一种芯片植入用传输设备的制作方法

1.本发明应用于芯片传输设备技术领域，名称是一种芯片植入用传输设备。


背景技术：

2.芯片是一种半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其内部含有集成电路的硅片，由于其体积较小，功能强大，是计算机或其他电子设备的重要组成部分，其中芯片在生产加工时，需要对芯片进行运输及转移，从而保证芯片在不同环节之间的流通。
3.然而在传输芯片时，芯片表面会沾染有杂质，会影响后续的芯片使用的质量，因此需要在芯片传输时将芯片表面的杂质清理掉，故，有必要提供一种芯片植入用传输设备，可以达到提高传输芯片质量的作用。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种芯片植入用传输设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种芯片植入用传输设备，包含支架、翻转组件、第一传输板、第二传输板，其特征在于：所述支架设置有四组，所述第一传输板固定于右侧支架的上方，所述第二传输板固定于左侧支架的上方，所述翻转组件设置于第一传输板和第二传输板之间，通过翻转组件将第一传输板的芯片运输至第二传输板中，并且将芯片进行翻转，所述第一传输板的顶部固定有两组第一承接板，两组所述第一承接板相对，两组所述第一承接板之间形成有间隙；
6.所述第一传输板的上方设置有第一清理组件，用于清理芯片的正面，所述第一清理组件包括有第一驱动，所述第一驱动固定于第一传输板上，其中一组所述第一承接板上开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有第一挡块，所述第一驱动的输出端与第一挡块的一侧固定，用于推动第一挡块在第一滑槽内前后滑动，所述第一挡块上设置有与芯片相适配的第一圆弧槽；
7.所述第一挡块的顶部固定有第二驱动，所述第二驱动的输出端固定有第一长板，所述第一长板的底部设置有第一刷头，另一组所述第一承接板的顶部固定有第一连接杆，所述第一连接杆与第一长板相对，所述第一连接杆的上侧底部固定有第一摄像头，所述第一摄像头位于芯片的上方，用于拍摄芯片表面是否有杂质。
8.在一个实施例中，所述翻转组件包括有安装台，所述安装台固定于中间两组支架中间，所述安装台的一侧固定有第七驱动,和滑条，所述滑条设置于第七驱动的一侧，所述滑条上滑动连接有齿条，所述齿条的右侧固定有连接条，所述连接条与第七驱动的输出端固定，所述安装台上固定有两组安装座，两组所述安装座的中间轴承连接有旋转轴，所述旋转轴的另一端固定与齿轮，所述齿轮与齿条相配合，所述旋转轴的中间固定有连接座，所述连接座的一侧固定有第八驱动，所述第八驱动。
9.在一个实施例中，所述第二传输板的顶部设置有第二清理组件，用于清理芯片的
反面，所述第二传输板的顶部固定有第二承接板，所述第二承接板与第一承接板相对应，所述第二承接板的一侧开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内部滑动连接有第二挡块；
10.所述第二清理组件包括有第三驱动，所述第三驱动的输出端与第二挡块固定，所述第二挡块的另一侧设置有与芯片相适配的第二圆弧槽，所述第二挡块的顶部固定有第四驱动，所述第四驱动的输出端固定有第二长板，所述第二长板的底部设置有第二刷头，用于将芯片的反面上的杂质刷掉，所述第二承接板的另一侧固定有第二连接杆，所述第二连接杆与第二长板对应，所述第二连接杆的上方底部固定有第二摄像头，用于拍摄芯片的反面是否有杂质。
11.在一个实施例中，所述第二承接板的一侧设置有移出组件，用于将次品的芯片从第二承接组件中移出；
12.所述移出组件包括有第五驱动，所述第五驱动固定于第二传输板的顶部，所述第二传输板顶部滑动连接有滑块，所述滑块设置于第二承接板的一侧，所述滑块与第五驱动的输出端固定，用于推动滑块在第二传输板上左右移动，所述滑块的顶部固定有第六驱动，所述第六驱动的输出端固定有升降板，所述升降板的另一端通过连杆连接有电动吸嘴，所述电动吸嘴设置于第二承接板的上方，用于将不良的芯片吸住，所述电动吸嘴靠近第二连接杆的一侧固定有第三摄像头，用于拍摄芯片是否产生形变。
