一种芯片防尘供料设备的制作方法

1.本发明涉及芯片供料技术领域，具体提出了一种芯片防尘供料设备。


背景技术：

2.芯片在生产制造过程中对于防尘要求极高，需要在无尘车间中生产；虽然无尘车间具有极高的环境洁净度，但是因为操作人员、材料、设备和工艺的微尘产生，空气传播以及清洁不彻底等原因，无尘车间无法做到绝对无尘，即生产车间不可避免地会存在少量或微量的灰尘存在。
3.然而，芯片内部的微小电路和元件非常敏感，即使很小的尘埃颗粒也可能导致电路短路或故障。芯片防尘的目的在于保护芯片免受灰尘和其他污染物的影响，以确保其正常运行和延长其使用寿命。芯片的尺寸一般很小，其中相对尺寸较小的芯片常常采用卷料盘的形式成卷包装，而一些相对尺寸较大的芯片一般可采用独立包装的形式进行包装，尺寸较大的芯片其表面积相对较大，因此更有可能在包装前沾染少量灰尘，尤其是对于尺寸较大的引脚芯片，存在的灰尘则更容易出现在引脚的夹缝中；芯片除了在生产制造成成品的过程中需要防尘，芯片在最终包装封存前同样需要进行防尘处理，而实际生产过程中，常常忽略了芯片包装前的除尘或没有进行有效的除尘，若包装后的芯片上存在灰尘或其它污染物，则有可能对芯片造成腐蚀或影响后续的使用质量。


技术实现要素：

4.为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片防尘供料设备，用于解决上述背景技术中提到的问题。
5.为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案来实现：一种芯片防尘供料设备，包括除尘仓，所述除尘仓内水平装配有带式输送机，所述带式输送机的输送带上固定有多个用于单个芯片放入的芯片仓，且多个所述芯片仓在整条输送带上均匀分布；所述芯片仓包括方筒状的气室仓，所述气室仓的一侧筒口端固定有底托板，所述底托板固定在输送带上，所述气室仓内位于两个长边所在的内侧壁上相对设置有用于芯片柔性侧支撑的柔性侧撑板；所述气室仓可通入气体并通过所述柔性侧撑板向外排出；所述除尘仓上至少位于所述带式输送机的一侧设置有竖直分布的两排弹性对接气嘴，单排中多个所述弹性对接气嘴沿所述带式输送机的输送方向均匀分布且分布间距与相邻两个所述芯片仓的间距相等，两排所述弹性对接气嘴与输送带中上下两个水平输送段一一对应设置，且所述芯片仓在随带式输送机输送移动过程中，单排中多个所述弹性对接气嘴可与输送带上对应水平输送段中经过的多个连续分布的所述芯片仓的气室仓一一对应气道连通；当所述弹性对接气嘴与所述气室仓呈气道连通状态时，位于所述气室仓内的芯片将被柔性支撑在两个所述柔性侧撑板之间。
6.优选的，所述底托板包括相对气室仓居中设置的水平板以及两个一一对应连接在所述水平板两端的引导斜板，所述引导斜板从与所述水平板连接端向下倾斜设置；两个所
述引导斜板一一对应分布在所述气室仓的两个短边所在侧壁下方，且所述引导斜板与所述气室仓中对应位置的短边侧壁下端之间开设有排灰口。
7.优选的，所述气室仓内设置有用于气体流通的回形气道，所述气室仓上至少位于与设置有弹性对接气嘴同侧的短边侧壁的外侧壁端设置有与回形气道连通的进气头，所述进气头可与所述弹性对接气嘴对接。
8.优选的，所述回形气道在与两个所述柔性侧撑板的连接处设置有矩形的气窗；所述柔性侧撑板包括封装在所述气窗上的封窗板，所述封窗板上背向气窗的板面上设置有多个柔性触头，所述柔性触头与气窗连通，且所述柔性触头上分布有多个气孔；当所述柔性触头处于非充气状态时为松软状，当所述柔性触头处于充气状态时为膨起状。
9.优选的，所述除尘仓内至少在位于与设置有弹性对接气嘴同侧的内侧壁上固定装配有与带式输送机输送路径相适应的环状结构的路径导槽，所述路径导槽的截面槽型为u型槽，所述进气头端部为沿所述路径导槽移动的半球头结构。
