低黏度阻燃型双组份灌封胶及其制备方法与流程

1.本发明涉及灌封胶技术领域，特别是涉及低黏度阻燃型双组份灌封胶及其制备方法。


背景技术：

2.由于led(lighting emitting diode，发光二极管)灯珠处在高温高湿环境下，易导致大气中的有害离子加速对电路板的腐蚀过程，需使用灌封胶进行灌封保护。现有技术中，常用的灌封材料为聚氨酯、环氧、有机硅灌封胶。其中又以有机硅灌封胶的耐候性能，高低温冲击中性能最好。现有技术中，灌封胶的阻燃等级在ul-94v0，但黏度都在2500-3500m.ps，导致产品流动性达不到要求，不利于施胶工艺操作使用；灌封胶黏度在500-800m.ps的产品，阻燃等级又在ul-94hb，不能达到灌封所需的阻燃效果及补强作用。


技术实现要素：

3.基于此，本发明提供一种低黏度阻燃型双组份灌封胶，以解决现有技术中灌封胶黏度高、阻燃等级达不到ul-94v0的问题。
4.为解决上述问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种低黏度阻燃型双组份灌封胶，所述灌封胶包括a组份和b组份，所述a组份和所述b组份的重量比例为10：1；
5.所述a组份包括50～60重量份树脂、40-50重量份阻燃剂、0.5～2重量份碳黑和0.2～1重量份的处理剂；
6.所述b组份包括30～50重量份交联剂、10～20重量份偶联剂、30～50重量份稀释剂和0.1～2重量份催化剂。
7.优选的，所述树脂包括端羟基聚二甲基硅氧烷、烷氧基硅氧烷、二甲基硅油中的一种或多种。
8.优选的，所述阻燃剂包括氢氧化铝、氢氧化镁粒径、蒙脱土、聚磷酸铵、三聚氰胺氰尿酸盐、甲基磷酸二甲酯、磷酸三甲苯酯、季戊四醇、烷基次磷酸铝、环磷腈、有机硅阻燃剂中的一种或多种。
9.优选的，所述碳黑的粒径包括d50-30nm、d50-40nm、d50-50nm中的一种或多种。
10.优选的，所述处理剂包括乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、硬脂酸、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ一(2.3一环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
11.优选的，所述交联剂包括正硅酸乙酯、聚硅酸乙酯、二甲基二乙氧基硅烷、正硅酸丙酯、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、聚甲基三乙氧基硅氧烷中的一种或多种。
12.优选的，所述偶联剂包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ一(2.3一环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、y-氨丙基三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲
氧基硅烷中的一种或多种。
13.优选的，所述催化剂包括二月桂酸丁二基锡、辛酸亚锡、二(十二烷基硫)二丁基锡、二醋酸二丁基锡、新癸酸铋、月桂酸铋、异辛酸铋、环烷酸铋中的一种或多种。
14.优选的，所述稀释剂为甲基硅油和/或端乙烯基硅油。
15.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种低黏度阻燃型双组份灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
16.步骤s10:a组份的制备：将50～80重量份端羟基聚二甲基硅氧烷、20-50重量份的阻燃剂和0.5～2重量份的碳黑投入至反应容器中，搅拌升温至120℃～130℃后，加入0.2～1重量份的处理剂，真空搅拌脱水2小时后，降温至40℃～50℃，进行真空搅拌1小时后，冷却至室温，密封保存制得为a组份；
17.步骤s20:b组份的制备：将30～50重量份交联剂、30～50重量份稀释剂、10～20重量份偶联剂和0.1～2重量份催化剂依次加入至反应容器中，真空保压，搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
18.步骤s30:混合固化：将所述a组份和所述b组份按重量比10：1混合均匀，在室温环境条件下固化，制得所述低黏度阻燃型双组份灌封胶。
