用于处理射频信号的装置的制作方法

1.本公开涉及一种用于处理射频rf信号的装置。
2.本公开进一步涉及一种处理射频rf信号的方法。


背景技术：

3.用于处理rf信号的装置可以例如用于处理rf信号，该rf信号被提供用于经由天线进行的传输。


技术实现要素：

4.本公开的各种实施例由独立权利要求书提出。本说明书中描述的不属于独立权利要求范围的示例性实施例和特征(如果有的话)将被解释为有助于理解本公开的各种示例性实施例的示例。
5.一些实施例涉及一种用于处理射频信号的装置，该装置包括第一相移级和至少第二相移级，第一相移级被配置为接收rf信号并且提供rf信号的n1(n1》＝2)个相移部分，至少第二相移级被配置为接收rf信号的n1个相移部分并且基于所接收的rf信号的n1个相移部分来提供rf信号的n2(n2》＝n1)个相移部分，其中由第二相移级施加到rf信号的n1个相移部分的相移基于由第一相移级施加的rf信号的n1个相移部分相对于rf信号的至少一个相移。
6.在一些实施例中，第一相移级被配置为以第一相移值将正相移施加到无线电信号的至少第一部分以获取rf信号的第一相移部分并且以第一相移值将负相移施加到无线电信号的至少第二部分以获取rf信号的第二相移部分。
7.在一些实施例中，第二相移级被配置为以第二相移值将正相移施加到rf信号的第一相移部分的至少第一部分并且以第二相移值将负相移施加到rf信号的第一相移部分的至少第二部分。
8.在一些实施例中，第二相移值是第一相移值的倍数或分数。
9.在一些实施例中，第一相移级和第二相移级每个包括被配置为将输入信号拆分成至少两个相移输出信号的至少一个移相器模块。
10.在一些实施例中，移相器模块包括用于接收输入信号的第一端口、用于提供至少两个输出信号中的第一输出信号的第二端口、以及用于提供至少两个输出信号中的第二输出信号的第三端口，其中移相器模块还包括相对于第一端口、第二端口和第三端口可移动地布置的至少一个耦合元件，至少一个耦合元件基于至少一个耦合元件相对于第一端口的相对位置以预定相移将第一端口与第二端口和第三端口耦合。
11.在一些实施例中，该装置被配置为以不同速度移动第一相移级的移相器模块的耦合元件和第二相移级的移相器模块的耦合元件。
12.在一些实施例中，第一端口和第二端口和第三端口中的每个被分配有相应传输线段，其中耦合元件被配置为在与第一端口相关联的传输线段和与第二端口相关联的传输线
段之间并且在与第一端口相关联的传输线段和与第三端口相关联的传输线段之间建立电磁(例如，电容)耦合。
13.在一些实施例中，该装置被配置为以相对于第二相移级的移相器模块的耦合元件相同的相对速度移动第一相移级的移相器模块的耦合元件。
14.在一些实施例中，该装置包括用于驱动耦合元件的移动的驱动系统。
15.在一些实施例中，驱动系统包括具有多个臂的杠杆臂系统，其中每个臂耦合到同一相移级的一个或多个耦合元件，并且其中臂可旋转地连接到至少一个杠杆。
16.在一些实施例中，该装置被配置为移动a)至少一个杠杆和/或b)多个臂中的至少一个臂以驱动多个臂的移动。
17.在一些实施例中，驱动系统包括具有多个滑轮的滑轮系统，其中每个滑轮耦合到同一相移级的一个或多个耦合元件，并且其中该装置被配置为以相应不同速度驱动不同滑轮。
18.在一些实施例中，多个滑轮中的至少一个滑轮包括用于驱动同一相移级的一个或多个耦合元件的移动的导线。
19.在一些实施例中，驱动系统包括具有多个齿条的齿条和齿轮系统，其中每个齿条耦合到同一相移级的一个或多个耦合元件，其中该装置被配置为以相应不同速度驱动不同齿条。
20.在一些实施例中，该装置还包括外壳，其中外壳至少包括第一部分和第二部分，其中第一部分经由连接元件连接到第二部分，连接元件被配置为在第一部分与第二部分之间提供电容耦合。
21.在一些实施例中，连接元件包括印刷电路板，印刷电路板具有多个导电通孔、连接到多个导电通孔的至少一个导电层、以及布置在至少一个导电层上的至少一个电绝缘层。
22.在一些实施例中，印刷电路板包括至少一个开口。
23.在一些实施例中，该装置还包括使用形状闭合件彼此机械可连接和/或连接的至少两个印刷电路板。
24.一些实施例涉及一种包括至少一个根据实施例的装置的移相器。
25.一些实施例涉及一种用于使用装置来处理射频信号的方法，该装置包括第一相移级和至少第二相移级，第一相移级被配置为接收rf信号并且提供rf信号的n1(n1》＝2)个相移部分，至少第二相移级被配置为接收rf信号的n1个相移部分，并且基于所接收的rf信号的n1个相移部分来提供rf信号的n2(n2》＝n1)个相移部分，该方法包括：借助于第一相移级接收rf信号，借助于第一相移级提供rf信号的n1个相移部分，其中由第二相移级施加到rf信号的n1个相移部分的相移基于由第一相移级施加的rf信号的n1个相移部分相对于rf信号的至少一个相移。
附图说明
26.在以下参考附图的详细描述中给出了说明性实施例的另外的特征、方面和优点，在附图中：
27.图1示意性地描绘了根据一些实施例的装置的简化框图，
28.图2示意性地描绘了根据一些实施例的简化框图，
29.图3a示意性地描绘了根据一些实施例的简化框图，
30.图3b示意性地描绘了根据一些实施例的简化框图，
31.图4示意性地描绘了根据一些实施例的简化流程图，
32.图5示意性地描绘了根据一些实施例的简化流程图，
33.图6示意性地描绘了根据一些实施例的简化流程图，
34.图7示意性地描绘了根据一些实施例的简化框图，
35.图8示意性地描绘了根据一些实施例的移相器模块的简化俯视图，
36.图9示意性地描绘了根据一些实施例的耦合元件的各方面，
37.图10示意性地描绘了根据一些实施例的移相器的简化俯视图，
38.图11a示意性地描绘了第一操作状态下根据一些实施例的装置的简化俯视图，
39.图11b示意性地描绘了第二操作状态下图11a的装置的简化俯视图，
40.图11c示意性地描绘了第三操作状态下图11a的装置的简化俯视图，
41.图12a示意性地描绘了第一操作状态下根据一些实施例的装置的简化俯视图，
42.图12b示意性地描绘了第二操作状态下图12a的装置的简化俯视图，
43.图12c示意性地描绘了第三操作状态下图12a的装置的简化俯视图，
44.图12d示意性地描绘了根据图12a的装置的透视图，
45.图13示意性地描绘了根据一些实施例的驱动系统的各方面的简化框图，
46.图14示意性地描绘了根据一些实施例的驱动系统的简化透视图，
47.图15a示意性地描绘了第一操作状态下根据一些实施例的驱动系统的各方面，
48.图15b示意性地描绘了第二操作状态下图15a的驱动系统的各方面，
49.图15c以透视图的形式示意性地描绘了图15a的驱动系统的各方面，
50.图15d示意性地描绘了图15a的驱动系统的细节的简化透视图，
51.图16a示意性地描绘了第一操作状态下根据一些实施例的装置的简化俯视图，
52.图16b示意性地描绘了第二操作状态下图16a的装置的简化俯视图，
53.图17示意性地描绘了根据一些实施例的装置的简化侧视图，
54.图18示意性地描绘了根据一些实施例的装置的简化局部横截面侧视图，
55.图19示意性地描绘了根据一些实施例的连接元件的简化俯视图，
56.图20示意性地描绘了根据一些实施例的连接元件的简化局部横截面侧视图，
57.图21示意性地描绘了根据一些实施例的连接元件的简化透视图，