10.优选的，所述路径导槽上与位于除尘仓同侧的每个所述弹性对接气嘴对应设置有贯穿孔；所述弹性对接气嘴包括水平固定在除尘仓侧壁上的滑套、滑动安装在所述滑套中的对接气管以及套设在对接气管上的卡紧弹簧；对接气管从对应位置的贯穿孔中水平贯穿；所述卡紧弹簧两端分别固定在滑套端部以及对接气管的端部；所述对接气管上贯穿至除尘仓内的一端为半球头结构，所述进气头的半球头端设置有用于对接气管的半球头端对接的球面凹槽。
11.优选的，所述除尘仓的顶端装配有进风仓，所述除尘仓的顶端位于所述进风仓的两侧设置有窗口，所述带式输送机的前后输送端分别位于两个所述窗口处。
12.优选的，所述进风仓的顶端设置有进风口，所述进风仓的底端沿带式输送机的输送方向均匀设置有多个导风口，且多个所述导风口的分布间距与相邻两个所述芯片仓的间距相等。
13.优选的，所述除尘仓的底部设置有倒梯形结构的排风仓，所述排风仓的底端设置有排风口。
14.上述技术方案具有如下优点或者有益效果：本发明提供了一种芯片防尘供料设备，可对独立包装的芯片在包装前进行输送除尘处理，设置有间歇输送的带式输送机，并装配在相对封闭的除尘仓内进行封闭输送，与外部环境形成了较好的隔离，通过在带式输送机上装配的芯片仓可对芯片进行独立输送，且配合设置的多排弹性对接气嘴，当芯片仓与弹性对接气嘴呈对接状态时，芯片仓可使得装载的芯片在保持直立的状态下进行全面除尘清理，芯片仓在空载状态下可进行自清理处理，从而使得芯片在包装前可完成防尘输送供料，避免了芯片在包装前可能存在灰尘等污染物的情况，保证了芯片包装的质量。
附图说明
15.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分，并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
16.图1是本发明提供的一种芯片防尘供料设备的立体结构示意图。
17.图2是本发明提供的一种芯片防尘供料设备的立体剖视图。
18.图3是图2中a处的局部放大图。
19.图4是本发明提供的一种芯片防尘供料设备卸下除尘仓时的整体装配布局图。
20.图5是图4所示整体结构的俯视图。
21.图6是图5中b-b的剖视图。
22.图7是两个路径导槽的相对位置示意图。
23.图8是芯片仓的立体结构图。
24.图9是芯片仓的立体剖视图。
25.图10是芯片仓的俯视剖面图。
26.图11是弹性对接气嘴的立体结构图。
27.图中：1、除尘仓；11、矩形框；12、窗口；13、进风仓；131、进风口；132、导风口；14、排风仓；141、排风口；15、路径导槽；151、贯穿孔；2、带式输送机；3、芯片仓；31、气室仓；311、回形气道；312、气窗；32、底托板；321、水平板；322、引导斜板；33、排灰口；34、柔性侧撑板；341、封窗板；342、柔性触头；35、进气头；351、球面凹槽；4、弹性对接气嘴；41、滑套；42、对接气管；43、卡紧弹簧。
具体实施方式
28.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
30.如图1、图2和图3所示，一种芯片防尘供料设备，包括除尘仓1，除尘仓1的顶端装配有进风仓13，除尘仓1的顶端位于进风仓13的两侧设置有窗口12，除尘仓1上位于两个窗口12之间焊接有矩形框11，进风仓13卡接在矩形框11中且通过螺栓固定；进风仓13的顶端居中设置有进风口131，进风口131端通过风管可以外接鼓风机向内鼓风。进风仓13的底端沿带式输送机2的输送方向均匀设置有多个导风口132，且多个导风口132的分布间距与相邻两个芯片仓3的间距相等。除尘仓1的底部设置有倒梯形结构的排风仓14，排风仓14的底端设置有排风口141。
