水冷散热组件及电子组件的制作方法

1.本实用新型是关于一种电子组件，特别是一种具有水冷散热组件的电子组件。


背景技术：

2.电子装置的运作会伴随大量热能的产生。若不能有效地将热能排除，则会使内部电子元件过热而导致功能失效或当机等问题。因此，电子装置内通常配置有相应的散热系统，以确保元件的运作不会超过预设的工作温度范围。尤其对高效能的电子装置来说，通常会搭配例如为水冷排的液冷式散热系统，以提供较佳的散热效果。
3.一般来说，水冷排会增设于服务器的机壳内。然而，目前服务器的电子元件数量多，故机壳内的空间不足，使得水冷排难以设置于服务器中，造成组装上的不便。因此，如何节省服务器内的空间的使用并提升水冷排设置于服务器中的便利性，即为研发人员应解决的问题之一。


技术实现要素：

4.本实用新型在于提供一种水冷散热组件及电子组件，借以节省服务器内的空间的使用并提升水冷排设置于服务器中的便利性。
5.本实用新型的一实施例所揭露的水冷散热组件，适于装设于一电路板的一电连接器。水冷散热组件包含一组装板以及一水冷排。组装板包含一安装部以及一插接部。插接部用以插设于电路板的电连接器。水冷排固定于组装板。
6.在本实用新型的一实施例中，该组装板为虚拟接口卡。
7.在本实用新型的一实施例中，该插接部的外形相同于pcie电连接部的外形。
8.在本实用新型的一实施例中，该水冷排包含一第一水箱、一第二水箱、一第一散热通道结构、一第二散热通道结构、一第三散热通道结构及一第四散热通道结构，该第一水箱具有不直接相连通的一第一腔室、一第二腔室及一第三腔室，该第二水箱具有不直接相连通的一第四腔室及一第五腔室，该第一散热通道结构的相对两侧分别连通该第一水箱的该第一腔室与该第二水箱的该第四腔室，该第二散热通道结构的相对两侧分别连通该第一水箱的该第二腔室与该第二水箱的该第四腔室，该第三散热通道结构的相对两侧分别连通该第一水箱的该第二腔室与该第二水箱的该第五腔室，该第四散热通道结构的相对两侧分别连通该第一水箱的该第三腔室与该第二水箱的该第五腔室。
9.在本实用新型的一实施例中，该第一散热通道结构至该第四散热通道结构具有多个散热结构。
10.在本实用新型的一实施例中，该第一散热通道结构与该第四散热通道结构中所述多个散热结构的间距小于该第二散热通道结构与该第三散热通道结构中所述多个散热结构的间距。
11.在本实用新型的一实施例中，该第一散热通道结构与该第四散热通道结构中所述多个散热结构的间距为2.6毫米，该第二散热通道结构与该第三散热通道结构中所述多个
散热结构的间距为3.2毫米。
12.在本实用新型的一实施例中，该第二散热通道结构与该第三散热通道结构彼此相分离而令该第二散热通道结构与该第三散热通道结构之间形成一容置空间。
13.在本实用新型的一实施例中，还包含一气流产生器，该气流产生器位于该容置空间，并用以产生流向该水冷排的该第一散热通道结构至该第四散热通道结构的气流。
14.在本实用新型的一实施例中，该水冷排还包含一进液接头及一出液接头，该进液接头与该出液接头装设于该第一水箱，并分别连通该第一腔室及该第三腔室。
15.在本实用新型的一实施例中，还包含一盖体，该盖体装设于该组装板，且该盖体与该组装板将该水冷排围绕于内。
16.本实用新型的另一实施例所揭露的电子组件，包含一主机板、一接口卡、一水冷散热器以及一水冷散热组件。主机板具有多个电连接器。接口卡插设并电性连接于主机板的其中一电连接器。水冷散热器装设于接口卡。水冷散热组件包含一组装板以及一水冷排。组装板包含一安装部以及一插接部。插接部插设于主机板的另一电连接器。水冷排固定于组装板，并通过管路连通水冷散热器。
17.根据上述实施例的水冷散热组件及电子组件，由于在水冷散热组件中增设组装板，且水冷排固定于组装板，因此当服务器的内部空间因电子元件过多而使空间狭小时，可将组装板插设于主机板的原有的电连接器来装设水冷散热组件。如此一来，仅需通过体积小的组装板装设水冷散热组件，即可拉近水冷散热组件与接口卡的距离以节省空间。此外，仅需通过将组装板插设于原有的电连接器来组装水冷散热组件，而无需额外装设用以固定水冷散热组件的多个固定元件。因此，可兼顾节省服务器内的空间的使用以及提升水冷散热组件设置于服务器中的便利性。
18.以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
