一种半导体厂房闭式循环水补水装置及系统的制作方法

1.本实用新型涉及半导体厂房设备技术领域，具体而言，涉及一种半导体厂房闭式循环水补水装置及系统。


背景技术：

2.随着科技的发展，对于半导体的采用越来越多，也就使得对于半导体的需求越来越高；基于此，需要保证半导体的生产量，以满足半导体的需求量。
3.在现有技术中，为了半导体厂房的稳定运作，应用于半导体生产厂房的循环水系统不仅能向其中设备提供所需求的水，还能满足厂房的清洁、降温以及饮用等需求。但是，一般的半导体厂房闭式循环水系统存在着水流失的情况，若不及时进行补水，则会使得半导体厂房中的设备因为缺水导致稳定性降低，安全系数降低，且不能保障正常的工艺条件，降低产量和产品良率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的包括，提供了一种半导体厂房闭式循环水补水装置，其能够及时地向循环水回路中补入水，防止半导体厂房中设备因为缺水导致的稳定性降低以及安全系数降低，能保证产量和良品率。
5.本实用新型的目的还包括，提供了一种半导体厂房闭式循环水系统，其能够防止半导体厂房中设备因为缺水导致的稳定性降低以及安全系数降低，能保证产量和良品率。
6.本实用新型的实施例可以这样实现：
7.本实用新型的实施例提供了一种半导体厂房闭式循环水补水装置，用于向半导体厂房闭式循环水系统中的循环水回路补水，半导体厂房闭式循环水补水装置包括：
8.储水箱，用于存储经过软化处理的水；
9.泵组件，连接于所述储水箱，用于在开启的情况下抽取所述储水箱中的水；
10.稳压罐，通过供水管连接于所述泵组件，且用于接收所述泵组件导出的水；
11.压力检测装置，连接于所述供水管，且用于检测所述供水管中的水压；所述稳压罐用于接入所述半导体厂房闭式循环水系统，以向所述循环水回路补水；以及，
12.控制装置，所述压力检测装置和所述泵组件均与所述控制装置电连接；所述控制装置用于在所述压力检测装置检测到所述供水管中的水压低于第一预设压力值时控制所述泵组件开启，还用于在所述压力检测装置检测到所述供水管中的水压大于或等于所述第一预设压力值时控制所述泵组件关闭。
13.可选地，所述半导体厂房闭式循环水补水装置还包括自来水软化器，所述自来水软化器与所述储水箱连接，且用于向所述储水箱导入经过软化处理的水。
14.可选地，所述自来水软化器通过导水管接入所述储水箱，所述导水管上设置有进水阀；所述进水阀与所述控制装置电连接；
15.所述储水箱底部设有压力传感器，所述压力传感器与所述控制装置电连接；所述
控制装置还用于在所述压力传感器检测到所述储水箱中水压低于第二预设压力值的情况下打开所述进水阀。
16.可选地，所述泵组件包括至少两个泵通路；任意一个所述泵通路的一端接入所述储水箱以在开启的情况下从所述储水箱中抽取水，另一端接入所述供水管，以向所述供水管中导入水；
17.全部所述泵通路均与所述控制装置电连接，所述控制装置用于在所述供水管中的水压低于所述第一预设压力值的情况下控制至少一个所述泵通路开启。
18.可选地，所述泵通路上一次设置有泵体和单向阀，所述泵体用于在开启的情况下抽取所述储水箱中的水，所述单向阀用于供水自所述储水箱至所述供水管单向通过。
19.可选地，所述单向阀设置于所述泵通路的出口端。
20.可选地，所述泵通路上还设置有两个开关阀，其中一个所述开关阀设置在所述泵体的出口一侧，另一个所述开关阀设置在所述泵体的入口一侧。
21.可选地，所述稳压罐包括罐体和内囊；所述供水管接入所述罐体，且用于向所述罐体内供水。
22.可选地，所述稳压罐还包括导气通路，所述导气通路接入所述内囊，所述导气通路用于向所述内囊导入气体，还用于导出所述内囊中的气体。
23.一种半导体厂房闭式循环水系统，包括至少一个循环水回路和半导体厂房闭式循环水补水装置；半导体厂房闭式循环水补水装置包括：
24.储水箱，用于存储经过软化处理的水；
25.泵组件，连接于所述储水箱，用于在开启的情况下抽取所述储水箱中的水；
26.稳压罐，通过供水管连接于所述泵组件，且用于接收所述泵组件导出的水；
