集成电路版图的焊盘图形生成方法、存储介质及电子设备与流程

1.本发明涉及电路设计领域，特别是涉及一种集成电路版图的焊盘图形生成方法、存储介质及电子设备。


背景技术：

2.在集成电路版图设计中，经常需要设计多层走线层。当所有走线层中的走线确定后，需要放置焊盘图形来连接需要连接的上下两层走线层中的走线。现有的设计手段是人工放置焊盘图形到走线连接处。然而，由于每一层走线层中存在大量的走线，需要连接的不同走线层的走线难以计数，人工放置焊盘图形的方式效率极低。而且对于大规模集成电路而言，走线的设计非常密集，人工很难将焊盘图形放置到正确位置，因此人工放置焊盘图形的方式精度也很低。


技术实现要素：

3.本发明的目的是提供一种集成电路版图的焊盘图形生成方法、存储介质及电子设备，以解决现有技术中放置焊盘图形的方式效率低、精度低的问题，能够自动生成焊盘图形。
4.为解决上述技术问题，本发明提供一种集成电路版图的焊盘图形生成方法，包括：
5.在集成电路版图中待连接的上下两层走线层的每条走线上选取起点和终点作为检测点；
6.根据所述所有检测点坐标查找间距在预设距离内且分别位于上层走线层和下层走线层的两个邻近检测点；
7.根据所述两个邻近检测点的坐标生成连接上下两层走线层的焊盘图形。
8.优选的，所述每条走线由线段构成。
9.优选的，所述根据所述两个邻近检测点的坐标生成连接上下两层走线层的焊盘图形的步骤包括：
10.确定所述两个邻近检测点所在的两条线段是否平行；
11.如果平行，以所述两个邻近检测点连线的中点为中心点生成连接上下两层走线层的焊盘图形；
12.如果不平行，以所述两条线段的交点或延长线的交点为中心点生成所述焊盘图形。
13.优选的，所述确定所述两个邻近检测点所在的两条线段是否平行的步骤包括：
14.计算所述两个邻近检测点所在的两条线段的斜率绝对值；
15.计算所述两个斜率绝对值的差值绝对值；
16.比较所述差值绝对值与设定值；
17.如果所述差值绝对值没有超过所述设定值，则确定所述两条线段平行；
18.如果所述差值绝对值超过所述设定值，则确定所述两条线段不平行。
19.优选的，所述焊盘图形具有上层连接点和下层连接点，所述上层连接点和下层连接点在所述焊盘图形生成时位于预设位置。
20.优选的，所述焊盘图形生成方法还包括：
21.调整所述上层连接点和下层连接点的位置，使得所述上层连接点、所述中心点与所述两个邻近检测点中上层走线层的检测点所在的线段的另一个端点处于同一直线上，所述下层连接点、所述中心点与所述两个邻近检测点中下层走线层的检测点所在的线段的另一个端点处于同一直线上。
22.优选的，所述上层连接点位于所述中心点与所述两个邻近检测点中上层走线层的检测点所在的线段的另一个端点之间，所述下层连接点位于所述中心点与所述两个邻近检测点中下层走线层的检测点所在的线段的另一个端点之间。
23.优选的，所述焊盘图形生成方法还包括：
24.将所述两个邻近检测点中上层走线层的检测点移动至与所述上层连接点重合，将所述两个邻近检测点中下层走线层的检测点移动至与所述下层连接点重合。
25.优选的，所述以所述两条线段的交点或延长线的交点为中心点生成所述焊盘图形的步骤包括：
26.检测所述两条线段是否相交；
27.如果相交，以所述两条线段的交点为中心点生成所述焊盘图形；
28.如果不相交，以所述两条线段的延长线的交点为中心点生成所述焊盘图形。
29.优选的，所述根据所述所有检测点坐标查找间距在预设距离内且分别位于上层走线层和下层走线层的两个邻近检测点的步骤包括：
30.根据所述所有检测点坐标构建kd树；
31.基于所述kd树查找间距在预设距离内的两个检测点；
32.判断当前两个检测点是否分别位于上层走线层和下层走线层；
33.如果分别位于上层走线层和下层走线层，将所述当前两个检测点作为两个邻近检测点。
34.优选的，所述基于所述kd树查找间距在预设距离内的两个检测点的步骤包括：
35.在所述kd树中依次以每一个检测点为圆心设置半径为预设距离的圆形搜索区：
36.在每一所述圆形搜索区内查找包含圆心处检测点在内的两个检测点。
37.为解决上述技术问题，本发明还提供一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被设置为运行时执行前述任一项所述的焊盘图形生成方法。
