一种PCB表面多芯片贴装设备及方法与流程

一种pcb表面多芯片贴装设备及方法
技术领域
1.本发明涉及pcb贴装技术领域，具体为一种pcb表面多芯片贴装设备及方法。


背景技术：

2.pcb（printed circuit board）是一个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards”或者“printed wiring cards”。pcb就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。pcb是一种用导电图案代替导线连接的电子元件的载体，它可以实现电路的简化、小型化、轻量化和高可靠性。在pcb的生产过程中，需要对pcb进行贴装。
3.pcb贴装是将电子元器件固定到印刷电路板（pcb）上的过程，以实现电气连接和功能。pcb贴装是电子产品制造的重要组成部分，它决定了产品的性能和质量。pcb贴装的方法主要有以下几种：表面贴装技术（smt）这种方法是将无引线或短引线的表面贴装元器件（smd）直接贴装到pcb表面的焊盘上，并通过回流焊或波峰焊等方式进行焊接。穿孔插装技术（tht）这种方法是将有引线的插件元器件（dip）插入到pcb板上预先钻好的孔中，并通过波峰焊或手工焊等方式进行焊接。芯片贴装技术（cmt）这种方法是将芯片或管芯连接到其封装、基板或刚性、柔性或刚性-柔性电路的过程。它可以使用环氧树脂键合、共晶键合和焊料键合等方式进行连接。
4.通常表面贴装技术在实际使用时使用热风回流焊技术，通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。需要将pcb板放置在传送带上，利用热风进行加温，但是pcb板与传送带的表面贴合，导致二者之间空隙较少，下方热风热量只能通过机器缝隙和传送带热传递将热量传上去的，加温效果不够理想；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种pcb表面多芯片贴装设备及方法。


技术实现要素：

5.本发明提供了一种pcb表面多芯片贴装设备及方法，具备的有益效果，解决了上述背景技术中所提到的pcb板与传送带的表面贴合，导致二者之间空隙较少，下方热风热量只能通过机器缝隙和传送带热传递将热量传上去的，加温效果不够理想的问题。
6.本发明提供如下技术方案：一种pcb表面多芯片贴装设备，包括机箱，所述机箱内部安装有用于pcb板移动的输送部件，所述输送部件下方设置有起伏板，所述机箱内部还安装有用于对pcb板热风回流焊的烘干部件；所述输送部件设置为传送带，所述传送带包括履带，所述履带上侧可拆卸安装有替换组件，所述替换组件包括替换卡片和所述替换卡片侧部开设的若干接触点发生孔，所述第二出热口的热风通过所述接触点发生孔向上传递，所述接触点发生孔内部滑动安装有接触活动块，所述起伏板的上端面与所述替换卡片底面滑动贴合；所述烘干部件设置为第一风机，所述第一风机有两个输出端分别是第一出热口和
第二出热口，所述第一出热口朝向pcb板上侧，所述第二出热口朝向pcb板底侧。
7.作为本发明所述的一种pcb表面多芯片贴装设备可选方案，其中：所述履带包括若干互相铰接的履片，所述履片的上侧开设有替换卡槽，所述替换卡片卡合放置在所述替换卡槽中，所述履片上侧转动安装有阻尼转轴，所述阻尼转轴侧部固定安装有挡片，所述挡片旋转后与所述替换卡片的外表面贴合，所述替换卡片的中部开设有线路板安置槽，所述线路板安置槽呈多规格设置，所述接触点发生孔与所述线路板安置槽连通。
8.作为本发明所述的一种pcb表面多芯片贴装设备可选方案，其中：所述传送带还包括有电机、驱动齿轮和传动齿轮，所述电机与所述驱动齿轮传动连接，所述履带啮合套接在所述驱动齿轮和所述传动齿轮外侧，所述机箱内部空间分为第一做功区和第二做功区，所述机箱的两端设置有进料口和出料口，所述输送部件设置在所述第二做功区内部，所述第一风机设置在所述第一做功区内部，所述第一做功区内部安装有支架，所述第一风机安装在所述支架上侧。
