透明显示面板及其拼接方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种透明显示面板及其拼接方法。


背景技术：

2.大尺寸的透明显示器通常由多个小尺寸的透明显示器拼接而成。相关技术中，通过在小尺寸的透明显示器的拼接处设置拼接结构，利用相对应的两个拼接结构将两个小尺寸的透明显示器相连接。在此过程中，拼接结构会产生遮挡，进而导致透明显示器的穿透视效效果不佳。


技术实现要素：

3.基于此，有必要提供一种透明显示面板及其拼接方法，以提高透明显示面板的穿透视效效果。
4.根据本技术的一个方面，本技术实施例提供了一种透明显示面板的拼接方法，所述透明显示面板包括多个子面板，所述子面板上设有拼接线路接点，所述子面板具有拼接区域，所述拼接线路接点位于所述拼接区域；所述拼接方法包括：
5.基于待拼接的两个所述子面板的拼接区域，将该两个所述子面板进行拼接，并在该两个所述子面板的拼接区域所构成的目标区域内设置粘结层；所述粘结层包括热固化胶层和设于所述热固化胶层内的多个焊接粒子；
6.通过热压固化工艺使所述焊接粒子形成金属层、所述热固化胶层形成保护连接层，以使该两个所述子面板彼此相固定且电性连接；其中，所述金属层与所述目标区域内对应的所述拼接线路接点之间形成共晶键结，所述金属层的外露面能够封装于所述保护连接层内。
7.在其中一个实施例中，所述拼接区域位于所述子面板的边缘处；所述子面板具有相对设置的第一表面、第二表面，以及位于所述拼接区域的拼接侧壁，所述拼接侧壁连接所述第一表面和所述第二表面，所述拼接线路接点设于所述第一表面；
8.所述基于待拼接的两个所述子面板的拼接区域，将该两个所述子面板进行拼接，并在该两个所述子面板的拼接区域所构成的目标区域内设置粘结层，包括：
9.将该两个所述子面板的所述拼接侧壁进行拼接；
10.在所述目标区域内设置所述粘结层；其中，该两个所述子面板对应的所述拼接线路接点位于所述目标区域内。
11.在其中一个实施例中，该两个所述子面板对应的所述拼接线路接点在所述第一表面上的正投影，均位于所述粘结层在所述第一表面上的正投影内。
12.在其中一个实施例中，沿该两个所述子面板的拼接方向，该两个所述子面板对应的所述拼接线路接点彼此抵接。
13.在其中一个实施例中，所述第一表面位于所述子面板的非显示侧。
14.在其中一个实施例中，所述拼接区域位于所述子面板的边缘处；所述子面板包括
层叠设置的第一子板和第二子板，所述第一子板和所述第二子板在所述子面板的边缘处界定形成位于所述拼接区域的阶梯部，所述拼接线路接点设于所述阶梯部；
15.所述基于待拼接的两个所述子面板的拼接区域，将该两个所述子面板进行拼接，并在该两个所述子面板的拼接区域所构成的目标区域内设置粘结层，包括：
16.在该两个所述子面板中的至少一者的所述阶梯部上设置所述粘结层；
17.将该两个所述子面板的两个所述阶梯部进行拼接；其中，该两个所述子面板的两个所述阶梯部界定形成所述目标区域。
18.在其中一个实施例中，两个所述阶梯部具有彼此相对设置的拼接面，该两个所述子面板对应的所述拼接线路接点位于对应的所述拼接面上；
19.其中，该两个所述子面板对应的所述拼接线路接点在任一所述拼接面上的正投影，位于所述粘结层在该所述拼接面上的正投影内；和/或
20.该两个所述子面板对应的所述拼接线路接点在任一所述拼接面上的正投影具有重叠区域。
21.在其中一个实施例中，该两个所述子面板中的一者的所述阶梯部形成于所述第一子板，另一者的所述阶梯部形成于所述第二子板。
22.在其中一个实施例中，所述在该两个所述子面板的拼接区域所构成的目标区域内设置粘结层，包括：
23.通过涂布工艺在所述目标区域内涂布所述粘结层。
24.在其中一个实施例中，所述焊接粒子为焊锡粒子；和/或
25.所述热固化胶层的材质包括环氧树脂、热硬化剂、助焊剂。
26.在其中一个实施例中，所述子面板配置为透明oled显示面板。
27.根据本技术的另一个方面，本技术实施例提供了一种透明显示面板，根据以上任一实施例中所述的透明显示面板的拼接方法拼接制成。
