一种半导体空气净化装置的制作方法

1.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体空气净化装置。


背景技术：

2.半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体芯片消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、电源转换等等领域都有其活跃的身影。
3.半导体芯片在制备过程中，主要分为生产晶圆、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装这几个步骤，在半导体进行封装操作时，需要将晶圆锯切、单个晶片附着、互连、成型和封装测试，经历过最后的封装测试的芯片便是具有最终形态的芯片，它们将被运用到各行各业的产品中；
4.在封装过程中的需要将晶圆切割成单独的小块，然后依次与多个引线架对接成型，最后封装测试，整个步骤中，由于切割后的小块芯片非常精密，细小的灰尘黏附后，都会存在影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果，因此需要在一个隔绝粉尘的密封的空间中进行一系列的操作，但是将切割的小块芯片投入密封空间内，以及将封装好的芯片取出时，都会打破空间的密封性，使得外界气体进入，因此需要空气净化装置对内部空气进行净化，去除细微灰尘；
5.现有的空气净化装置主要有利用滤网滤布等进行过滤净化方式进行净化，还有一种利用液体吸附溶解空气中杂质的净化方式，两种净化方式都能对空间内部气体进行净化，但是由于密封空间内需要进行一系列的操作，从而导致其密封的空间有一定的容积，而真正需要净化的区域主要是将切割的小块芯片投入密封空间内的地方，以及将封装好的芯片取出的一片区域，而常规的空气净化装置仅仅能够对内部气体进行全部净化，净化针对性低，且完成有效净化的效率低，为此，本发明提出一种半导体空气净化装置。


技术实现要素：

6.为解决上述背景技术中提出的技术问题，本发明提供一种半导体空气净化装置，其优点在于能够优先对半导体附近气体进行净化，使得半导体先处于净化后的气体环境中。
7.为了实现上述目的，本发明具体采用了如下技术方案：
8.一种半导体空气净化装置，包括安装于隔离框外侧的两个净化筒，还包括固定连通在净化筒底部的u型管，且所述u型管内安插有对接管，顶部固定连通有出气管，所述出气管的顶部固定连通有排气管；换气机构，所述换气机构的出气处与对接管连接，且所述换气机构的进气处连通有吸气管，所述吸气管与隔离管一侧壁固定连通；安装于隔离框内的吹气机构，所述吹气机构将净化后的气体吹向半导体芯片处，且所述排气管与所述吹气机构对接。
9.通过以上技术方案：设计的吹气机构能够将净化的气体对准半导体芯片吹出，将其外围气体进行净化，实现针对性净化。
10.本发明进一步设置为，所述换气机构包括两个换气筒和支撑架，所述换气筒内通过转轴转动安装有往复丝杆，且所述换气筒外侧通过支架与支撑架固定，所述往复丝杆的底端通过轴承与支撑架转动对接，且所述往复丝杆的底部外侧固定有齿轮，两个所述齿轮外侧啮合套有齿形带，所述支撑架底部通过电机架固定有驱动电机，且所述驱动电机输出端通过联轴器与其中一个往复丝杆底部固定，所述往复丝杆的外侧螺纹套接有活塞套，且所述活塞套内滑动插接有限位杆，所述限位杆两端分别与换气筒顶部内壁和支撑架固定，所述换气筒的顶部固定连通有两个排气阀，两个所述排气阀朝向相反，且分别与对接管和吸气管连通。
11.通过以上技术方案：通过设计的换气机构能够循环将隔离框内气体抽出净化再输入。
12.本发明进一步设置为，所述排气阀包括与所述换气筒固定连通的阀管，所述阀管内壁固定有相抵环，且所述相抵环内设有连杆，所述连杆的一端固定有与相抵环相适配的密封球，另一端固定有抵板，且所述连杆的外侧套有与所述抵板和相抵环相固定的挤压弹簧，用于排气的阀管外端与对接管固定连通，且用于吸气的阀管外端与吸气管固定连通。