9.作为本发明所述的一种pcb表面多芯片贴装设备可选方案，其中：所述机箱的一侧安装有透视窗，所述机箱另一侧开设有风机通气孔，所述第一风机的吸风端与所述风机通气孔连通，所述第二风机的出风端连接有第一升温管和第二升温管，所述第一升温管的端部连接有若干第一分热管，所述第一出热口设置有若干个，若干所述第一出热口安装在所述支架的底部，所述第一分热管与所述第一出热口对应连接，所述第二升温管伸入所述第二做功区中，所述第二升温管的端部连接有若干第二分热管，所述第二出热口安装在所述第二分热管的端部。
10.作为本发明所述的一种pcb表面多芯片贴装设备可选方案，其中：所述支架的上侧安装有第二风机，所述第二风机的出风口连接有第一风墙管和第二风墙管，所述机箱的两端分别安装有第一风墙板和第二风墙板，所述第一风墙板对应设置在所述进料口的上方，所述第二风墙板对应设置在所述出料口的上方，所述第一风墙板和所述第二风墙板均设置为两个间隙配合的固定板，所述第一风墙管插接在所述第一风墙板的上端，所述第二风墙管插接在所述第二风墙板的上端。
11.作为本发明所述的一种pcb表面多芯片贴装设备可选方案，其中：所述第一风机设置为端部安装有电热丝的电吹风，若干所述第一出热口等距设置，所述第一分热管的管口均插入所述支架内部固定，所述第二风机设置为冷风机。
12.作为本发明所述的一种pcb表面多芯片贴装设备可选方案，其中：所述起伏板呈水平横向设置，所述起伏板的上表面一体化设置有上凸部，所述接触点发生孔的设置为圆台型孔，所述接触活动块分为接触点发生块和接触点块，所述接触点发生块设置为圆台块，所述接触点发生孔与所述接触点发生块同轴设置且契合，所述接触点块设置为圆柱块并且位于所述接触点发生块的上方，所述接触点块的侧壁与所述接触点发生孔的内壁间隙配合。
13.作为本发明所述的一种pcb表面多芯片贴装设备可选方案，其中：所述接触点块的顶部安装有缓冲垫，所述缓冲垫设置为橡胶垫。
14.本方案还提出一种pcb表面多芯片贴装方法，包括以下具体步骤：s1、施加焊锡膏：使用丝印机或点胶机将焊锡膏或贴片胶印刷或滴注到pcb板的焊盘上，为元器件的焊接做准备；s2、贴装元器件：使用贴片机将smd准确地放置在pcb的预定位置上，利用焊剂的粘
性将其固定；s3、回流焊接：将pcb板放在替换卡片的线路板安置槽中，烘干部件对其加热到一定温度，使焊锡膏融化，从而将smd与pcb牢固地连接起来。
15.作为本发明所述的一种pcb表面多芯片贴装方法可选方案，其中：所述s3中，提前将与pcb板规格对应的替换卡片安装在履带上，并转动阻尼转轴，使得挡片将替换卡片扣在履片上。
16.本发明具备以下有益效果：1、该一种pcb表面多芯片贴装设备及方法，在履带上安装替换组件，通过替换组件的设置，首先可以根据不同规格大小的pcb板选择不同的替换卡片，将pcb板固定在替换卡片上，其次，替换卡片的底部开设了接触点发生孔，与接触活动块配合，替换卡片的底部与起伏板滑动摩擦，替换卡片移动过程中起伏板与接触活动块发生抵触，使得不同的接触活动块不断上顶，从而使得pcb板底面的接触点不断变化，热量接触面不断产生和变化，增加了pcb板底面的热量接触面积，从而提高pcb表面多芯片贴装的效果。
17.2、该一种pcb表面多芯片贴装设备及方法，通过将接触点发生孔设置为圆台型孔、将接触点发生块设为对应的圆台型块，配合接触点块的形状，当接触活动块上顶，接触点块露出将pcb板上顶，使得pcb板底面与替换卡片之间产生间隙，增加与热风的接触面；当接触活动块下落，接触点块下移与接触点发生孔之间的空隙成为热量流动的通道，提高了热传递效果，从而进一步提高加温效果。
18.3、该一种pcb表面多芯片贴装设备及方法，配合第二风机的设置，在机箱的进出两端设置了第一风墙板和第二风墙板，第二风机的风通过第一风墙管和第二风墙管分别从第一风墙板中间和第二风墙板中间吹出，从而形成风墙，机箱进出端的风墙尽可能将机箱中部的热风挡住，一定程度上减少了热量的溢散，进一步提高了加温的效果。