28.上述透明显示面板及其拼接方法中，透明显示面板包括多个子面板，通过在子面板上的拼接区域内设置拼接线路接点，在待拼接的两个子面板的拼接区域所构成的目标区域内设置粘结层，再通过热压固化工艺使该两个子面板彼此相固定且电性连接。由于粘结层包括热固化胶层和设于热固化胶层内的多个焊接粒子，金属与金属之间具有同质兼容聚集的特性，金属与胶材之间不兼容，故在热压固化的过程中，焊接粒子在加热流动的胶体里，会往拼接线路接点的位置流动聚集，焊接粒子形成与拼接线路接点相连接的金属层，且金属层与拼接线路接点之间形成共晶键结，使得该两个子面板电性连接。与此同时，热固化胶层形成保护连接层，不仅可以使该两个子面板彼此相固定，还可以封装对金属层的外露面。由此，改善了子面板的拼接处产生遮挡的情形，提高了透明显示面板的穿透视效效果。
29.本技术实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术实施例的实践了解到。
附图说明
30.通过阅读对下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在全部附图中，用相同的附图标号表示相同的部件。在附图中：
31.图1为相关技术一实施例中格栅屏的结构示意图。
32.图2为相关技术一实施例中透明显示器的结构示意图。
33.图3为相关技术一实施例中透明显示器的拼接结构示意图。
34.图4为本技术一实施例中透明显示面板的拼接方法的流程示意图。
35.图5为本技术一实施例中子面板的结构示意图。
36.图6为图5中示意出的子面板进行拼接的结构示意图。
37.图7为图6中示意出的拼接后的子面板上设置粘结层的结构示意图。
38.图8为图7中示意出的拼接后的子面板和粘结层经过热压固化工艺后的结构示意图。
39.图9为本技术一实施例中步骤s110的流程示意图。
40.图10为本技术另一实施例中子面板的结构示意图。
41.图11为本技术另一实施例中子面板的结构示意图。
42.图12为本技术另一实施例中步骤s110的流程示意图。
43.图13为图10中示意出的子面板上设置粘结层的结构示意图。
44.图14为拼接图11中示意出的子面板和图13中示意出的设置有粘结层的子面板的结构示意图。
45.图15为图14中示意出的拼接后的子面板经过热压固化工艺后的结构示意图。
46.图16为本技术另一实施例中拼接子面板的流程示意图。
47.图17为本技术一实施例中透明显示面板的电镜图。
48.图18为图17中g处的局部放大结构示意图。
49.附图标记说明：
50.格栅屏1，透明显示器2，拼接结构3，遮挡区域z；
51.子面板100，基板110，第一表面m1，第一线路图形t1，第二表面m2，第二线路图形t2，拼接线路接点p，拼接侧壁c，拼接区域r0，发光元件120；
52.子面板100a，第一子板101a，第一子基板111a，第一面a11，第二面a12，第二子板102a，第二子基板112a，第三面a21，第四面a22，阶梯部fa，第一线路图形t1a，第二线路图形t2a，拼接面ca，拼接区域ra，拼接线路接点pa；
53.子面板100b，第一子板101b，第一子基板111b，第一面b11，第二面b12，第二子板102b，第二子基板112b，第三面b21，第四面b22，阶梯部fb，第一线路图形t1b，第二线路图形t2b，拼接面cb，拼接区域rb，拼接线路接点pb；
54.胶体层a；
55.粘结层200，热固化胶层201，焊接粒子202，金属层m，保护连接层b；
56.显示侧s1，非显示侧s2；
57.拼接方向f1，厚度方向f2，过孔k；
58.尺寸d1、d2、d3、d4，间距l；
59.步骤s110、s111a、s112a、s111b、s112b、s120。
具体实施方式
60.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术
的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
61.在本技术的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
