一种HDI电路板的制造方法及HDI电路板与流程

一种hdi电路板的制造方法及hdi电路板
技术领域
1.本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种hdi电路板的制造方法及hdi电路板。


背景技术：

2.随着pcb产品的高精密发展，多层板之间层与层连通大多数通过盲孔连接。有相邻层的连通，也有跨层的连通。
3.针对跨层的连通一般通过深v盲孔等多阶盲孔进行连通，这种贯穿层有铜连接的情况，因激光钻无法直接打穿内层铜，会采用机械控深+激光钻孔的工艺加工：先用机械钻将内层铜钻孔，再用激光钻去烧剩余的树脂。但是受板厚均匀性的影响，控深的精度比较难很好的控制，容易出现控深钻穿或者控深过浅的异常发生，导致后续激光钻加工的能量难以控制，从而造成多阶盲孔的品质问题。


技术实现要素：

4.本发明主要解决的技术问题是提供一种hdi电路板的制造方法及hdi电路板，以保障目标多阶盲孔的品质。
5.为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种hdi电路板的制造方法，所述hdi电路板的制造方法包括：获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层；通过内层图形和蚀刻处理，在所述内层电路板上制作内层线路，并将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区；在所述内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成hdi电路板；对所述hdi电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层。
6.其中，所述第一金属层为一层；所述获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层，包括：获取内层基板，所述内层基板的表面具有所述第二金属层；在所述内层基板的第二金属层上贴合第一绝缘层，在所述第一绝缘层上覆盖所述第一金属层；将所述内层基板和所述第一金属层对应压合在一起，形成所述内层电路板。
7.其中，所述第一金属层为两层；所述获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层，包括：分别获取内层基板和上层基板，所述内层基板的表面具有所述第二金属层，所述上层基板的相对两个表面分别具有一层所述第一金属层；在所述内层基板的第二金属层上贴合第一绝缘层，在所述第一绝缘层上覆盖所述上层基板；将所述内层基板和所述上层基板对应压合在一起，形成所述内层电路板。
8.其中，所述在所述内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成hdi电路板，包括：在所述内层电路板的表面的第一金属层上贴合第二绝缘层，在所述第二绝缘层上覆盖所述第三金属层；将所述内层电路板和所述第三金属层对应压合在一起，形成所述
hdi电路板。
9.其中，所述对所述hdi电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层，包括：对所述hdi电路板进行开孔前处理，将需要开设所述目标多阶盲孔的hdi电路板的盲孔位处的所述第三金属层蚀刻除去；在所述第三金属层上通过激光钻孔加工所述目标多阶盲孔，钻孔深度达到所述第二金属层，且通过所述目标多阶盲孔连接所述至少一层第一金属层。
10.其中，所述开孔前处理采用ldd工艺或蚀刻开窗工艺。
11.其中，在所述对所述hdi电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层之后，所述方法还包括：对所述目标多阶盲孔进行沉铜电镀，使所述目标多阶盲孔金属化，并对所述hdi电路板进行后续工序的制作。
12.其中，所述待贯穿区的面积小于等于所述目标多阶盲孔在所述第一金属层表面的面积。
13.其中，所述待贯穿区为圆形，所述待贯穿区的直径比所述目标多阶盲孔在所述第一金属层表面的孔径小50um，管控公差为
±
10um。
14.为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是提供一种hdi电路板，采用上述任意一种hdi电路板的制造方法制备而成。
15.本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术的hdi电路板的制造方法包括：获取内层电路板，内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层；通过内层图形和蚀刻处理，在内层电路板上制作内层线路，并将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区；然后在内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成hdi电路板；对hdi电路板进行开孔，形成目标多阶盲孔，目标多阶盲孔连通第三金属层，目标多阶盲孔穿过待贯穿区并达到第二金属层。通过将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区，使得在对hdi电路板进行开孔以形成目标多阶盲孔的过程中，仅需一次开孔加工就可以形成目标多阶盲孔，实现内层有金属层的情况下多层金属层的导通，使得hdi电路板的制造流程简易，有效降低生产成本；并且通过内层蚀刻去除第一金属层代替机械控深去除作为跨越层的第一金属层，节省了控深流程，规避了机械控深受板厚均匀性的影响无法精准控深的问题，有效保障目标多阶盲孔的品质。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