58.图22示意性地描绘了根据一些实施例的连接元件的简化局部横截面侧视图，
59.图23示意性地描绘了根据一些实施例的连接元件的简化俯视图，
60.图24示意性地描绘了根据一些实施例的附接有电缆的连接元件的简化透视图，
61.图25示意性地描绘了根据一些实施例的附接有电缆的连接元件的简化透视图，
62.图26示意性地描绘了根据一些实施例的附接有电缆的连接元件的简化透视图，
63.图27a示意性地描绘了根据一些实施例的壳体的简化前视图，
64.图27b示意性地描绘了根据一些实施例的具有印刷电路板的图27a的壳体的简化前视图，
65.图28a示意性地描绘了根据一些实施例的壳体的简化前视图，
66.图28b示意性地描绘了根据一些实施例的具有印刷电路板的图28a的壳体的简化
前视图，
67.图29示意性地描绘了根据一些实施例的移相器布置的俯视图，
68.图30a示意性地描绘了第一状态下图29的移相器布置，
69.图30b示意性地描绘了第二状态下图29的移相器布置，
70.图31示意性地描绘了根据一些实施例的印刷电路板，
71.图32示意性地描绘了根据一些实施例的印刷电路板，
72.图33a示意性地描绘了根据一些实施例的散射参数随频率变化的图，
73.图33b示意性地描绘了根据一些实施例的散射参数随频率变化的图，
74.图34示意性地描绘了根据一些实施例的装置的各方面的透视图，
75.图35示意性地描绘了根据一些实施例的装置的各方面的透视图，
76.图36示意性地描绘了根据一些实施例的装置的各方面的俯视图，
77.图37示意性地描绘了根据一些实施例的装置的各方面的侧视图，
78.图38示意性地描绘了根据一些实施例的装置的侧视图，
79.图39a示意性地描绘了根据一些实施例的装置的透视图，
80.图39b示意性地描绘了根据一些实施例的装置的侧视图，
81.图39c示意性地描绘了图39a的装置的各方面的透视图，
82.图40示意性地描绘了根据一些实施例的装置的透视图，
83.图41示意性地描绘了图40的装置的各方面的透视图，
84.图42示意性地描绘了图40的装置的各方面的透视图，以及
85.图43示意性地描绘了根据一些实施例的基站的框图。
具体实施方式
86.参见图1和图4，一些实施例涉及一种用于处理射频信号的装置100，装置100包括第一相移级110-1和至少第二相移级110-2，第一相移级110-1被配置为接收200(图4)rf信号s1，并且提供202rf信号s1的n1(n1》＝2)个相移部分s1-1、
……
、s1-n1，至少第二相移级110-2被配置为接收204rf信号s1的n1个相移部分s1-1、
……
、s1-n1，并且基于所接收的rf信号s1的n1个相移部分s1-1、
……
、s1-n1来提供206rf信号s1的n2(n2》＝n1)个相移部分s2-1、
……
、s2-n2，其中由第二相移级110-2施加到rf信号s1的n1个相移部分s1-1、
……
、s1-n1的相移基于由第一相移级110-1施加的rf信号s1的n1个相移部分s1-1、
……
、s1-n1相对于rf信号s1的至少一个相移。
87.换言之，在一些实施例中，由第二相移级110-2施加到其输入信号s1-1、
……
、s1-n1的相移可以取决于由第一相移级110-1施加到其输入信号s1的相移。这样，在一些实施例中，可以使用相移级110-1、110-2来实现并行相移，其中输入信号的个体部分随后由各个相移级110-1、110-2进行相移。
88.虽然本文中参考附图解释的一些示例性实施例主要涉及在第一相移级110-1接收rf信号s1的示例，例如用于获取各相移信号部分，在一些实施例中，这些相移信号部分可以例如被提供给天线系统或天线阵列20，例如参见图10，例如，在一些实施例中，用于经由天线阵列20进行发送，并且在不损失一般性的情况下，射频信号也可以由至少两个相移级110-1、110-2在相反方向上进行处理，例如，在第二相移级110-2处接收多个射频信号，并且
借助于第二相移级110-2组合多个射频信号的相移版本，例如，用于向另一相移级(例如，第一相移级)提供如此获取的组合信号。换言之，在一些实施例中，射频信号流可以从第二相移级110-2被引导到第一相移级110-1。
89.换言之，在一些实施例中，根据实施例的装置可以是相互的。例如，在一些实施例中，其中装置100可以用于天线阵列，装置100可以用于相对于天线阵列对发送方向和接收方向两者的射频信号进行相移。
90.在一些实施例中，装置100可以包括两个以上的相移级110-1、110-2，例如参见可选的第三相移级110-3。类似于第二相移级110-2，在一些实施例中，第三相移级110-3可以被配置为接收rf信号s1的n2个相移部分s2-1、
……
、s2-n2，并且基于所接收的rf信号s1的n2个相移部分s2-1、
……
、s2-n2来提供rf信号s1的n3(n3》＝n1和/或n3》＝n2)个相移部分s3-1、
……
、s3-n3，其中例如由第三相移级110-3施加到rf信号s1的n2个相移部分s2-1、
……
、s2-n2的相移可以基于由第一相移级110-1施加的rf信号s1的n1个相移部分s1-1、
……
、s1-n1相对于rf信号s1的至少一个相移和/或基于由第二相移级110-2施加到rf信号s1的n2个相移部分s2-1、
……
、s2-n2中的至少一个相移部分的至少一个相移。
91.图2示意性地描绘了根据一些实施例的组合的分配器(splitter)和移相模块1120的简化框图。框1121表示分配器，该分配器被配置为将输入信号is(例如，图1的射频信号s1、或部分s1-1、
……
、s1-n1、s2-1、
……
、s2-n2、
……
中的任何一个)拆分成至少两个信号部分is_1、is_2，例如根据例如1:1的预定拆分比(例如，两个信号部分is_1、is_2每个包括输入信号is的信号能量的一半)。框1122表示第一移相器将第一相移施加到第一信号部分is_1，由此可以获取第一相移信号部分os-1。框1123表示第二移相器将第二相移施加到第二信号部分is_2，由此可以获取第二相移信号部分os-2。在一些实施例中，第二相移可以等于第一相移。在一些实施例中，第二相移可以不同于第一相移。
92.在一些实施例中，图1的装置100的至少一个相移级110-1、110-2、110-3可以包括图2示例性描绘的至少一个配置1120。在一些实施例中，第一相移级110-1可以包括第一移相器模块112-1，第一移相器模块112-1例如包括图2示例性描绘的一个或多个配置1120。在一些实施例中，第二相移级110-2可以包括第二移相器模块112-2，第二移相器模块112-2例如包括图2示例性描绘的一个或多个配置1120。在一些实施例中，可选的第三相移级110-3可以包括第三移相器模块(未示出)，第三移相器模块例如包括图2示例性描绘的一个或多个配置1120。
93.在一些实施例中，图3a、图5，第一相移级110-1和/或第一移相器模块112-1被配置为以第一相移值psv1将正相移psv1+施加210(图5)到无线电信号s1的至少第一部分s1_1以获取rf信号s1的第一相移部分s1-1并且以第一相移值psv1将负相移psv1-施加212(图5)到无线电信号s1的至少第二部分s1_2以获取rf信号s1的第二相移部分s1-2。