38.为解决上述技术问题，本发明还提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行前述任一项所述的焊盘图形生成方法。
39.区别于现有技术的情况，本发明提供的集成电路版图的焊盘图形生成方法通过在集成电路版图中待连接的上下两层走线层的每条走线上选取起点和终点作为检测点，然后查找间距在预设距离内且分别位于上层走线层和下层走线层的两个邻近检测点，根据两个邻近检测点的坐标生成连接上下两层走线层的焊盘图形，从而能够自动生成焊盘图形，该过程无需人工查找焊盘图形的放置位置，也无需手动放置焊盘图形，只需要在走线布线时将上下两层走线层中需要连接的走线的起点或终点的间距设计在预设距离内，可以提高版
图设计效率和精度，提高集成电路版图设计工具的辅助设计能力。同时，焊盘图形生成后，焊盘图形与对应的走线可以自动连接，进一步提高了版图设计效率。
40.本发明提供的存储介质及电子设备，与集成电路版图的焊盘图形生成方法属于同一发明构思，因此具有相同的有益效果，在此不再赘述。
附图说明
41.图1为本发明第一实施例提供的集成电路版图的焊盘图形生成方法的流程示意图。
42.图2为本发明第二实施例提供的集成电路版图的焊盘图形生成方法中步骤s3的具体流程示意图。
43.图3为图2所示的流程中步骤s31的具体流程示意图。
44.图4为图2所示的流程中步骤s33的具体流程示意图。
45.图5为本发明第三实施例提供的集成电路版图的焊盘图形生成方法的流程示意图。
46.图6为两个邻近检测点所在的两条线段平行且重合时焊盘图形的生成过程示意图。
47.图7为两个邻近检测点所在的两条线段平行且不重合但延长线重合时焊盘图形的生成过程示意图。
48.图8为两个邻近检测点所在的两条线段平行、不重合且延长线不重合时焊盘图形的生成过程示意图。
49.图9为两个邻近检测点所在的两条线段相交时焊盘图形的生成过程示意图。
50.图10为两个邻近检测点所在的两条线段不相交但延长线相交时焊盘图形的生成过程示意图。
51.图11为本发明第四实施例提供的集成电路版图的焊盘图形生成方法中步骤s2的具体流程示意图。
52.图12为图11所示的流程中步骤s22的具体流程示意图。
具体实施方式
53.下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
54.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
55.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
56.请参考图1，本发明第一实施例提供了一种集成电路版图的焊盘图形生成方法，该焊盘图形生成方法包括以下步骤：
57.s1：在集成电路版图中待连接的上下两层走线层的每条走线上选取起点和终点作为检测点。
58.其中，本实施例的集成电路版图至少包含两层走线层，每层走线层上布有走线。待连接的上层和下层走线层上的每条走线存在起点和终点，这些起点和终点作为检测点。
59.s2：根据所有检测点坐标查找间距在预设距离内且分别位于上层走线层和下层走线层的两个邻近检测点。
60.其中，集成电路版图基于一个参考坐标系绘制，每条走线的起点和终点的坐标都可以通过参考坐标系得到，因此可以得到所有检测点坐标。经过查找后，只有分别位于上层走线层和下层走线层且间距在预设距离内的两个检测点才是邻近检测点。需要说明的是，由于在集成电路版图设计中，所有走线层的绘制都在一个窗口画面中，因此，本文所称的间距是指两个检测点在同一个投影平面上的距离。
61.s3：根据两个邻近检测点的坐标生成连接上下两层走线层的焊盘图形。
62.其中，两个邻近检测点查找到后，根据两个邻近检测点的坐标可以选择生成焊盘图形的位置，进而生成焊盘图形，例如在最靠近两个邻近检测点的位置生成焊盘图形。
63.通过上述方式，本发明实施例提供的集成电路版图的焊盘图形生成方法能够自动生成焊盘图形，无需人工查找焊盘图形的放置位置，也无需手动放置焊盘图形，只需要在走线布线时将上下两层走线层中需要连接的走线的起点或终点的间距设计在预设距离内，可以提高版图设计效率和精度，提高集成电路版图设计工具的辅助设计能力。