62.此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
63.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
64.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
65.需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本技术所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
66.图1示出了相关技术一实施例中格栅屏1的结构示意图；为便于说明，仅示意与相关技术实施例相关的内容。
67.请参照图1，相关技术一实施例提供了一种透明led显示的格栅屏1，led灯珠经过smt(surface mounted technology，表面贴装技术)制程设于镂空的pcb(printed circuit board，线路板)上，该pcb板为不透明的pcb板，穿透的视效效果不佳。为了提高视效效果，相关技术另一实施例中会使用透明oled(organic electroluminescence display，有机发光半导体)显示器，但是该透明oled显示器普遍存在亮度不够、穿透率不高、价格昂贵以及信赖性差等问题。若将点间距变小来提高解析度以及显示效果，则会显示更多的透明度。若为了得到更好的穿透视效效果，则需要将点间距变大来增加透明度，但是这样，会使得解析度和显示效果下降。
68.图2示出了相关技术一实施例中透明显示器2的结构示意图；图3示出了相关技术一实施例中透明显示器2的拼接结构3示意图；为便于说明，仅示意与相关技术实施例相关的内容。
69.请参照图2，相关技术一实施例提供的透明显示器2中，以透明的pet(polyethylene glycol terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)作为软性载板，在软性载板上使用厚膜金属进行线路的蚀刻，并辅以整体结构的光学匹配性来使得该线路不可视，进而得到高透明的视觉效果，从而可以改善前述所存在的一些问题。但是对于大尺寸的透明显示器2而言，需要将多个小尺寸的透明显示器2进行拼接制得。请参照图3，通常会在小尺寸的透明显示器2上设置拼接结构3，利用相对应的两个拼接结构3将两个小尺寸的透明显示器2相连接。在此过程中，拼接结构3会产生遮挡，形成遮挡区域z，进而导致透明显示器2的穿透视效效果不佳。
70.基于此，为改善上述出现的至少部分问题，本技术实施例通过改进拼接方法和拼接的结构，以改善前述所言的情形中拼接处产生遮挡的问题，以及提高透明显示面板的穿透视效效果。
71.下面结合相关附图和本技术实施例的一些内容对本技术实施例提供的透明显示面板的拼接方法作进一步说明。
72.图4示出了本技术一实施例中透明显示面板的拼接方法的流程示意图；图5示出了本技术一实施例中子面板100的结构示意图；图6示出了图5中示意出的子面板100进行拼接的结构示意图；图7示出了图6中示意出的拼接后的子面板100上设置粘结层200的结构示意图；图8示出了图7中示意出的拼接后的子面板100和粘结层200经过热压固化工艺后的结构示意图为便于说明，仅示出与本技术实施例相关的内容。
73.请参照图4和图5，在一些实施例中，本技术实施例提供了一种透明显示面板的拼接方法，透明显示面板包括多个子面板100，子面板100上设有拼接线路接点p，子面板100具有拼接区域r0，拼接线路接点p位于拼接区域r0。可以理解，子面板100的结构可以相同，也可以不同，子面板100的大小可以相同，也可以不同，可以根据具体使用情况进行设置，本技术实施例对此不作具体限制。拼接方法包括以下步骤：
74.步骤s110、基于待拼接的两个子面板100的拼接区域r0，将该两个子面板100进行拼接，并在该两个子面板100的拼接区域r0所构成的目标区域内设置粘结层200；粘结层200包括热固化胶层201和设于热固化胶层201内的多个焊接粒子202；