94.在一些实施例中，图3b、图6，第二相移级110-2(图1)被配置为以第二相移值psv2将正相移psv2+施加220到rf信号s1的第一相移部分s1-1的至少第一部分s1-1_1并且以第二相移值psv2将负相移psv2-施加222到rf信号s1的第一相移部分s1-1的至少第二部分s1-1_2。
95.在一些实施例中，第二移相器模块112-2(图3b)可以包括类似于图3a的第一移相器模块112-1的移相器1122、1123的移相器1122'、1123'。
96.在一些实施例中，第二相移值psv2是第一相移值的倍数或分数。在一些实施例中，第二相移值psv2可以例如等于第一相移值的50％。
97.在一些实施例中，第一相移级110-1和第二相移级110-2每个包括至少一个移相器模块112-1、112-2，至少一个移相器模块112-1、112-2被配置为将输入信号拆分成至少两个相移输出信号，例如类似于图2的配置1120。
98.在一些实施例中，图7，移相器模块包括用于接收输入信号is的第一端口p-1、用于提供至少两个输出信号os-1、os-2中的第一输出信号的第二端口p-2、以及用于提供至少两个输出信号中的第二输出信号的第三端口p-3，其中移相器模块还包括相对于第一端口p-1、第二端口p-2和第三端口p-3可移动地(例如，可滑动地)布置的至少一个耦合元件ce，至少一个耦合元件ce基于至少一个耦合元件ce相对于第一端口p-1的相对位置pos以预定相移将第一端口p-1与第二端口p-2和第三端口p-3耦合。在一些实施例中，在此基础上，可以获取相移输出信号s1-1、s1-2(图3a)和/或相移输出信号s2-1、s2-2(图3b)。
99.在一些实施例中，装置100(图1)被配置为以不同速度移动第一相移级110-1的移相器模块112-1(图1)的耦合元件ce(图7)和第二相移级110-2的移相器模块112-2的耦合元件ce。这样，在一些实施例中，可以在不同相移级110-1、110-2中获取不同相对相移。
100.图8示意性地描绘了根据一些实施例的移相器模块的简化俯视图。在一些实施例中，移相器模块可以使用诸如印刷电路板等载体和诸如带状线或微带段等导电元件来实现。
101.在一些实施例中，第一端口p-1和第二端口p-2和第三端口p-3中的每个被分配有相应传输线段p-1'、p-2'、p-3'，其中耦合元件ce被配置为在与第一端口p-1相关联的传输线段p-1'与与第二端口p-2相关联的传输线段p-2'之间并且在与第一端口p-1相关联的传输线段p-1'与与第三端口p-3相关联的传输线段p-3'之间建立电磁(例如，电容)耦合。在一些实施例中，传输线段p-1'、p-2'、p-3'可以例如布置在例如公共载体上，例如在印刷电路板上，并且耦合元件可以是与传输线段p-1'、p-2'、p-3'电容耦合并且相对于传输线段p-1'、p-2'、p-3'可移动的导电元件(可选地布置在另一载体上)。在一些实施例中，耦合元件ce可以在传输线段p-1'、p-2'、p-3'上滑动，或者在传输线段p-1'、p-2'、p-3'布置在其上的载体上滑动。
102.图10示意性地描绘了根据一些实施例的简化俯视图。附图标记112-1指示第一相移级110-1(图1)的移相器模块，图10的附图标记112-2、112-3指示第二相移级110-2(图1)的移相器模块，附图标记112-4、112-5指示第三相移级110-3(图1)的移相器模块。在一些实施例中，图10的配置可以用于实现移相器10。
103.第一相移级的移相器模块112-1包括第一耦合元件ce1，第二相移级的移相器模块112-2、112-3包括相应的第二耦合元件ce2-1和第三耦合元件ce2-2，第三相移级的移相器模块112-4、112-5包括相应的第四耦合元件ce3-1和第五耦合元件ce3-2。在一些实施例中，图10的耦合元件ce1、ce2-1、ce2-2、ce3-1、ce3-2中的至少一个(例如，多于一个，例如每个)包括与图8和/或图9的配置ce相似或相同的结构。
104.图10的附图标记inp表示输入端口，其中射频信号s1(图1)可以被提供给图10的装置，例如用于根据实施例的功率拆分和相移。
105.在一些实施例中，例如在第三相移级的输出处获取的相移信号部分可以被提供给
天线元件ant-1、ant-2、ant-3、
……
、ant-12。
106.例如，在一些实施例中，天线元件ant-1、ant-2可以被提供有输入信号s1的相移信号部分，该相移信号部分相对于输入信号s1具有7φ的相对相移，其中+4φ相移贡献可以例如由第一相移级110-1(图1)提供，例如使用移相器模块112-1，其中+2φ相移贡献可以例如由第二相移级110-2(图1)提供，例如使用移相器模块112-3，并且其中+1φ相移贡献可以例如由第三相移级110-3(图1)提供，例如使用移相器模块112-5。换言之，经由移相器模块112-1、112-3、112-5提供给天线元件ant-1、ant-2的输入信号s1的信号部分的累积相移是+4φ+2φ+1φ＝+7φ。
107.类似地，作为一个示例，在一些实施例中，天线元件ant-3、ant-4可以被提供有输入信号s1的相移信号部分，该相移信号部分相对于输入信号s1具有5φ的相对相移，其中+4φ相移贡献可以例如由第一相移级110-1(图1)提供，例如使用移相器模块112-1，其中+2φ相移贡献可以例如由第二相移级110-2(图1)提供，例如使用移相器模块112-3，并且其中-1φ相移贡献可以例如由第三相移级110-3(图1)提供，例如使用移相器模块112-5。换言之，经由移相器模块112-1、112-3、112-5提供给天线元件ant-3、ant-4的输入信号s1的信号部分的累积相移是+4φ+2φ-1φ＝+5φ。
108.类似地，作为一个示例，在一些实施例中，天线元件ant-5、ant-6可以被提供有输入信号s1的相移信号部分，该相移信号部分相对于输入信号s1具有2φ的相对相移，其中+4φ相移贡献可以例如由第一相移级110-1(图1)提供，例如使用移相器模块112-1，其中-2φ相移贡献可以例如由第二相移级110-2(图1)提供，例如使用移相器模块112-3。换言之，经由移相器模块112-1、112-3提供给天线元件ant-5、ant-6的输入信号s1的信号部分的累积相移是+4φ-2φ＝+2φ。
109.类似地，作为一个示例，在一些实施例中，天线元件ant-7、ant-8可以被提供有输入信号s1的相移信号部分，该相移信号部分相对于输入信号s1具有-2φ的相对相移，其中-4φ相移贡献可以例如由第一相移级110-1(图1)提供，例如使用移相器模块112-1，其中+2φ相移贡献可以例如由第二相移级110-2(图1)提供，例如使用移相器模块112-2。换言之，经由移相器模块112-1、112-2提供给天线元件ant-7、ant-8的输入信号s1的信号部分的累积相移是+4φ-2φ＝+2φ。
110.类似地，作为一个示例，在一些实施例中，天线元件ant-9、ant-10可以被提供有输入信号s1的相移信号部分，该相移信号部分相对于输入信号s1具有-5φ的相对相移，其中-4φ相移贡献可以由例如第一相移级110-1(图1)提供，例如，使用移相器模块112-1，其中-2φ相移贡献可以例如由第二相移级110-2(图1)提供，例如使用移相器模块112-2，并且其中+1φ相移贡献可以例如由第三相移级110-3(图1)提供，例如使用移相器模块112-4。换言之，经由移相器模块112-1、112-2、112-4提供给天线元件ant-9、ant-10的输入信号s1的信号部分的累积相移是-4φ-2φ+1φ＝-5φ。