27.压力检测装置，连接于所述供水管，且用于检测所述供水管中的水压；所述稳压罐用于接入所述半导体厂房闭式循环水系统，以向所述循环水回路补水；以及，
28.控制装置，所述压力检测装置和所述泵组件均与所述控制装置电连接；所述控制装置用于在所述压力检测装置检测到所述供水管中的水压低于第一预设压力值时控制所述泵组件开启，还用于在所述压力检测装置检测到所述供水管中的水压大于或等于所述第一预设压力值时控制所述泵组件关闭。所述稳压罐接入所述循环水回路。
29.本实用新型提供的半导体厂房闭式循环水补水装置及系统相对于现有技术的有益效果包括：
30.由于供水管接入稳压罐，使得供水管中的水压相等于稳压罐中的水压，若稳压罐中的水减少导致水压下降，便会导致供水管中的水压下降；同理，稳压罐中的水增大导致水压增大，便会导致供水管中的水压增大。在压力检测装置检测到供水管中的水压降低至第一预设压力值的情况下，表示稳压罐中的水量不足，由此，便能通过控制装置开启泵组件，以通过泵组件抽取储水箱中的水以补充稳压罐中的水，进而能通过稳压罐稳定地向半导体厂房闭式循环水系统的循环水回路中补充水，确保半导体厂房闭式循环水系统中具有充足的水，可以避免水过多的流失导致半导体厂房中的设备出现缺水的情况，进而可以达到防止半导体厂房中设备稳定性降低以及安全系数降低，能保证产量和良品率。
31.进一步地，由于罐体中设置有内囊，在罐体中充满水的情况下，能使得内囊被压缩，进而在罐体向循环水回路中补入水的情况下，通过内囊压力的释放，能达到罐体内部压
力稳定的目的，进而能确保罐体稳定地向循环水回路补水。
附图说明
32.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
33.图1为本技术实施例中提供的半导体厂房闭式循坏水系统的示意图。
34.图标：10-半导体厂房闭式循环水系统；11-循环水回路；12-半导体厂房闭式循环水补水装置；100-自来水软化器；110-导水管；120-进水阀；200-储水箱；210-压力传感器；300-泵组件；310-泵通路；311-泵体；312-开关阀；400-稳压罐；401-供水管；410-罐体；420-内囊；430-导气通路；500-压力检测装置；600-控制装置。
具体实施方式
35.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
36.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
37.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
38.在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
39.此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
40.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例中的特征可以相互结合。
41.请参阅图1，本技术实施例中提供了一种半导体厂房闭式循环水系统10，该半导体厂房闭式循环水系统10用于向半导体厂房中的设备提供所需求的水，以保证半导体厂房中的设备的运行稳定性以及安全性，进而保证产量和良品率。
42.其中，为了改善现有技术中半导体厂房闭式循环水系统中存在水流失导致设备稳定性以及安全性降低，导致产量和良品率降低的问题，该半导体厂房闭式循环水系统10采用了半导体厂房闭式循环水补水装置12，以及时地向半导体厂房闭式循环水系统10中补入水，达到及时地向循环水回路11中补入水，防止半导体厂房中设备因为缺水导致的稳定性
降低以及安全系数降低，能保证产量和良品率的目的。
43.值得说明的是，半导体厂房闭式循环水系统10包括至少一个循环水回路11和半导体厂房闭式循环水补水装置12，半导体厂房闭式循环水补水装置12接入至少一个循环水回路11，以向该循环水回路11中补入水。
