一种芯片测试位置矫正机构的制作方法

1.本发明涉及芯片测试辅助装置技术领域，特别是涉及一种芯片测试位置矫正机构。


背景技术：

2.随着芯片的复杂度原来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越先进，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。
3.对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。抽样测试包括设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等。当芯片制作完成后，往往还需要进行一连串的测试，以确保制作的质量。
4.由于不同的测试项目需要在不同的测试站中进行，从而需要在多个测试站之间搬运芯片。举例来说，一般会以吸嘴吸起芯片，接着移动被吸起的芯片到下一个测试站，吸嘴移动到正确的位置后再释放芯片。
5.芯片测试需要用在测试载台，例如公开号为cn114999971a的中国专利即公开了一种芯片载台、芯片测试模块以及芯片搬运模块，芯片载台用以承载多个芯片且包含本体部，本体部定义有上表面与下表面。本体部具有多个导气孔，每一个导气孔两端分别露出于上表面与下表面。其中部分的导气孔定义为第一群组，被定义为第一群组的导气孔相连通，且本体部由导电材料制成。
6.虽然该测试载台虽然能够提高搬运芯片的效率并且减少芯片被直接接触的机会，但是在将芯片放置在测台后位置难免会有偏差，即使偏差较小也会导致芯片测试不正确，影响芯片的测试结果。


技术实现要素：

7.本发明针对上述技术问题，克服现有技术的缺点，提供一种芯片测试位置矫正机构。
8.为了解决以上技术问题，本发明提供一种芯片测试位置矫正机构。
9.技术效果：可以使得芯片在放置在测台后还有一次位置校正，让芯片在测试时位置正确，保证较为良好的芯片测试结果，同时可以应用在半导体设备等专用设备上，应用范围广，普适性高,定位精度高，稳定性好，使芯片在被加工前处于正确位置上，整体运行稳定安全可靠。
10.本发明进一步限定的技术方案是：一种芯片测试位置矫正机构，包括基座，基座上设有
11.测台，滑移连接在基座上，通过设于基座上的滑槽滑移；
12.导向块，滑移连接在测台两侧，并关于测台的中心线对称设置；
13.顶块，固定在导向块末端，由导向块带动在测台上滑移，用于同步向内推动芯片以
确定芯片位置；
14.气顶件，用于推动顶块和导向块活动。
15.进一步的，测台的两侧开设活动槽，气顶件安装在活动槽中，气顶件末端安装顶块，活动槽中还设有缓冲弹簧。
16.前所述的一种芯片测试位置矫正机构，导向块固定在气顶件中部位置，测台两边设有用于限制导向块活动位置和方向的限位轴承。
17.前所述的一种芯片测试位置矫正机构，基座末端固定有前挡块，用于限制测台的活动位置，前挡块上开设有长圆孔。
18.前所述的一种芯片测试位置矫正机构，基座侧面设有基座导轨，基座导轨与基座之间相对滑动连接，基座导轨安装在对应检测台上。
19.前所述的一种芯片测试位置矫正机构，基座前部设有推杆，基座底部设有用于带动推杆活动的气缸，气缸安装在对应检测台上，用于带动基座沿基座导轨滑移。
20.本发明的有益效果是：
21.(1)本发明中，由气缸推动基座在基座导轨上向前移动使芯片到达测试位置，在基座移动到基座导轨末端时前挡块可以确定芯片前后位置而不会脱离测台。气顶件在侧台中被气缸推动向前运动时与限位轴承发生挤压形成移动，由导向块将发生移动的方向固定为向测台里侧移动，从而使顶块从左侧推动芯片，另一侧同时推动芯片使芯片左右位置确定，在退回过程经过限位轴承之后气顶件与测台槽之间的弹簧会使气顶件退到初始位置；
22.(2)本发明中，能够检测芯片的有无以及位置偏移情况，大大提高检测精度，尤其是检测小尺寸或者位置偏移严重的芯片时，能够避免现有点或线传感器的漏检测现象；同时能够及时将位置偏移的芯片振动平整，避免位置偏移的芯片流入下道工序而损坏芯片，大大提高了检测效率；
23.(3)本发明中，整体结构简单，生产成本低，安装难度小，能够适配不同的芯片测试机构，达到了良好的适配效果，能够广泛应用在不同的半导体芯片测试设备上；
24.(4)本发明中，设有校正机构，校正机构可以用于各种半导体测试与封装设备上，校正机构安装在放置芯片的测台上。在每次上料后确定芯片的位置，确保上料后芯片加工位置一定，下料时下料机构可以精准抓取芯片；
25.(5)本发明中，可以使得芯片在放置在测台后还有一次位置校正，让芯片在测试时位置正确，保证较为良好的芯片测试结果，同时可以应用在半导体设备等专用设备上，应用范围广，普适性高,定位精度高，稳定性好，使芯片在被加工前处于正确位置上，整体运行稳定安全可靠。
附图说明
26.图1为实施例1的立体示意图；
27.图2为实施例1的平面示意图；
28.图3为实施例1的应用结构示意图。
29.其中：1、导向块；2、限位轴承；3、弹簧；4、基座导轨；5、推杆；6、基座；7、气顶件；8、顶块；9、测台；10、前挡块；11、气缸。
具体实施方式
30.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图及具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
31.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一元件，它可以直接在另一元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一元件，它可以是直接连接到一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
32.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
33.本实施例提供的一种芯片测试位置矫正机构，整体结构简单，生产成本低，安装难度小，能够适配不同的芯片测试机构，达到了良好的适配效果，能够广泛应用在不同的半导体芯片测试设备上；结构如图1所示，包括基座6，基座6上设有测台9、导向块1、顶块8和气顶件7，其中：
34.测台9滑移连接在基座6上，通过设于基座6上的滑槽滑移；导向块1滑移连接在测台9两侧，并关于测台9的中心线对称设置；顶块8固定在导向块1末端，由导向块1带动在测台9上滑移，用于同步向内推动芯片以确定芯片位置；气顶件7用于推动顶块8和导向块1活动。
35.测台9的两侧开设活动槽，气顶件7安装在活动槽中，气顶件7末端安装顶块8，活动槽中还设有缓冲弹簧3。导向块1固定在气顶件7中部位置，测台9两边设有用于限制导向块1活动位置和方向的限位轴承2。
36.基座6末端固定有前挡块10，用于限制测台9的活动位置，前挡块10上开设有长圆孔。基座6侧面设有基座6导轨4，基座6导轨4与基座6之间相对滑动连接，基座6导轨4安装在对应检测台9上。
37.此外，基座6前部设有推杆5，基座6底部设有用于带动推杆5活动的气缸11，气缸11安装在对应检测台9上，用于带动基座6沿基座6导轨4滑移。
38.能够检测芯片的有无以及位置偏移情况，大大提高检测精度，尤其是检测小尺寸或者位置偏移严重的芯片时，能够避免现有点或线传感器的漏检测现象；同时能够及时将位置偏移的芯片振动平整，避免位置偏移的芯片流入下道工序而损坏芯片，大大提高了检测效率。
39.具体实施过程：
40.由气缸11推动基座6在基座6导轨4上向前移动使芯片到达测试位置，在基座6移动到基座6导轨4末端时前挡块10可以确定芯片前后位置而不会脱离测台9。气顶件7在侧台中被气缸11推动向前运动时与限位轴承2发生挤压形成移动，由导向块1将发生移动的方向固定为向测台9里侧移动，从而使顶块8从左侧推动芯片，另一侧同时推动芯片使芯片左右位置确定，在退回过程经过限位轴承2之后气顶件7与测台9槽之间的弹簧3会使气顶件7退到初始位置。
41.校正机构可以用于各种半导体测试与封装设备上，校正机构安装在放置芯片的测台9上。在每次上料后确定芯片的位置，确保上料后芯片加工位置一定，下料时下料机构可以精准抓取芯片。
42.除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。