111.类似地，作为一个示例，在一些实施例中，天线元件ant-11、ant-12可以被提供有输入信号s1的相移信号部分，该相移信号部分相对于输入信号s1具有-7φ的相对相移，其中-4φ相移贡献可以由例如第一相移级110-1(图1)提供，例如，使用移相器模块112-1，其中-2φ相移贡献可以例如由第二相移级110-2(图1)提供，例如使用移相器模块112-2，并且其中-1φ相移贡献可以例如由第三相移级110-3(图1)提供，例如使用移相器模块112-4。换
言之，经由移相器模块112-1、112-2、112-4提供给天线元件ant-11、ant-12的输入信号s1的信号部分的累积相移是-4φ-2φ-1φ＝-7φ。
112.在一些实施例中，根据实施例的装置可以用于提供相控阵天线系统，其中不同天线元件ant-1、ant-2、
……
、ant-12被提供有输入信号s1的具有不同相对相移的不同信号部分，这些不同信号部分例如可以使用根据实施例的原理来获取。
113.在诸如印刷电路板等公共载体上提供相应相移级110-1、110-2、110-3或其组件可以使得能够避免各种组件之间的射频电缆连接，从而降低复杂性和成本。
114.在一些实施例中，可以提供图10的配置，例如移相器10，以用于实现天线阵列20，例如相控阵，该天线阵列20例如包括天线元件ant-1、ant-2、
……
、ant-12。
115.在一些实施例中，移相器10和/或天线阵列20可以用于接收射频信号或用于发送射频信号，或者用于接收和发送(“收发”)射频信号。
116.例如，在根据一些实施例的传输场景中，端口inp可以是用于接收射频信号的输入端口，并且信号流可以从端口inp被引导到天线元件ant-1、ant-2、
……
、ant-12。
117.然而，在一些实施例中，在接收场景中，端口inp可以用作用于从移相器10提供射频信号的输出端口，并且信号流可以从天线元件ant-1、ant-2、
……
、ant-12被引导到(输出)端口inp。在一些实施例中，天线阵列20可以至少暂时用于发送射频信号和/或用于接收射频信号。
118.在一些实施例中，例如除了耦合元件ce1、ce2-1、ce2-2、ce3-1、ce3-2之外，所有三个相移级110-1、110-2、110-3的组件112-1、112-2、
……
、112-5可以设置在公共载体cc1上，例如在公共印刷电路板cc1上，而耦合元件ce1、ce2-1、ce2-2、ce3-1、ce3-2可以相对于例如相应移相器模块的端口p-1、p-2、p-3(图9)可移动地设置。在一些实施例中，同一相移级的至少一些或全部耦合元件可以设置在公共载体上，例如在公共印刷电路板上。
119.在一些实施例中，耦合元件ce1、ce2-1、ce2-2、ce3-1、ce3-2可以可滑动地布置在公共载体cc1附近，以实现例如不同传输线段p-1'、p-2'、p-3'与相应耦合元件ce(图9)之间的电容耦合。
120.在一些实施例中，例如，将耦合元件ce(图9)从参考位置移位第一距离可能会导致耦合到第二传输线段p-2'的第一传输线段p-1'处提供的输入信号的对应相移、以及耦合到第三传输线段p-3'的第一传输线段p-1'处提供的输入信号的对应相移。这样，在一些实施例中，对耦合元件ce进行移位可以对由根据图7、图9的示例性结构所处理的信号部分产生相应相移。
121.在一些实施例中，装置100(图1)被配置为相对于第二相移级的移相器模块112-2、112-3的耦合元件ce2-1、ce2-2以相同的相对速度移动第一相移级的移相器模块的耦合元件ce1(图10)。这使得能够相对于第一相移级影响或获取与第二相移级的移相器模块112-2、112-3相关联的相同的相对相移。
122.在一些实施例中，装置100(图1)被配置为相对于第三相移级的移相器模块112-4、112-5的耦合元件ce3-1、ce3-2以相同的相对速度移动第二相移级的移相器模块的耦合元件ce2-1、ce2-2(图10)。这使得能够相对于第二相移级实现与第三相移级的移相器模块112-4、112-5相关联的相同的相对相移。
123.图11a示意性地描绘了第一操作状态下根据一些实施例的装置的简化俯视图，其
中耦合元件ce1、ce2-1、ce2-2、ce3-1、ce3-2相对于公共载体cc1布置在相应第一位置。例如，当使用根据图11a的装置向不同天线元件提供不同相位输入信号时(例如，参见图10)，耦合元件ce1、ce2-1、ce2-2、ce3-1、ce3-2的相应第一位置可以对应于包括不同天线元件的天线系统的第一天线特性(例如，“t0”)。
124.图11b示意性地描绘了第二操作状态下图11a的装置的简化俯视图，其中耦合元件ce1、ce2-1、ce2-2、ce3-1、ce3-2相对于公共载体cc1布置在相应第二位置。例如，当使用根据图11a、11b的装置向不同天线元件提供不同相位输入信号时(例如，参见图10)，耦合元件ce1、ce2-1、ce2-2、ce3-1、ce3-2(图11b)的相应第二位置可以对应于包括不同天线元件的天线系统的第二天线特性(例如，“t7”)。
125.图11c示意性地描绘了第三操作状态下图11a的装置的简化俯视图，其中耦合元件ce1、ce2-1、ce2-2、ce3-1、ce3-2相对于公共载体cc1布置在相应第三位置。例如，当使用根据图11a、11b、11c的装置向不同天线元件提供不同相位输入信号时(例如，参见图10)，耦合元件ce1、ce2-1、ce2-2、ce3-1、ce3-2(图11b)的相应第三位置可以对应于包括不同天线元件的天线系统的第三天线特性(例如，“t12”)。
126.在一些实施例中，图10，该装置包括用于驱动耦合元件ce、ce1、ce2-1、ce2-2、ce3-1、ce3-2中的一个或多个的移动的驱动系统120。
127.在一些实施例中，图12a、图12b、图12c，驱动系统120包括具有多个臂a-1、a-2、a-3的杠杆臂系统，其中每个臂a-1、a-2、a-3耦合到同一相移级的一个或多个耦合元件，并且其中臂a-1、a-2、a-3可旋转地连接到至少一个杠杆lev-1、lev-2和lev-3。
128.在一些实施例中，该装置被配置为移动a)至少一个杠杆lev-1、lev-2、lev-3和/或b)多个臂a-1、a-2、a-3中的至少一个臂以驱动多个臂a-1、a-2、a-3的移动。
129.在一些实施例中，例如，图10的配置的第一相移级110-1的耦合元件ce1可以与第一臂a-1耦合，例如布置在第一臂a-1上。
130.在一些实施例中，例如，图10的配置的第二相移级110-2的耦合元件ce2-1、ce2-2可以与第二臂a-2耦合，例如布置在第二臂a-2上。
131.在一些实施例中，例如，图10的配置的第三相移级110-3的耦合元件ce3-1、ce3-2可以与第三臂a-3耦合，例如布置在第三臂a-3上。
132.图12a描绘了第一状态下的杠杆臂系统，图12b描绘了第二状态下的杠杆臂系统，图12c描绘了第三状态下的杠杆臂系统。图12d示意性地描绘了图12a的杠杆臂系统的透视图。