44.在本实施例中，半导体厂房闭式循环水补水装置12包括储水箱200、泵组件300、稳压罐400、压力检测装置500和控制装置600。储水箱200用于存储经过软化处理的水。泵组件300连接于储水箱200，用于在开启的情况下抽取储水箱200中的水。稳压罐400通过供水管401连接于泵组件300，且用于接收泵组件300导出的水。压力检测装置500连接于供水管401，且用于检测供水管401中的水压；稳压罐400用于接入半导体厂房闭式循环水系统10中的循环水回路11，以向循环水回路11补水。压力检测装置500和泵组件300均与控制装置600电连接；控制装置600用于在压力检测装置500检测到供水管401中的水压低于第一预设压力值时控制泵组件300开启，还用于在压力检测装置500检测到供水管401中的水压大于或等于第一预设压力值时控制泵组件300关闭。可选地，该压力检测装置500可以采用电接点压力表，其也称为电解压力表。
45.以上所述，由于供水管401接入稳压罐400，使得供水管401中的水压相等于稳压罐400中的水压，若稳压罐400中的水减少导致水压下降，便会导致供水管401中的水压下降；同理，稳压罐400中的水增大导致水压增大，便会导致供水管401中的水压增大。在压力检测装置500检测到供水管401中的水压降低至第一预设压力值的情况下，表示稳压罐400中的水量不足，由此，便能通过控制装置600开启泵组件300，以通过泵组件300抽取储水箱200中的水以补充稳压罐400中的水，进而能通过稳压罐400稳定地向半导体厂房闭式循环水系统10的循环水回路11中补充水，确保半导体厂房闭式循环水系统10中具有充足的水，可以避免水过多的流失导致半导体厂房中的设备出现缺水的情况，进而可以达到防止半导体厂房中设备稳定性降低以及安全系数降低，能保证产量和良品率。
46.在本实施例中，半导体厂房闭式循环水补水装置12还包括自来水软化器100，自来水软化器100与储水箱200连接，且用于向储水箱200导入经过软化处理的水。也就是说，自来水软化器100通过将自来水进行软化，并且将软化后的水导入至储水箱200中。将水软化之后，能减少水中的可溶性钙以及镁化合物，能防止循环水回路11中产生水垢。
47.可选地，自来水软化器100通过导水管110接入储水箱200，导水管110上设置有进水阀120；进水阀120与控制装置600电连接。储水箱200底部设有压力传感器210，压力传感器210与控制装置600电连接；控制装置600还用于在压力传感器210检测到储水箱200中水压低于第二预设压力值的情况下打开进水阀120。
48.在压力传感器210检测到水压下降的情况下，表示储水箱200中的水量减小，在储水箱200中的水压降低至第二预设压力值以下的情况下，则表示储水箱200中的水量过少，基于此，便需要通过控制装置600打开进水阀120，便能向储水箱200中补充水，以确保储水箱200具有充足的水量，方便泵组件300向稳压罐400中补充水。
49.在本实施例中，泵组件300包括至少两个泵通路310；任意一个泵通路310的一端接入储水箱200以在开启的情况下从储水箱200中抽取水，另一端接入供水管401，以向供水管401中导入水。全部泵通路310均与控制装置600电连接，控制装置600用于在供水管401中的水压低于第一预设压力值的情况下控制至少一个泵通路310开启。
50.采用至少两个泵通路310的设置方式，可以将其中一个泵通路310投入使用，将至少一个泵通路310作为备用，以方便在其中一个泵通路310故障的情况下，还能通过其他的泵通路310向稳压罐400补水，进而确保半导体厂房闭式循环水补水装置12能稳定地运行。
51.可选地，在本技术的一些实施例中，泵通路310的数量为两个。应当理解，在其他实施例中，泵通路310的数量也可以是三个、四个或者更多。
52.其中，泵通路310上一次设置有泵体311和单向阀，泵体311用于在开启的情况下抽取储水箱200中的水，单向阀用于供水自储水箱200至供水管401单向通过。通过在泵通路310上设置单向阀，可以防止水回流，进而提高补水作业的稳定。
53.可选地，单向阀设置于泵通路310的出口端。