17.图1为本技术hdi电路板的制造方法的第一实施例的流程示意图；
18.图2为本技术hdi电路板的制造方法的第二实施例的流程示意图；
19.图3是图2中步骤s201一实施方式的流程示意图；
20.图4是图2中步骤s201另一实施方式的流程示意图；
21.图5是图2中步骤s203一实施方式的流程示意图；
22.图6是图2中步骤s204一实施方式的流程示意图；
23.图7为本技术hdi电路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
24.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.请参阅图1，图1为本技术hdi电路板的制造方法的第一实施例的流程示意图。本实施例中的hdi电路板的制造方法包括以下步骤：
26.s101：获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层。
27.可以理解的是，内层电路板可以采用常用的覆铜板，或者由多个覆铜板层压形成，或者在覆铜板上层压金属层形成。内层电路板中金属层的层数可以根据布线的复杂程度进行设定，可以为后续在hdi(高密度互连，high density interconnector)电路板增加0成本的条件下升级版本为较复杂的电路光绘设计提供了可能。在一实施例中，通过将若干覆铜板进行层叠设置，然后通过压合方式使若干覆铜板整体形成内层电路板。
28.s102：通过内层图形和蚀刻处理，在所述内层电路板上制作内层线路，并将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区。
29.通过内层图形和蚀刻处理，在内层电路板的金属层上制作内层线路，其中，在进行第一金属层的图形制作时，可以同时将该第一金属层上目标多阶盲孔贯穿位置处的金属蚀刻掉，蚀刻出一个无铜箔的区域作为待贯穿区。
30.在一实施例中，所述待贯穿区的面积小于等于所述目标多阶盲孔在所述第一金属层表面的面积。可以理解的是，通过将蚀刻出的待贯穿区的区域面积设置成小于或等于目标多阶盲孔在该第一金属层对应的面积的方式，可以确保目标多阶盲孔与贯穿层的导通、以及目标多阶盲孔的对位精度和孔型。
31.进一步地，所述待贯穿区为圆形，所述待贯穿区的直径比所述目标多阶盲孔在所述第一金属层表面的孔径小50um，管控公差为
±
10um。目标多阶盲孔为深v型圆孔，可以将蚀刻出的待贯穿区的直径设置成比目标多阶盲孔在该第一金属层对应的孔径小50um，管控公差为
±
10um，通过对第一金属层进行内层蚀刻，控制蚀刻出的圆形的待贯穿区的大小，来保证目标多阶盲孔的对位精度及盲孔孔型，从而可以有效保障目标多阶盲孔的品质。
32.s103：在所述内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成hdi电路板。
33.在形成内层电路板之后，在内层电路板上叠加一层第三金属层，然后通过压合方式使内层电路板和第三金属层整体形成hdi电路板。所形成的hdi电路板包括n个电路层，n大于等于4，依次为电路层l1、电路层l2、
……
电路层ln-1、电路层ln，hdi电路板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面的金属层为电路层l1，第二表面的金属层为第三金属层，即
电路层ln。
34.s104：对所述hdi电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层。
35.通过对hdi电路板进行开孔，形成目标多阶盲孔，目标多阶盲孔自第三金属层即电路层ln向第二金属层延伸并达到第二金属层，第二金属层可以为电路层ln-2或者电路层ln-3，目标多阶盲孔还贯穿第二金属层和第三金属层之间的第一金属层，得到具有目标多阶盲孔的hdi电路板。
36.本实施例中，通过将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区，使得在对hdi电路板进行开孔以形成目标多阶盲孔的过程中，仅需一次开孔加工就可以形成目标多阶盲孔，实现内层有金属层的情况下多层金属层的导通，使得hdi电路板的制造流程简易，有效降低生产成本；并且通过内层蚀刻去除第一金属层代替机械控深去除作为跨越层的第一金属层，节省了控深流程，规避了机械控深受板厚均匀性的影响无法精准控深的问题，有效保障目标多阶盲孔的品质。
37.请参阅图2，图2为本技术hdi电路板的制造方法的第二实施例的流程示意图。本实施例中的hdi电路板的制造方法包括以下步骤：