13.在一个实施例中，所述第二传输板的左侧可拆卸连接有收集箱，所述收集箱的中间固定有隔板，所述隔板将收集箱分为左腔室和右腔室，分别收集不良的芯片。
14.在一个实施例中，所述第一承接板与第二承接板的中间设置有若干芯片槽，用于放置芯片，每组所述芯片槽的中间均开设有通孔。
15.与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明，通过设置有清理组件，将芯片的正反和反面上的杂质清除，保证芯片的洁净率，同时通过电动吸嘴将有问题的芯片吸走，保证整体芯片的传输质量。
附图说明
16.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
17.在附图中：
18.图1是本发明的整体结构示意图；
19.图2是本发明的a区域局部放大示意图；
20.图3是本发明的整体结构侧面示意图；
21.图4是本发明的b区域局部放大示意图；
22.图5是本发明的c区域局部放大示意图；
23.图6是本发明的侧面二维示意图；
24.图中：1、支架；2、第一传输板；3、第一承接板；4、第十驱动；5、第七驱动；6、第二传输板；7、第一驱动；8、第二驱动；9、第一长板；10、第一连接杆；11、第一摄像头；12、第一挡块；13、第一滑套；14、第九驱动；15、第十一驱动；16、第二固定杆；17、第二滑套；18、第六驱动；19、升降板；20、电动吸嘴；21、第三摄像头；22、收集箱；23、隔板；24、第二连接杆；25、第三驱动；26、第四驱动；27、第二长板；28、第二挡块；29、第五驱动；30、安装台；31、第八驱动；
32、安装座；33、旋转轴；34、连接条；35、齿轮；36、齿条；37、滑条；38、第一固定杆；39、第一移动杆；40、第一承载板；41、第一移动板；42、第十二驱动；43、第二承载板；44、第二移动板；45、第二移动杆。
具体实施方式
25.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清除的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
26.如图1所示，本发明提供技术方案：一种芯片植入用传输设备，包含支架1、翻转组件、第一传输板2、第二传输板6，支架1设置有四组，第一传输板2固定于右侧支架1的上方，第二传输板6固定于左侧支架1的上方，翻转组件设置于第一传输板2和第二传输板6之间，通过翻转组件将第一传输板2的芯片运输至第二传输板6中，并且将芯片进行翻转，第一传输板2的顶部固定有两组第一承接板3，两组第一承接板3相对，用于放置芯片，两组第一承接板3之间形成有间隙；
27.如图2所示，第一传输板2的上方设置有第一清理组件，用于清理芯片的正面，第一清理组件包括有第一驱动7，第一驱动7固定于第一传输板2上，其中一组第一承接板3上开设有第一滑槽，第一滑槽的内部滑动连接有第一挡块12，第一驱动7的输出端与第一挡块12的一侧固定，用于推动第一挡块12在第一滑槽内前后滑动，第一挡块12上设置有与芯片相适配的第一圆弧槽，当第一挡块12被推动时，通过第一圆弧槽将芯片固定，防止芯片后续被清理时移动；
28.第一挡块12的顶部固定有第二驱动8，第二驱动8的输出端固定有第一长板9，第一长板9的底部设置有第一刷头，可以将芯片正面的杂质刷掉，另一组第一承接板3的顶部固定有第一连接杆10，第一连接杆10与第一长板9相对，第一连接杆10的上侧底部固定有第一摄像头11，第一摄像头11位于芯片的上方，用于拍摄芯片表面是否有杂质；
29.如图3和图4所示，第二传输板6的顶部设置有第二清理组件，用于清理芯片的反面，第二传输板6的顶部固定有第二承接板，第二承接板与第一承接板3相对应，第二承接板的一侧开设有第二滑槽，第二滑槽的内部滑动连接有第二挡块28，第二清理组件包括有第三驱动25，第三驱动25的输出端与第二挡块28固定，第二挡块28的另一侧设置有与芯片相适配的第二圆弧槽，当第二挡块28被推动时，通过第二圆弧槽将芯片固定，防止芯片后续被清理时移动，同时可以使得芯片产生轻微形变，判断芯片的质量；
