本申请是通过电路的结构和数据进行仿真得到的，中间不需要有人为主观判断，从而可以减少由于人为判断错误而导致的漏检，有助于提高确定的存在串扰的节点的准确度。的节点的准确度。的节点的准确度。


技术研发人员：黄克琴 范玉鹏
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：2022.02.17
技术公布日：2023/8/31