54.在本实施例中，泵通路310上还设置有两个开关阀312，其中一个开关阀312设置在泵体311的出口一侧，另一个开关阀312设置在泵体311的入口一侧。该两个开关阀312可以通过操作者手动的开启或关闭，以手动地切换投入使用的泵通路310，方便在其中一个泵通路310故障的情况下关闭故障的通路，且方便将正常的泵通路310接入。
55.应当理解，在本技术的实施例中，也可以仅设置一个开关阀312。
56.在本实施例中，稳压罐400包括罐体410和内囊420；供水管401接入罐体410，且用于向罐体410内供水。值得说明的是，内囊420中预充入一定量的气体。由于罐体410中设置有内囊420，在罐体410中充满水的情况下，能使得内囊420被压缩，进而在罐体410向循环水回路11中补入水的情况下，通过内囊420压力的释放，能达到罐体410内部压力稳定的目的，进而能确保罐体410稳定地向循环水回路11补水。
57.值得说明的是，由于供水管401的内部通道与罐体410的内部通道连通，基于此，压力检测装置500检测的压力也可以表示罐体410内的水压。在罐体410内的水导出至罐体410内水较少的情况下，使得内囊420被拉伸，内囊420向内的弹力会降低罐体410内的水压；在罐体410内的水压降低至低于第三预设压力值的情况下，表示罐体410内的水较少，因此，便通过控制装置600控制泵组件300开启，以向罐体410内补充水。而在罐体410内的水补充至一定量的情况下，使得内囊420被压缩，此时内囊420向外的弹力会增加水压，以使得水压增大，在水压增大至第四预设压力值的情况下，则表示罐体410内的水量足够，控制装置600则可以关闭泵组件300。
58.可选地，稳压罐400还包括导气通路430，导气通路430接入内囊420，导气通路430用于向内囊420导入气体，还用于导出内囊420中的气体。该导气通路430可以向内囊420中预充气体，并且，也可以根据实际情况调整内囊420中的气体量，进而方便调整罐体410内补充水的时机。
59.综上所述，由于供水管401接入稳压罐400，使得供水管401中的水压相等于稳压罐400中的水压，若稳压罐400中的水减少导致水压下降，便会导致供水管401中的水压下降；同理，稳压罐400中的水增大导致水压增大，便会导致供水管401中的水压增大。在压力检测装置500检测到供水管401中的水压降低至第一预设压力值的情况下，表示稳压罐400中的水量不足，由此，便能通过控制装置600开启泵组件300，以通过泵组件300抽取储水箱200中的水以补充稳压罐400中的水，进而能通过稳压罐400稳定地向半导体厂房闭式循环水系统10的循环水回路11中补充水，确保半导体厂房闭式循环水系统10中具有充足的水，可以避免水过多的流失导致半导体厂房中的设备出现缺水的情况，进而可以达到防止半导体厂房
中设备稳定性降低以及安全系数降低，能保证产量和良品率。进一步地，由于罐体410中设置有内囊420，在罐体410中充满水的情况下，能使得内囊420被压缩，进而在罐体410向循环水回路11中补入水的情况下，通过内囊420压力的释放，能达到罐体410内部压力稳定的目的，进而能确保罐体410稳定地向循环水回路11补水。
60.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种半导体厂房闭式循环水补水装置，用于向半导体厂房闭式循环水系统(10)中的循环水回路(11)补水，其特征在于，半导体厂房闭式循环水补水装置(12)包括：储水箱(200)，用于存储经过软化处理的水；泵组件(300)，连接于所述储水箱(200)，用于在开启的情况下抽取所述储水箱(200)中的水；稳压罐(400)，通过供水管(401)连接于所述泵组件(300)，且用于接收所述泵组件(300)导出的水；所述稳压罐(400)用于接入所述循环水回路(11)，以向所述循环水回路(11)补水；压力检测装置(500)，连接于所述供水管(401)，且用于检测所述供水管(401)中的水压；以及，控制装置(600)，所述压力检测装置(500)和所述泵组件(300)均与所述控制装置(600)电连接；所述控制装置(600)用于在所述压力检测装置(500)检测到所述供水管(401)中的水压低于第一预设压力值时控制所述泵组件(300)开启，还用于在所述压力检测装置(500)检测到所述供水管(401)中的水压大于或等于所述第一预设压力值时控制所述泵组件(300)关闭。