一种半导体产品的自动冲切成型模的制作方法

1.本技术涉及半导体生产技术领域，特别涉及一种半导体产品的自动冲切成型模。


背景技术：

2.半导体切筋成型工艺是封装产品必不可少的一个重要工序，切除半导体引线框架外引脚以及框架横筋连在一起的地方，再将框架外引脚折弯成型，再完好冲切分离成一个个单体，为后续的工序提供半成品。
3.现有的切筋成形分离装置自动化程度不高，不方便对产品进行传送，分离后不方便进行自动化下料，从而导致工作人员费时又费力，影响生产效率。
4.为此，提出一种解决切筋成形分离装置无法自动化对产品进行传动的问题，有效地达到大大缩短框架成型切断步骤，提高了生产效率。


技术实现要素：

5.本技术目的在于解决切筋成形分离装置无法自动化对产品进行传动的问题，相比现有技术提供一种半导体产品的自动冲切成型模，通过挂板顶端固定连接有压机冲头，挂板底端固定连接有垫板，垫板底端固定连接有上模块，上模块底端固定连接有固定板，固定板底端等距固定连接有凸模，位于凸模左侧的固定板上开凿有小导柱，固定板底端设有卸料板，且固定板和卸料板之间固定连接有限位块，位于挂板正下方设有下模板，且下模板固定于地面，下模板顶端固定连接有凹模座，凹模座顶端固定连接有凹模，下模板上固定连接有自动退料轨，
6.实现当对半导体产品进行冲切时，可通过将半导体产品放置在凹模座上的凹模中固定位置，这时通过启动冲压头带动凸模向下按压，按压的同时弹簧也将随着凹模向下挤压，使得凸模与凹模配合对半导体产品完成冲切，冲切结束分模后通过弹簧的弹力将半导体产品退回卸料板中，在冲压过程中小导柱也随着冲压头上下移动，当半导体产品退回卸料板中时，小导柱上的推料板将半导体产品推送到传送带上输送至自动退料轨内进行卸料，有效地达到全自动切断步骤，提高了生产效率。
7.进一步，凸模由成型凸模与切断凸模两部分组成。
8.进一步，卸料板上等距开凿有多个弹簧孔，弹簧孔内固定连接有弹簧，通过设置弹簧，便于通过弹簧的弹力在分模后将产品退回卸料板内。
9.进一步，下模板上固定连接有贯穿上模块的导柱，导柱上套设有导套，通过设置导柱和导套，便于固定下模板和上模板之间的距离。
10.进一步，小导柱上套设有导向套，小导柱侧壁固定连接有推料板，推料板正下方设有与自动退料轨连通的传送带，通过设置推料板和传送带，便于产品切割后过程中按压小导柱对推料板进行伸缩，将产品推动到传送带上移至自动推料轨道中。
11.进一步，固定板及卸料板之间通过卸料杆活动衔接，且卸料杆上固定连接有矩形弹簧，通过将固定板及卸料板之间通过卸料杆活动衔接，便于限定凸模固定板及卸料板距
离，在分模后，矩形弹簧将卸料板距离变大，使凸模缩回卸料板内，更加容易将框架分离开。
12.相比于现有技术，本技术的优点在于：
13.(1)本方案可以实现当对半导体产品进行冲切时，可通过将半导体产品放置在凹模座上的凹模中固定位置，这时通过启动冲压头带动凸模向下按压，按压的同时弹簧也将随着凹模向下挤压，使得凸模与凹模配合对半导体产品完成冲切，冲切结束分模后通过弹簧的弹力将半导体产品退回卸料板中，在冲压过程中小导柱也随着冲压头上下移动，当半导体产品退回卸料板中时，小导柱上的推料板将半导体产品推送到传送带上输送至自动退料轨内进行卸料，有效地达到全自动切断步骤，提高了生产效率。
14.进一步，凸模由成型凸模与切断凸模两部分组成。
15.(2)通过设置弹簧，便于通过弹簧的弹力在分模后将产品退回卸料板内。
16.(3)通过设置导柱和导套，便于固定下模板和上模板之间的距离。
17.(4)通过设置推料板和传送带，便于产品切割后过程中按压小导柱对推料板进行伸缩，将产品推动到传送带上移至自动推料轨道中。
18.(5)通过将固定板及卸料板之间通过卸料杆活动衔接，便于限定凸模固定板及卸料板距离，在分模后，矩形弹簧将卸料板距离变大，使凸模缩回卸料板内，更加容易将框架分离开。
附图说明
19.图1为本技术的冲切成型模具正视剖视图；
20.图2为本技术的图1中a处放大图；
21.图3为本技术的冲切成型模具局部放大图。
22.图中标号说明：
23.1、自动退料轨；2、下模板；3、小导柱；4、挂板；5、垫板；6、上模块；7、固定板；8、卸料板；9、凹模座；10、凸模；11、弹簧；12、限位块；13、凹模；14、导套；15、导柱。
具体实施方式
24.实施例将结合说明书附图，对本技术技术方案进行清楚、完整地描述，基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.实施例1：
26.本实用新型提供了一种半导体产品的自动冲切成型模，请参阅图1，包括挂板4，其特征在于，挂板4顶端固定连接有压机冲头，挂板4底端固定连接有垫板5，垫板5底端固定连接有上模块6，上模块6底端固定连接有固定板7，固定板7底端等距固定连接有凸模10，位于凸模10左侧的固定板7上开凿有小导柱3，固定板7底端设有卸料板8，且固定板7和卸料板8之间固定连接有限位块12，位于挂板4正下方设有下模板2，且下模板2固定于地面，下模板2顶端固定连接有凹模座9，凹模座9顶端固定连接有凹模13，下模板2上固定连接有自动退料轨1。
27.本方案可以实现当对半导体产品进行冲切时，可通过将半导体产品放置在凹模座9上的凹模13中固定位置，这时通过启动冲压头带动凸模10向下按压，按压的同时弹簧11也
将随着凹模13向下挤压，使得凸模10与凹模13配合对半导体产品完成冲切，冲切结束分模后通过弹簧11的弹力将半导体产品退回卸料板中，在冲压过程中小导柱3也随着冲压头上下移动，当半导体产品退回卸料板中时，小导柱3上的推料板将半导体产品推送到传送带上输送至自动退料轨1内进行卸料，有效地达到全自动切断步骤，提高了生产效率。
28.实施例2：
29.其中与实施例1中相同或相应的部件采用与实施例1相应的附图标记，为简便起见，下文仅描述与实施例1的区别点。该实施例2与实施例1的不同之处在于：
30.本实用新型提供了一种半导体产品的自动冲切成型模，请参阅图2-3，凸模10由成型凸模与切断凸模两部分组成，卸料板8上等距开凿有多个弹簧孔，弹簧孔内固定连接有弹簧11，下模板2上固定连接有贯穿上模块6的导柱15，导柱15上套设有导套14，小导柱3上套设有导向套，且卸料板8穿插在导向套内，固定板7及卸料板8之间通过卸料杆活动衔接，且卸料杆上固定连接有矩形弹簧。
31.本方案可以实现当对半导体产品进行冲切时，可通过将半导体产品放置凹模13上定位后，通过冲压头带动凸模10对其进行冲切，当冲切结束分模后，矩形弹簧将卸料板8距离变大，使凸模10缩回卸料板8内，更加容易将框架分离开，这时通过小导柱3上的推料板将凹模13上的半导体产品推落到传送带上输送至自动退料轨1处，进行卸料，有效地达到全自动冲切的效果。
32.以上两个方案分别在节约成本的情况下与完善使用功能的情况下使用。
33.以上所述，仅为本技术结合当前实际需求采用的最佳实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此。