133.在一些实施例中，图13，驱动系统包括具有多个滑轮pu-1、pu-2、pu-3的滑轮系统ps，其中每个滑轮pu-1、pu-2、pu-3耦合到同一相移级的一个或多个耦合元件，并且其中该装置被配置为以相应不同速度v1、v2、v3驱动不同滑轮pu-1、pu-2、pu-3。
134.在一些实施例中，多个滑轮中的至少一个滑轮pu-1、pu-2、pu-3包括用于驱动同一相移级的一个或多个耦合元件的移动的导线w-1、w-2、w-3。
135.在一些实施例中，导线w-1、w-2、w-3中的至少一个包括以下材料中的至少一种，但不限于：塑料、尼龙、聚酰胺、聚丙烯、kevlar等。
136.在一些实施例中，第一滑轮pu-1可以用于驱动图10的示例性配置的第一相移级110-1的耦合元件ce1。在一些实施例中，第二滑轮pu-2可以用于驱动图10的示例性配置的
第二相移级110-2的耦合元件ce2-1、ce2-2。在一些实施例中，第三滑轮pu-3可以用于驱动图10的示例性配置的第三相移级110-3的耦合元件ce3-1、ce3-2。
137.在一些实施例中，电机mot可以用于驱动滑轮pu-1、pu-2、pu-3。
138.图14示意性地描绘了根据一些实施例的示例性滑轮系统的透视图，其中第一导线w-1用于驱动第一耦合元件的平移移动m1，例如相对于公共载体cc1(图10)，该公共载体例如可以布置在壳体h中。
139.在一些实施例中，图15a、图15b、图15c，驱动系统120(图10)包括具有多个齿条ra-1、ra-2、ra-3的齿条和齿轮系统，其中每个齿条ra-1、ra-2、ra-3耦合到同一相移级的一个或多个耦合元件，其中该装置被配置为以相应不同速度驱动不同齿条ra-1、ra-2、ra-3。
140.在图15a的示例中，齿条ra-1、ra-2、ra-3中没有一个被移动，因此每个齿条ra-1、ra-2、ra-3包括其相应初始位置v1＝0(齿条ra-1)、v2＝0(齿条ra-2)、v3＝0(齿条ra-3)。
141.在图15b的示例中，第一齿条ra-1相对于图15a的初始位置被移动距离v1＝x。由于具有不同移动比的齿条ra-1、ra-2、ra-3之间的耦合，第二齿条ra-2相对于图15a的初始位置移动距离v2＝2x，第三齿条ra-3相对于图15a的初始位置移动距离v3＝4x。
142.图15c示意性地描绘了图15a、图15b的齿条和齿轮系统的各方面的透视图，图15d示意性地描绘了具有两个不同齿部的示例性齿轮，这两个不同齿部具有不同直径d1、d2，这两个不同齿部可以用于耦合图15a、图15b的配置的不同齿条。
143.在一些实施例中，第二齿条ra-2可以用作“输入”，例如用于驱动所有齿条的移动，并且输出可以是齿条ra-1、ra-3、ra-4，其中齿条ra-4可以用作传输元件，例如用于将运动从输入齿条ra-2传输到齿条ra-1。在一些实施例中，输入齿条ra-2可以战略性地位于“中间”，这例如允许在驱动不同齿条ra-1、ra-2、ra-3、ra-4所需要的位移与扭矩之间达成折衷。在一些实施例中，如果需要在不同齿条ra-1、ra-2之间调节相对速度，则可以改变不同齿条ra-1与ra-2之间的相应耦合齿轮的两个直径d1、d2之间的比率。
144.图16a、图16b示意性地描绘了包括用于驱动不同相移级110-1、110-2、110-3(图1)的各种耦合元件的杠杆臂系统的装置的俯视图，例如类似于图12a至图12d，其中图16a描绘了图16a中垂直对准的所有三个杠杆lev-1、lev-2、lev-3的初始位置，实现每个臂a-1、a-2、a-3的相对位移“0”。相比之下，图16b示例性地描绘了杠杆lev-1、lev-2、lev-3相对于图16a的垂直位置成角度地位移的不同状态，这实现了第一臂a-1(图16b中的水平)的平移位移“x”、第二臂a-2的位移“2x”、第三臂a-3的位移“4x”，由此，在一些实施例中，可以获取在不同相移级110-1、110-2、110-3(图1)中施加的预定相对相移，每个相移级与相应臂a-1、a-2、a-3相关联。
145.在一些实施例中，图17，该装置还包括外壳130，其中外壳130至少包括第一部分130a和第二部分130b，其中第一部分130a经由连接元件132连接到第二部分130b，连接元件132被配置为在第一部分130a与第二部分130b之间提供电容耦合，例如在部分130a、130b的相应轴向端部130a'、130b'中。
146.在一些实施例中，可以提供用于组件(例如，用于相移级110-1、110-2、110-3(图1))的一个或多个载体135，载体135可以例如布置在外壳130内。
147.图18示意性地描绘了根据一些实施例的装置的各方面的简化局部横截面侧视图。图中所示为外壳130的第一部分130a(图17)。在一些实施例中，外壳或第一部分130a(以及
第二部分130b，图17)可以分别包括两个或更多个隔室或腔体131-1、131-2，其中第一隔室131-1可以包括用于处理与第一极化相关联的射频信号的组件，并且其中第二隔室131-2可以包括用于处理与不同于第一极化的第二极化相关联的射频信号的组件。
148.图19示意性地描绘了根据一些实施例的连接元件的简化俯视图。在一些实施例中，连接元件132包括具有多个导电通孔132b的印刷电路板132a。
149.在一些实施例中，印刷电路板132a包括至少一个开口，目前例如两个开口132a'、132a”，开口132a'、132a”中的一个对应于隔室131-1、131-2中的一个(图18)。
150.图20示意性地描绘了根据一些实施例的连接元件132的简化局部横截面侧视图。连接元件132包括印刷电路板132a，该印刷电路板132a具有多个导电通孔132b、连接到多个导电通孔132b的至少一个导电层132c和布置在至少一个导电层132c上的至少一个电绝缘层132d。
151.在图20的当前示例中，印刷电路板132a包括电绝缘芯层132e，多个通孔132b嵌入在该电绝缘芯层132e中，芯层132e夹在两个导电层132c之间，其中每个导电层132c被相应电绝缘层132d覆盖，该电绝缘层132d被配置为机械地接触两个外壳部分130a、130b的轴向端部130a'、130b'的正面。
152.电绝缘层132d能够避免两个外壳部分130a、130b之间的直接金属对金属接触，这在一些实施例中可以帮助避免无源互调pim。然而，由于耦合容量c，使得能够在外壳部分130a、130b与其隔室之间进行例如电容性的射频能量传递。
153.在一些实施例中，连接元件132还可以用于将用于射频应用的两个波导彼此连接。
154.图21示意性地描绘了根据一些实施例的连接元件1320的简化透视图。虽然以上参考图17至图20解释的连接元件132能够连接装置的外壳130(图17)的两个外壳部分130a、130b的相应轴向端部130a'、130b'的相对的正面，但在一些实施例中，连接元件1320能够将一根或多根电缆(例如，同轴电缆)1330a、1330b连接到外壳，例如不将电缆1330a、1330b的任何组件焊接到外壳130。