64.本发明第二实施例提供了一种集成电路版图的焊盘图形生成方法。在本实施例中，每条走线由线段构成。也就是说，每条走线可以是一条线段，也可以是两条以上线段组成的折线。
65.本实施例的焊盘图形生成方法包括第一实施例的焊盘图形生成方法的所有步骤，不同之处在于，请参考图2，步骤s3包括：
66.s31：确定两个邻近检测点所在的两条线段是否平行。
67.s32：如果平行，以两个邻近检测点连线的中点为中心点生成连接上下两层走线层的焊盘图形。
68.s33：如果不平行，以两条线段的交点或延长线的交点为中心点生成焊盘图形。
69.进一步的，请参考图3，确定两个邻近检测点所在的两条线段是否平行的步骤，即步骤s31包括：
70.s311：计算两个邻近检测点所在的两条线段的斜率绝对值。
71.其中，如果邻近检测点归属的走线只有一条线段，那么邻近坐标点所在的两条线段的两个端点为走线的起点和终点，通过起点和终点坐标可以计算线段的斜率绝对值。如果邻近检测点归属的走线由两条以上的线段组成，走线上每个折点的坐标可以通过参考坐标系得到，而邻近检测点必然为走线的起点或终点，那么通过邻近检测点和邻近检测点所在的线段的拎一个端点(也是走线的折点)的坐标可以计算线段的斜率绝对值。
72.s312：计算两个斜率绝对值的差值绝对值。
73.其中，两个线段的斜率绝对值作差再取绝对值得到差值绝对值。
74.s313：比较差值绝对值与设定值。
75.其中，设定值的取值可以根据实际需要设置，理论上设定值越趋近于0，比较结果越准确，例如设定值取0.01。
76.s314：如果差值绝对值没有超过设定值，则确定两条线段平行。
77.其中，差值绝对值没有超过设定值，说明两个邻近检测点所在的两条线段在误差范围内平行，从而确定两条线段平行。
78.s315：如果差值绝对值超过设定值，则确定两条线段不平行。
79.其中，差值绝对值超过设定值，说明两个邻近检测点所在的两条线段不平行，从而确定两条线段不平行。
80.两条线段如果不平行，存在相交和不相交两种情形，在本实施例中，请参考图4，以两条线段的交点或延长线的交点为中心点生成焊盘图形的步骤，即步骤s33包括：
81.s331：检测两条线段是否相交；
82.s332：如果相交，以两条线段的交点为中心点生成焊盘图形；
83.s333：如果不相交，以两条线段的延长线的交点为中心点生成焊盘图形。
84.其中，两条线段相交，则交点在两条线段上，如果两条线段不相交，则交点在两条线段的延长线上，根据相交情况来选择对应的交点生成焊盘图形。
85.本发明第三实施例提供了一种集成电路版图的焊盘图形生成方法，在本实施例中，焊盘图形具有上层连接点和下层连接点，上层连接点和下层连接点在焊盘图形生成时位于预设位置，例如上层连接点和下层连接点都水平朝右。生成焊盘图形后，需要将两个邻近检测点所在的两条线段与焊盘图形连接起来，实现上层走线层和下层走线层中走线的连接。为了方便两个邻近检测点所在的两条线段与焊盘图形连接，请参考图5，本实施例的焊盘图形生成方法在第二实施例的焊盘图形生成方法的基础上，焊盘图形生成方法还包括：
86.s4：调整上层连接点和下层连接点的位置，使得上层连接点、中心点与两个邻近检测点中上层走线层的检测点所在的线段的另一个端点处于同一直线上，下层连接点、中心点与两个邻近检测点中下层走线层的检测点所在的线段的另一个端点处于同一直线上。
87.其中，上层连接点、中心点以及两个邻近检测点所在的线段的另一个端点形成三点一线。
88.为了避免焊盘图形与走线重叠，在本实施例中，上层连接点位于中心点与两个邻近检测点中上层走线层的检测点所在的线段的另一个端点之间，下层连接点位于中心点与两个邻近检测点中下层走线层的检测点所在的线段的另一个端点之间。
89.为了减少人工布线工作量，实现两个邻近检测点所在的两条线段与焊盘图形的自动连接，将焊盘图形生成方法还包括：
90.s5：将两个邻近检测点中上层走线层的检测点移动至与上层连接点重合，将两个邻近检测点中下层走线层的检测点移动至与下层连接点重合。
91.其中，两个邻近检测点移动后，两个邻近检测点所在的两条线段的长度、角度都会发生变化，但不影响两个邻近检测点所在的走线的其他线段的长度、角度。
