一种半导体生产用封装设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体生产用封装设备。


背景技术：

2.目前的半导体生产用封装设备在长时间的使用之后，大多依靠人工进行对装置的工作台进行清洁，从而导致使用的时候不是非常的方便，针对以上问题，需要提供一种可除尘的半导体生产用封装设备。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种半导体生产用封装设备，包括封装机，所述封装机的侧壁上设置有控制器，所述封装机的顶部连接有除尘结构；
6.所述除尘结构包括固定连接板，所述固定连接板连接在封装机的顶部，所述固定连接板的底部连接有防尘罩，所述防尘罩的侧壁上连接有布袋除尘器，所述固定连接板的端面上通过连接箱连接有驱动电机，所述驱动电机的驱动端通过联轴器连接有驱动杆，所述驱动杆的一端连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮的侧壁上通过驱动皮带啮合连接有从动齿轮，所述从动齿轮的中心处连接有转动杆，所述驱动皮带的侧壁上连接有固定连接杆，所述固定连接板的底部连接有环形导轨，所述环形导轨的侧壁上并且位于固定连接杆的端面上连接有导向轮，所述固定连接杆的底部连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的驱动端连接有清洁毛刷。
7.作为本实用新型优选的方案，所述封装机通过导线与控制器相连接并且连接方式为电性连接，所述布袋除尘器通过导线与控制器相连接并且连接方式为电性连接。
8.作为本实用新型优选的方案，所述驱动电机通过导线与控制器相连接并且连接方式为电性连接。
9.作为本实用新型优选的方案，所述驱动杆通过轴承座连接在固定连接板的端面上，其中驱动杆与轴承座的连接方式为转动连接。
10.作为本实用新型优选的方案，所述转动杆通过轴承座连接在固定连接板的端面上，其中转动杆与轴承座的连接方式为转动连接。
11.作为本实用新型优选的方案，所述导向轮通过转动轴连接在固定连接杆的端面上，其中导向轮与转动轴的连接方式转动连接，所述电动伸缩杆通过导线与控制器相连接并且连接方式为电性连接。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、本实用新型中，通过在半导体生产用封装设备中设置除尘结构,从而利用除尘结构中的布袋除尘器以及驱动电机经过传动结构装置灰尘被清除的设计，从而使得在半导
体生产用封装设备使用的过程中，可以根据装置工作台的情况，及时的对装置工作台进行灰尘的清除，从而使得在半导体生产的时候，使得生产的品质更好，从而解决了不可除尘的问题。
附图说明
14.图1为本实用新型正等侧结构示意图；
15.图2为本实用新型图剖视结构示意图；
16.图3为本实用新型除尘结构结构示意图；
17.图4为本实用新型图3内部结构示意图。
18.图中：1、封装机；2、控制器；3、除尘结构；301、固定连接板；302、防尘罩；303、布袋除尘器；304、驱动电机；305、驱动杆；306、驱动齿轮；307、驱动皮带；308、从动齿轮；309、转动杆；310、固定连接杆；311、环形导轨；312、导向轮；313、电动伸缩杆；314、清洁毛刷。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述,给出了本实用新型的若干实施例,但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
21.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
22.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
23.实施例，请参照图1-4，本实用新型提供一种技术方案：
24.一种半导体生产用封装设备，包括封装机1，封装机1的侧壁上设置有控制器2，封装机1的顶部连接有除尘结构3；
25.在该实施例中，参考图2、图3和图4，在除尘结构3包括固定连接板301，固定连接板301连接在封装机1的顶部，固定连接板301的底部连接有防尘罩302，防尘罩302的侧壁上连接有布袋除尘器303，固定连接板301的端面上通过连接箱连接有驱动电机304，并且在布袋除尘器303通过导线与控制器2相连接并且连接方式为电性连接，驱动电机304通过导线与控制器2相连接并且连接方式为电性连接的条件下启动布袋除尘器303以及驱动电机304，使得驱动电机304的驱动端转动，在驱动电机304的驱动端通过联轴器连接有驱动杆305，并
且在驱动杆305通过轴承座连接在固定连接板301的端面上，其中驱动杆305与轴承座的连接方式为转动连接的条件下带动驱动杆305转动，在驱动杆305的一端连接有驱动齿轮306，驱动齿轮306的侧壁上通过驱动皮带307啮合连接有从动齿轮308的条件下进而使得驱动皮带307与从动齿轮308转动，在从动齿轮308的中心处连接有转动杆309，并且在转动杆309通过轴承座连接在固定连接板301的端面上，其中转动杆309与轴承座的连接方式为转动连接的的条件下带动转动杆309转动，进而使得驱动皮带307带动固定连接杆310转动，在驱动皮带307的侧壁上连接有固定连接杆310，固定连接板301的底部连接有环形导轨311，环形导轨311的侧壁上并且位于固定连接杆310的端面上连接有导向轮312，固定连接杆310的底部连接有电动伸缩杆313，电动伸缩杆313的驱动端连接有清洁毛刷314，并且在导向轮312通过转动轴连接在固定连接杆310的端面上，其中导向轮312与转动轴的连接方式转动连接的条件下使得导向轮312沿着环形导轨311转动，从而带动电动伸缩杆313转动，继而带动清洁毛刷314转动，在电动伸缩杆313通过导线与控制器2相连接并且连接方式为电性连接的条件下启动电动伸缩杆313，从而将工作台的灰尘清洁并且将灰尘进行扬起，从而在布袋除尘器303的作用下将灰尘进行回收，进而达到除尘的效果。