技术特征：
1.一种芯片测试位置矫正机构，其特征在于，包括基座(6)，基座(6)上设有测台(9)，滑移连接在所述基座(6)上，通过设于所述基座(6)上的滑槽滑移；导向块(1)，滑移连接在所述测台(9)两侧，并关于所述测台(9)的中心线对称设置；顶块(8)，固定在所述导向块(1)末端，由所述导向块(1)带动在所述测台(9)上滑移，用于同步向内推动芯片以确定芯片位置；气顶件(7)，用于推动所述顶块(8)和所述导向块(1)活动。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试位置矫正机构，其特征在于：所述测台(9)的两侧开设活动槽，所述气顶件(7)安装在所述活动槽中，所述气顶件(7)末端安装所述顶块(8)，所述活动槽中还设有缓冲弹簧(3)。3.根据权利要求2所述的一种芯片测试位置矫正机构，其特征在于：所述导向块(1)固定在所述气顶件(7)中部位置，所述测台(9)两边设有用于限制所述导向块(1)活动位置和方向的限位轴承(2)。4.根据权利要求1所述的一种芯片测试位置矫正机构，其特征在于：所述基座(6)末端固定有前挡块(10)，用于限制所述测台(9)的活动位置，所述前挡块(10)上开设有长圆孔。5.根据权利要求1所述的一种芯片测试位置矫正机构，其特征在于：所述基座(6)侧面设有基座(6)导轨(4)，所述基座(6)导轨(4)与所述基座(6)之间相对滑动连接，所述基座(6)导轨(4)安装在对应检测台(9)上。6.根据权利要求5所述的一种芯片测试位置矫正机构，其特征在于：所述基座(6)前部设有推杆(5)，所述基座(6)底部设有用于带动所述推杆(5)活动的气缸(11)，所述气缸(11)安装在对应检测台(9)上，用于带动所述基座(6)沿所述基座(6)导轨(4)滑移。

技术总结
本发明公开了一种芯片测试位置矫正机构，涉及芯片测试辅助装置技术领域。该机构包括基座，基座上设有测台、导向块、顶块和气顶件，测台滑移连接在基座上，通过设于基座上的滑槽滑移；导向块滑移连接在测台两侧，并关于测台的中心线对称设置；顶块固定在导向块末端，由导向块带动在测台上滑移，用于同步向内推动芯片以确定芯片位置；气顶件用于推动顶块和导向块活动，本发明可以使得芯片在放置在测台后还有一次位置校正，让芯片在测试时位置正确，保证较为良好的芯片测试结果，同时可以应用在半导体设备等专用设备上，应用范围广，普适性高,定位精度高，稳定性好，使芯片在被加工前处于正确位置上，整体运行稳定安全可靠。整体运行稳定安全可靠。整体运行稳定安全可靠。


技术研发人员：王晓奎
受保护的技术使用者：力德派科智能装备（无锡）有限公司
技术研发日：2023.05.05
技术公布日：2023/8/28