一种MicroLED显示屏的制作方法

一种micro led显示屏
技术领域
1.本技术涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种micro led显示屏。


背景技术：

2.micro led是新一代显示技术，比现有的oled技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。micro led技术，即led微缩化和矩阵化技术，指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的led阵列，如led显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外led显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。
3.现有的micro led显示屏均为灯驱合一的方案，即灯板与驱动基板集成在一块电路板上，并通过装配在驱动基板上的驱动ic对灯板的led芯片进行驱动。由于现有灯板pcb线宽线距制程工艺能力限制、led芯片固晶工艺能力限制，使得驱动基板上的巨大的发热量直接累加在灯板，导致灯板外露部分的温度超出规格要求。
4.因此，现有技术还有待于改进和发展。


技术实现要素：

5.本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种micro led显示屏，旨在解决现有技术中驱动基板产生热量累加至灯板，导致灯板温度过高的技术问题。
6.本技术解决技术问题所采用的技术方案如下：
7.一种micro led显示屏，其包括灯板和驱动基板，所述灯板与所述驱动基板相对布置，其还包括：
8.第一连接器，设置于所述灯板靠近所述驱动基板一侧；
9.隔离组件，可拆卸地设置于所述灯板靠近所述驱动基板一侧，并与所述驱动基板间隔布置；
10.多个支撑定位组件，间隔设置于所述隔离组件靠近所述驱动基板一侧，并与所述驱动基板可拆卸连接；
11.第二连接器，设置于所述驱动基板靠近所述灯板一侧；所述第一连接器穿过所述隔离组件，并与所述第二连接器插接配合。
12.所述micro led显示屏，其中，所述隔离组件包括：
13.刚性载板，设置于所述灯板靠近所述驱动基板一侧，并与所述灯板相贴合；
14.绝缘隔热层，设置于所述刚性载板靠近所述驱动基板一侧。
15.所述micro led显示屏，其还包括：
16.第一磁片，设置于所述灯板靠近所述隔离组件一侧；
17.第二磁片，设置于所述隔离组件靠近所述灯板一侧，并与所述第一磁片磁性吸合。
18.所述micro led显示屏，其中，所述第一磁片内嵌于所述灯板内，所述第二磁片内嵌于所述隔离组件内；当所述第一磁片与所述第二磁片相吸合时，所述灯板与所述隔离组件相贴合。
19.所述micro led显示屏，其中，所述灯板包括：
20.电路板，与所述驱动基板相对布置；
21.多个led芯片单元，设置于所述电路板背离所述驱动基板一侧；所述led芯片单元包括红光led芯片、蓝光led芯片和绿光led芯片。
22.所述micro led显示屏，其还包括：
23.多个驱动ic，设置于所述驱动基板上，并沿所述驱动基板靠近所述电路板一侧、以及背离所述电路板一侧分布；
24.每个驱动ic至少连接一个led芯片单元。
25.所述micro led显示屏，其中，所述电路板为双层电路板或多层电路板。
26.所述micro led显示屏，其中，所述支撑定位组件包括：
27.螺柱，一端与所述隔离组件连接，另一端向所述驱动基板延伸布置；