19.本发明的有益效果在于：通过选用低黏度的树脂作为交联主体的主要原料，添加阻燃剂提高阻燃效果，有机物碳黑作为色浆改变胶体颜色；交联剂与a组份交联成网状结构形成有机硅弹性体，偶联剂对基材表面和有机硅胶体形成黏结，稀释剂进行稀释形成不同黏度的b组份，催化剂催化整个交联偶联体系。通过对阻燃剂、碳黑添加处理剂进行处理，降低阻燃剂、碳黑对树脂的吸油值，在满足阻燃等级ul-94v0、抗分层效果的同时，提高胶水的流动性，便于施胶。通过上述方式，本发明制备出的双组份灌封胶黏度低、阻燃等级达到ul-94v0。
附图说明
20.图1为低黏度阻燃型双组份灌封胶的制备流程图。
具体实施方式
21.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
22.为了制备出黏度低、阻燃等级满足要求的双组份灌封胶，本发明提供一种技术方案：一种低黏度阻燃型双组份灌封胶，灌封胶包括a组份和b组份，a组份和b组份的重量比例为10：1；a组份包括50～60重量份树脂、40-50重量份阻燃剂、0.5～2重量份碳黑和0.2～1重量份的处理剂；b组份包括30～50重量份交联剂、10～20重量份偶联剂、30～50重量份稀释剂和0.1～2重量份催化剂。
23.在另一种可实现的实施例中，阻燃剂、碳黑需经过处理剂进行处理，处理过程为：将阻燃剂、碳黑进行投入至反应容器中混合，加入处理剂含量在2-5
‰
的粉体混合物中进行处理，搅拌升温至120℃～130℃后，真空搅拌2小时，搅拌完成后冷却，即可制得。
24.其中，处理剂包括乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、硬脂酸、γ-(甲基
丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ一(2.3一环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
25.其中，树脂包括端羟基聚二甲基硅氧烷、烷氧基硅氧烷、二甲基硅油中的一种或多种。可选的，树脂为低粘度的端羟基聚二甲基硅氧烷，粘度为200m.ps、300m.ps中的一种或多种。可选的，树脂为单端烷氧基硅氧烷，粘度为30m.ps、30m.ps、50m.ps中的一种或多种。可选的，树脂为二甲基硅油，粘度为30m.ps、30m.ps、50m.ps中的一种或多种。优选的，树脂为粘度为200m.ps的端羟基聚二甲基硅氧烷。端羟基聚二甲基硅氧烷具有极好的热稳定性、电绝缘性、低温弹性和化学稳定性，同时端羟基聚二甲基硅氧烷具有一定的极性，能够与其他有机化合物进行良好的相容；端羟基聚二甲基硅氧烷作为有机硅聚合物的骨架，能够控制聚合物的韧性、柔性、弹性等力学性能，并且能够在聚合物中增加其水合性、附着性等性能。
26.其中，阻燃剂包括氢氧化铝、氢氧化镁、蒙脱土、聚磷酸铵、三聚氰胺氰尿酸盐、甲基磷酸二甲酯、磷酸三甲苯酯、季戊四醇、烷基次磷酸铝、环磷腈、有机硅阻燃剂中的一种或多种。可选的，阻燃剂为金属氢氧化物，含p元素或n元素的固体中的一种或多种。可选的，氢氧化铝的粒径为d50-5μm、d50-6μm、d50-7μm中的一种或多种。可选的，氢氧化镁的粒径为d50-5μm、d50-6μm、d50-7μm中的一种或多种。可选的，阻燃剂为能在该双组份灌封胶中表现出“协同效应”的多种组合阻燃剂，聚磷酸铵、季戊四醇、烷基次膦酸铝的3：1：1的混合物或氢氧化铝、氢氧化镁5：3的混合物。优选的，阻燃剂为粒径为d50-6μm的氢氧化铝。
27.低粒径的氢氧化铝粉体对硅油吸油值较高；用来填充时能满足阻燃等级ul-94v0及抗分层效果，但增稠现象比较严重导致胶水流动性差，不利于施胶操作；大粒径的氢氧化铝粉体吸油值相对较低，用来填充时能满足阻燃等级ul-94v0，但抗沉降效果极差，不利于实际生产操作使用。通过添加硅烷偶联剂对氢氧化铝进行表面处理，降低氢氧化铝对甲基硅油的吸油值，提高胶水流动性。氢氧化铝作为阻燃剂的阻燃机理：由于受热分解吸收大量烧然去的热量，使燃烧区的温度降低到烧然临界温度以下燃烧自熄，分解后生成的氧化铝熔点高、热稳定性好，覆盖于燃烧固相表面阻挡热传导和热辐射，从而起到阻燃作用；同时受热分解产生大量的水蒸气，可稀释可燃气体，也起到阻燃作用。
28.其中，碳黑的粒径包括d50-30nm、d50-40nm、d50-50nm中的一种或多种。优选地，碳黑的粒径为d50-40nm。可选的，碳黑为含碳物质经气相不完全燃烧或热裂解而成的黑色粉末状物质。碳黑粉体是纳米级粒径大小，其吸油值较高，加入a组份后容易产生增稠现象，通过添加硅烷偶联剂对碳黑进行表面处理，降低碳黑对甲基硅油的吸油值，提高胶水流动性。