75.具体地，结合参照图6，子面板100的拼接区域r0的数量依据与该子面板100相拼接的其余子面板100的数量来决定的。举例来说，若该子面板100仅与其余的一个子面板100相拼接，则该子面板100的拼接区域r0仅为一个。若子面板100仅与其余的两个子面板100分别拼接，则该子面板100的拼接区域r0为两个。可以根据每一子面板100的拼接情况设置对应的拼接区域r0，本技术实施例对此不作具体限制。可以理解，待拼接的两个子面板100的拼接区域r0是一一对应的。目标区域是由相对应的两个拼接区域r0所确定的，对应的拼接线路接点p至少部分位于目标区域内。可以通过涂布工艺在目标区域内涂布粘结层200。
76.热固化胶层201指的是可以响应于温度的变化而使粘度产生变化，进而使得流动性产生变化。例如，在加热热固化胶层201时，热固化胶层201的粘度下降，流动性提高。焊接粒子202指的是可以响应于温度的变化而呈熔融态，能够与拼接线路接点p形成共晶界面的
粒子。焊接粒子202的形状可以为球体，也可以为其他形状，本技术实施例对此不作具体限制。
77.步骤s120、通过热压固化工艺使焊接粒子202形成金属层m、热固化胶层201形成保护连接层b，以使该两个子面板100彼此相固定且电性连接；其中，金属层m与目标区域内对应的拼接线路接点p之间形成共晶键结，金属层m的外露面能够封装于保护连接层b内。
78.具体地，结合参照图7和图8，热压固化工艺中的加热温度依据焊接粒子202呈熔融态时所需要的温度以及热固化胶层201的热固化温度而确定，本技术实施例对此不作具体限制。压力可以依据能够使两个子面板100电性连接来确定。可以理解，在加热过程中，热固化胶层201粘度下降，热固化胶层201内部的流动性变好。由于焊接粒子202为金属材质，拼接线路接点p也为金属材质，两者极性相近，两者之间具有同质兼容聚集的特性，而金属与热固化胶层201之间是不兼容的。因此，焊接粒子202能够在热固化胶层201内往拼接线路接点p的位置流动聚集，焊接粒子202相应于温度的变化而呈熔融态，焊接粒子202与拼接线路接点p形成共晶键结，焊接粒子202与拼接线路接点p之间具有共晶界面，由此，两个子面板100之间电性导通。而后，热固化胶层201逐渐固化形成保护连接层b，不具有流动性，对金属层m和拼接线路接点p形成保护。同时，固化形成的保护连接层b可以使该两个子面板100彼此相固定。
79.通过使用包括热固化胶层201和焊接粒子202的粘结层200和热压固化工艺，使得两个子面板100可以借助共晶键结电性连接，借助保护连接层b彼此固定，且保护连接层b对金属层m和拼接线路接点p形成保护。由此，改善了子面板100的拼接处产生遮挡的情形，提高了透明显示面板的穿透视效效果。
80.在一些实施例中，请继续参照图5，拼接区域r0位于子面板100的边缘处。子面板100具有相对设置的第一表面m1、第二表面m2，以及位于拼接区域r0的拼接侧壁c，拼接侧壁c连接第一表面m1和第二表面m2，拼接线路接点p设于第一表面m1。
81.示例性的，子面板100包括基板110和发光元件120。基板110可以为透明的pet制成。第一表面m1和第二表面m2形成于基板110上，第一表面m1上设有第一线路图形t1，第二表面m2上设有第二线路图形t2。第一线路图形t1和第二线路图形t2可以借助过孔k电性连接。第一线路图形t1和拼接线路接点p可以在同一道制程中制作得到，也可以在不同制程中制作得到。第一线路图形t1和拼接电路接点电性连接。发光元件120可以通过smt制程表贴于第二线路图形t2上。发光元件120可以为led。第二表面m2所在的一侧为显示侧s1，第一表面m1所在的一侧为非显示侧s2。
82.需要说明的是，第一线路图形t1、第二线路图形t2和拼接线路接点p的材质可以为金、银、铜中的任一种，也可以根据实际使用情况进行设置，本技术实施例对此不作具体限制，且后文一些实施例中涉及的相关线路图形和拼接线路接点p的材质不再赘述。在另一些实施例中，也可以将拼接线路接点p设于第二表面m2，可以根据具体使用情况进行设置，本技术实施例对此不作具体限制。在拼接线路接点p设于非显示侧s2时，不仅更便于进行拼接，也能更进一步提高穿透视效效果。
