一种兼容夜视功能的高对比度显示器件的制作方法

1.本发明涉及半导体显示技术领域，特别涉及一种兼容夜视功能的高对比度显示器件。


背景技术：

2.随着飞行院校多功能训练模拟器需求的日益增加，传统飞行训练模拟器不具备夜视训练能力的弱点逐步显现。而led球幕显示模块是飞行模拟器视景子系统的重要组成部分，用于在球形屏幕上实时显示设备生成的图像，为操作人员提供逼真、稳定和实时的座舱外景象模拟视觉信息。因此，非常有必要开发一种具有夜视功能的显示器件。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种兼容夜视功能的高对比度显示器件。该显示器件集成有夜视场景应用功能，并且具有较高的对比度、产品可靠性和气密性。
4.为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：
5.一种兼容夜视功能的高对比度显示器件，包括基板、塑封体、rgb芯片和红外芯片；所述基板的正面上设有上芯基岛和焊线基岛；基板的背面上设有焊盘；rgb芯片和红外芯片固定于上芯基岛上；焊线基岛用于使rgb芯片和红外芯片与基板电连通；所述基板上设有贯穿的导通孔，以实现基板的正面和背面之间的线路电导通；所述基板的正面还设有形成于rgb芯片和红外芯片周围的有机硅-环氧杂化哑光涂层；所述塑封体包覆在基板的正面上，以对基体正面上的结构进行密封保护。
6.进一步的，所述基板的背面设有阻焊油墨。
7.进一步的，所述rgb芯片呈三角形排布或直线方式排布。
8.进一步的，所述rgb芯片和红外芯片与焊线基岛之间通过金属键合丝或锡膏电连接。
9.进一步的，所述基板的两侧设有金属层，该金属层为cu+ni+ag+au层。
10.进一步的，所述导通孔中填充有电镀铜柱。
11.进一步的，所述红外芯片的下方设有导通孔，导通孔内填充有电镀铜柱。
12.进一步的，所述基板的厚度为0.12mm、0.18mm或0.28mm。
13.进一步的，所述rgb芯片为正装wb rgb芯片或倒装fc rgb芯片；所述红外芯片为反极性wb红外芯片或倒装fc红外芯片。
14.进一步的，rgb芯片和红外芯片通过为绝缘环氧胶和导电银胶，或者通过锡膏固定于上芯基岛上。
15.本发明的有益效果是：
16.1、本发明通过设置红外芯片使得显示器件集成有夜视场景应用功能；
17.2、本发明的基板的正面喷涂有形成于芯片周围的均匀的黑色有机硅-环氧杂化哑
光涂层，可有效提升显示器件的黑度以及应用产品的对比度；
18.3、本发明通过设置倒装rgb及倒装红外芯片，提升了显示器件的可靠性，拓展了显示器件的亮度等级覆盖；
19.4、本发明在功耗较大的红外芯片下方设置电镀铜柱，可以在导电的同时有效提升红外芯片导热的效果；
20.5、本发明中的塑封体与有机硅-环氧杂化哑光涂层两者的材料均为有机硅-环氧杂化体系，可有效降低塑封体与哑光涂层结合面热膨胀失配产生的应力造成的产品损伤可能性，有效提高了产品的可靠性及气密性。
附图说明
21.图1为本发明实施例1的兼容夜视功能的高对比度显示器件的正面示意图。
22.图2为本发明实施例1的兼容夜视功能的高对比度显示器件的侧面示意图。
23.图3为本发明实施例1的兼容夜视功能的高对比度显示器件的背面示意图。
24.图4为本发明实施例2的兼容夜视功能的高对比度显示器件的正面示意图。
25.图5为本发明实施例2的兼容夜视功能的高对比度显示器件的侧面示意图。
26.图6为本发明实施例2的兼容夜视功能的高对比度显示器件的背面示意图。
27.图中，1：基板，101：导通孔；2：塑封体；3：上芯基岛；4：焊线基岛；5：有机硅-环氧杂化哑光涂层；6：焊盘；7：阻焊油墨；8：正装wb rgb芯片；9：反极性wb红外芯片；10：金属键合丝；11：倒装fc rgb芯片；12：倒装fc红外芯片；13：锡膏；14：绝缘环氧胶；15：导电银胶。
具体实施方式