29.其中，交联剂包括正硅酸乙酯、聚硅酸乙酯、二甲基二乙氧基硅烷、正硅酸丙酯、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、聚甲基三乙氧基硅氧烷中的一种或多种。优选的，交联剂为正硅酸乙酯。通过交联剂与树脂发生交联反应，将线型高分子转变为三维网状结构高分子。
30.其中，偶联剂包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ一(2.3一环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、y-氨丙基三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种。优选的，偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。偶联剂为能与树脂反应并产生交联、与基材进行偶联粘结的助剂。由于硅烷偶联剂分子中存在具有亲有机基和亲无机基的两种功能基团，因此可作为连接无机材料和有机材料的“分子桥”，把两种不同性质
的材料连接起来，即形成无机相-硅烷偶联剂-有机相的结合层，从而增加树脂基料和无极填料、基材间的结合。
31.其中，催化剂包括二月桂酸丁二基锡、辛酸亚锡、二(十二烷基硫)二丁基锡、二醋酸二丁基锡、新癸酸铋、月桂酸铋、异辛酸铋、环烷酸铋中的一种或多种。优选的，催化剂为二月桂酸丁二基锡。
32.其中，稀释剂为甲基硅油和/或端乙烯基硅油。可选的，甲基硅油的粘度为20m.ps、30m.ps、100m.ps、350m.ps中的一种或多种。可选的，端乙烯基硅油的粘度为100m.ps、350m.ps中的一种或多种。优选的，稀释剂为粘度为100m.ps的甲基硅油。稀释剂能稀释b组份且能与交联剂、偶联剂、催化剂共存但不能进行反应。
33.一种低黏度阻燃型双组份灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
34.步骤s10:a组份的制备：将50～60重量份端羟基聚二甲基硅氧烷、40-50重量份的阻燃剂和0.5～2重量份的碳黑投入至反应容器中，搅拌升温至120℃～130℃后，加入0.2～1重量份的处理剂，真空搅拌脱水2小时后，降温至40℃～50℃，进行真空搅拌1小时后，冷却至室温，密封保存制得为a组份；
35.步骤s20:b组份的制备：将30～50重量份交联剂、30～50重量份稀释剂、10～20重量份偶联剂和0.1～2重量份催化剂依次加入至反应容器中，真空保压，搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
36.步骤s30:混合固化：将a组份和b组份按重量比10：1混合均匀，在室温环境条件下固化，制得低黏度阻燃型双组份灌封胶。
37.其中，处理剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、硬脂酸、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ一(2.3一环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。可选的，处理剂为硅烷偶联剂中的一种或多种。优选的，处理剂为乙烯基三乙氧基硅烷。
38.硅烷偶联剂是在同一个分子力含有两种反应性，无极和有机反应性的硅基化学分子。硅原子上含有三个无机反应基团的硅烷可以很好地结合多数无机材料的金属羟基，通过与添加的或无机表面残留的水反应，硅原子上的烷氧基水解成硅醇，然后这些硅醇和无极表面的金属羟基反应，形成烷氧结构并脱去水。经过硅烷偶联剂改性后的氢氧化铝和碳黑，团聚减少，分散度高，颗粒间的空隙减少，表面为非极性，颗粒间的摩擦减少，润滑性能变好，使得胶液的黏度有一定程度的下降。
39.采用上述制备方法制备得到的低黏度阻燃型双组份灌封胶，可应用于led表贴显示屏的灌封中，具有黏度为700-800mpa.s、阻燃等级为ul-94v0的特点。
40.以下通过具体的实施例对本发明提供的低黏度阻燃型双组份灌封胶做出进一步的说明。
41.实施例1
42.步骤s10：a组份的制备：将50重量份端羟基聚二甲基硅氧烷(粘度为200m.ps)，50重量份的氢氧化铝(粒径大小为d50-6μm)，0.5重量份碳黑(粒径大小为d50-40nm)投入至反应容器中，搅拌升温至120℃～130℃后，加入0.2重量份乙烯基三乙氧基硅烷，真空搅拌脱水2小时后，降温至40～50℃，进行真空搅拌1小时后，冷却至室温密封保存制得为a组份；
