电子器件的制作方法

1.本公开涉及在基板安装了电子部件的电子器件。


背景技术：

2.在便携式电话等移动通信的领域中，广泛使用声表面波器件，该声表面波器件进行电信号和声表面波(saw)的变换而收发信号。在声表面波器件中，声表面波元件面朝下地安装于基板，在基板上由感光性树脂等形成了包围该声表面波元件的框。进而，在声表面波器件中，从声表面波元件的与元件形成面相反侧的面通过密封树脂等密封材料一体地进行固定(专利文献1)。
3.在先技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2003-168942号公报


技术实现要素：

6.实用新型要解决的问题
7.在像专利文献1的声表面波器件那样的电子器件中，设置包围声表面波元件的框，使得密封材料不会侵入到面朝下地安装的声表面波元件(在一个主面具有功能元件的电子部件)与基板之间。但是，在用密封材料对声表面波元件进行密封之前为了除去残留在声表面波元件和基板的接合部的污物(例如，助溶剂等)而用清洗液对声表面波元件与基板之间进行清洗的情况下，由于设置有该框，从而清洗液难以进入到声表面波元件与基板之间，此外，进入的清洗液难以排出。
8.因此，本公开的目的在于，提供一种清洗液容易进入到电子部件与基板之间且进入的清洗液容易排出的电子器件。
9.用于解决问题的技术方案
10.本公开的一个方式涉及的电子器件具备：电子部件，在一个主面形成了功能元件以及凸块；基板，以凸块为接合部而安装形成了凸块的电子部件；框，在俯视安装于基板的电子部件的情况下，配置在电子部件的周围的基板；以及密封材料，对电子部件进行密封，并且对框和电子部件的间隙进行密封，框在电子部件侧的至少一处具有凹陷部。
11.实用新型效果
12.根据本公开的一个方式，框在电子部件侧的至少一处具有凹陷部，因此清洗液容易进入到电子部件与基板之间，此外，进入的清洗液容易排出。
附图说明
13.图1是实施方式涉及的电子器件的俯视图。
14.图2是实施方式涉及的电子器件的剖视图。
15.图3(a)以及图3(b)是用于说明在实施方式涉及的电子器件的框形成的凹陷部的
尺寸的图。
16.图4是用于说明在实施方式涉及的电子器件的框形成的凹陷部的设置区域的图。
17.图5(a)、图5(b)以及图5(c)是用于说明在实施方式涉及的电子器件的框形成的凹陷部的配置例的图。
18.图6是示出由多个部分构成的框的变形例的图。
19.图7是示出由多个层构成的框的变形例的图。
具体实施方式
20.以下，基于附图对实施方式涉及的电子器件进行说明。在以下的说明中，对于同一部件标注了同一附图标记。它们的名称以及功能也相同。因此，不再重复对它们的详细的说明。
21.(实施方式)
22.图1是实施方式涉及的电子器件的俯视图。图2是实施方式涉及的电子器件的剖视图。图2的剖视图是图1所示的ii-ii面处的剖视图。关于实施方式涉及的电子器件，以在基板作为电子部件而安装了声表面波元件的声表面波装置为一个例子而进行说明。另外，本公开涉及的电子器件并不限定于声表面波装置，只要是在将在一个主面形成了功能元件以及凸块的电子部件安装于基板的情况下需要将电子部件与基板之间设为中空而确保功能元件的动作的电子器件即可，可以是任何电子器件。例如，也可以是薄膜体弹性波装置、具有膜状构造的传感器装置等电子器件。
23.图1以及图2所示的声表面波装置10具备由玻璃环氧树脂等形成的基板1和面朝下地安装在该基板1上的声表面波元件2。在俯视了安装的声表面波元件2的情况(图1)下，在基板1中，在声表面波元件2的周围配置有框3。进而，在声表面波装置10中，用密封材料4对安装于基板1的声表面波元件2进行了密封。另外，在图1中，透过密封材料4进行了图示。