83.下面结合图9对如图5所示的子面板100的拼接过程进一步进行说明。图9示出了本技术一实施例中步骤s110的流程示意图；为便于说明，仅示出与本技术实施例相关的内容。
84.进一步地，请参照图9，步骤s110包括：
85.步骤s111a、将该两个子面板100的拼接侧壁c进行拼接；
86.具体地，以图6为例，两个子面板100沿拼接方向f1进行拼接，两个子面板100的拼接侧壁c相抵接。当然，在另一些实施例中，两个拼接侧壁c也可以不抵接。在两个子面板100的拼接侧壁c抵接时，借助后续步骤所形成的保护连接层b，能够使得两个子面板100的连接可靠性更高。可以理解，在图5示意出的情形中，拼接方向f1与厚度方向f2彼此垂直。示例性的，可以在子面板100上设置对位标记，借助对位标记将两个子面板100进行对位。具体至一些实施例中，沿拼接方向f1，该两个子面板100对应的拼接线路接点p彼此抵接。如此，使得该两个子面板100的电连接可靠性更高。
87.步骤s112a、在目标区域内设置粘结层200；其中，该两个子面板100对应的拼接线路接点p位于目标区域内。
88.具体地，如图7所示，目标区域是由拼接区域r0所构成的，此时，目标区域包括两个子面板100的第一表面m1上设有拼接线路接点p的区域。具体至一些实施例中，该两个子面板100对应的拼接线路接点p在第一表面m1上的正投影，均位于粘结层200在第一表面m1上的正投影内。也即，拼接线路接点p可以完全被粘结层200所覆盖。当然，具体至另一些实施例中，拼接线路接点p也可以部分被粘结层200所覆盖。在拼接线路接点p可以完全被粘结层200所覆盖的情况下，可以得到可靠性更高的连接方式。如图8所示，通过步骤s120，可以获得拼接好的两个子面板100。
89.在一些实施例中，拼接区域位于子面板的边缘处。子面板包括层叠设置的第一子板和第二子板，第一子板和第二子板在子面板的边缘处界定形成位于拼接区域的阶梯部，拼接线路接点设于阶梯部。可以理解，待拼接的两个子面板的阶梯部是相对应的。例如，该两个子面板中的一者的阶梯部形成于第一子板，另一者的阶梯部形成于第二子板。
90.下面结合相关附图，对具有阶梯部的子面板的拼接进行相关示例性的说明。
91.图10示出了本技术另一实施例中子面板100a的结构示意图；图11示出了本技术另一实施例中子面板100a的结构示意图。为便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的内容。
92.以图10为例，子面板100a包括层叠设置的第一子板101a和第二子板102a。第一子板101a包括第一子基板111a，第一子基板111a具有相对设置的第一面a11和第二面a12。第二子板102a包括第二子基板112a，第二子基板112a具有相对设置的第三面a21和第四面a22。第二子基板112a的第三面a21上设有第一线路图形t1a，第二子基板112a的第四面a22上设有第二线路图形t2a。第一线路图形t1a和第二线路图形t2a借助过孔k电性连接。第一子基板111a的第二面a12和第二子基板112a的第三面a21彼此相对，且第一子基板111a和第二子基板112a借助胶体层a粘结在一起。在拼接方向f1上，第一子基板111a的尺寸d1小于第二子基板112a的尺寸d2，以使第二子基板112a超出第一子基板111a的部分形成位于拼接区域ra的阶梯部fa。拼接线路接点pa设于阶梯部fa，也即，拼接线路接点pa设于第二子基板112a的第三面a21，与第一线路图形t1a电性连接。
93.以图11为例，子面板100b包括层叠设置的第一子板101b和第二子板102b。第一子板101b包括第一子基板111b，第一子基板111b具有相对设置的第一面b11和第二面b12。第一子基板111b的第二面b12上设有第一线路图形t1b。第二子板102b包括第二子基板112b，第二子基板112b具有相对设置的第三面b21和第四面b22。第二子基板112b的第四面b22上设有第二线路图形t2b。第一线路图形t1b和第二线路图形t2b借助过孔k电性连接。第一子