28.下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
29.本发明提供了一种兼容夜视功能的高对比度显示器件，包括基板1、塑封体2、rgb芯片和红外芯片；所述基板1的正面上设有上芯基岛4和焊线基岛5；基板1的背面上设有用于表面贴装的焊盘6；rgb芯片和红外芯片通过为绝缘环氧胶和导电银胶，或者通过锡膏固定于上芯基岛4上；焊线基岛5用于使rgb芯片和红外芯片与基板1电连通；所述基板1上设有贯穿的导通孔101，以实现基板1的正面和背面之间的线路电导通；所述基板1的正面还设有形成于rgb芯片和红外芯片周围的有机硅-环氧杂化哑光涂层5；所述塑封体2包覆在基板1的正面上，以对基体正面上的结构进行密封保护。
30.其中，基板1的背面设有阻焊油墨7。
31.其中，rgb芯片呈三角形排布或直线方式排布。
32.其中，rgb芯片和红外芯片与焊线基岛之间通过金属键合丝或锡膏电连接。
33.其中，基板1的两侧设有金属层，该金属层为cu+ni+ag+au层，其通过电镀、电化学沉积工艺形成，且可选择全镀、选镀工艺，以提升产品气密性、减少贵金属使用面积，以及降低成本。
34.导通孔101中填充有电镀铜柱，这一结构通过机械钻孔+电镀填孔工艺实现；导通孔和电镀铜柱的配合可实现电气功能连接。
35.其中，基板1的厚度可选择为0.12mm、0.18mm或0.28mm。
36.rgb芯片可以为正装wb rgb芯片或倒装fc rgb芯片；红外芯片可以为反极性wb红外芯片或倒装fc红外芯片。
37.实施例1
38.如图1至图3所示，该实施例1的兼容夜视功能的高对比度显示器件，包括：基板1、塑封体2、正装wb rgb芯片8、反极性wb红外芯片9；基板1的正面设置有用于固定rgb芯片及红外芯片的上芯基岛3和用于键合的焊线基岛4；基板1的背面设置有用于smt的焊盘6以及阻焊油墨7。在本实施例中，正装wb rgb芯片8和反极性wb红外芯片9通过绝缘环氧胶14和导电银胶15固定在上芯基岛3上；正装wb rgb芯片8与反极性wb红外芯片9通过金属键合丝10与焊线基岛4连接，以实现芯片与基板之间的电气功能连接。
39.显示器件在完成键合后，通过在基板1正面进行喷涂处理，在正装wb rgb芯片8、反极性wb红外芯片9周围形成黑色的有机硅-环氧杂化哑光涂层5。
40.在基板1的正面包覆塑封体2，以密封保护基板正面上的正装wb rgb芯片8、反极性wb红外芯片9、金属键合丝10及有机硅-环氧杂化哑光涂层14等结构；塑封体2为改性环氧树脂材料。
41.基板1为树脂基板，基板1的两侧均覆有金属层，金属层为cu+ni+ag+au；金属层线路通过电镀、电化学沉积工艺形成，且可选择全镀、选镀工艺，以提升产品气密性，减少贵金属使用面积以及降低成本。
42.在本实施例1中，基板1的厚度为0.18mm。基板1上通过机械钻孔工艺设置贯穿的导通孔101，并通过电镀填孔工艺在导通孔中填充电镀铜柱，以实现基板的正面和背面之间的线路电导通。
43.在本实施例1中，反极性wb红外芯片9的下方设置有导通孔和电镀铜柱，可以在导电的同时有效提升红外芯片导热的效果。
44.正装wb rgb芯片8为常规三原基色芯片，可组成任意颜色；反极性wb红外芯片9则可在夜视场景下提供显示功能。
45.正装wb rgb芯片8的阵列排布方式为三角形式排布，可有效提升显示模组混光效果。
46.实施例2
47.如图4至图6所示，该实施例2的兼容夜视功能的高对比度显示器件，包括：基板1、塑封体2、倒装fc rgb芯片11、倒装fc红外芯片12；基板1的正面设置有用于固定rgb芯片及红外芯片的上芯基岛3和用于键合的焊线基岛4；基板1的背面设置有用于smt的焊盘6以及阻焊油墨7。在本实施例中，倒装fc rgb芯片11和倒装fc红外芯片12通过锡膏13固定在上芯基岛3上；倒装fc rgb芯片11与倒装fc红外芯片12通过锡膏13与焊线基岛4连接，以实现与基板1之间的电气功能连接。