31.如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，除尘仓1内水平装配有带式输送机2，带式输送机2的输送带上固定有多个用于单个芯片放入的芯片仓3，且多个芯片仓3在整条输送带上均匀分布，在本实施例中，带式输送机2采用间歇输送的方式进行工作，且间歇输送距离与相邻两个芯片仓3的间距相等，另外，为了保证芯片仓3在带式输送机2上的装配和工作稳定性，带式输送机2具体为链板式输送机，且输送带为多个链板依次串联构成的链板式输送带；带式输送机2的前后输送端分别位于两个窗口12处，当带式输送机2呈暂停输送状态时，芯片仓3在输送带上的分布状态总是如图2所示，且在本实施例中，带式输送机2呈暂停输送状态时，输送带的水平输送段上在位于两个窗口12处均对应分布有一个芯片仓3，通过本发明提供的设备对芯片进行输送供料时，位于带式输送机2输送始端的窗口12处可进行芯片的投放，位于输送末端的窗口12处可进行芯片拿取以进行包装。另外，为了提高进风仓13对
于其下方每个芯片仓3吹风的针对性，进风仓13的底端沿带式输送机2的输送方向均匀设置有多个导风口132，且多个导风口132的分布间距与相邻两个芯片仓3的间距相等，为了提高吹风的聚集性，导风口132风道呈由上到下逐渐收窄的呐叭口状，当带式输送机2呈暂停输送状态时，多个导风口132一一对应分布在多个芯片仓3的上方，气流通过导风口132将向芯片仓3仓内直吹。
32.如图4、图5、图6、图8和图10所示，芯片仓3包括方筒状的气室仓31，气室仓31的长边相对输送带的输送方向垂直布置，气室仓31的一侧筒口端焊接有一体成型的底托板32，输送带链板上设置有用于固定芯片仓3的固定端，底托板32焊接在输送带的链板固定端上；底托板32包括相对气室仓31居中设置的水平板321以及两个一一对应连接在水平板321两端的引导斜板322，引导斜板322从与水平板321连接端向下倾斜设置；两个引导斜板322一一对应分布在气室仓31的两个短边所在侧壁下方，且引导斜板322与气室仓31中对应位置的短边侧壁下端之间开设有排灰口33；当芯片放置在芯片仓3内后，水平板321用于对芯片进行承托，而两个引导斜板322便于引导灰尘等杂质从两侧排灰口33处排出。
33.如图6、图8、图9和图10所示，气室仓31内设置有用于气体流通的回形气道311，气室仓31上位于两个短边侧壁的外侧壁端对称焊接有与回形气道311连通的进气头35，进气头35为相对气室仓31侧壁垂直设置的圆管结构，进气头35的气口端为半球头结构，且进气头35的气口端开设有球面凹槽351。气室仓31内位于两个长边所在的内侧壁上相对设置有用于芯片柔性侧支撑的柔性侧撑板34，回形气道311在与两个柔性侧撑板34的连接处设置有矩形的气窗312；柔性侧撑板34为弹性橡胶材料且一体加工成型，柔性侧撑板34包括胶合封装在气窗312上的封窗板341，封窗板341上背向气窗312的板面上均匀设置有多个柔性触头342，柔性触头342与气窗312连通，且柔性触头342上均匀分布有多个气孔；柔性触头342为微型气囊结构，当柔性触头342处于非充气状态时为松软状，当柔性触头342处于充气状态时为膨起状。
34.如图2、图3、图4、图5、图6和图7所示，除尘仓1内在位于带式输送机2两侧的内侧壁上均通过螺栓固定装配有与带式输送机2输送路径相适应的环状结构的路径导槽15，两个路径导槽15呈水平相对设置；路径导槽15的截面槽型为u型槽，进气头35的气口端的半球头结构与u型槽相匹配设置，芯片仓3随着带式输送机2输送移动的过程中，进气头35可沿着路径导槽15稳定移动。