43.步骤s20：b组份的制备：将30重量份正硅酸乙酯，50重量份甲基硅油(粘度为100m.ps)，10重量份γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.8重量份二月桂酸丁二基锡依次加入至反
应容器中；进行真空保压(0.09-0.1mpa)搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
44.步骤s30：混合固化：将制备好的a组份、b组份以重量比a:b＝10:1进行混合均匀，在室温环境条件下进行固化，制得低黏度阻燃型双组份灌封胶。
45.实施例2
46.步骤s10：a组份的制备：将60重量份端羟基聚二甲基硅氧烷(粘度为200m.ps)，40重量份的氢氧化铝(粒径大小为d50-5μm)，0.5重量份碳黑(粒径大小为d50-40nm)投入至反应容器中，搅拌升温至120℃～130℃后，加入0.2重量份乙烯基三乙氧基硅烷，真空搅拌脱水1.2小时后，降温至40～50℃，进行真空搅拌1小时后，密封保存制得为a组份；
47.步骤s20：b组份的制备：将30重量份正硅酸乙酯，50重量份甲基硅油(粘度为100m.ps)，10重量份γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.8重量份二月桂酸丁二基锡依次加入至反应容器中；进行真空保压(0.09-0.1mpa)搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
48.步骤s30：混合固化：将制备好的a组份、b组份以重量比a:b＝10:1进行混合均匀，在室温环境条件下进行固化，制得低黏度阻燃型双组份灌封胶。
49.实施例3
50.步骤s10：a组份的制备：将50重量份端羟基聚二甲基硅氧烷(粘度为200m.ps)，50重量份的氢氧化铝(粒径大小为d50-6μm)，0.5重量份碳黑(粒径大小为d50-40nm)投入至反应容器中，搅拌升温至120℃～130℃后，加入0.2重量份乙烯基三乙氧基硅烷，真空搅拌脱水2小时后，降温至40～50℃，真空搅拌1小时后，冷却至室温密封保存制得为a组份；
51.步骤s20：b组份的制备：将50重量份正硅酸乙酯，40重量份甲基硅油(粘度为100m.ps)，10重量份γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.5重量份二月桂酸丁二基锡依次加入至反应容器中；真空保压(0.09-0.1mpa)搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
52.步骤s30：混合固化：将制备好的a组份、b组份以重量比a:b＝10:1进行混合均匀，在室温环境条件下进行固化，制得低黏度阻燃型双组份灌封胶。
53.实施例4
54.步骤s10：a组份的制备：将60重量份端羟基聚二甲基硅氧烷(粘度为200m.ps)，40重量份的氢氧化铝(粒径大小为d50-6μm)，0.5重量份碳黑(粒径大小为d50-40nm)投入至反应容器中，搅拌升温至120℃～130℃后，加入0.2重量份乙烯基三乙氧基硅烷，真空搅拌脱水2小时后，降温至40～50℃，真空搅拌1小时后，冷却至室温密封保存制得为a组份；
55.步骤s20：b组份的制备：将50重量份正硅酸乙酯，30重量份甲基硅油(粘度为100m.ps)，20重量份γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.5重量份二月桂酸丁二基锡依次加入至反应容器中；真空保压(0.09-0.1mpa)搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
56.步骤s30：混合固化：将制备好的a组份、b组份以重量比a:b＝10:1进行混合均匀，在室温环境条件下进行固化，制得低黏度阻燃型双组份灌封胶。
57.对比例1
58.步骤s10：a组份的制备：将50重量份端羟基聚二甲基硅氧烷(粘度为200m.ps)，50重量份的氢氧化铝(粒径大小为d50-6μm)，0.5重量份碳黑(粒径大小为d50-40nm)投入至反应容器中，搅拌升温至120℃～130℃，真空搅拌脱水2小时后，降温至40～50℃，真空搅拌1小时后，冷却至室温密封保存制得为a组份；