技术特征：
1.一种半导体产品的自动冲切成型模，包括挂板(4)，其特征在于，所述挂板(4)顶端固定连接有压机冲头，所述挂板(4)底端固定连接有垫板(5)，所述垫板(5)底端固定连接有上模块(6)，所述上模块(6)底端固定连接有固定板(7)，所述固定板(7)底端等距固定连接有凸模(10)，位于凸模(10)左侧的所述固定板(7)上开凿有小导柱(3)，所述固定板(7)底端设有卸料板(8)，且固定板(7)和卸料板(8)之间固定连接有限位块(12)，位于挂板(4)正下方设有下模板(2)，且下模板(2)固定于地面，所述下模板(2)顶端固定连接有凹模座(9)，所述凹模座(9)顶端固定连接有凹模(13)，所述下模板(2)上固定连接有自动退料轨(1)。2.根据权利要求1所述的一种半导体产品的自动冲切成型模，其特征在于，所述凸模(10)由成型凸模与切断凸模两部分组成。3.根据权利要求1所述的一种半导体产品的自动冲切成型模，其特征在于，所述卸料板(8)上等距开凿有多个弹簧孔，所述弹簧孔内固定连接有弹簧(11)。4.根据权利要求1所述的一种半导体产品的自动冲切成型模，其特征在于，所述下模板(2)上固定连接有贯穿上模块(6)的导柱(15)，所述导柱(15)上套设有导套(14)。5.根据权利要求4所述的一种半导体产品的自动冲切成型模，其特征在于，所述小导柱(3)上套设有导向套，且卸料板(8)穿插在导向套内。6.根据权利要求5所述的一种半导体产品的自动冲切成型模，其特征在于，所述固定板(7)及卸料板(8)之间通过卸料杆活动衔接，且卸料杆上固定连接有矩形弹簧。

技术总结
本实用新型提供了应用于半导体生产技术领域的一种半导体产品的自动冲切成型模，包括挂板，挂板顶端固定连接有压机冲头，挂板底端固定连接有垫板，实现当对半导体产品进行冲切时，可通过将半导体产品放置在凹模座上的凹模中固定位置，这时通过启动冲压头带动凸模向下按压，按压的同时弹簧也将随着凹模向下挤压，使得凸模与凹模配合对半导体产品完成冲切，冲切结束分模后通过弹簧的弹力将半导体产品退回卸料板中，在冲压过程中小导柱也随着冲压头上下移动，当半导体产品退回卸料板中时，小导柱上的推料板将半导体产品推送到传送带上输送至自动退料轨内进行卸料，有效地达到全自动切断步骤，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。


技术研发人员：高小平 程国栋 顾剑
受保护的技术使用者：南通尚明精密模具有限公司
技术研发日：2023.05.08
技术公布日：2023/8/26