155.图22示意性地描绘了根据一些实施例的连接元件1320的简化局部横截面侧视图。在一些实施例中，连接元件1320可以包括或可以是印刷电路板1320a，该印刷电路板1320a包括两个导电层1321，例如铜层，其中导电通孔1322将两个导电层1321彼此连接。在一些实施例中，导电层1321中的一个可以被电绝缘层1323覆盖，该电绝缘层1323例如可以接触外壳130的外表面130'。
156.同轴电缆1330a的外部或屏蔽导体1331可以焊接1331a到连接元件1320的导电层1321中的一个，而同轴电缆1330a的内部导体1332可以被引导通过连接元件1320中的开口1336a，并且进一步通过外壳130中的开口，进入外壳130的内部130”。
157.在一些实施例中，能量传递通过通孔1322从上部铜层1321a传递到下部铜层1321b，然后可以通过绝缘膜1323经由电容模式传递到外壳130。
158.图23示意性地描绘了根据一些实施例的连接元件1320的简化俯视图。连接元件1320包括两个焊接区域1325a、1325b，两个焊接区域1325a、1325b用于将组件(例如，同轴电缆1330a、1330b的屏蔽导体1331)焊接到连接元件1320。连接元件1320还包括两个开口1336a、1336b，两个开口1336a、1336b用于引导同轴电缆1330a、1330b的导体，如以上关于图22示例性地公开的。
159.在一些实施例中使用连接元件1320能够避免同轴电缆1330a、1330b的任何组件直接焊接到外壳130。这样，在一些实施例中，不需要为外壳130提供镀锡。
160.图24示意性地描绘了根据一些实施例的连接元件1320的简化透视图，其中同轴电缆1330a、1330b附接到外壳。
161.图25示意性地描绘了根据一些实施例的附接有电缆1330a、1330b的连接元件1320的简化透视图。可以看出，可以提供保持装置1340，该保持装置1340将连接元件1320与附接的电缆1330a、1330b一起压靠在外壳130上。保持装置1340可以使用形状闭合件(例如，钩1341)固定到外壳130，该形状闭合件接合外壳130的开口138。
162.在一些实施例中，图26，铆钉1342或螺钉可以用于将连接元件1320附接到外壳130。
163.在一些实施例(未示出)中，连接元件1320可以粘合到外壳130。
164.在一些实施例中，图27a、图27b，外壳130可以包括用于容纳和/或保持连接元件1320的槽139。
165.在一些实施例中，图28a、图28b，槽139'可以包括弯曲横截面，并且连接元件1320的尺寸可以与槽139'的形状相适应，这确保了连接元件1320与外壳之间的良好机械接触。在一些实施例中，连接元件1320可以至少在一定程度上弯曲，从而在其面向外壳130的表面与外壳130的对应表面之间实现紧密的表面接触，例如在能量传递模式很重要的位置处，即在接触区域的中心处，接触外壳130。
166.图29示意性地描绘了根据一些实施例的移相器布置1400的俯视图。提供了三个传输线1401、1402、1403，传输线1401、1402、1403中的每个具有第一端(例如，输入)“in”和第二端(例如，输出)“out”。每个传输线1401、1402、1403的第一部分1405设置在第一载体1411上，例如在第一印刷电路板上，并且每个传输线1401、1402和1403的第二部分1406设置在第二载体1412上，例如在第二印刷电路板上，其中第二载体1412相对于第一载体1411可旋转。
167.在一些实施例中，可以在第二部分1406与第一部分1405之间提供电容耦合。在一些实施例中，可以在第二部分1406与第一部分1405之间提供电流(galvanic)接触。
168.在一些实施例中，当使第二载体1412相对于第一载体1411旋转时，相应输入“in”与输出“out”之间的相应传输线1401、1402、1403的长度增加或减少，具体取决于旋转的方向和程度，例如参见图30a和图30b，图30a示意性地描绘了第一状态下图29的移相器布置1400，图30b示意性描绘了第二状态下图29的移相器布置1400。可以看出，由于不同传输线1401、1402、1402的至少部分径向布置，取决于第二载体1412的旋转程度的长度变化对于三个传输线1401、1402和1402可以是不同的。作为一个示例，例如与传输线1402、1403相比具有径向外部位置的传输线1401与径向内部传输线1402、1403相比可以经历增加的长度变化。类似的观察结果适用于传输线1402、1403。
169.在一些实施例中，图29、图30a、图30b示例性地描绘的类型的一个或多个配置1400可以用于根据图1的装置100的至少一个相移级110-1、110-2、110-3内。在一些实施例中，多于一个配置1400也可以彼此串联连接，例如，以实现增加的总电线长度，并且因此实现增加的相移。
170.在一些实施例中，该装置还包括至少两个印刷电路板140a、140b，例如参见图32，至少两个印刷电路板140a、140b使用形状闭合件彼此机械可连接和/或连接。在这点上，图
31示意性地描绘了根据一些实施例的第一印刷电路板140a，第一印刷电路板140a包括拼图型(或曲折型，未示出)轮廓140a'，以实现具有第二印刷电路板140b(图32)的互补轮廓140b'的形状闭合件。
171.在一些实施例中，基于拼图型或曲折型轮廓的形状闭合件使得所涉及的印刷电路板140a、140b具有相对较大的表面接触面积，这在一些实施例中可以实现印刷电路板140a、140b之间的“机械约束传递”(例如，力和/或扭矩等的传递)的改善。
172.在一些实施例中，印刷电路板140a、140b还可以包括在轮廓140a'、140b'的区域中的一个或多个接触垫，例如焊接垫sp、sp'。这样，印刷电路板140a、140b的机械连接可以进一步改善，例如通过在焊盘sp、sp'处焊接接头。
173.在一些实施例中，焊接垫sp'的至少一些可以用于在印刷电路板140a、140b之间传输射频信号。
174.在一些实施例中，替代或除了焊接垫sp、sp'处的焊接接头，可以使用诸如夹具、夹子、钩子等机械连接装置来连接印刷电路板140a、140b。
175.在一些实施例中，两个或更多个印刷电路板140a、140b可以使用上面关于图31、图32示例性地公开的形状闭合件和方面来连接，这使得能够提供大型印刷电路板组件，从而例如减少装置100的射频电缆的数目。
176.图33a示意性地描绘了根据一些实施例的具有曲线c1的图，曲线c1表征随频率的回波损耗(也称为散射参数s
11
)，其中使用具有未切割信号轨道或传输线用于传输射频信号的单个印刷电路板。
177.图33b示意性地描绘了根据一些实施例的具有曲线c2的图，曲线c2表征随频率的回波损耗(也称为散射参数s
11
)，其中使用根据图32的印刷电路板组件。可以看出，直到大约2ghz的频率，回波损耗低于大约-30db，并且在2ghz至6ghz之间的频率范围内，回波损耗仅略微增加。因此，根据图32的印刷电路板组件可以用于很多应用领域。
178.图34示意性地描绘了根据一些实施例的装置的各方面的透视图。如上面关于图21示例性地说明的连接元件1320用于将电缆1330a、1330b连接到外壳130。在一些实施例中，可以在连接元件1320上提供另外的电路系统1500，例如匹配网络或滤波器。在一些实施例中，同轴电缆1330a、1330b的内部导体可以连接(例如，焊接)到另外的电路系统1500的第一端子1501，并且另外的电路系统1500的第二端子1502可以突出通过连接元件1320和外壳的开口，例如进入外壳130的内部，例如类似于图22的同轴电缆1330a的内部导体1332。