19.图1为根据本实用新型实施例所述的电子组件的立体示意图；
20.图2为图1的电子组件的水冷散热组件的立体示意图；
21.图3为图1的电子组件的水冷散热组件的分解示意图；
22.图4为图1的电子组件的水冷散热组件的剖视示意图；
23.图5为图1的电子组件的第一散热通道结构的剖视示意图；
24.图6为图1的电子组件的第四散热通道结构的剖视示意图；
25.图7为图1的电子组件的第二散热通道结构的剖视示意图；
26.图8为图1的电子组件的第三散热通道结构的剖视示意图。
27.【符号说明】
28.1:电子组件
29.10:主机板
30.12:电连接器
31.20:接口卡
32.30:水冷散热器
33.40:水冷散热组件
34.100:组装板
35.110:安装部
36.120:插接部
37.200:水冷排
38.210:第一水箱
39.211:第一腔室
40.212:第二腔室
41.213:第三腔室
42.220:第二水箱
43.221:第四腔室
44.222:第五腔室
45.230:第一散热通道结构
46.231:散热结构
47.240:第二散热通道结构
48.241:散热结构
49.250:第三散热通道结构
50.251:散热结构
51.260:第四散热通道结构
52.261:散热结构
53.270:进液接头
54.280:出液接头
55.300:气流产生器
56.400:盖体
57.50:管路
58.a～l:方向
59.d1,d2:间距
60.s:容置空间
具体实施方式
61.请参阅图1至图3。图1为根据本实用新型实施例所述的电子组件的立体示意图。图2为图1的电子组件的水冷散热组件的立体示意图。图3为图1的电子组件的水冷散热组件的分解示意图。
62.本实施例的电子组件1用以设置于服务器(未绘示)内，并包含一主机板10、一接口卡20、一水冷散热器30以及一水冷散热组件40。主机板10具有多个电连接器12。这些电连接器12例如为接口卡插槽。接口卡20例如为显示卡，并插设并电性连接于主机板10的其中一电连接器12。水冷散热器30与水冷散热组件40用以容纳冷却液(未绘示)。水冷散热器30装设于接口卡20。
63.水冷散热组件40包含一组装板100、一水冷排200、一气流产生器300以及一盖体
400。组装板100包含一安装部110以及一插接部120。插接部120的外形例如相同于pcie电连接部的外形。插接部120插设于主机板10的另一电连接器12。组装板100例如为虚拟接口卡20。也就是说，组装板100并非真的接口卡20。由于组装板100并非真的接口卡20，故装板100未包含可与电连接器12电性连接的金手指。因此，在组装板100的插接部120插设于电连接器12时，组装板100不会传输信号。
64.在本实施例中，水冷散热组件40增设组装板100且水冷排200固定于组装板100的好处在于，当服务器的内部空间因电子元件过多而使空间狭小时，可将组装板100插设于主机板10的原有的电连接器12来装设水冷散热组件40。如此一来，仅需通过体积小的组装板100装设水冷散热组件40，即可拉近水冷散热组件40与接口卡20的距离以节省空间。此外，仅需通过将组装板100插设于原有的电连接器12来组装水冷散热组件40，而无需额外装设用以固定水冷散热组件40的多个固定元件。因此，可兼顾节省服务器内的空间的使用以及提升水冷散热组件40设置于服务器中的便利性。
65.请一并参阅图4。图4为图1的电子组件的水冷散热组件的剖视示意图。水冷排200固定于组装板100，并通过二管路50连通水冷散热器30。水冷排200包含一第一水箱210、一第二水箱220、一第一散热通道结构230、一第二散热通道结构240、一第三散热通道结构250、一第四散热通道结构260、一进液接头270以及一出液接头280。第一水箱210具有不直接相连通的一第一腔室211、一第二腔室212以及一第三腔室213。第二水箱220具有不直接相连通的一第四腔室221以及一第五腔室222。第一散热通道结构230的相对两侧分别连通第一水箱210的第一腔室211与第二水箱220的第四腔室221。第二散热通道结构240的相对两侧分别连通第一水箱210的第二腔室212与第二水箱220的第四腔室221。第三散热通道结构250的相对两侧分别连通第一水箱210的第二腔室212与第二水箱220的第五腔室222。第四散热通道结构260的相对两侧分别连通第一水箱210的第三腔室213与第二水箱220的第五腔室222。通过这些腔室211～213、221、222与这些散热通道结构230～260相连通，可增加冷却液的流道长度，进而提升散热能力。