26.本实用新型工作流程：在使用半导体生产用封装设备时，首先将装置接通电源使得装置处于工作的状态，在长时间的使用过程中，其装置的工作台上会堆积大量的灰尘，此时在布袋除尘器303通过导线与控制器2相连接并且连接方式为电性连接，驱动电机304通过导线与控制器2相连接并且连接方式为电性连接的条件下启动布袋除尘器303以及驱动电机304，使得驱动电机304的驱动端转动，在驱动杆305通过轴承座连接在固定连接板301的端面上，其中驱动杆305与轴承座的连接方式为转动连接的条件下带动驱动杆305转动，在驱动杆305的一端连接有驱动齿轮306，驱动齿轮306的侧壁上通过驱动皮带307啮合连接有从动齿轮308的条件下进而使得驱动皮带307与从动齿轮308转动，在转动杆309通过轴承座连接在固定连接板301的端面上，其中转动杆309与轴承座的连接方式为转动连接的的条件下带动转动杆309转动，进而使得驱动皮带307带动固定连接杆310转动，在导向轮312通过转动轴连接在固定连接杆310的端面上，其中导向轮312与转动轴的连接方式转动连接的条件下使得导向轮312沿着环形导轨311转动，从而带动电动伸缩杆313转动，继而带动清洁毛刷314转动，在电动伸缩杆313通过导线与控制器2相连接并且连接方式为电性连接的条件下启动电动伸缩杆313，从而将工作台的灰尘清洁并且将灰尘进行扬起，从而在布袋除尘器303的作用下将灰尘进行回收，进而达到除尘的效果。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种半导体生产用封装设备，包括封装机(1)，其特征在于：所述封装机(1)的侧壁上设置有控制器(2)，所述封装机(1)的顶部连接有除尘结构(3)；所述除尘结构(3)包括固定连接板(301)，所述固定连接板(301)连接在封装机(1)的顶部，所述固定连接板(301)的底部连接有防尘罩(302)，所述防尘罩(302)的侧壁上连接有布袋除尘器(303)，所述固定连接板(301)的端面上通过连接箱连接有驱动电机(304)，所述驱动电机(304)的驱动端通过联轴器连接有驱动杆(305)，所述驱动杆(305)的一端连接有驱动齿轮(306)，所述驱动齿轮(306)的侧壁上通过驱动皮带(307)啮合连接有从动齿轮(308)，所述从动齿轮(308)的中心处连接有转动杆(309)，所述驱动皮带(307)的侧壁上连接有固定连接杆(310)，所述固定连接板(301)的底部连接有环形导轨(311)，所述环形导轨(311)的侧壁上并且位于固定连接杆(310)的端面上连接有导向轮(312)，所述固定连接杆(310)的底部连接有电动伸缩杆(313)，所述电动伸缩杆(313)的驱动端连接有清洁毛刷(314)。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于：所述封装机(1)通过导线与控制器(2)相连接并且连接方式为电性连接，所述布袋除尘器(303)通过导线与控制器(2)相连接并且连接方式为电性连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于：所述驱动电机(304)通过导线与控制器(2)相连接并且连接方式为电性连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于：所述驱动杆(305)通过轴承座连接在固定连接板(301)的端面上，其中驱动杆(305)与轴承座的连接方式为转动连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于：所述转动杆(309)通过轴承座连接在固定连接板(301)的端面上，其中转动杆(309)与轴承座的连接方式为转动连接。6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于：所述导向轮(312)通过转动轴连接在固定连接杆(310)的端面上，其中导向轮(312)与转动轴的连接方式转动连接，所述电动伸缩杆(313)通过导线与控制器(2)相连接并且连接方式为电性连接。

技术总结
本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其为一种半导体生产用封装设备，包括封装机，所述封装机的侧壁上设置有控制器，所述封装机的顶部连接有除尘结构，所述除尘结构包括固定连接板，所述固定连接板连接在封装机的顶部，所述固定连接板的底部连接有防尘罩，所述防尘罩的侧壁上连接有布袋除尘器，本实用新型通过在半导体生产用封装设备中设置除尘结构,从而利用除尘结构中的布袋除尘器以及驱动电机经过传动结构装置灰尘被清除的设计，从而使得在半导体生产用封装设备使用的过程中，可以根据装置工作台的情况，及时的对装置工作台进行灰尘的清除，从而使得在半导体生产的时候，使得生产的品质更好，从而解决了不可除尘的问题。从而解决了不可除尘的问题。从而解决了不可除尘的问题。


技术研发人员：江耀明 梁文华 廖国洪 廖慧霞 莫嘉
受保护的技术使用者：徐州市沂芯微电子有限公司
技术研发日：2023.03.30
技术公布日：2023/8/26