38.s201：获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层。
39.在本实施场景中，本实施例提供的步骤s201与本技术提供的一种hdi电路板的制造方法的第一实施例中的步骤s101基本类似。
40.具体地，请结合图3，图3是图2中步骤s201一实施方式的流程示意图，在一实施例中，第一金属层为一层，上述步骤s201包括：
41.s2011a：获取内层基板，所述内层基板的表面具有所述第二金属层。
42.s2012a：在所述内层基板的第二金属层上贴合第一绝缘层，在所述第一绝缘层上覆盖所述第一金属层。
43.s2013a：将所述内层基板和所述第一金属层对应压合在一起，形成所述内层电路板。
44.可以理解的是，在制作hdi电路板之前，首先需要形成内层电路板，并且内层电路板的每层金属层要形成hdi电路板的每一层电路层的电路结构。具体而言，提供内层基板，内层基板的表面具有第二金属层，然后在内层基板的第二金属层上设置第一绝缘层，第一绝缘层可以是半固化片，然后在第一绝缘层上覆盖第一金属层，接着对内层基板、第一绝缘层和第一金属层进行压合，以使内层基板和第一金属层通过第一绝缘层粘接在一起，于是形成内层电路板。在上述过程中，压合过程需要在一定的温度和压力下进行，具体的温度和压力范围可以根据内层基板中的介质层以及第一绝缘层的材料的性质进行确定。在制作过程中，可以通过内层前处理、内层曝光、内层蚀刻工艺对内层基板以及第一金属层进行预处理，以在内层电路板的每层金属层形成线路。
45.具体地，请结合图4，图4是图2中步骤s201另一实施方式的流程示意图，在一实施例中，第一金属层为两层，上述步骤s201包括：
46.s2011b：分别获取内层基板和上层基板，所述内层基板的表面具有所述第二金属层，所述上层基板的相对两个表面分别具有一层所述第一金属层。
47.s2012b：在所述内层基板的第二金属层上贴合第一绝缘层，在所述第一绝缘层上覆盖所述上层基板。
48.s2013b：将所述内层基板和所述上层基板对应压合在一起，形成所述内层电路板。
49.具体地，在利用内层电路板制作hdi电路板之前，首先需要形成内层电路板，并且要形成hdi电路板的每一层电路层的电路结构。具体而言，提供内层基板和上层基板，通过内层前处理、内层曝光、内层蚀刻工艺对内层基板和上层基板进行预处理，以在内层基板和上层基板的表面形成线路。然后，由于内层基板的表面具有第二金属层，上层基板的相对两个表面分别具有一层第一金属层，于是在内层基板的第二金属层上设置第一绝缘层，第一绝缘层可以是半固化片，然后在第一绝缘层上覆盖上层基板，接着对内层基板、第一绝缘层和上层基板进行压合，以使内层基板和上层基板通过第一绝缘层粘接在一起，于是形成内层电路板。在上述过程中，压合过程需要在一定的温度和压力下进行，具体的温度和压力范围可以根据内层基板和上层基板中的介质层以及第一绝缘层的材料的性质进行确定。
50.s202：通过内层图形和蚀刻处理，在所述内层电路板上制作内层线路，并将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区。
51.在本实施场景中，本实施例提供的步骤s202与本技术提供的一种hdi电路板的制造方法的第一实施例中的步骤s102基本类似。
52.可以理解的是，当步骤s201采用图3所示的方法步骤时，步骤s202仅在一层第一金属层上蚀刻形成待贯穿区；当步骤s201采用图4所示的方法步骤时，步骤s202在两层第一金属层上均蚀刻形成一待贯穿区。
53.s203：在所述内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成hdi电路板。
54.在本实施场景中，本实施例提供的步骤s203与本技术提供的一种hdi电路板的制造方法的第一实施例中的步骤s103基本类似。
55.具体地，请结合图5，图5是图2中步骤s203一实施方式的流程示意图，步骤s203包括：
56.s2031：在所述内层电路板的表面的第一金属层上贴合第二绝缘层，在所述第二绝缘层上覆盖所述第三金属层。
57.s2032：将所述内层电路板和所述第三金属层对应压合在一起，形成所述hdi电路板。
58.具体地，在内层电路板的表面的第一金属层上第二绝缘层，即将第二绝缘层设置在电路层ln-1上，第二绝缘层可以是半固化片，在第二绝缘层上覆盖第三金属层，然后对内层电路板、第二绝缘层和第三金属层进行压合，以使内层电路板和第三金属层通过第二绝缘层粘接在一起，于是形成hdi电路板。压合过程需要在一定的温度和压力下进行，具体的温度和压力范围可以根据内层电路板中的介质层以及第一绝缘层、第二绝缘层的材料的性质进行确定。
59.其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材料可以相同或不同。采用相同的材料时，压合温度和压力可以较好的控制在合适范围。而采用不同材料时，例如部分可以采用聚四氟乙烯板材，其他可以采用普通板材fr4，由于聚四氟乙烯板材能够对电路板上传输的信号进行高频率和高速率的传输，尤其适用于雷达、5g通讯设备等对信号的传输速率和传