13.通过以上技术方案：排气阀的设计满足单向输送，实现活塞套在上下移动时，就满足对隔离框内的换气处理。
14.本发明进一步设置为，所述吹气机构包括固定在隔离框内的安装板，所述安装板内固定有圆柱形的气囊袋，且所述安装板的顶部和底部均固定有轨道杆，两个所述轨道杆的两端均通过固定架与隔离框内壁固定，且两个所述轨道杆的两端均滑动套接有推送盖，所述轨道杆的外侧套有与所述推送盖和所述安装板相固定的拉簧，且所述推送盖与气囊袋外端相抵，所述安装板的两端固定有用于气囊袋进气和出气的通管，用于进气的通管贯穿隔离框伸到外侧，并固定有三通管，所述三通管与两个排气管对接，另一个通管的外侧固定有朝半导体芯片吹气的吹气组件。
15.通过以上技术方案：吹气机构内的气囊袋能够通过其膨胀将净化好的气体先进行存储，实现优先将隔离框内气体抽走净化，然后再一次性对半导体芯片进行吹气，提高净化效果。
16.本发明进一步设置为，所述吹气组件包括与通管相固定的长管，所述长管的外侧固定有轨道板，且所述轨道板内壁开设有多个与所述长管相连通的排气孔，所述轨道板的两端均滑动插接有遮挡板，且所述遮挡板上对应多个排气孔位置处开有通气孔，所述长管上安装有用于调节遮挡板位置的调节件。
17.通过以上技术方案：通过吹气组件满足对半导体芯片外侧进行吹气。
18.本发明进一步设置为，所述调节件包括固定在长管两端的两个连接板，所述轨道板的中间位置处和两个连接板的外端均固定有磁吸块，且所述遮挡板的两端均固定有与所述磁吸块相吸引的铁块，所述推送盖的外侧固定有调节板，且靠近连接板一端的铁块和遮挡板的外侧固定有与所述调节板相抵的对接板。
19.通过以上技术方案：调节件的设计，满足对排气孔的打开与关闭，配合对气囊袋的吸气与排气处理，实现对半导体芯片外侧的吹气处理。
20.本发明进一步设置为，所述对接管的外端固定有橡胶软管，且所述对接管的外侧通过轴承转动安装有螺纹帽，所述u型管的外端开有与所述螺纹帽相适配的螺纹槽。
21.通过以上技术方案：使得对接管的安插更加方便，便于后续的检修以及更换。
22.本发明进一步设置为，所述u型管的底部固定连通有排液管，且所述净化筒的顶部开有注液管，所述注液管与所述排液管的外端均螺纹套有密封盖。
23.通过以上技术方案：设计的排液管和注液杆满足对净化筒内液体的更换。
24.本发明进一步设置为，出气管外侧安装有闭合机构，所述闭合机构包括与所述出气管固定连通的弧形框，所述弧形框内滑动安装有弧形密封板，所述密封板内开有弧形口，且弧形口内固定有弧形杆，所述弧形杆外侧滑动套有与所述弧形框内壁相固定的限位柱，且所述弧形杆的外侧套有与所述限位柱和弧形口内壁相抵的弧形推送弹簧，所述弧形框的外侧固定有与弧形密封板外端相包裹的弹性套，隔离框的外侧安装有用于推送弹性套的推送组件。
25.通过以上技术方案：闭合机构的设计使得对净化筒内液体更换时，不需要停机操作。
26.本发明进一步设置为，所述推送组件包括固定在隔离框外壁上的连接杆，所述连接杆的外侧套有推送板，且所述连接杆的外侧固定有调节盘，所述调节盘上开有多个限位孔，且所述推送板上滑动插接有与所述限位孔相插接的插杆，所述插杆的顶部固定有拉板，且底部固定有限位环，所述限位杆的外侧套有推紧弹簧。
27.通过以上技术方案：推送组件的设计，方便人员对弹性套的挤压操作。
28.本发明进一步设置为，所述推送板的两侧均固定有弧形板，且所述弧形板与所述弹性套相接触。
29.通过以上技术方案：提高接触面积，同时使得贴合更加紧密，方便推送。
30.本发明进一步设置为，所述遮挡板与轨道板接触面为橡胶材质制成。
31.通过以上技术方案：橡胶材质能够提高密封性能，避免漏气。
32.本发明的有益效果为：