179.在一些实施例中，另外的电路系统1500可以包括射频电路系统(用于处理射频信号的电路系统)，诸如功率分配器、匹配部分、滤波器、直流接地、防雷等。
180.图35示意性地描绘了根据一些实施例的装置的各方面的透视图，其中连接元件1320上提供有低通滤波器。
181.在一些实施例中，一个或多个连接元件1320也可以用于例如通过焊接在其上放置不同辐射元件。在这种情况下，例如完全不需要使用电缆。
182.此外，在一些实施例中，不同种类的射频连接器可以被放置到连接元件1320上，例如潜在地与辐射元件接口，在某些实施例中，辐射元件也可以配备有连接器。在一些实施例中，可以使用布置在连接元件1320上的一个或多个射频连接器将其他类型的模块或子模块(例如，替代或除了辐射元件)连接到连接元件1320。
183.图36示意性地描绘了根据一些实施例的装置的各方面的俯视图。辐射元件1510布置在连接元件1320的表面上。
184.图37示意性地描绘了图36的辐射元件1510的侧视图。可以看出，射频电路系统1512可以布置在辐射元件1510处，例如在辐射元件1510的基部1510a的侧表面上。
185.图38示意性地描绘了根据一些实施例的装置100a的侧视图。装置100a包括外壳130和布置在外壳130的外表面上的三个辐射元件re1、re2、re3。在一些实施例中，三个辐射元件re1、re2、re3中的至少一个可以使用连接元件1320连接到外壳130，如以上参考图21-28b、34、35示例性地公开的。
186.在一些实施例中，辐射元件re1、re2、re3可以被配置为以两种不同极化(例如，+45度和-45度)来辐射(传输和/或接收)射频能量。
187.在一些实施例中，可以提供用于向装置100a提供向装置100a输入信号和/或从装置100a输出信号的至少一个连接器conn。换言之，在一些实施例中，可以使用至少一个连接器conn将射频信号提供给装置100a，而在一些其他实施例中，可以由装置100a在至少一个连接器conn处提供射频信号。
188.在一些实施例中，装置100a可以包括至少一个相移级110-1、110-2、110-3，如以上参考图1等示例性地讨论的。
189.在一些实施例中，装置100a可以包括至少一个移相器模块112-1，如以上参考图1等示例性地讨论的。
190.在一些实施例中，装置100a可以包括至少一个电介质移相器。
191.在一些实施例中，装置100a可以包括机械接口m-if，机械接口m-if例如用于驱动至少一个相移级110-1、110-2、110-3的一个或多个组件和/或至少一个移相器模块112-1。例如，在一些实施例中，装置100a包括杠杆臂系统，例如以上参考图12和/或图16所说明的，机械能可以被施加到接口m-if，以移动杠杆臂系统的至少一个臂a-1和/或至少一个杠杆lev-1，以修改由至少一个相移级110-1、110-2、110-3和/或至少一个移相器模块112-1提供的相移。换言之，在一些实施例中，驱动系统120可以设置在外壳130外部，并且可以被配置为驱动机械接口m-if的组件。
192.在一些实施例中，用于致动至少一个相移级110-1、110-2、110-3和/或至少一个移相器模块112-1的至少一个可移动(平移和/或旋转)元件的驱动系统120可以集成到外壳130中。
193.图39a示意性地描绘了根据一些实施例的具有多个辐射元件的装置100b的透视图。装置100b可以包括相移网络110'，该相移网络110'包括至少一个相移级110-1、110-2、110-3和/或至少一个移相器模块112-1，例如具有杠杆臂系统。在一些实施例中，相移网络110'被配置为向辐射元件提供输入信号的相移部分，例如类似于图10。
194.在一些实施例中，装置100b还可以包括反射器refl。
195.图39b示意性地描绘了根据图39a的装置100b的侧视图，图39c示意性地描绘了图39a的装置100b的各方面的透视图。在一些实施例中，天线模块的外壳的一部分可以用作反射器refl。
196.图40示意性地描绘了根据一些实施例的装置100c的透视图。装置100c包括外壳130和多个连接元件1320，为了清楚起见，图40中仅明确引用了其中的三个连接元件1320。
在一些实施例中，多个连接元件1320可以用于将电缆(图40中未示出)(例如，同轴电缆)连接到装置100c和/或用于将辐射元件re连接到装置100c。
197.在一些实施例中，辐射元件re可以被配置为处理两个极化，例如+45度和-45度。
198.在一些实施例中，多个连接元件1320可以用于将辐射元件re连接到至少一个相移网络110'，该相移网络110'包括例如至少一个相移级110-1、110-2、110-3和/或至少一个移相器模块112-1。在一些实施例中，相移网络110'可以设置在外壳130内部。
199.在一些实施例中，多个连接元件1320还可以包括用于处理射频信号的电路系统(图40中未示出)，例如匹配网络、滤波器、dc接地装置等。
200.图41示意性地描绘了图40的装置100c的各方面的透视图，图42示意性地描绘了图40的装置100c的各方面的另一透视图。
201.附图标记1329表示引脚，该引脚在一些实施例中可以用于将轨道从连接元件1320焊接到内部载体，例如内部印刷电路板，该内部载体在一些实施例中可以例如包括一个或多个相移级110-1、110-2、110-3。
202.在下文中，列出了示例性方面和优点，这些方面和优点至少有时可以由一些示例性实施例实现。
203.a)在一些实施例中，可以提供单片外壳130，单片外壳130的长度可以为2米或更长，
204.b)可以提供载体板，例如印刷电路板140a、140b(图32)，载体板的长度可以为2米或更长，
205.c)可以节省射频电缆，因为在一些实施例中，射频信号可以由一个或多个印刷电路板传输，并且在一些实施例中，辐射元件re可以使用(多个)连接元件1320连接到相移级的输出，
206.d)一个或多个相移级110-1、110-2、110-3和/或移相器模块112-1、112-2、
……
可以集成到外壳130中，
207.e)可以例如通过在(多个)连接元件1320上的附加电路系统1500来提供附加射频信号处理功能，
208.f)可以例如使用射频连接器和/或焊接将辐射元件re连接到(多个)连接元件1320，
209.g)与一些传统方法相比，复杂性可以降低，因为可以减少射频电缆的数目，或者在一些实施例中，不使用射频电缆，
210.h)在一些实施例中，提供了高效的可扩展性，因为印刷电路板140a、140b可以彼此连接，以实现可以被配置为提供多于例如12个辐射元件的大型板结构，
211.i)在一些实施例中，不使用外壳的镀锡，因为电缆1330a、1330b可以使用一个或多个连接元件1320高效地连接到外壳130，相反，在一些实施例中，非镀锡铝可以用于外壳，
212.j)可以使用例如连接元件132(图17)将若干外壳部件130a、130b布置并且连接在一起，
213.k)在一些实施例中，可以避免电缆错误，因为很少或不使用电缆，