59.步骤s20：b组份的制备：将30重量份正硅酸乙酯，50重量份甲基硅油(粘度为
100m.ps)，10重量份γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.8重量份二月桂酸丁二基锡依次加入至反应容器中；进行真空保压(0.09-0.1mpa)搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
60.步骤s30：混合固化：将制备好的a组份、b组份以重量比a:b＝10:1进行混合均匀，在室温环境条件下进行固化，制得低黏度阻燃型双组份灌封胶。
61.对比例2
62.步骤s10：a组份的制备：将80重量份端羟基聚二甲基硅氧烷(粘度为200m.ps)，20重量份的氢氧化铝(粒径大小为d50-6μm)，0.5重量份碳黑(粒径大小为d50-40nm)投入至反应容器中，搅拌升温至120℃～130℃后，加入0.2重量份乙烯基三乙氧基硅烷，真空搅拌脱水2小时后，降温至40～50℃，真空搅拌1小时后，冷却至室温密封保存制得为a组份；
63.步骤s20：b组份的制备：将30重量份正硅酸乙酯，50重量份甲基硅油(粘度为100m.ps)，10重量份γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.8重量份二月桂酸丁二基锡依次加入反应容器中；进行真空保压(0.09-0.1mpa)搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
64.步骤s30：混合固化：将制备好的a组份、b组份以重量比a:b＝10:1进行混合均匀，在室温环境条件下进行固化，制得低黏度阻燃型双组份灌封胶。
65.对比例3
66.步骤s10：a组份的制备：将70重量份端羟基聚二甲基硅氧烷(粘度为200m.ps)，30重量份的氢氧化铝(粒径大小为d50-6μm)，0.5重量份碳黑(粒径大小为d50-40nm)投入至反应容器中，搅拌升温至120℃～130℃后，加入0.2重量份乙烯基三乙氧基硅烷，真空搅拌脱水2小时后，降温至40～50℃，真空搅拌1小时后，冷却至室温密封保存制得为a组份；
67.步骤s20：b组份的制备：将30重量份正硅酸乙酯，50重量份甲基硅油(粘度为100m.ps)，10重量份γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.8重量份二月桂酸丁二基锡依次加入至反应容器中；进行真空保压(0.09-0.1mpa)搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；
68.步骤s30：混合固化：将制备好的a组份、b组份以重量比a:b＝10:1进行混合均匀，在室温环境条件下进行固化，制得低黏度阻燃型双组份灌封胶。
69.对上述各实施例与对比例制得的低黏度阻燃型双组份灌封胶分别进行粘度值的测试、阻燃等级的测试，得到粘度值和阻燃等级汇总于表1中。
70.粘度值的测试：
71.在25℃/55％条件下用数显黏度计，对灌封胶进行粘度值测试。
72.阻燃等级的测试：
73.在25℃/55％条件下，将制得的胶水以a:b＝10:1混合搅拌均匀后抽空制成厚度为3mm
±
0.1的胶片在25℃/55％环境下固化168h后；再放入烤箱70℃老化168h，然后放在干燥器中冷却置室温。用裁刀切成12.5mm
×
125mm
×
3mm五个胶条，根据标准ul94-2018使用hvul-2水平垂直燃烧测试仪进行阻燃等级的测试。
74.表1：
[0075] 粘度值(mpa.s)阻燃等级(ul-94)实施例1785v0实施例2737v0实施例3782v0实施例4735v0
对比例11587v0对比例2653hb对比例3708v2
[0076]
基于上述测试结果可看出，本发明提供的低黏度阻燃型双组份灌封胶阻燃等级为ul-94v0，粘度为700-800mpa.s。对比例1采用未经处理的氢氧化铝、碳黑，从而导致氢氧化铝、碳黑对硅油的吸油值较高，粘度高；对比例2、3采用20、30重量份的氢氧化铝作为阻燃剂，由于阻燃剂含量较低，制备出的低黏度阻燃型双组份灌封胶阻燃等级达不到ul-94 v0。
[0077]
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0078]