33.1、本发明内设计的换气机构能够对隔离框内的气体抽出，并通过进化筒内的进化液对气体进行净化操作，之后再配合吹气机构，能够将净化的气体针对性地吹向半导体芯片外侧，优先将半导体附近气体进行更换，使其周围减少含灰尘气体；
34.2、本发明吹气机构内设计的气囊袋能够存储一定含量的净化后气体，使得在对隔离框内净化气体时，先将大部分气体抽出进行净化，净化后的气体不直接传入隔离框内，从而能够提高对杂质气体的净化效率，之后再将气囊袋内的气体统一吹出，能够有效地减少半导体芯片外侧含灰尘气体；
35.3、本发明中设计的闭合机构配合推送组件，能够实现对净化筒内精华液不停机更换，满足24小时不停机净化。
附图说明
36.图1为本发明与隔离框对接结构示意图；
37.图2为本发明与隔离框对接另一角度结构示意图；
38.图3为本发明吹气机构与隔离框位置关系示意图；
39.图4为本发明换气机构与净化筒位置关系示意图；
40.图5为本发明换气机构局部剖视后结构示意图；
41.图6为本发明对接管与u型管连接示意图；
42.图7为本发明闭合机构局部剖视结构示意图；
43.图8为本发明三通管与排气管连接关系示意图；
44.图9为本发明吹气机构结构示意图；
45.图10为本发明吹气机构另一角度结构示意图；
46.图11为本发明轨道板与一个遮挡板连接示意图。
47.图中：1、净化筒；2、u型管；3、对接管；4、出气管；5、排气管；6、换气机构；7、吸气管；8、吹气机构；9、换气筒；10、支撑架；11、往复丝杆；12、齿轮；13、齿形带；14、驱动电机；15、活塞套；16、限位杆；17、排气阀；18、阀管；19、相抵环；20、连杆；21、密封球；22、抵板；23、挤压弹簧；24、安装板；25、气囊袋；26、轨道杆；27、推送盖；28、拉簧；29、三通管；30、吹气组件；31、长管；32、轨道板；33、排气孔；34、遮挡板；35、通气孔；36、调节件；37、连接板；38、磁吸块；39、铁块；40、调节板；41、对接板；42、橡胶软管；43、螺纹帽；44、排液管；45、注液管；46、闭合机构；47、弧形框；48、弧形密封板；49、弧形杆；50、限位柱；51、弧形推送弹簧；52、弹性套；53、推送组件；54、连接杆；55、推送板；56、调节盘；57、限位孔；58、插杆；59、拉板；60、限位环；61、推紧弹簧；62、弧形板。
具体实施方式
48.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
49.下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
50.实施例一
51.请参阅图1-图4，图示中的一种半导体空气净化装置，包括安装于隔离框外侧的两个净化筒1，还包括固定连通在净化筒1底部的u型管2，且u型管2内安插有对接管3，顶部固定连通有出气管4，出气管4的顶部固定连通有排气管5；换气机构6，换气机构6的出气处与对接管3连接，且换气机构6的进气处连通有吸气管7，吸气管7与隔离管一侧壁固定连通；安装于隔离框内的吹气机构8，吹气机构8将净化后的气体吹向半导体芯片处，且排气管5与吹气机构8对接；
52.本方案中，净化筒1内装有净化液，净化液主要对空气中灰尘杂质的吸附，净化液可以但不限于为粉尘捕捉环保抑尘剂；
53.参考图1-图3，隔离框的外端转动安装有闭合板，且隔离框的内部设有用于半导体芯片盛放以及转移用的支撑台，另一端转动安装有隔离板，通过闭合板打开，隔离板闭合，人员将半导体芯片投放于支撑台上，然后闭合板关闭，对闭合板和隔离板之间的气体进行主要净化处理。
54.还需要说明的是：通过设计的换气机构6将隔离框内的气体抽出，并通过净化筒1进行净化，之后再排入吹气机构8内，通过吹气机构8实现将净化后的气体朝向半导体芯片吹出，净化针对效率高。