附图说明
19.图1为本发明的整体立体结构示意图。
20.图2为本发明的履片立体结构示意图。
21.图3为本发明的履片拆分立体结构示意图。
22.图4为本发明的整体侧视截面结构示意图。
23.图5为本发明的侧视风路结构示意图。
24.图6为本发明的部分截面结构示意图。
25.图7为本发明的履片俯视结构示意图。
26.图中：110、机箱；111、风机通气孔；112、透视窗；120、进料口；130、出料口；140、第一做功区；150、第二做功区；160、支架；200、传送带；210、履带；211、履片；212、替换卡槽；220、驱动齿轮；230、传动齿轮；240、电机；250、起伏板；260、上凸部；310、第一风机；311、第一升温管；312、第一分热管；313、第一出热口；314、第二升温管；315、第二分热管；316、第二出热口；320、第二风机；321、第一风墙管；322、第二风墙管；330、第一风墙板；340、第二风墙板；400、替换组件；410、替换卡片；420、线路板安置槽；430、接触活动块；440、接触点发生孔；431、接触点发生块；432、接触点块；433、缓冲垫；450、阻尼转轴；460、挡片。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
28.本实施例意在促进解决pcb板与传送带200的表面贴合，导致二者之间空隙较少，下方热风热量只能通过机器缝隙和传送带200热传递将热量传上去的，加温效果不够理想的问题，请参阅图1-图7，一种pcb表面多芯片贴装设备及方法，包括机箱110，机箱110内部安装有用于pcb板移动的输送部件，输送部件下方设置有起伏板250，机箱110内部还安装有用于对pcb板热风回流焊的烘干部件；输送部件设置为传送带200，传送带200包括履带210，履带210上侧可拆卸安装有替换组件400，替换组件400包括替换卡片410和替换卡片410侧部开设的若干接触点发生孔440，第二出热口316的热风通过接触点发生孔440向上传递，接触点发生孔440内部滑动安装有接触活动块430，起伏板250的上端面与替换卡片410底面滑动贴合；烘干部件设置为第一风机310，第一风机310有两个输出端分别是第一出热口313和第二出热口316，第一出热口313朝向pcb板上侧，第二出热口316朝向pcb板底侧。
29.履带210包括若干互相铰接的履片211，履片211的上侧开设有替换卡槽212，替换卡片410卡合放置在替换卡槽212中，履片211上侧转动安装有阻尼转轴450，阻尼转轴450侧部固定安装有挡片460，挡片460旋转后与替换卡片410的外表面贴合。见图7，替换卡槽212和替换卡片410的规格大小是固定的，但替换卡片410的中部开设有线路板安置槽420，且线路板安置槽420呈多规格设置，可以根据不同规格大小的pcb板选择不同的替换卡片410，将pcb板固定在替换卡片410上。接触点发生孔440与线路板安置槽420连通，接触活动块430的顶端可伸入线路板安置槽420中。
30.本实施例中：在履带210上安装替换组件400，通过替换组件400的设置，首先可以根据不同规格大小的pcb板选择不同的替换卡片410，将pcb板固定在替换卡片410上，其次，替换卡片410的底部开设了接触点发生孔440，与接触活动块430配合，替换卡片410的底部与起伏板250滑动摩擦，替换卡片410移动过程中起伏板250与接触活动块430发生抵触，使得不同的接触活动块430不断上顶，从而使得pcb板底面的接触点不断变化，热量接触面不断产生和变化，增加了pcb板底面的热量接触面积，从而提高pcb表面多芯片贴装的效果。
实施例2