66.第二散热通道结构240与第三散热通道结构250彼此相分离而令第二散热通道结构240与第三散热通道结构250之间形成一容置空间s。气流产生器300例如为风扇，并位于容置空间s。气流产生器300用以产生流向水冷排200的第一散热通道结构230至第四散热通道结构260的气流。
67.请暂时参阅图5至图8。图5为图1的电子组件的第一散热通道结构的剖视示意图。图6为图1的电子组件的第四散热通道结构的剖视示意图。图7为图1的电子组件的第二散热通道结构的剖视示意图。图8为图1的电子组件的第三散热通道结构的剖视示意图。
68.第一散热通道结构230至第四散热通道结构260分别具有多个散热结构231、241、251、261。气流产生器300产生的气流会流经这些散热结构231、241、251、261来对冷却液散热。第一散热通道结构230与第四散热通道结构260中的这些散热结构231、241、251、261的间距d1小于第二散热通道结构240与第三散热通道结构250中的这些散热结构231、241、251、261的间距d2。举例来说，第一散热通道结构230与第四散热通道结构260中的这些散热结构231、241、251、261的间距d1为2.6毫米，且第二散热通道结构240与第三散热通道结构250中的这些散热结构231、241、251、261的间距d2为3.2毫米。如此一来，可有效降低气流流动的风阻，以提升散热效率。
69.请再次参阅图1至图4。进液接头270与出液接头280装设于第一水箱210，并分别连通第一腔室211及第三腔室213。盖体400装设于该组装板100，且盖体400与组装板100将水冷排200围绕于内。
70.如图2所示。在本实施例中，当位于水冷散热器30的冷却液吸收接口卡20的热量后，沿方向a从进液接头270流入第一腔室211。接着，冷却液通过第一散热通道结构230沿方向c从第一腔室211流入第四腔室221。接着，冷却液沿方向d于第四腔室221内流动，再通过第二散热通道结构240沿方向e从第四腔室221流入第二腔室212。接着，冷却液沿方向f于第二腔室212内流动，再通过第三散热通道结构250沿方向g从第二腔室212流入第五腔室222。接着，冷却液沿方向h于第五腔室222内流动，再通过第四散热通道结构260沿方向i从第五腔室222流入第三腔室213。最后，冷却液沿方向j从出液接头280流出第三腔室213，并回流至水冷散热器30。
71.如图1所示。气流产生器300产生的气流沿方向k流向水冷排200，并再沿方向l分别流至第一散热通道结构230至第四散热通道结构260的这些散热结构231、241、251、261。通过气流产生器300产生的气流流经这些散热结构231、241、251、261，使得吸收接口卡20的热量的冷却液于这些散热通道结构230～260内流动时，气流产生器300产生的气流可对冷却液进行散热。如此一来，冷却液可循环地对接口卡20进行冷却。
72.根据上述实施例的水冷散热组件及电子组件，由于在水冷散热组件中增设组装板，且水冷排固定于组装板，因此当服务器的内部空间因电子元件过多而使空间狭小时，可将组装板插设于主机板的原有的电连接器来装设水冷散热组件。如此一来，仅需通过体积小的组装板装设水冷散热组件，即可拉近水冷散热组件与接口卡的距离以节省空间。此外，仅需通过将组装板插设于原有的电连接器来组装水冷散热组件，而无需额外装设用以固定水冷散热组件的多个固定元件。因此，可兼顾节省服务器内的空间的使用以及提升水冷散热组件设置于服务器中的便利性。
73.此外，由于这些腔室与这些散热通道结构相连通而增加冷却液的流道长度，且第一散热通道结构与第四散热通道结构中的这些散热结构的间距小于第二散热通道结构与第三散热通道结构中的这些散热结构的间距以降低气流流动的风阻，故可提升水冷散热组件的散热能力。
74.虽然本实用新型以前述的诸项实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉相像技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须视所附的权利要求书所界定的范围为准。