55.参照图4和图5，图示中的换气机构6包括两个换气筒9和支撑架10，换气筒9内通过转轴转动安装有往复丝杆11，且换气筒9外侧通过支架与支撑架10固定，往复丝杆11的底端
通过轴承与支撑架10转动对接，且往复丝杆11的底部外侧固定有齿轮12，两个齿轮12外侧啮合套有齿形带13，支撑架10底部通过电机架固定有驱动电机14，且驱动电机14输出端通过联轴器与其中一个往复丝杆11底部固定，往复丝杆11的外侧螺纹套接有活塞套15，且活塞套15内滑动插接有限位杆16，限位杆16两端分别与换气筒9顶部内壁和支撑架10固定，换气筒9的顶部固定连通有两个排气阀17，两个排气阀17朝向相反，且分别与对接管3和吸气管7连通；
56.其中，排气阀17包括与换气筒9固定连通的阀管18，阀管18内壁固定有相抵环19，且相抵环19内设有连杆20，连杆20的一端固定有与相抵环19相适配的密封球21，另一端固定有抵板22，且连杆20的外侧套有与抵板22和相抵环19相固定的挤压弹簧23，用于排气的阀管18外端与对接管3固定连通，且用于吸气的阀管18外端与吸气管7固定连通。
57.实现换气的原理：首先，通过驱动电机14转动，并在齿轮12和齿形带13的作用下，带动两个往复丝杆11转动，从而带动两个活塞套15在换气筒9内升降，通过活塞套15的下移，进行吸气，配合吸气管7实现将隔开框内气体抽出，然后通过活塞套15上移，将吸入换气筒9内的气体推出，通过对接管3传输入u型管2内，并通过净化筒1内的净化液进行净化处理，之后再通过排气管5传入吹气机构8内。
58.需要说明的是：在进行吸气时，其中一个阀管18内的密封球21因吸附下移，与相抵环19之间产生一定间距，从而满足气体吸入，并一个阀管18内的密封球21下移时与相抵环19相抵，从而实现不进气，在排气时，则会推送密封球21上移，此时处于上端的密封球21与相抵环19之间产生间距，满足排气，另一个阀管18内则处于密封状态，从而实现单向传气原理。
59.同时，参照图8-图10，吹气机构8包括固定在隔离框内的安装板24，安装板24内固定有圆柱形的气囊袋25，且安装板24的顶部和底部均固定有轨道杆26，两个轨道杆26的两端均通过固定架与隔离框内壁固定，且两个轨道杆26的两端均滑动套接有推送盖27，轨道杆26的外侧套有与推送盖27和安装板24相固定的拉簧28，且推送盖27与气囊袋25外端相抵，安装板24的两端固定有用于气囊袋25进气和出气的通管，用于进气的通管贯穿隔离框伸到外侧，并固定有三通管29，三通管29与两个排气管5对接，另一个通管的外侧固定有朝半导体芯片吹气的吹气组件30；
60.其中，吹气组件30包括与通管相固定的长管31，长管31的外侧固定有轨道板32，且轨道板32内壁开设有多个与长管31相连通的排气孔33，轨道板32的两端均滑动插接有遮挡板34，且遮挡板34上对应多个排气孔33位置处开有通气孔35，长管31上安装有用于调节遮挡板34位置的调节件36。
61.对净化后气体进行先存储后排气的原理：通过排气管5将净化后的气体传入三通管29，并最终输入气囊袋25内，通过气囊袋25的膨胀，实现对净化后气体的存储，此时，能够优先将隔离框内原有气体抽出净化，避免净化后的气体与之混合，降低净化效率；
62.在随着气囊袋25膨胀时，会带动两端的推送盖27沿着轨道杆26移动，在推送盖27移动时，会触发调节件36，带动遮挡板34移动，从而使得遮挡板34上的通气孔35与排气孔33对齐，再配合拉簧28对推送盖27的拉动复位，使得之前膨胀的气囊袋25能够被挤压，从而使得长管31内气体能够被排出，并朝向半导体芯片周围吹出，将其外侧没有净化的气体吹走，使得半导体芯片处于被净化后气体内，提高净化效率。
63.另外，请参照图10和图11，图示中的调节件36包括固定在长管31两端的两个连接板37，轨道板32的中间位置处和两个连接板37的外端均固定有磁吸块38，且遮挡板34的两端均固定有与磁吸块38相吸引的铁块39，推送盖27的外侧固定有调节板40，且靠近连接板37一端的铁块39和遮挡板34的外侧固定有与调节板40相抵的对接板41；