31.本实施例意在促进解决pcb板与履带210贴合，二者之间空隙较少，第二出热口316吹出的热量只能通过空闲的接触点发生孔440和履带210热传递将热量传上去的问题，本实施例是在实施例1的基础上做出的改进，具体的，请参阅图1-图7，起伏板250呈水平横向设置，起伏板250的上表面一体化设置有上凸部260，接触点发生孔440的设置为圆台型孔，接触活动块430分为接触点发生块431和接触点块432，接触点发生块431设置为圆台块，接触点发生孔440与接触点发生块431同轴设置且契合，接触点块432设置为圆柱块并且位于接
触点发生块431的上方，接触点块432的侧壁与接触点发生孔440的内壁间隙配合。
32.具体设置时，见图6，接触点块432的顶部安装有缓冲垫433，缓冲垫433设置为橡胶垫，在上顶pcb板时可对其提供缓冲保护。
33.本实施例中：通过将接触点发生孔440设置为圆台型孔、将接触点发生块431设为对应的圆台型块，配合接触点块432的形状，当接触活动块430上顶，接触点块432露出将pcb板上顶，使得pcb板底面与替换卡片410之间产生间隙，增加与热风的接触面；当接触活动块430下落，接触点块432下移与接触点发生孔440之间的空隙成为热量流动的通道，提高了热传递效果，从而进一步提高加温效果。
实施例3
34.本实施例意在促进解决进行热风回流焊时需要使用大量的热量，但热量散溢造成能耗较大，提高了加工成本的问题，本实施例是在实施例1的基础上做出的改进，具体的，请参阅图1-图7，传送带200还包括有电机240、驱动齿轮220和传动齿轮230，电机240与驱动齿轮220传动连接，履带210啮合套接在驱动齿轮220和传动齿轮230外侧，机箱110内部空间分为第一做功区140和第二做功区150，机箱110的两端设置有进料口120和出料口130，输送部件设置在第二做功区150内部，第一风机310设置在第一做功区140内部，第一做功区140内部安装有支架160，第一风机310安装在支架160上侧。
35.机箱110的一侧安装有透视窗112，机箱110另一侧开设有风机通气孔111，第一风机310的吸风端与风机通气孔111连通，第二风机320的出风端连接有第一升温管311和第二升温管314，第一升温管311的端部连接有若干第一分热管312，第一出热口313设置有若干个，若干第一出热口313安装在支架160的底部，第一分热管312与第一出热口313对应连接，第二升温管314伸入第二做功区150中，第二升温管314的端部连接有若干第二分热管315，第二出热口316安装在第二分热管315的端部。
36.支架160的上侧安装有第二风机320，第二风机320的出风口连接有第一风墙管321和第二风墙管322，机箱110的两端分别安装有第一风墙板330和第二风墙板340，第一风墙板330对应设置在进料口120的上方，第二风墙板340对应设置在出料口130的上方，第一风墙板330和第二风墙板340均设置为两个间隙配合的固定板，第一风墙管321插接在第一风墙板330的上端，第二风墙管322插接在第二风墙板340的上端。第二风机320的出风口连接有第一风墙管321和第二风墙管322，机箱110的两端分别安装有第一风墙板330和第二风墙板340，第一风墙板330对应设置在进料口120的上方，第二风墙板340对应设置在出料口130的上方，第一风墙板330和第二风墙板340均设置为两个间隙配合的固定板，第一风墙管321插接在第一风墙板330的上端，第二风墙管322插接在第二风墙板340的上端。
37.第一风墙管321的风从第一风墙板330底端吹出，形成风墙，同样的，第二风墙管322从第二风墙板340底端吹出，形成风墙。见图5，两堵风墙将机箱110中部的热量锁住，使得热量难以从机箱110两端散出，节约了能源。
38.第一风机310设置为端部安装有电热丝的电吹风，若干第一出热口313等距设置，第一分热管312的管口均插入支架160内部固定，第二风机320设置为冷风机。冷风机是成熟的现有技术，对于本领域技术人员而言是清楚完整可实现的，因此不做多赘述。
39.本实施例中：配合第二风机320的设置，在机箱110的进出两端设置了第一风墙板