基板111b的第二面b12和第二子基板112b的第三面b21彼此相对，且第一子基板111b和第二子基板112b借助胶体层a粘结在一起。在拼接方向f1上，第一子基板111b的尺寸d3大于第二子基板112b的尺寸d4，以使第一子基板111b超出第二子基板112b的部分形成位于拼接区域rb的阶梯部fb。拼接线路接点pb设于阶梯部fb，也即，拼接线路接点pb设于第一子基板111b的第二面b12，与第一线路图形t1b电性连接。
94.可以看到，图10中示意出的子面板100a的阶梯部fa与图11中示意出的子面板100b的阶梯部fb是相适配的，彼此能够相拼接。在图10和图11所示意出的情形中，拼接方向f1为厚度方向f2。下面以图10和图11中示意出的情形对拼接过程作进一步说明。
95.图12示出了本技术另一实施例中步骤s110的流程示意图；图13示出了图10中示意出的子面板100a上设置粘结层200的结构示意图；图14示出了拼接图11中示意出的子面板100b和图13中示意出的设置有粘结层200的子面板100a的结构示意图；图15示出了图14中示意出的拼接后的子面板100a和子面板100b经过热压固化工艺后的结构示意图；为便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的内容。
96.在一些实施例中，请参照图12，步骤s110包括：
97.步骤s111b、在该两个子面板中的至少一者的阶梯部上设置粘结层200；
98.具体的，结合参照图10和图11，阶梯部fa具有拼接面ca且拼接线路接点pa位于拼接面ca上，阶梯部fb具有拼接面cb且拼接线路接点pb位于拼接面cb上，拼接面ca和拼接面cb彼此相对设置。如图13所示，可以在阶梯部fa的拼接面ca上设置粘结层200。当然，也可以在阶梯部fb的拼接面cb上设置粘结层200，还可以在阶梯部fa的拼接面ca、阶梯部fb的拼接面cb上均设置粘结层200。可以根据具体使用情况进行设置，本技术实施例对此不作具体限制。
99.步骤s112b、将该两个子面板的两个阶梯部进行拼接；其中，该两个子面板的两个阶梯部界定形成目标区域。
100.具体的，如图14所示，将阶梯部fa和阶梯部fb进行拼接。如图15所示，通过步骤s120，可以获得拼接好的子面板100a和子面板100b。
101.图16示出了本技术另一实施例中拼接子面板的流程示意图；为便于说明，仅示出与本技术实施例相关的内容。图16中的两个子面板分别为图10示意出的子面板100a和图11示意出的子面板100b，为图10和图11的俯视图。例如，拼接线路接点pa、粘结层200和保护连接层b以虚线示出，金属层m以黑色块状部分示出。
102.在一些实施例中，该两个子面板对应的拼接线路接点在任一拼接面上的正投影，位于粘结层200在该拼接面上的正投影内；和/或，该两个子面板对应的拼接线路接点在任一拼接面上的正投影具有重叠区域。具体地，结合参照图16，示意出粘结层200覆盖了拼接线路接点pa的至少部分以及拼接线路接点pb的至少部分。具体地，粘结层200也可以完全覆盖拼接线路接点pa和拼接线路接点pb，这样可以得到可靠性更高的连接方式。当然，图16也示意出子面板100a的拼接线路接点pa与子面板100b的拼接线路接点pb一一对应的情形。
103.可以理解，以图5至图9为例，拼接后的两个子面板100是在图示中的左右方向导通的(即同侧跨接方式)。以图10至图16为例，拼接后的子面板100a和子面板100b是在图示中的上下方向导通的。如此，结合上述一些实施例中示意出的情形，可以灵活的设置不同的拼接结构形式，本技术实施例对此不作限制。
104.在一些实施例中，结合参照图7和图13，焊接粒子202为焊锡粒子。焊锡粒子的材质可以为锡-银合金、锡-铜合金、锡-铋合金等锡合金。在另一些实施例中，热固化胶层201的材质包括环氧树脂、热硬化剂、助焊剂。助焊剂的材质可以为乙烯丙酸、戊二酸、乙醇酸等。助焊剂可以设于焊接粒子202的外表面，也可以设于焊接粒子202的外侧或分散于热固化胶层201内。可以根据具体使用情况进行设置，本技术实施例对此不作具体限制。具体地，加热温度可以为120℃-200℃，不仅有利于焊接粒子202达到熔融态，也利于保持图5中的子面板100、图10中的子面板100a和图11中的子面板100b的形态。