30.第二挡块28的顶部固定有第四驱动26，第四驱动26的输出端固定有第二长板27，第二长板27的底部设置有第二刷头，用于将芯片的反面上的杂质刷掉，第二承接板的另一侧固定有第二连接杆24，第二连接杆24与第二长板27对应，第二连接杆24的上方底部固定有第二摄像头，用于拍摄芯片的反面是否有杂质；
31.第二承接板的一侧设置有移出组件，用于将次品的芯片从第二承接组件中移出，移出组件包括有第五驱动29，第五驱动29固定于第二传输板6的顶部，第二传输板6顶部滑
动连接有滑块，滑块设置于第二承接板的一侧，滑块与第五驱动29的输出端固定，用于推动滑块在第二传输板6上左右移动，滑块的顶部固定有第六驱动18，第六驱动18的输出端固定有升降板19，升降板19的另一端通过连杆连接有电动吸嘴20，电动吸嘴20设置于第二承接板的上方，用于将不良的芯片吸住，电动吸嘴20靠近第二连接杆24的一侧固定有第三摄像头21，用于拍摄芯片是否产生形变；
32.第二传输板6的左侧可拆卸连接有收集箱22，收集箱22的中间固定有隔板23，隔板23将收集箱22分为左腔室和右腔室，分别收集不良的芯片；
33.第一承接板3与第二承接板的中间设置有若干芯片槽，用于放置芯片，每组芯片槽的中间均开设有通孔；
34.如图2和图5所示，翻转组件包括有安装台30，安装台30固定于中间两组支架1中间，安装台30的一侧固定有第七驱动5,和滑条37，滑条37设置于第七驱动5的一侧，滑条37上滑动连接有齿条36，齿条36的右侧固定有连接条34，连接条34与第七驱动5的输出端固定，通过第七驱动5地来回伸缩，带动齿条36在滑条37上左右移动，安装台30上固定有两组安装座32，两组安装座32的中间轴承连接有旋转轴33，旋转轴33的另一端固定与齿轮35，齿轮35与齿条36相配合，齿条36移动时带动齿轮35滚动，从而带动旋转轴33转动，旋转轴33的中间固定有连接座，连接座的一侧固定有第八驱动31，第八驱动31，当旋转轴33转动时带动第八驱动31转动，通过第八驱动31将第一传输板2上的芯片移动到第二传输板6上，实现芯片翻面；
35.第一传输板2的下方设置有第一传输组件，用于传输第一传输板2上的芯片，第一传输组件包括有第九驱动14，第九驱动14的输出端固定有第一承载板40，第一传输板2的下方均匀固定有第一固定杆38，第一固定杆38上滑动连接有第一滑套13，第一滑套13与第一承载板40固定，当第九驱动14启动时带动第一承载板40升降，通过第一滑套13和第一固定杆38的配合，使得第一承载板40升降稳定，第一承载板40上的右侧固定有第十驱动4，第十驱动4的输出端固定有第一移动板41，第一移动板41与第一承载板40为滑动连接，第一移动板41的顶部固定有若干第一移动杆39，第一移动杆39与第一承接板3上的通孔一一对应，便于在第一承载板40上升时带动第一移动杆39进入到通孔的内部；
36.第二传输板6的下方设置有第二传输组件，用于传输第二传输板6上的芯片，第二传输组件包括有第十一驱动15，第十一驱动15的输出端固定有第二承载板43，第二传输板6的下方均匀固定有第二固定杆16，第二固定杆16上滑动连接有第二滑套17，第二滑套17与第二承载板43固定，当第十一驱动15启动时带动第二承载板43升降，通过第二滑套17和第二固定杆16的配合，使得第二承载板43升降稳定，第二承载板43上的左侧固定有第十二驱动42，第十二驱动42的输出端固定有第二移动板44，第二移动板44与第二承载板43为滑动连接，第二移动板44的顶部固定有若干第二移动杆45，第二移动杆45与第二承接板上的通孔一一对应，便于在第二承载板43上升时带动第二移动杆45进入到通孔的内部；
37.一种芯片植入用传输设备还包括有控制箱(图中未示出)，用于控制各个驱动的协调运用，第一摄像头11、第二摄像头、第三摄像头21与控制箱为电连接；
38.实施例一
39.在本实施例中，在传输芯片时对芯片表面进行除杂处理，保证芯片表面洁净，不会影响芯片的后续使用；
40.其中，第一驱动7、第二驱动8、第三驱动25、第四驱动26、第五驱动29、第六驱动18、第七驱动5、第九驱动14、第十驱动4、第十一驱动15、第十二驱动42均可以是电机；