24.在基板1形成有用于与声表面波元件2电连接的电极(未图示)，该电极与设置在声表面波装置10的一个主面的凸块21连接。基板1并不限定于玻璃环氧树脂，也可以是由矾土等形成的封装基板、硅基板、压电基板(铌酸锂(ln)、钽酸锂(lt))、部件内置基板(聚酰亚胺、环氧树脂、金属布线等的层叠件)等。
25.在声表面波元件2中，在压电基板20的一个主面形成有作为功能元件的多个梳齿状电极(idt电极)(未图示)和多个凸块21。
26.作为压电基板20，例如可使用ltcc基板。ltcc基板由钽酸锂(lt)、铌酸锂(ln)、矾土(al2o3)、以及蓝宝石这样的压电单晶材料、或者包含硅(si)的压电层叠材料形成。
27.idt电极例如使用包含铝、铜、银、金、钛、钨、铂、铬、镍、钮中的至少一种的单质金属、或者将它们作为主成分的合金等电极材料来形成。在声表面波元件2中，由压电基板20和idt电极形成声表面波谐振器。
28.凸块21是用于进行声表面波元件2与基板1之间的电连接的连接端子。作为凸块21的材料，将焊料作为一个例子进行说明，但是也可以是金、银、铜等材料。
29.框3由聚酰亚胺等感光性材料形成，配置在基板1，用于阻挡密封材料4，使得密封材料4不会侵入到声表面波元件2与基板1之间。也就是说，在声表面波装置10中，通过在基板1设置框3，从而在用密封材料4进行密封后，也能够将声表面波元件2与基板1之间保持为
中空。
30.在此，在用密封材料4对声表面波元件2进行密封之前，为了除去残留在声表面波元件2和基板1的接合部的污物(在使用了焊料的凸块21(焊料凸块)的情况下，例如为助溶剂等)而用清洗液对声表面波元件2与基板1之间进行清洗。但是，因为框3进行阻挡，使得密封材料4不会侵入到声表面波元件2与基板1之间，所以清洗液也难以进入到声表面波元件2与基板1之间，此外，进入的清洗液变得难以排出。
31.因此，在本实施方式涉及的声表面波装置10中，在声表面波元件2侧的框3设置至少一处凹陷部5。通过用框3来防止密封材料4向声表面波元件2与基板1之间的侵入，并且使清洗液从设置在框3的凹陷部5进行出入，从而能够使清洗液容易进入到声表面波元件2与基板1之间，此外，能够使进入的清洗液容易排出。
32.虽然在图1中，在框3的各个边各设置一处凹陷部5，共计设置有4处，但是只要至少在框3设置有一处即可。此外，通过在框3的声表面波元件2侧设置凹陷部5而设置框3和声表面波元件2的间隙变宽的部分，从而清洗液变得容易进入到声表面波元件2与基板1之间，此外进入的清洗液变得容易排出。
33.此外，通过在框3设置多个凹陷部5，从而清洗液变得更容易进入到声表面波元件2与基板1之间，此外进入的清洗液变得更容易排出。特别是，如图1中所示，优选多个凹陷部5分别设置在隔着声表面波元件2对置的框3的边。例如，在框3的各个短边对置地各设置一处。或者，在框3的各个长边对置地各设置一处。
34.进而，根据图2可知，凹陷部5到达至基板1的表面。因此，密封材料4沿着凹陷部5设置，并与基板1的表面接触。沿着凹陷部5侵入的密封材料4与基板1的表面接触，由此增强密封材料4和基板1的接合强度。另外，在俯视了安装于基板1的声表面波元件2的情况下，无需凹陷部5的全部的区域到达至基板1的表面，只要凹陷部5的至少一部分到达至基板1的表面即可。
35.密封材料4是用于一般的电子部件的注塑的环氧树脂，包含二氧化硅、矾土等填料。因此，密封材料4的粘性比清洗液高。具体地，密封材料4在环氧树脂中包含30重量％～85重量％的平均直径为0.4μm～50μm的填料。另外，对于环氧树脂、固化剂，没有特别限定。
36.像以上说明的那样，对框3设置了凹陷部5的部分小，且密封材料4的粘性比清洗液高，因此即使在框3设置凹陷部5，密封材料4也不易侵入到声表面波元件2与基板1之间。但是，能够通过进一步限制凹陷部5的尺寸，从而使密封材料4更不易侵入到声表面波元件2与基板1之间。在此，对凹陷部5的尺寸进行说明。图3(a)以及图3(b)是用于说明在实施方式涉及的电子器件的框3形成的凹陷部5的尺寸的图。图3(a)是俯视了安装于基板1的声表面波元件2的情况下的俯视图，透过密封材料4进行了图示。图3(b)是设置了凹陷部5的框3的剖视图。