105.在一些实施例中，子面板配置为透明oled显示面板。也即，图5中的子面板100、图10中的子面板100a和图11中的子面板100b可以配置为透明oled显示面板。当然，子面板也可以为其他类型的透明显示面板，本技术实施例对此不作具体限制。
106.需要说明的是，上述阐述的一些技术方案在实际实施过程中可以作为独立实施例来实施，也可以彼此之间进行组合并作为组合实施例实施。例如，拼接步骤中可以既包含图9，也可以包含图12，也即透明显示面板中的其中一部分的拼接可以采用图5至图9示意出的拼接过程，其中另一部分的拼接可以采用图10至图16示意出的拼接过程。上述阐述的一些技术方案为示例性的方案，具体如何进行组合来实施，可以根据实际需要来进行选择，本技术实施例不作具体地限制。另外，在对上述本技术实施例内容进行阐述时，仅基于方便阐述的思路，按照相应顺序对不同实施例进行阐述，如按照实际实施过程中的要求预设的顺序，而并非是对不同实施例之间的执行顺序进行限定。相应地，在实际实施过程中，若需要实施本技术实施例提供的多个实施例，则不一定需要按照本技术阐述实施例时所提供的执行顺序，而是可以根据需求安排不同实施例之间的执行顺序。
107.应该理解的是，虽然相关的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，相关的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
108.基于同一发明构思，本技术实施例还提供了一种透明显示面板，根据以上任一实施例中的透明显示面板的拼接方法拼接制成。以上任一实施例中所具备的优势，本技术实施例中的透明显示面板同样具备，在此不再赘述。
109.可以理解的是，随着发光元件120的数量越多或串接的子面板的长度越长，末端阻抗就会越大，可能会造成发光元件120驱动的电压或电流不足，产生色偏或者亮度不足的问题。而采用上述拼接方法制作时，可以根据系统驱动极限达到无缝串接的最大长度，改善末端阻抗的问题，进而可以得到尺寸更大的透明显示面板。
110.示例性的，在相邻的发光元件120之间的间距l大于2.5毫米时，可以采用图5至图9示意出的拼接过程制作得到透明显示面板。在相邻的发光元件120之间的间距l小于2.5毫米时，可以采用图10至图16示意出的拼接过程制作透明显示面板。可以根据具体使用情况进行设置，本技术实施例对此不作具体限制。
111.图17示出了本技术一实施例中透明显示面板的电镜图；图18示出了图17中g处的
局部放大结构示意图；为便于说明，仅示出与本技术实施例相关的内容。其中，图17示出的电镜图为sem(scanning electron microscope，扫描电子显微镜)电镜图。
112.以图10至图16为例，对制作得到的透明显示面板的拼接处作电镜图，如图17和图18所示，可以看到金属层m与拼接线路接点pa、拼接线路接点pb的连接良好，具有一定的可靠性。
113.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
114.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种透明显示面板的拼接方法，其特征在于，所述透明显示面板包括多个子面板，所述子面板上设有拼接线路接点，所述子面板具有拼接区域，所述拼接线路接点位于所述拼接区域；所述拼接方法包括：基于待拼接的两个所述子面板的拼接区域，将该两个所述子面板进行拼接，并在该两个所述子面板的拼接区域所构成的目标区域内设置粘结层；所述粘结层包括热固化胶层和设于所述热固化胶层内的多个焊接粒子；通过热压固化工艺使所述焊接粒子形成金属层、所述热固化胶层形成保护连接层，以使该两个所述子面板彼此相固定且电性连接；其中，所述金属层与所述目标区域内对应的所述拼接线路接点之间形成共晶键结，所述金属层的外露面能够封装于所述保护连接层内。