48.显示器件在完成键合后，通过在基板1的正面进行喷涂处理，在倒装fc rgb芯片11与倒装fc红外芯片12周围形成黑色的有机硅-环氧杂化哑光涂层14。
49.在基板1的正面包覆塑封体2，以密封保护基板1正面上的倒装fc rgb芯片11、倒装fc红外芯片12、锡膏13以及有机硅-环氧杂化哑光涂层5；塑封体2为改性环氧树脂材料。
50.基板1为树脂基板；基板1的两侧均覆有金属层，金属层为cu+ni+ag+au；金属层线路通过电镀、电化学沉积工艺形成，且可选择全镀、选镀工艺，以提升产品气密性、减少贵金
属使用面积以及降低成本。
51.在本实施例2中，基板1的厚度为0.28mm。基板1上通过机械钻孔工艺设置贯穿的导通孔101，并通过电镀填孔工艺在导通孔中填充电镀铜柱，以实现基板的正面和背面之间的线路电导通。
52.倒装fc rgb芯片11为常规三原基色芯片，可组成任意颜色；倒装fc红外芯片12则可在夜视场景下提供显示功能。
53.倒装fc rgb芯片11的阵列排布方式为一字式排布，可有效提升显示器件混光效果。
54.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种兼容夜视功能的高对比度显示器件，其特征在于，包括基板、塑封体、rgb芯片和红外芯片；所述基板的正面上设有上芯基岛和焊线基岛；基板的背面上设有焊盘；rgb芯片和红外芯片固定于上芯基岛上；焊线基岛用于使rgb芯片和红外芯片与基板电连通；所述基板上设有贯穿的导通孔，以实现基板的正面和背面之间的线路电导通；所述基板的正面还设有形成于rgb芯片和红外芯片周围的有机硅-环氧杂化哑光涂层；所述塑封体包覆在基板的正面上，以对基体正面上的结构进行密封保护。2.根据权利要求1所述的一种兼容夜视功能的高对比度显示器件，其特征在于：所述基板的背面设有阻焊油墨。3.根据权利要求1所述的一种兼容夜视功能的高对比度显示器件，其特征在于：所述rgb芯片呈三角形排布或直线方式排布。4.根据权利要求1所述的一种兼容夜视功能的高对比度显示器件，其特征在于：所述rgb芯片和红外芯片与焊线基岛之间通过金属键合丝或锡膏电连接。5.根据权利要求1所述的一种兼容夜视功能的高对比度显示器件，其特征在于：所述基板的两侧设有金属层，该金属层为cu+ni+ag+au层。6.根据权利要求1所述的一种兼容夜视功能的高对比度显示器件，其特征在于：所述导通孔中填充有电镀铜柱。7.根据权利要求1所述的一种兼容夜视功能的高对比度显示器件，其特征在于：所述红外芯片的下方设有导通孔，导通孔内填充有电镀铜柱。8.根据权利要求1所述的一种兼容夜视功能的高对比度显示器件，其特征在于：所述基板的厚度为0.12mm、0.18mm或0.28mm。9.根据权利要求1所述的一种兼容夜视功能的高对比度显示器件，其特征在于：所述rgb芯片为正装wb rgb芯片或倒装fc rgb芯片；所述红外芯片为反极性wb红外芯片或倒装fc红外芯片。10.根据权利要求1所述的一种兼容夜视功能的高对比度显示器件，其特征在于：rgb芯片和红外芯片通过为绝缘环氧胶和导电银胶，或者通过锡膏固定于上芯基岛上。

技术总结
本发明公开了一种兼容夜视功能的高对比度显示器件，包括基板、塑封体、RGB芯片和红外芯片；基板的正面上设有上芯基岛和焊线基岛；基板的背面上设有焊盘；RGB芯片和红外芯片固定于上芯基岛上；焊线基岛用于使RGB芯片和红外芯片与基板电连通；基板上设有贯穿的导通孔，以实现基板的正面和背面之间的线路电导通；基板的正面还设有形成于RGB芯片和红外芯片周围的有机硅-环氧杂化哑光涂层；塑封体包覆在基板的正面上，以对基体正面上的结构进行密封保护。该显示器件集成有夜视场景应用功能，并且具有较高的对比度、产品可靠性和气密性。性。性。


技术研发人员：刘阳 钱昱 常鲲 黄聚宏
受保护的技术使用者：广东韶华科技有限公司
技术研发日：2023.07.14
技术公布日：2023/8/28