92.通过上述方式，本发明实施例提供的集成电路版图的焊盘图形生成方法能够自动生成焊盘图形，无需人工查找焊盘图形的放置位置，也无需手动放置焊盘图形，只需要在走线布线时将上下两层走线层中需要连接的走线的起点或终点的间距设计在预设距离内，可
以提高版图设计效率和精度，提高集成电路版图设计工具的辅助设计能力，并且生成焊盘图形后，可以将焊盘图形与对应的走线自动连接，极大地减少布线工作量，进一步提高版图设计效率。
93.下面将通过具体实例对本实施例的焊盘图形生成方法进行详细说明。在该具体实例中，两个邻近检测点分别以b、d表示，且检测点b在上层走线层，检测点d在下层走线层，两个邻近检测点b、d所在的两条线段分别以path1和path2表示，两条线段path1和path2的另一个端点分别以a、c表示，焊盘图形以pad表示，焊盘图形pad的中心点以o表示，焊盘图形pad上的上层连接点和下层连接点分别以p1和p2表示。两条线段path1和path2存在平行和不平行两种情形，而两条线段path1和path2平行又存在重合、不重合但延长线重合、不重合且延长线不重合三种情形，两条线段path1和path2不平行又存在相交、不想交但延长线相交两种情形。
94.对于两条线段path1和path2平行且重合的情形，请参考图6(a)，生成焊盘图形pad后，焊盘图形pad的中心点为两个邻近检测点b、d的中点，并且调整上层连接点p1和下层连接点p2的位置后，上层连接点p1、下层连接点p2、中心点o、端点a、端点c都处于同一直线上，且上层连接点p1在端点a和中心点o之间，下层连接点p2在端点c和中心点o之间。请参考图6(b)，移动两个邻近检测点b、d的位置后，两条线段path1和path2的长度减小，检测点b与上层连接点p1重合，检测点d与下层连接点p2重合。焊盘图形pad与两条线段path1和path2实现连接，且焊盘图形pad与两条线段path1和path2不存在重叠。
95.对于两条线段path1和path2平行且不重合但延长线重合的情形，请参考图7(a)，生成焊盘图形pad后，焊盘图形pad的中心点为两个邻近检测点b、d的中点，并且调整上层连接点p1和下层连接点p2的位置后，上层连接点p1、下层连接点p2、中心点o、端点a、端点c都处于同一直线上，且上层连接点p1在端点a和中心点o之间，下层连接点p2在端点c和中心点o之间。请参考图7(b)，移动两个邻近检测点b、d的位置后，两条线段path1和path2的长度增加，检测点b与上层连接点p1重合，检测点d与下层连接点p2重合。焊盘图形pad与两条线段path1和path2实现连接，且焊盘图形pad与两条线段path1和path2不存在重叠。
96.对于两条线段path1和path2平行、不重合且延长线不重合的情形，请参考图8(a)，生成焊盘图形pad后，焊盘图形pad的中心点为两个邻近检测点b、d的中点，并且调整上层连接点p1和下层连接点p2的位置后，上层连接点p1、中心点o与端点a处于同一直线上，下层连接点p2、中心点o与端点c处于同一直线上，且上层连接点p1在端点a和中心点o之间，下层连接点p2在端点c和中心点o之间。需要注意的是，端点a、中心点o、端点c不一定处于同一直线上。请参考图8(b)，移动两个邻近检测点b、d的位置后，两条线段path1和path2的角度改变，检测点b与上层连接点p1重合，检测点d与下层连接点p2重合。焊盘图形pad与两条线段path1和path2实现连接，且焊盘图形pad与两条线段path1和path2不存在重叠。
97.对于两条线段path1和path2相交的情形，请参考图9(a)，生成焊盘图形pad后，焊盘图形pad的中心点为两条线段path1和path2的交点，并且调整上层连接点p1和下层连接点p2的位置后，上层连接点p1、中心点o与端点a处于同一直线上，下层连接点p2、中心点o与端点c处于同一直线上，且上层连接点p1在端点a和中心点o之间，下层连接点p2在端点c和中心点o之间。请参考图9(b)，移动两个邻近检测点b、d的位置后，两条线段path1和path2的长度减小，检测点b与上层连接点p1重合，检测点d与下层连接点p2重合。焊盘图形pad与两