37.如图3(a)所示，将沿着框3的边的方向上的长度设为凹陷部5的长度，将相对于沿着框3的边的方向正交且到声表面波元件2的端部的长度设为凹陷部5的宽度。进而，如图3(b)所示，将在相对于基板1的表面垂直的方向上从凹陷部5的最深部到声表面波元件2的一个主面的长度设为凹陷部5的深度。另外，在凹陷部5到达至基板1的表面的情况下，凹陷部5的最深部成为基板1的表面。
38.在像上述的那样定义了凹陷部5的尺寸的情况下，形成于框3的凹陷部5优选长度、
宽度、以及深度中的至少一者不足30μm。通过将凹陷部5的长度、宽度、以及深度中的至少一者设为不足30μm，从而粘性比清洗液高的密封材料4变得更不易通过凹陷部5，变得更不易侵入到声表面波元件2与基板1之间。
39.凹陷部5的宽度并非只是形成于框3的凹陷部5的部分的长度，而是到声表面波元件2的端部的长度。因此，在将凹陷部5的宽度设为30μm的情况下，如果框3和声表面波元件2的间隙为10μm，则形成于框3的凹陷部5的部分的长度可以仅为20μm。
40.凹陷部5的深度是从凹陷部5的最深部到声表面波元件2的一个主面的长度，而不是从凹陷部5的最深部到框3的最上表面的长度。也就是说，框3的高度未必一定要比到声表面波元件2的一个主面的高度高，也可以比声表面波元件2的一个主面低。
41.凹陷部5的宽度并非仅由形成于框3的凹陷部5的尺寸决定，而是根据框3和声表面波元件2的间隙而变动。框3和声表面波元件2的间隙依赖于将声表面波元件2安装于基板1的精度。即便声表面波元件2能够通过使用了焊料的凸块21(焊料凸块)相对于基板1自对准地进行安装，凹陷部5的宽度也会由于安装的偏差而产生误差。
42.此外，凹陷部5的深度并非仅由形成于框3的凹陷部5的尺寸决定，而是根据到声表面波元件2的一个主面的高度而变动。到声表面波元件2的一个主面的高度依赖于将声表面波元件2安装于基板1的精度。即便使凸块21的直径一致，凹陷部5的深度也会由于将声表面波元件2安装于基板1时的偏差而产生误差。
43.另一方面，凹陷部5的长度仅由形成于框3的凹陷部5的尺寸决定。因此，凹陷部5的长度不易受到安装时的偏差的影响，不易产生误差。因此，形成于框3的凹陷部5优选长度不足30μm。通过将凹陷部5的长度设为不足30μm，从而凹陷部5的尺寸之中设为不足30μm的部分变得不易受到将声表面波元件2安装于基板1时的偏差的影响。
44.接着，对在框3形成凹陷部5的情况下的优选的框3的设置区域进行说明。图4是用于说明在实施方式涉及的电子器件的框3形成的凹陷部5的设置区域的图。在框3形成凹陷部5的情况下，优选避开凸块21的附近进行设置。因此，设置区域设为除与形成有凸块21的部分对置的部分以外的框3的区域。也就是说，如图4所示，从形成有凸块21的部分的两端(相当于凸块21的直径)相对于框3引出垂线，将除该垂线之间的区域以外的区域设为设置区域。
45.通过将凹陷部5设置在框3的设置区域内，从而在使清洗液进入到声表面波元件2与基板1之间或者从中排出时，能够避免凸块21的影响。另外，关于图4所示的设置区域，并未图示框3的全部的设置区域，而是对框3的长边中的一个和框3的短边中的一个图示了设置区域。
46.只要是设置区域内，就能够在框3设置凹陷部5。以下，对形成于框3的凹陷部5的配置例进行说明。图5(a)、图5(b)以及图5(c)是用于说明在实施方式涉及的电子器件的框形成的凹陷部的配置例的图。图5(a)、图5(b)以及图5(c)均为俯视了安装于基板1的声表面波元件2的情况下的俯视图，透过密封材料4进行了图示。