输频率要求较高的产品，因此，选用介电常数(dk值)较优的高频材料(例如罗杰斯的ro3003g2)与普通板材fr4进行混压，可以提高电路板每层的布线密度，且可以降低绝缘介质材料的厚度。
60.s204：对所述hdi电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层。
61.在本实施场景中，本实施例提供的步骤s204与本技术提供的一种hdi电路板的制造方法的第一实施例中的步骤s104基本类似。
62.具体地，请结合图6，图6是图2中步骤s204一实施方式的流程示意图，步骤s204包括：
63.s2041：对所述hdi电路板进行开孔前处理，将需要开设所述目标多阶盲孔的hdi电路板的盲孔位处的所述第三金属层蚀刻除去。
64.s2042：在所述第三金属层上通过激光钻孔加工所述目标多阶盲孔，钻孔深度达到所述第二金属层，且通过所述目标多阶盲孔连接所述至少一层第一金属层。
65.在一实施方式中，所述开孔前处理采用ldd工艺或蚀刻开窗工艺，能够有效避免机械钻孔造成第三金属层开窗深度过深、产生毛刺等结构缺陷，保证了产品质量。具体地，可以利用ldd工艺或蚀刻开窗工艺在位于hdi电路板的表面的第三金属层的预设位置进行开孔前处理，将需要开设目标多阶盲孔的hdi电路板的盲孔位处的第三金属层蚀刻除去，然后在第三金属层上进行开孔前处理的位置通过激光钻孔加工目标多阶盲孔，钻孔深度达到第二金属层，且通过目标多阶盲孔连接第一金属层。目标多阶盲孔自第三金属层即电路层ln向第二金属层延伸并达到第二金属层，第二金属层可以为电路层ln-2或者电路层ln-3，由于第三金属层和第二金属层之间的第一金属层蚀刻形成了待贯穿区，第一金属层可以为电路层ln-1或者电路层ln-1+电路层ln-2，因此通过激光钻孔加工目标多阶盲孔的过程并不需要击穿金属层，仅需要将待贯穿区周围的金属层扩大范围至预设面积、以及将两层金属层之间的绝缘层去除，采用向hdi电路板释放能量的方式形成目标多阶盲孔，能够有效避免机械钻孔造成盲孔深度过深、产生毛刺等结构缺陷，不仅保证了产品质量，也缩短了工艺流程。
66.s205：对所述目标多阶盲孔进行沉铜电镀，使所述目标多阶盲孔金属化，并对所述hdi电路板进行后续工序的制作。
67.通过沉铜电镀能够将各电路层之间导通，具体地，通过沉铜在目标多阶盲孔的孔壁形成薄铜层，然后对目标多阶盲孔进行电镀。另外，目标多阶盲孔的数量，可以根据生产实际过程的需要进行设置，各盲孔的孔径可以相同也可以不同，设置多个目标多阶盲孔可以用于将不同的电路层之间进行导通。然后可以完成电路层l1和电路层ln的外层线路制作，之后就是进行阻焊、曝光、显影、字符、后固化的制作，至此hdi电路板基本完成制作，最后完成route、clean、o/s、hole test、avi、osp、fqa等工序即可获得电路板成品。
68.上述hdi电路板的制造方法可以完成具有复合铜射频hdi线路板的制作，所制造的线路板具有线路高精度、射频频偏小、高效率散热、高集成等功能，可以用于制作市场中高端汽车装配的毫米波雷达传感器。
69.本技术还提供了一种hdi电路板，该hdi电路板采用上述实施例提供的制作方法制作得到。请参阅图7，图7为本技术hdi电路板一实施例的结构示意图。该hdi电路板70包括内
层电路板701和第三金属层702，内层电路板701包括间隔设置的至少一层第一金属层7011和第二金属层7012，第一金属层7011和第二金属层7012之间设置有第一绝缘层7013，hdi电路板70上设置有目标多阶盲孔703，目标多阶盲孔703连通第三金属层702、至少一层第一金属层7011和第二金属层7012。
70.本实施例中，通过获取内层电路板701，内层电路板701包括间隔设置的至少一层第一金属层7011和第二金属层7012，然后通过内层图形和蚀刻处理，在内层电路板701上制作内层线路，并将需要开设目标多阶盲孔703的内层电路板701的盲孔位处的第一金属层7011蚀刻除去形成待贯穿区；然后在内层电路板701的表面的第一金属层7011上层压第三金属层702，形成hdi电路板70；接着对hdi电路板70进行开孔，形成目标多阶盲孔703，目标多阶盲孔703连通第三金属层702，目标多阶盲孔703穿过待贯穿区并达到第二金属层7012。通过将需要开设目标多阶盲孔703的内层电路板701的盲孔位处的第一金属层7011蚀刻除去形成待贯穿区，使得在对hdi电路板70进行开孔以形成目标多阶盲孔703的过程中，仅需一次开孔加工就可以形成目标多阶盲孔703，实现内层有金属层的情况下多层金属层的导通，使得hdi电路板70的制造流程简易，有效降低生产成本；并且通过内层蚀刻去除第一金属层7011代替机械控深去除作为跨越层的第一金属层7011，节省了控深流程，规避了机械控深受板厚均匀性的影响无法精准控深的问题，有效保障目标多阶盲孔703的品质。
71.本技术还提供一种电子设备，该电子设备具有上述任意一种hdi电路板70。电子设备可以是毫米波雷达传感器、智能家居，可以是需求全天候、全天时、环境适应性强的各种交通工具、飞行器，还可以是需求低成本、小尺寸玩具等需要物联网感知空间的各种电子产品。
72.应当说明的是，在本技术中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