条线段path1和path2实现连接，且焊盘图形pad与两条线段path1和path2不存在重叠。
98.对于两条线段path1和path2不相交但延长线相交的情形，请参考图10(a)，生成焊盘图形pad后，焊盘图形pad的中心点为两条线段path1和path2的延长线的交点，图中虚线表示延长线。并且调整上层连接点p1和下层连接点p2的位置后，上层连接点p1、中心点o与端点a处于同一直线上，下层连接点p2、中心点o与端点c处于同一直线上，且上层连接点p1在端点a和中心点o之间，下层连接点p2在端点c和中心点o之间。请参考图10(b)，移动两个邻近检测点b、d的位置后，两条线段path1和path2的长度增加，检测点b与上层连接点p1重合，检测点d与下层连接点p2重合。焊盘图形pad与两条线段path1和path2实现连接，且焊盘图形pad与两条线段path1和path2不存在重叠。
99.本发明第四实施例提供了一种集成电路版图的焊盘图形生成方法。本实施例的焊盘图形生成方法包括第一实施例的焊盘图形生成方法的所有步骤，不同之处在于，请参考图11，根据所有检测点坐标查找间距在预设距离内且分别位于上层走线层和下层走线层的两个邻近检测点的步骤，即步骤s2包括：
100.s21：根据所有检测点坐标构建kd树。
101.s22：基于kd树查找间距在预设距离内的两个检测点。
102.s23：判断当前两个检测点是否分别位于上层走线层和下层走线层。
103.其中，可以建立检测点与走线的对应关系，走线与走线层的对应关系，通过对应关系来判断检测点位于上层走线层还是下层走线层。
104.s24：如果分别位于上层走线层和下层走线层，将当前两个检测点作为两个邻近检测点。
105.其中，如果当前两个检测点位于相同走线层，说明两个检测点所在的线段不需要连接，因此当前两个检测点不是两个邻近检测点。
106.进一步的，请参考图12，基于kd树查找间距在预设距离内的两个检测点的步骤，即步骤s22包括：
107.s221：在kd树中依次以每一个检测点为圆心设置半径为预设距离的圆形搜索区。
108.s222：在每一圆形搜索区内查找包含圆心处检测点在内的两个检测点。
109.其中，如果一个圆形搜索区内除了圆心处检测点以外，还有其他检测点，那么这些检测点中每个检测点与圆心处检测点组成两个检测点。
110.本发明还提供一种存储介质，存储介质中存储有计算机程序，计算机程序被设置为运行时执行前述任一实施例的焊盘图形生成方法。
111.具体的，在本实施例中，上述存储介质可以包括但不限于：u盘、只读存储器(read-only memory，简称为rom)、随机存取存储器(random access memory，简称为ram)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储计算机程序的介质。
112.本发明还提供一种电子设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，处理器被设置为运行计算机程序以执行前述任一实施例的焊盘图形生成方法。
113.具体的，存储器和处理器可以通过数据总线连接。此外，上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备，其中，该传输设备和上述处理器连接，该输入输出设备和上述处理器连接。
114.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”或“具体示
例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