64.需要说明的是：在推送盖27因气囊袋25膨胀推送移动时，会使得推送盖27外端的调节板40与靠近连接板37一端的对接板41相抵，并顺势带动遮挡板34移动，使得遮挡板34上的通气孔35与排气孔33对齐，并通过铁块39与磁吸块38吸附进行定位，此时在拉簧28的作用下，使得推送盖27沿着轨道杆26上复位移动，并最终与另一个对接板41相抵，拉动遮挡板34移动，并使得另一个铁块39与磁吸块38吸附定位，此时，遮挡板34上的通气孔35与排气孔33交错，使得气体无法排出，便于下一轮气囊袋25的吸附存储气体。
65.值得注意的是：为了提高遮挡板34与轨道板32之间贴合后的气密性，避免气体泄漏，设计遮挡板34与轨道板32接触面为橡胶材质制成。
66.对半导体芯片进行针对性净化气体的方法：首先人员打开闭合板，将半导体芯片摆放至支撑台上，之后，通过闭合板和隔离板的闭合，然后通过换气机构6将隔离框内闭合板和隔离板之间区域的气体进行抽出，并通过净化筒1进行净化，再将净化后的气体传入气囊袋25内，气囊袋25因气体输入而膨胀，随着气囊袋25的膨胀，能够将净化后的气体先进行存储，而不是直接输入隔离框内，使得能够优先对隔离框内没有被进化的气体进吸附净化，避免净化过的气体进行再次进化，从而提高进化效率，在膨胀到最大范围时，推送盖27外侧的调节板40会与一端的对接板41相抵，从而带动遮挡板34移动，使得遮挡板34上的通气孔35与排气孔33对齐，并通过铁块39与磁吸块38吸附进行定位，此时在拉簧28的作用下，使得推送盖27沿着轨道杆26上复位移动，从而挤压气囊袋25，将内部存储的净化后的气体排出，直接吹在半导体芯片周围，使得半导体芯片周围是净化后气体，减少其被气体中灰尘吸附的概率，在推送盖27复位后，调节板40再与另一个对接板41相抵，带动遮挡板34移动，并使得另一个铁块39与磁吸块38吸附定位，此时，遮挡板34上的通气孔35与排气孔33交错，使得气体无法排出，便于下一轮气囊袋25的吸附存储气体，循环几次，就能对隔离板和闭合板之间气体进行净化。
67.本方案中，请参阅图6，图示中对接管3的外端固定有橡胶软管42，且对接管3的外侧通过轴承转动安装有螺纹帽43，u型管2的外端开有与螺纹帽43相适配的螺纹槽，同时，u型管2的底部固定连通有排液管44，且净化筒1的顶部开有注液管45，注液管45与排液管44的外端均螺纹套有密封盖；
68.需要说明的是：橡胶软管42和螺纹帽43的设计，使得对接管3能够容易与u型管2脱离，方便后续检修时的拆卸更换，同时设计的注液管45和排液管44相互配合，很容易将净化筒1内吸附饱和的液体进行更换。
69.实施例二
70.参照图6和图7所示，本实施方式对于实施例一进一步说明，图示中的出气管4外侧安装有闭合机构46，闭合机构46包括与出气管4固定连通的弧形框47，弧形框47内滑动安装有弧形密封板48，密封板内开有弧形口，且弧形口内固定有弧形杆49，弧形杆49外侧滑动套有与弧形框47内壁相固定的限位柱50，且弧形杆49的外侧套有与限位柱50和弧形口内壁相抵的弧形推送弹簧51，弧形框47的外侧固定有与弧形密封板48外端相包裹的弹性套52，隔
离框的外侧安装有用于推送弹性套52的推送组件53；
71.其中，推送组件53包括固定在隔离框外壁上的连接杆54，连接杆54的外侧套有推送板55，且连接杆54的外侧固定有调节盘56，调节盘56上开有多个限位孔57，且推送板55上滑动插接有与限位孔57相插接的插杆58，插杆58的顶部固定有拉板59，且底部固定有限位环60，限位杆16的外侧套有推紧弹簧61。