330和第二风墙板340，第二风机320的风通过第一风墙管321和第二风墙管322分别从第一风墙板330中间和第二风墙板340中间吹出，从而形成风墙，机箱110进出端的风墙尽可能将机箱110中部的热风挡住，一定程度上减少了热量的溢散，进一步提高了加温的效果。
实施例4
40.一种pcb表面多芯片贴装方法，包括以下具体步骤：s1、施加焊锡膏：使用丝印机或点胶机将焊锡膏或贴片胶印刷或滴注到pcb板的焊盘上，为元器件的焊接做准备；s2、贴装元器件：使用贴片机将smd准确地放置在pcb的预定位置上，利用焊剂的粘性将其固定；s3、回流焊接：将pcb板放在替换卡片410的线路板安置槽420中，烘干部件对其加热到一定温度，使焊锡膏融化，从而将smd与pcb牢固地连接起来。
41.s3中，提前将与pcb板规格对应的替换卡片410安装在履带210上，并转动阻尼转轴450，使得挡片460将替换卡片410扣在履片211上。
42.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
43.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种pcb表面多芯片贴装设备，包括机箱（110），所述机箱（110）内部安装有用于pcb板移动的输送部件，其特征在于：所述输送部件下方设置有起伏板（250），所述机箱（110）内部还安装有用于对pcb板热风回流焊的烘干部件；所述输送部件设置为传送带（200），所述传送带（200）包括履带（210），所述履带（210）上侧可拆卸安装有替换组件（400），所述替换组件（400）包括替换卡片（410）和所述替换卡片（410）侧部开设的若干接触点发生孔（440），所述第二出热口（316）的热风通过所述接触点发生孔（440）向上传递，所述接触点发生孔（440）内部滑动安装有接触活动块（430），所述起伏板（250）的上端面与所述替换卡片（410）底面滑动贴合；所述烘干部件设置为第一风机（310），所述第一风机（310）有两个输出端分别是第一出热口（313）和第二出热口（316），所述第一出热口（313）朝向pcb板上侧，所述第二出热口（316）朝向pcb板底侧。2.根据权利要求1所述的一种pcb表面多芯片贴装设备，其特征在于：所述履带（210）包括若干互相铰接的履片（211），所述履片（211）的上侧开设有替换卡槽（212），所述替换卡片（410）卡合放置在所述替换卡槽（212）中，所述履片（211）上侧转动安装有阻尼转轴（450），所述阻尼转轴（450）侧部固定安装有挡片（460），所述挡片（460）旋转后与所述替换卡片（410）的外表面贴合，所述替换卡片（410）的中部开设有线路板安置槽（420），所述线路板安置槽（420）呈多规格设置，所述接触点发生孔（440）与所述线路板安置槽（420）连通。3.根据权利要求1所述的一种pcb表面多芯片贴装设备，其特征在于：所述传送带（200）还包括有电机（240）、驱动齿轮（220）和传动齿轮（230），所述电机（240）与所述驱动齿轮（220）传动连接，所述履带（210）啮合套接在所述驱动齿轮（220）和所述传动齿轮（230）外侧，所述机箱（110）内部空间分为第一做功区（140）和第二做功区（150），所述机箱（110）的两端设置有进料口（120）和出料口（130），所述输送部件设置在所述第二做功区（150）内部，所述第一风机（310）设置在所述第一做功区（140）内部，所述第一做功区（140）内部安装有支架（160），所述第一风机（310）安装在所述支架（160）上侧。4.