41.第八驱动31可以是夹爪气缸；
42.具体地，将芯片放到第一承接板3上的芯片槽内部，启动第九驱动14伸长，使得第一移动杆39向上移动，并且穿过通孔，将芯片向上顶，由于第一移动杆39上设置有涂胶层，芯片不会掉落，此时第十驱动4伸长，带动第一移动杆39在两组第一承接板3的间隙中移动，将芯片移动到下一个芯片槽中，当移动到下一个芯片槽时，第九驱动14收缩，带动第一移动杆39下降，将芯片放置于该芯片槽中，通过该步骤实现芯片的传输移动，可以说明的是，其中第九驱动14和第十驱动4的伸长行程均由工作人员在系统中设定；
43.当芯片经过第一清理组件所在的位置时，第一驱动7伸长，推动第一挡块12靠近芯片，使得第一圆弧槽与另一组第一承接板3配合将芯片固定住，当芯片被固定时，启动第二驱动8伸出带动第一长板9向前移动，使得第一刷头刷向芯片的正面，将芯片正面的杂质清扫掉，第二驱动8再收缩恢复原位，第一摄像头11拍摄芯片正面，将图像传输给控制箱，控制箱判断芯片正面上的杂质是否清理干净，若是没有清理赶紧表示杂质难以清理，此时控制盒内对该位置的芯片进行标记，标记为a，若是控制箱识别芯片正面被清理赶紧，则不需要标记，然后控制箱控制第一传输组件再次运行，将该芯片移动至下一个芯片槽，通过该步骤实现将芯片的正面进行清理，同时识别杂质难以清理的芯片，提高芯片的洁净率；
44.当芯片被传输到第一承接板3的最左侧时，第七驱动5启动收缩，通过连接条34带动齿条36在滑条37上向左滑动，通过齿条36和齿轮35的配合，使得齿轮35正方向转动，从而带动旋转轴33正方向转动，带动第八驱动31移动到第一承接板3的最左侧，将芯片夹住，在控制第七驱动5收缩，使得齿轮35反向运动，再将夹持的芯片通过旋转轴33的转动带动到第二承接板的最右侧的芯片槽上，并且将芯片反向朝上，实现芯片换向，再通过第二传输组件使得芯片在第二承接板上移动，该传输移动方式与第一传输组件一致；
45.当芯片在第二承接板上移动到第二清理组件处时，启动第三驱动25使得第二挡块28向靠近芯片的方向移动，使得第二圆弧槽与第二承接板配合将芯片固定住，当芯片被固定时，启动第四驱动26伸出带动第二长板27向前移动，使得第二刷头刷向芯片的反面，将芯片反面的杂质清扫掉，第四驱动26再收缩恢复原位，第二摄像头拍摄芯片反面，将图像传输给控制箱，控制箱判断芯片反面上的杂质是否清理干净，若是清理干净则继续后续工作移动，当移动到第二承接板的最左端时，通过外部的芯片植入装置将芯片取下，继续后续的工作，如果通过图像识别打牌芯片反面杂质未清理干净，当第二传输组件将芯片移动至第二承接板左侧第二个芯片槽时(如图4所示)，启动第六驱动18收缩，使得电动吸嘴20跟随升降板19向下移动，电动吸嘴20与芯片接触，产生吸力将芯片吸住，第六驱动18再伸长，将芯片通过升降板19抬高，此时控制第五驱动29伸长，推动滑块向左移动，使得第六驱动18也向左移动，将被吸的芯片推送至收集箱22中的右腔室中，再通过控制箱控制电动吸嘴20关闭，使得芯片落入到收集箱22中，将杂质未清理干净的芯片统一收集起来，方便工作人员后续清理，以保证芯片的干净程度，防止芯片上的杂质难以去除影响芯片的使用；
46.可以说明的是，在第一承接板3上被标记为a的芯片，进入到第二承接板上的第二清理组件时，控制箱控制第二清理组件不工作，直接通过第二传输组件将芯片移动至第二承接板左侧的第二个芯片槽，通过上述电动吸嘴20的作用，将正面未被清理干净的芯片直
接运输到收集箱22的右腔室中收集起来，通过该步骤可以保证在第二清理组件工作时清理的芯片一定是正面洁净的，以此确保芯片在传输过程中正反面都被清理干净，保证芯片洁净率，同时在芯片正面杂质未被清理干净时，第二清理组件不要工作，不浪费工作时间，提高工作效率；
47.实施例二
48.在本实施例中，进一步检测芯片的形变量，来判断芯片的质量；