2.根据权利要求1所述的透明显示面板的拼接方法，其特征在于，所述拼接区域位于所述子面板的边缘处；所述子面板具有相对设置的第一表面、第二表面，以及位于所述拼接区域的拼接侧壁，所述拼接侧壁连接所述第一表面和所述第二表面，所述拼接线路接点设于所述第一表面；所述基于待拼接的两个所述子面板的拼接区域，将该两个所述子面板进行拼接，并在该两个所述子面板的拼接区域所构成的目标区域内设置粘结层，包括：将该两个所述子面板的所述拼接侧壁进行拼接；在所述目标区域内设置所述粘结层；其中，该两个所述子面板对应的所述拼接线路接点位于所述目标区域内。3.根据权利要求2所述的透明显示面板的拼接方法，其特征在于，该两个所述子面板对应的所述拼接线路接点在所述第一表面上的正投影，均位于所述粘结层在所述第一表面上的正投影内。4.根据权利要求2所述的透明显示面板的拼接方法，其特征在于，沿该两个所述子面板的拼接方向，该两个所述子面板对应的所述拼接线路接点彼此抵接。5.根据权利要求2所述的透明显示面板的拼接方法，其特征在于，所述第一表面位于所述子面板的非显示侧。6.根据权利要求1所述的透明显示面板的拼接方法，其特征在于，所述拼接区域位于所述子面板的边缘处；所述子面板包括层叠设置的第一子板和第二子板，所述第一子板和所述第二子板在所述子面板的边缘处界定形成位于所述拼接区域的阶梯部，所述拼接线路接点设于所述阶梯部；所述基于待拼接的两个所述子面板的拼接区域，将该两个所述子面板进行拼接，并在该两个所述子面板的拼接区域所构成的目标区域内设置粘结层，包括：在该两个所述子面板中的至少一者的所述阶梯部上设置所述粘结层；将该两个所述子面板的两个所述阶梯部进行拼接；其中，该两个所述子面板的两个所述阶梯部界定形成所述目标区域。7.根据权利要求6所述的透明显示面板的拼接方法，其特征在于，两个所述阶梯部具有彼此相对设置的拼接面，该两个所述子面板对应的所述拼接线路接点位于对应的所述拼接面上；其中，该两个所述子面板对应的所述拼接线路接点在任一所述拼接面上的正投影，位
于所述粘结层在该所述拼接面上的正投影内；和/或该两个所述子面板对应的所述拼接线路接点在任一所述拼接面上的正投影具有重叠区域。8.根据权利要求6所述的透明显示面板的拼接方法，其特征在于，该两个所述子面板中的一者的所述阶梯部形成于所述第一子板，另一者的所述阶梯部形成于所述第二子板。9.根据权利要求1-8任一项所述的透明显示面板的拼接方法，其特征在于，所述在该两个所述子面板的拼接区域所构成的目标区域内设置粘结层，包括：通过涂布工艺在所述目标区域内涂布所述粘结层。10.根据权利要求1-8任一项所述的透明显示面板的拼接方法，其特征在于，所述焊接粒子为焊锡粒子；和/或所述热固化胶层的材质包括环氧树脂、热硬化剂、助焊剂。11.根据权利要求1-8任一项所述的透明显示面板的拼接方法，其特征在于，所述子面板配置为透明oled显示面板。12.一种透明显示面板，其特征在于，根据权利要求1至11中任一项所述的透明显示面板的拼接方法拼接制成。

技术总结
本申请涉及显示技术领域，本申请实施例提供了一种透明显示面板及其拼接方法。上述透明显示面板及其拼接方法中，透明显示面板包括多个子面板，通过在子面板上的拼接区域内设置拼接线路接点，在待拼接的两个子面板的拼接区域所构成的目标区域内设置粘结层，再通过热压固化工艺使该两个子面板彼此相固定且电性连接。由于粘结层包括热固化胶层和设于热固化胶层内的多个焊接粒子，焊接粒子形成与拼接线路接点相连接的金属层，且金属层与拼接线路接点之间形成共晶键结，使得该两个子面板电性连接。与此同时，热固化胶层形成保护连接层。由此，改善了子面板的拼接处产生遮挡的情形，提高了透明显示面板的穿透视效效果。明显示面板的穿透视效效果。明显示面板的穿透视效效果。


技术研发人员：林柏青
受保护的技术使用者：业成光电（深圳）有限公司 业成光电（无锡）有限公司 英特盛科技股份有限公司
技术研发日：2023.05.22
技术公布日：2023/8/24