47.在图5(a)所示的声表面波装置10a中，在框3的各个短边各形成有一处凹陷部5，在框3的长边未形成凹陷部5。在图5(b)所示的声表面波装置10b中，在框3的各个短边各形成有一处凹陷部5，在框3的各个长边各形成有一处凹陷部5。在图5(c)所示的声表面波装置10c中，在框3的一个长边形成有两处凹陷部5，在另一个长边形成有一处凹陷部5，在框3的
短边未形成凹陷部5。另外，图5(a)～图5(c)所示的凹陷部5的配置例是一个例子，也可以是其它配置。
48.虽然在以上说明的框3中，以在声表面波元件2的周围形成为一体的框为例进行了说明，但是并不限定于形成为一体的框。图6是示出由多个部分构成的框的变形例的图。图6所示的框在俯视了框3的情况下由4个部分构成，由框3a～框3d包围了声表面波元件2的周围。图6所示的框是一个例子，也可以是，框由两个部分构成，或者框由5个以上的部分构成。
49.此外，虽然在以上说明的框3中，以由感光性材料的一层形成的框为例进行了说明，但是并不限定于由一层形成的框。图7是示出由多个层构成的框的变形例的图。图7所示的框由两层构成，由金属布线的框3e和感光性材料的框3f这两层构成。图7所示的框是一个例子，框也可以由3层以上构成。
50.像以上那样，本实施方式涉及的电子器件(声表面波装置10)具备：电子部件(声表面波元件2)，在一个主面形成了功能元件以及凸块21；基板1，以凸块21为接合部而安装形成了凸块21的电子部件；框3，在俯视安装于基板1的电子部件的情况下，配置在电子部件的周围的基板1；以及密封材料4，对电子部件进行密封，并且对框和电子部件的间隙进行密封。框3在电子部件侧的至少一处具有凹陷部5。
51.由此，在本实施方式涉及的电子器件中，能够使用凹陷部5使清洗液容易进入到电子部件与基板1之间，此外，能够使进入的清洗液容易排出。进而，通过设置框3，从而在将电子部件安装于基板1时，能够防止电子部件相对于基板1的偏移。此外，通过在框3设置凹陷部5，从而框的连续性下降，因此能够抑制框的形状变化(例如，发生翘曲)。
52.优选地，凹陷部5的至少一部分到达至基板1的表面，密封材料4沿着凹陷部5设置，并与基板1的表面接触。由此，增强密封材料4和基板1的接合强度。
53.框3优选具有多个凹陷部5。特别是，多个凹陷部5优选分别设置在隔着电子部件对置的框3的边。由此，能够使清洗液更加容易进入到电子部件与基板1之间，此外，能够使进入的清洗液更加容易排出。
54.将除与形成有凸块21的部分对置的部分以外的框3的区域设定为凹陷部5的设置区域。由此，能够在不受凸块21的影响的位置配置凹陷部5。
55.将沿着框3的边的方向上的长度设为凹陷部5的长度，将相对于沿着框3的边的方向正交且到电子部件的端部的长度设为凹陷部5的宽度，并且将在相对于基板1的表面垂直的方向上从最深部到电子部件的一个主面的长度设为凹陷部5的深度，在该情况下，优选凹陷部5的长度、宽度、以及深度中的至少一者不足30μm。由此，能够进一步防止密封材料4向电子部件与基板1之间的侵入。
56.将沿着框3的边的方向上的长度设为凹陷部5的长度，将相对于沿着框3的边的方向正交且到电子部件的端部的长度设为凹陷部5的宽度，并且将在相对于基板1的表面垂直的方向上从凹陷部5的最深部到电子部件的一个主面的长度设为凹陷部5的深度，在该情况下，优选凹陷部5的长度不足30μm。由此，凹陷部5的尺寸中的设为不足30μm的部分变得不易受到将电子部件安装于基板1时的偏差的影响。
57.优选地，在俯视框3的情况下，框3由多个部分构成。由此，通过由多个部分构成框3，从而框的连续性更加下降，因此能够抑制框的形状变化(例如，发生翘曲)。
58.优选地，框3由多个层构成。由此，制造框3的自由度变高。
59.优选地，凸块21为焊料凸块。由此，变得容易将电子部件面朝下地安装于基板1。
60.应认为，此次公开的实施方式在所有的方面均为例示，而不是限制性的。本实用新型的范围不是由上述的说明示出，而是由权利要求书示出，意图包含与权利要求书等同的意思以及范围内的所有的变更。
61.附图标记说明