35.如图2、图3、图4、图5、图6和图11所示，除尘仓1上位于带式输送机2的两侧均设置有竖直分布的两排弹性对接气嘴4，单排中多个弹性对接气嘴4沿带式输送机2的输送方向均匀分布且分布间距与相邻两个芯片仓3的间距相等，位于同一侧壁的两排弹性对接气嘴4与输送带中上下两个水平输送段一一对应设置，且芯片仓3在随带式输送机2输送移动过程中，单排中多个弹性对接气嘴4可与输送带上对应水平输送段中经过的多个连续分布的芯片仓3的气室仓31一一对应气道连通，在本实施例中，当芯片仓3呈输送暂停状态时，每个弹性对接气嘴4均与一个芯片仓3中位于同侧的进气头35呈对接状态；路径导槽15上与位于除尘仓1同侧的每个弹性对接气嘴4对应设置有贯穿孔151；弹性对接气嘴4包括通过螺丝水平固定在除尘仓1侧壁上的滑套41、滑动安装在滑套41中的对接气管42以及套设在对接气管42上的卡紧弹簧43；对接气管42从对应位置的贯穿孔151中水平贯穿；卡紧弹簧43两端分别焊接在滑套41端部以及对接气管42的端部；对接气管42上贯穿至除尘仓1内的一端为半球
头结构，且对接气管42的半球头端的外轮廓与进气头35端部的球面凹槽351的内轮廓相匹配，对接气管42的半球头端可卡接在球面凹槽351中构成气道贯通，位于对接气管42的另一端可通过气管连通进行外部供气。另外，需要说明的是，在本实施例中，每排弹性对接气嘴4均分布在位于两个窗口12之间的区域，即芯片仓3随带式输送机2输送移动至两个窗口12位置时，处于任一窗口12处的芯片仓3均未与任一弹性对接气嘴4呈对接状态。
36.芯片在包装前可通过本发明提供的防尘供料设备进行防尘输送；设备启动后，带式输送机2呈间歇启动状态，连接于进风仓13进风口131端的外部鼓风机呈启动状态，并通过进风仓13向除尘仓1仓内竖直鼓风，每个对接气管42通过外部气管均呈通气状态。
37.具体输送时，待包装的芯片将从位于输送始端的窗口12处投放进芯片仓3内，该芯片仓3位于弹性对接气嘴4呈对接状态，因此柔性触头342呈松软状态，呈松软状态的柔性触头342对芯片的放入不会起到干扰作用，芯片仓3内腔空间相对较大，芯片很好放入，芯片放入后，落在水平板321上但无法保持直接状态。
38.载有芯片的芯片仓3随着带式输送机2的输送进行间歇移动时，进气头35也将顺着路径导槽15移动，当进气头35移动至与路径中第一个弹性对接气嘴4相遇时，进气头35的半球头端将与对接气管42的球头端产生顶触，随着进气头35的移动，卡紧弹簧43呈不断拉伸状态，而对接气管42的半球头端则向路径导槽15贯穿孔151一侧收缩移动，随着继续移动，在卡紧弹簧43的弹力作用下，使得对接气管42的半球头端弹入卡接在球面凹槽351中，此时，芯片仓3处于输送暂停状态，且对接气管42与进气头35两者的气道呈导通状态，外部气流通过对接气管42导入进气头35，并顺着回形气道311流通，随即通过气窗312进入到柔性侧撑板34的每个柔性触头342中，柔性触头342将呈膨起状态，同时气体从柔性触头342的气孔排出，位于芯片两侧的柔性侧撑板34通过膨起的柔性触头342使得芯片呈直立状态，芯片的两个侧面端呈暴露状态，柔性触头342与芯片直接的柔性夹紧接触不会损伤芯片，一方面，位于进风仓13内的气流将通过对应位置的导风口132对芯片进行竖直直吹，且芯片在保持直立输送状态下，竖直直吹的风能基本覆盖芯片的两侧端面，另一方面，从柔性触头342排出的风也可对芯片进行直吹除尘，位于芯片上可能存在的灰尘以及其他污染物将通过两侧的排灰口33向下排出，进风仓13内的向下直吹气流可进一步推动清理的灰尘向排风仓14内聚拢收集，并可最终从排风口141通过气管向外排出。