2.根据权利要求1所述的半导体厂房闭式循环水补水装置，其特征在于，所述半导体厂房闭式循环水补水装置(12)还包括自来水软化器(100)，所述自来水软化器(100)与所述储水箱(200)连接，且用于向所述储水箱(200)导入经过软化处理的水。3.根据权利要求2所述的半导体厂房闭式循环水补水装置，其特征在于，所述自来水软化器(100)通过导水管(110)接入所述储水箱(200)，所述导水管(110)上设置有进水阀(120)；所述进水阀(120)与所述控制装置(600)电连接；所述储水箱(200)底部设有压力传感器(210)，所述压力传感器(210)与所述控制装置(600)电连接；所述控制装置(600)还用于在所述压力传感器(210)检测到所述储水箱(200)中水压低于第二预设压力值的情况下打开所述进水阀(120)。4.根据权利要求1所述的半导体厂房闭式循环水补水装置，其特征在于，所述泵组件(300)包括至少两个泵通路(310)；任意一个所述泵通路(310)的一端接入所述储水箱(200)以在开启的情况下从所述储水箱(200)中抽取水，另一端接入所述供水管(401)，以向所述供水管(401)中导入水；全部所述泵通路(310)均与所述控制装置(600)电连接，所述控制装置(600)用于在所述供水管(401)中的水压低于所述第一预设压力值的情况下控制至少一个所述泵通路(310)开启。5.根据权利要求4所述的半导体厂房闭式循环水补水装置，其特征在于，所述泵通路(310)上一次设置有泵体(311)和单向阀，所述泵体(311)用于在开启的情况下抽取所述储水箱(200)中的水，所述单向阀用于供水自所述储水箱(200)至所述供水管(401)单向通过。6.根据权利要求5所述的半导体厂房闭式循环水补水装置，其特征在于，所述单向阀设置于所述泵通路(310)的出口端。7.根据权利要求5所述的半导体厂房闭式循环水补水装置，其特征在于，所述泵通路(310)上还设置有两个开关阀(312)，其中一个所述开关阀(312)设置在所述泵体(311)的出口一侧，另一个所述开关阀(312)设置在所述泵体(311)的入口一侧。
8.根据权利要求1所述的半导体厂房闭式循环水补水装置，其特征在于，所述稳压罐(400)包括罐体(410)和内囊(420)；所述供水管(401)接入所述罐体(410)，且用于向所述罐体(410)内供水。9.根据权利要求8所述的半导体厂房闭式循环水补水装置，其特征在于，所述稳压罐(400)还包括导气通路(430)，所述导气通路(430)接入所述内囊(420)，所述导气通路(430)用于向所述内囊(420)导入气体，还用于导出所述内囊(420)中的气体。10.一种半导体厂房闭式循环水系统，其特征在于，包括至少一个循环水回路(11)和权利要求1-9中任意一项所述的半导体厂房闭式循环水补水装置(12)；所述稳压罐(400)接入所述循环水回路(11)。

技术总结
本实用新型提供了一种半导体厂房闭式循环水补水装置及系统，涉及半导体厂房设备技术领域。该半导体厂房闭式循环水补水装置包括储水箱、泵组件、稳压罐、压力检测装置和控制装置。储水箱用于存储经过软化处理的水。泵组件连接于储水箱以抽取储水箱中的水。稳压罐通过供水管连接于泵组件。压力检测装置连接于供水管；稳压罐接入循环水回路。控制装置用于在供水管中的水压低于第一预设压力值时控制泵组件开启。本实用新型提供的半导体厂房闭式循环水系统采用了上述的半导体厂房闭式循环水补水装置。本实用新型提供的半导体厂房闭式循环水补水装置及系统能防止半导体厂房中设备稳定性较低及安全性降低，保证产量和良品率。保证产量和良品率。保证产量和良品率。


技术研发人员：张哲 罗鸿 卫元元
受保护的技术使用者：通威微电子有限公司
技术研发日：2023.04.04
技术公布日：2023/8/26