根据权利要求3所述的一种pcb表面多芯片贴装设备，其特征在于：所述机箱（110）的一侧安装有透视窗（112），所述机箱（110）另一侧开设有风机通气孔（111），所述第一风机（310）的吸风端与所述风机通气孔（111）连通，所述第二风机（320）的出风端连接有第一升温管（311）和第二升温管（314），所述第一升温管（311）的端部连接有若干第一分热管（312），所述第一出热口（313）设置有若干个，若干所述第一出热口（313）安装在所述支架（160）的底部，所述第一分热管（312）与所述第一出热口（313）对应连接，所述第二升温管（314）伸入所述第二做功区（150）中，所述第二升温管（314）的端部连接有若干第二分热管（315），所述第二出热口（316）安装在所述第二分热管（315）的端部。5.根据权利要求4所述的一种pcb表面多芯片贴装设备，其特征在于：所述支架（160）的上侧安装有第二风机（320），所述第二风机（320）的出风口连接有第一风墙管（321）和第二风墙管（322），所述机箱（110）的两端分别安装有第一风墙板（330）和第二风墙板（340），所述第一风墙板（330）对应设置在所述进料口（120）的上方，所述第二风墙板（340）对应设置在所述出料口（130）的上方，所述第一风墙板（330）和所述第二风墙板（340）均设置为两个间隙配合的固定板，所述第一风墙管（321）插接在所述第一风墙板（330）的上端，所述第二风墙管（322）插接在所述第二风墙板（340）的上端。
6.根据权利要求5所述的一种pcb表面多芯片贴装设备，其特征在于：所述第一风机（310）设置为端部安装有电热丝的电吹风，若干所述第一出热口（313）等距设置，所述第一分热管（312）的管口均插入所述支架（160）内部固定，所述第二风机（320）设置为冷风机。7.根据权利要求1所述的一种pcb表面多芯片贴装设备，其特征在于：所述起伏板（250）呈水平横向设置，所述起伏板（250）的上表面一体化设置有上凸部（260），所述接触点发生孔（440）的设置为圆台型孔，所述接触活动块（430）分为接触点发生块（431）和接触点块（432），所述接触点发生块（431）设置为圆台块，所述接触点发生孔（440）与所述接触点发生块（431）同轴设置且契合，所述接触点块（432）设置为圆柱块并且位于所述接触点发生块（431）的上方，所述接触点块（432）的侧壁与所述接触点发生孔（440）的内壁间隙配合。8.根据权利要求7所述的一种pcb表面多芯片贴装设备，其特征在于：所述接触点块（432）的顶部安装有缓冲垫（433），所述缓冲垫（433）设置为橡胶垫。9.一种pcb表面多芯片贴装方法，其特征在于，包括以下具体步骤：s1、施加焊锡膏：使用丝印机或点胶机将焊锡膏或贴片胶印刷或滴注到pcb板的焊盘上，为元器件的焊接做准备；s2、贴装元器件：使用贴片机将smd准确地放置在pcb的预定位置上，利用焊剂的粘性将其固定；s3、回流焊接：将pcb板放在替换卡片（410）的线路板安置槽（420）中，烘干部件对其加热到一定温度，使焊锡膏融化，从而将smd与pcb牢固地连接起来。10.根据权利要求9所述的一种pcb表面多芯片贴装方法，其特征在于，所述s3中，提前将与pcb板规格对应的替换卡片（410）安装在履带（210）上，并转动阻尼转轴（450），使得挡片（460）将替换卡片（410）扣在履片（211）上。

技术总结
本发明涉及PCB贴装技术领域，且公开了一种PCB表面多芯片贴装设备及方法，包括机箱，机箱内部安装有输送部件，输送部件下方设置有起伏板，机箱内部还安装有烘干部件；输送部件设置为传送带，传送带包括履带，履带上侧可拆卸安装有替换组件，替换组件包括替换卡片和替换卡片侧部开设的若干接触点发生孔，接触点发生孔内部滑动安装有接触活动块，起伏板的上端面与替换卡片底面滑动贴合；烘干部件设置为第一风机，第一风机有两个输出端分别是第一出热口和第二出热口，第一出热口朝向PCB板上侧，第二出热口朝向PCB板底侧，PCB板底面热量接触面不断产生和变化，增加了PCB板底面的热量接触面积，从而提高PCB表面多芯片贴装的效果。从而提高PCB表面多芯片贴装的效果。从而提高PCB表面多芯片贴装的效果。


技术研发人员：刘辉 苏帅福
受保护的技术使用者：刘辉
技术研发日：2023.07.03
技术公布日：2023/8/28