72.实现不停机更换净化液的原理：人员先拉起拉板59，使得插杆58脱离限位孔57，然后再转动推送板55，使得推送板55推动弹性套52内的弧形密封板48移动，从而对出气管4进行堵塞，使得气体无法排出，此时，在推紧弹簧61的作用下，使得插杆58与另一个限位孔57卡接，对推送板55进行定位，然后，人员先打开底部的排液管44，将液体排出，之后拧紧排液管44，再通过注射器将净化液通过注液管45注入，最后拧紧注液管45，完成对净化液的更换，之后再使得推送板55旋转复位，并在弧形推送弹簧51的作用下，使得弧形密封板48能够复位，取消对出气管4的堵塞，从而完成不停机更换净化液；
73.还需要说明的是：为了使得对弧形密封板48的调节更为顺畅，在推送板55的两侧均固定有弧形板62，且弧形板62与弹性套52相接触。
74.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种半导体空气净化装置，包括：安装于隔离框外侧的两个净化筒(1)；其特征在于，还包括：固定连通在净化筒(1)底部的u型管(2)，且所述u型管(2)内安插有对接管(3)，顶部固定连通有出气管(4)，所述出气管(4)的顶部固定连通有排气管(5)；换气机构(6)，所述换气机构(6)的出气处与对接管(3)连接，且所述换气机构(6)的进气处连通有吸气管(7)，所述吸气管(7)与隔离管一侧壁固定连通；安装于隔离框内的吹气机构(8)，所述吹气机构(8)将净化后的气体吹向半导体芯片处，且所述排气管(5)与所述吹气机构(8)对接。2.根据权利要求1所述的一种半导体空气净化装置，其特征在于，所述换气机构(6)包括两个换气筒(9)和支撑架(10)，所述换气筒(9)内通过转轴转动安装有往复丝杆(11)，且所述换气筒(9)外侧通过支架与支撑架(10)固定，所述往复丝杆(11)的底端通过轴承与支撑架(10)转动对接，且所述往复丝杆(11)的底部外侧固定有齿轮(12)，两个所述齿轮(12)外侧啮合套有齿形带(13)，所述支撑架(10)底部通过电机架固定有驱动电机(14)，且所述驱动电机(14)输出端通过联轴器与其中一个往复丝杆(11)底部固定，所述往复丝杆(11)的外侧螺纹套接有活塞套(15)，且所述活塞套(15)内滑动插接有限位杆(16)，所述限位杆(16)两端分别与换气筒(9)顶部内壁和支撑架(10)固定，所述换气筒(9)的顶部固定连通有两个排气阀(17)，两个所述排气阀(17)朝向相反，且分别与对接管(3)和吸气管(7)连通。3.根据权利要求2所述的一种半导体空气净化装置，其特征在于，所述排气阀(17)包括与所述换气筒(9)固定连通的阀管(18)，所述阀管(18)内壁固定有相抵环(19)，且所述相抵环(19)内设有连杆(20)，所述连杆(20)的一端固定有与相抵环(19)相适配的密封球(21)，另一端固定有抵板(22)，且所述连杆(20)的外侧套有与所述抵板(22)和相抵环(19)相固定的挤压弹簧(23)，用于排气的阀管(18)外端与对接管(3)固定连通，且用于吸气的阀管(18)外端与吸气管(7)固定连通。4.根据权利要求1所述的一种半导体空气净化装置，其特征在于，所述吹气机构(8)包括固定在隔离框内的安装板(24)，所述安装板(24)内固定有圆柱形的气囊袋(25)，且所述安装板(24)的顶部和底部均固定有轨道杆(26)，两个所述轨道杆(26)的两端均通过固定架与隔离框内壁固定，且两个所述轨道杆(26)的两端均滑动套接有推送盖(27)，所述轨道杆(26)的外侧套有与所述推送盖(27)和所述安装板(24)相固定的拉簧(28)，且所述推送盖(27)与气囊袋(25)外端相抵，所述安装板(24)的两端固定有用于气囊袋(25)进气和出气的通管，用于进气的通管贯穿隔离框伸到外侧，并固定有三通管(29)，所述三通管(29)与两个排气管(5)对接，另一个通管的外侧固定有朝半导体芯片吹气的吹气组件(30)。5.根据权利要求4所述的一种半导体空气净化装置，其特征在于，所述吹气组件(30)包括与通管相固定的长管(31)，所述长管(31)的外侧固定有轨道板(32)，且所述轨道板(32)内壁开设有多个与所述长管(31)相连通的排气孔(33)，所述轨道板(32)的两端均滑动插接有遮挡板(34)，且所述遮挡板(34)上对应多个排气孔(33)位置处开有通气孔(35)，所述长管(31)上安装有用于调节遮挡板(34)位置的调节件(36)。6.根据权利要求5所述的一种半导体空气净化装置，其特征在于，所述调节件(36)包括固定在长管(31)两端的两个连接板(37)，所述轨道板(32)的中间位置处和两个连接板(37)