28.螺钉；所述螺钉的尾部自所述驱动基板穿过，并与所述螺柱螺纹连接；所述螺钉的头部位于所述驱动基板背离所述隔离组件一侧。
29.所述micro led显示屏，其中，所述驱动基板上设置有螺纹孔，所述螺纹孔与所述螺钉相配合。
30.所述micro led显示屏，其中，所述隔离组件上设置有装配孔，所述装配孔与所述第一连接器一一对应且间隙配合。
31.本技术中通过所述隔离组件和所述支撑定位组件相配合，将所述灯板与所述驱动基板进行隔离的同时，对所述灯板和所述驱动基板分别进行支撑，使所述灯板与所述驱动基板可以保持在相互隔离的状态；同时，通过所述第一连接器与所述第二连接器之间的连接，来实现所述灯板与所述驱动基板之间的电性连接，以保证所述micro led显示屏能够正常显示，实现了所述驱动基板上产生的热量无法通过所述隔离组件有效的传递至所述灯板，从而降低所述灯板的温度，解决了现有技术中驱动基板热量累加至灯板而导致灯板温度过高的问题。
附图说明
32.图1是本技术中所述micro led显示屏的整体结构示意图；
33.图2是本技术中所述灯板的结构示意图；
34.图3是本技术中所述隔离组件的结构示意图；
35.图4是本技术中所述驱动基板的结构示意图。
36.附图标记说明：
37.1-灯板；11-电路板；12-led芯片单元；121-红光led芯片；122-蓝光led芯片；123-绿光led芯片；2-驱动基板；20-螺纹孔；3-第一连接器；4-隔离组件；40-装配孔；41-刚性载板；42-绝缘隔热层；5-支撑定位组件；51-螺柱；52-螺钉；6-第二连接器；7-第一磁片；8-第二磁片；9-驱动ic；10-中央处理器。
具体实施方式
38.为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用
于限定本技术。
39.本技术提供一种micro led显示屏，如图1所示，所述micro led显示屏包括：灯板1、驱动基板2、第一连接器3、隔离组件4、支撑定位组件5和第二连接器6；所述灯板1与所述驱动基板2相对布置，且所述灯板1与所述驱动基板2之间间隔排布(即所述灯板1与所述驱动基板2之间预留空隙，而并未直接接触)。
40.为了将所述灯板1与所述驱动基板2隔离开，本技术中提供了所述隔离组件4和所述支撑定位组件5；具体的，所述隔离组件4位于所述灯板1与所述驱动基板2之间，且所述隔离组件4可拆卸地设置于所述灯板1靠近所述驱动基板2一侧；所述隔离组件4与所述灯板1相接触，从而为所述灯板1提供支撑力。所述隔离组件4与所述驱动基板2之间同样间隔布置，使得所述驱动基板2上产生的热量无法通过所述隔离组件4有效的传递至所述灯板1，从而降低所述灯板1的温度。
41.所述支撑定位组件5设置于所述隔离组件4靠近所述驱动基板2一侧，并与所述驱动基板2可拆卸连接，从而通过所述支撑定位组件5对所述隔离组件4和所述驱动基板2进行支撑和定位，使得所述隔离组件4和所述驱动基板2之间保持间隔布置(即所述隔离组件4与所述驱动基板2之间预留间隙，而并未直接接触)的状态。
42.由于所述灯板1与所述驱动基板2之间相互隔离，未直接接触，为了实现所述灯板1与所述驱动基板2之间的电性连接，本技术还提供了所述第一连机器和所述第二连接器6；具体的，所述第一连接器3设置于所述灯板1靠近所述驱动基板2一侧，所述第二连接器6设置于所述驱动基板2靠近所述灯板1一侧；所述第一连接器3穿过所述隔离组件4，并与所述第一连接器3插接配合，从而实现所述灯板1与所述驱动基板2之间的电性连接。