39.芯片在输送过程中，将依次经过上排中的多个弹性对接气嘴4，并完成多次清理除尘，保证了芯片端面灰尘的有效清理，且芯片采用直立输送的方式，避免了芯片端面的单侧覆盖而无法全面整体除尘的问题；当芯片输送至输送末端的窗口12处时，便可将芯片取出以进行包装处理。
40.芯片仓3输送移动至输送带的下方水平输送段则处于空载状态，但会依次对位于下排的多个弹性对接气嘴4逐一对接，从柔性触头342中排出的气流可对芯片仓3进行自清理，且处于自清理状态的芯片仓3其端口处于朝下状态，利于自清理时灰尘的排空，且底托板32处于朝上状态，对芯片仓3起到很好的封堵作用，也可避免上方的灰尘进入芯片仓3。
41.本发明提供了一种芯片防尘供料设备，可对独立包装的芯片在包装前进行输送除尘处理，设置有间歇输送的带式输送机2，并装配在相对封闭的除尘仓1内进行封闭输送，与外部环境形成了较好的隔离，通过在带式输送机2上装配的芯片仓3可对芯片进行独立输送，且配合设置的多排弹性对接气嘴4，当芯片仓3与弹性对接气嘴4呈对接状态时，芯片仓3
可使得装载的芯片在保持直立的状态下进行全面除尘清理，芯片仓3在空载状态下可进行自清理处理，从而使得芯片在包装前可完成防尘输送供料，避免了芯片在包装前可能存在灰尘等污染物的情况，保证了芯片包装的质量。
42.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
43.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
44.以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

技术特征：
1.一种芯片防尘供料设备，其特征在于：包括除尘仓（1），所述除尘仓（1）内水平装配有带式输送机（2），所述带式输送机（2）的输送带上固定有多个用于单个芯片放入的芯片仓（3），且多个所述芯片仓（3）在整条输送带上均匀分布；所述芯片仓（3）包括方筒状的气室仓（31），所述气室仓（31）的一侧筒口端固定有底托板（32），所述底托板（32）固定在输送带上，所述气室仓（31）内位于两个长边所在的内侧壁上相对设置有用于芯片柔性侧支撑的柔性侧撑板（34）；所述气室仓（31）可通入气体并通过所述柔性侧撑板（34）向外排出；所述除尘仓（1）上至少位于所述带式输送机（2）的一侧设置有竖直分布的两排弹性对接气嘴（4），单排中多个所述弹性对接气嘴（4）沿所述带式输送机（2）的输送方向均匀分布且分布间距与相邻两个所述芯片仓（3）的间距相等，两排所述弹性对接气嘴（4）与输送带中上下两个水平输送段一一对应设置，且所述芯片仓（3）在随带式输送机（2）输送移动过程中，单排中多个所述弹性对接气嘴（4）可与输送带上对应水平输送段中经过的多个连续分布的所述芯片仓（3）的气室仓（31）一一对应气道连通；当所述弹性对接气嘴（4）与所述气室仓（31）呈气道连通状态时，位于所述气室仓（31）内的芯片将被柔性支撑在两个所述柔性侧撑板（34）之间。2.根据权利要求1所述的一种芯片防尘供料设备，其特征在于：所述底托板（32）包括相对气室仓（31）居中设置的水平板（321）以及两个一一对应连接在所述水平板（321）两端的引导斜板（322），所述引导斜板（322）从与所述水平板（321）连接端向下倾斜设置；两个所述引导斜板（322）一一对应分布在所述气室仓（31）的两个短边所在侧壁下方，且所述引导斜板（322）与所述气室仓（31）中对应位置的短边侧壁下端之间开设有排灰口（33）。3.