73.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效原理变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种hdi电路板的制造方法，其特征在于，所述hdi电路板的制造方法包括：获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层；通过内层图形和蚀刻处理，在所述内层电路板上制作内层线路，并将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区；在所述内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成hdi电路板；对所述hdi电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层。2.如权利要求1所述的hdi电路板的制造方法，其特征在于，所述第一金属层为一层；所述获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层，包括：获取内层基板，所述内层基板的表面具有所述第二金属层；在所述内层基板的第二金属层上贴合第一绝缘层，在所述第一绝缘层上覆盖所述第一金属层；将所述内层基板和所述第一金属层对应压合在一起，形成所述内层电路板。3.如权利要求1所述的hdi电路板的制造方法，其特征在于，所述第一金属层为两层；所述获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层，包括：分别获取内层基板和上层基板，所述内层基板的表面具有所述第二金属层，所述上层基板的相对两个表面分别具有一层所述第一金属层；在所述内层基板的第二金属层上贴合第一绝缘层，在所述第一绝缘层上覆盖所述上层基板；将所述内层基板和所述上层基板对应压合在一起，形成所述内层电路板。4.如权利要求1所述的hdi电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成hdi电路板，包括：在所述内层电路板的表面的第一金属层上贴合第二绝缘层，在所述第二绝缘层上覆盖所述第三金属层；将所述内层电路板和所述第三金属层对应压合在一起，形成所述hdi电路板。5.如权利要求1所述的hdi电路板的制造方法，其特征在于，所述对所述hdi电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层，包括：对所述hdi电路板进行开孔前处理，将需要开设所述目标多阶盲孔的hdi电路板的盲孔位处的所述第三金属层蚀刻除去；在所述第三金属层上通过激光钻孔加工所述目标多阶盲孔，钻孔深度达到所述第二金属层，且通过所述目标多阶盲孔连接所述至少一层第一金属层。6.如权利要求5所述的hdi电路板的制造方法，其特征在于，所述开孔前处理采用ldd工艺或蚀刻开窗工艺。7.如权利要求1所述的hdi电路板的制造方法，其特征在于，在所述对所述hdi电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲
孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层之后，所述方法还包括：对所述目标多阶盲孔进行沉铜电镀，使所述目标多阶盲孔金属化，并对所述hdi电路板进行后续工序的制作。8.如权利要求1至7任一项所述的hdi电路板的制造方法，其特征在于，所述待贯穿区的面积小于等于所述目标多阶盲孔在所述第一金属层表面的面积。9.如权利要求8所述的hdi电路板的制造方法，其特征在于，所述待贯穿区为圆形，所述待贯穿区的直径比所述目标多阶盲孔在所述第一金属层表面的孔径小50um，管控公差为
±
10um。10.一种hdi电路板，其特征在于，采用如权利要求1至9任意一项所述的hdi电路板的制造方法制备而成。

技术总结
本发明公开了一种HDI电路板的制造方法及HDI电路板，所述HDI电路板的制造方法包括：获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层；通过内层图形和蚀刻处理，在所述内层电路板上制作内层线路，并将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区；在所述内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成HDI电路板；对所述HDI电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层。通过上述方式，本申请可以有效保障目标多阶盲孔的品质，且可以缩短生产流程，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。


技术研发人员：汤龙洲 吴杰
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2022.02.16
技术公布日：2023/8/28