43.本技术中通过所述隔离组件4和所述支撑定位组件5相配合，将所述灯板1与所述驱动基板2进行隔离的同时，对所述灯板1和所述驱动基板2分别进行支撑，使所述灯板1与所述驱动基板2可以保持在相互隔离的状态；同时，通过所述第一连接器3与所述第二连接器6之间的连接，来实现所述灯板1与所述驱动基板2之间的电性连接，以保证所述micro led显示屏能够正常显示，实现了所述驱动基板2上产生的热量无法通过所述隔离组件4有效的传递至所述灯板1，从而降低所述灯板1的温度，解决了现有技术中驱动基板2热量累加至灯板1而导致灯板1温度过高的问题。
44.如图1和图3所示，所述隔离组件4包括刚性载板41；所述刚性载板41设置于所述灯板1靠近所述驱动基板2一侧，并与所述灯板1相贴合；所述刚性载板41用于对所述灯板1进行支撑，从而保证所述灯板1的平面度，避免对所述micro led显示屏的显示效果产生不良影响。
45.如图1和图3所示，所述隔离组件4还包括绝缘隔热层42；所述绝缘隔热层42设置于所述刚性载板41靠近所述驱动基板2一侧，并用于对来自所述驱动基板2方向的热量进行隔离，有效降低甚至避免所述驱动基板2产生的热量向所述刚性载板41传递，从而达到减少所述驱动基板2向所述灯板1累加热量的目的。
46.本技术中一实施例，所述刚性载板41的厚度大于所述灯板1的厚度，从而在增强所述刚性载板41对所述灯板1的支撑力的同时，增加所述灯板1与所述驱动基板2之间的间距，进一步提升所述刚性载板41对所述驱动基板2向所述灯板1方向传递热量的隔绝能力。
47.本技术中一实施例，所述绝缘隔热层42的厚度小于所述刚性载板41的厚度，从而
在对所述驱动基板2向所述刚性载板41传递的热量进行隔绝的同时，避免所述绝缘隔热层42过厚，而需增加所述驱动基板2与所述灯板1之间的间距，进而导致所述micro led显示屏整体过厚的现象产生。
48.如图1、图2和图3所示，所述micro led显示屏还包括第一磁片7和第二磁片8；所述第一磁片7设置于所述灯板1靠近所述隔离组件4一侧，所述第二磁片8设置于所述隔离组件4靠近所述灯板1一侧，并与所述第一磁片7磁性吸合。
49.具体的，所述第一磁片7为多个，所述第二磁片8为多个，所述第一磁片7与所述第二磁片8一一对应，且磁性吸合。本技术中通过所述第一磁片7与所述第二磁片8的磁性吸合，实现所述隔离组件4与所述灯板1之间的可拆卸装配；即，在外部拉力作用下，所述隔离组件4可以脱离所述灯板1，从而便于对所述隔离组件4进行维护或更换。
50.本技术中一实施例，所述第一磁片7内嵌于所述灯板1内，所述第二磁片8内嵌于所述隔离组件4内；当所述第一磁片7与所述第二磁片8相吸合时，所述灯板1与所述隔离组件4相贴合，以实现在保证所述隔离组件4对所述灯板1的支撑强度的同时，保证所述灯板1的平面度，避免对所述micro led显示屏的显示效果产生不良影响。
51.本实施例中一实施方式，所述灯板1靠近所述隔离组件4一侧设置有第一磁片7容纳槽，所述第一磁片7装配于所述第一磁片7容纳槽内，且所述第一磁片7与所述灯板1的表面平齐。所述隔离组件4靠近所述灯板1一侧设置有第二磁片8容纳槽，所述第二磁片8装配于所述第二磁片8容纳槽内，且所述第二磁片8与所述隔离组件4的表面平齐。当所述隔离组件4置于所述灯板1靠近所述驱动基板2一侧时，所述第一磁片7与所述第二磁片8一一对应吸合，且所述灯板1的表面与所述隔离组件4的表面相互贴合。
52.如图1和图2所示，所述灯板1包括电路板11和多个led芯片单元12；所述电路板11与所述驱动基板2相对布置，并用于与所述隔离组件4相互贴合；多个led芯片单元12设置于所述电路板11背离所述驱动基板2一侧。其中，所述led芯片单元12包括红光led芯片121、蓝光led芯片122和绿光led芯片123；所述电路板11为双层电路板或多层电路板。