技术特征：
1.一种水冷散热组件，其特征在于，适于装设于一电路板的一电连接器，该水冷散热组件包含：一组装板，包含一安装部及一插接部，该插接部用以插设于该电路板的该电连接器；以及一水冷排，固定于该组装板。2.如权利要求1所述的水冷散热组件，其特征在于，该组装板为虚拟接口卡。3.如权利要求1所述的水冷散热组件，其特征在于，该插接部的外形相同于pcie电连接部的外形。4.如权利要求1所述的水冷散热组件，其特征在于，该水冷排包含一第一水箱、一第二水箱、一第一散热通道结构、一第二散热通道结构、一第三散热通道结构及一第四散热通道结构，该第一水箱具有不直接相连通的一第一腔室、一第二腔室及一第三腔室，该第二水箱具有不直接相连通的一第四腔室及一第五腔室，该第一散热通道结构的相对两侧分别连通该第一水箱的该第一腔室与该第二水箱的该第四腔室，该第二散热通道结构的相对两侧分别连通该第一水箱的该第二腔室与该第二水箱的该第四腔室，该第三散热通道结构的相对两侧分别连通该第一水箱的该第二腔室与该第二水箱的该第五腔室，该第四散热通道结构的相对两侧分别连通该第一水箱的该第三腔室与该第二水箱的该第五腔室。5.如权利要求4所述的水冷散热组件，其特征在于，该第一散热通道结构至该第四散热通道结构具有多个散热结构。6.如权利要求5所述的水冷散热组件，其特征在于，该第一散热通道结构与该第四散热通道结构中所述多个散热结构的间距小于该第二散热通道结构与该第三散热通道结构中所述多个散热结构的间距。7.如权利要求6所述的水冷散热组件，其特征在于，该第一散热通道结构与该第四散热通道结构中所述多个散热结构的间距为2.6毫米，该第二散热通道结构与该第三散热通道结构中所述多个散热结构的间距为3.2毫米。8.如权利要求4所述的水冷散热组件，其特征在于，该第二散热通道结构与该第三散热通道结构彼此相分离而令该第二散热通道结构与该第三散热通道结构之间形成一容置空间。9.如权利要求8所述的水冷散热组件，其特征在于，还包含一气流产生器，该气流产生器位于该容置空间，并用以产生流向该水冷排的该第一散热通道结构至该第四散热通道结构的气流。10.如权利要求4所述的水冷散热组件，其特征在于，该水冷排还包含一进液接头及一出液接头，该进液接头与该出液接头装设于该第一水箱，并分别连通该第一腔室及该第三腔室。11.如权利要求4所述的水冷散热组件，其特征在于，还包含一盖体，该盖体装设于该组装板，且该盖体与该组装板将该水冷排围绕于内。12.一种电子组件，其特征在于，包含：一主机板，具有多个电连接器；一接口卡，插设并电性连接于该主机板的其中一该电连接器；一水冷散热器，装设于该接口卡；以及
一水冷散热组件，包含：一组装板，包含一安装部及一插接部，该插接部插设于该主机板的另一该电连接器；以及一水冷排，固定于该组装板，并通过管路连通该水冷散热器。

技术总结
一种水冷散热组件及电子组件，电子组件包含一主机板、一接口卡、一水冷散热器以及一水冷散热组件。主机板具有多个电连接器。接口卡插设并电性连接于主机板的其中一电连接器。水冷散热器装设于接口卡。水冷散热组件包含一组装板以及一水冷排。组装板包含一安装部以及一插接部。插接部插设于主机板的另一电连接器。水冷排固定于组装板，并通过管路连通水冷散热器。器。器。


技术研发人员：林建良 蔡水发
受保护的技术使用者：讯凯国际股份有限公司
技术研发日：2023.05.25
技术公布日：2023/8/26