49.具体地，当不标记为a的芯片经过到第二清理组件的下方，且被该芯片的反面同时第二摄像头识别被清理干净时，控制箱再控制第三驱动25再向芯片的方便推进一点，该推进的距离由工作人员设定，使芯片产生轻微的形变，同时控制第六驱动18带动电动吸嘴20下降一段距离，使得电动吸嘴20上的第三摄像头21可以拍摄到芯片的侧面，当芯片第二挡块28使得芯片产生轻微形变时再控制第三驱动25收缩，此时第三摄像头21拍摄芯片的侧面，并将信号传输给控制箱，分析产生轻微形变的芯片是否恢复原状，若是恢复原状表示芯片的塑性较好，质量较好可以进入下一道工序，若是识别到芯片被挤压后未恢复原状，表示芯片的塑性不好，质量可能存在问题，因此在第二传输组件将芯片移动至第二承接板左侧第二个芯片槽时，重复电动吸嘴20工作，将该芯片吸住，第五驱动29再次伸长，需要说明的是，此时第五驱动29伸长的长度大于实施例一伸长的长度，使得电动吸嘴20将该芯片带到收集箱22的左腔室上方，再通过控制箱控制电动吸嘴20关闭，芯片落入到左腔，将形变较大的芯片收集起来；
50.通过上述步骤，在传输芯片时可以识别干净的芯片的形变程度，判断其质量，并将质量有问题地挑选出来统一收集，以提高传输出去的芯片的质量，同时通过上述步骤，将形变量大的芯片和杂质未清理干净的芯片区别开，便于工作人员后续对杂质未清理干净的芯片进行二次清理，可以进行二次传输，提高芯片的利用率，而形变大的芯片则可以直接送往回收处。
51.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的含义。
52.以上对本技术实施例所提供的一种芯片植入用传输设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。

技术特征：
1.一种芯片植入用传输设备，包含支架(1)、翻转组件、第一传输板(2)、第二传输板(6)，其特征在于：所述支架(1)设置有四组，所述第一传输板(2)固定于右侧支架(1)的上方，所述第二传输板(6)固定于左侧支架(1)的上方，所述翻转组件设置于第一传输板(2)和第二传输板(6)之间，通过翻转组件将第一传输板(2)的芯片运输至第二传输板(6)中，并且将芯片进行翻转，所述第一传输板(2)的顶部固定有两组第一承接板(3)，两组所述第一承接板(3)相对，两组所述第一承接板(3)之间形成有间隙；所述第一传输板(2)的上方设置有第一清理组件，用于清理芯片的正面，所述第一清理组件包括有第一驱动(7)，所述第一驱动(7)固定于第一传输板(2)上，其中一组所述第一承接板(3)上开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有第一挡块(12)，所述第一驱动(7)的输出端与第一挡块(12)的一侧固定，用于推动第一挡块(12)在第一滑槽内前后滑动，所述第一挡块(12)上设置有与芯片相适配的第一圆弧槽；所述第一挡块(12)的顶部固定有第二驱动(8)，所述第二驱动(8)的输出端固定有第一长板(9)，所述第一长板(9)的底部设置有第一刷头，另一组所述第一承接板(3)的顶部固定有第一连接杆(10)，所述第一连接杆(10)与第一长板(9)相对，所述第一连接杆(10)的上侧底部固定有第一摄像头(11)，所述第一摄像头(11)位于芯片的上方，用于拍摄芯片表面是否有杂质。2.根据权利要求1所述的一种芯片植入用传输设备，其特征在于：所述翻转组件包括有安装台(30)，所述安装台(30)固定于中间两组支架(1)中间，所述安装台(30)的一侧固定有第七驱动(5),和滑条(37)，所述滑条(37)设置于第七驱动(5)的一侧，所述滑条(37)上滑动连接有齿条(36)，所述齿条(36)的右侧固定有连接条(34)，所述连接条(34)与第七驱动(5)的输出端固定，所述安装台(30)上固定有两组安装座(32)，两组所述安装座(32)的中间轴承连接有旋转轴(33)，所述旋转轴(33)的另一端固定与齿轮(35)，所述齿轮(35)与齿条(36)相配合，所述旋转轴(33)的中间固定有连接座，所述连接座的一侧固定有第八驱动(31)，所述第八驱动(31)。3.