53.如图1和图4所示，所述micro led显示屏还包括多个驱动ic9，多个驱动ic9设置于所述驱动基板2上；其中，每个驱动ic9至少连接一个led芯片单元12，从而通过所述驱动ic9控制至少一个led芯片单元12的电流以及led芯片单元12的发光强度。具体的，所述电路板11与所述刚性载板41相互贴合，所述第一磁片7内嵌于所述电路板11靠近所述刚性载板41一侧，所述第二磁片8内嵌于所述刚性载板41靠近所述电路板11一侧。
54.由于多个支撑定位组件5沿所述隔离组件4的表面间隔排布，且所述隔离组件4与所述驱动基板2之间间隔布置，因此所述驱动基板2靠近所述电路板11一侧未连接所述支撑定位组件5的部位均可以布置所述驱动ic9。具体的，多个驱动ic9沿所述驱动基板2靠近所述电路板11一侧、以及背离所述电路板11一侧分布。
55.本技术中在所述隔离组件4和所述支撑定位组件5的配合作用下，所述驱动基板2与所述灯板1之间可以间隔布置，从而将所述驱动基板2靠近所述灯板1一侧裸露出来，使得所述驱动基板2靠近所述电路板11一侧、以及背离所述电路板11一侧均可以安装所述驱动ic9；因此，所述驱动基板2上对应所述电路板11的面积可以设置的驱动ic9的数量大幅增加，满足高像素密度灯板1对应的高密度驱动ic9放置需求，使得所述电路板11上可以布置的led芯片数量增加，从而实现所述micro eld显示屏的显示像素密度倍增。
56.如图1和图3所示，所述支撑定位组件5包括螺柱51和螺钉52；所述螺柱51设置于所述隔离组件4靠近所述驱动基板2一侧，且所述螺柱51的一端与所述隔离组件4连接，另一端向所述驱动基板2延伸布置。所述螺钉52的尾部自所述驱动基板2穿过，并与所述螺柱51螺纹连接；所述螺钉52的头部位于所述驱动基板2背离所述隔离组件4一侧，从而通过所述螺钉52与所述螺柱51的螺纹连接配合，实现所述驱动基板2与所述支撑定位组件5之间的可拆卸连接的同时，可以保证所述驱动基板2与所述隔离组件4之间的间距。
57.具体的，所述螺柱51设置于所述刚性载板41靠近所述绝缘隔热层42一侧，并穿过所述绝缘隔热层42，朝所述驱动基板2延伸布置。本技术中一实施例，所述驱动基板2上设置有螺纹孔20，所述螺纹孔20与所述螺钉52相配合；所述螺柱51的外径大于所述螺纹孔20的内径，以便于所述螺柱51对所述驱动基板2进行支撑，避免所述驱动基板2与所述隔离组件4之间的间距产生变化。
58.本技术中一实施例，如图3所示，所述隔离组件4上设置有装配孔40，所述装配孔40贯穿所述刚性载板41和所述绝缘隔热层42；所述装配孔40与所述第一连接器3一一对应配合。所述第一连接器3的一端与所述灯板1靠近所述刚性载板41一侧固定连接，另一端自所述装配孔40穿过，并延伸至所述装配孔40外，使得所述第一连接器3的一部分超出所述绝缘隔热层42的表面，以便于将所述第一连接器3与所述第二连接器6对接，提升所述第一连接器3与所述第二连接器6之间对接的便利性。
59.本实施例中一实施方式，所述第一连接器3与所述装配孔40间隙配合，避免在对所述隔离组件4与所述第一连接器3进行装配过程中，所述隔离组件4接触并摩擦所述第一连接器3而导致所述第一连接器3受损。
60.如图1和图4所示，所述micro led显示屏还包括中央处理器10，所述中央处理器10设置于所述驱动基板2上，并位于所述驱动基板2背离所述灯板1一侧；所述中央处理器10与所述驱动ic9连接。
61.综上所述，本技术提供一种micro led显示屏，通过所述隔离组件和所述支撑定位组件相配合，将所述灯板与所述驱动基板进行隔离的同时，对所述灯板和所述驱动基板分别进行支撑，使所述灯板与所述驱动基板可以保持在相互隔离的状态；同时，通过所述第一连接器与所述第二连接器之间的连接，来实现所述灯板与所述驱动基板之间的电性连接，以保证所述micro led显示屏能够正常显示，实现了所述驱动基板上产生的热量无法通过所述隔离组件有效的传递至所述灯板，从而降低所述灯板的温度，解决了现有技术中驱动基板热量累加至灯板而导致灯板温度过高的问题。