的外端均固定有磁吸块(38)，且所述遮挡板(34)的两端均固定有与所述磁吸块(38)相吸引的铁块(39)，所述推送盖(27)的外侧固定有调节板(40)，且靠近连接板(37)一端的铁块(39)和遮挡板(34)的外侧固定有与所述调节板(40)相抵的对接板(41)。7.根据权利要求1所述的一种半导体空气净化装置，其特征在于，所述对接管(3)的外端固定有橡胶软管(42)，且所述对接管(3)的外侧通过轴承转动安装有螺纹帽(43)，所述u型管(2)的外端开有与所述螺纹帽(43)相适配的螺纹槽。8.根据权利要求1所述的一种半导体空气净化装置，其特征在于，所述u型管(2)的底部固定连通有排液管(44)，且所述净化筒(1)的顶部开有注液管(45)，所述注液管(45)与所述排液管(44)的外端均螺纹套有密封盖。9.根据权利要求2所述的一种半导体空气净化装置，其特征在于，出气管(4)外侧安装有闭合机构(46)，所述闭合机构(46)包括与所述出气管(4)固定连通的弧形框(47)，所述弧形框(47)内滑动安装有弧形密封板(48)，所述密封板内开有弧形口，且弧形口内固定有弧形杆(49)，所述弧形杆(49)外侧滑动套有与所述弧形框(47)内壁相固定的限位柱(50)，且所述弧形杆(49)的外侧套有与所述限位柱(50)和弧形口内壁相抵的弧形推送弹簧(51)，所述弧形框(47)的外侧固定有与弧形密封板(48)外端相包裹的弹性套(52)，隔离框的外侧安装有用于推送弹性套(52)的推送组件(53)。10.根据权利要求9所述的一种半导体空气净化装置，其特征在于，所述推送组件(53)包括固定在隔离框外壁上的连接杆(54)，所述连接杆(54)的外侧套有推送板(55)，且所述连接杆(54)的外侧固定有调节盘(56)，所述调节盘(56)上开有多个限位孔(57)，且所述推送板(55)上滑动插接有与所述限位孔(57)相插接的插杆(58)，所述插杆(58)的顶部固定有拉板(59)，且底部固定有限位环(60)，所述限位杆(16)的外侧套有推紧弹簧(61)。11.根据权利要求10所述的一种半导体空气净化装置，其特征在于，所述推送板(55)的两侧均固定有弧形板(62)，且所述弧形板(62)与所述弹性套(52)相接触。12.根据权利要求5所述的一种半导体空气净化装置，其特征在于，所述遮挡板(34)与轨道板(32)接触面为橡胶材质制成。

技术总结
本发明公开了一种半导体空气净化装置，涉及半导体技术领域，包括安装于隔离框外侧的两个净化筒，还包括固定连通在净化筒底部的U型管，且U型管内安插有对接管，顶部固定连通有出气管，出气管的顶部固定连通有排气管；换气机构，换气机构的出气处与对接管连接，且换气机构的进气处连通有吸气管，吸气管与隔离管一侧壁固定连通；安装于隔离框内的吹气机构，吹气机构将净化后的气体吹向半导体芯片处，本发明内设计的换气机构能够对隔离框内的气体抽出，并通过进化筒内的进化液对气体进行净化操作，之后再配合吹气机构，能够将净化的气体针对性地吹向半导体芯片外侧，优先将半导体附近气体进行更换，使其周围减少含灰尘气体。使其周围减少含灰尘气体。使其周围减少含灰尘气体。


技术研发人员：黄雪琴 申翠娥 刘志勇
受保护的技术使用者：中科皓玥（东莞）半导体科技有限责任公司
技术研发日：2023.04.24
技术公布日：2023/8/14