62.1：基板，2：声表面波元件，3、3a～3f：框，4：密封材料，5：凹陷部，10、10a～10c：声表面波装置，20：压电基板，21：凸块。

技术特征：
1.一种电子器件，其特征在于，具备：电子部件，在一个主面形成了功能元件以及凸块；基板，以所述凸块为接合部而安装形成了所述凸块的所述电子部件；框，在俯视安装于所述基板的所述电子部件的情况下，配置在所述电子部件的周围的所述基板；以及密封材料，对所述电子部件进行密封，并且对所述框和所述电子部件的间隙进行密封，所述框在所述电子部件侧的至少一处具有凹陷部。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述凹陷部的至少一部分到达至所述基板的表面，所述密封材料沿着所述凹陷部设置，并与所述基板的表面接触。3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，所述框具有多个所述凹陷部。4.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，多个所述凹陷部分别设置在隔着所述电子部件对置的所述框的边。5.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，将除与形成有所述凸块的部分对置的部分以外的所述框的区域设定为所述凹陷部的设置区域。6.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，将沿着所述框的边的方向上的长度设为所述凹陷部的长度，将相对于沿着所述框的边的方向正交且到所述电子部件的端部的长度设为所述凹陷部的宽度，并且将在相对于基板的表面垂直的方向上从最深部到所述电子部件的所述一个主面的长度设为所述凹陷部的深度，在该情况下，所述凹陷部的长度、宽度以及深度中的至少一者不足30μm。7.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，将沿着所述框的边的方向上的长度设为所述凹陷部的长度，将相对于沿着所述框的边的方向正交且到所述电子部件的端部的长度设为所述凹陷部的宽度，并且将在相对于基板的表面垂直的方向上从所述凹陷部的最深部到所述电子部件的所述一个主面的长度设为所述凹陷部的深度，在该情况下，所述凹陷部的长度不足30μm。8.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，在俯视所述框的情况下，所述框由多个部分构成。9.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，所述框由多个层构成。10.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，所述凸块是焊料凸块。11.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，所述电子部件是声表面波元件。

技术总结
本实施方式涉及一种电子器件，具体为一种声表面波装置(10)，其具备：声表面波元件(2)，在一个主面形成了功能元件以及凸块(21)；基板(1)，以凸块(21)为接合部而安装形成了凸块(21)的声表面波元件(2)；框(3)，在俯视安装于基板(1)的声表面波元件(2)的情况下，配置在声表面波元件(2)的周围的基板(1)；以及密封材料(4)，对声表面波元件(2)进行密封，并且对框和电子部件的间隙进行密封。框(3)在声表面波元件(2)侧的至少一处具有凹陷部(5)。件(2)侧的至少一处具有凹陷部(5)。件(2)侧的至少一处具有凹陷部(5)。


技术研发人员：末守良春
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2021.09.07
技术公布日：2023/8/26