62.应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。

技术特征：
1.一种micro led显示屏，其包括灯板和驱动基板，所述灯板与所述驱动基板相对布置，其特征在于，其还包括：第一连接器，设置于所述灯板靠近所述驱动基板一侧；隔离组件，可拆卸地设置于所述灯板靠近所述驱动基板一侧，并与所述驱动基板间隔布置；多个支撑定位组件，间隔设置于所述隔离组件靠近所述驱动基板一侧，并与所述驱动基板可拆卸连接；第二连接器，设置于所述驱动基板靠近所述灯板一侧；所述第一连接器穿过所述隔离组件，并与所述第二连接器插接配合。2.根据权利要求1所述micro led显示屏，其特征在于，所述隔离组件包括：刚性载板，设置于所述灯板靠近所述驱动基板一侧，并与所述灯板相贴合；绝缘隔热层，设置于所述刚性载板靠近所述驱动基板一侧。3.根据权利要求1所述micro led显示屏，其特征在于，其还包括：第一磁片，设置于所述灯板靠近所述隔离组件一侧；第二磁片，设置于所述隔离组件靠近所述灯板一侧，并与所述第一磁片磁性吸合。4.根据权利要求3所述micro led显示屏，其特征在于，所述第一磁片内嵌于所述灯板内，所述第二磁片内嵌于所述隔离组件内；当所述第一磁片与所述第二磁片相吸合时，所述灯板与所述隔离组件相贴合。5.根据权利要求1所述micro led显示屏，其特征在于，所述灯板包括：电路板，与所述驱动基板相对布置；多个led芯片单元，设置于所述电路板背离所述驱动基板一侧；所述led芯片单元包括红光led芯片、蓝光led芯片和绿光led芯片。6.根据权利要求5所述micro led显示屏，其特征在于，其还包括：多个驱动ic，设置于所述驱动基板上，并沿所述驱动基板靠近所述电路板一侧、以及背离所述电路板一侧分布；每个驱动ic至少连接一个led芯片单元。7.根据权利要求5所述micro led显示屏，其特征在于，所述电路板为双层电路板或多层电路板。8.根据权利要求1所述micro led显示屏，其特征在于，所述支撑定位组件包括：螺柱，一端与所述隔离组件连接，另一端向所述驱动基板延伸布置；螺钉；所述螺钉的尾部自所述驱动基板穿过，并与所述螺柱螺纹连接；所述螺钉的头部位于所述驱动基板背离所述隔离组件一侧。9.根据权利要求8所述micro led显示屏，其特征在于，所述驱动基板上设置有螺纹孔，所述螺纹孔与所述螺钉相配合。10.根据权利要求1所述micro led显示屏，其特征在于，所述隔离组件上设置有装配孔，所述装配孔与所述第一连接器一一对应且间隙配合。

技术总结
本申请公开了一种Micro LED显示屏，其包括灯板和驱动基板，所述灯板与所述驱动基板相对布置；第一连接器，设置于所述灯板靠近所述驱动基板一侧；隔离组件，可拆卸地设置于所述灯板靠近所述驱动基板一侧，并与所述驱动基板间隔布置；多个支撑定位组件，间隔设置于所述隔离组件靠近所述驱动基板一侧，并与所述驱动基板可拆卸连接；第二连接器，设置于所述驱动基板靠近所述灯板一侧；所述第一连接器穿过所述隔离组件，并与所述第二连接器插接配合，实现所述灯板与所述驱动基板之间的电性连接，以保证灯板正常显示的同时，所述驱动基板上产生的热量无法通过所述隔离组件有效的传递至所述灯板，从而降低所述灯板的温度。从而降低所述灯板的温度。从而降低所述灯板的温度。


技术研发人员：杨梅慧 钟文馗 林伟瀚 胡文党
受保护的技术使用者：康佳集团股份有限公司
技术研发日：2023.04.26
技术公布日：2023/8/28