根据权利要求1所述的一种芯片植入用传输设备，其特征在于：所述第二传输板(6)的顶部设置有第二清理组件，用于清理芯片的反面，所述第二传输板(6)的顶部固定有第二承接板，所述第二承接板与第一承接板(3)相对应，所述第二承接板的一侧开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内部滑动连接有第二挡块(28)；所述第二清理组件包括有第三驱动(25)，所述第三驱动(25)的输出端与第二挡块(28)固定，所述第二挡块(28)的另一侧设置有与芯片相适配的第二圆弧槽，所述第二挡块(28)的顶部固定有第四驱动(26)，所述第四驱动(26)的输出端固定有第二长板(27)，所述第二长板(27)的底部设置有第二刷头，用于将芯片的反面上的杂质刷掉，所述第二承接板的另一侧固定有第二连接杆(24)，所述第二连接杆(24)与第二长板(27)对应，所述第二连接杆(24)的上方底部固定有第二摄像头，用于拍摄芯片的反面是否有杂质。4.根据权利要求3所述的一种芯片植入用传输设备，其特征在于：所述第二承接板的一侧设置有移出组件，用于将次品的芯片从第二承接组件中移出；所述移出组件包括有第五驱动(29)，所述第五驱动(29)固定于第二传输板(6)的顶部，所述第二传输板(6)顶部滑动连接有滑块，所述滑块设置于第二承接板的一侧，所述滑块与第五驱动(29)的输出端固定，用于推动滑块在第二传输板(6)上左右移动，所述滑块的顶部
固定有第六驱动(18)，所述第六驱动(18)的输出端固定有升降板(19)，所述升降板(19)的另一端通过连杆连接有电动吸嘴(20)，所述电动吸嘴(20)设置于第二承接板的上方，用于将不良的芯片吸住，所述电动吸嘴(20)靠近第二连接杆(24)的一侧固定有第三摄像头(21)，用于拍摄芯片是否产生形变。5.根据权利要求4所述的一种芯片植入用传输设备，其特征在于：所述第二传输板(6)的左侧可拆卸连接有收集箱(22)，所述收集箱(22)的中间固定有隔板(23)，所述隔板(23)将收集箱(22)分为左腔室和右腔室，分别收集不良的芯片。6.根据权利要求5所述的一种芯片植入用传输设备，其特征在于：所述第一承接板(3)与第二承接板的中间设置有若干芯片槽，用于放置芯片，每组所述芯片槽的中间均开设有通孔。7.根据权利要求1所述的一种芯片植入用传输设备，其特征在于：所述第一传输板(2)的下方设置有第一传输组件，用于传输第一传输板(2)上的芯片；所述第一传输组件包括有第九驱动(14)，所述第九驱动(14)的输出端固定有第一承载板(40)，所述第一传输板(2)的下方均匀固定有第一固定杆(38)，所述第一固定杆(38)上滑动连接有第一滑套(13)，所述第一滑套(13)与第一承载板(40)固定，所述第一承载板(40)上的右侧固定有第十驱动(4)，所述第十驱动(4)的输出端固定有第一移动板(41)，所述第一移动板(41)与第一承载板(40)为滑动连接，所述第一移动板(41)的顶部固定有若干第一移动杆(39)。8.根据权利要求1所述的一种芯片植入用传输设备，其特征在于：所述第二传输板(6)的下方设置有第二传输组件，用于传输第二传输板(6)上的芯片；所述第二传输组件包括有第十一驱动(15)，所述第十一驱动(15)的输出端固定有第二承载板(43)，所述第二传输板(6)的下方均匀固定有第二固定杆(16)，所述第二固定杆(16)上滑动连接有第二滑套(17)，所述第二滑套(17)与第二承载板(43)固定，所述第二承载板(43)上的左侧固定有第十二驱动(42)，所述第十二驱动(42)的输出端固定有第二移动板(44)，所述第二移动板(44)与第二承载板(43)为滑动连接，所述第二移动板(44)的顶部固定有若干第二移动杆(45)。

技术总结
本发明公开了一种芯片植入用传输设备，包含支架、翻转组件、第一传输板、第二传输板，其特征在于：所述支架设置有四组，所述第一传输板固定于右侧支架的上方，所述第二传输板固定于左侧支架的上方，所述翻转组件设置于第一传输板和第二传输板之间，通过翻转组件将第一传输板的芯片运输至第二传输板中，并且将芯片进行翻转，所述第一传输板的顶部固定有两组第一承接板，两组所述第一承接板相对，两组所述第一承接板之间形成有间隙；所述第一传输板的上方设置有第一清理组件，用于清理芯片的正面，所述第一清理组件包括有第一驱动，本发明，便捷高效地实现了清洁芯片功能。捷高效地实现了清洁芯片功能。


技术研发人员：马骏 王晓磊
受保护的技术使用者：南通芯联心科技发展有限公司
技术研发日：2023.06.12
技术公布日：2023/8/30