214.l)在一些实施例中，可以获取高度的模块化，其中辐射元件可以例如使用连接元件1320和设置在连接元件1320上的射频连接器而连接到外壳130，这也可以使得能够容易
地进行维修和维护工作。在一些实施例中，例如具有集成移相器网络110'的外壳130可以容易地与其余组件分离，其余组件例如可以形成多频带天线系统。例如，在一些实施例中，集成移相器网络110'可以在现场安装之前进行完全测试
215.m)包括装置100、100a、100b、100c的系统(例如，天线)的射频性能可以得到改善，因为连接点的数目可以大大减少，因为与电缆长度相关的损耗可以被删除，因为再现性得到改善(更少的部件＝减少的容限链，受益于印刷电路板制造的高再现性等)
216.n)增强的无源互调(pim)性能和pim稳定性，
217.o)能够使用自动沉积、组装和焊接制造过程，
218.p)减轻重量
219.q)降低成本。
220.一些实施例涉及包括至少一个根据实施例的装置100、100a、100b、100c的移相器。在一些实施例中，装置100、100a、100b、100c可以集成到多个天线或辐射元件或与其连接，其中例如可以提供相控阵天线系统。
221.图43示意性地描绘了根据一些实施例的基站30的框图。基站30包括至少一个根据实施例的装置100。在一些实施例中，基站30可以包括根据实施例的天线阵列20。
222.在一些实施例中，可以使用根据实施例的100、100a、100b、100c来控制天线波束倾斜位置。

技术特征：
3')之间，建立电磁耦合。9.根据权利要求7至8中至少一项所述的装置(100)，其中所述装置(100)被配置为：以相对于所述第二相移级(110-2)的移相器模块(112-2，112-3)的耦合元件(ce2-1，ce2-2)相同的相对速度，来移动所述第一相移级(110-1)的所述移相器模块(112-1)的耦合元件(ce-1)。10.根据权利要求7至9中至少一项所述的装置(100)，其中所述装置(100)包括：用于驱动所述耦合元件(ce1，ce2-2，ce2-2，ce3-1，ce3-2)的移动的驱动系统(120)。11.根据权利要求10所述的装置(100)，其中所述驱动系统(120)包括具有多个臂(a-1，a-2，a-3)的杠杆臂系统，其中每个臂(a-1，a-2，a-3)耦合到同一相移级的一个或多个耦合元件，并且其中所述臂(a-1，a-2和a-3)可旋转地连接到至少一个杠杆(lev-1，lev-2，lev-3)。12.根据权利要求11所述的装置(100)，其中所述装置被配置为移动a)所述至少一个杠杆(lev-1，lev-2，lev-3)、和/或b)所述多个臂(a-1，a-2，a-3)中的至少一个臂，以驱动所述多个臂(a-1，a-2，a-3)的移动。13.根据权利要求10至12中至少一项所述的装置(100)，其中所述驱动系统(120)包括具有多个滑轮(pu-1，pu-2，pu3-3)的滑轮系统，其中每个滑轮(pu-1，pu-2，pu3-3)耦合到同一相移级的一个或多个耦合元件，并且其中所述装置(100)被配置为以相应不同速度驱动不同滑轮(pu-1，pu-2，pu3-3)。14.根据权利要求13所述的装置(100)，其中所述多个滑轮(pu-1，pu-2，pu-3)中的至少一个滑轮(pu-1)包括：用于驱动同一相移级的一个或多个耦合元件的移动的导线(w-1)。15.根据权利要求10至14中至少一项所述的装置(100)，其中所述驱动系统(120)包括具有多个齿条(ra-1，ra-2，ra-3)的齿条和齿轮系统，其中每个齿条(ra-1，ra-2，ra-3)耦合到同一相移级的一个或多个耦合元件，其中所述装置(100)被配置为以相应不同速度驱动不同齿条(ra-1，ra-2，ra-3)。16.根据前述权利要求中至少一项所述的装置(100)，还包括外壳(130)，其中所述外壳(130)至少包括第一部分(130a)和第二部分(130b)，其中所述第一部分(130a)经由连接元件(132)连接到所述第二部分(130b)，所述连接元件(132)被配置为在所述第一部分(130a)与所述第二部分(130b)之间提供电容耦合。17.根据权利要求16所述的装置(100)，其中所述连接元件(132)包括印刷电路板(132a)，所述印刷电路板(132a)具有多个导电通孔(132b)、连接到所述多个导电通孔(132b)的至少一个导电层(132c)、以及布置在所述至少一个导电层(132c)上的至少一个电绝缘层(132d)。18.根据权利要求17所述的装置(100)，其中所述印刷电路板(132a)包括至少一个开口(132a'，132a”)。19.根据前述权利要求中至少一项所述的装置(100)，还包括：使用形状闭合件彼此机械可连接的至少两个印刷电路板(140a，140b)，和/或使用形状闭合件彼此机械连接的至少两个印刷电路板(140a，140b)。20.一种移相器(10)，包括至少一个根据前述权利要求中至少一项所述的装置(100)。21.一种天线阵列(20)，包括至少一个根据权利要求1至19中至少一项所述的装置
(100)。22.一种基站(30)，包括至少一个根据权利要求1至19中至少一项所述的装置(100)。23.一种用于使用装置(100)来处理射频信号的方法，所述装置(100)包括第一相移级(110-1)和至少第二相移级(110-2)，所述第一相移级(110-1)被配置为接收(200)rf信号(s1)、并且提供(202)所述rf信号(s1)的n1(n1>＝2)个相移部分(s1-1，
……
，s1-n1)，所述至少第二相移级(110-2)被配置为接收(204)所述rf信号(s1)的所述n1个相移部分(s1-1，
……
，s1-n1)、并且基于所接收的所述rf信号(s1)的所述n1个相移部分(s1-1，
……
，s1-n1)来提供(206)所述rf信号(s1)的n2(n2>＝n1)个相移部分(s2-1，
……
，s2-n2)，所述方法包括：借助于所述第一相移级(110-1)来接收(200)rf信号(s1)，借助于所述第一相移级(110-1)来提供(202)所述rf信号(s1)的n1个相移部分(s1-1，
……
，s1-n1)，其中由所述第二相移级(110-2)施加到所述rf信号(s1)的所述n1个相移部分(s1-1，
……
，s1-n1)的相移(ps2)基于由所述第一相移级(110-1)施加的所述rf信号(s1)的所述n1个相移部分(s1-1，
……
，s1-n1)相对于所述rf信号(s1)的至少一个相移(ps1)。

技术总结
一种用于处理射频信号的装置，包括第一相移级和至少第二相移级，第一相移级被配置为接收RF信号并且提供RF信号的n1(n1>＝2)个相移部分，至少第二相移级被配置为接收RF信号的n1个相移部分并且基于所接收的RF信号的n1个相移部分来提供RF信号的n2(n2>＝n1)个相移部分，其中由第二相移级施加到RF信号的n1个相移部分的相移基于由第一相移级施加的RF信号的n1个相移部分相对于RF信号的至少一个相移。n1个相移部分相对于RF信号的至少一个相移。n1个相移部分相对于RF信号的至少一个相移。


技术研发人员：A
受保护的技术使用者：上海诺基亚贝尔股份有限公司
技术研发日：2020.12.23
技术公布日：2023/8/31