根据权利要求1所述的一种芯片防尘供料设备，其特征在于：所述气室仓（31）内设置有用于气体流通的回形气道（311），所述气室仓（31）上至少位于与设置有弹性对接气嘴（4）同侧的短边侧壁的外侧壁端设置有与回形气道（311）连通的进气头（35），所述进气头（35）可与所述弹性对接气嘴（4）对接。4.根据权利要求3所述的一种芯片防尘供料设备，其特征在于：所述回形气道（311）在与两个所述柔性侧撑板（34）的连接处设置有矩形的气窗（312）；所述柔性侧撑板（34）包括封装在所述气窗（312）上的封窗板（341），所述封窗板（341）上背向气窗（312）的板面上设置有多个柔性触头（342），所述柔性触头（342）与气窗（312）连通，且所述柔性触头（342）上分布有多个气孔；当所述柔性触头（342）处于非充气状态时为松软状，当所述柔性触头（342）处于充气状态时为膨起状。5.根据权利要求3所述的一种芯片防尘供料设备，其特征在于：所述除尘仓（1）内至少在位于与设置有弹性对接气嘴（4）同侧的内侧壁上固定装配有与带式输送机（2）输送路径相适应的环状结构的路径导槽（15），所述路径导槽（15）的截面槽型为u型槽，所述进气头（35）端部为沿所述路径导槽（15）移动的半球头结构。6.根据权利要求5所述的一种芯片防尘供料设备，其特征在于：所述路径导槽（15）上与位于除尘仓（1）同侧的每个所述弹性对接气嘴（4）对应设置有贯穿孔（151）；所述弹性对接气嘴（4）包括水平固定在除尘仓（1）侧壁上的滑套（41）、滑动安装在所述滑套（41）中的对接气管（42）以及套设在对接气管（42）上的卡紧弹簧（43）；对接气管（42）从对应位置的贯穿孔（151）中水平贯穿；所述卡紧弹簧（43）两端分别固定在滑套（41）端部以及对接气管（42）的端部；所述对接气管（42）上贯穿至除尘仓（1）内的一端为半球头结构，所述进气头（35）的半
球头端设置有用于对接气管（42）的半球头端对接的球面凹槽（351）。7.根据权利要求1所述的一种芯片防尘供料设备，其特征在于：所述除尘仓（1）的顶端装配有进风仓（13），所述除尘仓（1）的顶端位于所述进风仓（13）的两侧设置有窗口（12），所述带式输送机（2）的前后输送端分别位于两个所述窗口（12）处。8.根据权利要求7所述的一种芯片防尘供料设备，其特征在于：所述进风仓（13）的顶端设置有进风口（131），所述进风仓（13）的底端沿带式输送机（2）的输送方向均匀设置有多个导风口（132），且多个所述导风口（132）的分布间距与相邻两个所述芯片仓（3）的间距相等。9.根据权利要求8所述的一种芯片防尘供料设备，其特征在于：所述除尘仓（1）的底部设置有倒梯形结构的排风仓（14），所述排风仓（14）的底端设置有排风口（141）。

技术总结
本发明涉及芯片供料技术领域，具体提出了一种芯片防尘供料设备；包括除尘仓，所述除尘仓内水平装配有带式输送机，所述带式输送机的输送带上固定有多个用于单个芯片放入的芯片仓；所述除尘仓上至少位于所述带式输送机的一侧设置有竖直分布的两排弹性对接气嘴，两排所述弹性对接气嘴与输送带中上下两个水平输送段一一对应设置，当所述弹性对接气嘴与所述气室仓呈气道连通状态时，位于所述气室仓内的芯片将被柔性支撑在两个所述柔性侧撑板之间；本发明提供的设备可对独立包装的芯片在包装前进行输送除尘处理，使得芯片在包装前可完成防尘输送供料，避免了芯片在包装前可能存在灰尘等污染物的情况，保证了芯片包装的质量。保证了芯片包装的质量。保证了芯片包装的质量。


技术研发人员：钱立飞 穆永梁
受保护的技术使用者：合肥沛顿存储科技有限公司
技术研发日：2023.07.27
技术公布日：2023/8/28