115.上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种集成电路版图的焊盘图形生成方法，其特征在于，包括：在集成电路版图中待连接的上下两层走线层的每条走线上选取起点和终点作为检测点；根据所述所有检测点坐标查找间距在预设距离内且分别位于上层走线层和下层走线层的两个邻近检测点；根据所述两个邻近检测点的坐标生成连接上下两层走线层的焊盘图形。2.根据权利要求1所述的焊盘图形生成方法，其特征在于，所述每条走线由线段构成。3.根据权利要求2所述的焊盘图形生成方法，其特征在于，所述根据所述两个邻近检测点的坐标生成连接上下两层走线层的焊盘图形的步骤包括：确定所述两个邻近检测点所在的两条线段是否平行；如果平行，以所述两个邻近检测点连线的中点为中心点生成连接上下两层走线层的焊盘图形；如果不平行，以所述两条线段的交点或延长线的交点为中心点生成所述焊盘图形。4.根据权利要求3所述的焊盘图形生成方法，其特征在于，所述确定所述两个邻近检测点所在的两条线段是否平行的步骤包括：计算所述两个邻近检测点所在的两条线段的斜率绝对值；计算所述两个斜率绝对值的差值绝对值；比较所述差值绝对值与设定值；如果所述差值绝对值没有超过所述设定值，则确定所述两条线段平行；如果所述差值绝对值超过所述设定值，则确定所述两条线段不平行。5.根据权利要求3或4所述的焊盘图形生成方法，其特征在于，所述焊盘图形具有上层连接点和下层连接点，所述上层连接点和下层连接点在所述焊盘图形生成时位于预设位置。6.根据权利要求5所述的焊盘图形生成方法，其特征在于，所述焊盘图形生成方法还包括：调整所述上层连接点和下层连接点的位置，使得所述上层连接点、所述中心点与所述两个邻近检测点中上层走线层的检测点所在的线段的另一个端点处于同一直线上，所述下层连接点、所述中心点与所述两个邻近检测点中下层走线层的检测点所在的线段的另一个端点处于同一直线上。7.根据权利要求6所述的焊盘图形生成方法，其特征在于，所述上层连接点位于所述中心点与所述两个邻近检测点中上层走线层的检测点所在的线段的另一个端点之间，所述下层连接点位于所述中心点与所述两个邻近检测点中下层走线层的检测点所在的线段的另一个端点之间。8.根据权利要求7所述的焊盘图形生成方法，其特征在于，所述焊盘图形生成方法还包括：将所述两个邻近检测点中上层走线层的检测点移动至与所述上层连接点重合，将所述两个邻近检测点中下层走线层的检测点移动至与所述下层连接点重合。9.根据权利要求3或4所述的焊盘图形生成方法，其特征在于，所述以所述两条线段的交点或延长线的交点为中心点生成所述焊盘图形的步骤包括：
检测所述两条线段是否相交；如果相交，以所述两条线段的交点为中心点生成所述焊盘图形；如果不相交，以所述两条线段的延长线的交点为中心点生成所述焊盘图形。10.根据权利要求1所述的焊盘图形生成方法，其特征在于，所述根据所述所有检测点坐标查找间距在预设距离内且分别位于上层走线层和下层走线层的两个邻近检测点的步骤包括：根据所述所有检测点坐标构建kd树；基于所述kd树查找间距在预设距离内的两个检测点；判断当前两个检测点是否分别位于上层走线层和下层走线层；如果分别位于上层走线层和下层走线层，将所述当前两个检测点作为两个邻近检测点。11.根据权利要求10所述的焊盘图形生成方法，其特征在于，所述基于所述kd树查找间距在预设距离内的两个检测点的步骤包括：在所述kd树中依次以每一个检测点为圆心设置半径为预设距离的圆形搜索区：在每一所述圆形搜索区内查找包含圆心处检测点在内的两个检测点。12.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被设置为运行时执行权利要求1至11任一项所述的焊盘图形生成方法。13.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行权利要求1至11任一项所述的焊盘图形生成方法。

技术总结
本发明公开了一种集成电路版图的焊盘图形生成方法、存储介质及电子设备。该方法包括：在集成电路版图中待连接的上下两层走线层的每条走线上选取起点和终点作为检测点；根据所有检测点坐标查找间距在预设距离内且分别位于上层走线层和下层走线层的两个邻近检测点；根据两个邻近检测点的坐标生成连接上下两层走线层的焊盘图形。通过上述方式，本发明能够自动生成焊盘图形，该过程无需人工查找焊盘图形的放置位置，也无需手动放置焊盘图形，只需要在走线布线时将上下两层走线层中需要连接的走线的起点或终点的间距设计在预设距离内，可以提高集成电路版图设计工具的辅助设计能力。力。力。


技术研发人员：熊秋锋 李舒啸 李孜怡 张宇 郑世杰
受保护的技术使用者：本源科仪（成都）科技有限公司
技术研发日：2022.02.17
技术公布日：2023/8/31