以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种低黏度阻燃型双组份灌封胶，其特征在于，所述灌封胶包括a组份和b组份，所述a组份和所述b组份的重量比例为10：1；所述a组份包括50～60重量份树脂、40-50重量份阻燃剂、0.5～2重量份碳黑和0.2～1重量份的处理剂；所述b组份包括30～50重量份交联剂、10～20重量份偶联剂、30～50重量份稀释剂和0.1～2重量份催化剂。2.根据权利要求1所述的低黏度阻燃型双组份灌封胶，其特征在于，所述树脂包括端羟基聚二甲基硅氧烷、烷氧基硅氧烷、二甲基硅油中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的低黏度阻燃型双组份灌封胶，其特征在于，所述阻燃剂包括氢氧化铝、氢氧化镁粒径、蒙脱土、聚磷酸铵、三聚氰胺氰尿酸盐、甲基磷酸二甲酯、磷酸三甲苯酯、季戊四醇、烷基次磷酸铝、环磷腈、有机硅阻燃剂中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的低黏度阻燃型双组份灌封胶，其特征在于，所述碳黑的粒径包括d50-30nm、d50-40nm、d50-50nm中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的低黏度阻燃型双组份灌封胶，其特征在于，所述处理剂包括乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、硬脂酸、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ一(2.3一环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的低黏度阻燃型双组份灌封胶，其特征在于，所述交联剂包括正硅酸乙酯、聚硅酸乙酯、二甲基二乙氧基硅烷、正硅酸丙酯、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、聚甲基三乙氧基硅氧烷中的一种或多种。7.根据权利要求1所述的低黏度阻燃型双组份灌封胶，其特征在于，所述偶联剂包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ一(2.3一环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、y-氨丙基三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种。8.根据权利要求6所述的低黏度阻燃型双组份灌封胶，其特征在于，所述催化剂包括二月桂酸丁二基锡、辛酸亚锡、二(十二烷基硫)二丁基锡、二醋酸二丁基锡、新癸酸铋、月桂酸铋、异辛酸铋、环烷酸铋中的一种或多种。9.根据权利要求1所述的低黏度阻燃型双组份灌封胶，其特征在于，所述稀释剂为甲基硅油和/或端乙烯基硅油。10.一种低黏度阻燃型双组份灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤s10:a组份的制备：将50～60重量份树脂、40-50重量份的阻燃剂和0.5～2重量份的碳黑投入至反应容器中，搅拌升温至120℃～130℃后，加入0.2～1重量份的处理剂，真空搅拌脱水2小时后，降温至40℃～50℃，进行真空搅拌1小时后，冷却至室温，密封保存制得为a组份；步骤s20:b组份的制备：将30～50重量份交联剂、30～50重量份稀释剂、10～20重量份偶联剂和0.1～2重量份催化剂依次加入至反应容器中，真空保压，搅拌30～40分钟，密封充氮保存制得为b组份；步骤s30:混合固化：将所述a组份和所述b组份按重量比10：1混合均匀，在室温环境条件下固化，制得所述低黏度阻燃型双组份灌封胶。

技术总结
本发明涉及灌封胶技术领域，公开了一种低黏度阻燃型双组份灌封胶，其特征在于，所述灌封胶包括A组份和B组份，所述A组份和所述B组份的重量比例为10：1；所述A组份包括50～60重量份树脂、40-50重量份阻燃剂、0.5～2重量份碳黑和0.2～1重量份的处理剂；所述B组份包括30～50重量份交联剂、10～20重量份偶联剂、30～50重量份稀释剂和0.1～2重量份催化剂。通过上述方式，本发明制备出的双组份灌封胶黏度低、阻燃等级达到UL-94V0。94V0。94V0。


技术研发人员：范坤泉 张军
受保护的技术使用者：深圳市安伯斯科技有限公司
技术研发日：2023.05.19
技术公布日：2023/8/28